EMC VNXe3200 UNIFIED STORAGE SYSTEM

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1 EMC VNXe3200 UNIFIED STORAGE SYSTEM Das Modell VNXe3200 ist das neueste Mitglied der EMC VNXe Serie. Das kostengünstigste einheitliche, hybride Speichersystem bietet IT-Generalisten die Leistungsfähigkeit des VNX von EMC. Das neue VNXe3200 bewahrt Erschwinglichkeit, Einfachheit und Effizienz früherer VNXe-Systeme und fügt außerdem Unterstützung für MCx Multicore-Optimierung, FAST Cache SSD Zwischenspeicherung, FAST VP Auto-Tiering und Fibre-Channel- Hostkonnektivität hinzu. Diese Funktionen der Enterprise-Klasse waren zuvor leistungsstärkeren Speichersystemen vorbehalten. Dank der mit mehreren Awards ausgezeichneten Anwenderfreundlichkeit von Unisphere, der tief greifenden Integration von VNXe3200 in VMware und Microsoft für ein vereinfachtes Provisioning sowie für die Bereitstellung von virtualisierten Anwendungen und der legendären Unterstützung von EMC ist es nicht mehr nötig, ein Experte zu sein, um die Vorteile dieses neuen und leistungsstarken Speichersystems zu nutzen. VNXe3200 Technische Daten HYBRIDE, UNIFIED ARCHITEKTUR VNXe3200 ist ein massives, einheitliches Speichersystem mit zwei Controllern und 2 HE, das FC- und IP-Konnektivität für gleichzeitige SAN- oder NAS-Vorgänge bereitstellt. Sie können damit Folgendes tun: Richten Sie NAS und SAN dank der neuen Assistenten von Unisphere innerhalb von Minuten ein. Dank der Online-Chats trennt Sie nur ein Klick von den Support- Spezialisten. Reduzieren Sie Kapazitätsanforderungen durch Thin Provisioning und Dateideduplizierung um bis zu 50 %. Speichern Sie 125 VSPEX VM mit der neuen optimierten Architektur von MCx. Die Leistung von VNXe3200 und die niedrigen Kosten pro GB setzen einen neuen Maßstab für Einstiegs-Level-Speicher. VNXe TECHNISCHE DATEN VNXe3200 Laufwerke (min./) 6 bis 150* FAST Cache () Laufwerksgehäuseoptionen CPU/Speicher pro Controller Base 10 GB/s IP-Ports pro Controller (Base-T) Max. Flex-I/O-Module je Controller 200 GB 25 2,5"-Flash-/-Laufwerke (2 HE) 12 3,5"--/NL--Laufwerke (2 HE) 1 x 2,2 GHz Xeon (Sandy Bridge) Quad Core/24 GB 4** 1 RAID-Optionen RAID 10/5/6 * 500 TB Kapazität. ** Ports können automatisch 1 GbE verhandeln. TECHNISCHES DATENBLATT

2 SYSTEMBESCHRÄNKUNGEN UND UNTERSTÜTZUNG Unterstützte Pool-LUNs Bis zu 512 Maximale LUN-Größe Maximale DS-Größe Gesamtkapazität 16 TB 16 TB 500 TB Max. Anzahl Dateisysteme 500 VNXe3200 KONNEKTIVITÄT Das VNXe3200 ermöglicht dank Ethernet- und Fibre-Channel-Ports und der Unterstützung zahlreicher Protokolle wie CIFS (SMB 1, SMB 2 und SMB 3), NFSv3, iscsi und Fibre Channel die flexible DAS-, NAS- oder SAN-Anbindung. FLEX-IO-MODULOPTIONEN I/O-Module 8-Gbit/s-Fibre-Channel- Modul VNXe Ports pro Modul BACK-END-KONNEKTIVITÄT (FESTPLATTEN) Jeder Speicherprozessor umfasst zwei Serial-Attached-SCSI-()-Ports (6 Gbit/s x 4), die die Verbindung zu weiteren Festplattenlaufwerks-Erweiterungsgehäusen bereitstellen. MAXIMALE KABELLÄNGE -Kabellänge (Gehäuse zu Gehäuse): 6 Meter UNTERSTÜTZTE DISK ARRAY ENCLOSURES (DAES) VNXe3200 kann eine oder mehrere der folgenden DAEs umfassen: VNXe Laufwerkserweiterung VNXe Laufwerkserweiterung Laufwerksgehäuse, NL-, Flash, 3,5" (2 HE), Flash, 2,5" (2 HE) Laufwerksanzahl Controllerschnittstelle 6-Gbit- 6-Gbit- TECHNISCHES DATENBLATT

