Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers"

Transkript

1 Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 1

2 Die Kommunikationsart verändert sich über Text und Foto zum Video (Privat : Bild + Video, Kommerziell : Schulung und Dokumentation, Industriell : Qualitätsprüfung, Produkterkennung, Eigentumssicherung) Die Analyse der Information wechselt von der tabellarischen Auswertung zur logischen Auswertung bildlicher Strukturen und zur aktiven Reaktion von Maschinen auf ihr Umfeld (Autoelektronik : ABS, EPS, Abstandsradar, Motormanagement, Sensorik, Entertainment) Neue Produktfelder erfordern optimierte Organisationsstrukturen mit einem komplexen Datenhandling (Biomedizinische Kontrollsysteme) Diese künftigen Datenvolumina müssen erfaßt, verarbeitet, transportiert und gespeichert werden mit Datenraten > 10GBit/s Die heutige Bauteiltechnologie (Prozessortakte > 3 GHz und Signal- Schaltzeiten < 0.1ns) erfüllt diese Anforderungen bereits Aufgabe : Auch die Leiterplatte muß die veränderten geometrischen, strategischen und elektrophysikalischen Anforderungen ermöglichen Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 2

3 Die elektrophysikalischen Anforderungen an die Baugruppe bestimmen die technologischen Anforderungen an das Layout und die Leiterplatte ML-Lagenaufbau Aufgabe und mögliche Lösung Hohe Integration Impedanzen Signalintegrität EMV-Stabilität HDI, MFT, Microvias, Pluggen Multilayerbauvarianten, Funktionsmoduln Signal-/Powerverteilung, Lagenaufbau MPS, Abschirmung, Low Voltage Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 3

4 Aufgabe Lösung Geometrisch-mechanische Möglichkeiten in elektrophysikalische Funktionen umsetzen Einen geeigneten Multilayeraufbau konstruieren Die Mechanik und die Funktion eines Multilayers müssen ganzheitlich betrachtet werden Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 4

5 Aspekte von Multilayersystemen Kontaktierungsstrategien Pluggen Multilayerbauklassen Impedanz EMV Signalintegrität Stromversorgung Sondertechnologien Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 5

6 Eingeschränkte Freiräume bei komplexen Boards durch das erforderliche Fan-Out HDI und MFT als Layoutstrategien Kontaktierungsstrategien Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 6

7 Selektive Kontaktierungen : Blind Vias Querschnitt CAD Blind Vias in SMD-Pads Blind Vias sind Kontaktierungen zwischen einer Außenlage und einer oder mehreren Innenlagen. Aspect-ratio ist das Verhältnis von Bohrdurchmesser : Bohrtiefe Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 7

8 Selektive Kontaktierungen : Buried Vias A B CAD (A) Microvia als Blind Via (B) Buried Via Buried Vias sind Kontaktierungen zwischen mehreren Innenlagen eines Multilayers und haben keinen Kontakt zu einer Außenlage Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 8

9 Schliff durch ein Blind Via Gepluggte Pads und Vias im Detail Pluggen von Vias Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 9

10 Komplexe Aufbaustrategien für sequentielle Kontaktierungen Schliff A Layer 1-9 Plugged Blind Vias (A) Plugged Vias (B) B B Layer x 9 -Lagen- Multilayer mit gepluggten ybga-pads Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 10

11 Multilayerbauklassen : Innenliegende Kerne Multilayer- Bauklassen Cu-Folie Materialbedarf bei einem Standardaufbau F P P K P Laminatkern P K P P F Prepreg Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 11

12 Multilayerbauklasse : Aussenliegende Kerne Buried Via Chip in Board Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 12

13 Z = 0 L C L L C Quelle : H.Reischer / Polar Instruments Impedanz Signallaufzeit Impedanz Induktivität Kapazität Dielektrikum Laufzeitverzögerung Kritische Leiterbahnlänge Quelle : H.Rasmussen / DDE Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 13

14 Bestimmende Parameter für die Impedanz einer Leiterbahn Single Stripline - Impedanzmodul Schliffbild Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 14

15 Keramik FR4 Hybrid-Aufbau EMV EMV-Abschirmung durch kontaktierte Kanten Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 15

16 Signalintegrität Zuordnung des Signalrücklaufweges Beachten der Signalintegrität durch geeignete Zuordnung von Signalebenen und GND-Ebenen Signalintegrität des Multilayers Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 16

