Richtlinien für Fertigungsunterlagen und -ablauf

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1 Mit Leidenschaft zur Perfektion Richtlinien für Fertigungsunterlagen und -ablauf 1. Fertigungsunterlagen Im Auftragsfall werden vom Kunden vollständige Fertigungsunterlagen beigestellt: Bestückungsplan mit Bauteilpositionsbezeichnung und möglichst Typ- und Wertangabe Stückliste mit Typenbezeichnung, Gehäuseform, Bestückpositionsbezeichnung und Mittelpunktskoordinaten Platinenlayout als Gerber-Daten im Papierausdruck und auf Diskette mit Lötpastenschablonen-Layer Maßzeichnungen der Leiterplatte und der fertigen Baugruppe Herstellungsvorschriften. Bei SMD Bestückung werden die xy-koordinaten der Bauelemente in digitaler elektronisch lesbarer Form beigestellt. Manuelle Eingaben oder Vermessungen der Bauelementepositionen werden gesondert in Rechnung gestellt. 2. Allgemeine Layouts Für die maschinelle Platinenbestückung werden am Rand, auf zwei gegenüberliegenden Seiten (möglichst lange Seiten), bauteil- und passermarkenfreie Flächen von 4mm Breite benötigt: Als Klemm- und Haltebereich für SMD-Automat, Transportkollis und Wellenlötrahmen Bei Mehrfachnutzen wird ein entsprechender Freiraum für die Trennung benötigt Wenn schaltungstechnisch möglich, die Bauteile in gleiche Richtung platzieren, weil hierdurch die Bestückung und Sichtung vereinfacht wird: Dioden in eine Richtung Gepolte Kondensatoren in eine Richtung Durchkontaktierungen mit Stopplack abdecken: c. Spart Zinn beim Wellenlöten Platine wird thermisch weniger gestresst Übersichtlicher bei der Bestückung Ein Bauteildruck auf der Bestückungsseite für konventionelle Bauteile sollte immer vorhanden sein. Die Befestigungslöcher nicht durchkontaktieren: Sie brauchen dann zum Wellenlöten nicht abgeklebt zu werden

2 3. SMD-Layouts Leiterbahnzüge unter Bauteilen mittig bzw. symmetrisch routen: Bauteile (Widerstände und Chipkondensatoren) können nicht plan aufliegen, wenn Leiterbahn und Stopp- lack höher als das Pad sind Fiducials (Passermarken, siehe weiter unten) müssen in drei, möglichst weit von einander entfernten Ecken auf jeder Einzelschaltung eines Nutzens vorliegen. Die Fiducials-Koordinaten müssen in den Koordinatenlisten der SMD-Positionen enthalten sein. Durchkontaktierungen nie in Pads integrieren Lot verschwindet in den Bohrungen Wärme wird beim Löten abgeleitet 4. SMD Bauelemente auf der Lötseite SMD-Teile können auf die Lötseite geklebt werden und werden dann wellengelötet. Hierfür gibt es verschiedene Padgrößenvorgaben, die im Layout zu beachten ist. Die Lötrichtung muss vom Layouter festgelegt werden und ist auf der Platine in Form eines eindeutigen Symbols vorzugeben. Sie muss natürlich auch beim Layout beachtet werden. Die Greiferrandrichtung für Bestückungsautomaten ist ebenfalls zu beachten: Pad-Reihen (ICs etc) in Lötrichtung ausführen Pads bei ICs nicht zu breit zeichnen (Vermeidung von Lotbrücken) c: Lotfänger-Pads am Ende von IC-Padreihen zeichnen Bauteile mit Pitch < 1,27 mm nicht auf Lötseite platzieren Lotbrückenbildung Durchkontaktierungen nicht mittig unter Bauteile setzen Kleber verschwindet in den Bohrung Klebepunkt sind dann zu niedrig Bauteile über 3mm Höhe möglichst nicht auf Lötseite platzieren. Flache Bauteile nicht im Lötschatten von hohen Bauteilen platzieren. 5. Passermarken (Fiducials) Zur Positionserkennung der Komponenten auf den Leiterplatten im SMD-Bestückungs-Automaten werden Passermarken (Fiducials) benötigt. Als Marke wird ein Punkt bevorzugt. Notfalls können aber auch andere Formen wie einfache Kreuze, Kreise, Quadrate und Doppelquadrate, Doppelkreuze erkannt werden. Der Punkt besteht aus Kupfer und hat 1mm Durchmesser. Die Passermarke muss innen vollständig und außen mit einem Abstand von mindestens 1 mm von Lötstopp-Lack freigestellt sein. Pro Einzelleiterplatte (Schaltung) befinden sich 3 solcher Fiducials in drei möglichst weit voneinander entfernten Ecken. Sie können auch außerhalb der Nutzfläche der Leiterplatte sein, jedoch nicht im Greiferrand von 4,5 mm und nicht außerhalb der beim Bestücker angelieferten Fläche. Wird die Leiterplatte im Nutzen bestückt, so müssen die Passermarken auf jeder Einzelschaltung in gleicher relativer Position vorhanden sein.

