(51) Int Cl.: H01C 1/14 ( ) H01C 1/144 ( ) H01C 17/28 ( )

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "(51) Int Cl.: H01C 1/14 (2006.01) H01C 1/144 (2006.01) H01C 17/28 (2006.01)"

Transkript

1 (19) TEPZZ 8_ 9_B_T (11) EP B1 (12) EUROPEAN PATENT SPECIFICATION (4) Date of publication and mention of the grant of the patent: Bulletin 201/27 (21) Application number: (22) Date of filing: (1) Int Cl.: H01C 1/14 ( ) H01C 1/144 ( ) H01C 17/28 ( ) (86) International application number: PCT/US2008/04648 (87) International publication number: WO 2009/1 ( Gazette 2009/3) (4) SURFACE MOUNTED CHIP RESISTOR WITH FLEXIBLE LEADS OBERFLÄCHENANGEBRACHTER CHIPWIDERSTAND MIT FLEXIBLEN ANSCHLUSSLEITUNGEN PAVÉ RÉSISTIF MONTÉ EN SURFACE COMPORTANT DES FILS DE CONNEXION SOUPLES (84) Designated Contracting States: AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR (30) Priority: US 3472 (43) Date of publication of application: Bulletin 2011/06 (73) Proprietor: Vishay Advanced Technologies, Ltd Holon (IL) (72) Inventors: SZWARC, Joseph, Columbus, NE (US) MAZLIAH, Dany Columbus, NE (US) SATO, Makio, Columbus, NE (US) OKAMOTO, Toru Columbus, NE (US) (74) Representative: Johansson, Magnus Awapatent AB Box Helsingborg (SE) (6) References cited: EP-A DE-A EP B1 Note: Within nine months of the publication of the mention of the grant of the European patent in the European Patent Bulletin, any person may give notice to the European Patent Office of opposition to that patent, in accordance with the Implementing Regulations. Notice of opposition shall not be deemed to have been filed until the opposition fee has been paid. (Art. 99(1) European Patent Convention). Printed by Jouve, 7001 PARIS (FR)

2 1 EP B1 2 Description FIELD OF THE INVENTION method, suitable for mass production, of transforming lead-less chip resistors into devices with flexible leads without significant increase of their size. [0001] The present invention relates to electronic passive components. More particularly, the present invention relates to a Surface Mounted (SM) chip resistor having a flat resistive pattern between two conducting termination pads. The invention also relates to a manufacturing method for transforming a surface mounted lead-less chip resistor into a component with flexible leads. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] SM resistors having flat resistive elements are produced in two main configurations-lead-less, and with leads. In the first configuration, the resistors are leadless rectangular chips with termination pads for electrical connection at the two opposite ends of a resistive layer on top of a ceramic substrate. [0003] The first configuration of SM resistor may have different termination configurations, including "Wrap Around Metallization" or "Flip Chip" configured termination. In chips with "Wrap Around Metallization", the pads extend from the termination pads over the short sides of the rectangular chip and to part of the chip s bottom. Soldering to a PCB is performed according to one of these two configurations of the terminations. For chips having pads on top only, a "Flip Chip" configuration, with pads down. For chips with "Wrap Around Metallization" the chip s metallized bottom is placed on the pads of the PCB. [0004] The second configuration of a surface mount resistor is molded in a resin package with two flat leads attached to the termination pads, extending on two sides of the package, and bent to seat, for soldering, on the pads of a PCB. [000] The first configuration has the advantage of smaller dimensions and lower manufacturing costs, but has a limitation of failures of the solder joint to the PCB s pads when subjected to high mechanical and/or thermal stresses, the latter due to a mismatch of Coefficients of Thermal Expansion (CTE) between the chip s ceramic substrate and the PCB s material. The probability of such failure increases with the size of the chip. [0006] Such stresses occur when the ambient temperature changes and the chip does not expand or contract at same rate as the PCB, or when a load applied to the resistor causes a rise of its temperature while the PCB remains cooler, or when the PCB is flexed causing a change of the distance between its pads. A chip resistor according to the prior art is described in DE Thus, despite advances in the art, problems remain. [0007] What is needed is a solution to failures of chip resistors caused by mechanical and thermal stresses after the chips are soldered to a Printed Circuit Board (PCB). [0008] Therefore, it is a primary object, feature, or advantage of the present invention is to provide a low-cost BRIEF SUMMARY OF THE INVENTION [0009] According to one aspect of the present invention a chip resistor according to claim 1 is provided. The chip resistor includes a rigid insulated substrate having a top surface and an opposite bottom surface. There is a first electrically conductive termination pad and a second electrically conductive termination pad, both termination pads on the top surface of the rigid insulated substrate. There is also a layer of resistive material between the first and second electrically conductive termination pads. A first and a second flexible lead, each made of an electrically conductive metal is provided. The first flexible lead is attached and electrically connected to the first electrically conductive termination pad and the second flexible lead is attached and electrically connected to the second electrically conductive termination pad. Each of the flexible leads if formed from a plurality of lead sections for facilitating bending of each of the flexible leads around one of the ends of the chip resistor Each of the flexible leads is bent around one of the ends of the chip resistor. [00] According to the present invention, a method for manufacturing a chip resistor with flexible leads from a leadless chip resistor according to claim 9 is further provided. The method includes providing a carrier strip with a lead-frame comprising a first and a second flexible lead, each flexible lead made of an electrically conductive metal and comprised of a plurality of lead sections, bending the first flexible lead and the second flexible lead around opposite ends of the leadless chip resistor, attaching the first flexible lead to a first termination pad of the leadless chip resistor, attaching the second flexible lead to a second termination pad of the leadless chip resistor, and separating the flexible leads from the carrier strip. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [0011] FIG. 1 is a drawing of a first version of a lead-frame used for manufacturing of the chip resistors with flexible leads. The lead-frame consists of a carrier strip with leads on its two sides. FIG. 2 is a drawing of a second version consisting of a lead-frame split into two identical half leadframes. FIG. 3 shows a profile of the lead-frame per Figure 2 after its sections are partially bent to form a nest for placing the resistor chip. FIG. 4 is a top view of an assembled chip with the flexible leads. FIG. is view of the long side of the same. FIG. 6 is view of the short side of the same. 2

