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1 HARTING High Speed Backplanes

2 HARTING Technologiegruppe HARTING Technologiegruppe Kompetenz in allen Bereichen der industriellen Fertigung - maßgeschneiderte Lösungen für jede industrielle Anwendung - Kundenzentren in der ganzen Welt: Systeme und Komponenten für die Energie-, Signal- und Datenübertragung stehen bei der HARTING Technologiegruppe im Mittelpunkt. HARTING bietet herausragende Entwicklungs- und Fertigungskompetenz, vor allem auf den Gebieten Anschlusstechnik, Übertragung und Netzwerktechnologie. HARTING stellt aber nicht nur Komponenten, sondern auch komplette Lösungen bereit von der Anschlusstechnik mit elektrischen und elektronischen Industriesteckverbindern, 3D-MID-Technologie und Netzwerkkomponenten bis zu Leiterplattentechnologie, Verkaufssystemen sowie Lösungen für spezielle Anwendungen im Automobilsektor, in der Werkzeugherstellung und im Maschinenbau. Kunden der HARTING Technologiegruppe sind zum Beispiel in den Branchen Automobilindustrie, Bahntechnik, Medizintechnik, erneuerbare Energien, Anlagenautomation und Telekommunikation zu Hause. Lösungen aus dem HARTING Dreiklang - Installation Technology, Device Connectivity und Smart Network Infrastructure - bringen einen klaren Nutzen in verschiedenen Anwendungen bei einer Vielzahl von Märkten. Installation Technology Han Steckverbinder sind weltweit der Standard in der Industrie. Installationen mit Han Steckverbindern überzeugen durch Robustheit in der Ausführung, Einfachheit in der Handhabung und durch Modularität in der Verbindung von Daten, Signal und Power. Weltweit. Device Connectivity Die Geräteanschlusstechnik har- von HARTING ist ein universelles und innovatives Produktportfolio an Leiterplattensteckverbinder- und Anschlusstechnik für Geräte in den Schutzarten IP 20 bis IP 65 / IP 67. Smart Network Infrastucture HARTING bietet mit Ha-VIS ein durchgängiges Programm an Ethernet Netzwerkkomponenten und Verkabelung. Diese bilden die Kommunikationsplattform eines konvergenten Automation-IT-Netzwerks. Unter Ha-VIS RFID bietet HARTING vollständig integrierte RFID-Lösungen an. Smart Network Infrastructure Installation Technology Device Connectivity 2 HARTING High Speed Backplanes

3 HARTING Integrated Solutions (HIS) HARTING Integrated Solutions (HIS) ist einer von sieben Geschäftsbereichen der HARTING Technologiegruppe. Mit 10 Fertigungswerken und über 400 Ingenieuren und Wissenschaftlern bedienen wir die Kunden unserer weltweit 32 Niederlassungen. Durch innovative Nutzung von Mikrostrukturen, Metallurgie, Leiterplattentechnik, Design-Simulation und fortschrittlichen Produktionsanlagen bietet HARTING mit HIS komplette Backplane-Engineering- und Fertigungsleistungen. Diese umfassen sowohl serienmäßige als auch kundenspezifische Backplane-Lösungen, die beide in voll integrierten Fertigungswerken hergestellt werden. Vor dem Versand werden alle Produkte umfangreichen mechanischen Tests und elektronischen Leistungsprüfungen nach anerkannten Industriestandards und Kundenspezifikationen unterzogen. Inhalt HARTING Backplane Wertschöpfungskette Zielmärkte Individuelle Backplane-Produkte Serienmäßige und individuelle Backplanes mit offener Architektur..10 Design, Simulation und Modellierung Messen und Prüfen Spezielle Produkte und Serviceleistungen mit Mehrwert Global Footprint Fertigungskapazitäten Einpress- und Oberflächenmontage Fertigungskapazitäten Dampfphasen-Reflow- und Wellenlöten Fertigungskapazitäten Montage und Prüfung QS als Motor für kontinuierliche Verbesserung Backplane-Qualitätstests Verpackung und Logistik HARTING weltweit People Power Partnership 3