17 Nutzung kapazitiver Effekte für die Breitbandentkopplung Materialkenntnis Stromversorgung Flächige Powerplanes mit einem geringem Lagenabstand von 100ym, 75ym oder 50ym Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 17

18 Stromversorgung Auslegung als MultiPowerSystem Einbau eines Stromversorgungsmoduls in den Multilayer Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 18

19 Embedded Components / Chip in Board Sensor gebondeter Chip Elektronik Sondertechnologien 6-Lg-Starrflex-Multilayer mit 3 Niveauebenen Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 19

20 F+E : Aktive Vernichtung von Störenergie Schematischer ML-Aufbau Signal GND VCC Carbon GND Innenlage als VCC- Plane mit Carbondruck Signal EMV-stabile VCC-Planes Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 20

21 Aktives Wärmemanagement für Baugruppen A B Wärmeleitpaste nimmt die Wärme in den Vias (A) auf und leitet sie über die Außenlage (B) ab. Wärmeableitung über Metalle Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 21

22 Optische Wellenleiter F+E : Leiterplatten mit integrierten Glasfasern Vor dem Verpressen Schliff Embedded Components und Lichtleiter Bayern Innovativ Arnold Wiemers Multilayersysteme 22

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

und daß die Möglichkeiten der aktuellen Leiterplattentechnologie von Arnold Wiemers

und daß die Möglichkeiten der aktuellen Leiterplattentechnologie von Arnold Wiemers 2. Forum Innovative Elektronikproduktion Die Möglichkeiten der aktuellen Leiterplattentechnologie Multilayersysteme und Chip in Board von Arnold Wiemers Vorwort Die Anforderungen an die Leiterplattentechnologie

Mehr

Leiterplatten 6 Hochschulseminar

Leiterplatten 6 Hochschulseminar Agenda Montag, 8. September 2014 1. Abschnitt Eine kurze Einführung in die historische Entwicklung der Designstrategie, sowie der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Information zu den vorliegenden

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole...

Mehr

Leiterplatten 1. Arnold Wiemers. LeiterplattenAkademie. Seminar

Leiterplatten 1. Arnold Wiemers. LeiterplattenAkademie. Seminar LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 1 drc2 Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM Wer wird mit

Mehr

10. Kapitel / Arnold Wiemers

10. Kapitel / Arnold Wiemers 10. Kapitel / Arnold Wiemers Konstruktion von Multilayersystemen Gesucht wird: Die Harmonie von Physik, Funktion und Wirtschaftlichkeit Multilayersysteme: Die Komplikation ist der Motor des Fortschritts

Mehr

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und

Mehr

Automatic PCB Routing

Automatic PCB Routing Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben

Mehr

Bohrungen. Publikationen

Bohrungen. Publikationen Einleitung 1. Montagebohrungen Ulrich Wagner / Arnold Wiemers Die Leiterplattentechnik ist bedingtermaßen eng mit der Chiptechnologie verbunden. Die Entwicklung der Leiterplatte ist deshalb genauso rasant

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

Steg Dicke. Kupfer. a) Pad : ØIsolation ØPad + 0.6mm ØPad ØBohrung + 0.4mm b) Bohrung : ØIsolation ØBohrung + 0.6mm. Ø Pad

Steg Dicke. Kupfer. a) Pad : ØIsolation ØPad + 0.6mm ØPad ØBohrung + 0.4mm b) Bohrung : ØIsolation ØBohrung + 0.6mm. Ø Pad 1.0 Anwendung Powerplanes sorgen für die Stromversorgung der Schaltung auf der Leiterplatte. Wegen der großen Metallfläche wirken Powerplanes zudem als Wärmeableiter und als Abschirmung. Powerplanes können

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1 Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung

Mehr

Seminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion

Seminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion Seminare + Tutorials: Schaltungsentwicklung CAD-Design CAM-Bearbeitung Leiterplattentechnologie Baugruppenproduktion InHouse-Schulungen Individuelle Beratung Consulting Expertisen Projektbegleitung Prozessanalysen

Mehr

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards UTM UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards Als UTM werden Multilayer-Bautypen klassifiziert, wenn deren Innenlagen ausschließlich aus Laminaten mit 50µm Materialdicke (oder weniger)

Mehr

Designer-Tag. 15. Juni 2010 Würzburg. Arnold Wiemers. LA - LeiterplattenAkademie GmbH. Anforderungen an das Design von Leiterbildstrukturen 85µm

