Beschichtungen mit Polyparylen durch (plasmaunterstützte) Dampfabscheidung

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1 Beschichtungen mit Polyparylen durch (plasmaunterstützte) Dampfabscheidung Gerhard Franz plasmaparylene.de Kompetenzzentrum Nanostrukturtechnik FH München Plasma Parylene Coating Services, Rosenheim Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 1/25

2 Einführung Die Industrie sucht händeringend nach kurzfristigen Lösungen... Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 2/25

3 Einführung Die Industrie sucht händeringend nach kurzfristigen Lösungen Hochschulen dagegen suchen den fundamentalen Approach. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 2/25

4 Industrielle Anforderungen Elektronik: Keine Veränderung der HF-Eigenschaften auf Boards und Leiterplatten, aber gleichzeitig geringste Permeabilität für viele Gase und Wasserdampf. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 3/25

5 Industrielle Anforderungen Elektronik: Keine Veränderung der HF-Eigenschaften auf Boards und Leiterplatten, aber gleichzeitig geringste Permeabilität für viele Gase und Wasserdampf. Korrosion: Hydrophobes Verhalten ist von Vorteil. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 3/25

6 Industrielle Anforderungen Elektronik: Keine Veränderung der HF-Eigenschaften auf Boards und Leiterplatten, aber gleichzeitig geringste Permeabilität für viele Gase und Wasserdampf. Korrosion: Hydrophobes Verhalten ist von Vorteil. Geringe Solvatationseigenschaften in möglichst allen Lösungsmitteln. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 3/25

7 Industrielle Anforderungen Elektronik: Keine Veränderung der HF-Eigenschaften auf Boards und Leiterplatten, aber gleichzeitig geringste Permeabilität für viele Gase und Wasserdampf. Korrosion: Hydrophobes Verhalten ist von Vorteil. Geringe Solvatationseigenschaften in möglichst allen Lösungsmitteln. Abwesenheit von Voids bereits bei sehr geringen Schichtdicken. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 3/25

8 Industrielle Anforderungen Elektronik: Keine Veränderung der HF-Eigenschaften auf Boards und Leiterplatten, aber gleichzeitig geringste Permeabilität für viele Gase und Wasserdampf. Korrosion: Hydrophobes Verhalten ist von Vorteil. Geringe Solvatationseigenschaften in möglichst allen Lösungsmitteln. Abwesenheit von Voids bereits bei sehr geringen Schichtdicken. Gleichmäßig dicke Beschichtung bereits bei niedrigen Temperaturen. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 3/25

9 CVD gegen Spin-on Eine gebirgige Oberfläche soll gleichmäßig dick beschichtet werden. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 4/25

10 CVD gegen Spin-on Eine gebirgige Oberfläche soll gleichmäßig dick beschichtet werden. CVD Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 4/25

11 CVD gegen Spin-on Eine gebirgige Oberfläche soll gleichmäßig dick beschichtet werden. CVD Spin-On oder Dip Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 4/25

12 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

13 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

14 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) Polymerisation anorganischer oder organischer Stoffe. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

15 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) Polymerisation anorganischer oder organischer Stoffe. Kein Katalysator zur Polymerisation. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

16 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) Polymerisation anorganischer oder organischer Stoffe. Kein Katalysator zur Polymerisation. Hydrophile oder hydrophobe Schichten. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

17 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) Polymerisation anorganischer oder organischer Stoffe. Kein Katalysator zur Polymerisation. Hydrophile oder hydrophobe Schichten. Geringe Cross-Contamination. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

18 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) Polymerisation anorganischer oder organischer Stoffe. Kein Katalysator zur Polymerisation. Hydrophile oder hydrophobe Schichten. Geringe Cross-Contamination. Sandwich-Strukturen einfach herzustellen. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

19 Gleichmäßige Schichtdicke Chemical Vapor Deposition (CVD) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) Polymerisation anorganischer oder organischer Stoffe. Kein Katalysator zur Polymerisation. Hydrophile oder hydrophobe Schichten. Geringe Cross-Contamination. Sandwich-Strukturen einfach herzustellen. Deposition bei Raumtemperatur möglich. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 5/25

