LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen"

Transkript

1 Design & Electronic Entwicklerforum LTCC als Schalungsträger für innovative Anwendungen München Franz Bechtold VIA electronic GmbH, Hermsdorf

2 Dienstleistungen Entflechtung vom Schaltplan mit modernen CAD Anlagen Flexible Fertigungslinie, unterschiedlichste Losgrößen Fertigungskapazität von über 5 Mio Schaltungen p.a. Zuverlässige Prozessführung im Reinraum Hochwertige Prüftechnik Erfahrung mit verschiedenen Materialsystemen Entwicklungskapazität Material und Elektronik im Netzwerk

3 Produkte Keramische Multilayer Substrate Komplexe 3D Mehrlagengehäuse Multichip Module Substrate für die Dünnfilmtechnik Keramische Bauelemente HF Module

4 Inhalt Was ist LTCC und warum wird LTCC eingesetzt Die treibenden Kräfte am Beispiel der Automobiltechnik Der Herstellungsprozess von LTCC Modulen Materialien zur Herstellung von LTCC Modulen Design Rules Anwendungen: Automobiltechnik, Telekommunikation, Medizintechnik, Sensorik Stand der Technik und Herausforderungen an die Hersteller Technologische Weiterentwicklungen und neue Anwendungen

5 Eigenschaften im Vergleich Technische Eigenschaften PCB µvia LTCC HTCC Si Lebensdauer Isolationsfestigkeit - + Hochtemperaturbeständigkeit - + Beschleunigungsfestigkeit + + Thermische Leitfähigkeit - + Elektrische Leitfähigkeit + +- Integrationsdichte Integration passiver Komponenten - + Integration fluidischer Komponenten - + Hochfrequenzstabilität

6 Eigenschaften im Vergleich Wirtschaftliche Eigenschaften PCB µvia LTCC HTCC Si Kosten pro Verbindung Entwicklungs- und Werkzeugkosten Time to Market ++ + Logistik ++ - Simulationswerkzeuge Lieferanteninfrastruktur ++ - Maschineninfrastruktur ++ - F&E Infrastruktur

7 Stand der Technik Leiterplatte: Micro-Via Technologie Multilayer Leiterplatte Durchmesser Micro Via (µm) Linienauflösung (µm). Fang Pad Durchmesser Anzahl Aufbaulagen pro Seite /100 75/75 50/

8 Stand der Technik LTCC: Siebdrucktechnik Stand der Technik Via Durchmesser (µm <80 Via Abstand (µm) <200 Leiterbahnbreite (µm) <100 Leiterbahnabstand (µm) <100

9 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Warum wir LTCC eingesetzt Zuverlässigkeit Verbindung Elektronik- Mechanik 50 Verbindungen pro cm 2 Wärmeableitung über thermische Vias Betriebstemperatur bis 150 C CTE in Diff. to In % ppm Si in µm Al2O ,08 LTCC 6 6 0,06 FR ,28 SI Chip: 1 cm edge length, temperature change from -40 auf 160 C

10 Warum wird LTCC eingesetzt Erhöhung der Lebensdauer Erhöhung der Isolationsfestigkeit/Anwendungstemperatur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit Optimierung passiv integrierter Bauelemente Integration neuer Funktionen und Elemente Reduzierung von Eigenschaftsschwankungen Verbesserung mechanischer Eigenschaften

11 Technologietreiber nach Anwenderbranchen Marktbereich Technologie Treiber Unterhaltung Kosten, Baugröße Gebrauchsgüter Kosten, Baugröße Informationstechnik Telekommunikation Automobiltechnik Industrieelektronik Militär/Luft-Raumfahrt Kosten, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit Kosten, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit Kosten, Zuverlässigkeit, Gewicht Integrationsdichte, Kosten, Zuverlässigkeit Zuverlässigkeit, Integrationsdichte, Gewicht, Kosten

12 Treibende Kräfte in der Automobilindustrie Anwendungsbedingungen Motorraum Chassis Temperatur 150 C 100 C Leistung 15 W 20 W Qualität 10 ppm 10 ppm Gewicht 100 g 600 g Verbindungsdichte hoch mittel

13 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Treibende Kräfte in der Automobilindustrie Komplexitätsentwicklung ECU Size Number Number Interc. cm x cm IC`s interc. /cm2 ECU ,5 x 2, ECU ,9 x 3, ECU ,1 x 8, ECU ,8 x 4, ECU ,5 x 4,

14 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Treibende Kräfte in der Automobilindustrie Motormanagement- System( ) Konventionelle Dickschicht Baugröße ca. 10x10 cm

15 Treibende Kräfte in der Automobilindustrie Verbindung Elektronik- Mechanik 25 Verbindungen pro cm 2 Wärmeableitung über thermische Vias Betriebstemperatur bis 150 C Baugrösse 40x50mm

16 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Der Herstellungsprozess von LTCC Modulen Ungebrannte Keramikfolien (ceramic) werden mechanisch in Form gebracht Vertikale Leitungsstrukturen(Vias) werden als winzige Löcher gestanzt und anschließend mit Metallpaste gefüllt Die laterale Leitungsstruktur wird in Dickschichttechnik aufgebracht Die einzelnen Lagen werden exakt aufeinander positioniert und durch einen Warmpreßvorgang zu einem homogenen Paket miteinander verbunden Dieses Paket wird in einem einzigen Sinterprozeß (cofiring) bei niedrigen Temperaturen( low temperature) von ca. 900 C zum verdrahteten Substrat oder Gehäuse gebrannt

17 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Herstellung von LTCC Schaltungen Unichem Automatisches CNC Stanzsystem + 10µm

18 Herstellung von LTCC Schaltungen Ekra E5 Halbautomatischer Siebdrucker mit automatischer Bilderkennung + 25µm

19 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Herstellung von LTCC Schaltungen Presskammer der isostatischen Presse

20 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Herstellung von LTCC Schaltungen Cofiring Kammerofen Abgasführung mit Kat

21 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Modularisierung für kleinere Stückzahlen Modularität mit Mach-X Match-X Cover Land Grid Array Wire Bond Loop Die Bus Vias Ball Grid Array Match-X Carrier Internal Rew iring Layer 17 32

22 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Modularisierung für kleinere Stückzahlen Modularität mit Mach-X LTCC gehäuste Anwendungsbeispiele: µkontroller, Processor, Interface, Speicher

23 Modularisierung für kleinere Stückzahlen Teilkomponente: Gehäuse in Mehrlagentechnik 15 bis 25 Verdrahtungsebenen Nur etwa 4 Verdrahtungsebenen werden zur Individualisierung benötigt Elektrische und thermische Funktionsfähigkeit als Datensatz hinterlegt Source: VW Group

