Silicon Differential Photodiode Silizium-Differential-Fotodiode Version 1.2 BPX 48

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1 Silicon Differential Photodiode Silizium-Differential-Fotodiode Version 1.2 BPX 48 Features: Especially suitable for applications from 4 nm to 11 nm High photosensitivity DIL plastic package with high packing density Double diode with extremely high homogeneousness Applications Industrial electronics For control and drive circuits Edge control Follow-up control Path and angle scanning Besondere Merkmale: Speziell geeignet für Anwendungen im Bereich von 4 nm bis 11 nm Hohe Fotoempfindlichkeit DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte Doppeldiode mit extrem hoher Gleichmäßigkeit Anwendungen Industrieelektronik Messen / Steuern / Regeln Kantenerkennung Nachlaufsteuerung Weg- bzw. Winkelabtastungen Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer E v = 1 lx, Std. Light A, V R = 5 V, T = 2856 K I P [µa] BPX ( 15) Q6272P17S

2 Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage Sperrspannung Total power dissipation Verlustleistung Characteristics (T A = 25 C, per single diode / für jede Einzeldiode) Kennwerte T op ; T stg C V R 1 V P tot 5 mw Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom (E v = 1 lx, Std. Light A, V R = 5 V, T = 2856 K) Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Half angle Halbwinkel Dark current Dunkelstrom (V R = 1 V) Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 85 nm) Max. deviation from average for each single diode Max. Abweichung der Fotoempfindlichkeit der Einzeldiode vom Mittelwert Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips (λ = 85nm) I P 24 ( 15) µa λ S max 9 nm λ 1% nm A 1.54 mm 2 L x W.7 x 2.2 mm x mm ϕ ± 6 I R 1 ( 1) na S λ typ.55 A / W S ±5 % η.8 Electro ns /Photon

3 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Open-circuit voltage Leerlaufspannung (E v = 1 lx, Std. Light A) Short-circuit current Kurzschlussstrom (E v = 1 lx, Std. Light A) Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (V R = 5 V, R L = 1 kω, λ = 85 nm) Forward voltage Durchlassspannung Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz, E = ) V O 33 ( 28) mv I SC 24 µa t r, t f.5 µs V F 1.3 V C 25 pf Temperature coefficient of V O TC V -2.6 mv / K Temperaturkoeffizient von V O Temperature coefficient of I SC Temperaturkoeffizient von I SC (Std. Light A) Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (V R = 1 V, λ = 85 nm) Detection limit Nachweisgrenze (V R = 1 V, λ = 95 nm) TC I.18 % / K NEP.13 pw / Hz ½ D * 1.2e12 cm x Hz ½ / W

4 Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung I P (V R = 5V) / V O = f(e V ) Total Power Dissipation Verlustleistung P tot = f(t A ) Dark Current Dunkelstrom I R = f(v R ), E =

5 Capacitance Kapazität C = f(v R ), f = 1 MHz, E = Dark Current Dunkelstrom I R = f(t A ), V R = 1 V, E = Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) ϕ 1. OHF

6 Package Outline Maßzeichnung 4.5 (.159) 3.75 (.148).8 (.31).6 (.24).5 (.2).3 (.12) Diode system 1.1 (.43).9 (.4) 2.25 (.89) 1.85 (.73).4 (.16) 2.45 (.96) anode 2.54 (.1).7 (.28).5 (.2) 2.54 (.1) Radiant sensitive area 2. (.79) x.67 (.26) 7.8 (.37) 7.4 (.291) 6.6 (.26) 6.3 (.248).3 (.12).25 (.1) cathode (.31).6 (.24) 3.5 (.138) 7.62 (.3) spacing 2.2 (.87) 1.9 (.75) 3. (.118) Approx. weight.1 g Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC TTW / IEC TTW 3 C T C - 26 C First wave Preheating 13 C 12 C 1 C 1 s max., max. contact time 5 s per wave T < 15 K Second wave Typical GEOY6638 OHA4645 Continuous line: typical process Dotted line: process limits Cooling ca. 3.5 K/s typical ca. 2 K/s ca. 5 K/s s 24 t

7 Disclaimer Language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two language wordings. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache Vorrang. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

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