CM Glimmer-Chip-Kondensatoren
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- Paul Goldschmidt
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1 Innovative Technik aus Bayern CM Glimmer-Chip-Kondensatoren Die überlegenen stabilen elektrischen und hochfrequenztechnischen Eigenschaften des Naturglimmers als Dielektrikum sind die Voraussetzungen für die hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften der Glimmer-ChipKondensatoren, wie sie von keinem anderen Dielektrikum erreicht werden können. Die Kondensatorbeläge werden durch eine technologisch ausgereifte Lamellierung mit hoher Leitfähigkeit gebildet, die direkt über die ganze Lamellenbreite in die Elektroden des Kondensators übergeht. Die hohe Leitfähigkeit des Laminats und der widerstands- und induktivitätsarmen Übergabe in die Kondensatorelektroden, sind die Grundlage der hohen Güte des Kondensators bis zu sehr hohen Frequenzen und der hohen HF- und Impulsbelastbarkeit. Die wohl bekannte hohe Temperaturbelastbarkeit des Naturglimmers eröffnet die Möglichkeit, den CM Glimmer-Chip-Kondensator, auf der Lötseite der Leiterplatte zu fixieren, durch das Lötbad zu ziehen und direkt ohne störende Zuleitungsinduktivitäten mit der übrigen Schaltung zu verbinden. Die kompakten, induktivitätsarmen CM Glimmer-Chip-Kondensatoren ermöglichen endlich HF technisch optimale Schaltungsrealisierungen, gerade auf Druckschaltungen bis zu sehr hohen Frequenzen. Die Eigeninduktivität der Glimmer-Chip-Kondensatoren ist mit 0,3 0,5 nh nur ca. / der Induktivität wie sie bei Kondensatoren mit nur wenigen Millimeter Zuleitungsdrähten auftritt. Die wertvolle, hohe Temperaturfestigkeit des Naturglimmers und die Fabrikationsmethode der CM Glimmer-Chip-Kondensatoren vermeidet Kapazitätssprünge bei schockartiger thermischer Belastung, sowie auch beim Löten oder HF-Impulsbelastungen wie sie bei keramischen Kondensatoren beobachtet werden. Klimaklasse: DIN FKD IEC 055/40/2 CM Glimmer-Chip-Kondensatoren entsprechen den RoHS-Vorschriften. BMC Electronic GmbH Spiegels tr München Te l. : +49(0) Fa x. : +49(0)
2 Innovative Technik aus Bayern Temperaturkoeffizient Nennkapazität in pf Temperaturkoeffizient -6/ C Kapazitätsdrift 0,5 C ± (0,5% + 0,pF) C ± (0,% + 0,pF) 30 < C ± (0,05% + 0,pF) Kapazität, Nennspannung und Abmessungen Typ Größe Länge L (mm) Breite (mm) Dicke (mm) Kapazität (pf) 50V- 0V- 500V- 00V- CM ,0,25,4-0,5 ~ CM ,2 2,5 2,0-43,5 ~ 430 0,5 ~ 50 - CM ,5 3,2 2,0-24 ~ 820 9,5 ~ CM ,7 5,0 2,0-82 ~ ~ ~ 500 Verfügbare Kapazitätsbereiche Kapazitätsbereich Kapazitätsschritte pf - 0 pf 0,5 pf 0 pf pf pf.000 pf pf pf BMC Electronic GmbH Spiegelstr München Tel. : +49(0) Fax. : +49(0)
3 Innovative Technik aus Bayern Eigenschaften Spezifikationen Kapazität Die Kapazität wird bei Raumtemperatur (25 C ± 5 C) mit der Messfrequenz von khz gemessen und liegt dann innerhalb der bestellten Kapazitätstoleranz. Die scheinbare Kapazitätsänderung mit steigender Frequenz ist, mit durch die Bauform bedingter, extrem niedriger Serieninduktivität von 0,3 bis 0,5nH bis zu hohen Frequenzen, sehr gering. Wie Abb. Resonanzfrequenz in Abhängigkeit von der Kapazität zeigt, liegt die Resonanzfrequenz für C = pf oberhalb 7 GHz, bei C = pf oberhalb 3GHz und bei C = 47pF oberhalb,45ghz. Der weitere Verlauf kann der ausgezogenen Linie Abb. entnommen werden. Die Abb.2 und 3 Reaktanz in Abhängigkeit von der Frequenz für pf respektive pf zeigt eindrucksvoll den minimalen