Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1"

Transkript

1 Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology Seite 1

2 Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanager Drahtbond Technologie Kooperation mit B&F Bonding seit Seite 2

3 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Seite 3

4 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Seite 4

5 Vergleich gehäuster Chip / Bare Die QFP Substrat Drahtbonden auf Substrat Substrat Seite 5

6 Chip / Bare Die Entnahme des Dies vom einem Waver Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 6

7 Chip / Bare Die Die Entnahme Entnahme vom Waffle Pack Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 7

8 Chip / Bare Die Entnahme vom WP Fixierung via Vakuum Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 8

9 Chip / Bare Die Fixierung via Vakuum Kleber dispensen Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 9

10 Chip / Bare Die Kleber Dispensen Positionierung des Dies Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 10

11 Chip / Bare Die Positionierung des Dies Die-Bonding Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 11

12 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Seite 12

13 Drahtbondarten Ball Golddrahtbonden Thermosonic Ball-Wedge-Bonden LED-Anwendungen Sensorik Wedge Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 13

14 Golddrahtbonden Seite 14

15 Drahtbondarten Aluminiumdrahtbonden Ultrasonic Wedge-Wedge-Bonden Wedge Spezial-Sensoren Chip zu Chip Kontaktierung Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 15

16 Aluminiumdrahtbonden Seite 16

17 Golddrahtbonden: Studbumps Quelle der Bilder: B&F Bonding Seite 17

18 Optimale Bondoberfläche Goldrahtbonden ENEPIG Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold Aluminiumdrahtbonden ENIG Electroless Nickel Immersion Gold Au Pd Ni Cu 0,04 0,08 µm 0,1 0,2 µm 4 7 µm Au 0,05 0,1 µm Ni 4 7 µm Cu Seite 18

19 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Seite 19

20 Leiterplattendesign Richtige Platzierung SMD-Bauteile Gold oder Alu - Draht Lötstoppmasken -freistellung Richtige Leiterplattendesign für CoB Seite 20

21 Leiterplattendesign Aluminium Draht Seite 21

22 Leiterplattendesign Gold Draht Seite 22

23 Leiterplattendesign Gold Draht Hauptunterschied: Ausrichtung der Bondpads auf Substrat! Seite 23

24 Leiterplattendesign LSM im Block freistellen! Seite 24

25 Leiterplattendesign Platzierung SMD Bauteile Leiterplatte Empfehlung: Keine SMD Bauteile Seite 25

26 Leiterplattendesign Platzierung SMD Bauteile Leiterplatte Bondaufnahme zur Fixierung der Leiterplatte Seite 26

27 Leiterplattendesign Platzierung SMD Bauteile Leiterplatte Bondaufnahme zur Fixierung der Leiterplatte Seite 27

28 Haltewerkzeug Seite 28

29 Agenda Chip / Bare Die Gold und Aluminium Drahtbonden Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte Seite 29

30 Schutz des Dies und der Bonddrähte Globtop Substrat Linsenhalter Substrat Seite 30

31 Beispiele Seite 31

32 Beispiele Seite 32

33 Anwendungsbeispiel Seite 33

34 Zusammenfassung Chip / Bare Die = Ungehäuster Halbleiter Ankontaktierung der Rückseite des Dies durch Kleber Elektrische Verbindung der Bondpads via Drahtbonden Zwei Drahtbondverfahren, Gold und Aluminium Besonderes Leiterplattendesign Schutz des Dies und der Drähte durch Vergussmasse oder mechanische Komponenten Seite 34

35 Zusammenfassung Positioniergenauigkeit im Vergleich zum SMD Löten Präzisionssetzen der bare dies findet in folgenden Bereichen verwendung Optoelektronik Sensorik Medizintechnik Schonender Prozess - Aushärte-Temperatur kann individuell angepasst werden Flexibles Design Vorteile von Drahtbondverfahren sind: geringe geometrische Abmessungen gute bis sehr gute elektrische Leitfähigkeit anforderungsgerechte mechanische und thermische Stabilität Seite 35

