Thermisches Management für Leiterplatten-basierte Hochfrequenz-Packages
|
|
- Bernhard Fischer
- vor 8 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 Thermisches Management für Leiterplatten-basierte Hochfrequenz-Packages Von Thomas Dietl Im Zuge des von der Bayerischen Forschungsstiftung geförderten Forschungsprojekts InTeRaPID (Interconnect Technologies for Radio Frequency PCB Integrated Devices) werden unter anderem Entwärmungslösungen für Leiterplatten-basierte Hochfrequenzpackages untersucht. Spezialisten der Technischen Hochschule Deggendorf, Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg und des Elektronikunternehmens Rohde & Schwarz Werk Teisnach beschäftigten sich eingehend mit den verschiedenen Methoden des thermischen Managements bei leiterplattenbasierten HF-Packages. Hierfür werden die verschiedenen Ansätze mit Hilfe von Testplatinen simuliert, realisiert und messtechnisch verifiziert. Ein seit Jahrzehnten kontinuierlich voranschreitender Trend ist die Miniaturisierung und die immer weiter steigenden Leistungen bei leistungselektronischen Bauteilen [1]. Die daraus resultierenden Leistungsdichten steigen deshalb immer weiter an. Die Konsequenz daraus ist eine steigende Halbleitertemperatur. Bei der Signalverarbeitung in der Hochfrequenztechnik, insbesondere bei der Verstärkung von HF-Signalen, wird sehr viel Verlustleistung und somit Verlustwärme erzeugt. Mit steigender Frequenz nimmt dieser Effekt aufgrund sinkender Wirkungsgrade noch einmal zu. Bei manchen Verstärkeranwendungen müssen oft bis zu 35 W pro Transistor auf wenigen Quadratmillimetern abgeführt werden. Da die Lebensdauer von Halbleitern aber stark von der Betriebstemperatur abhängig ist, gewinnt bei diesen hohen Leistungsdichten das thermische Management immer mehr an Bedeutung [2]. Zuverlässigkeitsuntersuchungen des,us Air Force Avionics Integrity Program ergaben, dass 55 % der Ausfälle elektronischer Systeme durch erhöhte Temperaturanforderungen verursacht werden. Die verbleibenden 45 % verteilen sich auf Vibration (20 %), Feuchtigkeit (19 %) und Staub (6 %). Für einen langen, zuverlässigen Betrieb von Halbleitern sind kritische Temperaturen zu vermeiden. Da die meisten Leiterplattensubstrate eine niedrige Wärmeleitfähigkeit aufweisen [3], gilt dies insbesondere bei leiterplattenbasierten Packages. Durch die Wire-Bonds, sowie durch die HF-Strukturen auf der Oberseite der verwendeten Chips ist es nicht möglich die Wärme über die Oberseite des Chips mit Hilfe eines Kühlkörpers abzuführen. Auf Grund der kleinen Formfaktoren der Packages reicht es ebenfalls nicht aus die Wärme auf größere Kupferlagen zu spreizen. Die entstehende Verlustleistung muss durch das Package geleitet und in einer geeigneten Wärmesenke abgeführt werden. Um die thermische Performance des Packages optimieren zu können müssen die verschiedenen Wärmewiderstände des gesamten Packages von der Wärmequelle zur Senke analysiert werden. Bereits in der Konstruktions- und Entwicklungsphase müssen dafür Überlegungen über ein geeignetes Wärmemanagement angestellt werden, um den zuverlässigen Betrieb des Package zu gewährleisten. Entwärmungskonzepte Im Zuge des Forschungsprojekts InTeRaPID wurden Entwärmungslösungen für leiterplattenbasierte Hochfrequenz-Packages untersucht. Um die thermische Leistungsfähigkeit eines Package zu erhöhen, muss immer der komplette Hauptwärmepfad von der Quelle zur Senke betrachtet werden. Da es sich hier immer um eine Reihenschaltung von thermischen Widerständen handelt, ist es am effektivsten die Optimierung des Aufbaus beim größten Widerstand zu beginnen [2]. Den größten Wärmewiderstand des Wärmepfads stellt die Leiterplatte bzw. das Package an sich dar. Es müssen neue Entwärmungslösungen für Packages gefunden bzw. etablierte Lösungen optimiert werden. Hierfür gibt es verschiedene Möglichkeiten den Wärmewiderstand durch eine Leiterplatte zu verringern. Es kann der Wärmepfad verkürzt werden, indem man eine Kavität in das Substrat fräst in die man den Chip versenkt. Ebenfalls ist es möglich die effektive thermische Leitfähigkeit der Leiterplatte zu erhöhen. PLUS /2015 1
2 Abb. 1: Thermische Simulation eines Package mit thermischen Vias Dies kann nur durch Einbringen von Materialien mit hoher thermischer Leitfähigkeit in die Platine erreicht werden. Eine bewährte und kostengünstige Methode dafür sind thermische Vias [3], [4]. Durch ein dichtes Feld von Kupferhülsen (vgl. Abb. 1) steigt die effektive Wärmeleitfähigkeit der Platine an. Jedoch begrenzen die Designrules die Dichte der Vias und so die effektive thermische Leitfähigkeit. Um die Wärmeleitfähigkeit weiter zu steigern, können die Vias mit hoch thermisch leitfähigen Materialen gefüllt bzw. gepluggt werden. Eine andere Methode, die thermische Leitfähigkeit des Wärmepfads zu erhöhen, ist das Einfügen von Wärmespreizern [2], [5]. Dabei werden thermisch hoch leitfähige Körper in die Leiterplatte unterhalb des Chips integriert. Diese verschiedenen Methoden sowie Kombinationen davon werden im Folgenden untersucht und verglichen. Ein weiterer nicht zu vernachlässigender Wärmewiderstand ist die Klebstoffschicht zwischen Chip und Package [2]. Auch wenn sich die Dicke des Klebstoffs nur im Bereich von 20 bis 100 µm bewegt, stellt dieser Übergang aufgrund der kleinen zur Wärmeleitung zur Verfügung stehenden Fläche den zweitgrößten Wärmewiderstand des Wärmepfads dar. Eine Reduzierung der Schichtdicke auf ein Minimum 2 PLUS /2015 sowie ein Klebstoff mit höherer Wärmeleitfähigkeit bieten hier enormes Verbesserungspotential. Die verschiedenen entworfenen Lösungen mit thermischen Vias, unterschiedlichen Via-Füllstoffen und Wärmespreizern wurden mit einem Layout zur Kontaktierung eines Heizchips in einen vierlagigen FR4-Aufbau implementiert. Beim Heiz-Chip handelt es sich um einen Aluminiumnitrid Chip mit verschiedenen Dünnschicht-Widerstandsanordnungen zur Nachbildung eines realen Chips mit einzelnen Abb. 2: Die untersuchte Via-Kombinationen
