ESD sicher bis 2 kv nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001- HBM, Klasse 2 Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines)

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1 OSLON Black Series (94 nm) Version 1.1 Features: Besondere Merkmale: IR lightsource with high efficiency IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad Double Stack emitter 2- fach Stack Emitter Low thermal resistance (Max. 11 K/W) Niedriger Wärmewiderstand (Max. 11 K/W) Centroid wavelength 94 nm Schwerpunktwellenlänge 94 nm ESD safe up to 2 kv acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-1-HBM, Class 2 ESD sicher bis 2 kv nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-1- HBM, Klasse 2 Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines) Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Maßzeichnung) The product qualification test plan is based on the guidelines of AEC-Q11-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. Die Produktqualifikation wurde basierend auf der Richtlinie AEC-Q11-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors, durchgeführt. Applications Anwendungen Infrared Illumination for cameras Infrarotbeleuchtung für Kameras Maschine vision systems Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Surveillance systems Überwachungssysteme Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC and IEC Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen und behandelt werden

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer I F =1 A, t p =1 ms I e [mw/sr] 425 ( 32) Q65111A28 measured at a solid angle of Ω =.1 sr gemessen bei einem Raumwinkel Ω =.1 sr Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Junction temperature T j 145 C Sperrschichttemperatur Reverse voltage V R 1 V Sperrspannung Forward current I F 1 ma Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (t p = 5 μs, D = ) I FSM 5 A Power consumption Leistungsaufnahme Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-1 - HBM) P tot 3.4 W R thjs 11 K / W V ESD 2 kv For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige Durchlassstrom" Diagramm

3 Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 1 A, t p = 1 ms) λ peak 95 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (I F = 1 A, t p = 1 ms) Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = 1 A, t p = 1 ms) Half angle Halbwinkel Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Rise and fall times of I e ( 1% and 9% of I e max ) Schaltzeiten von I e ( 1% und 9% von I e max ) (I F = 5 A, R L = 5 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 1 A, t p = 1 µs) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5A, t p = 1 μs) Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (I F = 1A, t p = 1 µs) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 1 A, t p = 1 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 1 A, t p = 1 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 1 A, t p = 1 ms) λ centroid 94 nm Δλ 37 nm ϕ ± 45 L x W 1 x 1 mm x mm t r / t f 1/15 ns V F 2.75 ( 3.4) V V F 3.4 ( 4.5) V Φ e 99 mw TC I -.3 % / K TC V -2 mv / K TC λ.3 nm / K

4 Grouping (T A = 25 C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke I F =1 A, t p =1 ms I F =1 A, t p =1 ms I e, min [mw / sr] I e, max [mw / sr] -CB DA DB 5 8 measured at a solid angle of Ω =.1 sr Only one group in one packing unit (variation lower 1.6:1). gemessen bei einem Raumwinkel Ω =.1 sr Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1). 1) page 13 Relative Spectral Emission 1) Seite 13 Relative spektrale Emission I rel = f (λ), T A = 25 C, I F =1A, t p = 1 ms I rel 1 % 8 6 OHF4133 1) page 13 Relative Total Radiant Flux Relativer Gesamtstrahlungsfluss Φ e /Φ e (1A) = f (I F ), T A = 25 C, Single pulse, t p = 1 μs Φ Φ 1 1 e e (1 A) 1 5 1) Seite 13 OHF nm 15 λ A 1 1 I F

5 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f (T S ), R thjs = 11 K/W 11 ma I F OHF53 1) page 13 Forward Current 1) Seite 13 Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = 1 µs, T A = 25 C 1 1 A IF 1 OHF C T S V 3.5 V F Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f (t p ), T S = 85 C, Duty cycle D = parameter 5.5 A I F 4.5 D = t P T OHF531 t P I F T D = s 1 t p

6 1) page 13 Radiation Characteristics 1) Seite 13 Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ) OHL447 ϕ Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

7 IRED is protected by ESD device which is connected in parallel to chip. Die IRED enthält ein ESD-Schutzbauteil, das parallel zum Chip geschaltet ist. Package is not suitalbe for ultra sonic cleaning. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Corrosion robustness better than EN (method 4): with enhanced corrosion test: 4 C / 9%rh / 15ppm H2S / 336h Korrosionsfestigkeit besser als EN (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 4 C / 9%rh / 15ppm H2S / 336h Anode mark: Anode pad has chamfered edge, which points to cathode Anodenkennung: Anodenpad ist abgeschrägt und weist zur Kathode Approx. weight: 32 mg Gewicht: 32 mg

8 Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Packing unit: 6/reel, ø18 mm Verpackungseinheit: 6/Rolle, ø18 mm

9 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmosphäre zu löten

10 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t

11 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s Maximum 8 1 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P T P t P All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range C s K/s s

12 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

13 Glossary 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert

14 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-9355 Regensburg All Rights Reserved

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