SE SPEZIAL-ELECTRONIC AG und die RoHS-Direktive ( RoHS-konforme Bauelemente)

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1 SE SPEZIAL-ELECTRONIC AG und die RoHS-Direktive ( RoHS-konforme Bauelemente) Information für Kunden Web-Adresse zum Herunterladen der aktuellen Version: Seite 1 von 61 Seiten

2 Das folgende Inhaltsverzeichnis arbeitet mit Verknüpfungen (Darstellung Seite pp ), mit denen die entsprechenden Seiten direkt durch Anklicken angewählt werden können. Inhaltsverzeichnis Ansprechpartner bei SE SPEZIAL-ELECTRONIC AG...Seite 4 1. Allgemeines...Seite 5 2. MAXIM INTEGRATED CIRCUITS/DALLAS SEMICONDUCTOR...Seite 6 3. CML (Kommunikations ICs)... Seite EPSON TOYOCOM (Quarzprodukte)...Seite HOSONIC (Quarzprodukte)...Seite EPSON (Halbleiterprodukte)...Seite ROHM...Seite VICOR...Seite MATSUO...Seite HARTING...Seite SCHAFFNER...Seite ERNI...Seite SCHALTBAU...Seite KEMET...Seite EVOX RIFA...Seite SOKYMAT...Seite M-SYSTEMS...Seite SUMIDA...Seite WIMA...Seite HONEYWELL.....Seite DARFON..Seite KJ..Seite FINDER....Seite Weitere Lieferanten...Seite Kennzeichnung der Verpackung...Seite 52 Seite 2 von 61 Seiten

3 Inhaltsverzeichnis (Fortsetzung) 26. Kennzeichnungssymbole der Plattierungen auf Reels, Rails, Trays, Bags, Sticks...Seite RoHS Direktive.Seite RoHS Direktive Erweiterung 10/05... Seite 60 Seite 3 von 61 Seiten

4 Ihre Ansprechpartner in Sachen RoHS-Direktive bei SE SPEZIAL ELECTRONIC AG. 1. Allgemeine Fragen zur RoHS-Direktive und Lieferanten von SE Qualitätsmanagement der SE SPEZIAL ELECTRONIC AG Jürgen Schwerte Tel.: Verfügbarkeit der Produkte 2.1 MAXIM INTEGRATED CIRCUITS/DALLAS SEMICONDUCTOR Produktmanagement MAXIM/DALLAS Achim Dobrunz Tel.: EPSON TOYOCOM / HOSONIC 2.3 EPSON Produktmanagement QD Produktmanagement EPSON LSI Hans-Günther Heitsch Marcus Held Tel.: Tel.: hans_heitsch@spezial.com marcus_held@spezial.com 2.4 M-SYSTEMS 2.5 Elektromechanik Produktmanagement M-SYSTEMS Produktmanagement Elektromechanik Frank Bruns Bernd Uwe Tengler/SE Dortmund Tel.: Tel: frank_bruns@spezial.com bernd_tengler@spezial.com 2.6 ROHM (Aktive Bauelemente) 2.7 ROHM (Passive Bauelemente) Produktmanagement ROHM_AKTIV Produktmanagement ROHM_PASSIV Achim Dobrunz Martin Golik/SE Dortmund Tel.: Tel.: achim_dobrunz@spezial.com martin_golik@spezial.com 2.8 KEMET (Kondensatoren) 2.9 EVOX RIFA (Kondensatoren) Produktmanagement KEMET Produktmanagement EVOX RIFA Martin Golik/SE Dortmund Martin Golik/SE Dortmund Tel.: Tel.: martin_golik@spezial.com martin_golik@spezial.com 2.10 SOKYMAT/VICOR 2.11 CML (Consumer Microcircuits Limited) Produktmanagement Produktmanagement Michael Sauer Jürgen Schwerte Tel.: Tel.: michael_sauer@spezial.com juergen_schwerte@spezial.com Seite 4 von 61 Seiten

