3D AOI Serie. 15-Megapixel-Top-Kamera Vierfach-Multi-Frequenz-Moiré- Technologie 8-Phasen-Farblicht 10-Megapixel-Side-Viewer

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Elsa Beckenbauer
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1 3D AOI Serie 15-Megapixel-Top-Kamera Vierfach-Multi--Moiré- Technologie 8-Phasen-Farblicht 10-Megapixel-Side-Viewer

2 3D AOI Serie Das MV-6e OMNI / MV-6em OMNI ist ein hochwertiges 3D-Inline-Inspektions-System, ausgestattet mit einer hochauflösenden 15- Megapixel-Kamera, 4-fach DVLP-Moiré- Technologie, optional vier 10-Megapixel- Seitenkameras sowie 8 Phasen-Farblicht für die Inspektion von Bausteinen bis (mm). Überzeugend durch präzise 3D-Messtechnik Die Moiré-Einheit misst das Bauteil dreidimensional in den 4 Himmelsrichtungen, um ein 3D-Bild zur schnellen und präzisen Fehlererkennung zu erhalten. DVLP*: Vierfach-Multi-- Moiré-Technologie Gewährleistet die schattenfreie 3D-Darstellung durch vier 3D-Projektionen Ermöglicht die Inspektion verschieden hoher Bauteile durch die Kombination von hoch- und niedrigfrequenten Moiré-Rastern Verknüpfung zur Hauptkamera für eine volle 3D-Inspektion und einwandfreie Fehlererkennung DVLP* : Dgitaler Variabler LCOS-Projektor 32 Bilder Niedrige Hohe Ni edrige Hohe 1.Messung 2.Messung 3.Messung 4.Messung Schlankes Design Das MV-6em OMNI ist nur 900 mm breit und vereint Spitzentechnologie mit Platzersparnis.

Überzeugend durch präzise 3D-Messtechnik Die Moiré-Einheit misst das Bauteil dreidimensional in den 4 Himmelsrichtungen, um ein 3D-Bild zur schnellen und präzisen Fehlererkennung zu erhalten.

3 Weltneuheit: hochauflösende Unser Bildverarbeitungssystem der neuesten Generation mit einer hochauflösenden zur präzisen und sicheren Prüfung sowie das weltweit einzige Hochgeschwindigkeits- Übertragungsverfahren CoaXPress führen zu einer 4-fach größeren Datenübertragungsmenge und einer 40% höheren Prozessgeschwindigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Übertragungstechnologien. Die Vorteile in Kürze: Hoch leistungs-bildverarbeitungssystem CoaXPress Großes Sichtfeld zur Erhöhung der Prüfgeschwindigkeit Hochpräzise 10µm-Kamera für die Inspektion von Bauteilen 40 % höhere Prozessgeschwindigkeit im Vergleich zu Camera Link 8-Phasen-Farblicht für eine präzise Inspektion Mithilfe von 8 verschiedenen Beleuchtungskombinationen entsteht ein klares rauschfreies Bild, das verschiedene Fehlertypen genau darstellt. Darstellung durch verschiedene Farben je nach Reflexionswinkel Ideal für die Erkennung von Lifted Leads und Lötfehlern Präzise Lötstelleninspektion 6 Phasen Farblicht PCB- Rauschen Farblichtrauschen u. -gleic hförmigk eit Dars tellung mit 6-Phasen-Farblicht Exakte Erkennung von F iducial m arks Verbesserte Darstellung mit 8-Phasen-Farblicht The Ne xt Generation in High Speed In spection 8 Phasen Farblicht 10-Megapixel Side-Viewer Bedienerfreundliche Oberfläche Intellisys -System Verwendung von 4 Kameras aus allen vier Himmelsrichtungen Einzige Möglichkeit zur J-Lead-Inspektion Optimale Nachkontrolle von kritischen Bauteilen Bedienerfreundliche Benutzeroberfläche Einfache Handhabung durch automatische Programmierung mithilfe einer umfangreichen Bibliothek Speicherplatzminimierung durch komprimierte Defekt-Bilder Mithilfe einer frühzeitigen Fehlererkennung sowie einer Remote-Überwachung können erhebliche Kosten eingespart werden. 4fach Side Viewer Smart Debugger Remote SPC RMS Intelli Tracker Remote Repair

Die Vorteile in Kürze: Hoch leistungs-bildverarbeitungssystem CoaXPress Großes Sichtfeld zur Erhöhung der Prüfgeschwindigkeit Hochpräzise 10µm-Kamera für die Inspektion von 03015 Bauteilen 40 %

