Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1"

Transkript

1 Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

2 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid Automobil Lüfter Motivation: - Mehr Komfort Elektro- Pumpen DCB Ersatz - Weniger Kraftstoff Verbrauch - Weniger CO2 Emission Start Stop Power Steering Dafür wird mehr elektrische Leistung benötigt, aber Batteriespannung noch bei 12/14V Mehr Strom über Leiterplatte Getriebe (Starter)/ Generator (Zusatz-) Heizer Lösungen Wärmemanagement Durch ecar/ Hybrid - trotz dann höherer Spannung - erst am Anfang dieses Trends Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 2

3 Welche Lösung für meine Anwendung? Einflussfaktoren: Kosten - Spannungsniveau - Stromstärke - Umgebungstemperatur - Bestückungsmethode - Einbauraum Leistung Zuverlässigkeit Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 3

4 Unsere Lösungen für die Leistungselektronik Dickkupfer Wirelaid IMS Board Combi Board Inlay Board Logik-Teil: z.b.: 6 Lagen, 35µm Basiskupferdicke Hochstrom Bereich: z.b.: 2 Lagen, 400µm Dickkupfer Dickkupfer und Feinleiter in einer Leiterplatte Standard Inlay Schweizer Inlay Board Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 4

5 Dickkupfer für Hochstrom und Wärmekapazität Dickkupfer 105µ 210µ 400µ Innenlage X X X Aussenlage X (X) Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 5

6 Die drahtgeschriebene Leiterplatte - wirelaid PCB ( JUMATECH ) Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 6

7 Wirelaid - Die Herstellung Die Drähte werden auf der Rückseite der Kupferfolie aufgeschweißt Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 7

8 Wirelaid die preisgünstige Lösung für hohe Ströme und Logik auf einem Board qualified Drahtgeschriebene Leiterplatte in Kooperation mit : Partielle Verstärkung der Cu-Querschnitte durch innenliegende Drähte Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 8

9 Combi Board die perfekte Lösung für die Kombination von Power und Logik z.b. für 3 Phasen Antriebe Logik-Teil: z.b.: 6 Lagen, 35µm Basiskupferdicke Hochstrom Bereich: z.b.: 2 Lagen, 400µm Dickkupfer Dickkupfer und Feinleiter in einer Leiterplatte 35µ 400µ + + = Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 9

10 IMS mit Kupfer Rückseite für maximale Entwärmung Aluminium Copper Gewichtsvorteil Thermische Kapazität (für gleiches Volumen) 300% 250% 200% 150% 100% 50% 0% Thermische Leitfähigke Elektrische Leitfähigkeit (wenn Ankontaktierung notwendig) E Modul Ausdehnungskoeffizient (X/Y) Oberflächen: Mögliche Build Ups: Isolations-Eigenschaften: Durchschlagfestigkeit: Thermische Leitfähigkeit: OSP/ chem. Sn/ chem. Ni-Au single layer/ 3 layer/ 5 layer > 4 KV >= 2 W/mK Aluminium IMS ist verfügbar über unseren Partner: Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 10

11 Inlay Board die High Power Lösung für Strom und Wärme Cu Inlays in der Leiterplatte Querschliff Standard Inlay Schweizer Inlay Board Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 11

12 PCB-Strom- und Wärmemanagement mit Inlay Board Inlaytechnik im Vergleich Hot Spot Bauelement Kupfer Inlay Standard Wärmeleitfähiger Kleber Schweizer Inlay wird in die Bohrung eingepresst Verfahren Inlay wird einlaminiert Kraftschlüssig (kann sich bei starker Abkühlung lösen) Kühlkörper Verbindungsform Formschlüssig (kein lösen möglich, da in Harzmatrix eingebettet) Klein (eingeschränkte Entwärmungsmöglichkeiten) Fläche Groß (max. Stromtragfähigkeit u. Entwärmungspotential) Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 12

13 PCB-Strom und Wärmemanagement mit Inlay Board Aufbaubeispiel: Schweizer Electronic AG Sales & Marketing Weitergabe, Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 13

14 Sie haben einen Kühlkreislauf? Nutzen Sie die Vorteile unseres Water Board! Verschiedene Strömungskanäle verfügbar Kombinierbar mit Lösungsansätzen für Leistungselektronik und Embedding under In Entwicklung development Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 14

15 Keep Cool High Power PCB meets High Power Connector Für jede Anwendung die passende Hochstromlösung in Zusammenarbeit mit Wirelaid 76 A Delta T von 43K Combi Board 100 A Delta T von 31K Inlay Board 150 A Delta T von RT von 27C Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 15

16 Welche Lösung für meine Anwendung? Schweizer Electronic AG Sales & Marketing Weitergabe, Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 16

