Electronic Components and Systems MITGLIEDER VERSAMMLUNG ELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEMS. Bericht

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1 Electronic Components and Systems MITGLIEDER 2011 VERSAMMLUNG ELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEMS Bericht

2 MITGLIEDERVERSAMMLUNG 2011 IMPRESSUM Mitgliederversammlung 2011 Bericht Mai 2011 ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.v. Fachverband Electronic Components and Systems Lyoner Straße Frankfurt am Main Fon: Fax: Mail: zvei-be@zvei.org Bildnachweis: Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. KG Freudenberg & Co. KG HARTING KGaA Infineon Technologies AG NXP Semiconductors Germany GmbH Robert Bosch GmbH TDK-EPC Corporation Gestaltung & Druck: Berthold Druck Offenbach

3 MITGLIEDERVERSAM VORSTAND FV ECS VORSITZENDER Dr. Stark AUS DEN FACHGRUPPEN Dr. Schaefer Weitzel Bronold Gresch Prill AUS DEN KOMMISIONEN Dr. Schaden Dr. Kuckhermann Spät BEIRAT GESCHÄFTSFÜHRUNG Stoppok Dr. Winter FACHGRUPPE HALBLEITER FACHGRUPPE PASSIVE BAUELEMENTE FACHGRUPPE ELEKTRO- MECHANISCHE BAUELEMENTE FACHGRUPPE MIKROSYSTEM- TECHNIK Dr. Schaefer Bronold Prill Weitzel Technische Kommission Integrierte Schaltungen Hilbig Marktkommission Halbleiter Dr. Schaden Sensoren Dr. Schaefer Arbeitskreise Umweltschutz und Arbeitssicherheit in der Halbleiterfertigung Ruß Produktkonformität in der Halbleiterindustrie [Bereich Umweltschutz] Dr. Pophal Nachwuchsförderung Schmidt-Rudloff Key Enabling Technologies High Level Group Dr. Hoffmann EPC-eStat Gruppe Capacitor & Resistor Derksen EPC-eStat Gruppe Induktivitäten & Filter Lutsche Marktkommission Sauer Technische Kommission Sammet Core Team Inhaltsstoffe Dr. Schulz Fachabteilung Steckverbinder Helbert Technische Kommission Beneke Marktkommission Dederichs Fachabteilung Schalter und Geräteschutzsicherungen Körber Technische Kommission Körber Marktkommission Mohrhenn AK Geräteschalter Falk Marktkommission Dr. Schaefer Projekte / Themen Software und Werkzeuge Dr. Neul Test- und Prüfequipment Werner Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik Birkicht Multifunctional Packages Dr. Krause Wafer Level Packages Reinert Arbeitskreis Robustness Validation MST Dr. Jäger TECHNISCHE KOMMISSION MIT ARBEITSKREISEN Dr. Kuckhermann Lagerfähigkeit Dr. Becker Produktkonformität in der Halbleiter - industrie [Bereich Umweltschutz] Dr. Pophal Qualität Mahler Technologieplattform Dr. Becker Umweltschutz und Arbeit heit in der Halbleiterfert Ruß/Dr. Jantschak

4 MLUNG FV ECS UND PCB-ES VORSTAND FV PCB-ES VORSITZENDER Dr. Bochtler AUS DEN FACHGRUPPEN Dr. Effenberger Dr. Schmidt Dr. Schweizer Weber GESCHÄFTSFÜHRUNG Stoppok Dr. Weiß APPLIKATIONS- GRUPPE AUTOMOTIVE FACHGRUPPE BESTÜCKUNG FACHGRUPPE LEITERPLATTEN FACHGRUPPE INTEGRIERTE SCHICHT- SCHALTUNGEN KORPORATIVES MITGLIED Gresch Weber Dr. Schweizer Dr. Effenberger Steering Commitee Dr. Kallenbach Arbeitskreise Hochtemperatur- und Leistungselektronik Dr. Rittner Robustness Validation Anwenderforum Keller Voreilende Massekontakte im Automobil Thienel Funktionale Sicherheit ISO Arends Abnahmesituation von Zulieferteilen Ludwig PCN Methodik Dr. Autzen AK Hochvoltleitungen/ -Verbindungstechnik Dr. Kalb Schadteilanalyse Feld Anders Arbeitskreise Technologie und Prüftechnik Denzel Marktkommision Rindt Ad-hoc Arbeitskreis Repair / Rework Lauer Ad-hoc Arbeitskreis Schutz vor gefälschten Bauteilen Jung Services in EMS Velmeden Steering Commitee Dr. Schweizer Marktkommission Wachtel Arbeitskreise Fertigungstechnologie Krüger Qualität Bönitz Marktanalyse Süß Umwelt Dietz Umweltschutz Sumann Design Biener, M. Core Team Inhaltsstoffe Edelbluth Zuverlässigkeit von Leiterplatten Biener, A. Technische Kommission Bechtold Marktkommission Plank EITI e. V. European Interconnect Technology Initiative e.v. Dr. Schmidt MARKTKOMMISSION Dr. Schaden TRACEABILITY Weber ssicher - igung Umwelt und Verpackung Dr. Schulz

5 I N H A L T E L E C T R O N I C C O M P O N E N T S A N D S Y S T E M S Inhalt Organigramm Organisation des Fachverbandes U2 Vorwort des Vorsitzenden Berichte Bericht der Geschäftsführung Halbleiter Bauelemente Passive Bauelemente Elektromechanische Bauelemente Mikrosystemtechnik European Electronic Component Manufacturer s Association (EECA) Gremien / Delegierte Gremien des Fachverbandes Vorsitzende der Fachgruppen, Fachabteilungen und Arbeitskreise Delegierte und stellvertretende Delegierte des Fachverbandes Electronic Components and Systems Hauptamtliche Mitarbeiter Querschnittsthemen, -arbeitskreise und Kommissionen der Fachverbände ECS und PCB ES Technischen Kommissionen ECS / PCB ES / Arbeitskreise Gremien des Fachverbandes PCB and Electronic Systems Delegierte und stellvertretende Delegierte des Fachverbandes PCB and Electronic Systems Hauptamtliche Mitarbeiter des Fachverbandes PCB ES Mitglieder Mitgliedsfirmen im Fachverband Electronic Components and Systems Mikroelektronik Trendanalyse bis Messe München productronica Querschnittsthemen der Fachverbände ECS und PCB ES Berichte Applikationsgruppe Automotive (APG) Technische Kommission Marktkommission Marktgrafiken Identifikation und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie Publikationen Publikationsliste des Fachverbandes