4 HARTING Backplane Wertschöpfungskette HARTING Backplane Wertschöpfungskette Service über die gesamte Wertschöpfungskette Jede von HARTING hergestellte Backplane profitiert von der HIS Kompetenz in neun Bereichen, die in unserer Wertschöpfungskette unten einzeln dargestellt sind. Vom Schaltungsentwurf bis zu den fertigen Teilen stellt unsere Wertschöpfungskette sicher, dass alle Backplanes und Backplane-Systeme von HARTING Integrated Solutions höchste Qualität aufweisen. Durch Design-Simulation und Fast Prototyping wird Ihr Projekt schnell realisiert und das Fertigprodukt zuverlässig und pünktlich geliefert. Im Rahmen unseres Qualitätssicherungsprogramms sind fortschrittliche Signalanalysefunktionen die Gewähr für überragende Leistung unserer Highspeed-Backplanes, das ausgereifte Design ermöglicht jahrelangen zuverlässigen Betrieb auch in anspruchsvollsten Anwendungsumgebungen. Design und Fertigung von Steckverbindern und Maschinen für anspruchsvollste Anwendungen Backplane / Systeme Design, Simulation and Validierung Komplette Systemintegration und Backplane- Anwendungs-Knowhow Supply Chain Management Montage und Prüfung von Komponenten/ Steckverbindern Umfassende elektronische und funktionale Tests Vertikale Integration Vielseitiger Wertschöpfungsservice Produktverpackung und -lieferung 4 HARTING High Speed Backplanes

5 Bei Design, Fertigung, Prüfung und Tests der Backplanes von HARTING Integrated Solutions ist auch das kleinste Detail wichtig. People Power Partnership 5

6 Zielmärkte Zielmärkte Telecommunications Broadcast Medical Embedding Computing Military Transportation Aviation Anwendungen mit hohen Datenraten HARTING hat sich auf Highspeed-Backplanes für Anwendungen spezialisiert, die eine fehlerfreie Übertragung mit hohen Datenraten erfordern. In Verbindung mit Embedded Computing ist dies ein Hauptthema für alle Zielmärkte von HARTING Integrated Solutions. Anwendungen für unsere Highspeed-Backplanes sind zum Beispiel: SS7-Schaltanlagen für die Breitband-Telekommunikation Backplanes für 180 gleichzeitige Video-Übertragungskanäle Datenverarbeitung in medizinischen CAT-Scans und grafischer Bildgebung Radarbildverarbeitung in Militär, Luft- und Raumfahrt Automatische Zugsteuerung und Sicherheitssysteme für den Bahnverkehr Fly-by-wire-Datenkommunikation in Flugzeugen Embedded Computing in diesen und vielen anderen Anwendungen HARTING Kernkompetenzen Die Kernkompetenzen von HARTING Integrated Solutions und der Schlüssel zu all unseren Zielmärkten liegen im Design und in der Herstellung von Backplanes für Hochgeschwindigkeitssignale mit einem Minimum an Latenz und Verzerrung. Neben Backplane-Engineering, -Fertigung und -Tests bieten wir folgende Leistungen an: Design-Simulation zur Verkürzung der Produktentwicklungszeit Herstellung von Schaltungen und Bestückungsmaschinen, die auf individuelle Kundenwünsche zugeschnitten sind Vereinfachung der Beschaffungsprozesse für den Kunden durch unseren voll integrierten Service mit Backplane, Baugruppenträger, Stromversorgung, Verdrahtung und Gehäuseeinbau Sorgfältige Kontrolle unserer Supply Chain für die Qualitätssicherung des Endprodukts Komplette mechanische, elektrische und funktionale Tests zur Gewährleistung der Produktleistungen Value Engineering für Kosteneffizienz, Designverbesserungen und effiziente Produktion Vollständige Dokumentation unserer gesamten Engineering-, Fertigungs- und Qualitätskontrollsysteme nach den Anforderungen der Kunden und Endnutzer 6 HARTING High Speed Backplanes

7 HARTING Steckverbinder und andere kundenspezifische Komponenten ermöglichen den Aufbau individueller HIS Lösungen für anspruchsvollste Datenverarbeitungsanwendungen. People Power Partnership 7