3 3 EP B1 4 FIG. 7 shows an area of a section of a flexible lead coated with resin to prevent coverage by solder during assembly onto a PCB. FIG. 8 illustrates a perspective of one embodiment of an assembled chip with flexible leads. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EM- BODIMENT [0012] The present invention provides for attaching lead-frames to lead-less chip resistors in order to convert the lead-less chip resistors into chip resistors with flexible leads. The present invention provides a design of leadframes and an assembly method suitable for automated mass production which enables the transformation of a finished lead-less resistor chip into a high reliability resistor with flexible leads for SM assembly onto a PCB. [0013] Multiple embodiments are shown including an embodiment where a chip resistors is placed on a leadframe with the termination pads up as well as an embodiment where the chip resistor is placed on a lead-frame with the termination pads down. [0014] In a first embodiment, the chip resistors are placed on a lead-frame with the termination pads up. FIG. 1 shows a lead-frame consisting of a central carrier strip 2 having punched out areas and the flexible leads 4 on each side of the carrier strip 2. Each flexible lead 4 consists of multiple sections such as a first section 12, a second section 14, and a third section 16. Two flaps 18 are attached on opposite ends of the third section 16. [001] A first groove 20 is etched or stamped to facilitate separation of the assembled chips from the carrier strip 2. In addition, grooves are etched or stamped to facilitate the bending of the lead sections 12, 14, 16 around the resistor chip. A first groove 24 is between the first lead section 12 and the second lead section 14. A second groove 26 is between the second lead section 14 and a third lead section 16. Grooves 22 are also present between the third section 16 and its flaps 18. [0016] Assembly is performed by placing a flip chip on the lead-frame, with the chip s termination pads up, on two sections 12, applying a solder paste on the pads and an adhesive such as glue to the flaps 18, bending the flaps 18 and sections 14 and section 16 to approach the chip s short sides and termination pads, and reflowing the solder paste and curing the adhesive or glue. The mechanical attachment of the flexible leads to the chip, in addition to the solder joint, to the termination pad, is enhanced by cementing the flaps 18 to the chip. [0017] Commonly used epoxy-glass PCB have a coefficient of thermal expansion (CTE) much higher than the CTE of a ceramic or similar substrate of the resistor chip. The mounting of chips onto the PCB requires a high temperature for re-flowing the solder, and it is followed by cooling after solder s solidification. As a result, the PCB contracts more than the chip introducing a thermal strain. The bottom section 16 of the flexible leads follows this movement of PCB s contraction thus avoiding a dangerous stress in the solder joint. Similarly, when the chip resistor heats up due to an applied load, it expands while the PCB is still cold and again it causes a bending of the leads without stressing the solder joint. The mechanical attachment of the flexible leads 4 to the chip, in addition to the solder joint with the termination pad, is enhanced by the flaps 18 cemented to the chip. The flaps 18 take up a shear stress as a result of these thermal strains and stresses which assures a high degree of the assembly s robustness. [0018] FIG. 2 and FIG. 3 illustrate another embodiment. In the embodiment shown in FIG. 2 and FIG. 3, two opposite half lead-frames are used. FIG. 2 is a plan view. FIG. 3 is a profile, after partial bending. In this embodiment flaps 18 and section 14 are first bent as shown in FIG. 3 to form a nest for placing the flip chips. Then, solder paste and glue are applied to the nest. The chips are then placed face down with their terminal pads on sections 16. After the reflowing the solder paste and curing the glue the carrier strip of one half-frame can be bent along the grooves 20 and cut off to allow automated electrical measurement of individual chips and, if required, final trimming of their resistance to a very precise ohmic value. [0019] An alternative method consists of using chips with gold plated pads, a tin plated lead-frame and achieve the electrical interconnection by parallel-gap welding. [0020] FIGS. 4, and 6 show a plan view and profiles of an assembled chip resistor with flexible leads. A chip 30 includes termination pads 32, lead sections 12, 14 and 16 and flaps 18. [0021] FIG. 7 shows a protective resin layer 14 which is applied on both sides of section 14 before assembly. The resin prevents, during soldering to a PCB, the creeping of the solder up the plates 18 which would reduce its flexibility. [0022] The process described above can also be applied to lead-less chip resistors with wrap-around metallization after these chips are covered, up to about half of their thickness, with a protective layer preventing the solder to creep up the leads during the assembly on a PCB. This can be achieved by dipping the chips to about half their thickness into a liquid thermosetting resin and curing the resin. [0023] Thus, the present invention provides for transforming a leadless chip resistor into one with flexible leads. The lead-frames containing the flexible leads are designed in a way to enable alternative production methods, including reel to reel automated assembly for mass production or the use of strips of lead-frame for hand processing of small batches of chips. [0024] Therefore various embodiments for providing a method of transforming lead-less chip resistors into devices with flexible leads have been provided. The present invention contemplates variations in the structure of the lead frame, the manner in which the lead frame is attached, and other variations within the scope of the invention according to the appended claims. 3

4 EP B1 6 Claims after soldering the lead to the pad on the PCB. 1. A chip resistor (30), comprising: a rigid insulated substrate having a top surface, a bottom surface, a first and a second opposite ends; a first electrically conductive termination pad (32) and a second electrically conductive termination pad (32), both termination pads (32) on the top surface of the rigid insulated substrate; a layer of resistive material between the first and second electrically conductive termination pads (32); a first and a second flexible lead (4), each made of an electrically conductive metal with a solder enhancing coating; the first flexible lead (4) attached and electrically connected to the first electrically conductive termination pad (32) and the second flexible lead (4) attached and electrically connected to the second electrically conductive termination pad (32); wherein each of the flexible leads being comprised of a plurality of lead sections for facilitating bending of each of the flexible leads around one of the ends of the chip resistor (30) and each of the flexible leads (4) being bent around one of the ends of the chip resistor (30) wherein the plurality of sections includes a first lead section 12, a second lead section (14) and a third lead section (16) wherein a first groove (24) is formed between the first lead section (12) and the second lead section (14) and wherein a second groove (26) is formed between the second lead section (14) and the third lead section (16). 2. The chip resistor of claim 1 wherein the second lead section is coated in a resin. 3. The chip resistor of claim 1 further comprising first and second flaps extending from each first lead section The chip resistor of claim 6 wherein at least one of the flexible lead sections includes a protective coating to avoid creeping of liquid solder up the lead when the chip resistor is soldered to the PCB. 8. The chip resistor of claim 1 further comprising a wrap around metallization for each of the termination pads and where a resin covers a portion of the wrap around metallization. 9. A method for manufacturing a chip resistor (30) with flexible leads from a leadless chip resistor, comprising: providing a carrier strip (2) with a lead-frame comprising a first and a second flexible lead, (4) each flexible lead (4) made of an electrically conductive metal and comprised of a plurality of lead sections including a first lead section (12), a second lead section (14) and a third lead section (16) wherein a first groove (24) is formed between the first lead section (12) and the second lead section (14) and wherein a second groove (26) is formed between the second lead section (14) and the third lead section (16); bending the first flexible lead (4) and the second flexible lead (4) around opposite ends of the leadless chip resistor (30); attaching the first flexible lead (4) to a first termination pad (32) of the leadless chip resistors (30); attaching the second flexible lead (4) to a second termination pad (32) of the leadless chip resistor (30); and separating the first flexible lead (4) and the second flexible lead (4) from the carrier strip (2).. The method of claim 9 wherein each of the flexible leads includes flaps and wherein the method further comprises attaching the flaps to the leadless chip resistor. 4. The chip resistor of claim 3 wherein the first and second flaps are bent down and cemented to the substrate such that mechanical and thermal stresses in the leads create a shear stress in an interface of the flaps and substrate.. The chip resistor of claim 1 wherein each flexible lead is bent around one of the ends of the substrate to form a horizontal foot section suitable for soldering to a pad on a printed circuit board (PCB). 6. The chip resistor of claim further comprising a small gap between the flexible lead and the end of the substrate to allow contraction of the PCB when cooled The method of claim wherein attaching the flaps to the leadless chip resistor comprises cementing the flaps to the leadless chip resistor. 12. The method of claim wherein attaching the first flexible lead and attaching the second flexible lead are performed using soldering. 13. The method of claim wherein attaching the first flexible lead and attaching the second flexible lead are performed using welding. 4