3 UNTERSTÜTZTE FESTPLATTEN 100 GB* 200 GB* 300 GB 600 GB 600 GB 900 GB 2 TB NL 4 TB NL Interface Kapazität (U/min.) Nutzbare Kapazität* 100 GB (Flash) 200 GB (Flash) 300 GB (15.000) 600 GB (15.000) 600 GB (10.000) 900 GB (10.000) 2 TB (7.200) 4 TB (7.200) 91,69 GB 183,41 GB 268,37 GB 536,77 GB 536,77 GB 833,40 GB 1.823,56 GB 3.668,55 GB Formfaktor 2,5", 3,5" 2,5", 3,5" 2,5" 3,5" 3,5" 2,5" 2,5" 3,5" 3,5" 3,5" Höhe 1,0" 1,0" 1,0" 1,0" 1,0" 1,0" 1,0" 1,0" Datenpuffer (SSD) (SSD) min. 16 MB min. 16 MB min. 16 MB min. 16 MB 128 MB 128 MB Zwischen Puffer und Datenträger 260 MB/s 260 MB/s 97 MB/s 150 MB/s 93 MB/s 93 MB/s 84 MB/s 84 MB/s Zwischen SP und Puffer Durchschnittl. Suchzeit 3,5 ms 4,0 ms 3,4 ms 3,9 ms 3,7 ms 4,2 ms 3,7 ms 4,2 ms 8,2 ms 9,2 ms 8,5 ms 9,5 ms Rotationslatenz 2,0 ms 2,0 ms 3,0 ms 3,0 ms 4,17 ms 4,16 ms * 100/200-GB-Flashlaufwerke sind in unterstützten Versionen von FAST Cache und FAST VP verfügbar. UNTERSTÜTZTE PROTOKOLLE CIFS (SMB 1, SMB 2 und SMB 3), NFSv3, iscsi, Fibre Channel NLM (Network Lock Manager) v3, v4 RIP (Routing Information Protocol) v1 und v2 SNMP (Simple Network Management Protocol) NDMP (Network Data Management Protocol) v1 bis v4 ARP (Address Resolution Protocol) ICMP (Internet Control Message Protocol) SNTP (Simple Network Time Protocol) LDAP (Lightweight Directory Access Protocol) UNTERSTÜTZTE SERVERBETRIEBSSYSTEME Apple MAC 10.8 Betriebssystem oder höher Citrix XenServer 6.1 HP-UX IBM AIX IBM VIOS 2.2, 2.3 Microsoft Windows Server 2008, Windows Server 2008 R2+ Windows Server 2012, Windows Server 2012 R2* Microsoft Windows 7, Microsoft Windows 8 und Vista Microsoft Hyper-V Novell Suse Enterprise Linux Oracle Linux Red Hat Enterprise Linux Solaris 10 x86, Solaris 10 Sparc Solaris 11 und 11.1 werden unterstützt, SPARC und x86 VMware ESXi5.x * Interoperabilität nur mit Base!