8 Individuelle Backplane Individuelle Backplane-Produkte Umfassende Engineering Leistungen Im Bereich Backplanes ist HARTING Integrated Solutions in der Lage, mit umfangreichen Engineering-Kapazitäten und Designleistungen jeden Kundenbedarf mit individuellen, maßgeschneiderten Produkten jeder Größe oder Konfiguration zu erfüllen. Jede Anfrage wird von unseren Ingenieuren schnell bearbeitet und wir liefern zuverlässiges Schaltungsdesign nach Kundenspezifikationen für jedes Projekt ob klein oder groß. HIS bietet folgende Serviceleistungen: Cadence-Allegro-Design-Software Komplette Steckverbinder-Bibliothek Volle Differential-Pair-Fähigkeit SPICE- und IBIS-Modellierung Komplette Backplane Simulation Zeit- und Frequenzbereichsmessungen EMV-Tests Moderne Fertigung Nach der Freigabe durch den Kunden geht das HIS Leiterplattendesign in die Fertigung. Moderne Anlagen auf drei Kontinenten ermöglichen kurze Lieferzeiten für Kunden auf der ganzen Welt. Zu unseren Fertigungsanlagen gehören speziell für großformatige Backplanes entwickelte Bestückungslinien, auf denen Steckverbinder für Einpresstechnik ebenso wie für SMC montiert werden können. In einem Arbeitsschritt können intrusive Pin-in-hole-Reflowlötung und Oberflächenmontage ausgeführt werden. Auch Wellenlöten ist möglich, sogar bei Backplanes mit hoher Bestückungsdichte und vielen Layern (48+), die üblicherweise schwierig zu bearbeiten sind. Unsere Kompetenz in diesen Technologien ist einer der Gründe, weshalb HIS der führende Hersteller individueller Backplanes ist. Die Fertigungskompetenz von HIS umfasst hochspezialisierte Designvarianten, zum Beispiel mit Verwendung von Rigid Flex und gemischten Steckverbindertechniken, mit kundenspezifischer E/A-Konfiguration, kompletten Patchpanel-Ausführungen und vieles mehr. 8 HARTING High Speed Backplanes

9 HARTING stellt zahlreiche serienmäßige und maßgeschneiderte Steckverbinder her, die eine hohe Flexibilität beim Design kundenspezifischer Backplanes ermöglichen. Speziell entwickelte Maschinen für die Einpressmontage in den Fertigungsstätten von HARTING Integrated Solutions ermöglichen individuelle Steckverbinderausführungen, zum Beispiel die Produktion von Steckverbindern mit voreilenden Stiftkontakten für die zuverlässige Erdung. People Power Partnership 9

10 Serienmäßige und individuelle Backplanes mit offener Architektur Engineering und Fertigung unterstützen Design und Entwicklung von Backplane- Architekturen mit AdvancedTCA, MicroTCA, CompactPCI, VME, VME64x, VXS, VPX und in individuellen Ausführungen 10 HARTING High Speed Backplanes

11 Serienmäßige und individuelle Backplanes mit offener Architektur Support für offene Architekturen Die Engineering- und Fertigungsabteilungen von HARTING Integrated Solutions unterstützen Design und Entwicklung von Backplanes mit offener Architektur ob in serienmäßiger oder in kundenspezifischer Ausführung. Diese können nach jeder Standardspezifikation wie AdvancedTCA, MicroTCA, Compact PCI, VME, VME64x, VXS, VPX, usw. entworfen und hergestellt werden. Auch bei Änderungen von Standarddesigns arbeiten wir eng mit unseren Kunden zusammen, beispielsweise wenn zusätzliche Leistungseinheiten oder Steckverbinder mit engerem Raster, spezielle Beschichtungen und verschiedene E/A-Anschlussbelegungen benötigt werden. Trotzdem ist jederzeit gewährleistet, dass auch diese individuellen Backplanes den zugrundeliegenden Standard erfüllen, so dass z. B. beliebige CPUs oder Grafikkarten benutzt werden können. Standardkonforme offene Architektur HARTING liefert Backplanes, die viele anerkannte Standards erfüllen. Wir sind stolz darauf, dass wir die Spezifikationen jedes Kunden erfüllen können, egal ob er eine Backplane nach Standard oder ein maßgeschneidertes Produkt für seinen individuellen Bedarf benötigt. People Power Partnership 11