5 7 EP B1 8 Patentansprüche 1. Chipwiderstand (30), umfassend: 4. Chipwiderstand nach Anspruch 3, wobei die ersten und zweiten Klappen nach unten gebogen und an die Trägerschicht zementiert sind, so dass mechanische und thermische Belastungen in den Anschlussleitungen eine Scherspannung in einer Grenzfläche der Klappen und der Trägerschicht erzeugen. eine starre, isolierte Trägerschicht mit einer oberen Oberfläche, einer unteren Oberfläche, einem ersten und einem zweiten, gegenüber liegenden Ende; ein erstes elektrisch leitendes Kontaktierungspad (32) und ein zweites elektrisch leitendes Kontaktierungspad (32), wobei sich beide Kontaktierungspads (32) an der oberen Oberfläche der starren isolierten Trägerschicht befinden; eine Schicht aus widerstandsfähigem Material zwischen dem ersten und zweiten elektrisch leitenden Kontaktierungspad (32); eine erste und eine zweite flexible Anschlussleitung (4), die jeweils aus einem elektrisch leitenden Metall mit einer Lötmittelverstärkungsbeschichtung bestehen; wobei die erste flexible Anschlussleitung (4) an dem ersten elektrisch leitenden Kontaktierungspad (32) angebracht und elektrisch mit diesem verbunden ist und die zweite flexible Anschlussleitung (4) an dem zweiten elektrisch leitenden Kontaktierungspad (32) angebracht und elektrisch mit diesem verbunden ist; wobei jede der flexiblen Anschlussleitungen aus mehreren Anschlussleitungsabschnitt besteht, um ein Biegen jeder der flexiblen Anschlussleitungen um eines der Enden des Chipwiderstands (30) zu erleichtern, und jede der flexiblen Anschlussleitungen (4) um eines der Enden des Chipwiderstands (30) gebogen ist, wobei die mehreren Abschnitte einen ersten Anschlussleitungsabschnitt (12), einen zweiten Anschlussleitungsabschnitt (14), einen dritten Anschlussleitungsabschnitt (16) enthalten, wobei eine erste Rille (24) zwischen dem ersten Anschlussleitungsabschnitt (12) und dem zweiten Anschlussleitungsabschnitt (14) gebildet ist und wobei eine zweite Rille (26) zwischen dem zweiten Anschlussleitungsabschnitt (14) und dem dritten Anschlussleitungsabschnitt (16) gebildet ist. 2. Chipwiderstand nach Anspruch 1, wobei der zweite Anschlussleitungsabschnitt mit einem Harz beschichtet ist. 3. Chipwiderstand nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend erste und zweite Klappen, die sich von jedem ersten Anschlussleitungsabschnitt erstrecken Chipwiderstand nach Anspruch 1, wobei jede flexible Anschlussleitung um eines der Enden der Trägerschicht gebogen ist, um einen horizontalen Fußabschnitt zu bilden, der zum Löten an ein Pad auf einer gedruckten Leiterplatte (Printed Circuit Board - PCB) geeignet ist. 6. Chipwiderstand nach Anspruch, des Weiteren umfassend einen kleinen Spalt zwischen der flexiblen Anschlussleitung und dem Ende der Trägerschicht, um ein Zusammenziehen der pcb zu ermöglichen, wen sie nach dem Löten der Anschlussleitung an das Pad auf der PCB abgekühlt wird. 7. Chipwiderstand nach Anspruch 6, wobei zumindest einer der flexiblen Anschlussleitungsabschnitte eine Schutzbeschichtung enthält, um ein Hochkriechen von Lötmittel an der Anschlussleitung zu vermeiden, wenn der Chipwiderstand an die PCB gelötet wird. 8. Chipwiderstand nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend eine umhüllende Metallisierung für jedes der Kontaktierungspads und wobei ein Harz einen Abschnitt der umhüllenden Metallisierung bedeckt. 9. Verfahren zur Herstellung eines Chipwiderstands (30) mit flexiblen Anschlussleitungen aus einem Chipwiderstand ohne Anschlussleitungen, umfassend: Versehen eines Trägerstreifens (2) mit einem Leiterrahmen, umfassend eine erste und eine zweite flexible Anschlussleitung (4), wobei jede flexible Anschlussleitung (4) aus einem elektrisch leitenden Metall besteht und mehrere Endabschnitte umfasst, einschließlich eines ersten Anschlussleitungsabschnitts (12), eines zweiten Anschlussleitungsabschnitts (14) und eines dritten Anschlussleitungsabschnitts (16), wobei eine erste Rille (24) zwischen dem ersten Anschlussleitungsabschnitt (12) und dem zweiten Anschlussleitungsabschnitt (14) gebildet ist und wobei eine zweite Rille (26) zwischen dem zweiten Anschlussleitungsabschnitt (14) und dem dritten Anschlussleitungsabschnitt (16) gebildet ist; Biegen der ersten flexiblen Anschlussleitung (4) und der zweiten flexiblen Anschlussleitung (4) um gegenüber liegende Enden des Chipwiderstands (30) ohne Anschlussleitungen; Anbringen der ersten flexiblen Anschlussleitung (4) an einem ersten Kontaktierungspad (32) des Chipwiderstands (30) ohne Anschlussleitungen;

6 9 EP B1 Anbringen der zweiten flexiblen Anschlussleitung (4) an einem zweiten Kontaktierungspad (32) des Chipwiderstands (30) ohne Anschlussleitungen; und Trennen der ersten flexiblen Anschlussleitung (4) und der zweiten flexiblen Anschlussleitung (4) vom Trägerstreifen (2).. Verfahren nach Anspruch 9, wobei jede der flexiblen Anschlussleitungen Klappen enthält und wobei das Verfahren ferner ein Anbringen der Klappen an dem Chipwiderstand ohne Anschlussleitungen umfasst. 11. Verfahren nach Anspruch, wobei das Anbringen der Klappen an dem Chipwiderstand ohne Anschlussleitungen ein Zementieren der Klappen an dem Chipwiderstand ohne Anschlussleitungen umfasst. 12. Verfahren nach Anspruch, wobei das Anbringen der ersten flexiblen Anschlussleitung und das Anbringen der zweiten flexiblen Anschlussleitung mittels Löten durchgeführt werden. 13. Verfahren nach Anspruch, wobei das Anbringen der ersten flexiblen Anschlussleitung und das Anbringen der zweiten flexiblen Anschlussleitung mittels Schweißen durchgeführt werden. Revendications un substrat isolé rigide ayant une surface supérieure, une surface inférieure, des première et deuxième extrémités opposées; une première pastille de terminaison électroconductrice (32) et une deuxième pastille de terminaison électroconductrice (32), les deux pastilles de terminaison (32) se trouvant sur la surface supérieure du substrat isolé rigide; une couche de matériau résistif entre les première et deuxième pastilles de terminaison électroconductrices (32); un premier et un deuxième fil flexible (4), chacun étant formé par un métal électroconducteur avec un revêtement améliorant le brasage; le premier fil flexible (4) étant fixé et connecté électriquement à la première pastille de terminaison électroconductrice (32) et le deuxième fil flexible (4) étant fixé et connecté électriquement à la deuxième pastille de terminaison électroconductrice (32); dans lequel chacun des fils flexibles se compose d une pluralité de tronçons de fil afin de faciliter le pliage de chacun des fils flexibles autour de l une des extrémités du pavé résistif (30) et chacun des fils flexibles (4) étant plié autour de l une des extrémités du pavé résistif (30), la pluralité des tronçons comprenant un premier tronçon de fil (12), un deuxième tronçon de fil (14) et un troisième tronçon de fil (16), dans lequel une première rainure (24) est formée entre le premier tronçon de fil (12) et le deuxième tronçon de fil (14) et dans lequel une deuxième rainure (26) est formée entre le deuxième tronçon de fil (14) et le troisième tronçon de fil (16). 2. Pavé résistif selon la revendication 1, dans lequel le deuxième tronçon de fil est revêtu par de la résine. 3. Pavé résistif selon la revendication 1, comprenant par ailleurs des premier et deuxième rabats s étendant à partir de chaque premier tronçon de fil. 4. Pavé résistif selon la revendication 3, dans lequel les premier et deuxième rabats sont repliés vers le bas et cimentés sur le substrat de manière à ce que les contraintes mécaniques et thermiques dans les fils créent une contrainte de cisaillement à une interface entre les rabats et le substrat.. Pavé résistif selon la revendication 1, dans lequel chaque fil flexible est replié autour de l une des extrémités du substrat afin de former un tronçon de pied horizontal adapté pour le brasage sur une pastille sur une carte de circuit imprimé (PCB ou printed circuit board). 1. Pavé résistif (30), comprenant : Pavé résistif selon la revendication, comprenant par ailleurs un petit espace entre le fil flexible et l extrémité du substrat afin de permettre une contraction de la carte de circuit imprimé lorsqu elle est refroidie après le brasage du fil sur la pastille sur la carte de circuit imprimé. 7. Pavé résistif selon la revendication 6, dans lequel au moins l un des tronçons de fil flexible comprend un revêtement de protection afin d éviter que l apport de brasage liquide ne grimpe le long du fil lorsque le pavé résistif est brasé sur la carte de circuit imprimé. 8. Pavé résistif selon la revendication 1, comprenant par ailleurs une métallisation enveloppante pour chacune des pastilles de terminaison, et une résine recouvrant une partie de la métallisation enveloppante. 9. Procédé pour la fabrication d un pavé résistif (30) avec des fils flexibles à partir d un pavé résistif sans fils, comprenant : la fourniture d un ruban porteur (12) avec un cadre de montage comprenant un premier et un 6

7 11 EP B1 12 deuxième fil flexible (4), chaque fil flexible (4) étant formé par un métal électroconducteur et se composant d une pluralité de tronçons de fil comprenant un premier tronçon de fil (12), un deuxième tronçon de fil (14) et un troisième tronçon de fil (16), dans lequel une première rainure (24) est formée entre le premier tronçon de fil (12) et le deuxième tronçon de fil (14) et dans lequel une deuxième rainure (26) est formée entre le deuxième tronçon de fil (14) et le troisième tronçon de fil (16); le pliage du premier fil flexible (4) et du deuxième film flexible (4) autour d extrémités opposées du pavé résistif sans fils (30); la fixation du premier fil flexible (4) sur une première pastille de terminaison (32) du pavé résistif sans fils (30); la fixation du deuxième fil flexible (4) sur une deuxième pastille de terminaison (32) du pavé résistif sans fils (30); et la séparation du premier fil flexible (4) et du deuxième fil flexible (4) du rubant porteur (12) Procédé selon la revendication 9, dans lequel chacun des fils flexibles comprend des rabats, et dans lequel le procédé comprend en outre la fixation des rabats sur le pavé résistif sans fils Procédé selon la revendication, dans lequel la fixation des rabats sur le pavé résistif sans fils comprend la cimentation des rabats sur le pavé résistif sans fils Procédé selon la revendication, dans lequel la fixation du premier fil flexible et la fixation du deuxième fil flexible sont réalisées en faisant appel à un brasage Procédé selon la revendication, dans lequel la fixation du premier fil flexible et la fixation du deuxième fil flexible sont réalisées en faisant appel à un soudage