5 SE SPEZIAL ELECTRONIC AG und die RoHS-Direktive ( RoHs-konforme Bauelemente) 1. Allgemeines hat intensiv daran gearbeitet, in Zusammenarbeit mit den Lieferanten die Vorgaben der Richtlinie 2002/95/EG ( RoHS-Direktive ) erfüllen zu können. In dieser Direktive ist festgelegt, dass in den Bauelementen die Schwermetalle Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertiges Chrom (Cr-6) sowie die als Flammschutzmittel verwendeten polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierten Diphenylether (PBDE) nicht mehr vorhanden sein dürfen. Dazu gibt es gewisse Ausnahmeregelungen und Maximalwerte für bestimmte Anwendungen, auf die hier nicht im Detail eingegangen werden kann. Hier verweisen wir auf die entsprechenden Vorschriften. Aktuelle Situation: Mit der Direktive 2005/747/EG vom sind die Ausnahmeregelungen "zwecks Anpassung an den technischen Fortschritt" geändert und erweitert worden. Für die von vertriebenen Produkte ist hier besonders die Ziffer 7 der Ausnahmeregelungen relevant: 7. - Blei in hochschmelzenden Loten (d.h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei) - Blei in keramischen Elektronikbauteilen (z.b. piezoelelektronische Bauteile) Unter diese Ausnahmeregelung fallen einige Bauelemente von MAXIM / DALLAS, EPSON TOYOCOM und HOSONIC. Einige Bauteile von EPSON TOYOCOM und HOSONIC fallen unter die Ziffer 5 der Ausnahmeregelungen: 5. Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren, elektronischen Bauteilen und Leuchtstoffröhren. Einzelheiten finden Sie bei den verschiedenen Herstellern in dieser Kundeninformation. Im Folgenden geben wir Ihnen einen Überblick über die aktuelle Situation bei verschiedenen von SE repräsentierten Herstellern: Seite 5 von 61 Seiten

6 2. MAXIM INTEGRATED PRODUCTS / DALLAS SEMICONDUCTOR MAXIM INTEGRATED PRODUCTS / DALLAS SEMICONDUCTOR hat verschiedene Gehäuseformen als bleifrei qualifiziert. Bauelemente in diesen Gehäusen entsprechen auch den Forderungen nach Schadstofffreiheit der RoHS-Direktive. Einige Gehäuseformen sind noch im Qualifikationsprozess. Es gibt jedoch auch Gehäuse, die zur Zeit nicht qualifiziert werden können. Kennzeichnung 1. Kennzeichnung der Artikelnummer Die RoHS-konformen Bauelemente von MAXIM werden durch ein + -Zeichen am Ende der vollständigen Artikelnummer gekennzeichnet. RoHS-konforme Elemente müssen mit diesen Typenbezeichnungen bestellt werden! Beispiele: MAX1234EUI+ MAX4567CUT+T MAX4556ESA+ (Tape&Reel-Version) 2. Kennzeichnung auf den Bauelementen Es ist die normale Bezeichnung auf dem Gehäuse aufgedruckt. Die Kennzeichnung des Anschlusses - bei nicht RoHS-konformen Elementen eine runde Einkerbung - erfolgt bei den RoHS-konformen ICs durch ein + -Zeichen. Verfügbarkeit: Zur Verfügbarkeit der RoHS-konformen Bauelemente von MAXIM/DALLAS kontaktieren Sie bitte das Produktmanagement MAXIM/DALLAS. Seite 6 von 61 Seiten

7 2. MAXIM INTEGRATED PRODUCTS / DALLAS SEMICONDUCTOR (Fortsetzung) RoHS-konforme - qualifizierte Gehäuse In der folgenden Tabelle sind die zum derzeitigen Zeitpunkt ( ) als RoHSkonform qualifizierten Gehäuse aufgeführt: Maxim Standard Packages Qualified for Lead-Free Solder Reflow Profile (Peak Reflow Temp /-0 degree C) Package Pin Count BGA 256 CSBGA 16,25,100,144,169,256 LQFP 32,48,64,100,128,144 MicroDFN 6,8,10 MQFP 44,80,100 PDIP 8,14,16,18,20,24,28,40 PLCC 20,28,44,52,68 PR35 3 QFN 12,16,32,36,40,44,48,68 QSOP 16,20,24,28 SC-70 3,4,5,6 SFN 2 SOIC 8,14,16,18,20,24,28 SOT SOT-23 3,5,6,8 SOT23 3,5 SSOP 14,16,20,24,28,36 ST223 3 THIN QFN 12,16,20,24,28,32,36,38,40,44,48,56,68 THIN QFN (Dual) 6,8,10,14 TO92 2,3 TQFN 6,10,14,16,24 TQFP 32,44,48,64,80,100,144 TSOC 6 TSOP 28,32 TSSOP 8,14,16,20,24,28,38,48 UCSP 4,5,6,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,20,22,25,26,30,32,36,47 umax 8,10 usop 8,10 WLP 16,45,46,57 Seite 7 von 61 Seiten