24 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Modularisierung für kleinere Stückzahlen Zweiseitige Bestückung in der Kavität Wandhöhe: 3.2mm Produktentwicklung im Verbund DSP hohe Integrationsdichte Frame Can-Interface RAM RS232-Interface Quarz Cover with LGA SMD Bottom with BGA Gute Wärmeabfuhr stressarme BGA Verbindung durch Si angepassten TAK hohe Zuverlässigkeit in rauher Umgebung

25 Modularisierung für kleinere Stückzahlen Produktentwicklung im Verbund: Das LTCC Gehäusekonzept ist wesentlicher Teil des Modulansatzes: Absoluter Druck Relativer Druck Differenzdruck Verfügbar in unterschiedlichen Empfindlichkeiten (Chip Größen) µprozessor kann nahe am Sensor integriert werden Kompatibel zum Match-X-Baukasten

26 Modularisierung für kleinere Stückzahlen

27 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Modularisierung für kleinere Stückzahlen Produktentwicklung im Verbund Sensor-Oberseite mit Rückseitigen Kontakten MATCH-X kompatibel 12.5mm/BGA 63 Gehäuse Optisches Signal Optisch funktionelles Glas sensor chip Verschiedene Sensor Anwendungen Dünnfilm Kontakte Lötkontakte vias MATCH-X- BGA 63 Umverdrahtung

28 Kundenspezifische Integrationslösungen L/C Bandpass Leistungsumformer Integrierte Optische Bauelemente Integrierte Fluidik LC phasenschieber Integrierte Widerstände

29 Herstellkosten im Vergleich Costs per cm2 4. Costs Costs per interconnection 15 0,1 2,5 1,5 0,05 0,25 0,15 0,05 Silicon LTCC Hybrid PCB 0,02 0,01 0,005 0,002

30 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen LTCC Materialien System Supplier Feature Avail. Qualif. 951 DuPont Standard, F.s. yes Yes 951 DuPont 0-shrinkage Restr. Yes 943 DuPont Low loss yes In work CT700 Heraeus Standard, F.s. yes yes CT800 Heraeus 0-shrinkage Restr. yes CT 2000 Heraeus Low loss yes no Heralock Heraeus 0-shrinkage yes In work A6 M Ferro Low loss Yes tested GC Ceramtec No inks yes In work D-4110 ESL Spec. Appl. Yes tested

31 LTCC Materialien Material System 951 DuPont Material Prozess Funktion El. Eigensch. Tol.% Au/AuPt cofire Wire/solder 3/30 mohm 20 Ag/AgPd cofire Wire/solder 3/30 mohm 20 Ag/AgPd/Au cofire Wire/solder/bond 3/30/3 mohm 20 Au, AuPtPd postfire Wire/solder 3/30 mohm 20 Ag, AgPd Postfire Wire/solder 3/30 mohm 20 Dielectric glass Cofire Solder stop Dielectric glass Postfire Insulator RuO2-Bi2O3 Cofire Resistor Not qualified 30 RuO2-Bi2O3 Buried Resistor 10 to 10kOhm 50 RuO2-Bi2O3 postfire Resistor 10 to 10MOhm 1 (tr.) Metallisation Co/post Inductor, capac. E = 7 20

32 Anwendung Mobilfunk Quelle: ZVEI FG IV Dr. Hoffmann, Epcos

33 Anwendung Automobilelectronic Quelle: ZVEI FG IV Dr. Göbel, Bosch

34 Anwendung Telekom: (aus:) Quelle: Workshop MakroNano, Ilmenau 2006 Dr. Martin, Ericsson

35 Einsatzbedingungen Min C Max C Arbeits Temp. C Lebens dauer Jahre Konsum Industrie Telekom Automotive Luft/Raumf Sensoren -40 >200 n.a. 1-50

36 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Neue Möglichkeiten und Herausforderungen Marktmöglichkeiten Herausforderungen Technische Anforderungen Biotechnologie und chemische Sensoren Heterogene System Integration Systemintegration im Gehäuse MEMS Gehäuse MOEMS Gehäuse Lab on Chip, integrierte Fluidik, integrierte Reaktoren und Sensoren Hohe Anschlußzahlen mit QFP, LGA und BGA Ausgängen, Integration neuer Funktionen 3D Aufbautechnik, passive Integration, thermisches Management 3D Aufbautechnik, Hermetisierung, Häusung auf Waferebene Integration of optical and electrical conductors/components Chemische Eigenschaften Biokompatibilität Ebenheit, Anpassung des Ausdehnungsverhaltens an die Leiterplatte Neue und angepaßte Materialien und Prozesse Anpassung des Ausdehnungsverhaltens an Si, keine XY Schrumpfung Keine XY Schrumpfung, exzellente Planarität und Genauigkeit

37 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Technologische Weiterentwicklungen Si angepasstes Matched LTCC für anodisches bonden auf Wafer Ebene Ferritisches LTCC für Flachspulen und Leistungstransformer AuSn löten von Lead frames, Rahmen und Wärmesenken Fine pitch Technologie für Hohe Frequenzen Hochleistungs LTCC Technologie zur Integration optische Bauelemente Direkte Dünnfilmbeschichtung auf LTCC

38 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Technologische Weiterentwicklungen Teststrukturen für den Einsatz in HF Anwendungen Basistape: DuPont 951 Metallisierung: Au Hoch K Tape ESL K=100 Leiterbahnbreite: 125 µm Leiterbahnabstand: 70µm

39 Technologische Weiterentwicklungen Fluidkanal 0,1 x 0,1 mm Fluidkanal 0,2 x 0,2 mm Fluidkanal 0,4 x 0,6 mm Sensorgehäuse mit integrierter Medienführung

40 Technologische Weiterentwicklung: Fodel und Ätztechnik Photolithographische Dickschicht (FODEL) Leiterbahnbreite und Abstand < 50µm Einsatz: F+E, Kleinserien Basissubstrat: DuPont 951, cofired Fine line Siebdruck, 60 µm Breite geätzte Dickschicht, 60µm Breite Einsatz: F+E Basissubstrat: DuPont 951, postfired

41 Technologische Weiterentwicklung: Dünnfilm auf LTCC Fine Pitch CSP Anschlüsse Raster 100µm HF Dünnfilmstrukturen mit geringen Verlusten Dünnfilmanbindung auf 90µm Via, 50µm Linienbreite, 50µm Abstand

42 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Technologische Weiterentwicklung: 0-Schrumpfung Selbst unterstütztes Sintern Drucklos unterstütztes Sintern Basismaterial: Heralock 2000 Basismaterial: Ceramtape GC

