Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte"

Transkript

1 GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig Product Manager GESUNDHEIT AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel +43 (0)

2 GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Megatrends Coole Konzepte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN GESUNDHEIT AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel +43 (0)

3 Coole Konzepte Megatrends & Trends in der Elektroindustrie haben auch entsprechende Auswirkungen auf die Coolen Konzepte bei AT&S! 0 Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 2

4 Anwendungsgebiete Automobilbereich - Mobilität, Neo-Ökologie und Konnektivität neue Antriebskonzepte, innovative Lichtlösungen und intelligente Kommunikationskonzepte Industriebereich - Urbanisierung, Individualisierung und Neo- Ökologie ressourcensparende und effizientere Lichtkonzepte, mit individuelleren Steuerlösungen Medizinbereich - Gesundheit und Silver Society bessere Diagnostik- und Therapiemethoden Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 3

5 Coole Konzepte Woran denken wir dabei? Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 4

6 Coole Konzepte Woran denken wir dabei bei Leiterplatten? Einseitig Zweilagig Einseitig Einlagig Flex auf Alu AT&S Thermal Conductive PCB Einseitig Mehrlagig Doppelseitig Zweilagig Thermo-Via Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 5

7 Thermo-Via Thermo-Via Basislage sehr gute Wärmeleitfähigkeit über die Thermo- Vias Leistungsdichte abhängig von der möglichen Dichte an Thermo-Vias moderate Wärmespreizung, -verteilung über die n kombinieren von Signal- und Leistungsteil gute und bekannte Verarbeitbarkeit Basis-Lage FR4 Standard Dicke ungefüllt 0,1 1,6 mm gefüllt 0,5 1,6 mm Thermo-Vias Durchmesser gebohrt fertig 0,28 0,60 mm 0,15 0,45 mm Abstand Via zu Via > 0,2 mm Plating- Dicke > 15, 20, 25µm Ausführung ungefüllt gefüllt gefüllt & über-plated Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 6

8 Thermo-Via (2) Das beste Ergebnis wird erzielt, wenn die Thermo-Vias direkt unter dem Thermo-Pad der LED liegen. Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 7

9 Einseitig Einlagige basierend auf IMS (Insulated Metallic Substrates) moderate bis sehr gute Wärmeleitfähigkeit optimale Wärmespreizung, -verteilung hohe mechanische Stabilität Dielektrikum Basislage bei Kupfer als Basislage thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) wie FR4 positives Verhalten bei Temperaturwechselbelastung deutlich höheres Gewicht optimale Isolation zwischen Layout- & Basislage Basis-Lage Aluminium 5052, 5754 Aluminium Dicke 0,8; 1,0; 1,5; 2,0 mm kombinieren von Signal- und Leistungsteil Kupfer C1100 erhöhte Leistungsdichte Kupfer Dicke 0,8 & 1,0 mm Dielektrikum Typen Pre-Preg Non Pre-Preg Wärmeleitfähigkeit 0,3 10 W/ mk Dicken µm Layout- Lage Kupferkaschierung 35, 70 & 105 µm Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 8

10 Einseitig Zweilagig Pre-Preg Dielektrikum Basis-Lage erhöhte Layout-Dichte, bessere Entflechtungsmöglichkeit moderate bis gute Wärmeleitfähigkeit zw. unterster Layout-Ebene und Aluminium kompensierbar über den thermischen Wirkquerschnitt sehr gute Wärmeableitung bis zum Dielektrikum durch Thermo-Vias oder Durchkontaktierungen Basis-Lage Aluminium 5052, 5754 Dicke 0,8; 1,0; 1,5; 2,0 mm Dielektrikum Wärmeleitfähigkeit 0,3 2 W/ mk Dicke 40, 90 & 160 µm 2 Lagen PCB FR4 Standard Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/ mk -> Thermo- Vias/Durchkontakt. Dicke > 75 µm Kupferkaschierung 35, 50 & 85 µm Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 9