Designer-Tag. 15. Juni 2010 Würzburg. Arnold Wiemers. LA - LeiterplattenAkademie GmbH. Anforderungen an das Design von Leiterbildstrukturen 85µm Designer-Tag 15. Juni 2010 Würzburg Arnold Wiemers LA - LeiterplattenAkademie GmbH Anforderungen an das Design von Leiterbildstrukturen 85 Ergebnisse aus dem Projekt tan α1 ISW / Arnold Wiemers In Zusammenarbeit

Mehr

Arnold Wiemers. Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit. LeiterplattenAkademie

Arnold Wiemers. Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit. LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Strategien für den Aufbau von Multilayern unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit LeiterplattenAkademie Revisionsstand 04.07.2010 / Arnold Wiemers Für das Treffen des BFE am 06.07.2010 bei

Mehr

Was versteht man unter HighTech- Baugruppen? Wo werden sie eingesetzt? Telekommunikation. Computer. Aufbau- und Verbindungstechnik

Was versteht man unter HighTech- Baugruppen? Wo werden sie eingesetzt? Telekommunikation. Computer. Aufbau- und Verbindungstechnik Aufbau- und Verbindungstechnik Technologie und Design von HighTech- / HighSpeed- Baugruppen Was versteht man unter HighTech- Baugruppen? Prof. Rainer Thüringer FB Elektro- und Informationstechnik FACHHOCHSCHULE

Mehr

15. Kapitel / Arnold Wiemers

15. Kapitel / Arnold Wiemers 15. Kapitel / Arnold Wiemers Drucke und Lacke auf Leiterplatten Wenn Leiterplatten bunt werden Mehr als nur ein Farbtupfer Selten begegnet man heute noch Leiterplatten, die ohne jeden Lackaufdruck sind.

Mehr

LP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware

LP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware Gerhard Eigelsreiter Unit^el Seminar LP2010 R3 Design und Realisierung von High-Speed-Hardware Das Seminar zur erfolgreichen Serie "Die Leiterplatte 2010" Was leistet das "LP2010"- Seminar und wer wird

Mehr

LeiterplattenAkademie

LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 11...Konstruktion von Multilayern Allgemeine und spezielle Regeln für die Berechnung und die Konstruktion von starren und starrflexiblen Multilayern. Tutorial

Mehr

Prozeße, Möglichkeiten und Strategien für komplexere Baugruppen. Das Pluggen von Leiterplatten

Prozeße, Möglichkeiten und Strategien für komplexere Baugruppen. Das Pluggen von Leiterplatten Prozeße, Möglichkeiten und Strategien für komplexere Baugruppen Das Pluggen von Leiterplatten von Kurt Schrader und Arnold Wiemers Vorwort (Folie 1) Folie 1 Das CAD-Layout eines SMD-Fine-Pitch-Bausteines

Mehr

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was unsere Welt zusammenhält Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was ist "Basismaterial"? Die einzelnen Bestandteile eines typischen Basismaterials sind: Klebstoff, Trägermaterial

Mehr

LA - LeiterplattenAkademie GmbH. Aufgaben - Projekte - Schulungen

LA - LeiterplattenAkademie GmbH. Aufgaben - Projekte - Schulungen LA - LeiterplattenAkademie GmbH Aufgaben - Projekte - Schulungen 1 Technologische Aspekte Hintergründe Viele Aufgabenstellungen bei der Konstruktion elektronischer Baugruppen können nicht sofort gelöst

Mehr

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA

Mehr

cad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten

cad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten Jennifer D. Vincenz Seminar cad1 Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten Wer wird mit dem cad1-seminar angesprochen? Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD- Designs für Leiterplatten.

Mehr

15. FED Konferenz Bremen. 14. September 2007. Claudia Mallok / Arnold Wiemers. Das Projekt. Die Leiterplatte 2010

15. FED Konferenz Bremen. 14. September 2007. Claudia Mallok / Arnold Wiemers. Das Projekt. Die Leiterplatte 2010 15. FED Konferenz Bremen 14. September 2007 Claudia Mallok Arnold Wiemers Das Projekt Die Leiterplatte 2010 1 1. Anforderungen an Baugruppen Geschwindigkeit und Integration Die zunehmende Leistung der