3 Hotspots. Die verschiedenen Entwärmungslösungen wurden mit Hilfe des thermischen Solvers der Simulationsplattform CST Studio Suite simuliert, um so die Leistungsfähigkeit der verschiedenen Ansätze abschätzen zu können. Nach einer Simulation wurden die zur messtechnischen Verifikation der Simulationsergebnisse benötigten Testplatinen mit den unterschiedlichen Entwärmungslösungen in der Präzisionsleiterplattenfertigung von Rohde & Schwarz gefertigt. Bei der Untersuchung von thermischen Vias wurden verschiedene Anordnungen untersucht. In Abbildung 2 sind die untersuchten Via-Anordnungen aufgeführt. Die für die Vias zur Verfügung stehende Fläche beträgt 4,6 x 4,6 mm. Der Via-Abstand reicht von 600 µm bis hin zu 100 µm, der Bohrdurchmesser reicht von 200 µm bis 1100 µm. Nach IPC 3 beträgt die Stärke der Kupferhülse mindestens 25 µm. Mit kleinen Bohrdurchmessern und geringem Abstand lassen sich besonders dichte Via-Felder und so ein hoher Kupferanteil in der Platine realisieren. Bei der Untersuchung der leiterplattenintegrierten Wärmespreizer wurden Kombinationen von verschiedenen Formfaktoren, Materialien, Microvias und Kavitäten untersucht. Als Kriterium zur Auswahl der Materialien galt neben der thermischen Leitfähigkeit auch der Wärmeausdehnungskoeffizient des Materials. Neben Kupfer (Cu) wurden als Material für integrierte Wärmespreizer auch Aluminiumgraphit (AlG), pyrolytisches Graphit (PG) und hoch orientiertes pyrolytisches Graphit (HOPG) ausgewählt. Neben der hohen Wärmeleitfähigkeit besitzen die Graphit- Stoffe einen geringeren Wärmeausdehnungskoeffizient als Kupfer, was den CTE-Mismatch und so die thermisch induzierten mechanischen Spannungen zwischen Wärmespreizer und Chip verringert. Die unterschiedlichen Versionen sind in Abbildung 3 aufgeführt. Die Versionen 2.1 und 2.4, sowie 2.2 und 2.3 unterscheiden sich durch eine unterschiedlich dichte Microvia-Anordnung. Weitere Untersuchungen wurden hinsichtlich der Füllung von Vias mit hoch thermisch leitfähigen Füllstoffen durchgeführt. Dafür wurden Via-Lösungen mit hohem prozentualen Volumenanteil der Vias ausgewählt, da sich bei diesen der Effekt der Füllung am stärksten auswirkt. Je größer das prozentuale Füllvolumen, desto größer die Auswirkung der Füllung auf die thermische Leitfähigkeit. Mit der Via-Anordnung der Version 1.9 wurde z. B. ein prozentualer Füllanteil von maximal Abb. 3: Untersuchte Wärmespreizer-Kombinationen PLUS /2015 3
4 Abb. 4: Untersuchte Via-Anordnungen für Via-Filling 37 % des Volumens unterhalb des Chips erreicht. Die Abbildung 4 zeigt die verwendeten Via-Anordnungen. Als Füllstoff untersucht wurden neben einer speziellen thermisch leitfähigen Pluggingpaste auch gewöhnliches Lötzinn, eine Graphitpaste und ein Silber-Sinter-Klebstoff. der hochauflösenden Wärmebildkamera eine Hotspot-Temperatur von 170 C, was auf dem Referenzheizchip einer durchschnittlichen Chipoberflächentemperatur von 130 C entspricht, gemessen wird. Mit Hilfe der abgeführten Verlustleistung und des Temperaturhubs von 100 K kann der Wärmewiderstand des Packages inklusive des Übergangswiderstands vom Package auf die isotherme Fläche berechnet werden. Die Messergebnisse der abgeführten Verlustleistung sowie die sechs Simulationswerte für die thermischen Vias sind in Abbildung 6 zu sehen. Die Abweichung zwischen Simulation und Messung ist neben der Messunsicherheit durch den zusätzlichen Wärmewiderstand Messergebnisse Nach dem Bestücken und Wire- Bonden des 3,2 x 3,35 mm großen Heizchips wurden die Testplatinen mit Hilfe eines speziell dafür konstruierten und bei Rohde & Schwarz aufgebauten Messplatzes (Abb. 5), bestehend u.a. aus einer regelbaren isothermen Basisplatte und einer hochauflösenden Wärmebildkamera untersucht. Zur Ermittlung des Wärmewiderstands und der abgeführten Verlustleistung wurden alle Testpackages unter identischen Bedingungen vermessen. Hierfür wurden die Testpackages mit einer dosierten Menge Wärmeleitpaste mit Hilfe einer Spannschablone auf die isotherme Fläche gespannt. Die isotherme Fläche dient bei der Messung zur Simulation des Kühlkörpers bzw. der Basisplatine und wird auf 70 C gehalten. Im Heizchip wird die Verlustleistung so lange erhöht bis mit Abb. 5: Messaufbau Abb. 6: Abgeführte Verlustleistung thermal Vias 4 PLUS /2015
5 Abb. 7: Abgeführte Verlustleistung Wärmespreizer Abb. 8: Abgeführte Verlustleistung Via-Filling des Übergangs zwischen Package und Thermochuck, welcher nicht im Simulationsmodell integriert wurde, zu erklären. Bei der Referenzplatine ohne thermische Vias konnten bei der Messung 4,2 W abgeführt werden. Das beste Ergebnis erzielte die dichteste Via-Anordnung mit 10,8 W in Version 1.2. was einer Verbesserung gegenüber der Referenzplatine um den Faktor 2,5 entspricht. Die Ergebnisse der Messungen an Leiterplattenintegrierten Wärmespreizern sind in Abbildung 7 aufgeführt. Die Messergebnisse der vier einlaminierten Kupfer-Plättchen V2.1-V2.4 fallen gegenüber den restlichen Versionen leicht ab. Deren abgeführte Verlustleistung liegt mit ca. 24 W etwas unterhalb den Werten der anderen Versionen mit den eingeklebten Wärmespreizern. Dies ist durch den zusätzlichen Wärmewiderstand zwischen Kupfer-Coin und dem unteren Via-Array zu erklären. Die Kupfer-Varianten (V2.5, V2.8, V2.11) erzielen unter den einzelnen Wärmespreizergeometrien jeweils die