36 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Philipp Conrad Würth Elektronik GmbH & Co. KG Produkt Management Drahtbonden Circuit Board Technology M.: E. W Seite 36

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 05.06.2014 Ihre Referenten Dominic Büch Philipp Conrad www.we-online.de Seite 2 05.06.2014

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

Anschlußtechnologie, Verpackung

Anschlußtechnologie, Verpackung Anschlußtechnologie, Verpackung P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 1 Wire Bonding Chip ('die') Wire Bonds Pads Substrat (Platine oder IC Fassung) www.tu-dresden.de P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

FinalClean, ein neuer Prozess um ENIG/ ENEPIG Leiterplatten zu Reinigen & Reaktivieren

FinalClean, ein neuer Prozess um ENIG/ ENEPIG Leiterplatten zu Reinigen & Reaktivieren FinalClean, ein neuer Prozess um ENIG/ ENEPIG Leiterplatten zu Reinigen & Reaktivieren Inhaltsverzeichnis Wer ist APL Oberflächentechnik GmbH?... 3 Was ist FinalClean?... 3 Wie funktioniert das Verfahren?...

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

CONday Hochfrequenz-Technologie

CONday Hochfrequenz-Technologie CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz - PCB-Design Referenten: Christian Tschoban/Christian Ranzinger 1 Einfluss Ätztechnologie

Mehr

Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ

Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ Laurent Chatard & Joachim Glaess - Konrad Technologies Überblick Konrad Technologies Kontaktierung

Mehr

PallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche

PallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche PallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche Inhaltsverzeichnis Wer ist APL Oberflächentechnik GmbH?... 3 Was ist PallaBond?... 3 Wie funktioniert das Verfahren?... 3 Auf welche Anwendungen zielt

Mehr

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Ihre Referenten heute Jürgen Wolf Forschung und Entwicklung juergen.wolf@we-online.de +49

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik

Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik (Teil 2) Von Mustafa Oezkoek, Atotech Deutschland GmbH, Berlin, Daniel Tastl, APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach-Hauingen,

Mehr

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche printed circuitboards Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche Kompetent. Innovativ. Massgeschneidert. «Die Qualität der Gedanken bestimmt

Mehr

Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche

Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche THEMEN Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche 9. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 23. März 2006 Colonia de Sant Jordi Ing. Matthias Bauer THEMEN Alternative Oberflächen

Mehr

Nickel / Palladium / Gold Chemisches Beschichten für Hoch-Temperatur Anwendungen

Nickel / Palladium / Gold Chemisches Beschichten für Hoch-Temperatur Anwendungen Nickel / Palladium / Gold Chemisches Beschichten für Hoch-Temperatur Anwendungen Sven Lamprecht, Kuldip Johal and Hugh Roberts Atotech Deutschland GmbH, Berlin, Germany Atotech USA Inc., Rock Hill, SC,

Mehr

Enayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik

Enayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik Enayati GmbH & Co. KG Vollband- / Selektiv- / Einzelteil- Galvanik Donerstag, 11.11.2010 Referent: Uwe Dreißigacker Thema Galvanische Oberflächen im Low-Cost-Bereich für Schichtsysteme mit Bond und Klebefähigkeit,

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen. Tobias Reissmann 04. Mai 2011

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen. Tobias Reissmann 04. Mai 2011 Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen Tobias Reissmann 04. Mai 2011 Agenda 1. Informationen zu XENON 2. Anforderungen von 3D MID Bauteilen an die Automatisierung

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken

Mehr

Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT. Engl.: "packaging and interconnection technologies"

Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT. Engl.: packaging and interconnection technologies Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Halbleitertechnik und AVT Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im Englischen und was versteht man unter AVT? Engl.: "packaging and interconnection

Mehr

Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg

Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg Neue Technik & aktuelle Entwicklungen Ein Sonderheft der Komponenten: Vorschaltgeräte_S.48 Projekt: Riverwalk Brisbane_S.36 Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg K45886_10 02 November 2015 Interview:

Mehr

5. Tagung Feinwerktechnische Konstruktion Flexible vollautomatische Montage mechatronischer MID-Baugruppen

5. Tagung Feinwerktechnische Konstruktion Flexible vollautomatische Montage mechatronischer MID-Baugruppen 5. Tagung Feinwerktechnische Konstruktion Flexible vollautomatische Montage mechatronischer MID-Baugruppen Dr.-Ing. Hartmut Freitag, XENON Automatisierungstechnik GmbH Agenda Neue Fertigungs- und Montagetechnologien

Mehr

Charakterisierung von Dickfilmpasten

Charakterisierung von Dickfilmpasten Charakterisierung von Dickfilmpasten Diskussionssitzung Materialcharakterisierung, Bochum 31.3.2011 Christina Modes W.C. Heraeus GmbH / TFD-TH Gliederung Dickfilmtechnologie Dickfilmpasten Charakterisierung

Mehr

Vergusstechnik. Allgemeines

Vergusstechnik. Allgemeines Allgemeines Warum vergießen?? Elektrische Bauteile und Platinen sind häufig Feuchtigkeit, extremen Temperaturen, mechanischen Belastungen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Außerdem müssen immer empfindlichere

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Starrflex Leiterplatten - Design Guide Part II Wie wichtig ist die Mechanik bei Starrflex-Leiterplatten? Mechanische Konstruktion Layout und Routing Unterlagen

Mehr

HSMtec als Basis moderner LED-Technik

HSMtec als Basis moderner LED-Technik HSMtec als Basis moderner LED-Technik HSMtec, die von Häusermann entwickelte und mehrfach patentierte Technologie für selbsttragende mehrdimensionale Konstruktionen, Hochstrom- und Wärmemanagement beweist

Mehr

In Circuit Tester für Chip on Board LED Module

In Circuit Tester für Chip on Board LED Module In Circuit Tester für Chip on Board LED Module bei VS Optoelectronic Christian Miesner Vossloh Schwabe Optoelectronic GmbH & Co. KG Markus Solbach NOFFZ ComputerTechnik GmbH Agenda Kurzvorstellung Motivation

Mehr

Spezialisierte Kompetenz für miniaturisierte Leiterplatten

Spezialisierte Kompetenz für miniaturisierte Leiterplatten Spezialisierte Kompetenz für miniaturisierte Leiterplatten Medizin Aerospace Industrie 2 Lagen Starrflex, 30 µm-strukturen, Industrie Miniaturisierte Substrate für maximale Ansprüche GS Swiss PCB AG stellt

Mehr

Halbleitersensoren. Prinzipien, Entwicklungsstand, Technologien, Anwendungsmöglichkeiten. Prof. Dr. Herbert Reichl

Halbleitersensoren. Prinzipien, Entwicklungsstand, Technologien, Anwendungsmöglichkeiten. Prof. Dr. Herbert Reichl Halbleitersensoren Prinzipien, Entwicklungsstand, Technologien, Anwendungsmöglichkeiten Prof. Dr. Herbert Reichl Dr.-Ing. R.-J. Ahlers Dr. Josef Binder Prof. Dr. W. Flossmann Dipl.-Ing. Hans-Peter Hübner

Mehr

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS

Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS Statusseminar MNI/MAG 18./19.06.12 Projekt MANOS MODULARER AUFBAU VON SYSTEMEN MIT NANOMODIFIZIERTEN OBERFLÄCHEN FÜR AUTOMOBIL- UND INDUSTRIE-SENSORIK Jürgen Wolf Würth Elektronik GmbH & Co. KG Statusseminar

Mehr

Kurze Einführung zum Begriff HDI

Kurze Einführung zum Begriff HDI Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1 Vorwort Der Begriff HDI ist

Mehr

Generative Fertigungsverfahren in der Elektronik

Generative Fertigungsverfahren in der Elektronik Generative Fertigungsverfahren in der Elektronik Technologieforum 13./14. März 2013 Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration Standort Oberpfaffenhofen Argelsrieder Feld 6, D-82234 Oberpfaffenhofen

Mehr

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1 Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung www.we-online.de Seite 1 Referent & Inhalt Printed Polymer Möglichkeiten der Technologie Vorteile in der Anwendung Auswirkung auf Layout Unterschied

