Interfaces Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt

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1 22. FED-Konferenz Interfaces Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt Sehr geehrte Damen und Herren, Namhafte Wissenschaftler werden Ich bin überzeugt, dass wir spannenliebe FED-Mitglieder! uns in ihren Vorträgen mit den span- de und inspirierende Tage in Bamnenden Interfaces zwischen dem berg erleben werden. Im Namen mei- Per definitionem sind Interfaces Menschen und technischen Syste- ner Vorstandskollegen, des Beirats Berührungsebenen zwischen vermen bekannt machen und schließ- und der Mitarbeiter des FED-Büros schiedenen Sachverhalten oder lich wird uns der ehemalige Daten- lade ich Sie sehr herzlich zum Objekten. Sie bilden Verbindungen schutzbeauftragte der Bundesregie- Besuch der 22. FED-Konferenz ein. und Überschneidungen, die sich rung nicht alltägliche Einblicke in die gegenseitig durch Austausch von Ihr Herausforderung des Datenschutzes Daten, Gedanken, Funktionen u.v.m. gewähren. verstärken und optimieren. Immer werden dabei die Chancen Im Verlauf der diesjährigen Konfefür die Unternehmen, die Gesell- Prof. Dr. Rainer Thüringer renz werden Ihnen eine ganze Reihe Vorstandsvorsitzender schaft und den Einzelnen im Vordervon Interfaces und nicht nur techgrund stehen. nischen Ursprungs begegnen. Mit freundlicher Unterstützung von: September 2014 Welcome Kongresshotel Bamberg Rainer Thüringer

2 Firmenausstellung Die Teilnehmer der Konferenz haben die Möglichkeit die Fir- menausstellung an allen drei Tagen jeweils vor und neben dem Vortragsprogramm sowie in den ausgedehnten Pausenzeiten zu besuchen. Während der gesamten Konferenzdauer findet die Firmenausstellung statt, in deren Rahmen Designdienstleister, Leiterplatten- und produzenten, EDA-Software-Anbieter, Zulieferanten und Institutionen ihre Produkte und Dienstleistungen anbieten. Die Präsentation Ihrer Unternehmensleistungen im Rahmen der Firmenausstellung bietet Ihnen ein hervorragendes Podium zur zielgerichteten Kommunikation und bereichert gleichermaßen das Informationsangebot der Konferenz. Wir laden Sie deshalb ein, sich an der Firmenausstellung der diesjährigen FED-Konferenz zu beteiligen. Do-Sa, Leistungsschau mit über 40 Ausstellern - Informative Gespräche und interessante Exponate Christian-Arne de Groot PCB Design Award Fr, :00 Uhr Feierliche Verleihung des PCB Design Award 2014 Am , anlässlich des Fest- sich der Blick und die Aufmerksam- eine Schlüsselposition eingenomabends der 22. FED-Konferenz öff- keit der Fachöffentlichkeit auf eine men haben. net sich der Vorhang und die Bühne Gruppe von Spezialisten, die inner- In insgesamt 5 Kategorien haben sie wird den Preisträgern des vom FED halb des Entstehungsprozesses elek- sich in diesem Jahr mit intelligenten, gestifteten PCB Design Awards tronischer Produkte längst, aber phantasievollen und teils verblüfgehören. Mit diesem Preis richtet von vielen bisher zu wenig beachtet, fenden Lösungen von anspruchsvollen Aufgabenstellungen um diese Auszeichnung beworben. Im Einzelnen waren das: 3D/Bauraum, Molded Interconnect Device, High- Power, hohe Verdrahtungdichte - hohe Übertragungsraten, besondere Kreativität. Alle Verantwortlichen, seien es die Mitglieder der Jury, seien es die Verantwortlichen des FED waren von der großen Resonanz, die dieser Award hervorgerufen hat, beeindruckt und motiviert. Wie einstmals in Dresden, anlässlich der ersten Verleihung des Preises, erwartet uns ein viel umjubelter Höhepunkt dieser Konferenz.

