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2 Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250 Mitarbeiter ~ Mio. Umsatz Über 300 Kunden aus allen Industriebereichen Medical 28% Industrial Electronics 34% Umsatzverteilung nach Produkten Starrflex & Flex 74% Multilayer 19% HF- Leiterplatten 7% Schoeller-Electronics ist der führende Hersteller von starrflexiblen Leiterplatten in Europa und Technologieführer im Bereich von starrflexiblen und flexiblen Leiterplatten, HF-Leiterplatten und im Wärmemanagement auf der Leiterplatte. Umsatzverteilung nach Region 80% 73% 60% 40% 20% 0% 14% 11% 2% Deutschland Europa Asien USA, Kananda & Mexiko

3 Zertifikate Bra he spezifis he Zulassu ge Auto oti e ISO TS : A io i s EN : Zollre htli he Zulassu ge AEO-)ertifikat UL: File E U elt a age e t ISO : Ar eitssi herheits a age e t OHSAS : Unser Leistungsportfolio Qualität u d Qualitätssi heru g Desig Rule Che k it oder e Tools Eige e Prüfla ore für A alyse, Belastu gs- u d Stresstests QM-Sta dards für alle I dustrie u d Bra he Muster- und Serienfertigung auf gleichen Anlagen Eigenes Zuverlässigkeitstestlabor Qualitätsdokumentation bis hin zum Erstmusterprüfbericht

4 Technische Möglichkeiten auf einen Blick Einheit Großserie Kleinserie Prototypen Entwicklung Schaltungstypen Flex, Starrflex, Polyflex, Semiflex, Multilayer und Mixed Dielectrics max. Panel Größe mm x mm 750 x 610 (auf Anfrage auch größer) max. Schaltungsgröße mm x mm 700 x 560 (auf Anfrage auch größer) Leiterbreite / -abstand Innenlagen µm 50 / / / 40 Min. Lochdurchmesser Laser mm 0,08 0,08 0,05 < 0,05 Min. Lochdurchmesser mech. gebohrt mm 0,20 0,15 0,10 0,075 Lagenzahl auf Anfrage max. Dicke mm 4,00 4,00 4,50 * auf Anfrage min. Dicke mm 0,10 0,10 0,10 < 0,10 Seitenverhältnis Tiefe / Durchmesser 8 : 1 10 : 1 10 : 1 > 10 : 1 E-Test 250 E-Test 1000 Prüfmöglichkeiten V/10 M, E-Test 500 V, AOI, V, AOI, AOI, div. verschiedene MIL-Tests verschiedene MIL-Tests MIL-Tests Kontrollierte Impedanz ja Impedanz Toleranz +/- % blind vias / buried vias ja / ja via-hole-plugging / -filling Metallkern Oberfläche Lötmaske weitere Drucktechniken Materialien Zulassungen * Dickere LP auf Anfrage via-hole-filling, via-hole-plugging, copper filled blind vias Cu, Al, CIC, special alloys HAL, SnPb reflow, OSP, ENIG, ENEPIG, imm. Sn, imm. Ag, HAL lead-free, Soft-Gold, ISIG Imagecure XV 501, Taiyo PSR-4000, NPR-80 Bestückungsdruck, Karbonpastendruck, Widerstandspaste, Abziehlack FR-4, Hoch-TG FR-4, halogenfrei, PI-Glas, flex. Polyimid, diverse PTFE, Low Loss, LCP, Aramid ISO 9001, ISO 14001, ISO TS 16949, DIN EN 9100, ISO 50001, UL E51209, OHSAS 18001

5 Produktportfolio Starrflexible Leiterplatten HF-Leiterplatten Symmetrischer oder Asymmetrischer Aufbau HF-Mikrowellenschaltungen mit einer Vielfalt an speziellen Materialien Flexible Leiterplatten Multilayer Statische oder dauerdynamische Biegung möglich Erfüllen die hohen Anforderungen an Robustheit und Zuverlässigkeit

6 Starrflexible Leiterplatten Symmetrischer Aufbau Höhere Planarität durch Systematischen Lagenaufbau und starres Material auf beiden Außenlagen Höhere Flexibilität Höhere Zuverlässigkeit Asymmetrischer Aufbau Geringer Produktionsaufwand Kostengünstige Konstruktion Einfach zu verwenden in der weiteren Verarbeitungskette Snap-Out Technik möglich Ersatz von Kabelbäumen Gewichtsersparnis Technische Möglichkeiten Parameter (Einheit) Standard Advanced Max. Gesamtdicke LP (mm) 4 mm 5 mm Min. Gesamtdicke LP (mm) 0,5 mm 0,4 mm Min. Leiterbreite (µm) 60 µm 50 µm Min. Leiterabstand (µm) 60 µm 50 µm Aspect Ratio bei PTH-I 10:1 12:1 Anzahl µ Via-Lagen pro Seite 4 5 Max. Lagenzahl Impedanz kontrollierte Aufbauten ja