höchsten Messergebnisse. Ähnlich hohe Verlustleistungswerte aber einen weitaus niedrigeren CTE-Wert, zeigen die Versionen mit Aluminiumgraphit (V2.6, V2.9, V2.12). Die Messergebnisse zeigen, dass durch die hier vorgestellten integrierten Wärmespreizer im Vergleich zu ungefüllten, thermischen Vias etwa dreimal so viel Verlustleistung abgeführt werden kann. Um die thermische Leistungsfähigkeit von Via-Anordnungen zu erhöhen wurden verschiedene Füllstoffe untersucht. Die Abbildung 8 zeigt die Messergebnisse der Via-Filling-Untersuchungen. Durch das Füllen von geeigneten Via-Arrays mit hoch thermisch leitfähigen Materialien kann die thermische Leifähigkeit signifikant gesteigert werden. Die besten Ergebnisse erzielte die Silber- Pluggingpaste. Mit der Silber- Pluggingpaste konnte die abgeführte Verlustleistung im Vergleich zur ungefüllten Via-Anordnung um bis zu 75 % gesteigert werden. Um den zu entwärmenden Chip thermisch gut an das Package anzubinden, kann als Alternative zum Löten ein geeigneter Klebstoff verwendet werden. Es wurden drei Klebstoffe mit unterschiedlichen thermischen Leitfähigkeiten und Eigenschaften untersucht. Aufgrund der geringen zur Wärmeableitung zur Verfügung stehenden Fläche unterhalb des Chips sind hier Klebstoffe mit hoher thermischer Leitfähigkeit essentiell für eine gute Wärmeableitung. Verglichen wurden ein Epoxid-Klebstoff (0,4 W/mK), ein Klebstoff mit > 90 % Silberanteil (20 W/mK) und ein Silber-Sinter-Klebstoff (120 W/mK). In Abbildung 9 sind die Messergebnisse für die verschiedenen Klebstoffe zu sehen. Durch die Verwendung eines gut thermisch leitfähigen Klebstoffs kann im Vergleich zu Epoxid-Klebstoffen die abgeführte Verlustleistung um bis zu 300 % gesteigert werden. Je kleiner die folgenden Wärmewiderstände unterhalb der Klebstoff- PLUS /2015 5
6 Abb. 9: Abgeführte Verlustleistung Klebstoff schicht sind, desto größer ist der Einfluss der Klebstoffe auf die Entwärmung. Ebenfalls sehr wichtig für einen geringen thermischen Widerstand der Klebstoffschicht ist die Schichtdicke. Sie sollte möglichst gering gehalten werden. Für die Messungen der Testpackages wurde eine Schichtdicke von 50 µm eingestellt. Um zum einen eine zuverlässige Haftung zu gewährleisten und zum anderen noch gewisse CTE-Unterschiede ausgleichen zu können, darf die von den Herstellern angegebene minimale Klebstoffschichtdicke nicht unterschritten werden. Durch die Verwendung einer dünnen Klebstoffschicht mit höherer Leitfähigkeit, kann bereits ohne Anpassungen am Package die Wärmeableitung deutlich erhöht werden. Zusammenfassung Es wurden verschiedene Möglichkeiten der Wärmeableitung durch Leiterplatten sowie weitere Optimierungsmöglichkeiten bei leiterplattenbasierten Packages vorgestellt und verglichen. Die Untersuchungen zeigen, dass Vias zwar durch die aktuellen Designrules an der Grenze Ihrer Leistungsfähigkeit sind, aber auch, dass durch das Füllen von Vias diese Grenze weiter nach oben verschoben werden kann. Durch das Einfügen eines Wärmespreizers in die Leiterplatte kann der Wärmewiderstand des Packages im Vergleich zu thermischen Vias nochmals gesenkt werden und so die abführbare Verlustleistung gesteigert werden. Beim Kleben von Chips direkt auf Wärmespreizer-Materialien muss ein Augenmerk auf die CTE Unterschiede gelegt werden, um einen eventuell auftretenden mechanischen Defekt am Chip vorzubeugen. Eine weitere Optimierungsmöglichkeit stellen hoch thermisch leitfähige Klebstoffe dar. Durch Verwendung eines optimierten Klebstoffs kann die abgeführte Verlustleistung bereits ohne Änderungen an der Platine deutlich gesteigert werden. Letztendlich lässt sich sagen, dass die Anforderungen an das Wärmemanagement in Zukunft weiter ansteigen werden, doch unter Berücksichtigung des kompletten Entwärmungspfads kann die Verlustleistung von zukünftig kleineren Strukturen mit noch höheren Leistungsdichten abgeführt werden. So zeigen die Untersuchungen, dass mit optimierten Entwärmungslösungen die Halbleitertemperatur gesenkt werden kann und so die Lebensdauer von elektronischen Baugruppen erhöht werden kann. Referenzen [1] Gregor Langer:,Advanced Thermal Management Solutions on PCBs for High Power Applications, presented at the IPC APEX EXPO 2014, Las Vegas. [2] X. C. Tong:,Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging, vol. 30. New York, NY: Springer New York, [3] A. L. Y. Beng, G. S. Hong, and M. Devarajan:,Optimization of thermal vias for thermal resistance in FR-4 PCBs, in Quality Electronic Design (ASQED), th Asia Symposium on, 2013, pp [4] J. Adam:,Die Leiterplatte als Kühlkörper, 3. Tagung Elektronikkühlung, [5] W. Wits:,Integrated cooling concepts for printed circuit boards, s.n., S.l., PLUS /2015
Info zum Zusammenhang von Auflösung und Genauigkeit
Da es oft Nachfragen und Verständnisprobleme mit den oben genannten Begriffen gibt, möchten wir hier versuchen etwas Licht ins Dunkel zu bringen. Nehmen wir mal an, Sie haben ein Stück Wasserrohr mit der
MehrMessung elektrischer Größen Bestimmung von ohmschen Widerständen
Messtechnik-Praktikum 22.04.08 Messung elektrischer Größen Bestimmung von ohmschen Widerständen Silvio Fuchs & Simon Stützer 1 Augabenstellung 1. Bestimmen Sie die Größen von zwei ohmschen Widerständen
MehrPraktikum Physik. Protokoll zum Versuch: Geometrische Optik. Durchgeführt am 24.11.2011
Praktikum Physik Protokoll zum Versuch: Geometrische Optik Durchgeführt am 24.11.2011 Gruppe X Name1 und Name 2 (abc.xyz@uni-ulm.de) (abc.xyz@uni-ulm.de) Betreuerin: Wir bestätigen hiermit, dass wir das
MehrAHVplus D E L E G I E R T E N V E R S A M M L U N G V OM 1 1. M A I 2 0 1 2. Die AHVplus-Varianten. Antrag: Abstimmung.