12 Design, Simulation und Modellierung Design, Simulation und Modellierung HARTING Integrated Solutions bietet ein branchenweit einmaliges Leistungsspektrum in Engineering, Design und Produktentwicklung für die Herstellung von Hochleistungs- Backplanes mit hohen Datenraten. Der erste Schritt in unserem Advanced-Design-System sind Design und Generierung eines Leiterplattenmodells für Simulationstests mit Datenraten bis zu 40 GHz mit Hilfe der Cadence-Allegro-Software. Diese Modellierung mit einer 3D-Field-Solver-Software umfasst auch die Steckverbinder, die verwendet werden sollen, da ihre Anschlussbelegungen und andere physische Merkmale großen Einfluss auf die Leistung haben. Wir simulieren ferner Lage und Leiterbahnen der Platinen mit einem Schaltungssimulationstool, um festzustellen, in welcher Weise sie das Design beeinflussen. Simulations- / Modellieranlagen Diese Modelle werden mit modernsten Messgeräten auf Impedanz Anpassung, Signalverlust und Verzerrung getestet. HARTING verfügt hier über folgende Geräteausstattung: Breitband-Digitalisierungsoszilloskop mit Differential-TDR-Modul Messungen mit Impulsanstiegszeiten von 28 ps am DUT (Device under Test) 4-Port PLTS (Physical Layer Test System) mit umfangreicher Software für die Nachverarbeitung von S-Parameterdaten im Zeitbereich (Bandbreite: 40 GHz) 12,5 Gb/s BERT (Bit Error Rate Tester) mit Pattern Generator für die Augendiagrammanalyse Fräs-/Bohr-Plotter für die Prototypherstellung der Leiterplatten Software-Bibliothek Die bei HARTING eingesetzten Geräte zur Messung der Signalintegrität werden unterstützt durch eine große Software-Bibliothek mit zahlreichen Physical-Layer- Modellier- und Simulationsfunktionen: SPICE, HSPICE-Modelle 3D-Simulation CST Microwave Studio HFSS (High Frequency Structure Simulator) Q3D-Simulation Leiterplatten-Layout-Software (Pads) Individuelles Test-Leiterplattendesign 12 HARTING High Speed Backplanes

13 Wichtig beim Design von Highspeed-Backplanes ist die Festlegung der Leistung auf dem gesamten Signalweg. Um diese Anforderung zu erfüllen, simulieren die von HIS eingesetzten Backplane-Modelliertools und Softwarekomponenten Mehrpunkt- und Punkt-zu- Punkt-Highspeed-Bussysteme und ihre Schnittstellenleistung und führen Kanalmodellierung und Compliance-Tests durch. Durch die Computermodellierung werden die Merkmale elektrischer Komponenten festgelegt, die beispielsweise bei der dynamischen 3D-FEM-Simulation, in SPICE/IBIS-S-Parametermodellen und Berechnungen der elektrischen Feldverteilung festgestellt wurden. Diese Software ermöglicht ferner die präzise Erfassung der Backplane-Parameter durch De-Embedding von Störeffekten durch die Ein-/Ausgangsanschlüsse der Messgeräte, wie z. B. Kontaktwiderstand, Lastinduktanz und Störkapazität. People Power Partnership 13

14 Messen und Prüfen Messen und Prüfen Corporate Technology Services HARTING Integrated Solutions wird unterstützt durch ein Corporate Technology Services -Labor, das sämtliche mechanischen, elektrischen, umgebungsspezifischen und Signalintegritätstests ausführt. Dieses Labor ist vom DAR nach DIN, EN und ISO/IEC als Prüflabor für elektromechanische Bauteile und Datenübertragungssysteme anerkannt. Augendiagramm eines faseroptischen Empfängers Prüfung der Signalintegrität Nach der Entwicklung von Test-Leiterplatten und Backplane-Prototypen führt HARTING Hochfrequenzmessungen an Bauteilen und kompletten Systemen durch. Diese Prüfungen umfassen: Zeit- und Frequenzbereichsbestimmung Kennwiderstand Reflexion/Welligkeitsfaktor Impulssignalanstiegs- und -abfallzeiten 4-Port S-Parameteranalyse Reflexionsdämpfung, Signaldämpfung, Nebensprechen Augendiagramm Compliance-Tests mit Bewertungsmodulen des Chipherstellers Prüfung der mechanischen und elektromechanischen Merkmale Mit Prüfprotokollen für Tests der Umgebungs- und sonstigen elektromechanischen Bedingungen wird die Eignung der fertigen Backplanes für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen festgestellt. Die Prüfungen bei HARTING umfassen: Klimatische und Umgebungstests Elektromechanische Tests Schwingungs- und mechanische Schocktests Materialanalyse und mikroskopische Untersuchungen Steck- und Auszugskräfte Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) Gestrahlt und leitungsgebunden 14 HARTING High Speed Backplanes

15 HARTING Integrated Solutions als Spezialist für hochwertige Highspeed-Backplanes HARTING Integrated Solutions entwickelt und fertigt Highspeed-Backplanes, die durch überragende Leistungsmerkmale überzeugen. Vor dem Versand werden sie umfangreichen Tests unterzogen. Unsere Kunden erhalten einen vollständigen Datensatz zu diesen Produkten, einschließlich der Signalmerkmale wie z. B.: Ausbreitungsverzögerung und Versatz Impedanzprofil und Nachlassen der Anstiegszeit Augendiagramm und Mask-Testdaten BERT-Informationen (Bit-Error Rate Test) bis zu 12,5 Gb/s pro Differentialleitung S-Parameteranalyse bis zu 40 GHz People Power Partnership 15