6 V O R W O R T Vorwort Vorsitzender Dr. Martin Stark Liebe Mitglieder des Fachverbands Electronic Components and Systems, 2010 wird als das Jahr 1 nach der Krise in die Geschichte eingehen. Die Grundstimmung ist nach dem Tiefpunkt in 2009 in unserer Branche wieder durchweg positiv, die durch die Krise entstandenen Verluste konnten schneller als ursprünglich erwartet wieder aufgeholt werden. Für viele unserer Mitgliedsunternehmen war das Jahr 2010 gar ein Rekordjahr. Deutschland profitiert dabei überproportional am Aufschwung in Europa, begünstigt durch die starke Nachfrage nach Produkten Made in Germany aus allen Regionen der Welt bei gleichzeitig günstigen Wechselkursentwicklungen, die den Export zusätzlich beflügeln. Das Bruttoinlandsprodukt konnte in 2010 um 3,6 % gesteigert werden, auch für 2011 wird ein Wachstum von über 2 % erwartet. Der Markt der elektronischen Komponenten in Deutschland ist in 2010 um gut 40 % auf 16,7 Mrd. gestiegen, auf europäischer und globaler Ebene sind die Wachstumsraten mit 25 bzw. 29 % zwar nicht ganz so hoch aber durchweg positiv. Für 2011 erwarten wir wieder einen verhalteneren Anstieg um knapp 8 % in Deutschland. Größte Treiber sind nachwievor die Kfz- und Industrieelektronik. Allerdings steht diese Prognose unter dem Vorbehalt der Auswirkungen der verheerenden Ereignisse in Japan, die bei uns allen tiefe Betroffenheit, Mitgefühl und Hilfsbereitschaft ausgelöst haben. Zur Drucklegung dieses Berichts steht noch nicht fest, inwieweit die deutsche und auch die Weltindustrie von Lieferengpässen etc. insbesondere auch in der Bauelementeindustrie betroffen sein wird, hier gilt es weiterhin die Entwicklungen zu verfolgen und auch zu hoffen, dass uns die ganz große Katastrophe in Fukushima erspart bleibt. Weitere Themen, die mit entsprechender Aufmerksamkeit beobachtet werden müssen, sind die aktuell stark steigenden Rohstoffpreise oder die Konzentration einzelner Rohstoffe auf wenige Anbieter bzw. Länder. Unter diesen Eindrücken stand und steht die Arbeit in unserem Fachverband im letzten Jahr und zu Beginn dieses Jahres. Die neue Struktur mit der engen Kooperation unseres Fachverbands mit dem Fachverband PCB and Electronic Systems hat sich bewährt. Wir konnten Projekte zügig bearbeiten, bei beiden Fachverbänden haben sich die Mitgliedszahlen erfreulich weiterentwickelt. Gemeinsam bieten wir unseren Mitgliedern über die Arbeit in den Fachgruppen, Gremien und Ausschüssen hinaus verschiedene Events, die die gesamte Breite der Branche ansprechen, aber auch immer ein Blick über den Tellerrand hinaus erlauben. Auf der Mitgliederversammlung 2010 beschäftigten wir uns mit dem Thema Bildung und ließen dies von philosophischer Seite unter dem Titel Theorie der Bildung Halbbildung Unbildung: Perspektiven der Wissensgesellschaft von Professor Dr. Konrad Paul Liessmann beleuchten. Die Analyse der dazugehörigen Zahlen wurde uns von Dr. Guido Heineck vom Institut für Arbeitsmarkt- und Berufsforschung nähergebracht. Wer erfolgreich sein will, muss den Blick nach vorn richten und Zukunftsmärkte, neue Management - methoden und Technologieentwicklungen im Auge haben. Unsere beiden Fachverbände haben übergreifend über den ZVEI Bereich Components, Mobility and Systems hierzu einen Innovationskongress ins Leben gerufen, der sich an alle Entscheider der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie richtet. Der Erfolg der Veranstaltung zeigte den Bedarf und hat uns dazu ermutigt, dies als festen Bestandteil des Jahreszyklus zu etablieren. Bereits fest etabliert hat sich das Spitzengespräch der Geschäftsführer und Vorstandsmitglieder unserer Mitgliedsfirmen: Zum sechsten Mal trafen wir uns in Ludwigsburg, um uns über die aktuelle Wirtschaftslage zu informieren und mit Experten Entwicklungen und Erwartungen der Branche zu diskutieren. Den Rahmen bildeten die noch nicht endgültig überwundene Finanzkrise und der erfreuliche Aufschwung der deutschen Wirtschaft. Professor Dr. Henning Klodt vom Institut für Weltwirtschaft in Kiel beleuchtete das Thema Eurokrise und Länder-Ratings, Dr. Michael Hirsch von der TU München stellte die Frage, was qualitatives Wachstum bedeutet und Daniel D. Eckert, Wirtschaftsredakteur der WELT stellte seine Thesen zum Weltkrieg der Währungen vor. Die Frage, welches Umfeld die Wirtschafts - politik in Deutschland konkret schaffen muss, um den angekündigten Konsolidierungspfad weiter zu gehen und was Regierung und Unternehmen tun können, damit sich dieser Aufwärtstrend fortsetzt, stand im Mittelpunkt und wurde intensiv diskutiert. Den Megatrend Elektrifizierung der Mobilität haben wir bereits frühzeitig aufgegriffen. Als einen Höhepunkt bieten wir mit dem bereits zum dritten Mal gemeinsam mit der Messe Köln durchgeführten Kom- 2

7 V O R W O R T petenztreffen Elektromobilität ein Forum, auf dem dieser für die deutsche Elektronikindustrie wichtige Zukunftstrend von vielen Seiten beleuchtet wird und die Auswirkungen diskutiert werden. Die hochrangige Besetzung des Vortragsprogramms und eine gut bestückte Ausstellung elektro:mobilia inklusive einem Probefahrparcours mit 19 Fahrzeugen zogen rund 600 Kongressteilnehmer und Fachbesucher an. Auch daneben zeigt der ZVEI weiterhin Flagge und engagiert sich bei weiteren Messen und Veranstaltungen wie der ecartec in München, der Hannover Messe mit Ihrer MobiliTec (Betreuung des begleitenden Forums) und unterstützt die electronica bei der electronica automotive conference und dem automotive Forum. Die Elektromobilität ist auch eines der Themenfelder, denen wir in der Applikationsgruppe Automotive erfolgreich Rechnung tragen: die Aktivitäten konnten beständig weiter ausgebaut und eine ganze Reihe von neuen Mitgliedern konnten gewonnen werden. Auch für 2011 stehen wieder zahlreiche Veranstaltungen an, ein High light wird sicherlich der Jahreskongress des ZVEI als Leuchtturm-Veranstaltung der deutschen Elektroindustrie. Statt finden wird der Kongress im Juni in Berlin unter dem Motto: Vernetzt(e) Welten gestalten. Zukunft sichern, zu dem über 800 hochrangige Vertreter Teilnehmer aus Politik, Wirtschaft und Gesellschaft, sowie Top-Entscheider und Meinungsbildner der Branche erwartet werden. Meine sehr verehrten Mitglieder, was wir aus der Krise und dem anschließenden Wiederauferstehen lernen können, ist die Tatsache, dass wirtschaftliche Ausschläge zunehmen werden, sowohl in der Häufigkeit als auch im Ausmaß. Nur wer schnell und flexibel reagieren kann, wird langfristig eine Chance haben. Verstärkt muss hier auch der Blick auf die gesamte Wertschöpfungskette gerichtet werden, deren reibungsfreie Funktion und Anpassungsfähigkeit wird wesentlich über den Erfolg mit entscheiden. Wir werden dazu neue Themen wie Supply Chain Management anpacken und die bereits gestarteten Aktivitäten weiter fortführen. Wie in jedem Jahr gilt es an dieser Stelle Dank zu sagen, an all diejenigen, die engagiert und tatkräftig in den vielen Gremien und Arbeitskreisen mitgewirkt haben. Durch Sie wird der Erfolg unseres Fachverbands erst möglich! Für mich persönlich wird dies der letzte Gruß an Sie als Vorsitzender des Fachverbands sein. Im Rahmen der Mitgliederversammlung werde ich nach vier Jahren den Staffelstab an meine Nachfolgerin oder meinen Nachfolger abgeben. Mir hat die Arbeit im Fachverband und im Gesamtvorstand des ZVEI immer viel Freude bereitet und viele neue Eindrücke und interessante Diskussionen ermöglicht. Ich danke allen, die mich in den letzten vier Jahren tatkräftig unterstützt haben und wünsche Ihnen allen auch für die Zukunft alles Gute, viele gute Ideen und viel Erfolg bei der Umsetzung. Ich wünsche Ihnen bei der Lektüre dieses Berichts interessante und spannende Einblicke in unsere Arbeit und bitte Sie, den Bericht wie immer auch kritisch zu lesen und uns Anregungen für die weitere Arbeit im Fachverband zu liefern. Mit freundlichen Grüßen Martin Stark 3