D E L E G I E R T E N V E R S A M M L U N G V OM 1 1. M A I 2 1 2 Bern, 11. Mai 212 Tischvorlage DB AHVplus Antrag: Abstimmung. Die AHVplus-Varianten Die Projektgruppe hat verschiedene Varianten ausgearbeitet,
MehrFestigkeit von FDM-3D-Druckteilen
Festigkeit von FDM-3D-Druckteilen Häufig werden bei 3D-Druck-Filamenten die Kunststoff-Festigkeit und physikalischen Eigenschaften diskutiert ohne die Einflüsse der Geometrie und der Verschweißung der
MehrTitel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg
Neue Technik & aktuelle Entwicklungen Ein Sonderheft der Komponenten: Vorschaltgeräte_S.48 Projekt: Riverwalk Brisbane_S.36 Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg K45886_10 02 November 2015 Interview:
MehrWebinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology
Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber
MehrPresse-Information 04.01.2013
04.01.2013 1 Studie des Instituts für Demoskopie Allensbach zur wirtschaftlichen Situation von Unternehmen im Geschäftsgebiet der Volksbank Herrenberg Rottenburg Optimistische Unternehmen in Herrenberg
MehrVersuch 3. Frequenzgang eines Verstärkers
Versuch 3 Frequenzgang eines Verstärkers 1. Grundlagen Ein Verstärker ist eine aktive Schaltung, mit der die Amplitude eines Signals vergößert werden kann. Man spricht hier von Verstärkung v und definiert
MehrLasertechnik Praktikum. Nd:YAG Laser
Lasertechnik Praktikum Nd:YAG Laser SS 2013 Gruppe B1 Arthur Halama Xiaomei Xu 1. Theorie 2. Messung und Auswertung 2.1 Justierung und Beobachtung des Pulssignals am Oszilloskop 2.2 Einfluss der Verstärkerspannung
MehrEinfache Varianzanalyse für abhängige
Einfache Varianzanalyse für abhängige Stichproben Wie beim t-test gibt es auch bei der VA eine Alternative für abhängige Stichproben. Anmerkung: Was man unter abhängigen Stichproben versteht und wie diese
MehrAnwendertreffen 20./21. Juni
Anwendertreffen Verbindungsmittelachsen VBA Allgemein Die Verbindungsmittelachsen werden nun langsam erwachsen. Nach zwei Jahren Einführungszeit haben wir bereits viele Rückmeldungen mit Ergänzungswünschen
MehrSimulation LIF5000. Abbildung 1
Simulation LIF5000 Abbildung 1 Zur Simulation von analogen Schaltungen verwende ich Ltspice/SwitcherCAD III. Dieses Programm ist sehr leistungsfähig und wenn man weis wie, dann kann man damit fast alles
MehrPCB-Design für besondere Ansprüche.
ENGINEERING ANSWERS PCB-Design für besondere Ansprüche. Zuverlässig, lieferantenunabhängig, günstig. PCB-DESIGN NIEDRIGSTE PRODUKTKOSTEN DURCH INTELLIGENTES DESIGN PCB-DESIGN Legen Sie Wert auf ein PCB-Design,
MehrFachbereich Physik Dr. Wolfgang Bodenberger
UniversitätÉOsnabrück Fachbereich Physik Dr. Wolfgang Bodenberger Der Transistor als Schalter. In vielen Anwendungen der Impuls- und Digital- lektronik wird ein Transistor als einfacher in- und Aus-Schalter
MehrGARAGEN TORE THERMALSAFE DOOR
GARAGEN THERMALSAFE DOOR garagen LUFTDICHTIGKEIT KLASSE 4 U-WERT Durchschnittlich 22% höhere Dämmwirkung Die thermische Effizienz und die Verringerung der Luftdurchlässigkeit sind ausschlaggebende Aspekte
MehrManager. von Peter Pfeifer, Waltraud Pfeifer, Burkhard Münchhagen. Spielanleitung
Manager von Peter Pfeifer, Waltraud Pfeifer, Burkhard Münchhagen Spielanleitung Manager Ein rasantes Wirtschaftsspiel für 3 bis 6 Spieler. Das Glück Ihrer Firma liegt in Ihren Händen! Bestehen Sie gegen
MehrBundesverband Flachglas Großhandel Isolierglasherstellung Veredlung e.v. U g -Werte-Tabellen nach DIN EN 673. Flachglasbranche.
Bundesverband Flachglas Großhandel Isolierglasherstellung Veredlung e.v. U g -Werte-Tabellen nach DIN EN 673 Ug-Werte für die Flachglasbranche Einleitung Die vorliegende Broschüre enthält die Werte für
MehrAiF-DECHEMA-Forschungsvorhaben Nr. 15829 N Auslegung von Flanschverbindungen aus glasfaserverstärktem Kunststoff (GFK) für die chemische Industrie
AiF-DECHEMA-Forschungsvorhaben Nr. 1829 N Auslegung von Flanschverbindungen aus glasfaserverstärktem Kunststoff (GFK) für die chemische Industrie Laufzeit: 1. Dezember 28-3. November 21 Bisher erzielte
MehrKraftmessung an einer Slackline
Florian Hairer 1, Demian Geyer 2 Kraftmessung an einer Slackline Experimentelle Bestimmung von Kräften in einem Slacklinesystem mittels Dehnmessstreifen (DMS) 1 Christian-Doppler-Laboratorium für Werkstoffmechanik
MehrInsiderwissen 2013. Hintergrund
Insiderwissen 213 XING EVENTS mit der Eventmanagement-Software für Online Eventregistrierung &Ticketing amiando, hat es sich erneut zur Aufgabe gemacht zu analysieren, wie Eventveranstalter ihre Veranstaltungen
MehrMicrosoft (Dynamics) CRM 2020: Wie verändern sich Markt, Eco-System und Anwendungsszenarien nach Cloud & Co?