3 6. Positionierung der Bauteile Der Absetzpunkt der Komponenten wird für den Mittelpunkt des Bauteils definiert. Die Absetzkoordinaten (Kartesische Koordinaten) werden für eine einzelne Schaltung (Einzelleiterplatte) angegeben. Sie sind von einem beliebigen Nullpunkt aus definiert. Bauteile können in 90 Schritten aufgesetzt werden. Wird kein Klebemuster verwendet oder nur ein Klebepunkt in der Bauteilmitte, sind beliebige Drehwinkel möglich. Sind die Einzelleiterplatten im Nutzen angeordnet, sollte der x-, y-offset der einzelnen Schaltungen gegenüber der Basisschaltung angegeben werden. Die Winkel sind wie folgt definiert:

4 Die Übergabe der Daten für die Positionierung an ATP erfolgt per Excel-Tabelle auf Diskette (3,5, 1,44MB), CD oder mit folgenden Feldern für jedes zu bestückende Bauteil: 1. Type, Bauteilbezeichnung (freier Text) 2. Legende, Positionsbezeichnung (freier Text) 3. Bauform (freier Text) 4. X-Position bezogen auf den Nullpunkt (Werte in 1/100 mm ohne Dezimal-Punkt) 5. Y-Position bezogen auf den Nullpunkt (Werte in 1/100 mm ohne Dezimal-Punkt) Winkel in Grad (Kart. Koordinaten, ganzzahlig ohne Punkt, Orientierung siehe oben)

5 7. SMD Schablonen und Schablonendaten Vom Kunden beigestellte SMD-Schablonendaten müssen eine Padgröße von 100% haben. Die Padfläche soll 230mm x 280mm nicht überschreiten. Wenn Sie fertige Schablonen beistellen, bitte in jedem Falle Padgrößen und Schablonenmaterial vorher mit uns absprechen. Als Anhaltspunkte dienen folgende Angaben: Die Schablone muss eine Form wie in unterer Zeichnung dargestellt besitzen. Material: 150 µm Neusilber. Padgrößenveränderung: Normale Pads bis SO-Bauform: 10% verkleinern, BGA Pads bei 100% lassen, Finepitch Pads um 8% verkleinern. 8. Leiterplatten und Leiterplattendaten Beigestellte Leiterplattendaten müssen in jedem Falle so vollständig sein, dass sie alle technisch notwendigen Vorgaben enthalten, z.b. besondere Oberflächen bei besonderen Bauteilen, Bestückungsdruck, freigestellter Rand etc. Beigestellte fertige Leiterplatten müssen bereits die technisch notwendigen Vorgaben enthalten. Bitte sprechen Sie dies mit uns vorher a Aufgrund von Nutzenfertigung können die Leiterplatten auch einen geritzten Rand haben. 9. RoHS Richtlinie Ab dem müssen alle Materialien der europäischen RoHS Richtline entsprechen. Das bedeutet für die Elektronik, dass in der Regel u. kein Blei mehr eingesetzt werden darf. Achten Sie bitte in Ihrer Stückliste und in Ihren Fertigungsvorgaben darauf, dass die eingesetzten Bauelemente und sonstigen Materialien auch tatsächlich keine Stoffe enthalten, die verboten sind. Weiterhin müssen die RoHS

6 konformen Bauteile auch mit einer RoHS konformen Technik verarbeitbar sein. Hier ist besonders wichtig, dass Kunststoffteile auch die für bleifrei -Löten notwendige Temperatur von bis zu 230 C ohne Beschädigung vertragen. Sollten Sie zu der Ausnahmegruppe derer gehören, die auch über diesen Termin hinaus Blei einsetzen dürfen bzw. müssen, dann sprechen Sie dies mit uns vorher a 10. Stücklisten Stücklisten sollen in kumulierter Form (alle gleichartigen Bauteile sind mit Angabe der kompletten Stückzahl zusammengefasst) als Excel-Datei vorgelegt werden. Es sind mindestens folgende Angaben in einzelnen Spalten notwendig: Stückzahl Positionsbezeichnungen für dieses Bauteil auf der Leiterplatte (Legende) komplette eindeutige Bauteilbezeichnung, wenn notwendig, auch Volt-Zahl, Ampere-Zahl, Toleranz, Temperaturkoeffizient, Temperaturbereiche, Bauteilbasismaterial (z.b. Keramiksorte bei Kerkos), Oberflächenmaterialien (z.b. bei Steckverbindern) (Type) Bauform oder Bemaßung des Bauteils (z.b. Stiftlängen bei Steckverbindern) Wenn es Hersteller- oder Bauteilvorgaben gibt, dann Hersteller und Artikelbezeichnung des Bauteils beim Hersteller angeben, sonst möglichst Beispieltypen angeben. Lieferquelle für dieses Bauteil in maschinengerechter Verpackung (die Angabe Farnell oder RS reicht hier nicht, weil diese meistens nicht maschinengerecht liefern) Alternativ freigegebene Bauteile mit Hersteller- und Artikelbezeichnung. Wenn bekannt, Verpackungsgrößen und voraussichtliche Lieferzeiten, damit wir uns den schwierig zu beschaffenden Bauteilen zuerst zuwenden. 11. Materialbeistellungen Beigestellte Bauteile müssen bei maschineller SMD-Bestückung in maschinenverarbeitbarer Form vorliegen: in Stangen, auf Waffletrays oder Rolle. Rollenabschnitte mit mindestens 30 cm Vorlauf. Die Bauteile müssen wertmäßig zusammengefasst sein und bezeichnet mit Typ, Wert, Bestückposition und Lieferstückzahl. Bei der maschinellen Bearbeitung kann es aus verschiedenen Gründen zu Materialverlusten kommen. Deshalb muss sämtliches beigestelltes Material, dass auf Rollen geliefert wird, mit 2% kostenfreier Übermenge versehen werden. Wir benötigen das Beistellmaterial ohne erneute Anforderung bis zu dem in der Auftragsbestätigung genannten Termin. 12. Verpackung und Lieferungen Die Lieferung der fertigen Baugruppen erfolgt lose gesammelt in offenen elektrostatisch unbedenklichen Mehrweg- Leihkartons falls nichts anderes abgesprochen wird. Diese Leihkartons geben Sie uns bitte bei Gelegenheit wieder zurück. Der Wert der Kartons ist relativ gering, insofern macht ein bezahlter Rücktransport hierfür keinen Sinn.