Die Hochstromleiterplatte Systemintegration von Stromschienen und Elektronik
|
|
- Michaela Krause
- vor 5 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 Pressemitteilung 08. Februar 2011 Die Hochstromleiterplatte Systemintegration von Stromschienen und Elektronik Wer Ströme für elektrische Antriebe und Stromversorgungen mit einer intelligenten Elektronik steuern möchte, muss bei der Hardware den Spagat zwischen Leistungs- und Mikroelektronik meistern. In diesem Beitrag werden verschiedene Varianten einer einzigartigen und vielfältigen Technik beschrieben, die für Ströme bis zu Ampere geeignet sind. Herzstücke dieser Technologie sind eingebettete Kupferschienen, die an die Oberfläche ragen, um SMD-Komponenten und andere Leistungsbauteile zu kontaktieren. Abb. 1: Schematische Darstellung einer Hochstromleiterplatte mit SMD-Anschlussflächen auf TOP Um die Lücke zwischen Hochstromleitern auf der einen Seite und elektronischen Bauteilen auf der anderen Seite zu schließen, benötigt man üblicherweise eine Reihe von Kabeln, Montagematerial und Interposer, insbesondere wenn SMD-Bauteile vorgesehen sind. Ziel ist die Integration von Stromschienen in Leiterplatten, um das Bauvolumen sowie den Montageaufwand bei Systemen zu sparen, die Antriebs- und Versorgungsströme sowie elektronische Steuerungen vereinen. Es gibt eine Reihe von Leiterplattentechnologien, die für Leistungsanwendungen konzipiert sind. Dazu zählen Multilayer mit erhöhten Kupferschichtdicken bis zu 400 µm, die bei höheren Lagenzahlen eingeebnet werden können. Daneben werden mehrere Techniken angeboten, die auf eine selektive Erhöhung des Kupferquerschnitts setzen, wie die Eisbergtechnik, die Wirelaid-Technik und das partielle Einbetten von Dickkupfer- Laminaten. Alle diese Technologien haben einiges gemeinsam: Es ist meistens kein ausreichender Querschnitt zwischen den Lagen der Leiterplatte und den Anschlüssen für oberflächenmontierte Komponenten oder Schraubanschlüsse vorhanden (Abb. 2 oben). Die Vias bilden einen Engpass für die Ströme der angestrebten Größenordnung. Und auch die Einpressstecker, Schrauben und Klemmen garantieren keinen sicheren Kontakt zu den Lagen. Einzig das saubere Einlöten von Anschlüssen bildet eine durchgängige Verbindung von den Bauteilen zu allen Lagen. Hier ist jedoch der Lotdurchstieg umso riskanter, je höher die Gesamtkupferstärke ist.
2 Abb. 2: Engpass im Kupferquerschnitt zwischen den Dickkupferlagen der Leiterplatte und den SMDund Schraubanschlüssen (oben); Maximaler Kupferquerschnitt an allen Schnittstellen bei der Hochstromleiterplatte (unten) Im Gegensatz dazu kontaktiert die Hochstromleiterplatte, unabhängig von der Bauform, die Bauteile und Anschlüsse mit dem maximalen Leiterquerschnitt (Abb. 2 unten). So können SMD- und THT-Bauteile mit gebondeten Leistungshalbleitern, Einpresskontakten und Schraubverbindungen ohne Engpass im Strompfad kombiniert werden. Gleichzeitig dient die Stromschiene als Wärmesenke. Die Bauteile erhalten direkten Kontakt zu dieser thermischen Masse und werden dadurch zusätzlich optimal gekühlt. Design, Produktion und Verarbeitung Verglichen mit herkömmlichen Stromschienen, die man aus der Elektrotechnik kennt, kommen bei der Hochstromleiterplatte individuell geformte Kupferteile zum Einsatz. Form und Lage der Kupferteile können frei definiert werden. Damit erhält der Layouter die Freiheit, die Bauteile und Anschlüsse so zu platzieren, dass ein kompaktes Modul mit optimierten thermischen und elektrischen Funktionen entsteht. Da jedes Hochstrom-Projekt seine eigene Ausprägung hat, ist es schwierig, generelle Designregeln festzulegen. Je nach Größe und Form der Kupferteile und Isolationsstege sind die Design-Grenzen für jedes Projekt zu überprüfen. Einen groben Anhaltspunkt für das Design bieten Richtwerte, die in Abb. 3 dargestellt sind. Abb. 3: Grobe Richtwerte für das Design von Hochstromleiterplatten: Leiterbreiten und -abstände (A, B) 2 mm; Abstand Kupfer zu Kante (C) 0 mm; Bohrungen im Kupfer (D) 0,8 mm