Microsoft (Dynamics) CRM 2020: Wie verändern sich Markt, Eco-System und Anwendungsszenarien nach Cloud & Co? Name: Roland Pleli Funktion/Bereich: Geschäftsführung / Prod. Mgmt. Organisation: enovation
MehrErfahrungen mit Hartz IV- Empfängern
Erfahrungen mit Hartz IV- Empfängern Ausgewählte Ergebnisse einer Befragung von Unternehmen aus den Branchen Gastronomie, Pflege und Handwerk Pressegespräch der Bundesagentur für Arbeit am 12. November
MehrTechnical Note Nr. 101
Seite 1 von 6 DMS und Schleifringübertrager-Schaltungstechnik Über Schleifringübertrager können DMS-Signale in exzellenter Qualität übertragen werden. Hierbei haben sowohl die physikalischen Eigenschaften
MehrBerechnung der Erhöhung der Durchschnittsprämien
Wolfram Fischer Berechnung der Erhöhung der Durchschnittsprämien Oktober 2004 1 Zusammenfassung Zur Berechnung der Durchschnittsprämien wird das gesamte gemeldete Prämienvolumen Zusammenfassung durch die
MehrUnsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen
Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen 2. Platinen (und Folien) aus nachwachsenden Rohstoffen 3. Platinen und Folien auf Basis
MehrDurch die virtuelle Optimierung von Werkzeugen am Computer lässt sich die reale Produktivität von Servopressen erhöhen
PRESSEINFORMATION Simulation erhöht Ausbringung Durch die virtuelle Optimierung von Werkzeugen am Computer lässt sich die reale Produktivität von Servopressen erhöhen Göppingen, 04.09.2012 Pressen von
MehrUTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards
UTM UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards Als UTM werden Multilayer-Bautypen klassifiziert, wenn deren Innenlagen ausschließlich aus Laminaten mit 50µm Materialdicke (oder weniger)
MehrArbeitsmarkteffekte von Umschulungen im Bereich der Altenpflege
Aktuelle Berichte Arbeitsmarkteffekte von Umschulungen im Bereich der Altenpflege 19/2015 In aller Kürze Im Bereich der Weiterbildungen mit Abschluss in einem anerkannten Ausbildungsberuf für Arbeitslose
MehrWas macht Layer2 eigentlich? Erfahren Sie hier ein wenig mehr über uns.
Was macht Layer2 eigentlich? Erfahren Sie hier ein wenig mehr über uns. Seit über 24 Jahren... unterstützen und beraten wir unsere Kunden und Partner erfolgreich bei ihren IT-Projekten. Unsere Kernkompetenz
MehrLineargleichungssysteme: Additions-/ Subtraktionsverfahren
Lineargleichungssysteme: Additions-/ Subtraktionsverfahren W. Kippels 22. Februar 2014 Inhaltsverzeichnis 1 Einleitung 2 2 Lineargleichungssysteme zweiten Grades 2 3 Lineargleichungssysteme höheren als
MehrVermögensbildung: Sparen und Wertsteigerung bei Immobilien liegen vorn
An die Redaktionen von Presse, Funk und Fernsehen 32 02. 09. 2002 Vermögensbildung: Sparen und Wertsteigerung bei Immobilien liegen vorn Das aktive Sparen ist nach wie vor die wichtigste Einflussgröße
MehrElektrischer Widerstand
In diesem Versuch sollen Sie die Grundbegriffe und Grundlagen der Elektrizitätslehre wiederholen und anwenden. Sie werden unterschiedlichen Verfahren zur Messung ohmscher Widerstände kennen lernen, ihren
MehrDIE SICHERE ENTSCHEIDUNG!
DIE SICHERE ENTSCHEIDUNG! ZEILFELDER BÜRO MIT SYSTEM Viele Büroeinrichter bieten dem interessierten Einkäufer eine große Auswahl an grundverschiedenen Einrichtungslinien und -systemen. Man hat die Qual
MehrMN 2870. Stickstoff-Station
MN 2870 Stickstoff-Station JBC stellt die Stickstoff-Station MN 2870 vor. Diese Station kombiniert zwei Wege der Wärmeübertragung: - Zunächst durch unmittelbaren Kontakt zwischen der Lötspitze und der
MehrOptimierung und Fertigung eines Bogenmittelteils aus einer Magnesiumlegierung
363 Optimierung und Fertigung eines Bogenmittelteils aus einer Magnesiumlegierung Jürgen Edelmann-Nusser 1 (Projektleiter), Sándor Vajna 2 & Konstantin Kittel 2 1 Universität Magdeburg, Institut für Sportwissenschaft
MehrSpeicher in der Cloud
Speicher in der Cloud Kostenbremse, Sicherheitsrisiko oder Basis für die unternehmensweite Kollaboration? von Cornelius Höchel-Winter 2013 ComConsult Research GmbH, Aachen 3 SYNCHRONISATION TEUFELSZEUG
MehrL10N-Manager 3. Netzwerktreffen der Hochschulübersetzer/i nnen Mannheim 10. Mai 2016
L10N-Manager 3. Netzwerktreffen der Hochschulübersetzer/i nnen Mannheim 10. Mai 2016 Referentin: Dr. Kelly Neudorfer Universität Hohenheim Was wir jetzt besprechen werden ist eine Frage, mit denen viele
MehrPraktikum Nr. 3. Fachhochschule Bielefeld Fachbereich Elektrotechnik. Versuchsbericht für das elektronische Praktikum
Fachhochschule Bielefeld Fachbereich Elektrotechnik Versuchsbericht für das elektronische Praktikum Praktikum Nr. 3 Manuel Schwarz Matrikelnr.: 207XXX Pascal Hahulla Matrikelnr.: 207XXX Thema: Transistorschaltungen
MehrMeinungen der Bürgerinnen und Bürger in Hamburg und Berlin zu einer Bewerbung um die Austragung der Olympischen Spiele
Meinungen der Bürgerinnen und Bürger in Hamburg und Berlin zu einer Bewerbung um die Austragung der Olympischen Spiele 4. März 2015 q5337/31319 Le forsa Politik- und Sozialforschung GmbH Büro Berlin Schreiberhauer
MehrINNOVATION IN NEUER DIMENSION.
INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem
MehrSchindler PORT-Technologie Evolution der Zielrufsteuerung. Revolution des persönlichen Komforts.
Schindler PORT-Technologie Evolution der Zielrufsteuerung. Revolution des persönlichen Komforts. Individuell für alle. Die PORT Technologie Die PORT-Technologie ist die einzige verfügbare Zielrufsteuerung
MehrMarkus Demary / Michael Voigtländer
Forschungsberichte aus dem Institut der deutschen Wirtschaft Köln Nr. 50 Markus Demary / Michael Voigtländer Immobilien 2025 Auswirkungen des demografischen Wandels auf die Wohn- und Büroimmobilienmärkte
MehrBelichtung mit Tonwertkorrektur verbessern
Belichtung mit Tonwertkorrektur verbessern Die meisten Digitalfotos müssen vor dem Ausdruck bearbeitet werden: Helligkeit und Kontrast sollten für ein besseres Ergebnis reguliert werden. Die Tonwertkorrektur
MehrMean Time Between Failures (MTBF)
Mean Time Between Failures (MTBF) Hintergrundinformation zur MTBF Was steht hier? Die Mean Time Between Failure (MTBF) ist ein statistischer Mittelwert für den störungsfreien Betrieb eines elektronischen
MehrUmsatz-Kosten-Treiber-Matrix. 2015 Woodmark Consulting AG
Umsatz-Kosten-Treiber-Matrix Die Alpha GmbH ist ein Beratungsunternehmen mit 43 Mitarbeitern. Der Umsatz wird zu 75% aus IT-Beratung bei Kunden vor Ort und vom Betrieb von IT-Applikationen erwirtschaftet.
MehrEM-Wellen. david vajda 3. Februar 2016. Zu den Physikalischen Größen innerhalb der Elektrodynamik gehören:
david vajda 3. Februar 2016 Zu den Physikalischen Größen innerhalb der Elektrodynamik gehören: Elektrische Stromstärke I Elektrische Spannung U Elektrischer Widerstand R Ladung Q Probeladung q Zeit t Arbeit
MehrRohstoffanalyse - COT Daten - Gold, Fleischmärkte, Orangensaft, Crude Oil, US Zinsen, S&P500 - KW 07/2009
MikeC.Kock Rohstoffanalyse - COT Daten - Gold, Fleischmärkte, Orangensaft, Crude Oil, US Zinsen, S&P500 - KW 07/2009 Zwei Märkte stehen seit Wochen im Mittelpunkt aller Marktteilnehmer? Gold und Crude
MehrElektrische Messtechnik Protokoll - Bestimmung des Frequenzgangs durch eine Messung im Zeitbereich
Elektrische Messtechnik Protokoll - Bestimmung des Frequenzgangs durch eine Messung im Zeitbereich André Grüneberg Janko Lötzsch Mario Apitz Friedemar Blohm Versuch: 19. Dezember 2001 Protokoll: 6. Januar
MehrInsulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1
Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung
MehrProjektmanagement in der Spieleentwicklung
Projektmanagement in der Spieleentwicklung Inhalt 1. Warum brauche ich ein Projekt-Management? 2. Die Charaktere des Projektmanagement - Mastermind - Producer - Projektleiter 3. Schnittstellen definieren
Mehrgeben. Die Wahrscheinlichkeit von 100% ist hier demnach nur der Gehen wir einmal davon aus, dass die von uns angenommenen
geben. Die Wahrscheinlichkeit von 100% ist hier demnach nur der Vollständigkeit halber aufgeführt. Gehen wir einmal davon aus, dass die von uns angenommenen 70% im Beispiel exakt berechnet sind. Was würde
MehrKurzbericht Erste Analyse von Arbeitszahlen und Systemeffizienz
Die Zukunft ist erneuerbar. Wir begleiten Sie auf Ihrem Weg dorthin. Kurzbericht Erste Analyse von Arbeitszahlen und Systemeffizienz zum Forschungsprojekt Sol2Pump Fördergeber Das Projekt wird aus Mitteln
MehrSEK II. Auf den Punkt gebracht!
SEK II Profil- und Kurswahl Einbringungspflicht Abitur-Bestimmungen Gesamtqualifikation Auf den Punkt gebracht! 1 Inhaltsverzeichnis Sinn und Zweck dieses Dokuments...3 Profil- und Kurswahl für den 11.
MehrRichtlinien für das Design und das Bestellen von Nutzen für Leiterplatten im Pool
Richtlinien für das Design und das Bestellen von Nutzen für Leiterplatten im Pool B&D electronic print Ltd. & Co. KG in Folge electronic print genannt bietet mehrere Optionen für das Bestellen von Kundennutzen.
MehrHalbleiterbauelemente
Mathias Arbeiter 20. April 2006 Betreuer: Herr Bojarski Halbleiterbauelemente Statische und dynamische Eigenschaften von Dioden Untersuchung von Gleichrichterschaltungen Inhaltsverzeichnis 1 Schaltverhalten
MehrEMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen
EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen AUTRONIC Steuer und Regeltechnik GmbH Siemensstraße 17 D 74343 Sachsenheim Phone: +49(0)7147/24 0 Fax: +49(0)7147/24
MehrRententafelgarantie. Langlebigkeit: Fluch oder Segen?