Mehr

PRESSENOTIZ. Innovation inklusive

PRESSENOTIZ. Innovation inklusive Innovation inklusive Ein Vierteljahrhundert nach Ihrer Gründung gehört die ILFA GmbH zu den führenden europäischen Unternehmen der Leiterplattentechnologie. So sind hochkomplexe Platinen mit bis zu 32-Lagen

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

5. Kapitel / Arnold Wiemers

5. Kapitel / Arnold Wiemers 5. Kapitel / Arnold Wiemers Der Kontakt bestimmt das Sein Die Metallisierung von Bohrungen beeinflußt den Multilayeraufbau Kontakt ist alles Im Prinzip sind Bohrungen ein Störfaktor für jede elektronische

Mehr

Mikrofeinstleitertechnik

Mikrofeinstleitertechnik Technologie - Grenzen - Einflüße Arnold Wiemers Der Blick auf die Veränderung der Leiterbahnstrukturen in den letzten Jahren hinterläßt zuerst einen recht unspektakulären Eindruck. Die Leiterplatte folgt

Mehr

INNOVATION IN NEUER DIMENSION.

INNOVATION IN NEUER DIMENSION. INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem

Mehr

Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 1 20150122 Folie KAPITEL 1 Anforderungen an Leiterplatten... 2 KAPITEL 2 Graphische Symbole... 14 KAPITEL 3 Leiterplattenklassen... 17 KAPITEL 4 Fertigungsablauf

Mehr

EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie

EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie EMV gerechtes Leiterplattendesign ist keine Magie SwissT.net EMV Fachtagung 20. Januar 2016 Opfikon-Glattbrugg Albert Schweitzer FINELINE AG Schweiz Winkelried Str. 35 CH-6003 Luzern 14.01.2016 Vers. 1.0

Mehr

14. Kapitel / Arnold Wiemers

14. Kapitel / Arnold Wiemers 14. Kapitel / Arnold Wiemers Starrflexible Leiterplatten Mehr Komplexität für einfache Lösungen Starrflexible Baugruppen sind etabliert Noch vor wenigen Jahren waren starrflexible Leiterplatten eher ein

Mehr

Embedding Technologie Design Guide

Embedding Technologie Design Guide DESIGN GUIDE EMBEDDING TECHNOLOGIE Version 2.0 Februar 207 Embedding Technologie Design Guide www.we-online.de Embedding Technologie Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

Leiterplattentechnologien. Hartwig Jäger

Leiterplattentechnologien. Hartwig Jäger Leiterplattentechnologien Ideen für Ihre Produkte Faltflex in PCB Hartwig Jäger FAE für Starr-Flex & Reinflex + EMI Embedded Multilayer Inductances August 2012 Faltflex Planarspule Vorstellung von unterschiedlichen

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie

1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Leiterplatten sind Bauelemente, die als Schaltungsträger und Verbindungselement für die Bauelemente von elektronischen Schaltungen dienen. Bezüglich

Mehr

LeiterplattenAkademie. Arnold Wiemers. Seminar Leiterplatten 4. Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik

LeiterplattenAkademie. Arnold Wiemers. Seminar Leiterplatten 4. Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 4 tan 1 Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 4 tan " angesprochen?

Mehr

Optimierung von HF-Layouts und passiven Komponenten. 21.10.2011 Kai Löbbicke, SDI RF & High-Speed System Design

Optimierung von HF-Layouts und passiven Komponenten. 21.10.2011 Kai Löbbicke, SDI RF & High-Speed System Design CONday 2011 Optimierung von HF-Layouts und passiven Komponenten Kai Löbbicke SDI - RF & High-Speed System Design Abteilung System Design & Integration Mikroelektronik & Mikrosystemtechnik Technologieorientierte

Mehr

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten

Mehr

Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität

Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität Regionalgruppe Berlin HDI - Signalintegrität www.we-online.de FED Regionalgr. Berlin Seite 1 03.02.2016 Agenda HDI Zuverlässigkeit IST Material Via Filling Design Rules - Fine Pitch BGAs Kosten Miniaturisierung

Mehr

Entstehungskette für Elektronik Systeme

Entstehungskette für Elektronik Systeme Entstehungskette Markus Biener, Zollner Elektronik AG Arnold Wiemers, ILFA GmbH Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH Donnerstag, den 08.05.2014, SMT Nürnberg A G E N D A Ausgangssituation Idee / Herausforderung