8 2. MAXIM INTEGRATED PRODUCTS / DALLAS SEMICONDUCTOR (Fortsetzung) Reflow-Lötprofile: Die Maximaltemperatur bei der Reflow-Lötung der RoHS-konformen Gehäuse ist 255 ºC (+5 ºC/-0 ºC). Das von MAXIM/DALLAS empfohlene Temperaturprofil ist hier noch einmal dargestellt. ACHTUNG : Dieses Lötprofil gilt nicht für bestimmte Hybridelemente von MAXIM! Mit der QM-Mitteilung vom hat MAXIM/DALLAS mitgeteilt, dass bestimmte hybride Elemente (siehe folgende Tabelle) nur für eine maximale Reflow-Temperatur von 225 C spezifiziert sind. Dies entspricht dem Lötprofil der "alten" Norm J-STD-020A. Kennzeichnung: Diese Elemente sind auf der Verpackung gekennzeichnet mit: "Maximum Reflow Temperature is 225 C" Diese Elemente sind RoHS-konform. Seite 8 von 61 Seiten

9 2. MAXIM INTEGRATED PRODUCTS / DALLAS SEMICONDUCTOR (Fortsetzung) Tabelle der RoHS-konformen Elemente mit eingeschränktem Lötprofil (Maximal 225 C): ARTIKEL MAX203CPP+ MAX203CWP+ MAX203EPP+ MAX203EWP+ MAX203ECPP+ MAX203ECWP+ MAX203EEPP+ MAX203EEWP+ MAX205CPG+ MAX205EPG+ MAX205ECPG+ MAX205EEPG+ MAX225CWI+ MAX225EWI+ MAX233CPP+ MAX233EPP+ MAX233ACPP+ MAX233ACWP+ MAX233AEPP+ MAX233AEWP+ ARTIKEL MAX3110ECNI+ MAX3110ECWI+ MAX3110EENI+ MAX3110EEWI+ MAX3111ECNI+ MAX3111ECWI+ MAX3111EENI+ MAX3111EEWI+ MAX3233ECPP+ MAX3233ECWP+ MAX3233EEPP+ MAX3233EEWP+ MAX3235ECPP+ MAX3235ECWP+ MAX3235EEPP+ MAX3235EEWP+ Seite 9 von 61 Seiten

10 2. MAXIM INTEGRATED PRODUCTS / DALLAS SEMICONDUCTOR (Fortsetzung) Produkte, die unter die Ausnahmeregelungen der RoHS-Direktive fallen DALLAS liefert einige Bauelemente, die zwar Blei enthalten jedoch unter die Ausnahmeregelung des Anhangs der RoHS-Direktive fallen. Nach der ENTSCHEIDUNG DER KOMMISSION vom 21. Oktober 2005 zur Änderung des Anhangs der Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten zwecks Anpassung an den technischen Fortschritt gilt für diese Elemente die Ausnahmeregelung nach Ziffer 7 (Neufassung 2005/747/EG). Damit sind diese Elemente RoHS-konform. Zur besseren Unterscheidung für den Kunden sind diese Elemente nicht - wie an sich bei MAXIM/DALLAS üblich - mit einem Plus-Zeichen "+", sondern mit einer Raute "#" gekennzeichnet. Die Artikelnummer der verwendet aus organisatorischen Gründen in der Logistik und allen Lieferdokumenten wie Auftragsbetätigung, Lieferschein und Rechnung das in Klammern gesetzte "+"-Zeichen: (+) In der Tabelle auf der folgenden Seite sind die SE-Artikelnummern und die entsprechenden Artikelnummern von DALLAS aufgeführt. Seite 10 von 61 Seiten