8 B E R I C H T D E R G E S C H Ä F T S F Ü H R U N G Bericht der Geschäftsführung Dipl.-Ing. Christoph Stoppok Dr.-Ing. Rolf Winter Modernity is about the acceleration of time stellte der Kulturhistoriker Peter Conrad fest. So gesehen sind wir definitiv endgültig in der Moderne angekommen. Noch vor einem Jahr bei unserer Mitgliederversammlung in Würzburg trauten wir dem bereits 12 Monaten andauernden rasanten Aufschwung noch immer nicht, der nach einem noch nie dagewesenen Abschwung von -5% des BIP im April 2009 einsetzte. Der Aufschwung setzte sich mit guten Wachstumsraten fort und viele unsere Mitglieder verzeichnen, zumindest auf der Umsatzseite, ein all time high. Dennoch war und ist es auch eine recht schwierige Zeit, da die steigende Rohstoffkosten und die vielfach erforderlichen Sonderaktionen zu Befriedigung des rasant steigenden Bedarfs, oftmals die Margen schmälerten. Im Nachhinein erklären uns viele der sogenannten Wirtschaftsexperten die unerwartete rasche Erholung mit dem Umstand, dass es sich ja nicht um eine Krise der Wirtschaft, sondern um eine Finanzkrise gehandelt hätte. Wie dem auch sei, der Aufschwung hält zumindest noch bis März 11 an, doch sind düstere Wolken aufgezogen. So können wir bis heute bei weitem noch nicht abschätzen welches Ausmaß die Dreifach-Katastrophe von Japan für seine Menschen, seine Wirtschaft als auch für die Weltwirtschaft bedeuten wird. Aber auch die Umbrüche im nahen Osten werden sicher nicht ohne Auswirkungen auf das Globale Wirtschaftssystem bleiben. Nicht aus den Augen verlieren sollte man China und Indien, die zwar sicher eine große Herausforderung darstellen, bei denen aber auch zukünftig die Chancen bei weitem überwiegen dürften. Themen, die unsere Branche bewegen Auch wenn die Knappheit an Material bzw. Rohstoffen derzeit als größter produktions-behindernder Faktor gesehen wird, bleibt der Fachkräftemangel eine angebotsseitige Dauerherausforderung. Bei der Mitgliederversammlung vor einem Jahr in Würzburg hatten wir uns daher dem Thema Bildung mit zwei Fachvorträgen gewidmet. Darüber hinaus ist das Thema Ingenieursnachwuchs zu einem festen Bestandteil auf der Weltleitmesse electronica 2010 in München geworden. Über 200 Schüler kamen am letzten Messetag über die Initiative superstudium.de des ZVEI zur electronica. Die electronica 2010 im November stand ganz im Aufwärtstrend der Elektronikindustrie Energie - effizienz und Erneuerbare Energien, Medizintechnik und Elektromobilität wurden als Wachstumstreiber der nächsten Jahre ausgemacht. Die beiden Fachverbände ECS und PCB & Systems unterstützten mit einem umfangreichen ZVEI-Forenprogramm die Messe und boten ein hochwertiges Podium für branchenaktuelle Themen und Trends. Besonders aktiv waren wir mit dem dem Thema Automobilelektronik unterwegs, welches auf der electronica eine Schlüsselrolle einnahm. Hierzu unterstützten wir die Electronica automotive conference, das Automotive Forum und boten bei dem Branchenabend Automotive, Mitgliedern als auch interessierten Unternehmen einen Einblick in die Arbeit der Applikationsgruppe Automotive. Über 60 Teilnehmern informierten sich zu aktuellen Markterwartungen der Automobilelektronik sowie am Beispiel Trace - ability zu dem Nutzen einer aktiven Mitarbeit. Die electronica als Weltleitmesse für elektronische Komponenten, Systeme und Anwendungen stellt für uns nach wie vor die wichtigste Messe für unsere Branche dar. Am 21./22. Oktober 2010 in Bad Homburg veranstalteten wir zum ersten Mal einen Innovationskongress für unsere Branche. In Fortführung und Erweiterung der VdL-Fachtagung der ZVEI-Bereich Components, Mobility & Systems richtete sich die Veranstaltung an alle Entscheider der Elektro- und Elektronikbranche und zog annähernd 140 Teilnehmer an. Im Mittelpunkt standen u.a. Fortschritte und Entwicklungen der Bereiche Elektromobilität, Medizintechnik, Energieeffizienz, Embedded Systems und Smart Homes, zusätzlich wurden Marktentwicklungen und Unternehmensstrategien vorgestellt. Mit dieser Veranstaltung kamen wir vielfältigen Nachfragen aus der Mitgliedschaft nach. Die Vorbereitungen für den zweiten Kongress mit einem nochmals erweiterten 4

9 B E R I C H T D E R G E S C H Ä F T S F Ü H R U N G Programmangebot sind bereits angelaufen und haben Anregungen aus der ersten Veranstaltung in die Konzeption aufgenommen. Mitte Februar trafen sich in Ludwigsburg bereits zum sechsten Mal Geschäftsführer und Vorstandsmitglieder unserer Mitgliedsfirmen zu einem Spitzengespräch, um sich über die aktuelle Wirtschaftslage zu informieren und mit Experten Entwicklungen und Erwartungen der Branche zu diskutieren. Professor Dr. Henning Klodt vom Institut für Weltwirtschaft in Kiel beleuchtete den EURO und die Länder-Ratings, Dr. Michael Hirsch von der TU München stellte die Frage, was qualitatives Wachstum bedeutet und Daniel D. Eckert, Wirtschaftsredakteur der WELT und Herausgeber des Buches Weltkrieg der Währungen stellte seine Thesen vor. Einen regen Zuspruch registrierten das 3. Kompetenztreffen Elektromobilität des ZVEI und die begleitende Fachausstellung elektro:mobilia, die am 23. und 24. Februar 2011 in Köln durchgeführt wurden. Mit insgesamt über 600 Kongressteilnehmern und Fachbesuchern wurde das bisher beste Ergebnis verzeichnet. Die hochkarätige Besetzung aus Politik und Industrie hat sicher hierzu beigetragen. Änderungen in den Gremien des Fachverbandes Electronic Components and Systems Im AK Key Enabling Technologies High Level Group, der zur Fachgruppe Halbleiter gehört, hat Jens Fuhrberg (Infineon) den Vorsitz zum 31. Januar 2011 abgegeben. Neuer Vorsitzender ist seit März 2011 Dr. Alfred Hoffmann (ebenfalls Infineon). An der APG Automotive haben folgende Arbeitskreise ihre Arbeit aufgenommen: Der AK Hochvoltkabel Verbindungstechnik wird von Dr. Helmut Kalb, LEONI, geleitet. Im AK Schadteilanalyse Feld wurde Harry Anders, STMicroelectronics, zum Vorsitzenden gewählt. Der AK PCN Methodik (ehemals Familienfreigabe von Bauelementen) wird von Dr. Olaf Autzen, Bosch, geleitet. Der AK Abnahmesituation von Zulieferteilen hat unter dem Vorsitz von Matthias Ludwig, Bosch, seine Arbeit mittlerweile abgeschlossen. Neumitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im Berichtszeitraum (seit 1. Mai 2010) Anvo-Systems Dresden GmbH, Dresden Automotive Lighting Reutlingen GmbH, Reutlingen FTCAP GmbH, Husum Future Shape GmbH, Höhenkirchen-Siegertsbrunn Intel GmbH, Feldkirchen vancom GmbH & Co. KG, Landau Webasto GmbH, Stockdorf Wieland-Werke AG, Ulm Dank und Anerkennung Zum Schluss bedanken wir uns bei allen, die den ZVEI im letzten Jahr mit Tatkraft unterstützt haben. Ein Verband wie der ZVEI lebt vom Engagement seiner Mitglieder. Viele der umgesetzten Initiativen wurden von unseren Mitgliedern angestoßen und voran getrieben. Wir begrüßen es und freuen uns immer wieder, wenn diese an uns herangetragen werden und uns die Möglichkeit gegeben wird, sie aufzugreifen und umzusetzen. Unser oberstes Ziel ist es, die Interessen und Ideen unserer Mitglieder und der Branche zum Erfolg zu führen. 5