8 EP B1 8

9 EP B1 9

10 EP B1

11 EP B1 11

12 EP B1 REFERENCES CITED IN THE DESCRIPTION This list of references cited by the applicant is for the reader s convenience only. It does not form part of the European patent document. Even though great care has been taken in compiling the references, errors or omissions cannot be excluded and the EPO disclaims all liability in this regard. Patent documents cited in the description DE [0006] 12

(51) Int Cl. 7 : H05K 1/18

(51) Int Cl. 7 : H05K 1/18 (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets *EP000888036B1* (11) EP 0 888 036 B1 (12) EUROPEAN PATENT SPECIFICATION (4) Date of publication and mention of the grant of

Mehr

(51) Int Cl.: F02F 3/00 (2006.01) C22C 38/06 (2006.01) C22C 38/18 (2006.01)

(51) Int Cl.: F02F 3/00 (2006.01) C22C 38/06 (2006.01) C22C 38/18 (2006.01) (19) TEPZZ_8 Z9 B_T (11) EP 1 8 92 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 23.12.1 Patentblatt 1/2 (1) Int Cl.: F02F 3/00 (06.01)

Mehr

eurex rundschreiben 094/10

eurex rundschreiben 094/10 eurex rundschreiben 094/10 Datum: Frankfurt, 21. Mai 2010 Empfänger: Alle Handelsteilnehmer der Eurex Deutschland und Eurex Zürich sowie Vendoren Autorisiert von: Jürg Spillmann Weitere Informationen zur

Mehr

Release Notes BRICKware 7.5.4. Copyright 23. March 2010 Funkwerk Enterprise Communications GmbH Version 1.0

Release Notes BRICKware 7.5.4. Copyright 23. March 2010 Funkwerk Enterprise Communications GmbH Version 1.0 Release Notes BRICKware 7.5.4 Copyright 23. March 2010 Funkwerk Enterprise Communications GmbH Version 1.0 Purpose This document describes new features, changes, and solved problems of BRICKware 7.5.4.

Mehr

(51) Int Cl.: H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)

(51) Int Cl.: H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) (19) TEPZZ 448 79B_T (11) EP 2 448 379 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 17.06.1 Patentblatt 1/2 (1) Int Cl.: H0K 1/18

Mehr

(51) Int Cl.: G01N 30/20 (2006.01)

(51) Int Cl.: G01N 30/20 (2006.01) (19) (11) EP 1 336 100 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 21.01.2009 Patentblatt 2009/04 (21) Anmeldenummer: 0198010.9

Mehr

fastpim 1 H fast switching H bridge module Features: - 1 Phase Input Rectifier Bridge - 1 Phase fast switching IGBT + FRED full H bridge - NTC

fastpim 1 H fast switching H bridge module Features: - 1 Phase Input Rectifier Bridge - 1 Phase fast switching IGBT + FRED full H bridge - NTC fast switching H bridge module Features: - 1 Phase Input Rectifier Bridge - 1 Phase fast switching IGBT + FRED full H bridge - NTC Copyright by Vincotech 1 Revision: 1 module types / Produkttypen Part-Number

Mehr

Notice: All mentioned inventors have to sign the Report of Invention (see page 3)!!!

Notice: All mentioned inventors have to sign the Report of Invention (see page 3)!!! REPORT OF INVENTION Please send a copy to An die Abteilung Technologietransfer der Universität/Hochschule An die Technologie-Lizenz-Büro (TLB) der Baden-Württembergischen Hochschulen GmbH Ettlinger Straße

Mehr

p^db=`oj===pìééçêíáåñçêã~íáçå=

p^db=`oj===pìééçêíáåñçêã~íáçå= p^db=`oj===pìééçêíáåñçêã~íáçå= Error: "Could not connect to the SQL Server Instance" or "Failed to open a connection to the database." When you attempt to launch ACT! by Sage or ACT by Sage Premium for

Mehr

(51) Int Cl.: H02K 11/02 (2006.01) H02K 5/22 (2006.01)

(51) Int Cl.: H02K 11/02 (2006.01) H02K 5/22 (2006.01) (19) (11) EP 1 62 62 B1 (12) EUROPEAN PATENT SPECIFICATION (4) Date of publication and mention of the grant of the patent: 1..2008 Bulletin 2008/42 (21) Application number: 0470369. (22) Date of filing:

Mehr

114-18867 09.Jan 2014 Rev C

114-18867 09.Jan 2014 Rev C Application Specification 114-18867 09.Jan 2014 Rev C High Speed Data, Pin Headers 90 / 180 4pos., shie lded High Speed Data, Stiftleiste 90 / 180, geschirmt Description Beschreibung 1. Packaging of pin

Mehr

(86) International application number: PCT/US97/17055

(86) International application number: PCT/US97/17055 (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets *EP00092807B1* (11) EP 0 928 07 B1 (12) EUROPEAN PATENT SPECIFICATION (4) Date of publication and mention of the grant of

Mehr

1. General information... 2 2. Login... 2 3. Home... 3 4. Current applications... 3

1. General information... 2 2. Login... 2 3. Home... 3 4. Current applications... 3 User Manual for Marketing Authorisation and Lifecycle Management of Medicines Inhalt: User Manual for Marketing Authorisation and Lifecycle Management of Medicines... 1 1. General information... 2 2. Login...

Mehr

IP X4 MOA/SL/FL IP44, CH IP24. Montage-Anleitung Instructions de montage Assembling instructions. 225 cm. 60 cm 0

IP X4 MOA/SL/FL IP44, CH IP24. Montage-Anleitung Instructions de montage Assembling instructions. 225 cm. 60 cm 0 MOA/SL/FL IP44, CH IP4 Arbeiten an den elektrischen Anlagen dürfen nur von autorisierten Fachleuten nach den örtlichen Vorschriften ausgeführt werden. Für nicht fachgerechte Installation wird jegliche

Mehr

11 EN 81-70 Page 1 of 2 Standard: INTERPRETATION RELATED TO. Clause(s): 5.4.2.3

11 EN 81-70 Page 1 of 2 Standard: INTERPRETATION RELATED TO. Clause(s): 5.4.2.3 CEN RELATED TO 11 Page 1 of 2 Standard: Edition: 2003 Clause(s): 5.4.2.3 Valid from: 15/09/2010 Date of modification: Key-word(s): Car operating panel, Two entrance lift Replacing interpretation No.: QUESTION

Mehr

USBASIC SAFETY IN NUMBERS

USBASIC SAFETY IN NUMBERS USBASIC SAFETY IN NUMBERS #1.Current Normalisation Ropes Courses and Ropes Course Elements can conform to one or more of the following European Norms: -EN 362 Carabiner Norm -EN 795B Connector Norm -EN

Mehr

EP 0 444 396 B2 (19) (11) EP 0 444 396 B2 (12) NEUE EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT

EP 0 444 396 B2 (19) (11) EP 0 444 396 B2 (12) NEUE EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets (11) EP 0 444 396 B2 (12) NEUE EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die

Mehr

TEPZZ_9756Z4B_T EP 1 975 604 B1 (19) (11) EP 1 975 604 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT. (51) Int Cl.: G01N 25/72 (2006.01)

TEPZZ_9756Z4B_T EP 1 975 604 B1 (19) (11) EP 1 975 604 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT. (51) Int Cl.: G01N 25/72 (2006.01) (19) TEPZZ_976Z4B_T (11) EP 1 97 604 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 20.08.2014 Patentblatt 2014/34 (1) Int Cl.: G01N

Mehr

There are 10 weeks this summer vacation the weeks beginning: June 23, June 30, July 7, July 14, July 21, Jul 28, Aug 4, Aug 11, Aug 18, Aug 25

There are 10 weeks this summer vacation the weeks beginning: June 23, June 30, July 7, July 14, July 21, Jul 28, Aug 4, Aug 11, Aug 18, Aug 25 Name: AP Deutsch Sommerpaket 2014 The AP German exam is designed to test your language proficiency your ability to use the German language to speak, listen, read and write. All the grammar concepts and

Mehr

NEWSLETTER. FileDirector Version 2.5 Novelties. Filing system designer. Filing system in WinClient

NEWSLETTER. FileDirector Version 2.5 Novelties. Filing system designer. Filing system in WinClient Filing system designer FileDirector Version 2.5 Novelties FileDirector offers an easy way to design the filing system in WinClient. The filing system provides an Explorer-like structure in WinClient. The

Mehr

Mitglied der Leibniz-Gemeinschaft

Mitglied der Leibniz-Gemeinschaft Methods of research into dictionary use: online questionnaires Annette Klosa (Institut für Deutsche Sprache, Mannheim) 5. Arbeitstreffen Netzwerk Internetlexikografie, Leiden, 25./26. März 2013 Content

Mehr

p^db=`oj===pìééçêíáåñçêã~íáçå=

p^db=`oj===pìééçêíáåñçêã~íáçå= p^db=`oj===pìééçêíáåñçêã~íáçå= How to Disable User Account Control (UAC) in Windows Vista You are attempting to install or uninstall ACT! when Windows does not allow you access to needed files or folders.