4 VNXe-SOFTWARE VNXe-Systeme bieten Unterstützung für eine ganze Reihe erweiterter Speicherfunktionen. Diese Funktionen sind entweder standardmäßig enthalten oder können über verschiedene Softwarepakete erworben werden. Weitere Informationen zu Funktionen und Paketen finden Sie im Datenblatt der jeweiligen VNXe- Softwaresuite. VNXe3200 Base Software Package Management und Überwachung aller Aspekte der VNXe-Systeme sind standardmäßig integriert, einschließlich der Betriebsumgebung*, aller Protokolle (siehe Liste oben), Unisphere Management mit integrierter Unterstützung, Unisphere Central, Überwachungs- und Reporting- Software, Einheitliche Snapshots, Dateideduplizierung und -komprimierung, Thin Provisioning, Event Enabler (Common Anti-Virus), File Level Retention FAST Suite FAST VP, FAST Cache EMC Storage Analytics Leistungsstarke Überwachungs- und Analysetools für VMware vcenter Operations Manager, (EMC Adapter für VNXe). PowerPath Intelligenter Lastenausgleich und Multipathing-Software für Netzwerkspeicher- Umgebungen. ESI (EMC Storage Integrator für Windows) Microsoft MMC, PowerShell Commandlets, SCOM, SCO Plug-ins. * Die VNXe3200 Betriebsumgebung ist lizenziert und muss separat erworben werden. FUNKTIONEN FÜR CLIENTKONNEKTIVITÄT Dateizugriff über NFS- und CIFS-Protokolle Blockzugriff über iscsi und FC Link-Zusammenfassung (IEEE 802.3ad) nur Dateizugriff Failsafe-Netzwerkfunktionen Virtual LAN (IEEE 802.1q) NSM (Network Status Monitor) v1 Portmapper v2 NIS-Client (Network Information Service) Unterstützt Microsoft DFS als Leaf Node oder Root-Server Native Windows 2000/2003/2008 R2-Unterstützung LDAP-Signatur für Windows VMWARE-INTEGRATION VMware vstorage APIs for Array Integration (VAAI) für File und Block: Verbesserung der Performance durch effizientere VASA mit arraybasierten Vorgängen vstorage APIs for Storage Awareness (VASA); stellt Speicherinformationen für VMware-Administratoren bereit VNXe ELEKTRISCHE SPEZIFIKATION Anforderung äuse (3,5"- äuse (2,5"- Erweiterungs gehäuse (12 3,5"- Erweiterungsg ehäuse (25 2,5"- Netzspannung 5,2 A bei, 2,6 A bei 4,93A bei, 2,47A bei 2,5 A bei, 1,3 A bei 2,5 A bei, 1,3 A bei

5 200 V 200 V 200 V 200 V Energieverbrauch 520 V (470 W) 493 V (443 W) 250 V (240 W) 250 V (230 W) Leistungsfaktor Wärmeabgabe 1,69 x 10 6 J/h,(1.604 BTU/h) 1,59 x 10 6 J/h,(1.512 BTU/h) 8,64 x 10 5 J/h,(820 BTU/h) 8,28 x 10 5 J/h,(785 BTU/h) Netzsicherung 15-A-Sicherung 15-A-Sicherung 15-A-Sicherung 10-A-Sicherung Stromanschlusstyp Überbrückung bei Stromausfall mind. 12 ms mind. 12 ms mind. 30 ms mind. 30 ms Stromverteilung ± 5 % der en ± 5 % der en ± 15 % der en ±10 % der en VNXe ABMESSUNGEN UND GEWICHT (UNGEFÄHRE ANGABEN) äuse (3,5"- äuse (2,5"- Erweiterungs gehäuse (12 3,5"- Erweiterungsg ehäuse (25 2,5"- Abmessungen (H/B/T) 8,64 cm x 50,8 cm 8,64 cm x 43,18 cm 8,64 cm x 50,8 cm 8,76 cm x 33,02 cm 8.64 cm x cm x 50.8 cm 8.64 cm x cm x cm 8.64 cm x cm x 50.8 cm 8,76 cm x 33,02 cm Gewicht () 28,1 kg 23,5 kg 23,6 kg 21,8 kg BETRIEBSUMGEBUNG (ERFÜLLT ASHRAE-GERÄTEKLASSE A4) Empfohlener Betriebsbereich Grenzwerte für den zuverlässigsten Betrieb des Geräts bei energieeffizientem Rechenzentrumsbetrieb. 18 C bis 27 C bei 5,5 C Taupunkt bis 60 % rel. Luftfeuchtigkeit und 15 C Taupunkt Zulässiger Betriebsbereich für Dauerbetrieb Zur Verbesserung der Gesamteffizienz des Rechenzentrums können Maßnahmen zur Steigerung der Wirtschaftlichkeit (z. B. kostenlose Kühlung) eingesetzt werden. Diese Maßnahmen können dazu führen, dass die Einlassbedingungen des Geräts außerhalb des empfohlenen Bereichs, aber noch immer innerhalb des zulässigen Bereichs für Dauerbetrieb liegen. Das Gerät kann in diesem Bereich ohne zeitliche Begrenzung betrieben werden. 10 C bis 35 C bei 20 % bis 80 % rel. Luftfeuchtigkeit mit 21 C Taupunkt ( Feuchtthermometertemperatur). Die maximal zulässige Feuchtthermometertemperatur verringert sich um 1 C pro 300 m über 950 m. Erweiterter zulässiger Betriebsbereich Zu bestimmten Tages- oder Jahreszeiten können die Einlassbedingungen des Geräts außerhalb des zulässigen Bereichs für Dauerbetrieb, aber noch immer innerhalb der zwei erweiterten Bereiche liegen. Der Betrieb des Geräts ist in diesen Bereichen auf 10 % oder 1 % der jährlichen Betriebsstunden begrenzt. 5 C bis 10 C und 35 C bis 40 C (das Gerät ist nicht direkter Sonneneinstrahlung ausgesetzt) bei -12 C Taupunkt und 8 % bis 85 % rel. Luftfeuchtigkeit mit 24 C Taupunkt ( Feuchtthermometertemperatur). Außerhalb des zulässigen Bereichs für Dauerbetrieb (10 C bis 35 C) kann das System bei unter 5 C oder bis zu 40 C maximal für die