3 Seminare Do. 09:00-17: FED-Konferenz Do, Seminar 1 Seminar 2 Seminar 3 Seminar 4 Luft- und Kriechstrecken-Analyse für Leiterplatten Möglichkeiten der automatisierten Luft- und Kriechstecken-Analyse, basierend auf den Leiterplattenlayout-Daten Praxisbeispiele Norbert Löhr (FlowCAD) Rhetorik-Fachseminar Wer etwas zu sagen hat, sollte reden können Sicherheit ausstrahlen Feedback und Kritik Körpersprache Fragetechniken Michael Ehlers (Fachautor und Experte für Marketing, Vertrieb und Personalentwicklung) Leiterplattentechnologie in Theorie und Praxis Technologien Konstruktion und Design Lagenaufbau, Oberflächen Strom und Entwärmung Normen und Richtlinien Kostenrechnung Liefervorschriften, Audits Lothar Oberender Qualität u. Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Metallograph. Präparation Röntgen, REM, EDX-Analyse Chem. Sn, Chem. Ag, OSP Kriterien IPC-A-600, IPC-6012 Einflüsse des Designs Lutz Bruderreck, TechnoLab Dr. Frank Ansorge (Fraunhofer IZM, OPH) Konferenzprogramm Do. 08:00-17:00 ab 08:00 09:00 09:10 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung Plenarveranstaltung Eröffnung der Konferenz und Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden des FED Prof. Dr. Rainer Thüringer Podiumsdiskussion: Anforderungen der Elektronikindustrie an die Studienabsolventen - Moderation: Dr. Stephan Weyhe, FED Kaffeepause 10:45 Impulsvortrag - Rüdiger Stahl, Geschäftsführer der TQ Group Teilnehmer u.a.: Rüdiger Stahl - Geschäftsführer TQ Group, Prof. Dr. Rainer Thüringer - THMH Gießen, Prof. Dr. Jörg Franke - Universität Erlangen/FAPS Nürnberg, Ministerialrat Wolfgang Siegel, Bayrisches Staatsministerium, Referat C 8 Studiengänge, Qualitätssicherung Management 11:15 Compliance ein Thema mit vielen Facetten RA Eberhard Krügler (Hoffmann Liebs Fritsch & Partner) Entwicklung & Design Neue EDA Tools für den effizienten Entwurf kompakter Bernd Stube (Fraunhofer IZM) Forschung & Technologie Thermische Analyse einer Mid-power LED auf verschiedenen Leiterplatten Dr. Volker Hildenbrand (Philips Lighting B.V) Leiterplatten & Thermische Betrachtungen in Bezug auf Temperatur und Zeit Dr. Johannes Adam (ADAM Research) LP & BG-Spezial Regeln für die Nutzengestaltung Sven Nehrdich (Jenaer Leiterplatten) 12:00 Mittagspause 12:45 Konfliktmineralien Bedeutung und Auswirkung für deutsche Unternehmen RA Eberhard Krügler (Hoffmann Liebs Fritsch & Partner) Wieviel Software darf s denn sein? Bibliotheken, Schaltungsentwicklung, LP- Layout Jennifer Vincenz (tecnotron) LED-Fehlerbilder aus der Praxis und deren Vermeidung Elektrische Defekte Photometrische Defekte Ursachen und Vermeidung Magret Hedrich-Goeppert (Neumüller Elektronik) Qualitätssicherung mittels Röntgenfluoreszenz- Messverfahren (XRF) Schichtdickenmessung für ENIG, ENIPG, Sn Dr. Wolfgang Klöck (Helmut Fischer) Nutzentrennung Trennverfahren Schädigung an Komponenten, Messverfahren Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) 14:15 B2B-Marketing für KMUs Eine oft unterschätzte Notwendigkeit Florian Schildein (Butter & Salt) IPC 7351 Systemunabhängige Erstellung von Anschlussflächen und 3D STEP Modellen Karl-Heinz Kluwetasch (CSK - CAD Systeme) Neue Technologien für den Schablonendruck Hybrid- und Struktur- Druckschablonen Hans Priwitzer (CADiLAC Laser) Herausforderungen an die Analyse von Röntgenanalyse, Computertomographie Andreas Kraus (Kraus HW) Zeitbereichsreflektometrie mehr als nur Impedanzkontrolle Dr. Thorsten Sokoll (Sequid) 15:00 Kaffeepause 15:45 Professionelle Vertriebskonzepte für mittelständische EMS und OEM Matthias Holsten (holsten-e²consulting) Designstrategien für ein erfolgreiches DDRx-Layout Dr. Heinz Hartmut Ibowski (b1 Engineering Solutions) Druck von Sinterpasten Nassschichtdicken von µm vollflächig, unterbrechungsfrei drucken Harald Grumm (Christian Koenen) 3D Inspektion in der Produktion elektronischer Michael Mügge (Viscom) FED-Arbeitskreise Arbeitskreise, allgemein Projekte und Ergebnisse des AK-Leiterplatte Jürgen Deutschmann Sven Nehrdich (beide FED) 16:15 Ende 17:00 Aktuelle Änderungen und Ergänzungen in der Umweltgesetzgebung RoHs, REACh aus der Sicht der BE-Industrie Dr. Gerd Schulz (EPCOS) Design-Werkzeuge Easy to use Benutzerführung und Teilautomatisierung Rainer Asfalg (Mentor Graphics) Sichere Verarbeitung von Bauelementen im Schablonendruckprozess Carmina Läntzsch (LaserJob) Alternative Leiterplattenkonzepte für Hochfrequenz und High Speed Anwendungen Erich Schlaffer (AT&S) Die Zuverlässigkeit von elektronischen sichern Derating- und Designregeln Bernd Schildwach (QUAPRO) FED-Mitgliederversammlung Do. 18:00

4 22. FED-Konferenz Fr, Konferenzprogramm Fr. 08:00-16:45 ab 08:00 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung Plenarveranstaltung 09:15 09:30 09:45 10:45 11:00 Mittagsp. 12:00 Eröffnung der Plenarveranstaltung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden, Prof. Dr. Rainer Thüringer Grußadresse Stadt Bamberg Wolfgang Metzner Bürgermeister der Stadt Bamberg Verknüpfung technischer Systeme mit dem Menschen, Prof. Dr. Georg Bretthauer Leiter des Instituts für Angewandte Informatik (IAI) im Forschungszentrum Karlsruhe sowie des Instituts für Angewandte Informatik/Automatisierungstechnik (AIA) an der Universität Karlsruhe Pause im Foyer des Hegel-Saals Sensorik und MEMS für die Medizintechnik, Prof. Dr. Christoph Kutter Leiter der Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT, München Management Entwicklung & Design Forschung & Technologie Leiterplatten & LP & BG-Spezial 13:15 Die neue ISO 9001 : 2015 Wohin geht die Reise? 14:00 Kaffeepause 14:45 Aktueller Status Wesentliche Änderungen Prozessmanagement QM-Beauftragter Risikomanagement Leitfaden zur Umsetzung Frank Graichen (DQS Medizinprodukte) EDA-Anbieter stellen in Statements neue Produkte vor Zuken Mentor Graphics FlowCAD Altium Teilautomatisiertes Routing von Leiterplatten-Layouts Dirk Müller (FlowCAD) Schonender Lötprozess durch den Einsatz reaktiver Pasten Einsatz von Lotpasten mit exothermer Reaktion Andreas Reinhardt (SEHO Systems) Innovatives Löten mit Nanotechnologie Selektives Löten mittels Nanofolien Norbert Heilmann (ASM Assembly Systems) Schutzlacke für die Elektronik Auswahl, Leistungsfähigkeit und Limitationen Hartmut Giesen (Lackwerke Peters) Reinigen und Vergießen von elektronischen Komponenten Klimatischer Schutz elektr. durch Polymerverguss Jens-Hendrik Klingel (KC Produkte) Leiterplatten aus Fernost Beschaffung, Qualifizierung und Regelwerke Prüfverfahren Technische Regelwerke Qualitätskriterien Reklamationen Lieferantenvereinbarungen Direktkontakt oder Kontakt über Händler Lutz Bruderreck (TechnoLab) 15:15 Probleme mit Abkündigungen? Warum Obsolescence Management Lösungen und Kosteneinsparungspotentiale bietet! Björn Bartels (AMSYS) Impedanzkontrolle - Fluch oder Segen? Einfluss von Impedanz, Impedanzsprüngen und Fertigungstoleranzen auf Signalqualität und Timing schneller digitaler Signale Ralf Brüning (Zuken) Zuverlässige Lötverbindungstechnologien für Hochtemperaturanwendungen in der Leistungselektronik Martin Müller (FAPS Uni Erlangen) Elektrische Messmethoden in der Aufbau- und Verbindungstechnik