16 Spezielle Produkte und Serviceleistungen mit Mehrwert Spezielle Produkte und Serviceleistungen mit Mehrwert HARTING Integrated Solutions erfüllt den Wunsch der Kunden nach einem Lieferanten, der auch Wertschöpfungsdienste in Verbindung mit seinem normalen Produktprogramm bieten kann. Auf Wunsch des Kunden liefert HIS maßgeschneiderte Spezialgehäuse, Baugruppenträger und Patchpanels passend zu unseren Backplanes. Individuell gefertigte Spezialgehäuse HIS bietet Design und Herstellung von Spezialgehäusen nach den individuellen Vorgaben unserer Kunden. Diese Gehäuse werden vor allem für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen und in militärischen Anwendungen verlangt. HIS liefert auf Wunsch individuelle E/A-Ausführungen, Schaltungsplatinen, Patchpanels und nach Kundenwunsch konfektionierte Kabel. 16 HARTING High Speed Backplanes

17 Integration und Projektmanagement HARTING erleichtert seinen Kunden die Zusammenarbeit durch Übernahme des kompletten Projektmanagements nach den kundenspezifischen Anforderungen. Dazu gehören der lokale Support und die Koordination mit den Ingenieuren der Kunden sowie der Service von Spezialistenteams in unseren weltweiten Fertigungsstätten, denen Designer, Anwendungsingenieure und Projektmanager angehören. Wir können ein Projekt in allen Schritten vom Anfang bis zum Ende durchführen und alle erforderlichen Projektschritte mit einem internationalen Team koordinieren. Ob Sie nur eine Backplane oder ein maßgeschneidertes voll integriertes System benötigen HIS liefert pünktlich und zuverlässig. People Power Partnership 17

18 Global Footprint HARTING hat drei identische Werke nach den Standards ISO 9000:2000 und IPC 610, Class III, gebaut, um unseren weltweiten Kunden einheitliche Fertigungskapazitäten zur Verfügung stellen zu können. Wiederholbarkeit von Anlagen, Prozessen, Abläufen und Kontrollen bedeutet, dass wir jedes unserer Produkte im Werk mit den kürzesten Beschaffungszeiten und den besten Kommunikationswegen zwischen HARTING Integrated Solutions und dem Kunden herstellen können. 18 HARTING High Speed Backplanes

19 Global Footprint HARTING Integrated Solutions und Global Footprint Klarer Fokus auf Backplanes und backplane-basierte Systeme Einheitliche Bestückungs- und Prüfanlagen Austauschbare Werkzeugausstattung Einheitliche Fertigungs- und Qualitätsstandards Koordiniertes globales Management Globales SAP Business-Management-System HARTING in Northampton, United Kingdom HARTING in Nordamerika HARTING in Zuhai, China People Power Partnership 19

20 Fertigungskapazitäten Einpress- und Oberflächenmontage (SMC) Die modernen SMC-Maschinen und Bestückungslinien von HARTING sind für die Fertigung großer, dicht gepackter Backplanes in Formaten bis zu 745 mm (29 ) x 610 mm (24 ) x 10 mm (0,4 ) entwickelt. Um höchste Effizienz der Produktion zu gewährleisten, sind diese Maschinen mit schnellen Einrichtund Umrüstzeiten zwischen verschiedenen Backplane-Ausführungen optimiert. 20 HARTING High Speed Backplanes

21 Fertigungskapazitäten Einpressund Oberflächenmontage (SMC) Die bei HARTING eingesetzten automatisierten Pressen für die Einpressmontage von Backplane-Komponenten ermöglichen eine deutlich präzisere Bestückung mit besserer Reproduzierbarkeit als jedes manuelle Verfahren, sogar bei Leiterplatten mit Conformal-Coating. Das Ergebnis ist eine höhere Zuverlässigkeit durch die verringerte Gefahr latenter Fehler wegen gerissener Hülsen und instabiler Temperatur. kn A B C mm Jedes Einführen eines Steckverbinders auf unseren Pressen wird in Bezug auf Einpresstiefe und druck aufgezeichnet. Auf grafischen Ausdrucken kann damit die Qualität der Einpressverbindungen kontrolliert werden. Aufgezeichnet werden drei Punkte: Punkt A Stifteinführung in beschichtete Buchse Punkt B Stifteinpressung durch beschichtete Buchse Punkt C Druckminderung bei vollständig eingeführten Stiften People Power Partnership 21