Einfluss der Serieninduktivität. Temperatur Die Betriebsumgebungstemperatur des CM Glimmer-Chip-Kondensators reicht von - 55 C bis + 25 C. Bei starker HF-Belastung des Kondensators sollte die Temperatur im Kondensator im Dauerbetrieb gemessen, 40 C nicht übersteigen. Abb.4 zeigt den relativ geringen mittleren Temperaturkoeffizienten in Abhängigkeit von der Temperatur und Kapazität. Der Temperaturkoeffizient liegt typisch bei 25 x -6 /K bis 40 x -6 /K und ist ein wenig von der Kapazität abhängig. Bei kleineren Kapazitäten unter pf ist, wie Abb.4 auch zeigt, der Betrag des Temperaturkoeffizienten etwas größer, aber auch die Abhängigkeit der Temperaturkoeffizienten von der Umgebungstemperatur. Abb.5 Kapazitätsänderung in Abhängigkeit von der Temperatur zeigt die typische reversible Kapazitätsänderung durch den Einfluss der Umgebungs- und der Arbeitstemperatur. Nennspannung Der Spitzenwert der überlagerten Wechselspannung und die im Kondensator liegende Gleichspannung soll die Nennspannung nicht übersteigen. Die Prüfspannung ist 2x Nennspannung für 5s. Isolationswiderstand Der Isolationswiderstand, gemessen bei 0V-, ist größer MOhm. Bei Abb.6 Isolationswiderstand beim Langzeittest zeigt, dass der typische Isolationswiderstand wesentlich höher ist. Güte Q Die typische Güte Q wird in Abb.7 in Abhängigkeit von der Kapazität - für den Kapazitätsbereich pf 2000pF dargestellt. Dabei ist die Bedingung, dass mehr als 75% der Kondensatorelektroden mit der Leiterplatte verlötet sind, einzuhalten. Für den Verlustfaktor gilt die Beziehung: Q= tan BMC Electronic GmbH Spiegelstr München Tel. : +49(0) Fax. : +49(0)
4 Innovative Technik aus Bayern Abb.: Resonanzfrequenz in Abhängigkeit von der Kapazität Abb.2: Reaktanz in Abhängigkeit von der Frequenz f (GHz) ΩR 0, 00 0, C (pf) Abb.3: Reaktanz in Abhängigkeit von der Frequenz f (GHz) 0 Abb.4: Temperaturkoeffizient in Abhängigkeit von der Temperatur und der Kapazität 0 x-6 ΩR 50 C C 0 0, f (GHz) C (pf) Abb.5: Kapazitätsänderung in Abhängigkeit von der Temperatur Abb.6: Dissiptionsfaktor beim Feuchtigkeitstest Dissiptionsfa ktor (%) C 0 2 Temperatur ( C) 3 Abb.7: Isolationswiderstand beim Langzeittest Abb.8: Q in Abhängigkeit von der Kapazität Q MΩ C (pf) 00 BMC Electronic GmbH Spiegels tr München Te l. : +49(0) Fa x. : +49(0)
5 Innovative Technik aus Bayern Abb.9: Isolationswiderstand beim Langzeittest Abb.: Kapazitätsänderung beim Langzeittest 0,8 0,6 0,4 0,6 0,2-3 Tan δ 0, % C 0,4 0-0, 0,2-0,2-0, ,4 2 Abb.: Verlustfaktor Abb.2: Impedanz K K D Factor % Impedanz Ω 0 0, 0,0 M 0M G Frequenz (Hz) M 20M (Hz)2G 0MFrequenzG BMC Electronic GmbH Spiegels tr München Te l. : +49(0) Fa x. : +49(0) G
6 Innovative Technik aus Bayern Kennzeichnung Die Kennzeichnung und der Farbüberzug stehen im Einklang mit der Nennkapazität und der Nennspannung.. Nennkapazität: ergibt sich aus dem Alphabet und dem Multiplikator: A =,0 M = 3,0 Y = 8,2 B =, N = 3,3 Z = 9, C =,2 P = 3,6 a = 2,5 D =,3 Q = 3,9 b = 3,5 E =,5 R = 4,3 d = 4,0 F =,6 S = 4,7 e = 4,5 G =,8 T = 5, f = 5,0 H = 2,0 U = 5,6 m = 6,0 J = 2,2 V = 6,2 n = 7,0 K = 2,4 W = 6,8 t = 8,0 L = 2,7 X = 7,5 y = 9,0 Multiplikator: 0 = 0 = 2 = 2 3 = 3 - = 9 Beispiel: f9 = 5 x - = 0,5 pf H = 2 x = 20 pf S2 = 4,7 x 2 = 470 pf Multiplikator: Beispiel: BMC Electronic GmbH Spiegelstr München Tel. : +49(0) Fax. : +49(0)
) + unterrasterte Bauformen siehe Seite 3 dieses Datenblattes
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