10 H A L B L E I T E R B A U E L E M E N T E Halbleiter Bauelemente Vorsitzender Dr. Ulrich Schaefer ELMOS Semiconductor AG Struktur und Arbeit der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente Die Struktur der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente besteht aus einer Mischung von ständigen Arbeitskreisen und Ad-hoc-Arbeitskreisen. Ständige Arbeitskreise gibt es zu jenen Themenkreisen, für die im Rahmen des ZVEI und/oder der European Semiconductor Industry Association (ESIA) kontinuierlich gruppen- und verbandsübergreifende Gremien eingerichtet sind. Derzeit hat die Fachgruppe Halbleiter Bauelemente vier ständige Arbeitskreise zu den Themen Markt, Technik und Umwelt. Ad-hoc-Arbeitskreise werden im Rahmen der Arbeit der Fachgruppe jeweils auf Zeit zu Schwerpunktthemen eingesetzt. Eines der Hauptgebiete für Ad-hoc-Arbeitskreise sind industriepolitische Themen, speziell der Bildungs und Forschungspolitik, wie sie z.b. auch im Rahmen der Präsidialarbeitskreise des ZVEI behandelt werden. Ein anderes Hauptgebiet der Ad-hoc-Arbeitskreise ist die verbesserte Zusammenarbeit mit den Partnern entlang der Wertschöpfungskette unserer Industrie, also zum Beispiel der Automobilindustrie. Der Ad-hoc-Arbeitskreis mit dem Thema Deutschland braucht Mikroelektronik-Industrie wurde 2007 gegründet. In ihm soll die Wichtigkeit der Mikroelektronikentwicklung gerade auch für die deutsche Industrie erarbeitet werden; insbesondere vor der Gefahr der Abwanderung der Halbleiterfertigung aus Deutschland. Er ist inzwischen in dem neu gegründeten AK Key Enabling Technologies High Level Group aufgegangen, der sich mit der Zuarbeit für die deutschen Vertreter aus BMWi und Wirtschaft bei der High Level Group auf europäischer Ebene beschäftigt. Das Thema wird auch intensiv im europäischen Rahmen gemeinsam mit der EECA - ESIA bearbeitet (s. unten). Im Rahmen dieses erweiterten Arbeitskreises finden regelmäßige Diskussionen mit dem BMWi statt. In der Regel nehmen daran auch Vertreter des BMBF und zum Teil auch des Bundeskanzleramtes teil. Das Ziel ist hierbei die Diskussion der Situation der Halbleiterindustrie in Deutschland im Vergleich zu anderen Staaten. Die hohen Subventionen speziell in asiatischen Ländern führen zu einer deutlichen Wettbewerbsverzerrung, die unsere gesamte Industrie in Europa gefährdet. Leider muss man feststellen, dass in den letzten fünf bis zehn Jahren der Anteil Europas und hier insbesondere auch Deutschlands sowohl am Verbrauch als auch an der Herstellung von Mirkoelektronik erheblich zurückgegangen ist. Ganze Industriesegmente wie die Unterhaltungselektronik oder die drahtlose Kommunikation sind mittlerweile aus Deutschland nahezu vollständig verschwunden. Das Thema Nachwuchsförderung wird in einem 2008 neu gegründeten Ad-hoc-Arbeitskreis bearbeitet. Dessen Ziele sind die Verbesserung des heutigen negativen Ingenieurs-Image Elektrotechnik gleich Elektrosmog hin zu Elektrotechnik gleich Energieeffizienz/Umwelttechnik, die Generierung von Interesse und Spaß an Wissenschaft und Technik schon ab dem frühen Kindesalter sowie die Unterstützung von übergreifenden Ausbildungen wie z.b. Elektrotechnik und Physik. Zu Beginn verschaffte sich der Arbeitskreis einen Überblick über die bestehenden Aktivitäten. Inzwischen hat sich eine positive Zusammenarbeit in diesem Bereich zwischen mehreren Firmen entwickelt. Außerdem wird die Initiative Mikro-Chip ABC stark unterstützt. In diesem Projekt wird eine medienübergreifende Darstellung der Halbleiterentwicklung und Fertigung erstellt werden, die Jugendliche und junge Erwachsene, also Schüler und Studenten, gleichermaßen für unsere Industrie begeistern soll. Um das Netzwerk zwischen Industrie und Forschungseinrichtungen zu pflegen und auszubauen sowie regelmäßig aus erster Hand über den Stand der momentanen Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten auf Hochschul- und Institutsebene informiert zu werden, hatte die Fachgruppe beschlossen, regelmäßig Vertreter hierzu als Gastvorträge zu ihren Sitzungen einzuladen. Diese Initiative wurde auch in 2010 mit sehr gutem Erfolg weiter fortgesetzt. In diesem Rahmen finden auch Sitzungen der Fachgruppe bei zum Beispiel Fraunhofer Instituten mit anschließender Besichtigung statt. Die Zusammenarbeit der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente mit der ESIA innerhalb der EECA ist etabliert. Dies zeigt sich auch darin, dass der Vorsitzende der Fachgruppe Mitglied des Boards of Directors der ESIA ist. Wegen der enger werdenden Verknüpfungen zwischen den Einzelstaaten und der Europäischen Union auf der einen Seite und der überregionalen Aufstellung der Halbleiterindustrie auf der 6