11 2. MAXIM INTEGRATED PRODUCTS / DALLAS SEMICONDUCTOR (Fortsetzung) Tabelle der SE-Artikelnummern und der DALLAS-Artikelnummern SE-Artikelnummer DS1337C(+) DS1337C(+)T DS1338C-18(+) DS1338C-3(+) DS1338C-33(+) DS1339C-2(+) DS1339C-3(+) DS1339C-33(+) DS1340C-18(+) DS1340C-3(+) DS1340C-33(+) DS1374C-18(+) DS1374C-3(+) DS1374C-33(+) DS1374C-33(+)T DS1410E-001(+) DS (+) DS1411-S09(+) DS1413(+) DS1922L-F5(+) DS1922L-F5(+)A1E DS1922T-A1F(+) DS1922T-F5(+) DS1923-F5(+) DS1955B-PB4(+) DS1955B-PB5(+) DS1990R-F3(+) DS1990R-F5(+) DS2045W-100(+) DS2251T-64(+)16 DS2251T-128(+)16 DS2251T-32(+)16 SE-Artikelnummer DS1337C(+) DS1337C(+)T DS1338C-18(+) DS1338C-3(+) DS1338C-33(+) DS1339C-2(+) DS1339C-3(+) DS1339C-33(+) DS1340C-18(+) DS1340C-3(+) DS1340C-33(+) DS1374C-18(+) DS1374C-3(+) DS1374C-33(+) DS1374C-33(+)T DS1410E-001(+) DS (+) DS1411-S09(+) DS1413(+) DS1922L-F5(+) DS1922L-F5(+)A1E DS1922T-A1F(+) DS1922T-F5(+) DS1923-F5(+) DS1955B-PB4(+) DS1955B-PB5(+) DS1990R-F3(+) DS1990R-F5(+) DS2045W-100(+) DS2251T(+)64(+)16 DS2251T-128(+)16 DS2251T-32 (+)16 DALLAS- Artikelnummer DS1337C# DS1337C#T&R DS1338C-18# DS1338C-3# DS1338C-33# DS1339C-2# DS1339C-3# DS1339C-33# DS1340C-18# DS1340C-3# DS1340C-33# DS1374C-18# DS1374C-3# DS1374C-33# DS1374C-33#T&R DS1410E-001# DS # DS1411-S09# DS1413# DS1922L-F5# DS1922L-F5#A1E DS1922T-F5#A1F DS1922T-F5# DS1923-F5# DS1955B-PB4# DS1955B-PB5# DS1990R-F3# DS1990R-F5# DS2045W-100# DS2251T-64-16# DS2251T # DS2251T-32-16# DALLAS- Artikelnummer DS1337C# DS1337C#T&R DS1338C-18# DS1338C-3# DS1338C-33# DS1339C-2# DS1339C-3# DS1339C-33# DS1340C-18# DS1340C-3# DS1340C-33# DS1374C-18# DS1374C-3# DS1374C-33# DS1374C-33#T&R DS1410E-001# DS # DS1411-S09# DS1413# DS1922L-F5# DS1922L-F5#A1E DS1922T-F5#A1F DS1922T-F5# DS1923-F5# DS1955B-PB4# DS1955B-PB5# DS1990R-F3# DS1990R-F5# DS2045W-100# DS2251T-64-16# DS2251T # DS2251T-32-16# Seite 11 von 61 Seiten

12 3. CML (Consumer Microcircuits Limited) Die Situation bei CML ist im folgenden durch eine Frage-Antwort-Liste beschrieben (FAQ-Liste) RoHS and Pb-Free FAQs Ordering of Lead-free IC Products CML is committed to providing RoHS compliant IC products suitable for its customers' requirements. When placing orders, please ask specifically for RoHS compliant products if you require a full Pb-free compatible processing capability. This will continue to apply after July 1st Q. What is CML s definition of Pb-free content? A. A component or assembly shall be defined as containing no Pb when the Pb content of the device is less than 0.1% by weight and is not intentionally introduced. This definition is in accordance to IPC/EIA J-STD-006. Q. Is a Pb-free 260 C solder reflow profile recommended by CML for use with their components? A. A 260 C solder reflow profile can be used for all Pb-free devices Solder Profile for PB-Free and RoHS-Devices Q. What is the external termination composition of RoHS Compliant (Pb-free) products? A. 100% Matte tin for all package styles except LS/L2 (PLCC24), which uses Sn96Ag4. Seite 12 von 61 Seiten

13 3. CML (Consumer Microcircuits Limited) (Fortsetzung Q. Once my order is acknowledged and the delivery schedule confirmed how could I expect the devices to arrive in my stores? A. All Pb-free shipping materials will clearly be labelled as Pb-free with either e2 or e3 labels as shown in Fig.1 below. A Pb-free label will be attached to each bag of tubes. A Pb-free label will be attached to each reel and reel box. On Acknowledgments, Despatch Notes and Invoices, items will be marked as Lead-Free Product where appropriate. Fig.1 The "Pb-free" label for Tin/Silver and matte Tin lead terminations. Q. How can a customer distinguish between a Pb-free product and a product that contains Pb? A. Pb-free products will have appropriately labelled packaging. Seite 13 von 61 Seiten

