Transformation durch Innovation
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- Kathrin Richter
- vor 8 Jahren
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1 Transformation durch Innovation Heinz Moitzi, COO AT&S AG Wien, 15. Mai AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse13 A-8700 Leoben Tel +43 (0) Fax +43 (0) info@ats.net
2 Agenda AT&S Geschäftstrends Innovation 1
3 AT&S Geschichte 2013 Kooperation mit führendem Halbleiterhersteller um Eintritt in den IC-Substrat-Markt zu ermöglichen 2011 Grundstücksakquisition und Baubeginn eines Hochtechnologie-Werks in Chongqing, China 6. Produktionsstätte der AT&S AG 2010 Rücksiedelung des Headquarters von Wien nach Leoben-Hinterberg Anlaufphase Werk II in Nanjangud, Indien 2009 Restrukturierung und Neuorientierung des Werks Leoben Fokus hochwertiges Industriegeschäft Werk Shanghai fokussiert sich auf das high end Segement für mobile Devices 2008 Umlistung an der Wiener Börse (Prime Market) 2006 AT&S erwirbt ein Werk zur Produktion von flexiblen Leiterplatten in Korea 2002 Produktionsstart im neuen AT&S Werk Shanghai einer der führenden Welthersteller von HDI-LP 1999 Börsegang der AT&S AG am Neuen Markt in Frankfurt AT&S kauft ein Leiterplattenwerk in Indien 1987 Gründung der AT&S 2
4 Geschäftssegmente Segment Umsatzanteil Charakteristikum Saisonalität und Produkteinführungen zwei Mal /Jahr Anwendungen Ausgewählte Marktführer Sony Samsung LG Nokia Mobile Device 55% 45% Industrial & Automotive FY 2012/13 FY 2013/14 Höhere Vorausplanbarkeit Produkteinführung ein Mal/Jahr FY 2012/13 FY 2013/14 Motorola Huawei Blackberry ZTE Canon Apple Siemens General Electric EADS Hella Continental Andere Advanced Packaging Beinhaltet sowohl das Segment Advanced Packaging (derzeit im Etablierungsprozess) als auch Gruppenmanagement und Finanzaktivitäten Texas Instruments TDK-EPCOS Ziel - Marktdiversifikation stellt bessere Ertragsstabilität sicher und enge Kundenbeziehung mit ausgewählten Technologieführern in jedem Marktsegment 3
5 Erfolgreiche Produktverlagerung nach Asien Produktionsaufteilung nach Umsatz- und Gewinnspannenentwicklung Ständige Produktionsvolumsverlagerung nach Asien 590 Präsenz in Schlüsselmärkten und Zugriff auf neu entstehende asiatische Player Starke Präsenz sowohl in Asien als auch in Europa Nähe zu den großen Bestückern Erweitertes Know How um Marktwachstum auf lokalen Märkten zu erzielen 4
6 Globale Aufstellung Zugang zu Schlüsselmärkten Internationale Präsenz und Überblick über die wichtigsten Technologien Headquarter: Leoben-Hinterberg Werk: Chongqing (im Bau) Werk: Ansan Zielmarkt: global Schlüsseltechnologien: HDI, ECP, spezielle Produkte, Protoypen, quick turnaround business, rigid-flex LP Haupttechnologie nach Fertigstellung: IC Substrate Hauptmärkte: Korea, Europa Haupttechnologie: flexible und rigid-flex LP Werk: Shanghai Hauptmarkt: global Haupttechnologie: HDI Volumsgeschäft Headquarter Produktionsstätte Im Bau befindliche Produktionsstätten Vertriebskanäle Werk: Fehring Hauptmarkt: Europa Haupttechnologie: doppelseitige, flexible, semi-flexible, rigid-flex LP Werk: Nanjangud Hauptmarkt: Europa, Indien Haupttechnologie: doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten 5
7 Agenda AT&S Geschäftstrends Innovation 6
8 Folgende Trends werden unser Geschäft maßgeblich in Zukunft verändern Trends des frühen 21. Jahrhunderts Megatrends Umwelt Weltweites Geschäft Elektronik Alternde Gesellschaft Zunehmende Verstädterung Steigende Umweltstandards Knappe Ressourcenverfügbarkeit Sich ändernde Denkweise (Generation Z, ) Sich ändernde geographische Märkte Energie Effizienz Intellectual property Steigende Transparenz (via internet) Globalisierung (US, EU nach Asien) Verbesserung innerhalb der supply chain (kürzere Lieferzeiten) Fokus auf Kernkompetenzen Sichere Transaktionen Wearable's Internet of Things Cloud Computing Big Data Mobility (Smart traffic, ) M2M Communication Automotive Communication Medical Communication (Human Interface, ) Wir können diese Trends nicht ändern Wir müssen für sie bereit sein 7