20 Wunsch und Realisierung Alles das... Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 6/25

21 Wunsch und Realisierung Alles das und einfach herzustellen! Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 6/25

22 (PE)-CVD-Reaktor cracker Cracker T: 700 C T: 700 C plasma chamber p: mtorr 2-15 Pa magnetron wafer on wafer sledge microwave window resonant cavity evaporator Verdampfer T: T: 135 C C rotary pump Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 7/25

23 PECVD-Reaktor I Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 8/25

24 PECVD-Reaktor II Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 9/25

25 Parylen-Monomere CH 2 N CH 2 Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 10/25

26 Parylen-Monomere CH 2 CH 2 Cl N C CH 2 CH 2 Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 10/25

27 Parylen-Monomere CH 2 CH 2 CH 2 Cl Cl N C D Cl CH 2 CH 2 CH 2 Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 10/25

28 Polymerisation CH 2 CH 2 n 2 n CH 2 CH 2 n Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 11/25

29 Korrosionsfestigkeit Widerstandsfähigkeit verschiedener Schutzschichten gegen eine 0,9 %ige Kochsalz-Lösung. Polymer Beschichtungs- Schichtdicke Zeit bis zum Methode [µm] Totalausfall Poly-Parylen C CVD 25 > 30 d Epoxid Dippen 100 ± 25 6 h PVC Dippen 100 ± 12,5 8 h Polyurethan Dippen 100 ± 12, 5 6 h Silicon Dippen 75 ± 12, 5 58 h Teflon Sprühen 75 6 h Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 12/25

30 Haftvermittler Konventionell: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Primer und Lacke. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 13/25

31 Haftvermittler Konventionell: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Primer und Lacke. Probleme: Ungleichmäßigkeit der Schichtdicke, Delamination. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 13/25

32 Haftvermittler Konventionell: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Primer und Lacke. Probleme: Ungleichmäßigkeit der Schichtdicke, Delamination. Grund: niedrigere Dichte der Korrosionsprodukte sprengt die Schicht ab. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 13/25

33 Haftvermittler Konventionell: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Primer und Lacke. Probleme: Ungleichmäßigkeit der Schichtdicke, Delamination. Grund: niedrigere Dichte der Korrosionsprodukte sprengt die Schicht ab. YASUDA et al. (1996): Polyparylen auf porösen Oberflächen. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 13/25

34 Haftvermittler Konventionell: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Primer und Lacke. Probleme: Ungleichmäßigkeit der Schichtdicke, Delamination. Grund: niedrigere Dichte der Korrosionsprodukte sprengt die Schicht ab. YASUDA et al. (1996): Polyparylen auf porösen Oberflächen. Lösung: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Polyparylen Primer. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 13/25

35 Haftvermittler Konventionell: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Primer und Lacke. Probleme: Ungleichmäßigkeit der Schichtdicke, Delamination. Grund: niedrigere Dichte der Korrosionsprodukte sprengt die Schicht ab. YASUDA et al. (1996): Polyparylen auf porösen Oberflächen. Lösung: Metalloberfläche kathod. Zinkphosphat Polyparylen Primer. Ergebnis: selbst 1m HCl delaminiert den Film nicht! Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 13/25

36 Permeationsverhalten permeability [cm 3 /m 2 d bar] layer thickness: 0.1 mm against N 2 poly-parylene D poly-parylene C urethane poly-parylene N epoxide 1 10 permeability against water vapor [g/m 2 d] Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 14/25

37 Permeationsverhalten Poly-Parylen C ist allen anderen Polymeren überlegen! permeability [cm 3 /m 2 d bar] layer thickness: 0.1 mm against N 2 poly-parylene D poly-parylene C urethane poly-parylene N epoxide 1 10 permeability against water vapor [g/m 2 d] Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 14/25

38 REM-Bilder I oben: Poly-Parylen C, CVD Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 15/25

39 REM-Bilder I oben: Poly-Parylen C, CVD unten: Poly-Parylen C: PE-CVD Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 15/25

40 REM-Bilder II Poly-Parylen C: CVD mit CF 4 Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 16/25

41 Randwinkel-Messung I Wassertropfen auf Poly-Parylen C, unterschiedlich abgeschieden Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 17/25