11 Einseitig Mehrlagig Pre-Preg Dielektrikum Basis-Lage noch höhere Layout-Dichte und noch bessere Entflechtungsmöglichkeit moderate Wärmeleitfähigkeit zwischen unterster Layout-Ebene und Aluminium kompensierbar über den thermischen Wirkquerschnitt sehr gute Wärmeableitung bis zum Dielektrikum durch Thermo-Vias oder Durchkontaktierungen Basislage Aluminium 5052, 5754 Dicke 0,8; 1,0; 1,5 mm Dielektrikum Wärmeleitfähigkeit 0,5 W/ mk Dicke 35 & 50 µm Mehrlagige LP FR4 Standard Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/ mk -> Thermo Vias/ Durchkontakt./µVias Dicke >50 µm n Kupferkaschierung 18 & 35 µm Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 10

12 Doppelseitig Einlagig Durchkontaktierung Dielektrikum Basis-Lage Dielektrikum zwei Bestückungsebenen Ansteuerung von der Rückseite erhöhte Layout-Dichte, bessere Entflechtungsmöglichkeit moderate Wärmeleitfähigkeit Basis-Lage Aluminium 5052, 5754 Dicke 1,0; 1,5; 2,0 mm Dielektrikum Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/ mk Dicke 40, & 160 µm Kupferkaschierung 35, 50 & 85 µm Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 11

13 Flex auf ALU Dielektrikum Bonding Lage Basis-Lage Verbindung vom Leistungsteil zum Steuer- bzw. Signalbereich über Flex-LP, damit keine zusätzlichen Verbindungskomponenten, höhere Zuverlässigkeit sehr gute Fixierbarkeit im starren Bereich moderate Wärmeleitfähigkeit gute & bekannte Verarbeitbarkeit als starre LP weitestgehend vergleichbare Parameter zu Standard LP Basis-Lage Aluminium 5052, 5754 Dicke Aluminium 0,8; 1,0; 1,5 mm Bonding Lage Flex LP Basis Wärmeleitfähigkeit 0,3-0,5 W/ mk Dicke 35, 50 & 70 µm Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/ mk Dicke (PI) > 25 µm Layout- Lage Kupferkaschierung 18 & 35 µm Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 12

14 HSMtec* n Pre-Preg Profile Core Draht Pre-Preg n partielle Erhöhung der Kupferquerschnitte in den Innen- und Außenlagen in Form von Profilen oder in Drähten Feinleiterstrukturen in Kombination mit Hochstromverbindungen kombinieren von Signal- und Leistungsteil sehr gute Wärmeleitfähigkeit im Bereich der erhöhten Kupferquerschnitten Mehrlagen LP Profile & Drähte Standard Design auf Anfrage *In Kooperation mit der Fa. Häusermann; Quelle: Fa. Häusermann Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 13

15 Coole Konzepte Klassische Lösungen AT&S bietet Ihnen Individuelle Lösungen Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 14

16 3- Dimensional Formbar auf Basis IMS (Insulated Metallic Substrates) Dielektrikum Basis-Lage Biegebereich einmal in Form biegbar, Basislage kann zur besseren Biegbarkeit im Biegebereich in der Dicke reduziert oder kerbgefräst werden Verbindung vom Leistungsteil zum Steuer- bzw. Signalteil über biegbaren Bereich, keine zusätzlichen Verbindungskomponenten, höhere Zuverlässigkeit sehr gute Fixierbarkeit moderate Wärmeleitfähigkeit, optimale Isolation zwischen Layout & Basislage Basislage Aluminium ,8; 1,0; 1,5 mm Dielektrikum flexibel Wärmeleitfähigkeit 0,3 0,7 W/ mk Dicken 20, 30 & 40 µm Kupferkaschierung 35 & 70 µm Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 15

17 Chip on Miro* Einsatz bei COB (Chip on Board) Technologie direkter thermischer Pfad von LED auf die Basislage, damit optimale Wärmespreizung und Verteilung optimale Lichtreflexion hoch reflektierende Oberfläche Einsatz von Volums- Chips Dielektrikum Bonding Lage Basis-Lage Basis-Lage Aluminium Miro, MiroAg* Dicke 0,6 1,5 mm Bonding Lage Dicke > 25 µm Dielektrikum FR4 Standard Dicke µm ein- oder doppelseitig durchkontaktiert Kupferkaschierung 35, 70 µm * Materialien der Fa. Alanod Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 16