43 Materialentwicklung: ferritische Werkstoffe Materialentwicklung im regionalen Verbund: FANIMAT SMT Hochleistungsinduktivitäten 16 Lagen, Metallisierung: Au, AgPd Induktivitäten: 0,2 bis 2 mh

44 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Technologische Weiterentwicklung: 0-Schrumpfung Druck unterstütztes Sintern Basismaterial DuPont 951 Cavities, postfire gelasert Sacklöcher, postfire gelasert Vias 90µm Anbindung in Dünnfilmtechnik

45 Neues Anwendungsgebiet Optoelektronik MOEMS Packaging Prozess: druckunterstütztes Sintern Kavitäten, gebrannt lasergeschnitten, +-50µm Sacklöcher, gebrannt laser gebohrt +-25µ Vias 90µm, Position +-50µm über 10 cm Anwendung: CSP für eine optische Bank in Si CMOS Bumps CMOS UBM CMOS BGA Rückseitenansicht Window Blind hole CSP Bumps

46 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Neues Anwendungsgebiet Optoelektronik MOEMS packaging Prozess: druckunterstütztes Sintern Oberfläche geläppt, ra<0,2µm Dicke 1,5mm +/- 5µm Via Anbindung: Dünnfilm Verbindungstechnik: Flip chip, BGA Signalgeschwindigkeit: bis 10Gbit Flip-Chip Oberseitenansicht

47 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Neue Anwendung: Phasenschieber für Radarantenne cond 2 cond 1a cond 1 layer 1 layer 2 layer 3 layer 4 structured 40µm sealing 951C2/ 37µ layer resistors high k layer cond 2 cond 1a cond 1 layer 1 ESL layer 2 layer 3 layer 4 Integrated high-k-tape cond 2 cond 1a cond 1 layer 1 structured high-k-tape highk paste RF-structures RF-MEMS switch with cap thermal vias / spreader ESL layer 2 layer 3 layer 4 Integrated high-k ink sidewall metallization cavities for RF-MEMS

48 LTCC als Schaltungsträger für innovative Anwendungen Neue Anwendung: Phasenschieber für Radarantenne Source: Daimler Chrysler Research

49 Neue Anwendung: Bio-Sensoren Fluidik Chip mit integrierten Hochspannungsleitungen Bio-Sensor Modul mit integrierter Fluidik Medienanschluß mit 100µm Kanal

50 Integrated project proposal IST Call 4 FP IST-4 Service Action RF-PLATFORM Generic manufacturing and design technology platforms based on novel RF technologies

51 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit

LTCC als Keramische Integrationsplattform für innovative Anwendungen der Mikrosystemtechnik

LTCC als Keramische Integrationsplattform für innovative Anwendungen der Mikrosystemtechnik innovative Anwendungen der Mikrosystemtechnik Kolloquium Sensorik und Mikrosystemtechnik Wachstumsfaktoren der Wirtschaft Ilmenau, 23.10.07 Dr. Jens Müller, TU Ilmenau Franz Bechtold, VIA electronic GmbH,

Mehr

Neue Lösungen der Integrationstechnik mit LTCC

Neue Lösungen der Integrationstechnik mit LTCC AMA Fachgremium Mikrosystemtechnik Günter-Köhler-Institut Jena, 24.01.2008 Franz Bechtold, VIA electronic GmbH, Hermsdorf www.via-electronic.de AMA Fachgremium Mikrosystemtechnik, Firmenprofil Dienstleistungen

Mehr

Neue Lösungen der Integrationstechnik mit niedrig sinternder Mehrlagenkeramik (LTCC) fanimat micromoldnet optonet Interdisziplinäres

Neue Lösungen der Integrationstechnik mit niedrig sinternder Mehrlagenkeramik (LTCC) fanimat micromoldnet optonet Interdisziplinäres Neue Lösungen der Integrationstechnik mit niedrig sinternder Mehrlagenkeramik (LTCC) fanimat micromoldnet optonet Interdisziplinäres Kooperationsforum Das Unternehmen Gründung: 10.10.1997 Sitz: Industriepark

Mehr

ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen

ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen LTCC Schaltungen im Anwendungsbereich professioneller Industrieelektronik und industrieller Sensorik Franz Bechtold VIA electronic GmbH, Hermsdorf

Mehr

LTCC als Integrationstechnologie für innovative Anwendungen. Cluster Mikrosystemtechnik. LTCC als Integrationstechnologie für Innovative Anwendungen

LTCC als Integrationstechnologie für innovative Anwendungen. Cluster Mikrosystemtechnik. LTCC als Integrationstechnologie für Innovative Anwendungen Seminar: Keramische Substrat- und Gehäusetechnik Cluster Mikrosystemtechnik LTCC als Integrationstechnologie für Innovative Anwendungen Landshut, 29.04.2008 Franz Bechtold VIA electronic GmbH, Hermsdorf

Mehr

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT

Mehr

Anschlußtechnologie, Verpackung

Anschlußtechnologie, Verpackung Anschlußtechnologie, Verpackung P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 1 Wire Bonding Chip ('die') Wire Bonds Pads Substrat (Platine oder IC Fassung) www.tu-dresden.de P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite

Mehr

Neue Packaginglösungen mit niedrig sinternder Mehrlagenkeramik - LTCC. 06.10. 2005, Hermsdorf

Neue Packaginglösungen mit niedrig sinternder Mehrlagenkeramik - LTCC. 06.10. 2005, Hermsdorf Neue Packaginglösungen mit niedrig sinternder Mehrlagenkeramik - LTCC 45. Treffen des sächsischen AK Elektronik-Technologie 06.10. 2005, Hermsdorf Franz Bechtold, VIA electronic GmbH, Hermsdorf Das Unternehmen

Mehr

Möglichkeiten der LTCC Technologie zur Häusung Si basierter Mikrosysteme Hamburg

Möglichkeiten der LTCC Technologie zur Häusung Si basierter Mikrosysteme Hamburg Möglichkeiten der LTCC Technologie zur Häusung Si basierter Mikrosysteme 1.Kooperations Sym posium Mikrosyste mtechnik 18.05.06 Hamburg Franz Bechtold, VIA electronic GmbH, Hermsdorf Das Unternehmen Gründung:

Mehr

Charakterisierung von Dickfilmpasten

Charakterisierung von Dickfilmpasten Charakterisierung von Dickfilmpasten Diskussionssitzung Materialcharakterisierung, Bochum 31.3.2011 Christina Modes W.C. Heraeus GmbH / TFD-TH Gliederung Dickfilmtechnologie Dickfilmpasten Charakterisierung