3 Zur Herstellung einer Hochstromleiterplatte werden zunächst die Kupferteile gefertigt. Dies erfolgt, je nach Größe, Form und Anzahl der Teile, durch Ätzen, Fräsen oder Stanzen. Die Kupferteile werden in vorgefräste Rahmen eingelegt und dann mit Prepregs und eventuell weiteren Lagen verpresst (Abb. 4). Abb. 4: Schematischer Lagenaufbau einer einfachen Hochstromleiterplatte, bestehend aus Kupferteilen und Rahmen zwischen Prepregs und Kupferfolien Ein Vorteil der Hochstromleiterplatte liegt in der Verarbeitung. Dadurch, dass die Stromschienen eingebettet sind, ist die Hochstromleiterplatte bis auf ihr Gewicht äußerlich nicht von anderen Leiterplatten zu unterscheiden. Sie kann in üblichen SMD- Prozessen verarbeitet werden, wenn das Profil auf die höhere thermische Masse eingestellt wird. Erfahrungen zeigen, dass diese Lötprozesse gut gemeistert werden können. Ein Reparaturprozess für Bauteile mit direktem Kontakt zur Hochstromschiene gestaltet sich dagegen komplexer als bei üblichen Flachbaugruppen. Technologie-Varianten Das gesamte Potential der Hochstromleiterplatte wird deutlich, wenn man die Variationsmöglichkeiten hinzuzieht. Den größten Nutzen bietet die Technologie, wenn die Kupferteile so geformt werden, dass diese bis an die Oberfläche reichen und mit den anderen Pads auf TOP und/oder BOT bündig abschließen (Abb. 1). Damit erhält man eine komplett ebene Leiterplatte, die in dem darauf folgenden Pastendruck- und Bestückungsprozess ohne Anpassung weiterverarbeitet werden kann. Auch Kabelschuhe, Module und schraubbare Bauteile lassen sich so einfacher an die Hochstromlage anschließen (Abb. 5-7). Abb. 5: Oberfläche einer Hochstromleiterplatte mit ebenen SMD-Anschlussflächen der Stromschienen
4 Abb. 6: Auf die Hochstrom-Kontakte gelötete Leistungsbauteile; die Stromschienen dienen gleichzeitig als Wärmesenke Abb. 7: Komplettierte Baugruppe mit Hochstromleiterplatte Bei einer weiteren Ausprägung der Technologie ragt die Hochstromlage seitlich aus dem Leiterplattenrand heraus. Diese Kontakte können direkt als Stecker verwendet oder wie das Ende einer herkömmlichen Stromschiene kontaktiert werden (Abb. 8). Abb. 8: Periphere Anschlussfahnen ermöglichen die Nachbildung der Anschlüsse von herkömmlichen Stromschienen
5 Die beiden nächsten Varianten der Hochstromleiterplatte zielen weniger auf hohe Ströme als vielmehr auf die Kühlung von Bauteilen. Wenn die Kupferteile sowohl nach oben als auch nach unten SMD-Anschlussflächen aufweisen, arbeiten sie wie herkömmliche Leiterplatten-Inlays, die in Ausfräsungen in Leiterplatten eingepresst werden, um Wärme von Leistungsbauteilen von TOP nach BOT zu leiten. Die eingebetteten Kupferteile (Abb. 9) unterscheiden sich von den herkömmlichen Inlays durch eine höhere Zuverlässigkeit bei der Herstellung und Verarbeitung, da kein mechanischer Stress auf die Leiterplatte ausgeübt wird. Außerdem können Größe und Lage der Pads voneinander unabhängig gewählt werden. Auch eine elektrische Anbindung ist ohne Mehraufwand möglich. Abb. 9: Zuverlässige und vielfältige Inlays durch Einbetten in die Leiterplatte Die letzte Variante der Hochstromleiterplatte ist eine einseitige Ausführung (Abb. 10 und 11). Hier ragen erhabene Pads eines Kupferbleches durch die Isolierung einer dünnen Isolationslage, um dann als SMD-Heatsink-Kontakte direkt an die entsprechenden Bauteilanschlüsse kontaktiert zu werden. Im Gegensatz zu Aluminiumsubstraten aus IMS weist diese Ausführung keine Isolationsschicht auf, so dass hier wesentlich höhere Leistungen abgeführt werden können. Solche Konstruktionen kommen unter anderem bei Hochleistungs-LEDs mit bis zu 10W zum Einsatz. Abb. 10: Schematischer Aufbau einer Heatsink-Leiterplatte mit direkt angebundenen Kühlflächen an der Oberfläche
6 Abb. 11: LED-Modul mit optimaler Entwärmung durch Kühlflächen ohne Isolationsschichten Kontakt: Dr. Christoph Lehnberger Vertriebsleiter ANDUS ELECTRONIC GmbH LEITERPLATTENTECHNIK Görlitzer Str Berlin Tel Fax
Hohe Ströme in sicheren Bahnen.
Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom
MehrLeistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid
MehrInhalt. Technologien für Hochstromund. Power-Leiterplatten. 1. Strategien zur Technologieauswahl. 2. Dickkupfer, Inlay und IMS
Technologien für Hochstrom- und Power-Leiterplatten Dr. Christoph Lehnberger ANDUS ELECTRONIC GmbH Schreiben Sie mir gerne! c.lehnberger@andus.de Technologien für Hochstromund Power-Leiterplatten Inhalt
MehrAluminium in der Leiterplatte
19. FED-Konferenz, Würzburg, 15. September 2011 Aluminium in der Leiterplatte Fremdkörper oder Nutzbringer? Dr. Christoph Lehnberger, Projektmanager www.andus.de - Berlin Inhalt 1 Vergleich von Aluminium
MehrINNOVATION IN NEUER DIMENSION.
INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem
MehrWebinar Drahtbonden 2016
Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation
MehrWir lassen Ihre Ideen Realität werden
Wir lassen Ihre Ideen Realität werden Andus: Know-how auf aktuellstem Stand Mehr als eine zuverlässige Partnerschaft Seit über 35 Jahren gehören wir zu den führenden Unternehmen im Bereich Leiterplattentechnologie.
MehrDickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz
Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz Leiterplatte mit 200 bis 400µm Kupfer Trotz leistungsfähigeren Bauteilen mit zugleich geringerem Volumen und zudem niedrigerem Stromverbrauch erhöht sich kontinuierlich
MehrEnergieverteilung für elektronische Bauteile. Stromschienen. Effektive und flexible. Multilayer Bus-Bar
Effektive und flexible Energieverteilung für elektronische Bauteile Multilayer Bus-Bar Stromschienen Multilayer Bus-Bar Isolierungen schneiden nach Kundenwunsch Stromschienen wie Multilayer Bus Bar sind
MehrWärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz
20.03.2018 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 21.03.2018 20. März 2018 I 09.30 Uhr Wärmemanagement Cooling Tools Referent: Bert Heinz Der Einsatz von Bauelementen mit hoher
MehrWebinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA
MehrHarmonisierung von Multilayeraufbauten
Harmonisierung von Multilayeraufbauten Von Wolfgang Kühne, Mittelstaedt Elektronik Leiterplattentechnik Berlin Immer wieder kommt der Wunsch nach Standardisierung von Mehrlagenleiterplatten auf. Allerdings
MehrSeminar "Einpresstechnik für Leistungselektronische Baugruppen 2015
Seminar "Einpresstechnik für Leistungselektronische Baugruppen 2015 Mitglied in Gremien von ZVEI, IEC, DIN (DKE) T: 07026 3004 Einpresstechnik - Leistungselektronik Einpresstechnik nach DIN EN 60352-5
MehrFlexible Inspektion bei hohen Taktraten
Flexible Inspektion bei hohen Taktraten Würth Elektronik ICS vertraut auf optische Inspektion von GÖPEL electronic Die Würth-Gruppe ist eine global agierende Unternehmensgruppe mit einem breit gefächerten
MehrInsulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1
Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung
MehrLeiterplattentechnologien. Hartwig Jäger
Leiterplattentechnologien Ideen für Ihre Produkte Faltflex in PCB Hartwig Jäger FAE für Starr-Flex & Reinflex + EMI Embedded Multilayer Inductances August 2012 Faltflex Planarspule Vorstellung von unterschiedlichen
MehrStarrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1
Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp 01.12.2015 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten
MehrKontaktierungslösungen für Leiterplatten auf Basis der Einpresstechnik
Kontaktierungslösungen für Leiterplatten auf Basis der Einpresstechnik Regionalgruppenveranstaltung FED bei Taube Electronic am 17. April 2018 Referent: Martin Janku Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG
MehrDESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID
DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik
MehrEntwicklung und Fertigung
Entwicklung und Fertigung Über uns Das Unternehmen Pfeifer und Seibel Seit mehr als 50 Jahren schreiben wir bei Pfeifer und Seibel Erfolgsgeschichte auf dem Beleuchtungsmarkt. Wir begreifen Licht als wichtiges
MehrLeiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen
Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Präambel Konstruktion & Design Beispiele Material Dr. Christoph Lehnberger Präambel Präambel Die 3 Naturgesetze der Wärmeleitung Die Wärmeleitung
MehrDipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH
Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,
MehrLA - LeiterplattenAkademie GmbH. Aufgaben - Projekte - Schulungen
LA - LeiterplattenAkademie GmbH Aufgaben - Projekte - Schulungen 1 Technologische Aspekte Hintergründe Viele Aufgabenstellungen bei der Konstruktion elektronischer Baugruppen können nicht sofort gelöst
MehrFertigungsgerechtes Design dfm
Fertigungsgerechtes Design dfm Teil A -Leiterplatte Fehler und Unklarheiten minimieren - Kosten reduzieren - Termine einhalten Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ruwel 03.12.2015 Hanno Platz, Firma
MehrNeue Konzepte für die elektrischen Systeme in Fahrzeugen
Neue Konzepte für die elektrischen Systeme in Fahrzeugen Elektrische Systeme heute und in der Zukunft 5 5 Konzepte für die elektrischen Systeme in Fahrzeugen 1. Konventionelle Zentralelektriken 2. Zentralelektriken
MehrLeiterplattenAkademie. Leiterplatten 46 Grundlagen der Leiterplattentechnik. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial
Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 46 Grundlagen der Leiterplattentechnik Eine umfassende Einführung in die Leiterplattentechnologie mit Querverweisen zum CAD-Design und zur Baugruppenfertigung.
MehrUser Manual. PCB Components.
PCB Components User Manual www.ledtreiber.de Inhaltsverzeichnis... 1 Übersicht, Funktionen... 2 Layout, Anschlussreihenfolge... 3 Abmessungen, Einstellung des Ausgangsspannungsbereichs, PWM-Eingang, Messwiderstand...
MehrWebinar. Neue Möglichkeiten durch ECT Solder.
Webinar Neue Möglichkeiten durch ECT Solder www.we-online.com Neue Möglichkeiten durch ECT Solder Embedded Component Technology ECT Motivation Bestehende Lösungen um Komponenten einzubetten Vorstellung
MehrWebinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten
MehrBypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de
Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID
MehrSMD-LEITERPLATTENKLEMMEN. So klein kann groß sein
SMD-LEITERPLATTENKLEMMEN So klein kann groß sein SMD-LEITERPLATTENKLEMMEN Um eine möglichst gleichförmige Lichtverteilung mit wenig Schattenbereichen zu erhalten, ist ein kompakter und flachbauender Leiterplattenanschluss
MehrBelastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten Dipl. Ing. Lothar Oberender Tel.: +49-30 404 5204 Mobil: +49-172 8767 846 E-mail: lothar.oberender@t-online.de
MehrHochstrom-Würfel. Würth Elektronik eisos REDCUBE-Terminals
Würth Elektronik eisos REDCUBE-Terminals Hochstrom-Würfel Die Kontaktierung ist bei hohen Strömen ein Thema für sich Wärmeentwicklung, Widerstand, Bauteilgröße und mechanische Zuverlässigkeit sind alles
MehrEmbedding Technologie Design Guide
DESIGN GUIDE EMBEDDING TECHNOLOGIE Version 2.0 Februar 207 Embedding Technologie Design Guide www.we-online.de Embedding Technologie Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr
MehrEMS DESIGN GUIDE WEGWEISER FÜR FERTIGUNGSGERECHTES LEITERPLATTENDESIGN
EMS DESIGN GUIDE WEGWEISER FÜR FERTIGUNGSGERECHTES LEITERPLATTENDESIGN 01 ALLGEMEIN... SEITE 07 02 ABKÜRZUNGEN... SEITE 07 03 PRODUKTKLASSEN... SEITE 08 04 LEITERPLATTEN... SEITE 09 4.1 LEITERPLATTENGRÖSSE
MehrHerzlichen Glückwunsch zum Dinamo Plug & Play Starter-Set!