Rententafelgarantie Rententafelgarantie Langlebigkeit: Fluch oder Segen? Je länger wir leben, desto mehr Kapital ist im Alter nötig, um ein entsprechendes Auskommen zu finden! Ich habe nicht gewusst, dass
Mehr1. Kennlinien. 2. Stabilisierung der Emitterschaltung. Schaltungstechnik 2 Übung 4
1. Kennlinien Der Transistor BC550C soll auf den Arbeitspunkt U CE = 4 V und I C = 15 ma eingestellt werden. a) Bestimmen Sie aus den Kennlinien (S. 2) die Werte für I B, B, U BE. b) Woher kommt die Neigung
MehrAnleitung über den Umgang mit Schildern
Anleitung über den Umgang mit Schildern -Vorwort -Wo bekommt man Schilder? -Wo und wie speichert man die Schilder? -Wie füge ich die Schilder in meinen Track ein? -Welche Bauteile kann man noch für Schilder
MehrStatuten in leichter Sprache
Statuten in leichter Sprache Zweck vom Verein Artikel 1: Zivil-Gesetz-Buch Es gibt einen Verein der selbstbestimmung.ch heisst. Der Verein ist so aufgebaut, wie es im Zivil-Gesetz-Buch steht. Im Zivil-Gesetz-Buch
MehrPV-Anlagen vor Blitz und Überspannungen schützen
PV-Anlagen vor Blitz und Überspannungen schützen Photovoltaik-Anlagen sind besonders durch Blitzeinschläge und Überspannungen gefährdet, da sie häufig in exponierter Lage installiert werden. Damit sich
MehrVerband der TÜV e. V. STUDIE ZUM IMAGE DER MPU
Verband der TÜV e. V. STUDIE ZUM IMAGE DER MPU 2 DIE MEDIZINISCH-PSYCHOLOGISCHE UNTERSUCHUNG (MPU) IST HOCH ANGESEHEN Das Image der Medizinisch-Psychologischen Untersuchung (MPU) ist zwiespältig: Das ist
MehrGlaube an die Existenz von Regeln für Vergleiche und Kenntnis der Regeln
Glaube an die Existenz von Regeln für Vergleiche und Kenntnis der Regeln Regeln ja Regeln nein Kenntnis Regeln ja Kenntnis Regeln nein 0 % 10 % 20 % 30 % 40 % 50 % 60 % 70 % 80 % 90 % Glauben Sie, dass
MehrAGROPLUS Buchhaltung. Daten-Server und Sicherheitskopie. Version vom 21.10.2013b
AGROPLUS Buchhaltung Daten-Server und Sicherheitskopie Version vom 21.10.2013b 3a) Der Daten-Server Modus und der Tresor Der Daten-Server ist eine Betriebsart welche dem Nutzer eine grosse Flexibilität
MehrUntersuchung zum optimalen Reihenabstand aufgeständerter PV-Anlagen
Untersuchung zum optimalen Reihenabstand aufgeständerter PV-Anlagen C. Bleske, R. Hunfeld Dr. Valentin EnergieSoftware GmbH Stralauer Platz 34 D-10243 Berlin Tel.: +49 (0)30 588 439 0, Fax: +49 (0)30 588
MehrProtokoll des Versuches 7: Umwandlung von elektrischer Energie in Wärmeenergie
Name: Matrikelnummer: Bachelor Biowissenschaften E-Mail: Physikalisches Anfängerpraktikum II Dozenten: Assistenten: Protokoll des Versuches 7: Umwandlung von elektrischer Energie in ärmeenergie Verantwortlicher
MehrEinführung in. Logische Schaltungen
Einführung in Logische Schaltungen 1/7 Inhaltsverzeichnis 1. Einführung 1. Was sind logische Schaltungen 2. Grundlegende Elemente 3. Weitere Elemente 4. Beispiel einer logischen Schaltung 2. Notation von
MehrÜbungsaufgaben Tilgungsrechnung
1 Zusatzmaterialien zu Finanz- und Wirtschaftsmathematik im Unterricht, Band 1 Übungsaufgaben Tilgungsrechnung Überarbeitungsstand: 1.März 2016 Die grundlegenden Ideen der folgenden Aufgaben beruhen auf
MehrWärmeströme leicht sichtbar machen. 5 Sekunden. 20 Sekunden. Wärmemessfolien
Wärmeströme leicht sichtbar machen 5 Sekunden 20 Sekunden Wärmemessfolien Wärmemessfolien FUJIFILM THERMOSCALE Wärmeströme leicht gemessen Seit 30 Jahren liefert Tiedemann FujiFilm Prescale, die Druckmessfolie
MehrGEVITAS Farben-Reaktionstest
GEVITAS Farben-Reaktionstest GEVITAS Farben-Reaktionstest Inhalt 1. Allgemeines... 1 2. Funktionsweise der Tests... 2 3. Die Ruhetaste und die Auslösetaste... 2 4. Starten der App Hauptmenü... 3 5. Auswahl
MehrONLINE-AKADEMIE. "Diplomierter NLP Anwender für Schule und Unterricht" Ziele
ONLINE-AKADEMIE Ziele Wenn man von Menschen hört, die etwas Großartiges in ihrem Leben geleistet haben, erfahren wir oft, dass diese ihr Ziel über Jahre verfolgt haben oder diesen Wunsch schon bereits
MehrLeiterplatten Pool-Service
Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken
MehrFAQ 04/2015. Auswirkung der ISO 14119 auf 3SE53/3SF13 Positionsschalter. https://support.industry.siemens.com/cs/ww/de/view/109475921
FAQ 04/2015 Auswirkung der ISO 14119 auf 3SE53/3SF13 Positionsschalter mit https://support.industry.siemens.com/cs/ww/de/view/109475921 Dieser Beitrag stammt aus dem Siemens Industry Online Support. Es
MehrDAS PARETO PRINZIP DER SCHLÜSSEL ZUM ERFOLG
DAS PARETO PRINZIP DER SCHLÜSSEL ZUM ERFOLG von Urs Schaffer Copyright by Urs Schaffer Schaffer Consulting GmbH Basel www.schaffer-consulting.ch Info@schaffer-consulting.ch Haben Sie gewusst dass... >
MehrAufgaben. 2.1. Leiten Sie die Formeln (9) und (10) her! Vorbetrachtungen. Der High-Fall
Aufgaben 2.1. Leiten Sie die Formeln (9) und (10) her! Vorbetrachtungen I. Die open-collector-gatter auf der "in"-seite dürfen erst einen High erkennen, wenn alle open-collector-gatter der "out"-seite
MehrWas man über das Perlenfinden wissen sollte...
FG FINANZ-SERVICE Aktiengesellschaft Was man über das Perlenfinden wissen sollte... überreicht von: Wer blickt da noch durch? Deshalb ist unabhängige Beratung für Sie so wichtig Wenn Sie schon einmal mit
MehrVorgaben der DIN ISO 13528 Statistische Verfahren für Eignungsprüfungen durch Ringversuche
Konsens- oder Referenzwerte in Ringversuchen Möglichkeiten und Grenzen Dr.-Ing. Michael Koch Institut für Siedlungswasserbau, Wassergüte und Abfallwirtschaft der Universität Stuttgart Arbeitsbereich Hydrochemie
MehrComenius Schulprojekt The sun and the Danube. Versuch 1: Spannung U und Stom I in Abhängigkeit der Beleuchtungsstärke E U 0, I k = f ( E )
Blatt 2 von 12 Versuch 1: Spannung U und Stom I in Abhängigkeit der Beleuchtungsstärke E U 0, I k = f ( E ) Solar-Zellen bestehen prinzipiell aus zwei Schichten mit unterschiedlichem elektrischen Verhalten.