11 H A L B L E I T E R B A U E L E M E N T E Robert Bosch GmbH anderen Seite können diese immer weniger ausschließlich auf nationaler Ebene betrachtet werden, sondern nur noch vermehrt durch Zusammenarbeit zwischen nationalen und europäischen Industrievertretungen. Vertreter von Mitgliedsfirmen der Fachgruppe haben sich deshalb maßgeblich an der Definition der Aktivitäten des europäischen Verbandes beteiligt und über die nationalen Möglichkeiten hinaus intensiv an der Verbesserung der europäischen Rahmenbedingungen für die Halbleiterindustrie mitgearbeitet. Gleichzeitig berichten diese Vertreter in den Fachgruppensitzungen von den Tätigkeiten und Ergebnissen auf europäischer Seite und übermitteln bei Bedarf Anfragen und Vorschläge zwischen nationalem und europäischem Verband. Inzwischen traditionell wurde zum zehnten Mal eine Trendanalyse der Mikroelektronik veröffentlicht und im März 2011 der Presse vorgestellt. Diese genießt in dieser Form ein Alleinstellungsmerkmal. Sie stellt das Marktgeschehen über einen Zeitraum von fünf Jahren dar. Die aufschlussreiche Analyse für den Bereich Halbleiter-Bauelemente bietet erneut einen Wissensvorsprung in dem sehr dynamischen Mikroelektronikmarkt und der gesamten dazugehörigen Wertschöpfungskette. Sie beleuchtet die künftigen Entwicklungen des weltweiten Halbleitermarktes und diskutiert die Chancen und Risiken für die deutsche Elektronikindustrie. Als Sonderthemen wurden diesmal, neben der inzwischen obligatorischen Betrachtung des Mikroelektronikbedarfs für die Kraftfahrzeugelektronik, die Industrieelektronik sowie die Halbleiter-Marktentwicklung in China und Indien betrachtet. Bezogen werden kann die Trendanalyse über den Fachverband Electronic Components and Systems. Da der Termin für die Vorstellung der Trendanalyse auf den März verschoben wurde, wurde die traditionelle Pressekonferenz zum Halbleitermarkt in den Dezember vorgezogen. Hierbei wurde die Situation der weltweiten, europäischen und deutschen Mikroelektronik diskutiert und der gravierende Einbruch mit der anschließend ebenso extremen Erholung der Halbleiterindustrie durch die Weltwirtschaftskrise diskutiert. Auch in diesem Jahr zeigte die Konferenz ein sehr gutes Echo sowohl in der deutschen Tagespresse als auch bei den entsprechenden Fachzeitschriften. Aus diesem Grund haben wir beschlossen, auch künftig weiterhin regelmäßig entsprechende Pressekonferenzen am Ende jeden Jahres zu geben. Der weltweite Markt für Halbleiter Bauelemente Der Welthalbleitermarkt erlebte nach dem extremen Einbruch im Jahr 2001 ein sechsjähriges Wachstum von unterschiedlicher Höhe. Im vierten Quartal 2008 und dem ersten Quartal 2009 führte die Finanz- und Wirtschaftskrise aber auch in unserer Industrie zu einem Einbruch des Umsatzes, wie er bisher nicht zu beobachten gewesen war. Das Jahr 2008 endete deshalb trotz des sehr guten ersten Halbjahres mit einem Rückgang von 2,8 Prozent auf Dollarbasis. Die ab dem zweiten Quartal 2009 einsetzende Erholung des Marktes, die sich im Laufe des restlichen Jahres in einem ebenfalls bisher nicht gekannten Maße fortsetzte, sorgte dafür, dass entgegen der frühen Prognosen für den Geschäftsverlauf das Gesamtjahr 2009 nur um neun Prozent X-FAB Semiconductor Foundries AG zurückging. In 2010 kehrte die Mikroelektronikindustrie auf den alten Wachstumspfad zurück. Der Markt wuchs um 32 Prozent und erreichte mit 298 Mrd. Dollar fast die magische Grenze von 300 Mrd. In 2011 erwarten wir eine weitere Zunahme um neun Prozent. Die stärkste Wirtschaftskrise seit den 1920er Jahren ist zumindest für die Halbleiterindustrie überwunden. 7

12 H A L B L E I T E R B A U E L E M E N T E Die Regionen entwickeln sich nach wie vor sehr unterschiedlich. Amerika schien sich nach dem Einbruch in den Jahren 2001 bis 2004 seit 2005 auf dem inzwischen erreichten Anteil von 15 Prozent am Weltmarkt zu stabilisieren. Nach zwei überdurchschnittlichen Jahren ist der Anteil inzwischen auf 18 Prozent gestiegen. In Europa war die Marktentwicklung in den vergangenen Jahren etwa mit der Amerikas vergleichbar. Auch hier betrug der Anteil am Weltmarkt in den vergangenen Jahren 15 Prozent. Die europäische Mikroelektronikindustrie ist stärker als andere von der Kfzund Industrieelektronik abhängig. In der vergangenen Wirtschaftskrise waren diese Segmente deutlich härter betroffen als der Rest, weswegen die Umsatzentwicklung mit Halbleitern in Europa wesentlich unter der weltweiten lag. Der Anteil am Weltmarkt ging deshalb auf 13 Prozent zurück. Die Kfz-Elektronik konnte sich zwar in 2010 gut erholen, trotzdem blieb das Wachstum in Europa hinter dem der Welt zurück. Der Anteil sank damit unter 13 Prozent. Infineon Technologies AG Auch Japan hatte in 2009 unter einem hohen Rückgang des Mikroelektronikmarktes zu leiden. Der Anteil Japans am Weltmarkt ging auf 17 Prozent zurück. Er konnte sich 2010 nicht wieder erholen. Der japanische Anteil am Markt für Mikroelektronik sank damit weiter auf nunmehr 16 Prozent. In Asien hat sich der Trend, der in 2001 begann, bis heute fortgesetzt. Der Anteil Asiens am Weltmarkt stieg auf 54 Prozent. Allein China verbraucht inzwischen mehr als ein Viertel der gesamten Halbleiterproduktion der Welt und ist damit ein größerer Markt als Amerika, Europa oder Japan geworden. Die Aufteilung des Weltmarktes hat sich damit vollständig verschoben. Bis 1999 war mit weitem Abstand der amerikanische Markt am größten. Inzwischen hat Asien diese Rolle übernommen. In 2010 war der Anteil am Weltmarkt hier 53,6 Prozent, gefolgt von Amerika mit 18,0 Prozent, Japan mit 15,6 Prozent und Europa mit nur noch 12,8 Prozent. Der deutsche Markt für Halbleiter Bauelemente Der deutsche Halbleitermarkt entwickelte sich mit nahezu 43 Prozent auf Dollarbasis deutlich besser als der europäische, wobei berücksichtigt werden muss, dass der Einbruch in 2009 bei uns wesentlich stärker war als in Europa. Insbesondere konnten sich die Automobil- und die Industrieelektronik sehr gut erholen. Der Rückgang der anderen Industriesegmente war ebenfalls hoch. Trotz eines leicht höheren Wachstums der Industrieelektronik hat die Automobilelektronik nach wie vor den höchsten Anteil am Umsatz mit mikroelektronischen Bauelementen in Deutsch land. Auf Eurobasis wuchs der deutsche Halbleitermarkt im Jahr 2010 insgesamt um 47,6 Prozent auf 10,3 Milliarden Euro. Nach dem extremen Wachstum in 2010 rechnen wir 2011 mit einer Zunahme von etwa acht Prozent und für 2012 von weiteren sechs Prozent. Die Automobilelektronik konn te mit einem Wachstum von 56,8 Prozent auf Sensitec GmbH 3,78 Mrd. Euro ihre Spitzenposition beim Einsatz aktiver Bauelemente im letzten Jahr halten. Ihr Anteil am Gesamtmarkt betrug 36,6 Prozent und lag damit 1,1 Prozent über dem Vorjahr. Für das laufende Jahr rechnen wir wegen der weiter guten Kraftfahrzeugproduktion mit einem Wachstum von zehn Prozent. 8

13 H A L B L E I T E R B A U E L E M E N T E Das Wachstum der Datentechnik betrug 36,4 Prozent. Ihr Bedarf an aktiven Bauelementen stieg damit auf 3,04 Mrd. Euro. Der Anteil der Datentechnik ging um 2,4 Prozent auf 28,0 Prozent zurück. Für 2011 erwarten wir ein Wachstum von fünf Prozent. Die Industrieelektronik hatte sich seit 2006 am positivsten von allen Segmente entwickelt. Auch in 2010 zeigte sie gegenüber dem Vorjahr mit 61,7 Prozent das höchste Wachstum und erreichte einen Umsatz von 2,42 Mrd. Euro. Sie konnte ihren Anteil um nahezu zwei Prozent auf 23,4 Prozent steigern. Auch für 2011 erwarten wir in diesem Segment mit 12 Prozent das höchste Wachstum. Wegen der Fertigungsverlagerung und Stilllegung der Produktion im Bereich der mobilen Kommunikation ist die Telekommunikation in Deutschland in den letzten Jahren deutlich zurückgefallen. In 2010 war der Umsatzanstieg mit 25,8 Prozent auf 0,93 Mrd. Euro der niedrigste aller Segmente. Ihr Marktanteil fiel um 1,6 Prozent auf jetzt 9,0 Prozent zurück. Für das laufende Jahr rechnen wir mit einer Zunahme dieses Marktes um vier Prozent. Die Konsumelektronik entwickelte sich auch 2010 mit 33,9 Prozent auf 0,30 Mrd. Euro weiter unterdurchschnittlich, ihr Anteil blieb allerdings konstant bei drei Prozent. Ihre Bedeutung für die deutsche Elektronikindustrie bleibt sehr gering. Für 2011 kann von einer Zunahme um drei Prozent ausgegangen werden. Insgesamt erwarten wir für das Jahr 2011 einen Anstieg des Marktes um 8,3 Prozent. Bei der X-FAB Semiconductor Foundries AG Aufteilung des Marktes auf die Industriesegmente wird es nur sehr geringfügige Veränderungen geben. Der Gesamtumsatz liegt aber mit 11,18 Mrd. Euro wieder über dem letzten Vorkrisenjahr 2007 (10,67 Mrd. Euro). Markt für Halbleiter Bauelemente Deutschland Anwendungen in Mio. Euro ,6% 8,3% ,9% 3 36,4% 4% 56,8% ,0% 10,0% 0% Industrie-Elektronik 12,0% ,8% 928 4,0% 965 Telekommunikation on 61,7% 3,0% % Konsum-Elektronik Datentechnik Kfz-Elektronik & PCB and Electronic Systems 9