14 3. CML (Consumer Microcircuits Limited) (Fortsetzung Q. Will CML components and assemblies classified as RoHS compliant (Pb-free) work in a low temperature (220 C to 240 C) Pb process with typical Pb based solders? A. All RoHS compliant (Pb-free) products are backwards compatible and qualified for a lower temperature (220 C to 240 C) Pb process and solder. CML can provide solderability test results if required by the customer. CML can confirm that RoHS compliant devices can and have been successfully soldered with Pb- based solders. Pure matte Sn has been chosen by CML due to its history of reliable perfomance in Sn-Pb soldering processes and its compatibility with Pb-free soldering. CML has carried out research to determine that its Pb-free devices perform at standard Sn-Pb reflow temperatures. Q. What is the Pb-free solder composition qualified by CML? A. CML has qualified the following Pb-free composition: Sn 96%, Ag 3.5% and Cu0.5%. At this time, we have no specific plans to qualify any other solder types. Q. What qualification testing has been completed to evaluate and qualify Pb-free products? A. CML qualification testing of components and assemblies included the following areas: 260 C Pb-free High Temperature Reflow I/O Lead Solderability Resistance to Soldering Heat Temperature Cycle PCT CML can provide technical information and reliability qualification data, as required, to assist customers with their concerns. Pb-free component and assembly test results can be obtained from your CML sales representative. Q. Do I need to make any process or material changes to my PCB assembly process to use CML Pb-free products? A. Pb-free components and assemblies manufactured by CML are qualified for use in PCB assembly processes using either SnPb or SnAgCu solders. CML qualification testing indicates that our Pb-free components and assemblies can be used interchangeably in either PCB assembly process. Seite 14 von 61 Seiten

15 4. EPSON TOYOCOM Corp. (Quarze, Quarzoszillatoren und RTCs) EPSON TOYOCOM hat mit einem Schreiben vom die bleihaltigen Versionen der in der folgenden Tabelle aufgeführten Elemente abgekündigt. Es stehen ab sofort bleifreie Elemente zur Verfügung, die auch den Anforderungen der RoHS-Direktive entsprechen. Tabelle der Artikel von EPSON TOYOCOM, die bis 2005 auf RoHS-konform umgestellt werden: Diese erhalten ein + in der SE-Artikelnummer! ARTIKEL ARTIKEL ARTIKEL ARTIKEL C-001R CA-301 SG8002JA/JC/JF RTC-4513 C-002RX MA-306 1) SG-8002DB/DC RTC-4573SB C-004R MA-406 1) SPG-Serie RTC-4574SA/JE/NB C-005R MA-406H MG-7010SA RTC4553 C-2 MA-505 HG-8002JA RTC-4543SA/SB C-4 MA-506 1) HG-1012JA RTC-8564JE/NB MC-146 SG-10 HG-2012A RTC-7301SF/DG MC-156 SG-3030JF/JC VG-1011JA RTC-6593 MC-206 SG-3032JC VG-4010JA RTC MC-306 SG-51 VG-4030JA RTC MC-30A SG-531 RTC-9701JE RTC MC-405 SG-615 RTC-4701JE/NB RTC MC-406 SG-636 RA-4574SA HTS-206 SG-645 RX-4581NB 1) Diese Quarze fallen unter die Ausnahmeregelung nach Ziffer 7 (Anhang RoHS) Die folgenden Typen wurden bereits in der Vergangenheit in RoHS-konformer Ausführung geliefert. Die SE-Artikelnummer wurde ebenfalls durch ein + -Zeichen am Ende ergänzt! ARTIKEL ARTIKEL ARTIKEL ARTIKEL FC-135 SG-310 MG-5100SA RX-4045SA/NB FC-145 SG-350 EG-Serie RX-4702CF FC-255 SG-550 EV-Serie RX-8025SA/NB FA-23H SG-710 HG-2150CA RX-8581SA/JE/NB FA-238 SG-8002LA/LB TG-5000LA RA-8581SA FA-248 SG-8002CA/CE VG-2828CB RX-8564CF FA-365 SG-9001CA/JC VG-1201CA NS-32R SA-315H/HZ MG-5020JE VG-4231CA FS-Serie FF-Serie ROT = QUARZE * BLAU = QUARZOSZILLATOREN * GRÜN = RTCs*VIOLETT = RESONATOREN Zylinderquarze sind mit (*) gekennzeichnet Seite 15 von 61 Seiten

16 Kennzeichnung 1. Kennzeichnung der Artikelnummer Die RoHS-konformen Bauelemente von EPSON TOYOCOM werden durch ein + -Zeichen am Ende der vollständigen Artikelnummer gekennzeichnet. Diese Kennzeichnung ist NICHT auf dem Gehäuse aufgedruckt. RoHS-konforme Elemente müssen mit diesen Typenbezeichnungen bestellt werden. Beispiele: RTC RTC-4513+T (Tape&Reel-Version) 2. Kennzeichnung der Bauelemente Die Kennzeichnung auf den Gehäusen erfolgt bei RoHS-konformen Elementen dadurch, dass die erste Stelle der Datumskodierung keine Zahl, sondern ein Buchstabe ist. Beispiel: Bleihaltiges Element gefertigt in 2003 Woche 31: Datumskodierung: 331 RoHS-konformes Element gefertigt in 2003 Woche 31: Datumskodierung: C31 (ACHTUNG: Dies gilt nur für die umgestellten Produkte! Alle Typen, die vorher schon RoHS-konform waren, behalten die alte Datumskodierung) Dabei gilt die folgende Zuordnungstabelle der Jahresstelle der Datumskodierung: TYP Bleihaltig: RoHS: A B C D E F G H J K Datumskodierung RoHS-Kennzeichnung bei Bauelementen von SEIKO EPSON Seite 16 von 61 Seiten