Mehr

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards

UTM. UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards UTM UTM steht als Kurzbegriff für Ultra-Thin-Multilayerboards Als UTM werden Multilayer-Bautypen klassifiziert, wenn deren Innenlagen ausschließlich aus Laminaten mit 50µm Materialdicke (oder weniger)

Mehr

Microdul AG - Customized Swiss Microelectronics

Microdul AG - Customized Swiss Microelectronics Microdul AG - Customized Swiss Microelectronics Seite 1 Dickschicht Prozesse : Standarddrucke Leiterbahndruck Widerstandsdruck Dielektrikumsdruck Glasdruck Durchkontaktierungen Lasertrimmen Testen Seite

Mehr

Weidmüller und Häusermann vereinbaren Kompetenz-Partnerschaft

Weidmüller und Häusermann vereinbaren Kompetenz-Partnerschaft Weidmüller und Häusermann vereinbaren Kompetenz-Partnerschaft Mit der Häusermann GmbH und Weidmüller gehen zwei führende Anbieter von innovativen Lösungen im Bereich der Leistungselektronik und Geräteanschlusstechnik

Mehr

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

Erfolg in der Medizintechnik Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate Retina Implant AG, Deutschland

Erfolg in der Medizintechnik Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate Retina Implant AG, Deutschland Durch Innovation zum Erfolg Erfolg in der Medizintechnik Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate Retina Implant AG, Deutschland «Unsere Mission: Vielen blinden Menschen das

Mehr

Die Evolution des Balgengaszählers zum Smart Meter

Die Evolution des Balgengaszählers zum Smart Meter Die Evolution des Balgengaszählers zum Smart Meter 1 Balgengaszähler G4 und G6 > Bewährte Technologie > Weltmarkt für Haushalts- Balgengaszähler steigt von 26,8 MioStück in 2010 auf 36,9 Mio Stück in 2015

Mehr

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09 Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5

Mehr

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text

Mehr

Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im englischen und was versteht man unter AVT? Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik?

Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im englischen und was versteht man unter AVT? Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Aus welchen Teilbereichen besteht die Mikroelektronik? Wie heißt Aufbau- und Verbindungstechnik im englischen und was versteht man unter AVT? Nennen Sie mindestens 3 Merkmale für Leiterplatten. Nennen

Mehr

Anwendungen: Eigenschaften:

Anwendungen: Eigenschaften: Anwendungen: Testadapter für fine pitch IC s der Bauformen BGA, GA, QFP, CSP, TSOP. Geringe Bauhöhe, langlebiger und beständiger Kontakt bei eiterplatten zu eiterplatten Verbindungen und ähnlichen Anwendungen

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken

Mehr

Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate, Retina Implant AG, Deutschland. Erfolge im Medizinalbereich

Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate, Retina Implant AG, Deutschland. Erfolge im Medizinalbereich Dünnschichtsubstrate für medizinische Implantate Netzhautimplantate, Retina Implant AG, Deutschland Erfolge im Medizinalbereich Präzise. Zuverlässig. Gemeinsam den Vorsprung sichern Cicor Microelectronics

Mehr

Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen

Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen Unsere Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf folgende Materialien: 1. Thermoplastische Folien und Platinen 2. Platinen (und Folien) aus nachwachsenden Rohstoffen 3. Platinen und Folien auf Basis

Mehr

Kurze Einführung zum Begriff HDI

Kurze Einführung zum Begriff HDI Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1 Vorwort Der Begriff HDI ist

Mehr

IMS Isulated Metallic Substrate

IMS Isulated Metallic Substrate Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.

Mehr

PCB-Design für besondere Ansprüche.

PCB-Design für besondere Ansprüche. ENGINEERING ANSWERS PCB-Design für besondere Ansprüche. Zuverlässig, lieferantenunabhängig, günstig. PCB-DESIGN NIEDRIGSTE PRODUKTKOSTEN DURCH INTELLIGENTES DESIGN PCB-DESIGN Legen Sie Wert auf ein PCB-Design,

Mehr

ARMESCA. ProCon GmbH. Präzisionstechnik. CNC-Laserschneiden. CNC-Fräsen. CNC-Abkanten. Baugruppenmontage

ARMESCA. ProCon GmbH. Präzisionstechnik. CNC-Laserschneiden. CNC-Fräsen. CNC-Abkanten. Baugruppenmontage CNC-Laserschneiden CNC-Fräsen CNC-Abkanten Baugruppenmontage Armesca Erfahrung in individuellen Lösungen Seit der Gründung 1986 unter der Firmierung ARMESCA Gerätebau GmbH beschäftigen wir uns mit individuellen

Mehr

Übersicht. 4 Entwicklung. 8 Bestückung (SMD / THT) 10 LED-Spezialist. 14 Vergusstechnik und Endmontage 18 STG-BEIKIRCH

Übersicht. 4 Entwicklung. 8 Bestückung (SMD / THT) 10 LED-Spezialist. 14 Vergusstechnik und Endmontage 18 STG-BEIKIRCH 2 / 3 Projekt Übersicht 4 Entwicklung 8 Bestückung (SMD / THT) 10 LED-Spezialist 14 Vergusstechnik und Endmontage 18 STG-BEIKIRCH Abbruch Vorwärts Entwicklung Ihre Route wird berechnet. Zugegeben, mit

Mehr

Vielen Dank für die Einladung zum Partnertag am 12.03.2015

Vielen Dank für die Einladung zum Partnertag am 12.03.2015 Vielen Dank für die Einladung zum Partnertag am 12.03.2015 Firmengeschichte 2015 Gründung von Pfaff & Schlauder als 1. Spiralfedernhersteller in Deutschland Verschmelzung von Bruker & Spaleck zu BRUKER-SPALECK

Mehr

ICCS SSP 10. Merkmale. Anwendungsbeispiele

ICCS SSP 10. Merkmale. Anwendungsbeispiele ICCS Standard Switch Panel mit 10 Tasten (SSP10) gehört zu der ICCS (Intelligent Control and Command Systems) Produktgruppe. Es kann entweder als selbständiges Modul oder als Erweiterung zu bestehenden

Mehr

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604

Mehr

Elektrisch leitfähige transparente Beschichtungen auf organischer Basis

Elektrisch leitfähige transparente Beschichtungen auf organischer Basis Elektrisch leitfähige transparente Beschichtungen auf organischer Basis Workshop: "Carbon-Nano-Technologie" Weimar, den 23. Mai 2012 Dominik Nemec 1 Anwendungsgebiete Flachbildschirme Touchscreens organische

