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1 GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Morgen ist heute schon gestern Anforderungen & Lösungen für Leiterplatten von Morgen SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Hannes Voraberger Group Manager R&D GESUNDHEIT AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel +43 (0)

2 Beispiel Megatrend - Konnektivität The world is made up of trillions of things - cars, planes, jet engines, exercise equipment, the items on my desk. And then there s the Internet. This category is about all of these things and the Internet, as we know it, coming together. Anything I can do over the Internet blended with my things. Chet Pipkin, CEO und Gründer von Belkin Everything Is Connected: What 'The Internet Of Things' Means Now Forbes Magazine, April Milliarden Internet of Everything 10 Milliarden Standcomputer Sie gehen zum Gerät Mobilität Das Gerät geht mit Ihnen 200 Millionen * * Anzahl der verbundenen Geräte IoT Tägliche Gebrauchsgegenstände können Computer werden, welche sich mit dem Internet verbinden 2020 Quelle: und 1

3 Beispiele Megatrend - Wearables Der Markt für Wearable Devices wird von 8,8 Milliarden US$ (2012) auf 30 Milliarden US$ (2018) wachsen Verkauf Wearables 2014: 105 Millionen Stück : 210 Millionen Stück Deep Brain Neurostimlators Cochlear Implants Gastric Stimulators Cardiac Defibrillators/ Pacemakers Insulin Pump Foot Drop Implants Quelle: Shutterstock, Agentur DMP 2

4 Milliarden US$ Markt für Wearables je Anwendung Weltmarkt Wearable Technologie je Anwendung Industrie Infotainment Fitness/Wellness Gesundheit/Medizin Quelle: IHS, 2014 The World Market for Wearable Technology 3

5 Flexibilisierung Trends in der Elektronikindustrie Miniaturisierung Module / Packages High Speed / Hohe Frequenz Leistungselektronik / Hohe Ströme Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel +43 (0)

6 Flexibilisierung, Miniaturisierung Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design Flexible Elektronik Integration von Elektronik auf engstem Raum (Gehäuse, Auto, Medizintechnik) Tragbare Elektronik Verbindung von Elektronikmodulen Globalisierung Miniaturisierung Konnektivität Mobilität Gesundheit Individualisierung Geräte werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger Elektronik muss die Grundlage dafür schaffen Quelle: Shutterstock 5

7 Module / Packages Integration von Elektronik in unser tägliches Leben Technologie trifft Design Module / Packages Neue funktionelle Module, die zusätzlich in Geräte integriert werden (z.b.: Sensoren) kleinste Packungsdichte und höchste Leistungsfähigkeit Leiterplattentechnologie bietet gänzlich neue Möglichkeiten Globalisierung Konnektivität Mobilität Gesundheit Individualisierung 3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente 6

8 High Speed / Hohe Frequenz High Speed / Hohe Frequenz benötigt man für Kontaktlose Kommunikation von Menschen und Geräten, die große Datenmengen (Bilder, Videos, etc.) miteinander austauschen, in neuen Bereichen wie der Informations-, Automobil-, Industrie- und Medizintechnik Radaranwendungen, wie sie in den neuesten Autos bereits zum Einsatz kommen, sind für selbstfahrende Autos und Arbeitsgeräte ein Muss! Globalisierung Konnektivität Mobilität Individualisierung Quelle: Shutterstock 7

9 Leistungselektronik / Hohe Ströme Handhabung hoher Ströme und effektive Kühlung von Komponenten in der Leistungselektronik Energieeffiziente Mobilität führt zu Elektrifizierung der Mobilität - mechanische Lösungen werden durch energiesparende elektronische Lösungen ersetzt Neue, sparsame Beleuchtungstechniken (z.b.: LED) sind elektronisch verschaltet und müssen effizient gekühlt werden Wärmemanagement in hochintegrierter Elektronik Globalisierung Konnektivität Mobilität Individualisierung Quelle: Shutterstock 8