17 Sonderfall Zylinderquarze: Bei den RoHS-konformen Zylinderquarzen ist die Glasversiegelung GRAU. Alle anderen Farben sind bleihaltige Elemente. Aufbau der Zylinderquarze Glasversiegelung Verfügbarkeit: Bitte kontaktieren Sie das Produktmanagement QD der SPEZIAL ELECTRONIC AG zu der Verfügbarkeit dieser Typen. Seite 17 von 61 Seiten

18 Reflow-Lötprofile: Nach der Übernahme der TOYOCOM-Elemente am (Artikelnummern TSX und TCO.) werden zwei Lötprofile von EPSON TOYOCOM angegeben: Dabei werden die Typen E ( Original-EPSON-Produkte ) und T (TOYOCOM-Produkte) unterschieden. Seite 18 von 61 Seiten

19 5. HOSONIC ELECTRONIC CO., LTD. (Quarze und Quarzoszillatoren) Seit Anfang 2006 liefert HOSONIC ausschließlich RoHS-konforme Elemente. Änderung der SE-Artikelnummer Die RoHS-konformen Quarze und Quarzoszillatoren enthalten statt des ":" ein "+" im der Artikelnummer. Beispiel: Q HC49SMA:EHT0 Q HC49SMA+EHT0 Nicht RoHS-konforme Version RoHS-konforme Version Das für diese Elemente empfohlene Lötprofil ist in der folgenden Abbildung dargestellt: Empfohlenes Lötprofil für Reflow-Lötung RoHS-konformer Elemente von HOSONIC Seite 19 von 61 Seiten

20 5. HOSONIC ELECTRONIC CO., LTD. (Quarze und Quarzoszillatoren) (Fortsetzung) Ausnahmeregelungen In den Quarzen der Serie HC-49SX des Herstellers HOSONIC wird intern ein bleihaltiges hochschmelzendes Lot mit der Zusammensetzung [Sn10%:Pb88%:Ag:2%] verwendet. Nach der ENTSCHEIDUNG DER KOMMISSION vom 21. Oktober 2005 zur Änderung des Anhangs der Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten zwecks Anpassung an den technischen Fortschritt gilt für diese Elemente die Ausnahmeregelung nach Ziffer 7 (Neufassung 2005/747/EG): Damit sind diese Quarze RoHS-konform. Die SE-Artikelnummer dieser Elemente wird vorerst nicht geändert! Die im Hause SE Spezial-Electronic geführten Elemente, die unter diese Ausnahmeregelung fallen, sind in der Tabelle auf der folgenden Seite aufgeführt: Seite 20 von 61 Seiten

21 5. HOSONIC ELECTRONIC CO., LTD. (Quarze und Quarzoszillatoren) (Fortsetzung) Tabelle der Quarze der Serie HOSONIC HC-49SX (Stand: ): SE-ARTIKELNUMMER Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:MIT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX3:DHT0 Q HC49SX1:ENT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:ENT0 Q HC49SX1:MPT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX3:MPT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:ECT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:EYT0 Q HC49SX3:MIT0 Q HC49SX3:EGT0 Q HC49SX1:BLT0 Q HC49SX1:MHT0 Q HC49SX1:MIT0 Q HC49SX1:MYT0 Q HC49SX3:EHT Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX3:DJT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX3:MIT0 Q HC49SX3:MIT0 SE-ARTIKELNUMMER Q HC49SX3:MNT0 Q HC49SX3M-XT0 Q HC49SX3:DHT0 Q HC49SX1:DJT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:EJT0 Q HC49SX1:ENT0 Q HC49SX1:MHT0 Q HC49SX3:ENT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX3:MPT0 Q HC49SX3:MPT0 Q6.0000HC49SX4:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX3:MIT0 Q HC49SX4:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX3:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:EHT0 Q HC49SX1:EOT0 Q HC49SX1:MPT0 Seite 21 von 61 Seiten