Mehr

EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen

EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen EMS Anforderungen Für die optimale Planung und Fertigung von elektronischen Baugruppen AUTRONIC Steuer und Regeltechnik GmbH Siemensstraße 17 D 74343 Sachsenheim Phone: +49(0)7147/24 0 Fax: +49(0)7147/24

Mehr

VIOSIL SQ FUSED SILICA (SYNTHETISCHES QUARZGLAS)

VIOSIL SQ FUSED SILICA (SYNTHETISCHES QUARZGLAS) VIOSIL SQ FUSED SILICA (SYNTHETISCHES QUARZGLAS) Beschreibung VIOSIL SQ wird von ShinEtsu in Japan hergestellt. Es ist ein sehr klares (transparentes) und reines synthetisches Quarzglas. Es besitzt, da

Mehr

Optimierung des Engineering-Workflows durch Merkmalleisten-Technik der NE 100

Optimierung des Engineering-Workflows durch Merkmalleisten-Technik der NE 100 Engineering durch Standardisierung zum besseren Workflow? Engineering A better work flow through standardization? Optimierung des Engineering-Workflows durch Merkmalleisten-Technik der NE 100 -Geschäftsstellenleiter

Mehr

Innovative Lösungen. Entwicklung und Fertigung elektronischer Geräte

Innovative Lösungen. Entwicklung und Fertigung elektronischer Geräte Innovative Lösungen Entwicklung und Fertigung elektronischer Geräte Das Unternehmen - Im Team Seit über 30 Jahren entwickeln und fertigen wir im Auftrag unserer Kunden elektronische Flachbaugruppen, Geräte

Mehr

Steg Dicke. Kupfer. a) Pad : ØIsolation ØPad + 0.6mm ØPad ØBohrung + 0.4mm b) Bohrung : ØIsolation ØBohrung + 0.6mm. Ø Pad

Steg Dicke. Kupfer. a) Pad : ØIsolation ØPad + 0.6mm ØPad ØBohrung + 0.4mm b) Bohrung : ØIsolation ØBohrung + 0.6mm. Ø Pad 1.0 Anwendung Powerplanes sorgen für die Stromversorgung der Schaltung auf der Leiterplatte. Wegen der großen Metallfläche wirken Powerplanes zudem als Wärmeableiter und als Abschirmung. Powerplanes können

Mehr

RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker

RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker neugierig.05 RFID-Chip für 1 Cent Zukunftstechnologie Polymerelektronik RFID aus dem Tintenstrahldrucker Eike Becker Institut für Hochfrequenztechnik TU Braunschweig 1 Institut für Hochfrequenztechnik

Mehr

Wir fertigen Ihre Elektronik

Wir fertigen Ihre Elektronik Wir fertigen Ihre Elektronik Bestückung Prüfen und Testen Flying-Probe-Test Gerätemontagen Kabelkonfektionierung Reparaturservice Leiterplatten Schablonen Als EMS-Dienstleister bietet Ihnen die Phoenix

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

KTS KOMMUNIKATIONSTECHNIK & SYSTEME

KTS KOMMUNIKATIONSTECHNIK & SYSTEME KTS KOMMUNIKATIONSTECHNIK & SYSTEME KTS ist ein innovatives Unternehmen im Bereich der Elektronikentwicklung Im Zentrum steht die Entwicklung und Produktion von komplexen RFID Systemen. Diese Systeme erstrecken

Mehr

Einpresszone [bewährte Geometrien]

Einpresszone [bewährte Geometrien] Einpresstechnik Technik [lötfrei] Gerade im Automobil werden Baugruppen und Bauräume immer kleiner, Anforderungen an Steck - verbinder und Packungsdichten hingegen immer höher. Lötfrei lautet das Wort,

Mehr

Reflow -Technologie Produktübersicht

Reflow -Technologie Produktübersicht Reflow -Technologie Produktübersicht Anforderungen an THR-Komponenten THR-Bauteile Für den THR-Prozess geeignete Bauteile müssen höhere Temperaturen aushalten können als beim sonst üblichen Wellenlöten.

Mehr

Erfahrungen & Anforderungen an Logistik- und Zulieferparks am Beispiel der Automobilindustrie

Erfahrungen & Anforderungen an Logistik- und Zulieferparks am Beispiel der Automobilindustrie Erfahrungen & Anforderungen an Logistik- und Zulieferparks am Beispiel der Automobilindustrie Teil 1: Teil 2: Teil 3: Teil 4: Struktur des Vortrags Die 8 Thesen des Fraunhofer IPA zu Lieferantenparks Ergebnisse

Mehr

Übung 1: Busplatine. Elektrotechnik. 19 Baugruppenträger Busplatine. Aufgabe/ Auftrag. Übung 1. RAG Aktiengesellschaft

Übung 1: Busplatine. Elektrotechnik. 19 Baugruppenträger Busplatine. Aufgabe/ Auftrag. Übung 1. RAG Aktiengesellschaft : Aufgabe/ Auftrag: Erstellen Sie die Arbeitsplanung zu dieser Aufgabe Besprechen Sie Ihre Planungsergebnisse mit dem Ausbilder Bestücken Sie die unter Beachtung des Bestückungsplanes Führen Sie die Selbstkontrolle

Mehr

Spezielle Applikationen

Spezielle Applikationen Chemie Petrochemie Sterile Verfahrenstechnik Spezielle Applikationen in der elektrischen Temperaturmesstechnik Wir über uns Als global agierendes Familienunternehmen mit über 9.000 hoch qualifizierten

Mehr

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese

Mehr

Photovoltaik-Aktivitäten am Fraunhofer IKTS Kick-Off Solarvalley-International, 25.03.2010, Dresden

Photovoltaik-Aktivitäten am Fraunhofer IKTS Kick-Off Solarvalley-International, 25.03.2010, Dresden Photovoltaik-Aktivitäten am Fraunhofer IKTS Kick-Off Solarvalley-International, 25.03.2010, Dresden Uwe Partsch (uwe.partsch@ikts.fraunhofer.de) www.ikts.fraunhofer.de Fraunhofer IKTS im Profil Stammpersonal:

Mehr

Tieflochbohren mit System

Tieflochbohren mit System Tieflochbohren mit System FEST-SPAN - Ihr Partner für die Zukunft Die 1990 gegründete, expansionsorientierte FEST-SPAN GmbH hat sich als leistungsstarker Zulieferer für den Apparatebau in den Bereichen

Mehr

Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ

Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ Kontaktierung kleinster Testpunkte (150µm) mit Vision Guided Fine-Pitch Contacting Station basierend auf NI IMAQ Laurent Chatard & Joachim Glaess - Konrad Technologies Überblick Konrad Technologies Kontaktierung