Mehr

Empfehlungen für das fertigungsgerechte Design

Empfehlungen für das fertigungsgerechte Design HDI/SBU-Schaltungen Empfehlungen für das fertigungsgerechte Design Die HDI/SBU-Technologie hat sich in den letzten Jahren von der Sondertechnologie zum Mainstream gewandelt und bietet hier für die meisten

Mehr

21. Kapitel / Arnold Wiemers

21. Kapitel / Arnold Wiemers 21. Kapitel / Arnold Wiemers 10 Klassische Irrtümer aus dem Bereich der Leiterplattentechnologie Mechanik versus Elektronik / Tausche ALT gegen NEU Die Welt ist im Wandel..und die Leiterplatte ist die

Mehr

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Ihre Referenten heute Jürgen Wolf Forschung und Entwicklung juergen.wolf@we-online.de +49

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 50...Basismaterial Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar

Mehr

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente Thomas Hofmann, Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg 1. Einführung Anfang der 90er Jahre suchten wir nach einer Lösung den ständig

Mehr

Leiterplatte. Glossar Leiterplatte

Leiterplatte. Glossar Leiterplatte Glossar Leiterplatte 1 Index Leiterplatte AR, aspect ratio Europakarte FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn Leiterplatte,

Mehr

Leiterplattendesign Für Schnelle Signale

Leiterplattendesign Für Schnelle Signale Leiterplattendesign Für Schnelle Signale Andy Kiser Technikumstrasse 21 648 Horw 1 Aspekte Spektrum digitaler Signale Einzelnes Signal Laufzeit Reflexion Leitungsimpedanz Leitungsabschluss Mehrere Signale

Mehr

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35 1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte

Mehr

LeiterplattenAkademie

LeiterplattenAkademie LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 5... CAM Inspektion & Analyse D23* X29800Y60290D3* X26050Y12290D2* X24050Y60290D3* X19550Y60290D2* X15800Y10040D1* X18760Y10040D1* X18760Y11060D1*

Mehr

Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen

Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen F Qualität Kompetenz Zuverlässigkeit Wer wird mit dem "bgt1"-seminar

Mehr

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1

Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Seite 1 Starrflex 2016 Wir bauen an unserer gemeinsamen Zukunft Webinar am 1.Dezember 2015 Referent: Andreas Schilpp 01.12.2015 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Neue Produktion Niedernhall Starrflex Lagenaufbauten

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Webinar. Projektplanung & EDA-Vorführung.

Webinar. Projektplanung & EDA-Vorführung. Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung www.we-online.com Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA

Mehr

HDI Leiterplatten. Publikationen

HDI Leiterplatten. Publikationen Stand der Technik im Hause ILFA Oliver Bürkle Der Parameterkatalog bildet das Gerüst im Hintergrund für die vorliegende Betrachtung des Gerberformates. Schaltungen die aus mind. 3 Lagen und mit mind. einer

Mehr

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.

Mehr

Leiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit

Leiterplattenpraxis. Beispiele Layout und Produzierfähigkeit Leiterplattenpraxis Beispiele Layout und Produzierfähigkeit 22.11.2016 1 Agenda 1. Informationsübergabe 1.1 Dokumentation/Spezifikation 1.2 Beispiel Vollständigkeit 1.3 Beispiel Verständlichkeit 1.4 Datenformat

Mehr

Kompendium für Hardware-Entwickler

Kompendium für Hardware-Entwickler Das professionelle Elektronikmagazin English edition turnupsite down B19126 April 2007 9,20 Kompendium für Hardware-Entwickler Die Leiterplatte 2010 High-Speed-Leiterplattendesign Seite 12 Schnelle differenzielle

Mehr

Kathrin Fechner Arnold Wiemers. Die Leiterplatte 2015

Kathrin Fechner Arnold Wiemers. Die Leiterplatte 2015 Kathrin Fechner Arnold Wiemers Die Leiterplatte 2015 anläßlich des 25jährigen Jubiläums der Firma TAUBE ELECTRONIC GmbH LeiterplattenAkademie 1 Revisionsstand 17.05.2011 Der Anfang von Allem 2 Wie alles

Mehr

Kompendium für Hardware-Entwickler

Kompendium für Hardware-Entwickler Das professionelle Elektronikmagazin English edition turnupsite down B19126 April 2007 9,20 Kompendium für Hardware-Entwickler Die Leiterplatte 2010 High-Speed-Leiterplattendesign Seite 12 Schnelle differenzielle