Mehr

(51) Int Cl.: E01B 29/05 (2006.01)

(51) Int Cl.: E01B 29/05 (2006.01) (19) (11) EP 1 443 149 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 18.07.2007 Patentblatt 2007/29 (1) Int Cl.: E01B 29/0 (2006.01)

Mehr

Gern beraten wir auch Sie. Sprechen Sie uns an!

Gern beraten wir auch Sie. Sprechen Sie uns an! de en Unter dem Motto wire Solutions bietet die KIESELSTEIN International GmbH verschiedenste Produkte, Dienstleistungen und After Sales Service rund um den Draht an. Die Verbindung von Tradition und Innovation

Mehr

CABLE TESTER. Manual DN-14003

CABLE TESTER. Manual DN-14003 CABLE TESTER Manual DN-14003 Note: Please read and learn safety instructions before use or maintain the equipment This cable tester can t test any electrified product. 9V reduplicated battery is used in

Mehr

Ingenics Project Portal

Ingenics Project Portal Version: 00; Status: E Seite: 1/6 This document is drawn to show the functions of the project portal developed by Ingenics AG. To use the portal enter the following URL in your Browser: https://projectportal.ingenics.de

Mehr

Leister SYSTEM SINGLE PATCH MODULE SPM 01

Leister SYSTEM SINGLE PATCH MODULE SPM 01 D GB Leister SYSTEM SINGLE PATCH MODULE SPM 01 Leister Process Technologies Galileo-Strasse 10 CH-05 Kaegiswil/Switzerland Tel. +41-41 4 4 Fax +41-41 4 1 www.leister.com sales@leister.com Einbauanleitung

Mehr

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA-59V093. für for. Winkelstecker für PCB

Verarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA-59V093. für for. Winkelstecker für PCB Verarbeitungsspezifikation MA-59V093 für for Winkelstecker für PCB Right angle plug for PCB 59S2AF-40MXX-Y 59S2LF-40MXX-Y 59S2RF-40MXX-Y 59S2UF-40MXX-Y 200 09-0100 U_Winkler 11.02.09 100 08-v323 U_Winkler

Mehr

Concept. Chapter. Locking daemon over CIFS for OpenOffice.org. Verantwortlich

Concept. Chapter. Locking daemon over CIFS for OpenOffice.org. Verantwortlich FOSS-Group GmbH Bismarckallee 9 4D-79098 Freiburg i.br Tel. +41 (0)61 751 72 80 Fax +41 (0)61 751 78 79 www.foss-group.eu Mail: info@foss-group.eu Concept OSBD Chapter Locking daemon over CIFS for OpenOffice.org

Mehr

TomTom WEBFLEET Tachograph

TomTom WEBFLEET Tachograph TomTom WEBFLEET Tachograph Installation TG, 17.06.2013 Terms & Conditions Customers can sign-up for WEBFLEET Tachograph Management using the additional services form. Remote download Price: NAT: 9,90.-/EU:

Mehr

KURZANLEITUNG. Firmware-Upgrade: Wie geht das eigentlich?

KURZANLEITUNG. Firmware-Upgrade: Wie geht das eigentlich? KURZANLEITUNG Firmware-Upgrade: Wie geht das eigentlich? Die Firmware ist eine Software, die auf der IP-Kamera installiert ist und alle Funktionen des Gerätes steuert. Nach dem Firmware-Update stehen Ihnen

Mehr

2 IP X4 TAI/LED IP44, CH IP24. Montage-Anleitung Instructions de montage Assembling instructions. 225 cm. 60 cm 0

2 IP X4 TAI/LED IP44, CH IP24. Montage-Anleitung Instructions de montage Assembling instructions. 225 cm. 60 cm 0 Montage-Anleitung Instructions de montage Assembling instructions TAI/LED IP, CH IP Sensor-Schalter aussen unten rechts Interrupteur sensitif en bas à l'extérieur à droite Sensor switch outside right below

Mehr

CHAMPIONS Communication and Dissemination

CHAMPIONS Communication and Dissemination CHAMPIONS Communication and Dissemination Europa Programm Center Im Freistaat Thüringen In Trägerschaft des TIAW e. V. 1 CENTRAL EUROPE PROGRAMME CENTRAL EUROPE PROGRAMME -ist als größtes Aufbauprogramm

Mehr

Listening Comprehension: Talking about language learning

Listening Comprehension: Talking about language learning Talking about language learning Two Swiss teenagers, Ralf and Bettina, are both studying English at a language school in Bristo and are talking about language learning. Remember that Swiss German is quite

Mehr

Asynchronous Generators

Asynchronous Generators Asynchronous Generators Source: ABB 1/21 2. Asynchronous Generators 1. Induction generator with squirrel cage rotor 2. Induction generator with woed rotor Source: electricaleasy.com 2/21 2.1. Induction

Mehr

HIR Method & Tools for Fit Gap analysis

HIR Method & Tools for Fit Gap analysis HIR Method & Tools for Fit Gap analysis Based on a Powermax APML example 1 Base for all: The Processes HIR-Method for Template Checks, Fit Gap-Analysis, Change-, Quality- & Risk- Management etc. Main processes

Mehr

Einsatz einer Dokumentenverwaltungslösung zur Optimierung der unternehmensübergreifenden Kommunikation

Einsatz einer Dokumentenverwaltungslösung zur Optimierung der unternehmensübergreifenden Kommunikation Einsatz einer Dokumentenverwaltungslösung zur Optimierung der unternehmensübergreifenden Kommunikation Eine Betrachtung im Kontext der Ausgliederung von Chrysler Daniel Rheinbay Abstract Betriebliche Informationssysteme

Mehr

Lehrstuhl für Allgemeine BWL Strategisches und Internationales Management Prof. Dr. Mike Geppert Carl-Zeiß-Str. 3 07743 Jena

Lehrstuhl für Allgemeine BWL Strategisches und Internationales Management Prof. Dr. Mike Geppert Carl-Zeiß-Str. 3 07743 Jena Lehrstuhl für Allgemeine BWL Strategisches und Internationales Management Prof. Dr. Mike Geppert Carl-Zeiß-Str. 3 07743 Jena http://www.im.uni-jena.de Contents I. Learning Objectives II. III. IV. Recap

Mehr

GEA Heat Exchangers An/To: Von/From: Date/Datum. Dirk Graichen 2010. Product Manager BPHE

GEA Heat Exchangers An/To: Von/From: Date/Datum. Dirk Graichen 2010. Product Manager BPHE An/To: Von/From: Date/Datum Sales Dirk Graichen 2010 Product Manager BPHE 1. Isolierungen FCKW-frei PUR-Halbschalen, schwarz: Insulation: - FCKW-free polyurethane-foam with PS-folia, black GB../GN.. 100,200,220,240,300,400,418,420,500,525,700,

Mehr

(51) Int Cl. 7 : G09F 21/12. (72) Erfinder: Schimanz, Gerhard

(51) Int Cl. 7 : G09F 21/12. (72) Erfinder: Schimanz, Gerhard (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets *EP001411488A1* (11) EP 1 411 488 A1 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (43) Veröffentlichungstag: 21.04.2004 Patentblatt 2004/17