Testmethoden in der Praxis zum Beispiel: SIR-Test, Flussmittelkompatibilität, Conductive Anodic Filament Growth (CAF) David Dudek (Trainalytics) BFE-Zuverlässigkeitsprojekt R1 für zweipolige Bauteile Planung und Durchführung Axel Wiesenthal 16:00 Ende 16:45 Internationale Wettbewerbsfähigkeit und Markteintrittsstrategien EMS-Vertriebsstrategien Kundengewinnung Management Kommunikation Thorsten Ziegler (PRETTL Electronics) Implementierung der Starrflex-Technologie in die EDA-Software Damien Kirscher (Altium Europe) Systeme auf Basis ultradünner Siliziumchips eingebettet in flexible Schaltungsträger Jürgen Wolf (Würth Elektronik) Embedded System Access Prüfen von mit BTC- und Embedded Bauteilen Martin Borowski (GOEPEL electronic) BFE-Zuverlässigkeitsprojekt R1 für zweipolige Bauteile Ergebnisse und Auswertung Dr. Heinz Wohlrabe (TU Dresden) Rahmenprogramm Fr. ab 17:30 17:30 20:00 Stadtführung durch Bamberg Treffpunkt: Foyer um 17:15 Uhr Ende ca. 19:00 Uhr Festabend - Verleihung des PCB Design Award Einlass: 19:30

5 Konferenzprogramm Sa. 08:00-12: FED-Konferenz Sa, ab 08:00 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung Management 09:00 Projektmanagement-Framework für die softwaregestützte Hardware- Entwicklung 09:45 Kaffeepause 10:30 Gregor Groß (alpha board) Gewährleistung und Haftung: Die zehn wichtigsten aktuellen Fragen für die Lieferverträge Ihres Unternehmens Dr. Kai-Oliver Giesa (CMS Hasche Sigle) Entwicklung & Design DFx Design for Excellence Einflüsse auf die Elektronikentwicklung Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit (DFM, DFT, DFR, DFL) Kosteneinflüsse (DFC) Praxisbeispiele Patrick von Unold (TQ Group) Forschung & Technologie Fehlervermeidung beim Einsatz von µcomponents Erfahrungen mit der IPC-7093 Hinweise aus der Praxis Rainer Taube (TAUBE ELECTRONIC) Beeinflussung des Voiding durch SolderMask definierte Thermal-Pads Erfahrungen aus der Praxis Marco Schiller (TAUBE ELECTRONIC) Leiterplatten & Leiterplatten mit eingebetteter UHF- RFID-Technologie Serien-Leiterplatten mit RFID- Modul Gernot Seeger (Beta LAYOUT) Identifizierung & Fälschungssicherheit in der elektronischen Industrie Spezial-Label mit einem Hochtemperatur-Druck für die Codierung auf kleinstem Raum Roman Plöckl (Plöckl Media Group) 11:15 12:30 12:45 Datenschutz in Zeiten von Big Data und Cloud Computing: Herausforderung für Unternehmen und Gesellschaft Peter Schaar, Vorsitzender der Europäischen Akademie für Informationsfreiheit und Datenschutz (EAID) und Bundesbeauftragter für den Datenschutz und die Informationsfreiheit von Verabschiedung der Konferenzteilnehmer Vorstandsvorsitzender des FED, Prof. Dr. Rainer Thüringer Mittagessen Peter Schaar Sa, :15 Uhr Vorsitzender der EAID und Bundesbeauftragter für den Datenschutz und die Informationsfreiheit ( ) Peter Schaar Datenschutz in Zeiten von Big Data und Cloud Computing: Herausforderung für Unternehmen und Gesellschaft Die rasante technologische Entwicklung hat die Rahmenbedingungen für die Verarbeitung personenbezogener und anderer Informationen dramatisch verändert und zu neuen Risiken geführt. Globale Datenströme, allgegenwärtige Datenerfassung und neue Geschäftsmodelle erfordern ein Umdenken in Sachen Datenschutz und IT-Sicherheit. Zugleich nimmt die Abhängigkeit des Einzelnen und von Organisationen von elektronischen Prozessen dramatisch zu. Singuläre oder partikulare Lösungen stoßen an ihre Grenzen. Gefragt ist systemisches Denken, das betriebliche Anforderungen, technische und rechtliche Rahmenbedingungen und politische Bedingungen berücksichtigt.