42 Randwinkel-Messung II lks.: Poly-Parylen C, CVD CVD C-Polyparylene Contact Angle [ ] H 2 O CH 2 I Discharge Pressure [mtorr] Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 18/25

43 Randwinkel-Messung II lks.: Poly-Parylen C, CVD re.: Poly-Parylen C: PE-CVD CVD C-Polyparylene Contact Angle [ ] H 2 O CH 2 I 2 Contact Angle [ ] H 2 O CH 2 I 2 PE-CVD C-Polyparylene Discharge Pressure [mtorr] Discharge Pressure [mtorr] Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 18/25

44 Randwinkel-Messung III Poly-Parylen-C, CVD, nach O 2 -Aktivierung, 6000 mtorr 50 poly-parylene C (CVD) against water contact angle [ ] O 2, 800 W, 6000 mtorr d (magnetron-sample): 10 cm t [sec] Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 19/25

45 Randwinkel-Messung III Poly-Parylen-C, CVD, nach O 2 -Aktivierung, 6000 mtorr re.: nach O 2 -Aktivierung, 360 mtorr 50 poly-parylene C (CVD) against water 60 poly-parylene C (CVD) against water measured error bars contact angle [ ] O 2, 800 W, 6000 mtorr d (magnetron-sample): 10 cm contact angle [ ] O 2, 800 W, 360 mtorr d (magnetron-sample): 11 cm ER: 44 nm/min contact angle: t [sec] t [sec] Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 19/25

46 Testvehikel: OLED Sandwich auf der Basis eines halbleitenden organischen Polymers, Metall Kathode Organ. Polymer Lichtgenerator TC-Oxid Anode Glas Substrat Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 20/25

47 Testvehikel: OLED Sandwich auf der Basis eines halbleitenden organischen Polymers, das bei Anlegen einer Spannung Licht emittiert: - niedriger Energieverbrauch und großer Betrachtungswinkel, aber - empfindliche Schichten. Metall Kathode Organ. Polymer Lichtgenerator TC-Oxid Anode Glas Substrat Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 20/25

48 OLED-Schutzschichten Schutz gegen Feuchtigkeit und Luftsauerstoff Erforderliche Reduktion Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 21/25

49 OLED-Schutzschichten Schutz gegen Feuchtigkeit und Luftsauerstoff Erforderliche Reduktion Wasserdampf: <10 5 g/m 2 d Sauerstoff: <10 5 cm 3 /m 2 d Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 21/25

50 OLED-Schutzschichten Schutz gegen Feuchtigkeit und Luftsauerstoff Erforderliche Reduktion Wasserdampf: <10 5 g/m 2 d Sauerstoff: <10 5 cm 3 /m 2 d Einzelschicht in der Größenordnung von einigen 10 cm erforderlich Multi-Sandwich-Schichten. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 21/25

51 Multi-Sandwich-Schichten Jede Schicht weist Defekte auf. Wachstumsdefekte und Risse. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 22/25

52 Multi-Sandwich-Schichten Jede Schicht weist Defekte auf. Wachstumsdefekte und Risse. Wachstumsdefekte: eingebaute Partikeln, Korngrenze, Porosität Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 22/25

53 Multi-Sandwich-Schichten Jede Schicht weist Defekte auf. Wachstumsdefekte und Risse. Wachstumsdefekte: eingebaute Partikeln, Korngrenze, Porosität Risse bei mechanischer Spannung (dilatorischer oder kompressiver Stress.) Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 22/25

54 Multi-Sandwich-Schichten Jede Schicht weist Defekte auf. Wachstumsdefekte und Risse. Wachstumsdefekte: eingebaute Partikeln, Korngrenze, Porosität Risse bei mechanischer Spannung (dilatorischer oder kompressiver Stress.) Ausgleichsprozesse Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 22/25

55 Multi-Sandwich-Schichten Jede Schicht weist Defekte auf. Wachstumsdefekte und Risse. Wachstumsdefekte: eingebaute Partikeln, Korngrenze, Porosität Risse bei mechanischer Spannung (dilatorischer oder kompressiver Stress.) Ausgleichsprozesse Primäre Wachstumseffekte werden unterbrochen. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 22/25