6 Dauer von 10 % der jährlichen Betriebsstunden betrieben werden. Außerdem kann das System bei 45 C maximal für die Dauer von 1 % der jährlichen Betriebsstunden betrieben werden. Für Temperaturen 40 C und 45 C verringert sich die maximal zulässige Feuchtthermometertemperatur um 1 C pro 175 m über 950 m. Ausnahmen für den erweiterten zulässigen Betriebsbereich Bei Betrieb innerhalb des erweiterten zulässigen Temperaturbereichs ist die Systemperformance gewährleistet, während sich das System im Wartezustand befindet oder mit Daten versorgt wird. Aufgrund bestimmter, selten vorkommender Betriebsmodi empfiehlt es sich, bei Temperaturen über 40 C den Service auf 2,5 - und 3,5 -Disk- Array-Enclosures zurückzustellen. Temperaturgefälle Höhe über NN 20 C pro Stunde m Complianceerklärung Diese Geräte der Informationstechnologie entsprechen den Vorschriften und Normen für elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und Produktsicherheit, die in den Ländern gelten, in denen das Produkt verkauft wird. Die Compliance hinsichtlich EMV bezieht sich auf die FCC- Normen in Abschnitt 15, CISPR22/CISPR24 und EN55022/EN55024, einschließlich der zutreffenden internationalen Abweichungen. Produkte der Klasse A, die die EMV-Vorgaben erfüllen, werden für den Gebrauch in Unternehmens-, Industrie- und Geschäftsumgebungen verkauft. Die Compliance bezüglich Produktsicherheit bezieht sich auf die Normen IEC und EN , einschließlich der zutreffenden landesspezifischen Abweichungen. Diese Geräte der Informationstechnologie erfüllen die Anforderungen der EU-RoHS-Richtlinie 2011/65/EU. Die einzelnen Geräte, die in diesem Produkt verwendet werden, sind im Rahmen einer eindeutigen zulassungsbezogenen Modellkennung genehmigt, die an den jeweiligen Typenschildern der Geräte angebracht ist. Diese Kennung kann sich von dem in diesem Datenblatt angegebenen Marketing- oder Produktreihennamen unterscheiden. KONTAKT Informationen über Produkte, Services und Lösungen von EMC und wie diese Sie bei Ihren geschäftlichen und IT- Herausforderungen unterstützen können, erhalten Sie bei Ihrem EMC Vertriebsmitarbeiter, bei einem autorisierten Reseller oder im EMC Store Zusätzliche Informationen erhalten Sie unter https://support.emc.com, auf der Registerkarte Safety & EMI Compliance Information. EMC 2, EMC, das EMC Logo, FAST, MCx, Unisphere, VNXe, VNXe3200, VNX und VSPEX sind Marken oder eingetragene Marken der EMC Corporation in den USA und in anderen Ländern. VMware, ESX und das VMware-Logo sind eingetragene Marken oder Marken von VMware Inc. in den USA und anderen Ländern. Intel, das Intel-Logo, Xeon und Xeon Inside sind Marken oder eingetragene Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern. Alle anderen in diesem Dokument erwähnten Marken sind das Eigentum der jeweiligen Inhaber. Copyright 2010, 2014 EMC Deutschland GmbH. Alle Rechte vorbehalten. 09/14 Technisches Datenblatt H EMC ist der Ansicht, dass die Informationen in diesem Dokument zum Zeitpunkt der Veröffentlichung korrekt sind. Die Informationen können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. EMC Deutschland GmbH Am Kronberger Hang 2a, Schwalbach/Taunus Tel.: Website:

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