Herzlichen Glückwunsch zum Dinamo Plug & Play Starter-Set! Wir nennen dieses Starter-Set "Dinamo Plug & Play". Vielleicht ist es gut, diesen Namen zuerst zu erklären? Plug: PiCommIT hat alle Bauteile optimal
MehrSignalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1
Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung
MehrLeiterplattenklemmen Produktübersicht
Leiterplattenklemmen Produktübersicht DIE GANZE BANDBREITE IM ÜBERBLICK Varianten Rastermaße Einzelklemmen, Klemmenleisten (Doppelstock-, Dreistock-, Vierstock-Klemmenleisten), Trenn- und Messklemmen,
MehrClifa Einpress-Mutter/ Gewinde-Stift...
Clifa Einpress-Mutter/ Gewinde-Stift... Clifa -Einpress-Mutter und Clifa - Gewinde-Stift sind Gewinde-Einsätze aus Stahl mit besonders geformtem Schaft bzw. Kopf. Clifa -Einpress-Mutter und Clifa - Gewinde-Stift
MehrHäusermann, Light&Building, Frankfurt - Halle 4, Stand G14. HSMtec-Leiterplatten attraktive Alternative zur IMS-Technologie
Häusermann, Light&Building, Frankfurt - Halle 4, Stand G14 LED-Technik/Wärmemanagement HSMtec-Leiterplatten attraktive Alternative zur IMS-Technologie Das österreichische Unternehmen Häusermann erreicht
MehrWARMES GmbH PRÄSENTATION: HOCHSTROMLEITERPLATTE
WARMES GmbH PRÄSENTATION: HOCHSTROMLEITERPLATTE Stand: 21.06.2006 Korsten & Goossens GmbH und Herr Thomas Mang hat für Sie die Hochstromleiterplatte zur optimalen Kombination von Leistungselektronik mit
MehrLeiterplatten für Hochstrom und Wärmemanagement
19.03.2019 Leiterplatten für Hochstrom und Wärmemanagement Technologien, Anforderungen Anwendungsbeispiele, Lösungskonzepte Designrules & Tipps, Anschlusstechnologien FED Roadshow Agenda 1 KSG - Kurzvorstellung
MehrJubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1
Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Webinar am 1.März 2016 Referent: Andreas Schilpp 01.03.2016 Seite 1 www.we-online.de Annäherung an das Thema 01.03.2016 Seite 2 www.we-online.de Annäherung an das Thema
MehrPrüfadapter für elektronische Flachbaugruppen
Prüfadapter für elektronische Flachbaugruppen Da 100 % aller Flachbaugruppen getestet werden müssen, müssen auch entsprechende Testsysteme mit der dazugehörigen Adaption zur Verfügung gestellt werden.
MehrHSMtec. Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen. Copyright, Häusermann GmbH, 2011
Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43
MehrGrundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung
Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Dipl.-Ing. Wolf-Dieter Schmidt 1. Übersicht 1.1. Hintergründe 1.2. Ziel dieser Vorlesung 1.3. Untergliederung des Lehrstoffes 1.4. Begriffsbestimmungen
MehrRahmen, Kanäle, Kavitäten
Pressemitteilung - 15. April 2009 Rahmen, Kanäle, Kavitäten Die Vielfalt der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten Die mechanische Umrissbearbeitung ist normalerweise der letzte Schritt bei der Leiterplattenherstellung.