18 Kombination von TC-PCB & HDI Multilayer Mulitlayer LED IMS-Substrat Sehr gute Wärmeleitfähigkeit Heat Sink Kombination von Signal- (hoch komplex, mehrlagig) mit partiellem Leistungsteil keine zusätzlichen Verbindungstechniken zwischen Signal- und Leistungsteil Durchgehende über beide LP Bereiche moderate bis sehr gute Wärmeleitfähigkeit zwei vollwertige Bestückungsebenen mehrere Entflechtungsebenen Kupfer als Basislage thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) wie FR4 positives Verhalten bei Temperaturwechselbelastung Multilayer LP IMS LP nach Ätzen Standard Standard Basis-Lage Dicke Kupfer 1,0 mm nach Lötstopplack Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 17

19 Kombinationen von HDI Mulitlayer & 2.5D Technologie n Pre-Preg Core direkter thermischer Pfad Pre-Preg n Kombination von Multilayer- und 2.5D Technologie, öffnen von Innenlagen zur optimalen Wärmeableitung von der Unterseite Kombination von Signal- (hoch komplex, mehrlagig) mit partiellem Leistungsteil optimale Wärmeableitung durch direkten thermischen Pfad zwei vollwertige Bestückungsebenen mehrere Entflechtungsebenen vermeiden von zusätzlichen Thermal Conductive PCBs Multilayer LP 2.5D Technologie Standard Standard Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 18

20 Kombination von TC-PCB & Filled µvia Technologien Filled µvia direkter thermischer Pfad Dielektrikum Basis-Lage optimale Wärmeableitung durch direkten thermischen Pfad sehr gute Wärmespreizung, -verteilung Kupfer als Basislage thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) wie FR4 positives Verhalten bei Temperaturwechselbelastung deutlich höheres Gewicht Basislage Kupfer C1100 Kupfer Dicke 0,8; 1,0 mm Dielektrikum Typen Pre-Preg Non Pre-Preg Wärmeleitfähigkeit 0,3 10 W/ mk Dicken µm Layout- Lage Kupferkaschierung 35 & 70 µm Filled µvia Durchmesser µm Füllgrad > 85% Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 19

21 Direktem Thermischen Pfad direkter thermischer Pfad Dielektrikum Basis-Lage optimale Wärmeableitung durch direkten thermischen Pfad sehr gute Wärmespreizung, -verteilung Kupfer als Basislage thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) wie FR4 positives Verhalten bei Temperaturwechselbelastung Basislage Kupfer C1100 Kupfer Dicke 0,8; 1,0 mm Dielektrikum Typen Pre-Preg Wärmeleitfähigkeit 0,3 W/ mk Dicken µm Kupferkaschierung 35, 70 µm einfache und zuverlässige Lösungsmöglichkeit Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 20

22 Anwendungsmöglichkeiten Industrie Vielfalt an Technologien, Leiterplattenausführungen und Kombinationen Automotive Medizin Binden Sie uns frühestmöglich in Ihre Problemlösung ein Coole Konzepte / Ferdinand Lutschounig / 11. AT&S Technologieforum 21

23 AT&S first choice for advanced applications AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse13 A-8700 Leoben Tel +43 (0)

IMS Isulated Metallic Substrate

IMS Isulated Metallic Substrate Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

INNOVATION IN NEUER DIMENSION.

INNOVATION IN NEUER DIMENSION. INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem

Mehr

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter?