22 Fertigungskapazitäten Dampfphasen- und Wellenlöten Fertigungskapazitäten Dampfphasen- und Wellenlöten Sichere, zuverlässige Verbindungen mit dem Dampfphasen-Lötverfahren Die Dampfphasen- oder Vapour-Phase-Reflow- Technik ist das bevorzugte Lötverfahren für die Backplane-Montage und gestattet einheitliche Kontrollen und ein Lötprofil, das die Leiterplattentemperaturen in der Regel möglichst kurz auf unter 230 C (bleifreie Lötpasten) begrenzt. Während Leiterplatten und Komponenten vor Schäden geschützt werden, sind die Wärmeübertragungskoeffizienten der Dampfphase zu den Lötpasten bis zu 10mal höher als beim Konvektions-Reflow-Löten. Dadurch kann die maximale Qualität der Verbindungen und die Zuverlässigkeit der Komponenten, vor allem bei großen Backplanes mit hoher Stärke, gewährleistet werden. Wellenlöten Das Wellenlöten wird auf computergesteuerten Electrovert-Astrapak- Maschinen ausgeführt. Durch die Speicherung des idealen Lötprofils für jede Leiterplatte im Computerspeicher sind einheitliche, zuverlässige Verbindungen gewährleistet. 22 HARTING High Speed Backplanes

23 Mit der immer größer werdenden HARTING Produktpalette an Hochtemperatur-SMC-Steckverbindern ist das intrusive Pin-in-Hole-Reflow-Löten (PIHIR) auf unseren Dampfphasenmaschinen eine gängige Praxis geworden. Mit dem PIHIR-Verfahren können Durchsteckkomponenten im gleichen Arbeitsschritt wie SMC verlötet werden, so dass wertvolle Produktionszeit eingespart wird. People Power Partnership 23

24 Fertigungskapazitäten Montage und Prüfung Die Backplanes werden in allen wichtigen Produktionsschritten kontrolliert. Automatische optische Prüfanlagen mit Farberkennung überprüfen die Qualität der Lötverbindungen ebenso wie die richtige Lage der Komponenten, ihre Werte und ihre Polarität. Auf dieser Maschine wird die Auto Inspector Software verwendet. 24 HARTING High Speed Backplanes

25 Fertigungskapazitäten Montage und Prüfung HARTING Integrated Solutions verfügt über modernste Produktionsanlagen mit automatisierten Bestückungs- und Prüfeinrichtungen für maximale Effizienz und Zuverlässigkeit der Backplanes. Die Montageprozesse in den Werken von HIS erfüllen die Anforderungen der Standards IPC 610, Class III und unseres eigenen Programms für kontinuierliche Verbesserung. Vollautomatische Prüfeinrichtungen können Backplanes in Größen bis 1,5 m x 0,8 m kontrollieren. Bestückung und Qualitätsprüfung Jedes einzelne Projekt wird sorgfältig geplant, und jede neue Produkteinführung wird durch ein Team aus erfahrenen Ingenieuren und Produktionstechnikern überwacht. Prozessanweisungen in schriftlicher Form oder mit visuellen Darstellungen für jeden einzelnen Arbeitsschritt garantieren Kontinuität und die Qualität des Endprodukts. Um ein Höchstmaß an Bestückungsqualität zu gewährleisten, verfügt HIS über ein eigenes Team qualifizierter IPC-Ausbilder. Im Rahmen unseres kontinuierlichen Verbesserungsprogramms wird permanent nach neuen Möglichkeiten gesucht, um Abläufe zu verbessern, die Produktleistung zu erhöhen und maximale Qualität zu garantieren. Jede Anfertigung für den Kunden muss mindestens die hohen Standards von IPC 610, Class III, erfüllen. People Power Partnership 25