Mehr

Multilayer: Syntax für Bautypen

Multilayer: Syntax für Bautypen 224 1.0 Anwendung Für Verzeichnisse über Leiterplatten-Bautypen, für die Dokumentation zu CAD-Layouts und die Zuordnung von Prozeßabläufen in der Produktion ist die eindeutige Benennung dieser Bautypen

Mehr

HDI Leiterplatten Technologie

HDI Leiterplatten Technologie HDI Leiterplatten Technologie Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft Für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724 Hilden Copyright Fine Line 28.02.2017 Vers. 2.0 Inhaltsangabe Inhalt Allgemeines

Mehr

3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz

3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz 3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz Signalleitungen übertragen i.d.r. keinen Gleichstrom, sondern nur Impulsstrom oder Wechselstrom. Damit es auf Signalleitungen nicht zu Impulsrefelexionen

Mehr

4. Kapitel / Rainer Taube

4. Kapitel / Rainer Taube 4. Kapitel / Rainer Taube Risikofaktor Basismaterial Eine Untersuchung mit dem Ziel, Delaminationen von Leiterplatten zu verhindern Vorbemerkung Arnold Wiemers hat in seinem Artikel über die "Eigenschaften

Mehr

Leiterplatten 37...ImpedanzdefinierteLeiterplatten

Leiterplatten 37...ImpedanzdefinierteLeiterplatten Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 37...ImpedanzdefinierteLeiterplatten Analyse und Charakteristik von Impedanzen auf Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar und Tutorial "Leiterplatten 37...ImpedanzdefinierteLeiterplatten"

Mehr

Richtlinien für die Fertigung von Flachbaugruppen bei - ZE - DESY ZE. Service-Zentrum Elektronik. Version 4

Richtlinien für die Fertigung von Flachbaugruppen bei - ZE - DESY ZE. Service-Zentrum Elektronik. Version 4 Richtlinien für die Fertigung von Flachbaugruppen bei - ZE - DESY ZE Service-Zentrum Elektronik Version 4 2014 Service-Zentrum Elektronik -ZE- Deutsches Elektronen Synchrotron DESY Ein Forschungszentrum

Mehr

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION.

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. INDIVIDUELL. KOMPETENT. PERSÖNLICH. Beratung, Abstimmung, bis hin zur Fertigung und Lieferung bei uns erfolgt alles durchgängig in Europa. Wir sind Techniker und

Mehr

Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen

Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen 2. Platinen (und Folien) aus nachwachsenden Rohstoffen 3. Platinen und Folien auf Basis

Mehr

Entwurfsrichtlinien für elektronische Baugruppen unter EMV - Aspekten. Schaltungsdesign Prof. Redlich

Entwurfsrichtlinien für elektronische Baugruppen unter EMV - Aspekten. Schaltungsdesign Prof. Redlich Entwurfsrichtlinien für elektronische Baugruppen unter EMV - Aspekten Schaltungsdesign Prof. Redlich EMV in Verdrahtung und Layout Ziel: ist der Entwurf elektronischer Baugruppen, die sich durch Funktionssicherheit

Mehr

Produktionstechnologien + Herstellbarkeit von HDI Leiterplatten mit Mehrfach-Microvialagen

Produktionstechnologien + Herstellbarkeit von HDI Leiterplatten mit Mehrfach-Microvialagen High Density Interconnect Produktionstechnologien + Herstellbarkeit von HDI Leiterplatten mit Mehrfach-Microvialagen Der nachfolgende Beitrag wurde grösstenteils im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojekts

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die

Mehr

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS MODULARER AUFBAU VON SYSTEMEN MIT NANOMODIFIZIERTEN OBERFLÄCHEN FÜR AUTOMOBIL- UND INDUSTRIE-SENSORIK Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG Statusseminar

Mehr

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten Glossar Leiterplatten 1 Index Leiterplatten AR, aspect ratio Feinleitertechnik FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn

Mehr

DESIGNRULES (Stand: 30.08.2010)

DESIGNRULES (Stand: 30.08.2010) DESIGNRULES (Stand: 30.08.2010) PIU-PRINTEX GmbH Percostraße 18 1220 Wien Leiterplattentechnik Tel: +43 (0)1 250 80 DW 90 Fax: +43 (0)1 250 80 DW 95 leiterplatten@piu-printex.at www.piu-printex.at Printgröße