14 P A S S I V E B A U E L E M E N T E Passive Bauelemente Vorsitzender Dipl.-Wirtsch.-Ing. (FH) Ralph M. Bronold Im Fachverband Electronic Components and Systems sind in der Fachgruppe der Passiven Bauelemente 28 Hersteller von Widerständen, Induktivitäten, EMV-Bauelementen, Kondensatoren und Hochfrequenz-Bauelementen zusammengeschlossen. Die Ableitung von Markttrends durch die zeitnahe Beobachtung der nationalen und internationalen Märkte ist eine wichtige Aufgabe der Fachgruppe. So ermöglicht die breite Aufstellung der Mitgliedsfirmen eine flächendeckende und repräsentative Aussage zur Marktentwicklung. In der Marktkommission der Fachgruppe II wird neben der seit 2009 eingeführten umfangreichen europäischen Statistik der EPC-eStat zusätzlich eine Marktbetrachtung mit Plausibilitätsprüfungen durchgeführt. Die Fachgruppe II stellt darüber hinaus eine ideale Plattform für den Informationsaustausch der Mitglieder zu allen branchenrelevanten Fragestellungen dar und erlaubt zum Beispiel frühzeitig Aufschluss über technologische, umweltrelevante oder handelsrechtliche Fragestellungen im Bereich der Passiven Bauelemente. Interessante Vorträge von Gastrednern zu aktuellen Themen wie z.b. Powertrain 2020: The Future Drives electric und Chancen und Herausforderungen beim Recycling von Elektrogeräten rundeten die Sitzungen der Fachgruppe II ab. Markt Deutschland Entwicklungen Produktbereiche und Abnehmersegmente Betrachtet man die Entwicklung der Märkte der Passiven Bauelemente über die vergangenen 3 Jahre, so erfolgte ab dem vierten Quartal 2008 ein massiver Umsatz-Einbruch, der bis Mitte 2009 andauerte. Diese, zum Teil dramatische Entwicklung resultierte aus der damaligen, weltweiten Wirtschaftsrezession, ausgelöst durch die globale Finanzkrise. Vereinzelt wurden Unternehmen sogar in existentielle Bedrängnis gebracht. Dabei wurden alle Teilbereiche der Passiven Bauelemente (Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten und HF-Bauelemente) in ähnlicher Form getroffen, was einen Umsatzrückgang über alle Passiven Bauelemente in 2009 Jahr von mehr als 25%, auf ein Marktvolumen von nur noch 1,14 Mrd. Euro zur Folge hatte. Glücklicherweise drehte sich die negative Entwicklung aufgrund der sich erholenden Weltwirtschaft bereits im dritten Quartal 2009 in eine massive Erholung der Märkte der Passiven Bauelemente: die Firmen verzeichneten wieder verstärkt Auftragseingänge, die sogar in verschiedenen Bereichen Liefer- Deutscher Markt für Passive Bauelemente e Anwendungen in Mio. Euro ,1% 8,0% ,2% 57,4% 4% 46,5% 65,5% 5% ,8% % 4,3% 7,9% ,4% 725 Konsum-Elektronik Datentechnik Kfz-Elektronik Industrie-Elektronik ,8% 8% ,6% 6% 198 Telekommunikation ekommunikati on & PCB and Electronic Systems 10

15 P A S S I V E B A U E L E M E N T E engpässe mit sich brachten und bis zum heutigen Tag anhalten. So konnten die Märkte der Passiven Bauelemente im vergangenen Jahr ein Plus von über 50% mit einem Umsatz von ca. 1,7 Mrd. Euro für sich verbuchen. Somit wurde bereits im vergangenen Jahr das erreichte Umsatz-Niveau von 2008 (Umsatz von gut 1,5 Mrd. Euro) um ca. 200 Mio. Euro übertroffen und die Krise so überwunden. Im laufenden Jahr wird sich das Wachstum wenn auch nicht mehr so Deutscher Markt für Passive Bauelemente e ausgeprägt fortsetzten können: die Marktexperten gehen von einem Wachstum von 8% auf einem Umsatz von 1,84 Produkte in Mio. Euro Mrd. Euro aus. Damit weisen die Märkte der Passiven Bauelement das größte ,1% 8,0% Wachstum in 2010 im Vergleich zu den anderen Bauelement-Gruppen auf ,7% 7% 40,3% 38,8% 8 79,6% ,1% 5,6% 5,3% 6,2% HF-Bauelemente, Piezo Keramik Induktivitäten EMV-Bauelemente Widerstände Kondensatoren In Deutschland stellt sich der Markt für Passive Bauelemente nach Anwendungen wie folgt dar: Erstmals konnte im vergangenen Jahr das Segment der Industrie-Elektronik mit der Automobilelektronik gleichziehen. Zusammen nehmen beide Segmente nun einen Anteil von knapp 80% am Gesamtmarkt der Passiven Bauelemente ein. Nachdem die Automobilelektronik in 2009 & PCB and Electronic Systems noch einen Umsatzrückgang von etwa 20% hinnehmen musste, konnte im vergangenen Jahr ein massives Plus von gut 46% verbucht werden, was einem Umsatz von 674 Mio. Euro entspricht. Für das laufende Jahr rechnen die Marktexperten mit einer anhaltenden Nachfrage in diesem Segment: Plus ca. 8% auf 727 Mio. Euro. Nach wie vor hält der Trend zu mehr Elektronik im Kfz an. Dabei helfen neue Applikationen wie z.b. zur Verbrauchs- und CO2-Reduzierung, aber auch im Markt Europa Passive Bauelemente em ente Produkte in Mio. Euro ,1% 8,0% ,0% 3 0% 28,6% 38,0% 57,5% 5% ,3% 4,9% ,4% 6,3% HF-Bauelemente, Piezo Keramik Induktivitäten EMV-Bauelementeente Widerstände Kondensatoren n & PCB and Electronic Systems 11