56 Multi-Sandwich-Schichten Jede Schicht weist Defekte auf. Wachstumsdefekte und Risse. Wachstumsdefekte: eingebaute Partikeln, Korngrenze, Porosität Risse bei mechanischer Spannung (dilatorischer oder kompressiver Stress.) Ausgleichsprozesse Primäre Wachstumseffekte werden unterbrochen. Mechanische Spannungen können sich kompensieren. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 22/25

57 Technischer Ausblick Mehrlagen-Beschichtungen (Sandwich) ohne Voids Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 23/25

58 Technischer Ausblick Mehrlagen-Beschichtungen (Sandwich) ohne Voids Haftvermittelnde Schichten auch auf glatten Oberflächen mit PECVD Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 23/25

59 Technischer Ausblick Mehrlagen-Beschichtungen (Sandwich) ohne Voids Haftvermittelnde Schichten auch auf glatten Oberflächen mit PECVD Wasserdampf-impermeable Schichten Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 23/25

60 Technischer Ausblick Mehrlagen-Beschichtungen (Sandwich) ohne Voids Haftvermittelnde Schichten auch auf glatten Oberflächen mit PECVD Wasserdampf-impermeable Schichten Superlipophobe Schichten mit Lotos-Effekt gegen Verschmutzung Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 23/25

61 Technischer Ausblick Mehrlagen-Beschichtungen (Sandwich) ohne Voids Haftvermittelnde Schichten auch auf glatten Oberflächen mit PECVD Wasserdampf-impermeable Schichten Superlipophobe Schichten mit Lotos-Effekt gegen Verschmutzung Hydrophile Schichten für wasserlösliche Lacke Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 23/25

62 Fundamentaler Ausblick I Was ist der reaktive Kettenbildner? Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 24/25

63 Fundamentaler Ausblick I Was ist der reaktive Kettenbildner? Volumenpolymerisation gegen Oberflächenpolymerisation. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 24/25

64 Fundamentaler Ausblick I Was ist der reaktive Kettenbildner? Volumenpolymerisation gegen Oberflächenpolymerisation. Ist die Plasma-Unterstützung bei der Bereitstellung des Kettenbildners unter technischen Aspekten von Vorteil oder von Nachteil? Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 24/25

65 Fundamentaler Ausblick I Was ist der reaktive Kettenbildner? Volumenpolymerisation gegen Oberflächenpolymerisation. Ist die Plasma-Unterstützung bei der Bereitstellung des Kettenbildners unter technischen Aspekten von Vorteil oder von Nachteil? Wie kann die Abscheidung durch fundamentale Plasmaparameter erklärt, beeinflußt und verbessert werden? Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 24/25

66 Fundamentaler Ausblick II Die verschiedenen Prozeßfenster sollen jeweils breit sein, aber dennoch mehrere Prozesse für unterschiedliche Anwendungen existieren. Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 25/25

67 Fundamentaler Ausblick II Die verschiedenen Prozeßfenster sollen jeweils breit sein, aber dennoch mehrere Prozesse für unterschiedliche Anwendungen existieren. Was sind die Möglichkeiten der Umfunktionalisierung? In einem Schritt, in zwei Schritten? Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 25/25

68 Fundamentaler Ausblick II Die verschiedenen Prozeßfenster sollen jeweils breit sein, aber dennoch mehrere Prozesse für unterschiedliche Anwendungen existieren. Was sind die Möglichkeiten der Umfunktionalisierung? In einem Schritt, in zwei Schritten? Ist der Lotos-Effekt an eine nanoskalige Rauhigkeit gebunden? Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 25/25

69 Fundamentaler Ausblick II Die verschiedenen Prozeßfenster sollen jeweils breit sein, aber dennoch mehrere Prozesse für unterschiedliche Anwendungen existieren. Was sind die Möglichkeiten der Umfunktionalisierung? In einem Schritt, in zwei Schritten? Ist der Lotos-Effekt an eine nanoskalige Rauhigkeit gebunden? Langzeitstabilität der Hydrophilierung: Warum bricht diese Funktion nach einigen Wochen zusammen? Gerhard Franz, (Plasmaunterstützte) Dampfabscheidung von Poly-Parylen,SMT-Kongreß, Nürnberg, 03. Juni 2008 p. 25/25

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