Mehr

x-ray Labor ZERSTÖRUNGSFREIE BAUTEILE-PRÜFUNG MIT MIKROFOKUS RÖNTGENINSPEKTION www.hftm.ch

x-ray Labor ZERSTÖRUNGSFREIE BAUTEILE-PRÜFUNG MIT MIKROFOKUS RÖNTGENINSPEKTION www.hftm.ch x-ray Labor ZERSTÖRUNGSFREIE BAUTEILE-PRÜFUNG MIT MIKROFOKUS RÖNTGENINSPEKTION www.hftm.ch Anwendungsbeispiele von A wie Automotive bis Z wie Zinkguss Nichts ist Unmöglich Wir helfen Ihnen bei der Produkteentwicklung,

Mehr

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen. Tobias Reissmann 04. Mai 2011

Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen. Tobias Reissmann 04. Mai 2011 Bestückungsmodule und Montageanlagen für die Serienproduktion von 3D MID Bauteilen Tobias Reissmann 04. Mai 2011 Agenda 1. Informationen zu XENON 2. Anforderungen von 3D MID Bauteilen an die Automatisierung

Mehr

Ihr Partner für anwenderspezifische Komplett lösungen im Bereich der Mikro-Widerstandsschweißtechnik

Ihr Partner für anwenderspezifische Komplett lösungen im Bereich der Mikro-Widerstandsschweißtechnik Ihr Partner für anwenderspezifische Komplett lösungen im Bereich der Mikro-Widerstandsschweißtechnik FACHBERATUNG Die Globalisierung der Märkte und die zunehmende Individualisierung der Bedürfnisse zwingen

Mehr

Automatic PCB Routing

Automatic PCB Routing Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben

Mehr

Technisches Handbuch. 3. Werkstoffe. 3. Werkstoffe. 3.1. Schraubenwerkstoffe allgemein. 3.1.1. Festigkeitskennwerte von Schraubenwerkstoffen

Technisches Handbuch. 3. Werkstoffe. 3. Werkstoffe. 3.1. Schraubenwerkstoffe allgemein. 3.1.1. Festigkeitskennwerte von Schraubenwerkstoffen 3.1. Schraubenwerkstoffe allgemein 3.1.1. Festigkeitskennwerte von Schraubenwerkstoffen Zugfestigkeit: Fm = (N/mm 2 ) Ao Fm = maximale Zugkraft (N) Ao = Anfangsquerschnitt (mm 2 ) Streckgrenze: Rel (N/mm

Mehr

Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg

Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg Neue Technik & aktuelle Entwicklungen Ein Sonderheft der Komponenten: Vorschaltgeräte_S.48 Projekt: Riverwalk Brisbane_S.36 Titel S. 40_ Philips: City Touch in Siegburg K45886_10 02 November 2015 Interview:

Mehr

Industrie 4.0 Eine Vision auf dem Weg zur Wirklichkeit

Industrie 4.0 Eine Vision auf dem Weg zur Wirklichkeit Eckard Eberle, CEO Industrial Automation Systems Industrie 4.0 Eine Vision auf dem Weg zur Wirklichkeit Der nächste Schritt: Integration von Produktentwicklungs- und sprozess Heute Modulare, ITgestützte

Mehr

Xesar. Die vielfältige Sicherheitslösung

Xesar. Die vielfältige Sicherheitslösung Xesar Die vielfältige Sicherheitslösung Xesar Die professionelle Lösung für Ihr Unternehmen Xesar Sicher und flexibel Xesar ist das vielseitige elektronische Schließsystem aus dem Hause EVVA. Komplexe

Mehr

UC-Cabinet. Sichere Unterflur Technologie. Der unterirdische Verteilerschrank. GE Industrial Solutions. GE imagination at work. GE imagination at work

UC-Cabinet. Sichere Unterflur Technologie. Der unterirdische Verteilerschrank. GE Industrial Solutions. GE imagination at work. GE imagination at work Verhindert jegliche Wassereindringung Das Prinzip der Tauchglocke Das Prinzip der Unterflurschränke basiert auf dem Prinzip der Tauchglocke. Eine Tauchglocke ist ein fünfwandiger, hermetisch versiegelter

Mehr

logi.guard Maintenance meets Automation Offene Condition Monitoring Plattform von logi.cals powered by Messfeld

logi.guard Maintenance meets Automation Offene Condition Monitoring Plattform von logi.cals powered by Messfeld logi.guard Maintenance meets Automation Offene Condition Monitoring Plattform von logi.cals powered by Messfeld EUR Ing. Dipl.Ing. Wolfgang Schähs Entwickler logi.guard Lib Projekt & Support logi.guard

Mehr

Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik

Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik Fallbeispiel Fadenspannungssensor Karl-Heinz Suphan Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie (VDE/VDI) 45. Treffen am 06.10.05 Hermsdorf/Thüringen 0 Gliederung

Mehr

Elektrische Kühlmittelpumpen. Immer richtig temperiert

Elektrische Kühlmittelpumpen. Immer richtig temperiert Elektrische Kühlmittelpumpen Immer richtig temperiert Elektrische Kühlmittelpumpen Konventionelle Kühlmittelpumpen zur Motorkühlung werden über Zahnriemen angetrieben mit fester Kopplung an die Motordrehzahl.

Mehr

LPKF ProtoLaser 200 Laserstrukturierung von Leiterplatten

LPKF ProtoLaser 200 Laserstrukturierung von Leiterplatten LPKF ProtoLaser 200 Laserstrukturierung von Leiterplatten High-Speed Laserstrukturierung Höchste Auflösung, exakte Geometrien, beste Wiederholgenauigkeit Ideal für HF- und Mikrowellenschaltungen On-Demand-Fertigung

Mehr

Workshop. Neues aus der Mikrosystemtechnik in Thüringen und Sachsen Jena 2006

Workshop. Neues aus der Mikrosystemtechnik in Thüringen und Sachsen Jena 2006 Workshop MST Thüringen-Sachsen 2006 CiS IMS ggmbh, Konrad-Zuse-Str.14, D-99099 Erfurt1 Workshop Neues aus der Mikrosystemtechnik in Thüringen und Sachsen Jena 2006 MORES*- eine technologische Plattform

Mehr

CERADRESS CVD. Abrichtstäbchen Zuschnitte für Abrichtwerkzeuge. Diamanten für brillante Werkzeuge

CERADRESS CVD. Abrichtstäbchen Zuschnitte für Abrichtwerkzeuge. Diamanten für brillante Werkzeuge CERADRESS CVD Abrichtstäbchen Zuschnitte für Abrichtwerkzeuge Diamanten für brillante Werkzeuge Der Diamant zum Abrichten Abrichtwerkzeuge dienen zum wirtschaftlichen Abrichten von Korund- und Siliciumcarbidschleifscheiben

Mehr

Mehrwert durch 3D-Druck generieren

Mehrwert durch 3D-Druck generieren Mehrwert durch 3D-Druck generieren Zwei fundamentale Unterschiede von 3D-Druck zu traditionellen Produktionsverfahren No economies of scale Complexity for free Stückkosten Stückkosten Stückzahl Stückzahl

Mehr

Executive Search oder Interim Management - was ändert sich durch digitale Transformation?