22 6. EPSON (Halbleiterprodukte) EPSON hat sich sehr früh mit umweltgerechten Produkten befasst. Die Arbeiten zur Eliminierung von Verbotsstoffen begannen 1997 und bereits in 2002 war das Unternehmen in der Lage, den Vorgaben der später erlassenen RoHS-Richtlinie der Europäischen Union vollständig zu entsprechen. EPSON hat mit einem Abkündigungsschreiben vom die bleihaltigen Versionen aller CMOS-LSI-Produkte abgekündigt, der Stichtag für die letzte Bestellung verbleiter Elemente war der , der letzte Liefertermin ist der Seit dem stehen bleifreie Versionen für zur Verfügung, die vollständig den Anforderungen der RoHS-Direktive entsprechen. Seite 22 von 61 Seiten

23 6. EPSON (Halbleiterprodukte) Das von EPSON empfohlene Lötprofil für Reflow-Lötung ist in der folgenden Grafik dargestellt: Empfohlenes Lötprofil für Elemente von EPSON Seite 23 von 61 Seiten

24 7. ROHM (Aktive und passive Bauelemente) ROHM als Hersteller von aktiven und passiven Bauelementen hat die Umstellung auf RoHS-konforme Bauelemente weitgehend abgeschlossen (Stand Juli 2004). Dioden, Transistoren, optoelektronische Bauelemente und LSI-Schaltungen sind vollständig umgestellt. Die aktuelle Situation bei passiven Bauelementen (Widerstände, Arrays, Kondensatoren) ist der folgenden Grafik zu entnehmen (Stand Juli 2004). Kennzeichnung: 1. Kennzeichnung der Artikelnummer Bei ROHM ist nur für eine bisher nicht definierte Übergangszeit eine spezielle Artikelnummer bei Bedarf vorgesehen. In der Regel wird allerdings die alte Artikelnummer auch für RoHS-konforme Elemente verwendet. Beispiel: Alte Artikelnummer (bleihaltig): MCR03EZHFxxxx Neue Artikelnummer (RoHS): MCR03EZHEFxxxx SE SPEZIAL-ELECTRONIC führt diese Artikelnummer jedoch bis auf weiteres ein. Bitte bestellen Sie immer mit der gesonderten Artikelnummer. Seite 24 von 61 Seiten

25 7. ROHM (Aktive und passive Bauelemente) (Fortsetzung) 2. Kennzeichnung auf den Bauelementen Die Bauelemente werden von ROHM nicht gekennzeichnet. Jedoch befindet sich auf den Aufklebern der Verpackung eine RoHS-Kennzeichnung mit dem Buchstaben F. Previous MCR03EZHFxxxx MCR10 EZHEF kΩ F 5,000 pcs F MADE IN JAPAN Excellence in Electronics Resistor division introduced P/N change 2SK2412K T146 Q F F 3,000 pcs F MADE IN JAPAN Excellence in Electronics Seite 25 von 61 Seiten

26 7. ROHM (Aktive und passive Bauelemente) (Fortsetzung) Reflow-Lötprofile ROM empfiehlt für Reflow-Lötung das folgende Lötprofil: Seite 26 von 61 Seiten

27 7. ROHM (Aktive und passive Bauelemente) (Fortsetzung) Im folgenden als zusätzliche Information eine Übersicht über die Verwendung bleihaltiger und bleifreier Lote für die verschiedenen Bauelemente: Seite 27 von 61 Seiten

28 8. VICOR (Netzteile und Powermodule) VICOR als Systemlieferant arbeitet intensiv an der Umsetzung der RoHS-Direktive. Dazu die folgende Erklärung im Originaltext: Vicor Corporations s Environmental Responsibility Initiative April 1, 2005 Vicor Corporation as a global leader in high density power solutions is committed to taking an active role in protecting the environment. As an ISO9001:2000 registered company we are dedicated to developing and maintaining controlled business, design and manufacturing processes to competitively service our world-wide customer base, with Environmental Management Systems that meet government regulations, international standards, and our customers requirements. In February 2003, legislation was enacted in Europe (Directive 2002/95/EC) restricting the use of certain hazardous materials in electrical and electronic equipments placed on the market beginning July 1, This RoHS directive limits the amount of six environmentally hazardous substances: Lead (Pb) Mercury (Hg) Cadmium (Cd) Hexavalent Chromium (Cr+6) Polybrominated Biphenyl (PBB) Polybrominated Diphenyl Ether (PBDE) Vicor Corporation is committed to fulfill the requirements of the European RoHS Directive. We have developed a product transition strategy based upon product families rather than by product part number. Our goal is to be compliant with the RoHS requirements during 2005, with individual product families achieving compliance at different times throughout 2005, as shown in our roadmap. The conversion may require the substitution of internal components with different lead finishes, different encapsulant, and/or the use of lead (Pb) free assembly materials and techniques within our manufacturing processes. Our intent is to produce RoHS compliant products without compromising form, fit or function and that performance and reliability will meet or exceed that of current products. Once a product family is compliant and has completed any necessary performance and qualification testing, reliability data will be available on request. Please note that as customer and/or industry requirements change, we reserve the right to make changes to our plans and roadmap. Ongoing progress and status updates will be made available through our Website at Customer Responsibility Vicor products, once converted, will be compliant with European Directive 2002/95/EC on the restriction of the use of certain hazardous substances. Vicor does not warrant that customers own products, which incorporate such Vicor products, will in turn comply with European Directive 2005/95/EC. In all events, Customer shall remain liable for ensuring its Seite 28 von 61 Seiten