MehrFirmenvorstellung und Suchprofil für einen Zulieferer September 2018
Firmenvorstellung und Suchprofil für einen Zulieferer September 2018 Standort Mechernich NRW Region Köln Bonn Aachen 70.000 m² Betriebsfläche 320 Mitarbeiter 55 Ingenieure, Techniker und Programmierer
MehrTEPZZ A T EP A2 (19) (11) EP A2 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG
(19) TEPZZ 768 94A T (11) EP 2 768 294 A2 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (43) Veröffentlichungstag:.08.14 Patentblatt 14/34 (21) Anmeldenummer: 4726.9 (1) Int Cl.: H0K 3/46 (06.01) H0K 1/0 (06.01) H0K
MehrStand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen
Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Slide 1 Inhalt 1. Einleitung 2. Technologie - Übersicht 3. Vorstellung der Technologien 4. Technologie Auswahl 5. Ausblick Multifunktionale
MehrPRÄZISIONSTECHNIK FÜR INDUSTRIE UND HANDWERK
PRÄZISIONSTECHNIK FÜR INDUSTRIE UND HANDWERK 2 PROFITIEREN SIE VON UNSERER ERFAHRUNG HOCHPRÄZISE QUALITÄTSPRODUKTE VON SCHICK 100 % made in Germany Als Spezialist für Motorspindeln, Präzisionsgeräte und
MehrLufterhitzer. Kanal-Lufterhitzer, Leistung 187,5 kw.
Kanal-Lufterhitzer, Leistung 187,5 kw. heatsystems Kanal-Lufterhitzer wurden für die direkte Erwärmung gasförmiger Medien konstruiert. Einsatzgebiet ist die Erwärmung von nicht brennbaren, gasförmigen
MehrClifa Einpress-Mutter/ Gewinde-Stift...
Clifa Einpress-Mutter/ Gewinde-Stift... Clifa -Einpress-Mutter und Clifa - Gewinde-Stift sind Gewinde-Einsätze aus Stahl mit besonders geformtem Schaft bzw. Kopf. Clifa -Einpress-Mutter und Clifa - Gewinde-Stift
MehrKomponenten und Systeme für Messen / Steuern / Regeln
Komponenten und Systeme für Messen / Steuern / Regeln KUNDENSPEZIFISCHE BEDIENSYSTEME für Messen / Steuern / Regeln Kundenspezifische Eingabesysteme anschlussfertig mit Elektronik und einer Vielzahl von
MehrLeiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit
Leiterplattenpraxis Beispiele Layout und Produzierfähigkeit 22.11.2016 1 Agenda 1. Informationsübergabe 1.1 Dokumentation/Spezifikation 1.2 Beispiel Vollständigkeit 1.3 Beispiel Verständlichkeit 1.4 Datenformat
MehrLED-Anschlusstechnik Für Treiber, Module und Leuchten
LED-Anschlusstechnik Für Treiber, Module und Leuchten SMD-LEITERPLATTENKLEMMEN für LED-Module und -Treiber Serie 2059 Für kleinste Baugrößen Für eindrähtige Leiter: AWG 26 20 (0,14 0,5 mm 2 )* Minimierung
MehrUser Manual. PCB Components.
1 PCB Components User Manual www.ledtreiber.de Inhaltsverzeichnis... 1 Übersicht und Funktion der µ-buck... 2 Layout / Anschlüsse... 3 Kühlung / Externer Dimmeingang... 4 Parallele Anschlüsse / Betrieb
MehrKühlung von Leistungshalbleitern
Lehrveranstaltung Leistungselektronik Grundlagen und Standard-Anwendungen Kühlung von Leistungshalbleitern Prof. Dr. Ing. Ralph Kennel (ralph.kennel@tum.de) Technische Universität München Arcisstraße 21
MehrIMS Isulated Metallic Substrate
Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.
MehrLeiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen
Prof. Dipl.-Ing. Rudolf Sautter Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten
MehrWebinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber
MehrGUNDA Electronic GmbH Siemensstr. 16/ Friedrichshafen Tel / Fax /
21 6 Ø 5,5 97 100 98 Ø 9 44 50 12 37 158 25 56 58 Bearb Gepr.. Datum 06.04.10 Oberfläche Name GD GUNDA Electronic GmbH Siemensstr. 16/1 88048 Friedrichshafen Tel. 0 75 41 / 9 52 84 10 Fax 0 75 41 / 9 52
MehrEMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen
EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen AUTRONIC Steuer und Regeltechnik GmbH Siemensstraße 17 D 74343 Sachsenheim Phone: +49(0)7147/24 0 Fax: +49(0)7147/24
MehrWeitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik Lösungen für mehr Strom und effizientes Wärmemanagement Leistungselektronik Lösungen werden in
MehrLeiterplatten Pool-Service
Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken
MehrCoole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte
GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig
MehrJenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1
Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende
MehrProduktmanagement Drahtbonden Webinar
Produktmanagement Drahtbonden Webinar 2018 www.we-online.com Überblick Neuigkeiten Drahtbond Prozess Vorteile Anwendungsbeispiele Produktmanagement Drahtbonden V 2018/05 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
MehrSchulungsprogramm. Design-Kurse / Seminare mit Abschluss zum «ZED Level I IV» FED e.v. E. Reel/ R. Thüringer
Schulungsprogramm Zertifizierter Elektronik-Designer esigner «ZED» Design-Kurse / Seminare mit Abschluss zum «ZED Level I IV» Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung E. Reel/
MehrMultilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers
Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text
Mehrmaxon motor control Erdungs- und GND-Konzepte für Antriebssteuerungen
Vermeidung von Störungen und Defekten an Kommunikations- Schnittstellen dank korrektem Erdungskonzept Durch ein falsch gewähltes Erdungs- und Massekonzept können in bestimmten Fällen grosse Ausgleichsströme
MehrPin-in-Paste - für klein- und großvolumige AluminiumElektrolytkondensatoren
H394 H394 Pin-in-Paste - für klein- und großvolumige AluminiumElektrolytkondensatoren 03.09.2015 IMM Elektronik GmbH www.imm-gruppe.de Agenda Vorstellung IMM Gruppe Mittweida Motivation Pin in Paste von
MehrKompakte Brot- und Baguettelinien
Brotanlagen 2 Kompakte Brot- und Baguettelinien Das Glimek-Produktprogramm für Brotanlagen umfasst Kombinationen von hochqualitativen Maschinen für die Teigverarbeitung und ermöglicht damit äußerst kompakte
MehrHEISSLUFT KONVEKTIONS REFLOW OFEN
Mid Volume HEISSLUFT KONVEKTIONS REFLOW OFEN RO400FC RO-CONTROL Software zur Simulation, Regelung, Kontrolle und Dokumentation perfekter Lötprofile Reine Konvektionsheizung für standard und bleifreie Applikationen
MehrWerden Sie Sponsor oder Aussteller!
w w w. l e i t e r p l a t t e n t a g. d e präsentiert: Werden Sie Sponsor oder Aussteller! Der Treffpunkt für Konstrukteure und Entwickler von Leiterplatten und Baugruppen. Am 09./10. Juli 2019, Würzburg,
MehrBeispiel. Energie sparen: - Elektrische Ansteuerung und Regelung - Höherer Wirkungsgrad durch kompakte Bauform
Energie sparen: - Elektrische Ansteuerung und Regelung - Höherer Wirkungsgrad durch kompakte Bauform Rohstoffe sparen: - Einsparung von 50% Kupferdraht - Einsparung von 30% Eisen Beispiel Seite 3 Verschaltung
MehrAufbau und Kühlung von Leistungshalbleitern
Lehrveranstaltung Leistungselektronik Grundlagen und Standard-Anwendungen Aufbau und Kühlung von Leistungshalbleitern Prof. Dr. Ing. Ralph Kennel (ralph.kennel@tum.de) Technische Universität München Arcisstraße
MehrWebinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement
Mehrby MOS Schnell - preiswert - Serienqualität leiterplattentechnik für die zukunft
Pool Plus by MOS Schnell - preiswert - Serienqualität printed circuit board AUSFÜHRUNG IMS-Ma NEU terial (A luminiu Basisp reis: 28 8 L (vorbeh ieferzeit: 6 altlich M AT ater ialverfü m) gbarke 2 Lagen
MehrWege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich
Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten FED-Regionalgruppe Österreich 27.04.2017 LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN INDIVIDUELL INDIVIDUELL KOMPETENT KOMPETENT PERSÖNLICH PERSÖNLICH LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN
MehrMultilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35
1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte
MehrDesign Konferenz Niedernhall
Design Konferenz Niedernhall 11.05.2017 Wärmemanagement / WÜRTH ELEKTRONIK www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 15.05.2017 Agenda Bert Heinz Produktmanager Wärmemanagement bert.heinz@we-online.de
MehrDatenblatt LM xx-RGB
Datenblatt LM-11-150-xx-RGB Flexibles, teilbares LED-Band mit selbstklebender Rückseite RoHS konform +++++++++++++++++ RGB +++++++++++++++++ Abmessungen: Gesamtlänge: 4.500 mm Breite: 11,50 mm Höhe: 3
MehrWebinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding
Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende
Mehr8-Kanal Relais-Modul Aufbau- und Bedienungsanleitung. Stand: 12. Mai 2016
www.cp-elektronik.de Stand: 12. Mai 2016 1 Inhaltsverzeichnis 1 Einführung 2 2 Aufbauanleitung 3 2.1 Allgemeine Hinweise............................. 3 2.2 Verarbeitung von SMD Bauteilen......................