Mehr

PRO SCAN WASSERANALYSE PER SMARTPHONE WATER ANALYSIS BY SMARTPHONE ANALYSE DE L EAU PAR SMARTPHONE

PRO SCAN WASSERANALYSE PER SMARTPHONE WATER ANALYSIS BY SMARTPHONE ANALYSE DE L EAU PAR SMARTPHONE N02 WASSERANALYSE PER SMARTPHONE WATER ANALYSIS BY SMARTPHONE ANALYSE DE L EAU PAR SMARTPHONE NO 2 NO 3 ph Cl 2 CO 2 ANALYSE DIAGNOSE LÖSUNG ANALYSIS DIAGNOSIS SOLUTION THE NEW GENERATION ph KH GH N03

Mehr

Customer-specific software for autonomous driving and driver assistance (ADAS)

Customer-specific software for autonomous driving and driver assistance (ADAS) This press release is approved for publication. Press Release Chemnitz, February 6 th, 2014 Customer-specific software for autonomous driving and driver assistance (ADAS) With the new product line Baselabs

Mehr

Rollen im Participant Portal

Rollen im Participant Portal Rollen im Participant Portal Stand Februar 2011 Inhaltsverzeichnis 1 Welche Aufteilung existiert grundsätzlich im PP?...3 1.1 Organisation Roles:...3 1.2 Project Roles:...4 1.2.1 1st level: Coordinator

Mehr

Dun & Bradstreet Compact Report

Dun & Bradstreet Compact Report Dun & Bradstreet Compact Report Identification & Summary (C) 20XX D&B COPYRIGHT 20XX DUN & BRADSTREET INC. - PROVIDED UNDER CONTRACT FOR THE EXCLUSIVE USE OF SUBSCRIBER 86XXXXXX1. ATTN: Example LTD Identification

Mehr

(51) Int Cl.: G06F 12/06 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01)

(51) Int Cl.: G06F 12/06 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) (19) TEPZZ 6 4_77B_T (11) EP 2 624 177 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 02.04.2014 Patentblatt 2014/14 (1) Int Cl.: G06F

Mehr

SmartClass Firmware-Update Vorgehensweise

SmartClass Firmware-Update Vorgehensweise Benutzeranweisungen SmartClass Firmware-Update Vorgehensweise 2008.01 (V 1.x.x) Deutsch Please direct all enquiries to your local JDSU sales company. The addresses can be found at: www.jdsu.com/tm-contacts

Mehr

Prediction Market, 28th July 2012 Information and Instructions. Prognosemärkte Lehrstuhl für Betriebswirtschaftslehre insbes.

Prediction Market, 28th July 2012 Information and Instructions. Prognosemärkte Lehrstuhl für Betriebswirtschaftslehre insbes. Prediction Market, 28th July 2012 Information and Instructions S. 1 Welcome, and thanks for your participation Sensational prices are waiting for you 1000 Euro in amazon vouchers: The winner has the chance

Mehr

GIPS 2010 Gesamtüberblick. Dr. Stefan J. Illmer Credit Suisse. Seminar der SBVg "GIPS Aperitif" 15. April 2010 Referat von Stefan Illmer

GIPS 2010 Gesamtüberblick. Dr. Stefan J. Illmer Credit Suisse. Seminar der SBVg GIPS Aperitif 15. April 2010 Referat von Stefan Illmer GIPS 2010 Gesamtüberblick Dr. Stefan J. Illmer Credit Suisse Agenda Ein bisschen Historie - GIPS 2010 Fundamentals of Compliance Compliance Statement Seite 3 15.04.2010 Agenda Ein bisschen Historie - GIPS

Mehr

ONLINE LICENCE GENERATOR

ONLINE LICENCE GENERATOR Index Introduction... 2 Change language of the User Interface... 3 Menubar... 4 Sold Software... 5 Explanations of the choices:... 5 Call of a licence:... 7 Last query step... 9 Call multiple licenses:...

Mehr

(51) Int Cl.: B60H 1/22 (2006.01)

(51) Int Cl.: B60H 1/22 (2006.01) (19) TEPZZ Z 96B_T (11) EP 2 0 396 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 17.12.14 Patentblatt 14/1 (1) Int Cl.: B60H 1/22

Mehr

Algorithms for graph visualization

Algorithms for graph visualization Algorithms for graph visualization Project - Orthogonal Grid Layout with Small Area W INTER SEMESTER 2013/2014 Martin No llenburg KIT Universita t des Landes Baden-Wu rttemberg und nationales Forschungszentrum

Mehr

Geometrie und Bedeutung: Kap 5

Geometrie und Bedeutung: Kap 5 : Kap 5 21. November 2011 Übersicht Der Begriff des Vektors Ähnlichkeits Distanzfunktionen für Vektoren Skalarprodukt Eukidische Distanz im R n What are vectors I Domininic: Maryl: Dollar Po Euro Yen 6

Mehr

How-To-Do. Hardware Configuration of the CC03 via SIMATIC Manager from Siemens

How-To-Do. Hardware Configuration of the CC03 via SIMATIC Manager from Siemens How-To-Do Hardware Configuration of the CC03 via SIMATIC Manager from Siemens Content Hardware Configuration of the CC03 via SIMATIC Manager from Siemens... 1 1 General... 2 1.1 Information... 2 1.2 Reference...

Mehr

Virtual PBX and SMS-Server

Virtual PBX and SMS-Server Virtual PBX and SMS-Server Software solutions for more mobility and comfort * The software is delivered by e-mail and does not include the boxes 1 2007 com.sat GmbH Kommunikationssysteme Schwetzinger Str.

Mehr

Titelbild1 ANSYS. Customer Portal LogIn

Titelbild1 ANSYS. Customer Portal LogIn Titelbild1 ANSYS Customer Portal LogIn 1 Neuanmeldung Neuanmeldung: Bitte Not yet a member anklicken Adressen-Check Adressdaten eintragen Customer No. ist hier bereits erforderlich HERE - Button Hier nochmal

Mehr

(51) Int Cl. 7 : G06K 7/00, G06K 13/08. (72) Erfinder: Baitz, Günter 13629 Berlin (DE) Kamin, Hartmut 10585 Berlin (DE)

(51) Int Cl. 7 : G06K 7/00, G06K 13/08. (72) Erfinder: Baitz, Günter 13629 Berlin (DE) Kamin, Hartmut 10585 Berlin (DE) (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets *EP001347405A1* (11) EP 1 347 405 A1 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (43) Veröffentlichungstag: 24.09.2003 Patentblatt 2003/39

Mehr

TEPZZ 457_ 9B_T EP 2 457 129 B1 (19) (11) EP 2 457 129 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT

TEPZZ 457_ 9B_T EP 2 457 129 B1 (19) (11) EP 2 457 129 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (19) TEPZZ 47_ 9B_T (11) EP 2 47 129 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 13.11.2013 Patentblatt 2013/46 (21) Anmeldenummer:

Mehr

Parameter-Updatesoftware PF-12 Plus

Parameter-Updatesoftware PF-12 Plus Parameter-Updatesoftware PF-12 Plus Mai / May 2015 Inhalt 1. Durchführung des Parameter-Updates... 2 2. Kontakt... 6 Content 1. Performance of the parameter-update... 4 2. Contact... 6 1. Durchführung

Mehr

Electronic components within the VLT are susceptible to Electrostatic Discharge

Electronic components within the VLT are susceptible to Electrostatic Discharge VLT Instruction LCP Remote kit VLT 5000 Series and VLT 6000 HVAC Compact IP 54 Drives and Controls Montering, Mounting, Montage, Installation VLT 5001-5006, 200/240 V, VLT 5001-5011, 380/500 V VLT 6002-6005,

Mehr

ReadMe zur Installation der BRICKware for Windows, Version 6.1.2. ReadMe on Installing BRICKware for Windows, Version 6.1.2

ReadMe zur Installation der BRICKware for Windows, Version 6.1.2. ReadMe on Installing BRICKware for Windows, Version 6.1.2 ReadMe zur Installation der BRICKware for Windows, Version 6.1.2 Seiten 2-4 ReadMe on Installing BRICKware for Windows, Version 6.1.2 Pages 5/6 BRICKware for Windows ReadMe 1 1 BRICKware for Windows, Version

Mehr

Daimler. Patent Portfolio PRE-SAFE.