9 Sämtliche Geschäftssegmente sind mit fünf Industrietrends konfrontiert Major Trends Sich ändernde geographische Märkte wie z.b. Asien (China) baut seine Wirtschaftsmacht weiter aus und dringt weiter in Märkte vor, die ursprünglich von westlichen Wirtschaftsmächen dominiert wurden. Wachsende Bevölkerung und sich ändernde Altersstruktur Wachsende Anzahl von Kunden der Mittelklasse in Aisen und Afrika, weltweite Verstädterung Neue Anwendungsgebiete wie z.b. E-Mobility, wearables, Immer höher werdende Umweltstandards und Nachfrage nach Rohmaterialien Umweltschutzmaßnahmen verschärfen ebenso die Situation in den aufstrebenden Märkten Verstärkter Preisdruck Höhere Preistransparenz (e-auctions, ) Höherer Konkurrenzdruck aufgrund von Verbesserungen in der Supply Chain (Logistik, ) Recht an geistigem Eigentum wird zu einem kritischen Faktor Patentkrieg Apple versus Samsung Geschäftstrend: Wahrnehmung der CSR Ständiger Trend: wachsender Preisdruck Geschäftstrend: Miniaturisierung Geschäftstrend: Totale Vernetzung Geschäftstrend: Schutz v. geistigem Eigentum 8
10 Agenda AT&S Business Trends Innovation 9
11 Die einzige Konstante ist der Wandel 1970s now 10
12 Innovation ein bestimmender Faktor der Unternehmensentwicklung AT&S Umsatz (in Mio. EUR) Multilayer Micro-via Anylayer ECP IC
13 AT&S Revenue [MEUR] Technology Milestones AT&S AT&S strives to be Technology Leader - R&D spends in BY 2011/12: 6% of revenue FV3 700 ALIVH 600 SS ML PTH Core - Technology HDI FLEX FV HDI Rigid- FLEX 500 2,5 D AP 200 FEH HTB II 100 HTB I SHA II SHA III NAN SHA I AKL ANS NAN II CQ I
14 Substrate ein wichtiger Innovationsschritt Haupteinflussfaktoren Performancesteigerung (Moores Law) Reduktion der PCB Größe (Trend: Miniaturisierung) Techn. Parameter (~25µm) 1 Abb.: Mikroprozessor Chip (40nm 10nm) Substrate (15µm 7µm) 2 Leiterplatte (50µm-25µm) 3 13
15 Zeitplan für Projekt Chongqing Meilensteine Errichtung Infrastruktur Das Werk ist bereits in Bau 4 und kann auf die Kundenwünsche ausgerichtet werden Maschinen Spezifikation Bestellung Maschinenpark Maschinen-Installation Prozess Know-how- Transfer Qualifikation mit Partner Einführung QM-System Serienproduktion Serienproduktion Im Jänner 2013 hat AT&S eine Vereinbarung über die Zusammenarbeit mit Intel Corporation abgeschlossen AT&S eignet sich das erforderliche Know-how für die anspruchsvollen Prozesse sowie die notwendigen Spezifikationen für Material und Maschinen an Produktionsanlauf Phase 14
16 Werk Chongqing (1/2) 15
17 Werk Chongqing (2/2) 16
18 Werte Strategische Felder Ziel AT&S Innovationsfelder Steigerung des Anteils neuer Produkte am Umsatz in Entwicklung Miniaturisierung Hochfrequenz Module IC-Substrate Wärmemanagement Leistungselektronik Kooperationen / Partnerschaften Ressourcenschonender Umgang Qualität 17
19 Patente schützen unsere Innovationen Patentstatus 2013/14 - Fokus auf die 4 Kernentwicklungsthemen Anzahl Patentfamilien: 96 GJ 2013/14 eingereichte Patente: Functionality Integration Interconnect Density Mechanical Integration Printed Solution Others existierend neu in GJ 12/13 18
20 Vision: All in one Package Ideale Verbindung aller Komponenten Konsequente Fortsetzung der Entwicklungen der letzten Jahre Jahr Leiterplatte Technologische Entwicklung min. L/S (µm) 1982 Multilayer Micro-via Anylayer Advanced Packaging Anylayer Substrate 10 Zukunft All in one Package < 10 19
21 AT&S Entwicklungsnetzwerk (excerpt) 20
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