Mehr

Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren in der Medizintechnik. Gregor Woldt / Werner Schneider MPD GmbH Dresden

Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren in der Medizintechnik. Gregor Woldt / Werner Schneider MPD GmbH Dresden Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren in der Medizintechnik Gregor Woldt / Werner Schneider MPD GmbH Dresden Sensorbeispiele im Microelectronic Packaging MEMS ASIC / ASSP MEMS PCB Carrier

Mehr

Thermisches Management für Leiterplatten-basierte Hochfrequenz-Packages

Thermisches Management für Leiterplatten-basierte Hochfrequenz-Packages Thermisches Management für Leiterplatten-basierte Hochfrequenz-Packages Von Thomas Dietl Im Zuge des von der Bayerischen Forschungsstiftung geförderten Forschungsprojekts InTeRaPID (Interconnect Technologies

Mehr

How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten

How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten How to PCB - Tipps, Tricks und (ein wenig) Theorie rund um Design von Leiterplatten Christoph Budelmann cb@budelmann-elektronik.com Münster, 11. Juni 2016 Hack n Breakfast Warpzone Münster 0 Christoph

Mehr

Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen

Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Prof. Dipl.-Ing. Rudolf Sautter Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten

Mehr

1 Einführung 1 1.1 Einordnung der Fertigungstechnik, Begriffe und Grundlagen... 1 1.2 Auswahl der Fertigungsverfahren 8 Literatur 9

1 Einführung 1 1.1 Einordnung der Fertigungstechnik, Begriffe und Grundlagen... 1 1.2 Auswahl der Fertigungsverfahren 8 Literatur 9 InhaStsweraaichDiiis 1 Einführung 1 1.1 Einordnung der Fertigungstechnik, Begriffe und Grundlagen.... 1 1.2 Auswahl der Fertigungsverfahren 8 Literatur 9 2 Urformen 11 2.1 Einführung 11 2.2 Urformen von

Mehr

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg,

Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg, Integrationstechnologien für autonome Sensorsysteme: Druck-und Einbetttechnologien für das Internet der Dinge und Dienste Laura Liedtke Freiburg, 06.05.2014 Motivation Internet of Things and Services (IoTS)

Mehr

architektonisches licht

architektonisches licht architektonisches licht LED Büroleuchten 2014 LED OFFICE LED OFFICE 01 Hocheffiziente Stehleuchte in LED-Technik. Leuchte mit vielen technischen Optionen. Geeignet als stand-alone-lösung für Einzel- und

Mehr

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten

Mehr

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604

Mehr

12. Platinenherstellung

12. Platinenherstellung Andere Bezeichnungen: Englische Bezeichnung: Leiterplatte, gedruckte Schaltung PCB (Printed Circuit Board) Aufgabe: Mechanische Befestigung und elektrische Verbindung der Bauelemente Grundmaterial: (Glas-)Faserverstärktes

Mehr

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09 Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5

Mehr

Reflow -Technologie Produktübersicht

Reflow -Technologie Produktübersicht Reflow -Technologie Produktübersicht Anforderungen an THR-Komponenten THR-Bauteile Für den THR-Prozess geeignete Bauteile müssen höhere Temperaturen aushalten können als beim sonst üblichen Wellenlöten.

Mehr

15. Kapitel / Arnold Wiemers

15. Kapitel / Arnold Wiemers 15. Kapitel / Arnold Wiemers Drucke und Lacke auf Leiterplatten Wenn Leiterplatten bunt werden Mehr als nur ein Farbtupfer Selten begegnet man heute noch Leiterplatten, die ohne jeden Lackaufdruck sind.