MehrLED-Anschlusstechnik. Für LED-Module und LED-Leuchten
LED-Anschlusstechnik Für LED-Module und LED-Leuchten Leuchtentechnik von WAGO Lichtblicke in der Anschlusstechnik Moderne Lichttechnik schafft heute den Spagat zwischen Wohlbefinden und Wirtschaftlichkeit,
MehrDie Leiterplatte als Element des thermischen Managements
Die Leiterplatte als Element des thermischen Managements Die fortschreitende Miniaturisierung im Bereich der Elektronik führt zu immer weiter steigenden Leistungsdichten sowohl auf der Ebene von Logikbausteinen
MehrMID Mechatronic Integrated Devices. People Power Partnership
MID Mechatronic Integrated Devices 2012-03-01 MID Mechatronic Integrated Devices André Bättig HARTING AG 1/16 Was ist die 3D-MID Technologie? 3D bedeutet, dass dreidimensionale Lösungen möglich sind MID
MehrHochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis
Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis FED Regionalgruppe Österreich zu Gast bei AT&S Leoben / Hinterberg, 14. April 2011 Harald Steininger Häusermann GmbH
MehrDampfphasen Vakuum-Reflowlöten
Dampfphasen Vakuum-Reflowlöten Lunkerfreie Lötverbindungen bei thermisch hoch belasteten Bauteilen, Zweck und Nutzen. ETFN 2015 asscon.de Referent: Claus Zabel Die Herausforderung Ausbildung einer optimalen
MehrWorkshop: Das X-Cool-Board
01072011 belastbarkeitsberechnung Workshop: Das X-Cool-Board Mang, Th: http://wwwelektronikpraxisvogelde/leiterplatten/articles/119938/ Lehnberger, Ch: http://wwwelektronikpraxisvogelde/leiterplatten/articles/263392/
MehrIm Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.
Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das
MehrLeiterplatten Europaproduktion
Leistungen unserer Europaproduktion Wir beschaffen für Sie Leiterplatten bis zu 48 Lagen von unseren europäischen Lieferanten mit denen wir bereits eine jahrelange Geschäftsbeziehung pflegen. Dabei steht
MehrIhr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex
Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder
MehrLeiterplattenklemmen Produktübersicht
Leiterplattenklemmen Produktübersicht Die ganze Bandbreite im Überblick Varianten Rastermaße Einzelklemmen, Klemmenleisten (Doppelstock-, Dreistock-, Vierstock-Klemmenleisten) Trenn- und Messklemmen, Sicherungsklemmen,
MehrWebinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten
MehrHitzetod elektrischer Baugruppen - NORTEC FORUM & FED Regionalgruppentreffen am 26. Januar 2016 um 14:00-14:45 in Hamburg. Dr. Christoph Lehnberger,
Hitzetod elektrischer Baugruppen - Ursachen bereits im Vorfeld lokalisieren und beseitigen NORTEC FORUM & FED Regionalgruppentreffen am 26. Januar 2016 um 14:00-14:45 in Hamburg Dr. Christoph Lehnberger
MehrLeiterplatten 31 KFZ- und EMobilität
Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 31 KFZ- und EMobilität Eine Einführung in die Anforderungen an das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion für die Konstruktion elektronischer
MehrDatenblatt 10-x50-L6-xx-xx-xx
Datenblatt Flexibles und teilbares LED-Band RoHS konform, selbstklebend +++ 2.200 K bis 6.500 K ++++ CRI 80 / CRI 90 Aufgliederung des Produktnamens: LED Typ: Bandbreite in mm 10 = 10,5mm LED Anordnung
Mehr