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? 20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? Hubert Haidinger, Director Product Engineering Oktober 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

IPR Erfahrungen in China- Wie sicher ist ihr Know-how? Professioneller Umgang mit IP-Rights Hannes Voraberger, Group Manager R&D November 2014

IPR Erfahrungen in China- Wie sicher ist ihr Know-how? Professioneller Umgang mit IP-Rights Hannes Voraberger, Group Manager R&D November 2014 IPR Erfahrungen in China- Wie sicher ist ihr Know-how? Professioneller Umgang mit IP-Rights Hannes Voraberger, Group Manager R&D November 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Mehr

Morgen ist heute schon gestern Anforderungen & Lösungen für Leiterplatten von Morgen

Morgen ist heute schon gestern Anforderungen & Lösungen für Leiterplatten von Morgen GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Morgen ist heute schon gestern Anforderungen & Lösungen für Leiterplatten von Morgen SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN

Mehr

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Präambel Konstruktion & Design Beispiele Material Dr. Christoph Lehnberger Präambel Präambel Die 3 Naturgesetze der Wärmeleitung Die Wärmeleitung

Mehr

HSMtec. Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen. Copyright, Häusermann GmbH, 2011

HSMtec. Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen. Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer 4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage

Mehr

Wie funktioniert eine Leiterplatte?

Wie funktioniert eine Leiterplatte? Wie funktioniert eine Leiterplatte? WUSSTEST DU... AT&S AUF EINEN BLICK AT&S ist der führende Leiterplattenhersteller in Europa und weltweit einer der führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten.

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

Aluminium in der Leiterplatte

Aluminium in der Leiterplatte 19. FED-Konferenz, Würzburg, 15. September 2011 Aluminium in der Leiterplatte Fremdkörper oder Nutzbringer? Dr. Christoph Lehnberger, Projektmanager www.andus.de - Berlin Inhalt 1 Vergleich von Aluminium

Mehr

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik Lösungen für mehr Strom und effizientes Wärmemanagement Leistungselektronik Lösungen werden in

Mehr

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum?

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Webinar am 6. Mai 2014 Referent: Andreas Schilpp 07.05.2014 Seite 1 von 30 www.we-online.de FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Definition, Begriffsklärung

Mehr

Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen

Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Slide 1 Inhalt 1. Einleitung 2. Technologie - Übersicht 3. Vorstellung der Technologien 4. Technologie Auswahl 5. Ausblick Multifunktionale

Mehr

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das

Mehr

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität LEITERPLATTENTECHNIK FÜR DIE ZUKUNFT Pool Plus by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität PRINTED CIRCUIT BOARD NEU IMS-Material (Aluminium) Basispreis: 288 Lieferzeit: 6 AT (vorbehaltlich Materialverfügbarkeit) 2 L A G E N 2 2 2» 4 AT 4

Mehr

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität leiterplattentechnik für die zukunft

by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität leiterplattentechnik für die zukunft Pool Plus by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität printed circuit board AUSFÜHRUNG IMS-Ma NEU terial (A luminiu Basisp reis: 28 8 L (vorbeh ieferzeit: 6 altlich M AT ater ialverfü m) gbarke 2 Lagen

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken

Mehr

Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen

Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen Entwickler von Stromversorgungsmodulen sind stets auf der Suche nach mehr Leistungsdichte auf kleinerem Raum. Dies trifft vor allem auf Server in Datencentern

Mehr

Über Schoeller-Electronics

Über Schoeller-Electronics Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250

Mehr

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber

Mehr

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten

Mehr

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text

Mehr

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid

Mehr

Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich

Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten FED-Regionalgruppe Österreich 27.04.2017 LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN INDIVIDUELL INDIVIDUELL KOMPETENT KOMPETENT PERSÖNLICH PERSÖNLICH LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN

Mehr

Hohe Ströme in sicheren Bahnen.