MehrWachstum 2. Michael Dröttboom 1 LernWerkstatt-Selm.de
1. Herr Meier bekommt nach 3 Jahren Geldanlage 25.000. Er hatte 22.500 angelegt. Wie hoch war der Zinssatz? 2. Herr Meiers Vorfahren haben bei der Gründung Roms (753. V. Chr.) 1 Sesterze auf die Bank gebracht
Mehr1. Einführung. 2. Alternativen zu eigenen Auswertungen. 3. Erstellen eigener Tabellen-Auswertungen
1. Einführung Über die Tabellen-Auswertungen können Sie eigene Auswertungen nach Ihren Wünschen erstellen. Diese Auswertungen werden immer anhand der aktuellen Daten aus orgamax ermittelt, Sie können also
MehrDie drei Kernpunkte der modernen Portfoliotheorie
Die drei Kernpunkte der modernen Portfoliotheorie 1. Der Zusammenhang zwischen Risiko und Rendite Das Risiko einer Anlage ist die als Varianz oder Standardabweichung gemessene Schwankungsbreite der Erträge
MehrPädagogik. Melanie Schewtschenko. Eingewöhnung und Übergang in die Kinderkrippe. Warum ist die Beteiligung der Eltern so wichtig?
Pädagogik Melanie Schewtschenko Eingewöhnung und Übergang in die Kinderkrippe Warum ist die Beteiligung der Eltern so wichtig? Studienarbeit Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung.2 2. Warum ist Eingewöhnung
MehrStatistische Auswertung:
Statistische Auswertung: Die erhobenen Daten mittels der selbst erstellten Tests (Surfaufgaben) Statistics Punkte aus dem Punkte aus Surftheorietest Punkte aus dem dem und dem Surftheorietest max.14p.
MehrM e r k b l a t t. Neues Verbrauchervertragsrecht 2014: Beispiele für Widerrufsbelehrungen
Stand: Januar 2016 M e r k b l a t t Neues Verbrauchervertragsrecht 2014: Beispiele für Widerrufsbelehrungen Sie haben Interesse an aktuellen Meldungen aus dem Arbeits-, Gesellschafts-, Wettbewerbsund
MehrDer Leverage-Effekt wirkt sich unter verschiedenen Umständen auf die Eigenkapitalrendite aus.
Anhang Leverage-Effekt Leverage-Effekt Bezeichnungs- Herkunft Das englische Wort Leverage heisst Hebelwirkung oder Hebelkraft. Zweck Der Leverage-Effekt wirkt sich unter verschiedenen Umständen auf die
MehrMichelson-Interferometer & photoelektrischer Effekt
Michelson-Interferometer & photoelektrischer Effekt Branche: TP: Autoren: Klasse: Physik / Physique Michelson-Interferometer & photoelektrischer Effekt Cedric Rey David Schneider 2T Datum: 01.04.2008 &
MehrLichtbrechung an Linsen
Sammellinsen Lichtbrechung an Linsen Fällt ein paralleles Lichtbündel auf eine Sammellinse, so werden die Lichtstrahlen so gebrochen, dass sie durch einen Brennpunkt der Linse verlaufen. Der Abstand zwischen
MehrKundenorientierte Produktentwicklung
Kundenorientierte Produktentwicklung Branchenbezogene Forschung Saskia Ernst und Sabrina Möller Conomic Marketing & Strategy Consultants Weinbergweg 23, 06120 Halle an der Saale Telefon: +49 345. 55 59
Mehrcand. Ing. Andreas Homuth
Presentation Title (not the current page title) Diplomarbeit Aufbau eines ADSADS-Simulationsmodells für die externen Hochfrequenzpfade eines WiMAX Transceiversystems cand. Ing. Andreas Homuth ATMEL Duisburg
MehrMobile Intranet in Unternehmen
Mobile Intranet in Unternehmen Ergebnisse einer Umfrage unter Intranet Verantwortlichen aexea GmbH - communication. content. consulting Augustenstraße 15 70178 Stuttgart Tel: 0711 87035490 Mobile Intranet
MehrSWOT Analyse zur Unterstützung des Projektmonitorings
SWOT Analyse zur Unterstützung des Projektmonitorings Alle QaS-Dokumente können auf der QaS-Webseite heruntergeladen werden, http://qas.programkontoret.se Seite 1 Was ist SWOT? SWOT steht für Stärken (Strengths),
MehrSchön, dass ich jetzt gut
Schön, dass ich jetzt gut versorgt werde. Und später? Unsere private Pflegezusatzversicherung ermöglicht im Pflegefall eine optimale Betreuung. Solange es geht sogar zu Hause und das schon für monatlich.*
MehrFunkentstörung REIMESCH KOMMUNIKATIONSSYSTEME GMBH
Funkentstörung 1 / 7 SMD-Gleichtaktfilter Die Leitungsfilter RK LF1 und RK LF2 sind zweifach stromkompensierte Filter mit einem Ringkern aus NiZn/MnZn. Sie finden Anwendung in der Dämpfung von HF-Störungen
MehrFeiertage in Marvin hinterlegen
von 6 Goecom GmbH & Co KG Marvin How to's Feiertage in Marvin hinterlegen Feiertage spielen in Marvin an einer Reihe von Stellen eine nicht unerhebliche Rolle. Daher ist es wichtig, zum Einen zu hinterlegen,
Mehr4. BEZIEHUNGEN ZWISCHEN TABELLEN
4. BEZIEHUNGEN ZWISCHEN TABELLEN Zwischen Tabellen können in MS Access Beziehungen bestehen. Durch das Verwenden von Tabellen, die zueinander in Beziehung stehen, können Sie Folgendes erreichen: Die Größe
MehrUnterföhring, Juli 2012. Vorteil Bewegtbild Werbemittel im Vergleich
Ein Unternehmen der der ProSiebenSat.1 ProSiebenSAT.1 Media Media AG AG Unterföhring, Juli 2012 Vorteil Bewegtbild Werbemittel im Vergleich Wer die Wahl hat, hat die Qual? Klassische oder neue Medien?
MehrTEC-BULLETIN FLYING PROBE TESTER
FLYING PROBE TESTER Mit dem In-Line FLYING PROBE TESTER 4060 von SPEA (FPT) ist nun die gleichzeitige In-Circuit Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe problemlos und flexibel möglich. Die 6
Mehr