Daimler. Patent Portfolio PRE-SAFE. Daimler. Patent Portfolio PRE-SAFE. Licensing Patent Portfolio PRE-SAFE Patent Portfolio PRE-SAFE Potentially hazardous driving situations such as skidding, emergency brakings or sudden obstacle avoidance

Mehr

Franke & Bornberg award AachenMünchener private annuity insurance schemes top grades

Franke & Bornberg award AachenMünchener private annuity insurance schemes top grades Franke & Bornberg award private annuity insurance schemes top grades Press Release, December 22, 2009 WUNSCHPOLICE STRATEGIE No. 1 gets best possible grade FFF ( Excellent ) WUNSCHPOLICE conventional annuity

Mehr

https://portal.microsoftonline.com

https://portal.microsoftonline.com Sie haben nun Office über Office365 bezogen. Ihr Account wird in Kürze in dem Office365 Portal angelegt. Anschließend können Sie, wie unten beschrieben, die Software beziehen. Congratulations, you have

Mehr

(51) Int Cl.: H04L 12/28 (2006.01) H04L 29/06 (2006.01)

(51) Int Cl.: H04L 12/28 (2006.01) H04L 29/06 (2006.01) (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets (12) EUROPEAN PATENT SPECIFICATION (11) EP 1 382 161 B1 (4) Date of publication and mention of the grant of the patent: 04.01.06

Mehr

Analogtechnik 2, Semestertest Technique analogique 2, Test de semestre

Analogtechnik 2, Semestertest Technique analogique 2, Test de semestre Analogtechnik 2, Semestertest Technique analogique 2, Dr. Theo Kluter 05. 06. 2011 Name/Nom : Vorname/Prénom : Klasse/Classe : Aufgabe/ Punkte maximal/ Punkte erreicht/ Problème : Points maximaux : Points

Mehr

com.tom PORTAL Registrierung

com.tom PORTAL Registrierung com.tom PORTAL Registrierung Copyright 2000-2010 Beck IPC GmbH Page 1 of 6 TABLE OF CONTENTS 1 AUFGABE... 3 2 DEFINITIONEN... 3 3 PRODUKTE... 3 4 REGISTRIERUNG... 3 5 PROJEKT-REGISTRIERUNG... 4 5.1 PROJEKT...

Mehr

WP2. Communication and Dissemination. Wirtschafts- und Wissenschaftsförderung im Freistaat Thüringen

WP2. Communication and Dissemination. Wirtschafts- und Wissenschaftsförderung im Freistaat Thüringen WP2 Communication and Dissemination Europa Programm Center Im Freistaat Thüringen In Trägerschaft des TIAW e. V. 1 GOALS for WP2: Knowledge information about CHAMPIONS and its content Direct communication

Mehr

Disclaimer & Legal Notice. Haftungsausschluss & Impressum

Disclaimer & Legal Notice. Haftungsausschluss & Impressum Disclaimer & Legal Notice Haftungsausschluss & Impressum 1. Disclaimer Limitation of liability for internal content The content of our website has been compiled with meticulous care and to the best of

Mehr

www.okw.com assembly instruction instruction de montage

www.okw.com assembly instruction instruction de montage www.okw.com assembly instruction instruction de montage MONTAGEANLEITUNG datec-control M/L GEHÄUSE / ENCLOSURE / BOÎTIER Seite / page Best.-Nr./Part-No./Réf. M L DATEC-CONTROL M/L 4 A 90 78 107 A 90 79

Mehr

(51) Int Cl.: F24H 1/26 (2006.01) F24H 3/06 (2006.01)

(51) Int Cl.: F24H 1/26 (2006.01) F24H 3/06 (2006.01) (19) (11) EP 1 41 93 B1 (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 10.09.2008 Patentblatt 2008/37 (1) Int Cl.: F24H 1/26 (2006.01)

Mehr

Large-Scale Mining and Retrieval of Visual Data in a Multimodal Context

Large-Scale Mining and Retrieval of Visual Data in a Multimodal Context Diss. ETH No. 18190 Large-Scale Mining and Retrieval of Visual Data in a Multimodal Context A dissertation submitted to the SWISS FEDERAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY ZURICH for the degree of Doctor of Technical

Mehr

(51) Int Cl.: G06F 1/26 (2006.01)

(51) Int Cl.: G06F 1/26 (2006.01) (19) (12) EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT (11) EP 1 986 079 B1 (4) Veröffentlichungstag und Bekanntmachung des Hinweises auf die Patenterteilung: 11.07.12 Patentblatt 12/28 (1) Int Cl.: G06F 1/26 (06.01) (21)

Mehr

1. Auftraggeber client. 1.1. Firmenname: company name: 1.2. Straße: street: 1.3. Ort: place: 1.4. Telefon: phone: 1.5. Fax: fax:

1. Auftraggeber client. 1.1. Firmenname: company name: 1.2. Straße: street: 1.3. Ort: place: 1.4. Telefon: phone: 1.5. Fax: fax: Seite 1 von 10 page 1 of 10 Antrag zur Zertifizierung eines PV Moduls und einer Fertigungsstätteninspektion des zu zertifizierenden Produkts Information about the certificate owner and the manufacturing

Mehr

XML Template Transfer Transfer project templates easily between systems

XML Template Transfer Transfer project templates easily between systems Transfer project templates easily between systems A PLM Consulting Solution Public The consulting solution XML Template Transfer enables you to easily reuse existing project templates in different PPM

Mehr

Advanced Availability Transfer Transfer absences from HR to PPM

Advanced Availability Transfer Transfer absences from HR to PPM Advanced Availability Transfer Transfer absences from HR to PPM A PLM Consulting Solution Public Advanced Availability Transfer With this solution you can include individual absences and attendances from

Mehr

Enterprise Anwendungssysteme mit Schwerpunkt auf SCM und RFID Prozesse, Aufgaben und Methoden

Enterprise Anwendungssysteme mit Schwerpunkt auf SCM und RFID Prozesse, Aufgaben und Methoden Enterprise Anwendungssysteme mit Schwerpunkt auf SCM und RFID Prozesse, Aufgaben und Methoden Praxisnahe Erläuterung anhand der SAP-SCM-Lösung Dr. Alexander Zeier Lehrstuhlvertreter des Prof. Hasso-Plattner-Lehrstuhls

Mehr

Frequently asked Questions for Kaercher Citrix (apps.kaercher.com)

Frequently asked Questions for Kaercher Citrix (apps.kaercher.com) Frequently asked Questions for Kaercher Citrix (apps.kaercher.com) Inhalt Content Citrix-Anmeldung Login to Citrix Was bedeutet PIN und Token (bei Anmeldungen aus dem Internet)? What does PIN and Token

Mehr

1.9 Dynamic loading: τ ty : torsion yield stress (torsion) τ sy : shear yield stress (shear) In the last lectures only static loadings are considered

1.9 Dynamic loading: τ ty : torsion yield stress (torsion) τ sy : shear yield stress (shear) In the last lectures only static loadings are considered 1.9 Dynaic loading: In the last lectures only static loadings are considered A static loading is: or the load does not change the load change per tie N Unit is 10 /sec 2 Load case Ι: static load (case

Mehr

ASUS Transformer Schnelleinstieg

ASUS Transformer Schnelleinstieg ASUS Transformer Schnelleinstieg TF300TG 3G-Verbindungsmanager Installieren der SIM-Karte G7613 1. Benutzen Sie im Auswurfloch eine gerade gebogene Büroklammer, um den SIM-Karteneinschub auszufahren. 2.

Mehr

Corporate Design Manual

Corporate Design Manual Corporate Design Manual Inhaltsverzeichnis / Table of Contents Das Markenzeichen des Österreichischen Paralympischen Committee The corporate logo of the Austrian Paralympic Committee... 4 Platzierung:

Mehr

NVR Mobile Viewer for iphone/ipad/ipod Touch

NVR Mobile Viewer for iphone/ipad/ipod Touch NVR Mobile Viewer for iphone/ipad/ipod Touch Quick Installation Guide DN-16111 DN-16112 DN16113 2 DN-16111, DN-16112, DN-16113 for Mobile ios Quick Guide Table of Contents Download and Install the App...