Executive Search oder Interim Management - was ändert sich durch digitale Transformation? Impuls Dr. Michael R. Träm Executive Search oder Interim Management - was ändert sich durch digitale Transformation? Dr. Michael R. Träm Mitglied des Aufsichtsrates HuZ Unternehmensberatung DDIM.kongress

Mehr

Unsere Kompetenz. Kommunikation. Kompetenz. Fachwissen

Unsere Kompetenz. Kommunikation. Kompetenz. Fachwissen Das Unternehmen Die Bestückung elektronischer Baugruppen ist unser Kerngeschäft. Dazu zählen konventionelle SMD- Bestückungen und Mischbestückungen für alle Anwendungen und Industriezweige. Wir produzieren

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

Antworten zu Fragenkatalog Leiterplattenmaterial 17/05/2011

Antworten zu Fragenkatalog Leiterplattenmaterial 17/05/2011 1. Welche Arten von Leiterplatten gibt es? Starre Leiterplatten haben einseitige, doppelseitige Kupferkaschierungen und mehrlagige Leiterplatten (Multilayer). Starr-Flex-Leiterplatten sind Verbindungen

Mehr

Investment Case Alphaform AG Andreas Daunderer, Vorstand

Investment Case Alphaform AG Andreas Daunderer, Vorstand Investment Case Alphaform AG Andreas Daunderer, Vorstand München, 20. April 2005 www.alphaform.de 1 Alphaform - Fakten Gegründet 1996 aus einem Spin off eines Laser Technik Unternehmens Seed-Finanzierung

Mehr

Industrie 4.0 Eine Vision auf dem Weg zur Wirklichkeit

Industrie 4.0 Eine Vision auf dem Weg zur Wirklichkeit Eckard Eberle, CEO Industrial Automation Systems Industrie 4.0 Eine Vision auf dem Weg zur Wirklichkeit siemens.com/answers Industrie 4.0 Was ist das? Der zeitliche Ablauf der industriellen Revolution

Mehr

ERNI Electronic Solutions

ERNI Electronic Solutions ERNI Electronic Solutions Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen www.erni-es.com Katalog D 074598 05/10 Ausgabe 1 Willkommen bei ERNI Electronic Solutions! Ihr Spezialist für Elektronikentwicklung,

Mehr

Wie entsteht ein Fotovoltaikmodul von REC?

Wie entsteht ein Fotovoltaikmodul von REC? Wie entsteht ein Fotovoltaikmodul von REC? 1 Copyright 2008 Renewable Energy Corporation ASA. All Rights Reserved April 2009 Herstellung von polykristallinem Silizium 1: Rohmaterial ist Metallurgisches

Mehr

Einfachheit contra Vielfalt Produktentwicklung und neue Werkstoffe

Einfachheit contra Vielfalt Produktentwicklung und neue Werkstoffe Einfachheit contra Vielfalt Produktentwicklung und neue Werkstoffe Franz Stelzer Institut für Chemische Technologie organischer Werkstoffe Technische Universität Graz 1 Inhaltsübersicht Einführung, Kunststoffe

Mehr

Oberflächen vom Nanometer bis zum Meter messen

Oberflächen vom Nanometer bis zum Meter messen Oberflächen vom Nanometer bis zum Meter messen Dr. Thomas Fries Fries Research & Technology GmbH (FRT), www.frt-gmbh.com In den Bereichen F&E und Produktionskontrolle spielt die präzise Messung von Oberflächen

Mehr

Entwicklung von CIS Dünnschichtsolarzellen Anknüpfungspunkte zur Nanotechnologie

Entwicklung von CIS Dünnschichtsolarzellen Anknüpfungspunkte zur Nanotechnologie Entwicklung von CIS Dünnschichtsolarzellen Anknüpfungspunkte zur Nanotechnologie Dr. Adalbert Lossin Nanotechnologie Workshop, 16. November 2006-1 - Agenda 1. Einleitung 2. Entwicklung flexibler CIS Solarzellen

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

Ergebnisse: Online- Fundraising Studie 2011 von Thomas Seidl & Altruja GmbH

Ergebnisse: Online- Fundraising Studie 2011 von Thomas Seidl & Altruja GmbH Ergebnisse: Online- Fundraising Studie 2011 von Thomas Seidl & Altruja GmbH Im Folgenden stellen wir Ihnen die Resultate der von Thomas Seidl und der Altruja GmbH durchgeführten Studie zum Thema - vor.

Mehr

Neue SMT-Linie von Eltroplan von Jörg Schüpbach Juki Automation Systems AG www.jas-smt.com

Neue SMT-Linie von Eltroplan von Jörg Schüpbach Juki Automation Systems AG www.jas-smt.com Neue SMT-Linie von Eltroplan von Jörg Schüpbach Juki Automation Systems AG www.jas-smt.com ... und der Beginn einer neuen Partnerschaft and Success Together Die neue Juki Linie bei Eltroplan 2070 2080.

Mehr

03 Philosophie 05 Mission 07 Unternehmen 09 Organisation 11 Forschung & Entwicklung 13 Qualität 15 Problemlösung 17 Nachhaltigkeit

03 Philosophie 05 Mission 07 Unternehmen 09 Organisation 11 Forschung & Entwicklung 13 Qualität 15 Problemlösung 17 Nachhaltigkeit 03 Philosophie 05 Mission 07 Unternehmen 09 Organisation 11 Forschung & Entwicklung 13 Qualität 15 Problemlösung 17 Nachhaltigkeit Philosophie EFFIZIENZ UND INNOVATION SIND UNSERE LEITFÄDEN 03 Bluergo

Mehr

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Elektronik Design Leiterplattenfertigung Baugruppenfertigung IZM Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau und Verbindungstechnologien 18.

Mehr

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente Thomas Hofmann, Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg 1. Einführung Anfang der 90er Jahre suchten wir nach einer Lösung den ständig

Mehr

Industrial Application Profiles.

