Messekonzept. Produktumsetzungen unter einem Dach geboten und zahlreiche Synergieeffekte geschaffen. Kompakt, fokussiert und übersichtlich.

Transkript

1

2 Messekonzept Titel SMT Hybrid Packaging Systemintegration in der Mikroelektronik Termin Ort NürnbergMesse, Halle 6, 7 und 9 Turnus jährlich Veranstalter Mesago Messe Frankfurt Konzept Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik und wird von einem internationalen Kongress mit Tutorials und Workshops begleitet. Sie ist seit 25 Jahren fest in Europa etabliert und internationaler Treffpunkt für ein entscheidungskompetentes Fachpublikum. Mit der Kombination von Messe und Kongress werden den Teilnehmern sowohl anwenderorientierte Wissenschaft als auch konkrete Produktumsetzungen unter einem Dach geboten und zahlreiche Synergieeffekte geschaffen. Kompakt, fokussiert und übersichtlich. Themenschwerpunkte Auftragsfertigung Bestückung EMS Leiterplatten Löten Packaging Siebdruck Test Verbindungstechnik 02

3 Auf einen Blick Ergebnisse im Überblick Ausstellungsfläche m2 Aussteller Haupt- u. Mitaussteller Vertretene Firmen Inland Internationale Aussteller 32% aus insgesamt 27 Ländern Fachbesucher aus 51 Ländern Internationale Besucher 2 Konferenzteilnehmer 302 aus 19 Ländern Internationale Teilnehmer 27% Komiteevorsitz Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Ausland Gesamt

4 Zusammenfassung der Analyse Die Befragung der Aussteller-, Besucher- und Konferenzteilnehmer zur SMT Hybrid Packaging 2012 bestätigen ihre Position als Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Aussteller knüpfen aussichtsreiche Kontakte Über 90% der befragten Aussteller äußerten sich sowohl über die Qualität der Besucher, als auch den Umfang aussichstreicher Kontakte positiv. Auch mit dem Anteil internationaler Besucher waren mehr als 80% der Aussteller zufrieden. Ebenso viele kündigten ihre erneute Messeteilnahme für das Jahr 2013 an. Besucher: Wiederkommen und Weiterempfehlen Mehr als Besucher nutzten die SMT Hybrid Packaging 2012 um sich über Produktneuheiten zu informieren, Problemlösungen zu finden und Geschäftsbeziehungen zu pflegen. 90% der Besucher sind an den Beschaffungsentscheidungen ihres Unternehmens beteiligt. Die Bandbreite der Aussteller beurteilten 89% der Besucher mit gut oder sehr gut, 87% fanden die Fachmesse insgesamt gut oder sogar sehr gut und 99% erreichten die Ziele ihres Messebesuchs ganz oder teilweise. Die Besucherbefragung ergab außerdem, dass 90% der Befragten auch einen Besuch der SMT Hybrid Packaging 2013 planen und 9 die Veranstaltung weiterempfehlen. Kongress Für über 6 der befragten Teilnehmer erfüllten sich die Erwartungen in Bezug auf neue Ideen und Lösungen für ihre tägliche Arbeit. 87% der befragten Teilnehmer möchten voraussichtlich auch im nächsten Jahr wieder das Weiterbildungsprogramm der SMT Hybrid Packaging nutzen. 04 SMT Hybrid Packaging 2012

5 Aussteller Verteilung internationaler Aussteller nach Ländern Großbritannien 21% Schweiz 1 USA/Kanada 1 Asien 12% Niederlande 11% Frankreich Italien Osteuropa Österreich 3% Skandinavien 2% 10% 0%

6 Analyse der Besucherstruktur Internationale Besucher nach Ländern Osteuropa 30% Österreich 1 Schweiz 12% Italien 9% Asien Skandinavien Niederlande Frankreich Großbritannien 3% Belgien 3% Spanien 2% USA/Kanada 1% 0% 10% 1 Verteilung nationaler Besucher nach PLZ-Region 3 33% 28% 30% 2 19% 1 10% PLZ 0 6 PLZ 7 PLZ 8 PLZ % 3

7 Ergebnisse der Besucherbefragung Verteilung der Besucher nach... Interessensgebiet (mehrere Angaben möglich) Bestückung 67% Löten 6 Leiterplatten 50% Test 37% Siebdruck 3 Auftragsfertigung/EMS 33% Packaging 30% Bauelemente 21% Optoelektronik 12% Funktion Produktion 28% Konstruktion Geschäftsleitung 17% Verkauf 11% Arbeitsvorbereitung 8% Qualitätssicherung Einkauf Marketing/Werbung 2% Motiv für den Messebesuch (mehrere Angaben möglich) Informationen über Produktneuheiten/Trends 72% Allgemeine Marktorientierung 61% Pflege von Geschäftsbeziehungen 58% Suche nach konkreten Problemlösungen 47% Aufbau neuer Geschäftsbeziehungen 38% Investitions-/Einkaufsentscheidungen 3 07

8 Kongress, Tutorials und Workshop Der Kongress, die 16 Tutorials sowie ein Workshop wurden in diesem Jahr von insgesamt 302 Teilnehmern besucht. Das Programm bestand zum einen aus einem hochkarätig besetzten, anwenderorientierten Kongress zu dem brandaktuellen Thema Baugruppentechnologie für die Elektromobilität. Zum anderen wurden in bewährter Weise Halbtagestutorials angeboten, die sowohl Grundlagen- als auch technisches Spezialwissen vermittelten. Der praktische Bezug stand hierbei im Mittelpunkt. Besonders gut besucht war, wie auch im letzten Jahr, das Tutorial Hochtemperaturpackaging - Materialien und Montagetechniken für Applikationen ab 15 Grad sowie das englischsprachige Tutorial Electromication - The Show Stopper For Miniaturization and High Power Devices. Erstmalig wurde auf der SMT Hybrid Packaging in einem Workshop das Thema Drucktechnologien in der Elektronikfertigung heute und morgen näher beleuchtet. Geboten wurde ein Überblick über den aktuellen Stand der Technik sowie neueste Erkenntnisse auf diesem Spezialgebiet. Die 25 Teilnehmer lobten vor allem die gute Qualität der Vorträge. SMT Hybrid Packaging

9 Ergebnisse der Kongressbefragung Verteilung der Kongress-, Tutorial- und Workshopteilnehmer nach... Unternehmensbereich Konstruktion- und Entwicklung 42% Technologie 31% Produktion 1 Qualitätssicherung Verkauf 3% Branche Elektrotechnik / Elektronik 4 Mikroelektronik / Mikrosystemtechnik 18% Fahrzeugbau 12% Optoelektronik 10% Halbleiterproduktion 8% Position im Unternehmen Geschäftsleitung 9% Leitender Angestellter 23% Angestellter 63% Verteilung internationaler Teilnehmer nach Ländern Schweiz 32% Österreich 21% Italien 1 Polen 8% Georgien Lettland Norwegen Niederlande Portugal 3% Vereinigte Arabische Emirate 2% 2% 0% 10% % 3

10 Kontakt Veranstalter Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebühlstr Stuttgart Anthula Parashoudi Bereichsleiterin Tel , Fax -93 Messe Daniela Ebert Projektleiterin Tel , Fax -93 Tanja Ott Projektleiterin Tel , Fax -93 Kongress Nora Sollfrank Projektleiterin Tel , Fax -93 Service Vera Längerer Projektleiterin Tel , Fax -94 Presse Petra Buss Projektleiterin Tel , Fax