Mehr

BERNSTEIN Ihr Partner in der Landtechnik

BERNSTEIN Ihr Partner in der Landtechnik BERNSTEIN Ihr Partner in der Landtechnik Unser Wissen gehört Ihnen Über uns Die BERNSTEIN AG ist ein weltweit führender Entwickler und Hersteller von Schaltern, Sensoren, Gehäusen und Tragarmsystemen sowie

Mehr

ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen

ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen LTCC Schaltungen im Anwendungsbereich professioneller Industrieelektronik und industrieller Sensorik Franz Bechtold VIA electronic GmbH, Hermsdorf

Mehr

Dr. Neuhaus Telekommunikation GmbH - Fertigung -

Dr. Neuhaus Telekommunikation GmbH - Fertigung - Dr. Neuhaus Telekommunikation GmbH - Fertigung - Margit Sarcander, Thomas Toschka Tel.: +49 (381) 7700-336 / - 511 Fax: +49 (381) 7700-425 fertigung@neuhaus.de 2 Dr. Neuhaus Dienstleister im Norden Deutschlands

Mehr

Version 1.5 23. Mai 2005. TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN FÜR DIE TT PITCH ADAPTER PRODUKTION UND HYBRID-MONTAGE DES LHCb-EXPERIMENTS

Version 1.5 23. Mai 2005. TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN FÜR DIE TT PITCH ADAPTER PRODUKTION UND HYBRID-MONTAGE DES LHCb-EXPERIMENTS Version 1.5 23. Mai 2005 TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN FÜR DIE TT PITCH ADAPTER PRODUKTION UND HYBRID-MONTAGE DES LHCb-EXPERIMENTS Dieses Dokument beschreibt die technischen Spezifikationen für die Pitchadapter,

Mehr

Herstellung und Analyse eines elektrischen Mikrokontaktes mit Hilfe eines Leitklebers

Herstellung und Analyse eines elektrischen Mikrokontaktes mit Hilfe eines Leitklebers Herstellung und Analyse eines elektrischen Mikrokontaktes mit Hilfe eines Leitklebers von Dr. Jan Albers und Dr. Gerhard Chmiel In diesem Artikel werden Untersuchungen dargestellt, bei denen mit Hilfe

Mehr

MANUELLE UND HALBAUTOMATISCHE SMD-BESTÜCKUNGSSYSTEME. engineered by

MANUELLE UND HALBAUTOMATISCHE SMD-BESTÜCKUNGSSYSTEME. engineered by MANUELLE UND HALBAUTOMATISCHE SMD-BESTÜCKUNGSSYSTEME engineered by SWISS MADE SMD-Bestückungssysteme für Prototypen und Kleinserien Manuelle und halbautomatische Modelle Leichtgängiges Pantographsystem

Mehr

Kontrolliertes Reparieren

Kontrolliertes Reparieren Kontrolliertes Reparieren Das schnellste Entlöten, das Sie je gesehen haben Heißluftstationen Heißluft zum Reparieren beliebiger Durchsteck-Bauteile, sogar der größten QFP und PLCC. Einen integrierten

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik

Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik Fallbeispiel Fadenspannungssensor Karl-Heinz Suphan Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie (VDE/VDI) 45. Treffen am 06.10.05 Hermsdorf/Thüringen 0 Gliederung

Mehr

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber

Mehr

Flexible Fertigung. Wasserstrahlschneiden. CNC-Abkanten. 3D-Messen. Baugruppenmontage

Flexible Fertigung. Wasserstrahlschneiden. CNC-Abkanten. 3D-Messen. Baugruppenmontage Flexible Fertigung Wasserstrahlschneiden CNC-Abkanten 3D-Messen Baugruppenmontage Wasserstrahlschneiden Maschinentyp: Arbeitsbereich: Maschinentoleranz: Repetitionstoleranz: Geeignete Werkstoffe: Datenverarbeitung:

Mehr

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Innovationen im Netzwerk forcieren NEUE IDEEN ERFORDERN NEUES DENKEN. Forschungsvereinigung 3-D MID e.v.