6 Fr, :45 Uhr Prof. Dr. Georg Bretthauer Verknüpfung technischer Systeme mit dem Menschen Professor Georg Bretthauer, Tim Wegner In seinem Vortrag stellt er drei Syste- me vor: 1. ein intelligentes Implantat zur Wie- derherstellung der Akkommoda- tionsfähigkeit des menschlichen Auges 2. eine künstliche Hand, die die fünf wichtigsten Griffe des Menschen rea- lisiert 3. eine adaptive Nervenprothese, die periphere Nervenläsionen wieder voll- ständig regeneriert. Die entsprechenden Konzepte dafür werden beschrieben und die damit erhaltenen Ergebnisse diskutiert. Den Abschluss des Vortrages bildet ein Ausblick auf zukünftige Forschungsarbeiten. Die Leistungsfähigkeit der menschlichen Sinnesorgane und seines Bewegungssystems nimmt mit dem Alter bzw. durch Krankheit oder Unfälle ab, oder geht ganz verloren. Für diese Fälle wurden in den vergangenen Jahren weltweit zahlreiche technische Systeme entwickelt, die dem Menschen helfen sollen, die ursprüngliche Leistungsfähigkeit teilweise oder vollständig wiederherzustellen. Prof. Dr. Georg Bretthauer ist Leiter des Karlsruher Institut für Technolo- gie (KIT) und Angewandte Informatik (IAI). Er ist Ehrenprofessor am chinesischen Beijing Institute of Technology, sowie Ehrendoktor der Otto-von- Guericke Universität Magdeburg und der Medizinischen Universität Graz. Fr, :00 Uhr Prof. Dr. Christoph Kutter Sensorik und MEMS für die Medizintechnik Fraunhofer EMFT, Hansastr. 27d, München, Germany Prof. Dr. Christoph Kutter ist seit 2012 Leiter der Fraunhofer Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien, EMFT in München. Von 1995 bis 2012 hatte er bei Infineon Technologies AG und Siemens AG verschiedene Leitungsfunktionen inne, beispielsweise als Entwicklungsleiter der Kommunikationssparte, der Chipkarte und der zentralen Forschung. Seine Schwerpunktthemen bei der Fraunhofer EMFT sind Sensoren und Aktoren, die auf folgenden Technologien basieren: Sensor Materialien, Silizium Technologie, flexibler Elektronik und der Systemintegration. Die Fraunhofer EMFT fokussiert sich in ihrer Forschung und Entwicklung auf Sensoren und Aktoren für Mensch und Umwelt, mobile und vernetzte Mikrosysteme zur Echtzeit- Über-wachung von Vitalparametern in Beruf, Freizeit und Sport sowie altersgerechte Assistenzsysteme. Der Vortrag thematisiert Anforderun- gen, aktuelle und zukünftige Entwick- lungen bei Mechanisch-Elektro- nischen-mikro-systemen ((MEMS) und intelligenter Sensorik, die die atemberaubenden Fortschritte in der modernen Medizintechnik und Medizinelektronik erst möglich gemacht haben.

