Innovation und Weiterbildung Lohnenswertes Engagement fur langfristige Perspektiven in der Elektronik

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1 Innovation und Weiterbildung Lohnenswertes Engagement fur langfristige Perspektiven in der Elektronik Konferenzband zur 12. FED-Konferenz,,Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen 2004" 16. bis 18. September 2004 Neu-Ulm, Edwin-Scharff-Haus

2 Inhaltsverzeichnis Plenum Innovation: Cashfalle Oder Geldregen? 9 Carl Stiewe, INNOVAND Consulting GmbH Zukunftschancen der europaischen Elektronikindustrie - Erfolgsfaktoren heute und morgen 18 Joachim Friedrichkeit, PCB-Network Wirtschaftliche Entwicklungs- und Fertigungslosungen fur miniaturisierte Systeme 24 Gerd Bauer, efm-systems GmbH, Arbeitsgemeinschaft MATCH-X im VDMA Vortrage Management Strategische Neuausrichtung der Materialwirtschaft zur nachhaltigen Ertragssteigerung und Risikominimierung 30 Hubertus Andreae, Drei PLUS WEEE und RoHS : Transparenz und Optimierung der Stoffflusse 36 Bert Schusser, IMM Elektronik GmbH Vortrage Design DfE - Design for Environment als neue Herausforderung. Vorgehensweise, Umsetzung in der Praxis, Beispiele 56 Andreas Middendorf, Fraunhofer IZM Dokumentation von Multilayer-Lagenaufbauten - die Schwachstelle in Design und Leiterplattenfertigung 76 Hermann Reischer, Polar Instruments Neues 3D-Leiterplatten-Design im Umfeld elektromechanischer Entwicklung 91 Dr. Thomas Krebs, Mecadtron GmbH Dienstleistung im Internet: Ein Web-basiertes Platzierungsverfahren fiir das Layout von Leiterplatten 97 Bernd Stube, Gesellschaft zur Forderung angewandter Informatik e.v. Einfluss des Testens bei der modernen Produktentwicklung 103 Alfred Siegert, Spectral Electronic GmbH Moderne EDA-Software fur CAD/CAM - Schritt halten mit fortgeschrittenen Leiterplattentechnologien 108 Bernd Menzel, Mentor Graphics Deutschland GmbH

3 Griinde fur Signalanalysen sowie Simulationen beim PCB-Entwurf und Grundlagen der dabei verwendeten IBIS-Modelle 110 Eckhard Lenski, Siemens AG Dichtung und Wahrheit - EMV-Analysis mit Hyperlynx 128 Dr. Dipl.lng. Zsolt Szabo, Siemens AG Osterreich Differentielle Signaliibertragung fur High Speed-Applikationen. Aspekte des Entwurfs, der Signalintegritat und der EMV 139 Ralf Briining, Zuken EMC Technology Center Common Clock, Clock Forwarding und Clock Data Recovery - Methoden zum Design verschiedener Topologien 153 Dirk Muller, FlowCAD Vortrage Leiterplatten Neue Trends bei Basismaterialien 158 Dr. Manfred Cygon, Isola GmbH Leiterplatten fur die bleifreie Zukunft 171 Andreas Wichmann, Fuba Printed Circuits GmbH Zuverlassiger und hochproduktiver Metallisierungsprozess fur Blind Microvias 178 Dr. Jurgen Hupe, Enthone GmbH Temperaturdauerstress und Temperaturwechseltests - Auswirkungen auf Lotstoppmasken 189 Dr. Manfred Suppa, Lackwerke Peters GmbH & Co KG Beschichtungen von Lotstopplack mit Spriih-Beschichtung,,Spray Coating" fur High-Tech-Anwendungen 203 Rainer Krauss, Systronic GmbH Systemintegration auf Leiterplatteneben: Erfahrungen mit integrierten passiven und aktiven Komponenten 218 Dr. Jan Kostelnik, Wurth Elektronik Passgerechte Integration elektrischer und optischer Komponenten in modifizierte Multilayeraufbauten 225 Peter Beil, ILFA Feinstleitertechnik GmbH Technologie und Testergebnisse elektrisch-optischer Leiterplatten am Beispiel des BMBF-Projektes OptiCon 242 Dr. Frank-Peter Schiefelbein und Martin Franke, Siemens AG Vortrage Baugruppen Praktische Erfahrungen und Vorgehensweise zur Bleifrei-Umstellung (10-Punkte-Programm) in KMU 264 Joachim Krause, ZAVT