Hohe Ströme in sicheren Bahnen. Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom

Mehr

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT

Mehr

Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte

Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis

Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis FED Regionalgruppe Österreich zu Gast bei AT&S Leoben / Hinterberg, 14. April 2011 Harald Steininger Häusermann GmbH

Mehr

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die

Mehr

Webinar Drahtbonden 2016

Webinar Drahtbonden 2016 Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

Microdul AG - Customized Swiss Microelectronics

Microdul AG - Customized Swiss Microelectronics Microdul AG - Customized Swiss Microelectronics Seite 1 Dickschicht Prozesse : Standarddrucke Leiterbahndruck Widerstandsdruck Dielektrikumsdruck Glasdruck Durchkontaktierungen Lasertrimmen Testen Seite

Mehr

Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten

Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten In modernen Leistungselektronik Anwendungen wie z.b. Schaltnetzteilen müssen auf engstem Raum mehrere Leistungs-Halbleiter montiert werden. Die steigende

Mehr

Leiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit

Leiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit Leiterplattenpraxis Beispiele Layout und Produzierfähigkeit 22.11.2016 1 Agenda 1. Informationsübergabe 1.1 Dokumentation/Spezifikation 1.2 Beispiel Vollständigkeit 1.3 Beispiel Verständlichkeit 1.4 Datenformat

Mehr

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten I. Einleitung...2 II. Datenformat....2 2.1. Allgemeine Anmerkungen...3 2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an

Mehr

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1 Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung

Mehr

HSMtec. Die intelligente Leiterplatten- Technologie für innovative LED-Leuchten. Copyright, Häusermann GmbH, 2011

HSMtec. Die intelligente Leiterplatten- Technologie für innovative LED-Leuchten. Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Die intelligente Leiterplatten- Technologie für innovative LED-Leuchten Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 2985 2141-9620 I Fax: +43 2985

Mehr

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten 1 Uwe Braun Schoeller-Electronics GmbH Head of Internal Sales Deputy Head of Sales Marburger Straße 65 D-35083 Wetter Tel. : + 49 (6423) 81 377 Mobil.: + 49 (1522) 88

Mehr

Frischer Wind für PVC-Fenster

Frischer Wind für PVC-Fenster Frischer Wind für PVC-Fenster SWISS MADE ökologisch... TAVAPET besteht aus extrudiertem PET (Poly-Ethylen-Terephthalat) welches aus rezyklierten Getränkeflaschen hergestellt wird. Dank hoher Technologie

Mehr

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1 Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp 01.12.2015 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten

Mehr

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

HSMtec als Basis moderner LED-Technik

HSMtec als Basis moderner LED-Technik HSMtec als Basis moderner LED-Technik HSMtec, die von Häusermann entwickelte und mehrfach patentierte Technologie für selbsttragende mehrdimensionale Konstruktionen, Hochstrom- und Wärmemanagement beweist

Mehr

Multilayer: Syntax für Bautypen

Multilayer: Syntax für Bautypen 224 1.0 Anwendung Für Verzeichnisse über Leiterplatten-Bautypen, für die Dokumentation zu CAD-Layouts und die Zuordnung von Prozeßabläufen in der Produktion ist die eindeutige Benennung dieser Bautypen

Mehr

Thick Copper IMS ECP. HSMtec. Multilayer. Double sided PTH. Flexible & Rigid Flexible. NucleuS. HDI Any-Layer. Metal Core. HDI Microvia 2.

Thick Copper IMS ECP. HSMtec. Multilayer. Double sided PTH. Flexible & Rigid Flexible. NucleuS. HDI Any-Layer. Metal Core. HDI Microvia 2. Thick Copper IMS HSMtec ECP Double sided PTH Multilayer Flexible & Rigid Flexible NucleuS HDI Any-Layer 2.5D Metal Core HDI Microvia ALIVH www.ats.net Globaler Technologieführer für High-Tech Leiterplatten

Mehr

Schaltungen GmbH. Ihr Spezialist für flexible und starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten

Schaltungen GmbH. Ihr Spezialist für flexible und starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten Ihr Spezialist für flexible und starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten Dieses Team steht Ihnen für eine flexible und erfolgreiche Zusammenarbeit zur Verfügung. 30 Jahre Erfahrung Die Spezialisten Aus der

Mehr

Automatic PCB Routing

Automatic PCB Routing Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben

Mehr

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche printed circuitboards Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche Kompetent. Innovativ. Massgeschneidert. «Die Qualität der Gedanken bestimmt

Mehr

Megatrends Die Treiber der Leiterplattentechnologie

Megatrends Die Treiber der Leiterplattentechnologie GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Megatrends Die Treiber der Leiterplattentechnologie SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Heinz Moitzi COO AT&S AG GESUNDHEIT

Mehr

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09 Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5

Mehr

HSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten

HSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten HSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at Agenda

Mehr

First choice for advanced applications. Thick Copper IMS ECP. HSMtec. Multilayer. Double sided PTH. Flexible & Rigid Flexible. NucleuS.