Innovationen im Netzwerk forcieren NEUE IDEEN ERFORDERN NEUES DENKEN. Forschungsvereinigung 3-D MID e.v. NEUE IDEEN ERFORDERN NEUES DENKEN Forschungsvereinigung 3-D MID e.v. Innovationen im Netzwerk forcieren Erfahren Sie alles Wissenswerte über die Visionen, Ziele, Leistungen und Aktivitäten unseres Netzwerkes

Mehr

Steuerungs-, Regelungssoftware für eine Fertigungsmaschine von Miniaturstiften

Steuerungs-, Regelungssoftware für eine Fertigungsmaschine von Miniaturstiften Steuerungs-, Regelungssoftware für eine Fertigungsmaschine von Miniaturstiften Markus Zauner M.Sc. Researcher CTR Carinthian Tech Research AG Competence Centre for Advanced Sensor Technologies Agenda (I)

Mehr

Elektroschrott: Recycling vs. Export

Elektroschrott: Recycling vs. Export Hamburg, 5. Februar 2013 Elektroschrott: Recycling vs. Export Franziska Müller Deutsche Umwelthilfe e.v. Agenda Die Deutsche Umwelthilfe e.v. (DUH) Elektroschrottaufkommen Recycling von Elektroschrott

Mehr

IMS Isulated Metallic Substrate

IMS Isulated Metallic Substrate Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.

Mehr

Effektive Schirmungs- und Massungskonzepte

Effektive Schirmungs- und Massungskonzepte Effektive Schirmungs- und Massungskonzepte Applikationshinweise zu WE-LT Leitende Textildichtungen; EMI-Absorberfolie, Erdungsschellen und Massebändern Trotz aller umfangreich diskutierten und empfohlenen

Mehr

Raumfahrttechnologietage 2003-Bonn Technologien für die Raumfahrt

Raumfahrttechnologietage 2003-Bonn Technologien für die Raumfahrt Technologien für die Raumfahrt H T S GmbH Am Glaswerk 6 D-01640 Coswig (bei Dresden) E-mail: info@htsdd.de Tel.: 03523 77560 Fax: 03523 775611 Technologiebereiche Entwicklung von Analysemethoden Anwendung

Mehr

Nickelfreie Endoberflächen in der Elektronikindustrie

Nickelfreie Endoberflächen in der Elektronikindustrie Nickelfreie Endoberflächen in der Elektronikindustrie Von Andreas Groß, Schwäbisch Gmünd Mit den weiter sinkenden Abmessungen der Leiterbreiten in elektronischen Schaltungen wird es schwieriger, das bisher

Mehr

HOCHFLEXIBLES SMD-BESTÜCKUNGSSYSTEM FÜR KMU

HOCHFLEXIBLES SMD-BESTÜCKUNGSSYSTEM FÜR KMU prototyping brown C=30 M=65 Y=100 K=30 low-vol yellow C=0 M=22 Y=100 K=0 mid-vol green C=85 M=15 Y=100 K=5 high-vol blue C=96 M=80 Y=0 K=0 customized red C=15 M=100 Y=100 K=5 solar or C=0 M= prototyping

Mehr

Wasserstoff. Helium. Bor. Kohlenstoff. Standort: Name: Ordnungszahl: Standort: Name: Ordnungszahl: 18. Gruppe. Standort: Ordnungszahl: Name:

Wasserstoff. Helium. Bor. Kohlenstoff. Standort: Name: Ordnungszahl: Standort: Name: Ordnungszahl: 18. Gruppe. Standort: Ordnungszahl: Name: H Wasserstoff 1 1. Gruppe 1. Periode He Helium 2 18. Gruppe 1. Periode B Bor 5 13. Gruppe C Kohlenstoff 6 14. Gruppe N Stickstoff 7 15. Gruppe O Sauerstoff 8 16. Gruppe Ne Neon 10 18. Gruppe Na Natrium

Mehr

WQB 4000SOPS Die nächste Generation. Für unübertroffene Präzision & Funktionalität

WQB 4000SOPS Die nächste Generation. Für unübertroffene Präzision & Funktionalität WQB 4000SOPS Die nächste Generation Für unübertroffene Präzision & Funktionalität Maximale Präzision. Maximale Flexibilität. Maximale Benutzerfreundlichkeit. Das Reparatur- und Rework-System der nächsten

Mehr

Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen

Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen Rainer Taube Seminar bgt1 Baugruppentechnologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen F Qualität Kompetenz Zuverlässigkeit Wer wird mit dem "bgt1"-seminar