16 P A S S I V E B A U E L E M E N T E Sicherheits- und Infotainment-Bereich, das weitere Wachstum zu stützen. Im Gegensatz zum Jahr 2009, welches durch eine hohe Nachfrage auf dem Kleinwagensegment gekennzeichnet war (Abwrackprämie), zeichnete sich das Jahr 2010 durch eine hohe Nachfrage im Mittel und Oberklassenbereich aus. Von dieser Nachfrage, welche zu einem hohen Anteil aus Asien und insbesondere China kam, konnten besonders die deutschen Premium Hersteller profitieren. Das Segment der Industrie-Elektronik erlitt im Jahr 2009 einen Rückgang von knapp 17% (Umsatz von 408 Mio. Euro), konnte aber im vergangenen Jahr ein Umsatzplus von über 65% realisieren. Dies entspricht einem Umsatz von 675 Mio. Euro. Die Erholung der Märkte kann vor allem auf die verstärkte Nachfrage im Bereich der regenerativen Energiegewinnung wie Windkraft- und Solaranlagen sowie im klassischen Maschinenbau zurückgeführt werden. Auch im laufenden Jahr wird sich das Wachstum weiter fortsetzen: Man rechnet im Segment der Industrie-Elektronik mit einem Plus von 7,4%, was einem Umsatz von 725 Mio. Euro entspricht. Taiyo Yuden Europe GmbH Nach einem Einbruch der Märkte für Applikationen in der Telekommunikation in 2009 um 54% auf ein Umsatzvolumen von 143 Mio. Euro, konnte auch dieses Segment von der sich erholenden Wirtschaft im vergangenen Jahr profitieren: in 2010 zogen die Umsätze um ca. 19% auf ein Umsatzniveau von 170 Mio. Euro an. Für das laufende Jahr wird mit einer weiteren Markterholung um gut 16% gerechnet, was einem Umsatz von ca. 200 Mio. Euro entspricht. Damit liegt die prognostizierte Umsatzsteigerung im Bereich der Telekommunikation in 2011 weit über den Wachstumsraten der anderen Segmente (zwischen 3% und 8%), was auf Sondereffekte im Bereich der HF-Filter zurückzuführen ist. Die Konsum-Elektronik in Deutschland stellt seit mehreren Jahren, mit einem rückläufigen Anteil von inzwischen deutlich unter 10 Prozent, einen etwas weniger bedeutenden Markt dar. Der Rückgang ist auf die inzwischen weitgehend erfolgte Produktionsverlagerung nach Asien und Osteuropa zurückzuführen. Die Datentechnik ist eine Domäne der Halbleiter und spielt bei Passiven Bauelementen mit einem Anteil unter 3% eine untergeordnete Rolle. Markt Passive Bauelemente Deutschland Mio. Euro (gleitende 4 Quartale) r t & PCB and Electronic c Systems s 1 12 r t & PCB and Electronic c Systemss 1

17 P A S S I V E B A U E L E M E N T E In der vorstehenden Abbildung ist die Entwicklung der Passiven Bauelemente in Summe dargestellt: Nach einem positiven Verlauf von 2003 bis Mitte 2008 in der Spitze wird ein Markt-Volumen von ca. 1,6 Mrd. Euro erreicht folgt ab dem vierten Quartal 2008 der massive Einbruch um 25% in 2009 auf nur noch ca. 1,2 Mrd. Euro. Im vergangenen Jahr setzte die Erholung des Marktes der Passiven Bauelemente mit einem Umsatzplus von 50% ein, die sich wenn auch nicht mehr so stark in 2011 fortsetzen wird, so die Einschätzung. Weltmarkt In Dollar gerechnet konnte der Weltmarkt der Passiven Bauelemente nach einem Umsatzrückgang von 18,3% (29,1 Mrd. US-Dollar) in 2009 im vergangenen Jahr einen Umsatzanstieg von über 31% auf 38,2 SUMIDA Components & Modules Mrd. US-Dollar aufweisen, wobei das stärkste Wachstum mit 38% auf die GmbH Märkte in EMEA entfällt. Aber auch die anderen Regionen konnten in 2010 aufgrund der Erholung der Märkte ein Umsatzplus zwischen 21% (Amerika) und 32% (Asien/Pazifik) generieren: Im laufenden Jahr so rechnen die Marktexperten werden die Weltmärkte der Passiven BE weiter wachsen können: man erwartet ein Plus von 8,8% auf einen Umsatz von ca. 41,6 Mrd. US-Dollar. Für die Region EMEA (der Anteil Europas an EMEA liegt bei knapp 90 Prozent und daher kann praktisch vom europäischen Markt gesprochen werden) wurden, entsprechend den vorherrschenden Währungsbedingungen, die Marktzahlen in Euro ermittelt. Der bereits Ende 2008 einsetzende Rückgang der Märkte verstärkte sich 2009 und endete mit einem Minus von über 21%, was einem Umsatz von 3,6 Mrd. Euro entspricht. Mit Einsetzen der Erholung der Weltwirtschaft konnte die Region EMEA im vergangenen Jahr eine starke Umsatzsteigerung verzeichnen: plus 45,2 % auf einen Umsatz von 5,2 Mrd. Euro. In Folge der starken Wechselkursänderungen ergibt sich auf Basis US-Dollar für das Jahr 2009 folgendes Bild: Umsatz 5,0 Mrd. US-Dollar / Umsatzrückgang um fast 26 Prozent, wobei im vergangenen Jahr ein Umsatzplus des Marktes EMEA um 38,0% auf ein Volumen von 6,9 Mrd. US-Dollar verbucht werden konnte. Für das laufende Jahr wird in Euro und in US-Dollar jeweils 8,8% an Um satz - steigerung erwartet. MURATA ELEKTRONIK GMBH Wie aus den EMEA-Zahlen ersichtlich ist, weichen die Marktstatistiken in der Betrachtung Euro und US- Dollar teilweise erheblich voneinander ab. Um eine einfache Vergleichbarkeit der einzelnen Märkte zu ermöglichen, wurden die Zahlen in den Grafiken einheitlich in Euro angegeben. Die korrespondierenden Grafiken auf Basis US-Dollar sind im Abschnitt Marktgrafiken dieses Jahresberichts hinterlegt. 13

18 P A S S I V E B A U E L E M E N T E Weltmarkt - Passive sive Bauelemente Regionen in Mio. Euro r ,0% 8,8% ,9% ,0% 0% Asien / Pazifik Im vergangenen Jahr konnten sich die Märkte in den verschiedenen Regionen der Welt nach dem dramatischen Einbruch Ende 2008, verursacht durch die Finanz- und Immobilienkrise nachhaltig erholen. So verzeichnete die Region EMEA nach dem stärksten Rückgang um 25,5% in 2009, verglichen mit den anderen Regionen mit einem Wachstum von 38% in 2010 auch den stärksten Umsatzanstieg; den US-Dollar als Währung zugrunde gelegt. Der Wirtschaftraum Asien/Pazifik ,0% Japan ,0% Amerika (ohne Japan) konnte seine Spitzen position in der Welt weiter be - 8,0% EMEA Nahost, Afrika) EA (Europa, haupten und nahm 2010 einen Anteil von knapp 63%, mit einem Umsatz von 23,9 Mrd. US-Dollar, ein. Der Anteil am Weltmarkt wird & PCB and Electronic Systems 1 sich aufgrund des voraussichtlich etwas besseren Marktverlaufes in dieser Region im laufenden Jahr auf 63,3% erhöhen. Zusammen mit Japan addieren sich diese beiden Regionen auf knapp 73% des Weltmarktes. 31,5% 27,3% 45,2% Die Regionen Europa und Amerika konnten ihre Umsätze in 2010 ebenfalls steigern (in US-Dollar): Europa plus 33,2% und Amerika plus 21%. Entwicklung der Märkte 2011 Seit Ende 2009 hat sich die Entwicklung für den Inlandsmarkt der Passive Bauelemente aufgrund der sich erholenden Weltwirtschaft zum Positiven gewendet. So verzeichneten die Firmen im vergangenen Jahr eine stark anziehende Nachfrage nach Passiven Bauelementen, die sogar in verschiedenen Bereichen Lieferengpässe mit sich brachte und teilweise Allzeithochs aufwies. Derzeit gehen die Marktexperten davon aus, dass die Märkte der Passiven Bauelemente nach einem sehr starken Wachstum im vergangenen Jahr um über 50%, im laufenden Jahr um weitere 8%, auf einen Umsatz von 1,84 Mrd. Euro, wachsen können. Die globale Entwicklung der Märkte auf Dollar-Basis zeigt ein ähnliches Bild: Nach einem Umsatzrückgang in 2009 um über 18% auf einen Umsatz von knapp 30 Mrd. US-Dollar, erfolgte auch auf globaler Ebene im vergangenen Jahr eine Erholung der Märkte: plus 31,2% auf SUMIDA Components & Modules GmbH einen Umsatz von 38,2 Mrd. US-Dollar. Auch für das laufende Jahr wird mit einer anhaltenden Erholung die einem Plus von 8,8% auf einen Umsatz von 41,5 Mrd. US-Dollar entspricht gerechnet. Dabei werden bei dieser Marktprognose allerdings die Auswirkungen der jüngsten Katastrophen in Japan, die Entwicklung in Nordafrika und dem Nahen Osten auf die weltwirtschaftliche Entwicklung nicht berücksichtigt. 14