First choice for advanced applications. Thick Copper IMS ECP. HSMtec. Multilayer. Double sided PTH. Flexible & Rigid Flexible. NucleuS. Thick Copper IMS HSMtec ECP Double sided PTH Multilayer Flexible & Rigid Flexible NucleuS HDI Any-Layer 2.5D Metal Core HDI Microvia First choice for advanced applications AT&S AUF EINEN BLICK AT&S ist

Mehr

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Hirschmann-plates. HiClass im High Throughput Screening

Hirschmann-plates. HiClass im High Throughput Screening Hirschmann-plates HiClass im High Throughput Screening High Throughput Screening leicht, sicher und wirtschaftlich Hirschmann-plates bringen das langjährige Hirschmann Know-how für Präzisions-Glaskapillaren

Mehr

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten

Mehr

Leiterplattenhandbuch

Leiterplattenhandbuch Leiterplattenhandbuch head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de Internet: www.head-electronic.de

Mehr

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten Dr. Gert Vogel,, Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten!!!!! Dr. Gert Vogel, 2004-05-18 Folie 1 : Auftreten des s:! Überlast-Tests zur Freigabe

Mehr

Flexible und starr-flexible Schaltungen

Flexible und starr-flexible Schaltungen Flexible und starr-flexible Schaltungen Empfehlungen für head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de

Mehr

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Praxisbeispiele Technologie Heute und Zukunftstrends Volker Hofmann Product Manager Flex www.ats.net AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Mehr

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards UTM UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards Als UTM werden Multilayer-Bautypen klassifiziert, wenn deren Innenlagen ausschließlich aus Laminaten mit 50µm Materialdicke (oder weniger)

Mehr

Die Basis Ihrer Technologie

Die Basis Ihrer Technologie Die Basis Ihrer Technologie Kompetenz und höchste Qualität aus einer Hand Schon seit 1995 ist EPC-ELREHA GmbH in Mannheim ansässig. Unser Unternehmen hat sich von Anfang an schnell als kundenorientierter,

Mehr

Bohrungen. Publikationen

Bohrungen. Publikationen Einleitung 1. Montagebohrungen Ulrich Wagner / Arnold Wiemers Die Leiterplattentechnik ist bedingtermaßen eng mit der Chiptechnologie verbunden. Die Entwicklung der Leiterplatte ist deshalb genauso rasant

Mehr

Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften

Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Webinar am 7. Februar 2017 Referent: Andreas Schilpp 07.02.2017 www.we-online.com Einleitung: Integration der Modulverdrahtung Vorteile durch Starrflex

Mehr

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und

Mehr

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen Dr.Erwin Christner Eltroplan Technologie-Tag 7.4.2011 1 Gliederung I. Charakterisierung Standard Kenngrößen Basismaterial II. III. IV. Erhöhte Anforderungen

Mehr

Hightech in der Leiterplatte

Hightech in der Leiterplatte Hightech in der Leiterplatte Thomas Gottwald & Christian Rössle 28.06.2011 Schweizer Electronic AG Multilayer HDI dk ndk Sonstige 162 Jahre Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Beratung Optimierte

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole...