10 Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle Herstellungsprozesse und Geschäftsmodelle sind in permanenter Veränderung Nutzung von Daten zur Optimierung und Verbesserung von Produktionsprozessen Integration neuer und zusätzlicher Schritte in die Wertschöpfungskette Automatisierung von Herstellungsprozessen bis zum täglichen Leben Sparsamer Umgang mit Ressourcen in der Produktion Globalisierung Konnektivität New Work Neo-Ökologie Smart Sensors kommunizieren untereinander und senden Auswertungen ihrer gesammelten Daten per Internet an zentrale Steuereinheiten. Quelle: Shutterstock 9

11 Werte Strategische Felder Ziel Technologie - Neue innovative Produkte der AT&S Steigerung des Anteils neuer Produkte am Umsatz (abgeleitet von den Anwendungen aus den Megatrends) + Miniaturisierung Module Hochfrequenz Wärmemanagement Leistungselektronik Flexible Elektronik Herstellungsprozesse / Geschäftsmodelle Kooperationen / Partnerschaften Ressourcenschonender Umgang Qualität 10

12 Technologie - Kontinuierliche Miniaturisierung der Leiterplatte Vision: All in one Package Konsequente Fortsetzung der Entwicklungen der letzten Jahre Jahr PCB Technical Development min. L/S [µm] 1982 Multilayer Microvia Anylayer Advanced Packaging Anylayer Substrate 10 Future All in one Package < 10 11

13 Anforderungen an die Leiterplatte - Miniaturisierung Nächster Technologieschritt der Leiterplatte für Mobile Endgeräte kurz vor der Markteinführung: Ultra-dünne Anylayer-Leiterplatte für Smartphones Hergestellt mit Subtraktivtechnik Mit einer Verdrahtungsdichte von 30µm Substrate (15 µm 7 µm) Quelle: Shutterstock 12

14 Anforderungen an die Leiterplatte - Performance All in one Package mit Forschungspartner realisiert Demonstrator eines Kamera-Moduls mit integriertem 32 bit Bildprozessor und Speicherkarte auf engstem Raum mit ECP -Technologie realisiert Kameramodul mit.jpg Komprimierung 90 Komponenten (12 davon aktive) Größe 12x12 mm², mit Linse 5,5 mm 2 Lagen mit eingebetteten Bauelementen Quelle: Fraunhofer IZM 13

15 Anforderungen an die Leiterplatte - Neue Lösungen zum Kühlen von Komponenten Entwicklungsprojekt ADLED abgeschlossen Neue Leiterplattenprodukte zum Kühlen von LEDs und anderen Leistungselektronikkomponenten zusammen mit 4 Partnern aus Österreich entwickelt. Hohe internationale Anerkennung für die Ergebnisse Best international Paper auf der IPC/APEX in den U.S.A. Projekt zur Entwicklung neuer Leistungselektronikmodule mit 6 europäischen Partnern gestartet (Projekt Empower) 14

16 Anforderungen an die Leiterplatte - Hochfrequenzlösungen im Automobilbereich und neue Kommunikationsstandards Neue Lösungen für High Speed und Hochfrequenz für Prototypen und Hochvolumen realisiert Radarsysteme bis zu 70 GHz Frequenzbereich LTE (Long Term Evolution)-Erweiterungen für Mobilfunkbasisstationen Wichtige Schritte zum Know-How Aufbau für diesen zukunftsträchtigen Bereich 15

17 Technologie - Innovation durch Kooperation 1+1 > 2 Konkrete Entwicklungsprojekte mit Kunden und Lieferanten Voraussetzungen sind: Kooperation entlang der Wertschöpfungskette Abstimmung des elektronischen Designs Gemeinsame Entwicklung nicht losgelöst voneinander Solides Verständnis der Grundlagen und Anforderungen Quelle: Shutterstock 16

18 AT&S first choice for advanced applications AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse13 A-8700 Leoben Tel +43 (0)

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