4 3D-Aufbau- und Verbindungstechnik inklusive Packaging und Housing auf kleinstem Raum basierend auf 3D-CSP und RMPD 273 Dr. Helge Bohlmann und Reiner Gotzen, microtec Gesellschaft fur Mikrotechnologie mbh Bleifrei: Die EU-Richtlinien und ihre Auswirkungen aus der Sicht eines Distributors 280 Edwin Mohr, Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH Stand und Entwicklung Pb-freier Anschliisse und bei hoheren Temperaturen verarbeitbarer Gehause 291 Dr. Friedrich-Wilhelm Wulfert, Freescale Halbleiter GmbH Deutschland Stand der Schablonentechnologie fur hochdichte Baugruppen 309 Axel Lindloff, DEK Printing Machines GmbH Unterfullung von Bauteilen mit flachig verteilten Pb-haltigen und Pb-freien Lotanschliissen in der SMD-Technik 318 Helge Schimanski und andere Referenten, Fraunhofer ISIT Die Elektro- und Elektronikgerateverordnung als Herausforderung fur die Elektronikindustrie 334 Joachim Krause, ZAVT Vortrage Datenmanagement IPC-2581: Eine Losung fur weltweite CAD/CAM-Daten-Chaos 343 Burkhard Nissen, Fuba Printed Circuits GmbH Datenmanagement senkt Fertigungskosten 374 Adrian Scharli, ESSEMTEC AG, Schweiz MES in der Baugruppenfertigung eines mittelstandischen Herstellers 379 Joachim Heuser, Kratzer Automation AG und Rainer Hebrank, Bizerba GmbH & Co KG Step: Elektronik-Design-, -Fertigung, -Test und -Dokumentation mit AP210 auf hochstem Niveau 384 Lothar Klein, LKSoftWare GmbH Deutschland Vortrage Arbeitsplatzsicherung Standortsicherung durch innovative Dienstleistungen bei einem Kleinen der E 2 MS-Branche 388 Wolfgang Binder, Binder Elektronik GmbH Standortsicherung durch innovative Prozesse und Produktentwicklung 398 Helmut Bechtold, paragon AG Von Platz 23 auf Rang 7 der deutschen Leiterplattenhersteller-Liste in 7 Jahren? Unwahrscheinlich, aber moglich! 401 Dr.-lng. Udo Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH

5 Vortrage Warmemanagement Konzepte fur das thermische Management elektronischer Baugruppen 407 Peter Fink, ZAVT Dickkupfer-Leiterplatten fur hohe Leistungen und Strome 419 Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic GmbH Metallverbund-Leiterplatten mit,,touch Down"-Technologie fiir warmekritische Anwendungen bei durchkontaktierten Multilayern 432 Norbert Krutt, FELA-Leiterplattentechnik GmbH Workshops Workshop 1: Chefsache Bleifrei-Umstellung. Wo driickt der Schuh? 443 Dr. Gundolf Reichelt, Ing.-Buro Reichelt Workshop 1: Chefsache Bleifrei-Umstellung 451 A. Rahn, rahn-tec consultants, Montreal und R. Diehm, SEHO GmbH Teil 1: 1st die Umstellung wirklich einfach? 451 Teil 2: Technische Merkmale bei der Bleifrei-Umstellung 464 Workshop 2: Reparatur bleifreier Produkte in Theorie und Praxis 477 Daniel Schultze, Finetech GmbH & Co. KG Workshop 3: Vollstandige Fehlerabdeckung durch Kombination verschiedener 492 Testverfahren (ICT, MFT, AOI, AXI...) Mario Berger, Gopel electronic GmbH Workshop 4: Fortschrittliche Entwicklungen im HDI / Microvia-Bereich 504 Rainer Pludra, AT & S Deutschland GmbH Workshop 5: Produkthaftung und ihre Folgen. Gesetzliche Anforderungen, Folgen, Malinahmen 535 Raphael Podgurski, abp Automationssysteme GmbH Workshop 6: Beteiligung von klein- und mittelstandischen Unternehmen an Forschungsprojekten der EU - Neue Moglichkeiten 549 Dr. Wolfgang Schade, Gfal und Harald Egner, Fraunhofer TEG Workshop 8: Erfahrungsbericht: Bleifreie Produktion elektronischer Baugruppen 552 Ewald Gailing, BMK professional electronics Workshop 9: FED-BFE-Verbundprojekt,,Design bleifreier Baugruppen". Testboards fiir die Bleifreitechnologie. Was beinhaltet das GreenRoSE-Projekt? 565 Klaus Dingier, FED Workshop 9: FED-BFE-Verbundprojekt..Design bleifreier Baugruppen". Testboards fiir die Bleifreitechnologie. Erste Testergebnisse (Projekt GreenRoSE) 570 Dr. Gundolf Reichelt, Ing.-Buro Reichelt und Klaus Dingier, FED

6 Workshop 10: Prozessoptimierung durch AOI und AXI 592 Ortwin Torke, Unternehmensgruppe Zollner Workshop 10: Rontgeninspektion von Lotstellen - Grundlagen, Prozesskontrolle, Fehleranalyse 601 Dr. Holger Roth, Phoenix X-Ray Systems + Services GmbH Workshop 11: Einfuhrung in das IPC-Richtlinienwerk. Richtlinien fiir Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, Qualitatsbeurteilungen und bleifreie Elektronik 612 Dr. Hartmut Poschmann, FED Workshop 12: Aufbruch in die 3. Dimension. Starr-Flex-Trager fur raumlich komplexe Situationen 622 Andreas Schilpp, Wiirth Elektronik Weitere Beitrage -Adressen der Referenten 632 Anhang Verfiigbare FED-Dokumente - Kurzubersicht 633 Vorstellung Richtlinien 636 8