Mehr

MindestanforderungenanDokumentationvon Lieferanten

MindestanforderungenanDokumentationvon Lieferanten andokumentationvon Lieferanten X.0010 3.02de_en/2014-11-07 Erstellt:J.Wesseloh/EN-M6 Standardvorgabe TK SY Standort Bremen Standard requirements TK SY Location Bremen 07.11.14 DieInformationenindieserUnterlagewurdenmitgrößterSorgfalterarbeitet.DennochkönnenFehlernichtimmervollständig

Mehr

Exercise (Part II) Anastasia Mochalova, Lehrstuhl für ABWL und Wirtschaftsinformatik, Kath. Universität Eichstätt-Ingolstadt 1

Exercise (Part II) Anastasia Mochalova, Lehrstuhl für ABWL und Wirtschaftsinformatik, Kath. Universität Eichstätt-Ingolstadt 1 Exercise (Part II) Notes: The exercise is based on Microsoft Dynamics CRM Online. For all screenshots: Copyright Microsoft Corporation. The sign ## is you personal number to be used in all exercises. All

Mehr

Abteilung Internationales CampusCenter

Abteilung Internationales CampusCenter Abteilung Internationales CampusCenter Instructions for the STiNE Online Enrollment Application for Exchange Students 1. Please go to www.uni-hamburg.de/online-bewerbung and click on Bewerberaccount anlegen

Mehr

(51) Int Cl.: F24J 2/52 (2006.01) H01L 31/048 (2006.01)

(51) Int Cl.: F24J 2/52 (2006.01) H01L 31/048 (2006.01) (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (11) EP 1 705 434 A1 (43) Veröffentlichungstag: 27.09.2006 Patentblatt 2006/39 (51) Int Cl.:

Mehr

Using TerraSAR-X data for mapping of damages in forests caused by the pine sawfly (Dprion pini) Dr. Klaus MARTIN klaus.martin@slu-web.

Using TerraSAR-X data for mapping of damages in forests caused by the pine sawfly (Dprion pini) Dr. Klaus MARTIN klaus.martin@slu-web. Using TerraSAR-X data for mapping of damages in forests caused by the pine sawfly (Dprion pini) Dr. Klaus MARTIN klaus.martin@slu-web.de Damages caused by Diprion pini Endangered Pine Regions in Germany

Mehr

(51) Int Cl.: B23K 26/28 (2014.01) B23K 26/32 (2014.01) B23K 26/30 (2014.01) B23K 33/00 (2006.01)

(51) Int Cl.: B23K 26/28 (2014.01) B23K 26/32 (2014.01) B23K 26/30 (2014.01) B23K 33/00 (2006.01) (19) TEPZZ 87_Z ZA_T (11) EP 2 871 0 A1 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (43) Veröffentlichungstag: 13.0.1 Patentblatt 1/ (21) Anmeldenummer: 13192326.0 (1) Int Cl.: B23K 26/28 (14.01) B23K 26/32 (14.01)

Mehr

EP 2 025 352 A1 (19) (11) EP 2 025 352 A1 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG. (43) Veröffentlichungstag: 18.02.2009 Patentblatt 2009/08

EP 2 025 352 A1 (19) (11) EP 2 025 352 A1 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG. (43) Veröffentlichungstag: 18.02.2009 Patentblatt 2009/08 (19) (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (11) EP 2 025 352 A1 (43) Veröffentlichungstag: 18.02.2009 Patentblatt 2009/08 (51) Int Cl.: A61L 12/08 (2006.01) A61L 12/12 (2006.01) (21) Anmeldenummer: 07114144.4

Mehr

Robotino View Kommunikation mit OPC. Communication with OPC DE/EN 04/08

Robotino View Kommunikation mit OPC. Communication with OPC DE/EN 04/08 Robotino View Kommunikation mit OPC Robotino View Communication with OPC 1 DE/EN 04/08 Stand/Status: 04/2008 Autor/Author: Markus Bellenberg Festo Didactic GmbH & Co. KG, 73770 Denkendorf, Germany, 2008

Mehr

Honeywell AG Hardhofweg. D-74821 Mosbach MU1H-1220GE23 R1001

Honeywell AG Hardhofweg. D-74821 Mosbach MU1H-1220GE23 R1001 BA 95 Einbau-Anleitung Installation Instructions Einbau Installation Einbaubeispiel Installation example Ablaufleitung vorsehen Install discharge pipework Durchflussrichtung beachten! Consider direction

Mehr

Cisco SSPA122. Installation und manuelle Rekonfiguration. Dokumentenversion 1

Cisco SSPA122. Installation und manuelle Rekonfiguration. Dokumentenversion 1 Cisco SSPA122 Installation und manuelle Rekonfiguration Dokumentenversion 1 Placetel UC-One Cisco SPA122 Installation und manuelle Rekonfiguration Copyright Hinweis Copyright 2015 finocom AG Alle Rechte

Mehr

(51) Int Cl.: B23K 10/00 (2006.01) B23K 26/38 (2006.01) B23K 26/14 (2006.01) F23D 14/54 (2006.01) H05H 1/34 (2006.01) (72) Erfinder: Czaban, Marco

(51) Int Cl.: B23K 10/00 (2006.01) B23K 26/38 (2006.01) B23K 26/14 (2006.01) F23D 14/54 (2006.01) H05H 1/34 (2006.01) (72) Erfinder: Czaban, Marco (19) (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (11) EP 2 179 814 A1 (43) Veröffentlichungstag: 28.04.2010 Patentblatt 2010/17 (21) Anmeldenummer: 0901242.8 (1) Int Cl.: B23K 10/00 (2006.01) B23K 26/38 (2006.01)

Mehr

M-CRAMER TRACKING. ONLINE TRACKING PLATTFORM Sie finden unsere Online Tracking Plattform unter www.m-cramer-tracking.de

M-CRAMER TRACKING. ONLINE TRACKING PLATTFORM Sie finden unsere Online Tracking Plattform unter www.m-cramer-tracking.de m-cramer Satellitenservices Matthias Cramer Holzhofallee 7 64295 Darmstadt Tel: +49-(0)6151-2784 880 Fax: +49-(0)6151-2784 885 Mobil: +49 (0)163 286 4622 e-mail: info@m-cramer.de www.m-cramer.de www.m-cramer-shop.de

Mehr

WAS IST DER KOMPARATIV: = The comparative

WAS IST DER KOMPARATIV: = The comparative DER KOMPATATIV VON ADJEKTIVEN UND ADVERBEN WAS IST DER KOMPARATIV: = The comparative Der Komparativ vergleicht zwei Sachen (durch ein Adjektiv oder ein Adverb) The comparative is exactly what it sounds

Mehr

The Single Point Entry Computer for the Dry End

The Single Point Entry Computer for the Dry End The Single Point Entry Computer for the Dry End The master computer system was developed to optimize the production process of a corrugator. All entries are made at the master computer thus error sources

Mehr

(51) Int Cl.: H04L 29/10 (2006.01)

(51) Int Cl.: H04L 29/10 (2006.01) (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets (11) EP 1 19 818 B1 (12) EUROPEAN PATENT SPECIFICATION (4) Date of publication and mention of the grant of the patent: 21.06.06

Mehr

*EP001557907A2* EP 1 557 907 A2 (19) (11) EP 1 557 907 A2 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG. (43) Veröffentlichungstag: 27.07.2005 Patentblatt 2005/30

*EP001557907A2* EP 1 557 907 A2 (19) (11) EP 1 557 907 A2 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG. (43) Veröffentlichungstag: 27.07.2005 Patentblatt 2005/30 (19) Europäisches Patentamt European Patent Office Office européen des brevets *EP0017907A2* (11) EP 1 7 907 A2 (12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG (43) Veröffentlichungstag: 27.07.200 Patentblatt 200/30

Mehr

SELF-STUDY DIARY (or Lerntagebuch) GER102

SELF-STUDY DIARY (or Lerntagebuch) GER102 SELF-STUDY DIARY (or Lerntagebuch) GER102 This diary has several aims: To show evidence of your independent work by using an electronic Portfolio (i.e. the Mahara e-portfolio) To motivate you to work regularly

Mehr

iid software tools QuickStartGuide iid USB base RFID driver read installation 13.56 MHz closed coupling RFID

iid software tools QuickStartGuide iid USB base RFID driver read installation 13.56 MHz closed coupling RFID iid software tools QuickStartGuide iid software tools USB base RFID driver read installation write unit 13.56 MHz closed coupling RFID microsensys Jun 2013 Introduction / Einleitung This document describes

Mehr

Aufgabenstellung Mit welchen SICLOCK Produkten kann ich einen PC Zeitsynchronisieren?

Aufgabenstellung Mit welchen SICLOCK Produkten kann ich einen PC Zeitsynchronisieren? SICLOCK Application Note AN-0005 Titel Synchronisation von PCs mit SICLOCK Aufgabenstellung Mit welchen SICLOCK Produkten kann ich einen PC Zeitsynchronisieren? Schlüsselwörter SICLOCK DCFRS, WinGPS, GPS1000,

Mehr