Mehr

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer 4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage

Mehr

Highspeed Serial Links. Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, 05.12.2012

Highspeed Serial Links. Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, 05.12.2012 Highspeed Serial Links Nico Presser, Nils Egewardt Entwickler Mittweida, Agenda 1 Motivation 2 Vergleich Basismaterialien 3 10 GBit/s Messergebnisse 4 Auslegung von Vcc-GND-Systemen 5 Simulation von Vcc-GND-Systemen

Mehr

Lagenaufbau (Layer Stack-up) von Leiterplatten

Lagenaufbau (Layer Stack-up) von Leiterplatten Lagenaufbau (Layer Stack-up) von Leiterplatten Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, 40724 Hilden Copyright Fine Line 02.03.2017 Vers. 1.0 Inhaltsangabe Inhalt

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken

Mehr

Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.

Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix. Schindler & Schill GmbH Bruderwöhrdstr. 15b Tel: +49 941 604 889 719 93055 Regensburg Email: info@easylogix.de Deutschland Web: www.easylogix.de PCB-Investigator Professionelle Leiterplattenanalyse und

Mehr

Die Leiterplatte 2010

Die Leiterplatte 2010 Kathrin Fechner Arnold Wiemers Die Leiterplatte 2010 Gestern Heute Morgen 1 Wie alles angefangen hat Aus meiner Sicht beginnt alles damit, daß Herr Eigelsreiter von der Fa. UNITEL mich bei ILFA anruft.

Mehr

Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung

Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Dipl.-Ing. Wolf-Dieter Schmidt 1. Übersicht 1.1. Hintergründe 1.2. Ziel dieser Vorlesung 1.3. Untergliederung des Lehrstoffes 1.4. Begriffsbestimmungen

Mehr

AdvancedCMT vs. Pressfit. Fachartikel

AdvancedCMT vs. Pressfit. Fachartikel AdvancedCMT vs. Pressfit Bei High Speed mit CMT: keine Kompromisse Die Vorteile der Compression Mount Technology (CMT) am Beispiel von Steckverbindern für AdvancedTCA und MicroTCA Steckverbinder in Rack-Architekturen

Mehr

LeiterplattenAkademie Das Projekt 2010

LeiterplattenAkademie Das Projekt 2010 Das Projekt "Die Leiterplatte 2010" Claudia Mallok (ELEKTRONIKPRAXIS) Arnold Wiemers (ILFA GmbH) Der Anfang von Allem Vom Januar bis zum August 2006 hat die Fachzeitschrift "ELEKTRONIKPRAXIS" die 14-teilige

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Inh. Dipl. Ing. Mario Blunk Buchfinkenweg 3 99097 Erfurt / Deutschland

Inh. Dipl. Ing. Mario Blunk Buchfinkenweg 3 99097 Erfurt / Deutschland Inh. Dipl. Ing. Mario Blunk Buchfinkenweg 3 99097 Erfurt / Deutschland Telefon 0176 2904 5855 / 0361 6022 5184 Email mario.blunk@blunk electronic.de Internet www.blunk electronic.de Doc. Vers. 8 CadSoft

Mehr

Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger. Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester. Seite 1 von 30

Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger. Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester. Seite 1 von 30 Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger Platinen Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung 3.Semester Seite 1 von 30 Inhaltsverzeichnis 1 Literaturquelle...4 2 Mehrlagen-Layout (Multilayer)...5

Mehr

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

DESIGN GUIDE Version 1.1. HDI Design Guide

DESIGN GUIDE Version 1.1. HDI Design Guide DESIGN GUIDE Version 1.1 HDI Design Guide Durchgehende Vias oder Microvias? Auch eine Frage der Zuverlässigkeit! Through hole vias or microvias? It is also a question of reliability! In den IPC-2221A/IPC-2222

Mehr

Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate, Retina Implant AG, Deutschland. Erfolge im Medizinalbereich

Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate, Retina Implant AG, Deutschland. Erfolge im Medizinalbereich Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate, Retina Implant AG, Deutschland Erfolge im Medizinalbereich Präzise. Zuverlässig. Gemeinsam den Vorsprung sichern Cicor Microelectronics

Mehr

Technologies for Innovative Solutions.

Technologies for Innovative Solutions. Technologies for Innovative Solutions www.we-online.com Technologies for Innovative Solutions Embedding Technology Motivation Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise Bauelemente,

Mehr