7 Hochschultag Do, :00 Uhr Mit Vertretern aus Industrie, Hochschule und Bildungspolitik Podiumsdiskussion: Anforderungen der Elektronikindustrie an die Studienabsolventen Die Elektronikindustrie ist eine der entwerfen zu können. Die gegenwär- Zu diesem Zweck wird am ersten Tag Technologietreiberinnen der Gesell- tige Ingenieur Ausbildung berück- der Konferenz parallel zum Proschaft. Für die Branche in Deutschland sichtigt diese Umstände an den meis- gramm ein Hochschultag stattfinden. und Europa gilt es, sich im Umfeld des ten Hochschulen nur in eingeschränk- Neben einer Podiumsdiskussion zwiwachsenden, globalen Wettbewerbs tem Umfang. schen Vertretern der Industrie, der insbesondere auf dem Gebiet hoch- Aus diesem Grund engagiert sich der Politik und der Hochschule werden entwickelter Elektronik Technolo- FED seit geraumer Zeit und in zahlrei- Studenten aus dem regionalen gien, zu behaupten. Dieser Einsatz chen Initiativen, einerseits Aufklärung Umfeld Gelegenheiten haben, sich von Hochtechnologien erfordert eine über zukunftsträchtige, berufliche intensiv mit den Teilnehmern der Kon- Ingenieurausbildung, die die Absol- Betätigungsfelder in der Elektrotech- ferenz auszutauschen. venten befähigt, das elektronische nik zu geben, andererseits fachliche System von der Idee bis zum fertigen Defizite an der Schnittstelle Hoch- Endprodukt zu überblicken und nach schule/ Industrie zu identifizieren und weltweit gültigen Industrie Standards schrittweise abzubauen. Tagungsort Das WELCOME KONGRESS HOTEL BAMBERG ist bereits zum zweiten Mal Gastgeber der FED-Konferenz. Es liegt am Ufer der Regnitz in unmittelbarer Nähe zur Altstadt Bamberg. Diese wartet mit dem größten, unversehrt erhaltenen historischen Stadtkern in Deutschland auf. Seit 1993 ist Bamberg als Weltkulturerbe in die Liste der UNESCO eingetragen. Welcome Kongresshotel Bamberg Mußstraße Bamberg Tel: info.bak@welcomehotels.com WH Kongresshotel Bamberg Aussenansicht Ihr Kontakt FED e.v. Alte Jakobstr. 85/ Berlin Tel.: +49 (0) Fax: +49 (0) info@fed.de Online-Anmeldung:

8 Anmeldung zur 22. FED-Konferenz Seminar am FED-Mitglied Nichtmitglied Seminar 1 Seminar 2 Seminar 3 Seminar 4 Luft- und Kriechstrecken-Analyse für Leiterplatten Rhetorik Fachseminar Leiterplattentechnologie in Theorie und Praxis Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und } 370 EUR 490 EUR Konferenzteilnahme Nr : Frühbucherrabatt 10% bis Konferenz 1 Tag (18.09.) 02 Konferenz 1 Tag (19.09.) inkl. Festabend 03 Konferenz 1 Tag (20.09.) 04 Konferenz 2 Tage (18./19.09.) inkl. Festabend 05 Konferenz 2 Tage (19./20.09.) inkl. Festabend 06 Konferenz 3 Tage ( ) inkl. Festabend 07 Begleitperson Festabend ( ab 19:30 Uhr) 08 Student (Preis pro Tag) FED-Mitglied Nichtmitglied 310 EUR 390 EUR 370 EUR 490 EUR 190 EUR 250 EUR 660 EUR 860 EUR 510 EUR 670 EUR 810 EUR EUR 60 EUR 60 EUR 80 EUR 80 EUR Firmenausstellung A1 Ausstellungsstand 2 Tage (18./19.09.)* A2 Ausstellungsstand 3 Tage ( )* A3 zusätzlicher Standbetreuer 2 Tage (18./19.09.)* A4 zusätzlicher Standbetreuer 3 Tage ( )* FED-Mitglied Nichtmitglied 960 EUR EUR EUR EUR 480 EUR 640 EUR 570 EUR 740 EUR * inkl. Konferenzteilnahme für 1 Standbetreuer, max. 2 Standbetreuer pro Ausstellungssstand Ihre Daten/Teilnahmebedingungen Firma, Abteilung Mit der Anmeldung werden die u.a. Teilnahmebedingungen lt AGB akzeptiert. Rechnungsanschrift Vorname Name Datum, Stempel, Unterschrift hen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmekosten. Ein Ersatzteil- nehmer kann vor Beginn der Konferenz der Geschäftsstelle schriftlich benannt werden. Im Kostenbeitrag sind entsprechend Ihrer Buchung Mittagessen, Abendessen am Freitagabend und Pausengetränke enthalten. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den Hotels und die Bezahlung der Übernachtungskosten selbst vorzunehmen. Telefon, Fax, Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Sie können Ihre Anmeldung bis 4 Wochen vor Beginn der Veranstaltung kostenfrei stornieren. Danach ist eine Stornierung nur bis 2 Wochen vor Veranstaltungsbeginn gegen Berechnung von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages möglich. Nach Ablauf dieser Frist ist in jedem Fall der volle Rechnungsbetrag zu zahlen. Das gesetzliche Widerrufsrecht gemäß Ziffer 6 bleibt hiervon unberührt. Stornierungen müssen schriftlich per Post (es gilt der Posteingangsstempel), oder Telefax einge- Anmeldungen bitte per Fax an +49 (0) oder an info@fed.de