Mehr

IPC Teil: 3. Basismaterial für Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

IPC Teil: 3. Basismaterial für Flexible- und Starrflexible Leiterplatten IPC Teil: 3 Basismaterial für Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Nicht einfach! FLEX Lager von Basismaterial IPC-4562A Lager von Basismaterial IPC-4202A Base Dielectrics IPC-4204A Metal-Clad Dielectrics

Mehr

Transformation durch Innovation

Transformation durch Innovation Transformation durch Innovation Heinz Moitzi, COO AT&S AG Wien, 15. Mai 2014 www.ats.net AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse13 A-8700 Leoben Tel +43 (0) 3842 200-0

Mehr

Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg

Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg Neue Technik & aktuelle Entwicklungen Ein Sonderheft der Komponenten: Vorschaltgeräte_S.48 Projekt: Riverwalk Brisbane_S.36 Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg K45886_10 02 November 2015 Interview:

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Starrflex Leiterplatten - Design Guide Part II Wie wichtig ist die Mechanik bei Starrflex-Leiterplatten? Mechanische Konstruktion Layout und Routing Unterlagen

Mehr

Embedding Technologie Design Guide

Embedding Technologie Design Guide DESIGN GUIDE EMBEDDING TECHNOLOGIE Version 2.0 Februar 207 Embedding Technologie Design Guide www.we-online.de Embedding Technologie Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr

Mehr

Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung

Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung 1. Einleitung 2. Datenformat 2.1. Allgemeine Bemerkungen 2.2. Methode der Einreichung der Dokumentation 3. Mechanische

Mehr

Die ATLAS Pixel Story

Die ATLAS Pixel Story Die ATLAS Pixel Story Oswin Ehrmann Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin ATLAS Detektor im LHC am CERN PIXEL Detektor, Länge 1.3 m Ziel: Höchste Auflösung ATLAS Detektor

Mehr

Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT. Engl.: "packaging and interconnection technologies"

Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT. Engl.: packaging and interconnection technologies Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im Englischen und was versteht man unter AVT? Engl.: "packaging and interconnection

Mehr

IPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI

IPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI IPC Normungen zum Bereich Micro Vias/HDI Lars-Olof Wallin IPC European Representative Was ist gut in Österreich? Ordnung! Hochindustrialisiert! Grosses Exportvolumen! Hightech Produkte! Hohe Qualität und

Mehr

Leiterplatten Europaproduktion

Leiterplatten Europaproduktion Leistungen unserer Europaproduktion Wir beschaffen für Sie Leiterplatten bis zu 48 Lagen von unseren europäischen Lieferanten mit denen wir bereits eine jahrelange Geschäftsbeziehung pflegen. Dabei steht

Mehr

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID

Mehr

Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität

Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität www.we-online.de FED Regionalgr. Berlin Seite 1 03.02.2016 Agenda HDI Zuverlässigkeit IST Material Via Filling Design Rules - Fine Pitch BGAs Kosten Miniaturisierung

Mehr

Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten

Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten RUWEL bietet vielfältige Lösungen: Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten Von Dipl.-Ing. Markus Wille RUWEL GmbH 1. Einleitung Moderne elektronische Systeme bieten eine hohe Funktionalität

Mehr

Leiterplattenfertigung in der Iceberg -Technologie

Leiterplattenfertigung in der Iceberg -Technologie Leiterplattenfertigung in der Iceberg -Technologie Dr. Udo Bechtloff, Ralph Fiehler, Johannes Schauer, Dr. Kai Schmieder KSG Leiterplatten GmbH, Auerbacher Str. 3-5, D-09390 Gornsdorf Kurzfassung Die Kombination

Mehr

Konstruktion von Leiterplatten Eine Einführung

Konstruktion von Leiterplatten Eine Einführung Konstruktion von Leiterplatten Eine Einführung 1. Grundlagen 2. Bibliotheksarbeit 3. Berechnungen 4. Layout von einseitigen, einlagigen Leiterplatten 5. Layout von einseitigen, zweilagigen Leiterplatten

Mehr

Erfolg in der Medizintechnik Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate Retina Implant AG, Deutschland

Erfolg in der Medizintechnik Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate Retina Implant AG, Deutschland Durch Innovation zum Erfolg Erfolg in der Medizintechnik Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate Retina Implant AG, Deutschland «Unsere Mission: Vielen blinden Menschen das

Mehr