7 Flexible Leiterplatten Einseitige und mehrlagige flexible Leiterplatten möglich Keine zusätzlichen Kabel oder Steckverbinder nötig Dreidimensionale Montage möglich Vermeidung von Wackelkontakten Technische Möglichkeiten Parameter (Einheit) Standard Advanced Max. Gesamtdicke LP (mm) 3,5 mm 4 mm Min. Gesamtdicke LP (mm) 0,1 mm 0,1 mm Min. Leiterbreite (µm) 60 µm 50 µm Min. Leiterabstand (µm) 60 µm 50 µm Aspect Ratio bei PTH-I 6:1 8:1 Anzahl µ Via-Lagen pro Seite 3 4 Max. Lagenzahl Impedanz kontrollierte Aufbauten

8 Multilayer HDI (High-Density-Interconnect), SBU (Sequential Build Up) Kantenmetallisierung hohe Anforderungen an Robustheit und Zuverlässigkeit geeignet für bleifreies Löten Hybridaufbauten Hochtemperaturfeste Materialien Halbschalentechnik, Buried vias Technische Möglichkeiten Parameter (Einheit) Standard Advanced Max. Gesamtdicke LP (mm) 4 mm 5 mm Min. Gesamtdicke LP (mm) 0,25 mm 0,2 mm Min. Leiterbreite (µm) 60 µm 50 µm Min. Leiterabstand (µm) 60 µm 50 µm Aspect Ratio bei PTH-I 10:1 12:1 Anzahl µ Via-Lagen pro Seite 4 5 Max. Lagenzahl Impedanz kontrollierte Aufbauten ja

9 HF - Leiterplatten Materialien PTFE-haltige und PTFE-freie Materialien mit besonders niedrigen Verlustfaktoren Hybridaufbauten Kombination unterschiedlicher Materialien Kosten sparen durch intelligenten Materialeinsatz Technische Möglichkeiten Parameter (Einheit) Standard Advanced Max. Gesamtdicke LP (mm) 4 mm 5 mm Min. Gesamtdicke LP (mm) 0,25 mm 0,2 mm Min. Leiterbreite (µm) 60 µm 50 µm Min. Leiterabstand (µm) 60 µm 50 µm Aspect Ratio bei PTH-I 6:1 8:1 Anzahl µ Via-Lagen pro Seite 0 0 Max. Lagenzahl 8 10 Impedanz kontrollierte Aufbauten ja

10 Wärmemanagement Die Entwicklung in der Elektronikindustrie wird im großen Maße durch das Thema Miniaturisierung getrieben, was zu immer höheren Verlustleistungen pro Flächeneinheit führt. Um die hierbei entstehende Wärme kostengünstig und effizient abzuführen, bietet Schoeller- Electronics verschiedene Lösungskonzepte an, die sich in den konstruktiven Aufbau der Leiterplatte integrieren lassen. Lösungskonzepte Durch den gleichzeitigen Einsatz verschiedener Varianten lassen sich auch thermische Eigenschaften kombinieren und individuell anpassen. Beispiele Starrflexible Leiterplatten können ebenfalls mit Cu-Coins zur Wärmeableitung ausstattet werden Cu-Coin in Einpresstechnik Geklebter Cu-Coin Integrierte Coins Press-fit Coins mit Kavität Chip-on-Coin

11 Kontakt Schoeller-Electronics GmbH Marburger Str. 65 Wetter D Besuchen Sie auch unsere Internetseite für weitere Informationen Unsere Kunden sind anspruchsvolle Unternehmen der Industrieelektronik, Medizintechnik, Luftfahrt, Militär & Defense, Automobilindustrie, der Telekommunikation und den EM-Services. Diese vertrauen unserem langjährigen Know-How, den Dienstleistungen und unseren Qualitäts- Produkten. Gemeinsam werden Lösungen für qualitativ hochwertige und kostengünstige PCB- Anwendungen erarbeitet, vom Muster bis zur Großserie. Schoeller-Electronics ist Ihr Partner für hochwertige PCB-Lösungen Made in Germany. Schoeller-Ele tro i s G H Mar urger Strasse Mar urg Tel. +49 (0) i

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