29 8. VICOR (Netzteile und Powermodule) - Fortsetzung own products meet the requirements of European Directive 2002/95/EC, including but not necessarily limited to: verifying the compatibility with its soldering process checking marking, date-code and box labeling of all Vicor products customer s stock management and product qualification in the application ROADMAP VICOR-PRODUKTE (Stand März 2006) Seite 29 von 61 Seiten

30 9. MATSUO (Tantalkondensatoren) Von MATSUO liegt folgende Stellungnahme vom Juni 2005 vor: 1. RoHs-konforme Elemente Alle Tantal-Chip-Kondensatoren der folgenden Serien sind bleifrei und damit RoHS-konform: Plattierung der Anschlüsse Die Anschlüsse der o.a. Serien sind mit Mattzinn plattiert. 3. RoHS-konforme Artikelnummer: Die Artikelnummer wird nicht geändert! 4. Noch nicht RoHS-konforme Elemente Die Umstellungen der Tantal-Chip-Kondensatoren der folgenden Serien ist geplant. Für die Serien 111 und 112 liegt noch kein Zeitplan vor. Die Bleifreiheit der inneren Sicherung der Serien 247 und 269 ist für Ende 2005 geplant. 5. Kennzeichnung Auf dem Barcode-Aufkleber der Rollen erscheint unter dem Barcode: Lead-free terminals Seite 30 von 61 Seiten

31 10. HARTING (Steckverbinder) Von HARTING liegt folgende Stellungnahme vor: (Stand: ) Kundeninformation HARTING Roadmap zur RoHS Sehr geehrte Damen und Herren, die europäische RoHS-Direktive 2002/95/EG tritt am 1. Juli 2006 in Kraft. Im Grundsatz besagt diese Richtlinie, dass neu in den Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte kein Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyl (PBB) beziehungsweise polybromierten Diphenylether (PBDE) enthalten dürfen. HARTING ERFÜLLT DIESE ANFORDERUNGEN AB DEM 1. AUGUST 2005 IN VOLLEM UMFANG!!! Die Umstellung erfolgt nach folgendem Zeitplan: * Unsere Produktionslinien sind ab dem 1. Juli 2005 RoHS-konform umgestellt * Ab dem 1. Januar 2006 wird HARTING weltweit nur noch RoHS-konforme Bauelemente ausliefern Nachfolgende Hinweise sind zu beachten: * Der Lagerbestand wird nach dem First-in/First-out Prinzip abgebaut. Somit sind in der Übergangsphase ( bis ) Mischlieferungen möglich * Die HARTING-Bestellnummer wird nicht geändert!!! * Auf den Verpackungen der RoHS-konformen Steckverbinder wird das folgende Symbol ausgedruckt RoHS 2002/95/EC * HARTING-Steckverbinder sind vollständig rückwärts- und vorwärtskompatibel Speziell zum Thema bleifrei können wir Ihnen folgendes mitteilen: HARTING hat als bleifreie Kontaktfläche für seine Steckverbinder reines Mattzinn gewählt. Mit einer Nickelschicht als Diffusionssperre und unter der Verwendung von whiskerarmen Elektrolyten bietet diese Oberfläche die optimale Whiskersicherheit nach heutigem Stand der Technik. Seite 31 von 61 Seiten

32 Fortsetzung Stellungnahme HARTING: Der aktuelle Stand der Umstellung auf bleifrei ist in unserem HARTING online Katalog HARKIS unter ab dem 1. Mai 2005 abrufbar. Weitere technische Informationen zum Thema bleifrei werden Sie ebenfalls auf unserer HARTING Homepage finden. Für weitergehende Fragen stehen Ihnen die Kolleginnen und Kollegen unseres Customer Services und Technischen Applikationssupportes gerne zur Verfügung. Mit freundlichen Grüßen HARTING Deutschland GmbH & Co. KG i.v. Hans-Friedrich Lohmeyer Leitung Technischer Applikationssupport i.a. Wilfried Eickenhorst Technischer Applikationssupport Elektroniksteckverbindersysteme Seite 32 von 61 Seiten