26 Backplane-Qualitätstests 26 HARTING High Speed Backplanes

27 Backplane-Qualitätstests Automatisierter RoBAT-Tester HARTING ist weltweit einer der wenigen Hersteller mit RoBAT-Testern. In jedem Werk von HARTING Integrated Solutions ist je eines dieser Prüfgeräte vorhanden. RoBAT führt vollautomatische optische und elektrische Kontrollen auf beiden Seiten der fertigen Backplanes aus. Das Gerät wird für Backplanes mit hoher Komponentendichte und großen Anschlussfeldern eingesetzt. Es werden elektrische Tests auf Leitungsbruch, Kurzschlüsse und Durchgängigkeit durchgeführt und Störkapazitäten gemessen, die zu Signalverzerrungen führen können. Optische Tests mit einem 3D-Koordinatenmesssystem stellen sicher, dass die Komponenten passgenau sitzen und die Anschlussstifte nicht verbogen sind; ebenso werden vor-und nacheilende Kontakte und der Sitz der Steckverbinder kontrolliert. Vielseitige, austauschbare Prüfmodule des vollautomatischen RoBAT-Testers von HARTING gewährleisten die völlige Kompatibilität mit verschiedenen Komponenten und Steckverbinderkonfigurationen. Diese Bilder zeigen einige der elektrischen Prüfköpfe des RoBAT. Oben links: Prüfkopf links von der optischen Prüflinse bereit für eine Testreihe mit der Backplane, die im Rahmen rechts von der Linse eingebaut ist. Unten links: Detailansicht der POGO-Stifte eines Prüfkopfs für die Verbindung mit den Steckverbindern im Test. People Power Partnership 27

28 QS als Motor für kontinuierliche Verbesserung Unser weltweites Programm zur kontinuierlichen Verbesserung ist zertifiziert nach ISO 9001:2000 und dem HARTING Way verpflichtet; es beruht auf dem EFQM-Modell zur Erzielung von Business Excellence. Das Qualitätssystem von HARTING Integrated Solutions stellt entscheidende Informationen bereit, die in die wichtigsten Aspekte des kontinuierlichen Verbesserungsprogramms einfließen. 28 HARTING High Speed Backplanes

29 QS als Motor für kontinuierliche Verbesserung Das HIS Team für kontinuierliche Verbesserung ist permanent mit der Überwachung und Verbesserung der Prozesse in all unseren Werken beschäftigt. Das Team nutzt Six-Sigma- Messungen und Verfahren, um Möglichkeiten zur Verbesserung der Effizienz, der Zuverlässigkeit der Produkte, des Kundenservices und der allgemeinen Kundenzufriedenheit zu finden. Mit intelligenten LINX-Prüfständen werden die mechanische Integrität zwischen Leiterplatten und Backplane- Steckverbindern ebenso wie kundenspezifische Kabelkonfektionen geprüft. Dieser umfangreiche Prüfbereich mit zahlreichen LINX-Anlagen ist Garant dafür, dass unsere Kunden stets fehlerfreie Produkte erhalten. People Power Partnership 29

30 Verpackung und Logistik Verpackung und Logistik HARTING Integrated Solutions nutzt SAP Business-Managementsysteme zur Unterstützung seiner Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien in allen Bereichen. Diese Systeme sind nahtlos mit den anderen globalen Betriebsabläufen von HARTING verknüpft, so dass alle Ressourcen des Unternehmens für die Unterstützung der HIS Kunden optimal genutzt werden können. Materialwirtschaft, Verpackung, Bestandsverwaltung und pünktliche Lieferungen sind in der SAP-gesteuerten Logistik enthalten. Wir bei HIS wissen, dass flexible Verpackungsund Versandlösungen ebenso wichtig wie die Herstellung eines Qualitätsprodukts sind. Da die Verpackung als eigenständiges Fachgebiet behandelt wird, können wir maßgeschneiderte Lösungen von kostengünstigen einfachen und wiederverwendbaren Schachteln bis zu komplexen individuellen Verpackungen für den Schutz bei Ferntransporten entwickeln. 30 HARTING High Speed Backplanes