Industrial Application Profiles. Die Unabhängigkeitserklärung von Hirschmann: Industrial Application Profiles. Flexible Industrial Profiles PROFINET, EtherNet/IP oder Modbus TCP Nahtlose Einbindung in Diagnosekonzepte Integration in Rail

Mehr

GARAGEN TORE THERMALSAFE DOOR

GARAGEN TORE THERMALSAFE DOOR GARAGEN THERMALSAFE DOOR garagen LUFTDICHTIGKEIT KLASSE 4 U-WERT Durchschnittlich 22% höhere Dämmwirkung Die thermische Effizienz und die Verringerung der Luftdurchlässigkeit sind ausschlaggebende Aspekte

Mehr

Absicherung der Zuverlässigkeit im Produktlebenslauf. Projekt Coaching

Absicherung der Zuverlässigkeit im Produktlebenslauf. Projekt Coaching Partner of the Mobility Industry for Reliability, Quality, Safety & Validation Absicherung der Zuverlässigkeit im Produktlebenslauf Projekt Coaching Eltroplan Technologie-Tag Dr. Viktor Tiederle, 7. April

Mehr

Presseinformation Seite 1 von 5

Presseinformation Seite 1 von 5 Seite 1 von 5 23. März 2011 Partner bei Elektromobilität und Energieeffizienz: Kreissparkasse Augsburg und Lechwerke starten gemeinsame Projekte in der Region Mit der offiziellen Inbetriebnahme einer Ladesäule

Mehr

MEHR ORDNUNG BESSERES ARBEITSKLIMA KOSTENEINSPARUNG

MEHR ORDNUNG BESSERES ARBEITSKLIMA KOSTENEINSPARUNG MEHR ORDNUNG BESSERES ARBEITSKLIMA KOSTENEINSPARUNG Effizienter Palettenfluss - kein manuelles Heben von Paletten Ihre Vorteile mit PALOMAT Ordnung und Sauberkeit Optimierter Palettenfluss Verbesserte

Mehr

Elektromobilität Elektromotor-Montage & End of Line Testsysteme. Elektromotor. Testsysteme. ThyssenKrupp System Engineering

Elektromobilität Elektromotor-Montage & End of Line Testsysteme. Elektromotor. Testsysteme. ThyssenKrupp System Engineering Elektromobilität Elektromotor-Montage & End of Line Testsysteme Elektromotor Testsysteme ThyssenKrupp System Engineering ThyssenKrupp System Engineering Lösungen für die industrielle Serienproduktion Montagelösungen

Mehr

Welchen Beitrag können Pick-by-Voice, Mobile Computing und RFID leisten?

Welchen Beitrag können Pick-by-Voice, Mobile Computing und RFID leisten? LOGISTIK HEUTE Forum: Reengineering im Warehouse Welchen Beitrag können Pick-by-Voice, Mobile Computing und RFID leisten? Jürgen Heim Managing Director Psion Teklogix GmbH Kommissionierung mit Picklisten

Mehr

Versuchsanleitung SMD-Bestückung

Versuchsanleitung SMD-Bestückung Versuchsanleitung SMD-Bestückung Die SMD-Technologie (surface mounted device) ist heute Standard bei der Herstellung von Leiterplatten für elektronische Geräte. Dabei werden die Bauelemente im Gegensatz

Mehr

1. Eigenschaften 3. 2. Spezifikationen 3. 2.1 Allgemein 3 2.2 DPI-Eigenschaften 3 2.3 Kabel und Anschlüsse 3. 3. Verpackungsinhalt 4

1. Eigenschaften 3. 2. Spezifikationen 3. 2.1 Allgemein 3 2.2 DPI-Eigenschaften 3 2.3 Kabel und Anschlüsse 3. 3. Verpackungsinhalt 4 Anleitung Inhaltsverzeichnis 1. Eigenschaften 3 2. Spezifikationen 3 2.1 Allgemein 3 2.2 DPI-Eigenschaften 3 2.3 Kabel und Anschlüsse 3 3. Verpackungsinhalt 4 4. Die SHARK Force Gaming Mouse im Überblick

Mehr

Storage Area Networks im Enterprise Bereich

Storage Area Networks im Enterprise Bereich Storage Area Networks im Enterprise Bereich Technologien, Auswahl & Optimierung Fachhochschule Wiesbaden Agenda 1. Was sind Speichernetze? 2. SAN Protokolle und Topologien 3. SAN Design Kriterien 4. Optimierung

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Produktentwicklung und Produktdatenblätter Fenster und Glas im Bestand

Produktentwicklung und Produktdatenblätter Fenster und Glas im Bestand Produktentwicklung und Produktdatenblätter Fenster und Glas im Bestand Hinweis: Diese vereinfachten Standardisierungen können nicht als Rechtsgrundlage herangezogen werden. Die Entwicklung der Fenstertechnik

Mehr

Huppertz Group - logistics solutions. HUPPERTZ GROUP logistics solutions 2014 www.huppertz.de

Huppertz Group - logistics solutions. HUPPERTZ GROUP logistics solutions 2014 www.huppertz.de Huppertz Group - logistics solutions Huppertz Group - logistics solutions Agenda - Die Huppertz Group - Leistungen - Das Huppertz Lean Logistics System - Qualität, Referenzen, Kontakt - Fragen und Antworten

Mehr

Flexoskope. Endoskope mit höchster Flexibilität

Flexoskope. Endoskope mit höchster Flexibilität Flexoskope Endoskope mit höchster Flexibilität Das Flexoskop Flexoskope sind, wie ihr Name bereits verrät, extrem flexibel. Sie sind einfach zu handhaben und ermöglichen den Zugang in gewundene und verwinkelte

Mehr

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft

Short-Jumps. 3-D hat Zukunft Short-Jumps 3-D hat Zukunft Die 3-D-Chance Short-Jumps allgemein Die Leiterplatte ist immer noch der mechanische Untergrund für die Elektronik. Mal starr, mal flexibel, mal starr-flex und immer wieder

Mehr

Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH und JUKI blicken auf eine 15 jährige Zusammenarbeit

Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH und JUKI blicken auf eine 15 jährige Zusammenarbeit Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH und JUKI blicken auf eine 15 jährige Zusammenarbeit Die Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH, ansässig in Berlin, produziert seit über 20 Jahren kundenspezifische

Mehr

Produktübersicht - Kleber und Massen

Produktübersicht - Kleber und Massen Produktübersicht Kleber und Massen Inhalt 1 duoplast duomullit duofix Härter Massen, Coatings und Kleber duoplast 1100 biolöslich...3 duoplast 1260 BL biolöslich...4 duoplast B125...5 duoplast 1400...6

Mehr