19 P A S S I V E B A U E L E M E N T E Arbeitsschwerpunkte Neben der kontinuierlichen Beobachtung der Märkte wurden zahlreiche firmen-übergreifenden Aufgabenstellungen aufgenommen und in den entsprechenden Gremien und Arbeitsgruppen des Fachverbandes in konkrete Projekte umgesetzt. Bereits 2009 wurde nach intensiven Vorbereitungen die gemeinsame europäische Statistik für Passive Bauelemente, die sogenannten EPC-eStat erfolgreich gestartet, der sich derzeit 26 Firmen angeschlossen haben. Darüber hinaus wurde an den Themenkomplexen produktbezogener Umweltschutz und Marketing Passive Bauelemente gearbeitet: EPC-eStat Diese Plattform ermöglicht den meldenden Firmen der Fachgruppe II den einfachen Zugang zu detaillierten, repräsentativen Marktdaten in den Produktlinien Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten und Filter, mit einer Abdeckung der wesentlichen europäischen Länder sowie Abnehmer-Branchen. Die Erhebung der Daten erfolgt monatlich / quartalsweise für Umsatz und Auftragseingang je nach Berichtskreis. Dabei kann die Oberfläche zur Dateneingabe in deutscher als auch in englischer Sprache genutzt werden. Taiyo Yuden Europe GmbH Zusätzlich wurden drei Berichtskreise für die Erhebung von Marktzahlen auf globaler Ebene, die WTS (World Trade Statistic) WRTS (Widerstände), WITS (Induktivitäten) und WCTS (Kondensatoren) installiert. So fließen die Informationen zum Marktgeschehen von Meldern aus den USA (ECA), Japan (JEITA) und Europa (EPC-eStat) erstmals in eine gemeinsame Statistik zusammen. Darüber hinaus konnte die EPC-eStat Plattform um eine Schnittstelle zur Erhebung von Marktdaten zu den Bereichen Distribution, OEM (original equipment manufacturer) und CEM (contract equipment manufacturer) ergänzt werden. MURATA ELEKTRONIK GMBH Produktbezogener Umweltschutz Umweltrelevanten Themen stellen wichtige Arbeitsinhalte der Sitzungen und Tagungen der Fachgruppe II dar. So stehen Richtlinien der Europäischen Kommission und deren nationale Umsetzung wie z.b. der RoHS Recast (Restriction of the use of certain Hazardous Substances), der EuP (Eco-Design for Energy using Products) und der Chemikalienverordnung REACH (Registration, Evaluation, Authorisation of Chemicals) mehr und mehr im Focus der Tagungen. Vertreter der Fachgruppe II arbeiten zudem in den folgenden AdHoc Arbeitskreisen und Gruppen des ZVEI aktiv mit: Ad Hoc China RoHS Ad Hoc REACH EuP RoHS-Recast Core Team Passive Bauelemente Normierungsarbeit bei Inhaltsstoffangaben Revision und Pflege der Umbrella-Specification (U-Specs) Um den Mitgliedern der Fachgruppe II die Eingabe von Inhaltsstoffangaben der passiven Bauelemente im IMDS zu erleichtern, wurde einhergehend mit der Revision der Umbrella-Specifications im vergangenen Jahr, die Hinterlegung von Standardwerkstoffen als IMDS Standard- Module für Bauelemente fertiggestellt. Die bisherige Praxis, Passive Bauelemente als Material im IMDS einzugeben, führte zu Schwierigkeiten und wurde vielfach nicht vom System akzeptiert. Daher war es ein wesentliches Anliegen der OEM s 15

20 P A S S I V E B A U E L E M E N T E und der Tier 1 zu einer verträglicheren Mate rialinformation auf Basis der Um brel - la-specifications zu kommen. Neu im Vergleich zu den herkömmlichen U Specs ist die Klassifizierung der Produktuntergruppen (Produktteile) als Halbzeug zum Aufbau einer Materialinformation eines Bauelements. Revision der REC 019 und Hinterlegung von Baugruppendaten unter dem ZVEI-Account im IMDS Ziel der Überarbeitung der IMDS - Rec 019 im vergangenen Jahr war die Anpassung der Inhalte an die neuen Ausnahmen 8a bis 8j der ELV (End of Life Vehicles -Directive 2000/53/EC), die in der bisherigen Version bei der Deklaration in der Materialdatenbank IMDS nicht unterschieden werden konnten. Im Zuge der Überarbeitung wurde von der Arbeitsgruppe Rec 019 vorgeschlagen, die neuen U-Specs einer bestückten Baugruppe zu erarbeiten und über den ZVEI in IMDS TDK-EPC Corporation 2011 nach Prüfung durch das IMDS-Kommittee zu veröffentlichen. Diesem Vorschlag hatte der ZVEI zugestimmt, wobei diesen Daten in den automatischen Prüfsystemen des IMDS der gleiche Status wie vergleichbaren Kommittee-Einträgen zugesprochen wird. Marketing / Öffentlichkeitsarbeit Positionspapier zu Borsäure unter REACH Nachdem die ECHA am 18. Juni 2010 mitgeteilt hatte, dass die Substanzen Borsäure, Natriumtetraborat / Anhydrat und Tetrabordinatrium-Heptaoxid, Hydrat in der SVHC-Kandidatenliste auf Grund ihrer reprotoxischen Eigenschaften (Kategorie II) aufgenommen werden, wurde von Mitgliedern der Fachgruppe II ein Positionspapier erarbeitet, in dem belegt wird, dass die genannten Substanzen für die Hersteller von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren keine Informationspflichten nach Artikel 33 (1) ergeben. Das Papier ist in deutscher und englischer Sprache verfügbar und kann unter dem folgenden Link kostenlos erhalten werden: electronica2010: Markets and Innovations in Passive Components Auf der electronica2010 wurde ein ZVEI-Podium zum Thema Markets and Innovations in Passive Components veranstaltet. Dabei wurden die folgenden Beiträge von Industrievertretern vorgestellt: Detection of high DC and AC currents by means of a novel procedure, based on the closed loop magnetic probe principle; Vacuumschmelze; Mr. Klaus Reichert EPC-eStat new European Statistic Program for Passive Components, Head of Market Group of Passive Components, Mr. Harald Sauer Inductive Components for HEV/EV Power Supply System; TDK-EPC; Mr. Detlef Lange Applikationsgruppe Automotive: Aktive Mitarbeit der FG II-Mitglieder In den vergangenen Jahren konnte die im Fachverband ECS etablierte Applikationsgruppe Automotive ihre Aktivitäten stark erweitern und ausbauen. Auch Vertreter aus der Industrie der Passiven Bauele- 16