31 Vertriebsnetz - weltweit Tochtergesellschaften Produktionsgesellschaften Fertigung & Entwicklung Vertriebsnetz - weltweit Australien HARTING Pty Ltd Suite 11 / 2 Enterprise Drive Bundoora 3083, AUS-Victoria Phone au@harting.com Belgien HARTING N.V./S.A. Z.3 Doornveld 23, B-1731 Zellik Phone be@harting.com Brasilien HARTING Ltda. Rua Major Paladino 128 Prédio 11 CEP São Paulo SP Brasil Phone br@harting.com China HIS Asien Zhuhai HARTING Ltd. Shanghai branch Room 5403, HK New World Tower 300 Huai Hai Road (M.), Luwan District Shanghai , China Phone cn@harting.com Dänemark HARTING ApS Hjulmagervej 4a DK Vejle Phone dk@harting.com Deutschland HARTING Deutschland GmbH & Co. KG Simeonscarré 1, D Minden Phone de@harting.com Finnland HARTING Oy Teknobulevardi 3-5 FI Vantaa Phone fi@harting.com Frankreich HARTING France 181 avenue des Nations, Paris Nord 2 BP Tremblay en France F Roissy Charles de Gaulle Cédex Phone fr@harting.com Großbritannien HIS Europa HARTING Ltd., Caswell Road Brackmills Industrial Estate GB-Northampton, NN4 7PW Phone gb@harting.com Hongkong HARTING (HK) Limited Regional Office Asia Pacific 3512 Metroplaza Tower Hing Fong Road Kwai Fong, N. T., Hong Kong Phone ap@harting.com Indien HARTING India Private Limited No. D, 4th Floor, Doshi Towers No. 156 Poonamallee High Road Kilpauk, Chennai Tamil Nadu, India Phone / in@harting.com Israel COMTEL Israel Electronic Solutions Ltd. Bet Hapamon, 20 Hataas st., P.O.Box 66 Kefar-Saba Phone sales@comtel.co.il Italien HARTING SpA Via Dell Industria 7 I Vimodrone (Milano) Phone it@harting.com Japan HARTING K. K. Yusen Shin-Yokohama 1 Chome Bldg., 2F 1-7-9, Shin-Yokohama, Kohoku Yokohama Japan Phone jp@harting.com Korea (Süd) HARTING Korea Limited #308 Yatap Leaders Building 342-1, Yatap-dong, Bundang-gu Sungnam-City, Kyunggi-do , Republic of Korea Phone kr@harting.com Malaysia HARTING Singapore Pte Ltd Malaysia Branch Menara Amcorp Jln. Persiaran Barat PJ, Sel. D. E., Malaysia Phone / sg@harting.com Niederlande HARTING B.V. Larenweg 44 NL-5234 KA s-hertogenbosch Postbus 3526 NL-5203 DM s-hertogenbosch Phone nl@harting.com Norwegen HARTING A/S Østensjøveien 36, N-0667 Oslo Phone no@harting.com Osteuropa HARTING Eastern Europe GmbH Bamberger Straße 7 D Dresden Phone Eastern.Europe@HARTING.com Österreich HARTING Ges.m.b.H. Deutschstraße 19, A-1230 Wien Phone at@harting.com Polen HARTING Polska Sp. z o. o. ul. Kamie skiego PL Wrocław Phone pl@harting.com Portugal HARTING Iberia, S. A. Avda. Josep Tarradellas o 6 a E Barcelona Phone es@harting.com Rumänien HARTING Romania SCS Europa Unita str Sibiu, Romania Phone ro@harting.com Russland HARTING ZAO Maliy Sampsoniyevsky prospect 2A Saint Petersburg, Russia Phone ru@harting.com Schweden HARTING AB Gustavslundsvägen 141 B 4tr S Bromma Phone se@harting.com Schweiz HARTING AG Industriestrasse 26 CH-8604 Volketswil Phone ch@harting.com Singapur HARTING Singapore Pte Ltd. 25 International Business Park #02-06 German Centre Singapore Phone sg@harting.com Slowakei HARTING s.r.o. Sales office Slovakia Povázska 2, SK Nové Zámky Phone sk@harting.com Spanien HARTING Iberia S.A. Avda. Josep Tarradellas o 6a E Barcelona Phone es@harting.com Südafrika Cabcon Technologies (PTY) Ltd P.O. Box 13002, Northmead, 1511 Phone cabcon@mweb.co.za Taiwan HARTING R.O.C. Limited Room 1, 5/F 495 GuangFu South Road RC-110 Taipei, Taiwan Phone tw@harting.com Tschechische Republik HARTING s.r.o. Mlýnská 2, CZ Praha 6 Phone cz@harting.com Türkei HARTING TURKEI Elektronik Ltd. Sti. Barbaros Mah. Dereboyu Cad. Fesle en Sok. Uphill Towers, A-1b Kat:8 D: Atasehir, Istanbul Phone tr@harting.com Ungarn HARTING Magyarország Kft. Fehérvári út 89-95, H-1119 Budapest Phone hu@harting.com USA HIS Nordamerika HARTING Inc. of North America 1370 Bowes Road USA-Elgin, Illinois Phone +1 (877) (toll free) us@harting.com Vereinigte Arabische Emirate Eurotech Fzc Office Bldg-36, Office No. G36-02 P.O. Box Hamriyah Free Zone, Sharjah Phone sales@eurotech.ae People Power Partnership 31

32 MO/ / DE

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