Mehr

Aluminium in der Leiterplatte

Aluminium in der Leiterplatte 19. FED-Konferenz, Würzburg, 15. September 2011 Aluminium in der Leiterplatte Fremdkörper oder Nutzbringer? Dr. Christoph Lehnberger, Projektmanager www.andus.de - Berlin Inhalt 1 Vergleich von Aluminium

Mehr

Starrflex Design Guide Teil 1

Starrflex Design Guide Teil 1 Starrflex Design Guide Teil 1 Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäusevolumens in allen drei Dimensionen mit einer integralen

Mehr

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente Thomas Hofmann, Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg 1. Einführung Anfang der 90er Jahre suchten wir nach einer Lösung den ständig

Mehr

Abbildung 3: Kondensatoren und Beschriftung auf Leiterplatte C1 ist also der erste, C2 der zweite Kondensator in der Bauteilliste usw.

Abbildung 3: Kondensatoren und Beschriftung auf Leiterplatte C1 ist also der erste, C2 der zweite Kondensator in der Bauteilliste usw. Abbildung 3: Kondensatoren und Beschriftung auf Leiterplatte C1 ist also der erste, C2 der zweite Kondensator in der Bauteilliste usw. Beginnt ein Bauteilname mit einem anderen Kürzel als C kann man mit

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Elektronik-Outsourcing-Partner mit Spezial-KnowHow

Elektronik-Outsourcing-Partner mit Spezial-KnowHow Elektronik-Outsourcing-Partner mit Spezial-KnowHow seit 1987 www.westest.de Produkte Leistungen Daten und Fakten Gründung 1987, Sitz in Kassel 22 Mitarbeiter, davon 11 Mitarbeiter in der Entwicklung Partner

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

Mikroverbindungstechnik Mikroverbindungstechnik

Mikroverbindungstechnik Mikroverbindungstechnik Mikroverbindungstechnik 2003 Dr. G. Schmitz Dipl.-Ing. K. Lindner 1 Mikroverbindungstechnik 2003 Dr. G. Schmitz Dipl.-Ing. K. Lindner 2 Inhalt! Laserstrahlschweißen! Widerstandsschweißen! Drahtbonden!

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten

FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten Robert Schwerz Fraunhofer IZFP-D robert.schwerz@izfp-d.fraunhofer.de

Mehr

WIR SIND IHR PARTNER FÜR ELEKTRONIK

WIR SIND IHR PARTNER FÜR ELEKTRONIK WIR SIND IHR PARTNER FÜR ELEKTRONIK von der Entwicklung bis zur Produktion www.holtkamp.de KNOW HOW WIR HABEN KNOW HOW IN DEN FOLGENDEN BRANCHEN: LICHT SONNE WIND WASSER LEISTUNGSSPEKTRUM KOMPETENZ ERFAHRUNG

Mehr

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID

Mehr

LEONI Histral High strength alloys

LEONI Histral High strength alloys 1 The Quality Connection Histral R15 Cu, Sn Stark reduzierte elektrische Leitfähigkeit Sehr gute mechanische EN 12166 Heizelemente für niedrige Heiztemperatur Lackdrähte mit erhöhten mechanischen Spezifischer

Mehr

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten

Mehr

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und

Mehr

Möglichkeiten im Siebdruck bezogen auf die Solarzellentechnologie

Möglichkeiten im Siebdruck bezogen auf die Solarzellentechnologie Zukunft braucht Erfahrung Möglichkeiten im Siebdruck bezogen auf die Solarzellentechnologie THIEME GmbH & Co. KG Robert-Bosch-Straße 1 79331 Teningen info@thieme.eu Agenda + Vorstellung der Firma + Siebdruck

Mehr

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft Short-Jumps 3-D hat Zukunft Die 3-D-Chance Short-Jumps allgemein Die Leiterplatte ist immer noch der mechanische Untergrund für die Elektronik. Mal starr, mal flexibel, mal starr-flex und immer wieder