4 Spezifikationen Modell Max. Leiterplattengröße In-Line AOI (mm) 50 x x x x x x x x 280 OMNI-VISION 3D/2D-Inspektionstechnologie 3D-Inspektions-Technologie DVLP Vierfach-Multifrequenz-Moiré-Technologie 2D-Inspektions-Technologie ISIS VisionSystem Höhengenauigkeit ± 3 µm Max. Bauteilhöhe 15 Megapixel 5 mm 4 mm InspiziertesObjekt ISIS VisionSystem (Sichtfeldgröße) 3.904x3.904 Pixel 3D/2D Maximale Inspektionsgeschwindigkeit CoaXPress@120 fps 2D Maximale Inspektionsgeschwindigkeit Systemspezifikation Linsenkonfiguration CoaXPress@120 fps 2D-Inspektion 3D-Inspektion Fehlendes Bauteil, Versatz, Polarität, Grabsteineffekt, Manhattan, Brücke, Turn Over, Falsches Bauteil, Kratzer, SolderBall, Fremdkörper, Shift, Tilt, BGA Ball, WaveSolder (PinHole), etc. Fehlendes Bauteil, Höhe, Position, Lifted Package, Lifted Chip, Lifted Lead, Lot-Meniskus, zu viel Lot, zu wenig Lot, offenes Lot, Double Chip, Manhattan, Grabsteineffekt, Abmessungen, Fremdkörper, etc. Pixel-Auflösung: 58,56 mm x 58,56 mm Pixel-Auflösung:39,04 mm x 39,04 mm Pixel-Auflösung:0,80 Sek./FOV/42,60 cm 2 /Sek. Pixel-Auflösung:0,80 Sek./FOV/18,90 cm 2 /Sek. Pixel-Auflösung: 0,32 Sek./FOV/107,16 cm 2 /Sek. Pixel-Auflösung: 0,30 Sek./FOV/50,80 cm 2 /Sek. Telezentrische Präzisionslinse Projektionssystem SXGA (LCOS x 1.024) Beleuchtungssystem 8-Phasen-Farblicht Seitenkameras (Side-Viewer -Kamerasystem) - optional Empfohlene Barcode-Lesegeräte (1D/2D) Integrierte SPC SPC Server System Built-in Repair IRS (optional) OLTT (Option) Teaching Data (optional) Abstand zur Oberseite des Boards Abstand zur Unterseite des Boards Mindestabstand für die Klemmung des Boards Digitale 10-Megapixel-Farbkameras Keyence 1D / Leuze (1D-Scan) / DataLogic (1D) / Cognex (1D/2D) / Micro Scan (1D/2D) Statistical Process Control Software SPC Server und Software zur zentralen Speicherung von SPC Daten mehrerer Systeme Repair Software In-Line Repair System Off-Line Teaching Tool Software epm AOI 45 mm 50 mm 3 mm Leiterplatten-Dicke 0,5 mm 3 mm Max. Leiterplattendurchbiegung ± 3 µm Max. Leiterplattengewicht Kleinstes Bauteil Positioniersystem Stromversorung Druckluft Abmessungen und Gewicht 15 Megapixel 4 kg 0603 Chip (mm) / 0201 Chip (inch) / 0,4Pitch (mm) (mm) / 0,3 Pitch (mm) X/Y-Achse Servomotor-System Auflösung 1 µm Wiederholgenauigkeit ± 10 µm Single Phase(s) V, Hz, 1,1 KW 5 Kgf/cm 2 (0,5 MPa) Abmessungen (mm) (B) x (T) x (H) 900 (B) x (T) x (H) Gewicht ca. 950 kg ca. 870 kg Wir haften nicht für Fehler, die durch die Verwendung eines nicht geprüften BARCODELESEGERÄTS entstehen. Sprechen Sie uns bitte an, um die Liste der geeigneten Modelle zu erhalten. Inspektionsbedingungen: 240 Bauteile in 1 Sichtfeld (FOV), Algorithmus für Bauteilefindung und Lötstellenkontrolle (andere Inspektionsalgorithmen nicht inbegriffen, Fiducial mark-erkennung, Positionierungszeit) Abmessungen in mm MV 6e OMNI MV 6em OMNI Verantwortlicher Distributor: pb tec solutions GmbH Max-Planck-Str. 11, Alzenau (Germany) Tel.: Fax: info@pbtecsolutions.de -

Vierfach-Multifrequenz-Moiré-Technologie 2D-Inspektions-Technologie ISIS VisionSystem Höhengenauigkeit ± 3 µm Max.

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