Mehr

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA

Mehr

Applikationszentrum für räumliche elektronische Baugruppen (MIDAZ)

Applikationszentrum für räumliche elektronische Baugruppen (MIDAZ) Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Applikationszentrum für räumliche elektronische Baugruppen (MIDAZ) Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Mehr

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese

Mehr

Neuer Ausbildungsberuf Kfz-Mechatroniker/in Schwerpunkt Karosserietechnik

Neuer Ausbildungsberuf Kfz-Mechatroniker/in Schwerpunkt Karosserietechnik Vortrag Neuer Ausbildungsberuf Kfz-Mechatroniker/in Schwerpunkt Karosserietechnik Stand: Juli 2014 Allgemeine Informationen Dipl.-Ing. (FH) Joachim Syha - Zentralverband Deutsches Kfz-Gewerbe, Bonn 1 Inhalt:

Mehr

Laseranwendungen im Schmuck- und Accessoiresbereich

Laseranwendungen im Schmuck- und Accessoiresbereich Laseranwendungen im Schmuck- und Accessoiresbereich BERNHARD FEHRENTZ GMBH & Co. KG Mulde 3 D-75239 Eisingen Tel.: +49 (0) 7232 8099 0 Fax: +49 (0) 7232 8099 29 Email: info@laser-fehrentz.de Homepage:

Mehr

EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen

EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen AUTRONIC Steuer und Regeltechnik GmbH Siemensstraße 17 D 74343 Sachsenheim Phone: +49(0)7147/24 0 Fax: +49(0)7147/24

Mehr

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Elektronik Design Leiterplattenfertigung Baugruppenfertigung IZM Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau und Verbindungstechnologien 18.

Mehr

Neuer Ausbildungsberuf Kfz-Mechatroniker/in Schwerpunkt Karosserietechnik

Neuer Ausbildungsberuf Kfz-Mechatroniker/in Schwerpunkt Karosserietechnik Vortrag Zentralverband (ZDK) Neuer Ausbildungsberuf Kfz-Mechatroniker/in Schwerpunkt Karosserietechnik Stand: Juli 2014 Allgemeine Informationen Dipl.-Ing. (FH) Joachim Syha - Zentralverband Deutsches

Mehr

Die flexible Leiterplatte erschließt eine Vielzahl innovativer Anwendungen

Die flexible Leiterplatte erschließt eine Vielzahl innovativer Anwendungen Willkommen auf der electronica München 12. bis 15. November 2002 Halle B1, Stand B1.137 Welcome to electronica, Munich 12 to 15 November 2002 hall B1, stand B1.137 Unternehmensprofil Freudenberg Mektec

Mehr

Der hybride Stadtspeicher - Die Speicherstadt

Der hybride Stadtspeicher - Die Speicherstadt Der hybride Stadtspeicher - Die Speicherstadt ThEGA-Forum 2012 Dipl.-Ing. Frank Karstädt c Fraunhofer-Anwendungszentrum Systemtechnik IOSB-AST 11. Oktober 2012 Agenda 1 Einleitung Konsortium Motivation

Mehr

So einfach wie ein Kinderspiel

So einfach wie ein Kinderspiel Spielend einfach! So einfach wie ein Kinderspiel 2 www.we-online.de Manchmal sind es die einfachen Ideen, die ganz neue Dinge hervorbringen. Erinnern Sie sich an die Zeit, als Sie noch Kinder waren? Mit

Mehr

RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker

RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker neugierig.05 RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker Eike Becker Institut für Hochfrequenztechnik TU Braunschweig 1 Institut für Hochfrequenztechnik

Mehr

Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Experimentelle Fabrik Lehrstuhl EMV, Leiter: Prof. Dr.-Ing. R. Vick

Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Experimentelle Fabrik Lehrstuhl EMV, Leiter: Prof. Dr.-Ing. R. Vick Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Experimentelle Fabrik Lehrstuhl EMV, Leiter: Prof. Dr.-Ing. R. Vick Thema des 12. Magdeburger EMV Industrieseminars: EMV-Technologien für die Medizintechnik - zu

Mehr