17 Zusammenfassung: Qualitative Übersicht an Lösungen für die Leistungselektronik Daumenwerte Beste Lösung für Ströme bis ca. 25 Ampere Thick Copper Kostengünstigste Lösung für Ströme >25 Ampere und wenig Netze Kostengünstigste Lösung für Ströme >25 Ampere und viele Netze Optimierte Lösung für maximale Entwärmung Optimierte Lösung für maximale Entwärmung und Stromtragfähigkeit Wirelaid Combi Board IMS Board Inlay Board Logik & Power (auf einer Ebene) Stromtragfähigkeit Kosten Entwärmungseigenschaften Miniaturisierung D Fähigkeit Wir finden das Optimum für Sie Design 2 Cost Study Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 17

18 Formel 1 erprobt! Ersatz von Kühlkörpern durch neue Entwärmungskonzepte Entwärmung der Baugruppe übers Gehäuse R th 3 Dickkupfer R th 1 R th 4 R th 2 R th Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 18

19 Wir beraten Sie gerne! Wärmemanagement Herr FleienrDesign design to 2 Cost cost Studie MOSFET Lot Thermal Dielektrikum Wärme- Microvias 100µm leitpaste Basiskupfer 1 mm Cu Kühlkörper, 2 mm Cu Rth1: Lot: 0,025 K/W (bei 80% Kontaktfläche) Rth2: Microvias: 0,208 K/W Rth3: Cu: 0,031 Rth4: Wärmeleitpaste: 0,18K/W Rth5: Kühlkörper: 0,0155 Rges: Rth1+ Rth2+ Rth3+ Rth4+ Rth5 = ~0,46 K/W dt= Rth * P = 0,47 K/W * 130W = 60K Impedanzen BGA- Design Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 19

20 Danke für Ihre Aufmerksamkeit! Besuchen Sie uns auf Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 20

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik Lösungen für mehr Strom und effizientes Wärmemanagement Leistungselektronik Lösungen werden in

Mehr

Hightech in der Leiterplatte

Hightech in der Leiterplatte Hightech in der Leiterplatte Thomas Gottwald & Christian Rössle 28.06.2011 Schweizer Electronic AG Multilayer HDI dk ndk Sonstige 162 Jahre Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Beratung Optimierte

Mehr

Hohe Ströme in sicheren Bahnen.

Hohe Ströme in sicheren Bahnen. Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom

Mehr

Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen

Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Stand der Technik von PCB Technologien für Hochstromanwendungen Slide 1 Inhalt 1. Einleitung 2. Technologie - Übersicht 3. Vorstellung der Technologien 4. Technologie Auswahl 5. Ausblick Multifunktionale

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken

Mehr

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Wie Sie die richtige Lösung für ihre Herausforderung im Strommanagement finden.

Wie Sie die richtige Lösung für ihre Herausforderung im Strommanagement finden. Wie Sie die richtige Lösung für ihre Herausforderung im Strommanagement finden. Ein Leitfaden zur Auswahl bei Systemen mit hohen Strömen Schweizer Electronic 2009-07-28 Seite 1 von 20 Einleitung Ihre Themen

Mehr

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten

Mehr

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber

Mehr

Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis

Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis Hochstrom und Wärmemanagement auf der Leiterplatte Anwendungsbeispiele aus der Praxis FED Regionalgruppe Österreich zu Gast bei AT&S Leoben / Hinterberg, 14. April 2011 Harald Steininger Häusermann GmbH

Mehr

Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten

Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten -Charakterisierung, Anwendung, Rationalisierung und Kosteneinsparungspotential 21.11.2011 / 1 Baugruppe ohne Heatsink

Mehr

INNOVATION IN NEUER DIMENSION.

INNOVATION IN NEUER DIMENSION. INNOVATION IN NEUER DIMENSION. Hochstrom- und Wärmemanagement auf engstem Raum we complete competence WIR REAGIEREN AUF HERAUSFORDERUNG MIT LÖSUNGEN. Es ist Zeit für: in nur einer Leiterplatte auf engstem

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

HSMtec. Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen. Copyright, Häusermann GmbH, 2011

HSMtec. Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen. Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Intelligente Leiterplatten für Hochstrom- Wärmemanagement und 3D-Anwendungen Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43

Mehr

Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten

Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten In modernen Leistungselektronik Anwendungen wie z.b. Schaltnetzteilen müssen auf engstem Raum mehrere Leistungs-Halbleiter montiert werden. Die steigende

Mehr

Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz

Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz Dickkupfer Leiterplatten und deren Einsatz Leiterplatte mit 200 bis 400µm Kupfer Trotz leistungsfähigeren Bauteilen mit zugleich geringerem Volumen und zudem niedrigerem Stromverbrauch erhöht sich kontinuierlich

Mehr

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik

Mehr

Kühlung von Leistungshalbleitern

Kühlung von Leistungshalbleitern Lehrveranstaltung Leistungselektronik Grundlagen und Standard-Anwendungen Kühlung von Leistungshalbleitern Prof. Dr. Ing. Ralph Kennel (ralph.kennel@tum.de) Technische Universität München Arcisstraße 21

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1 Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung

Mehr

HSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten

HSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten HSMtec Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at Agenda

Mehr

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche

Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche printed circuitboards Kundenspezifische Lösungen Starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten für höchste Qualitätsansprüche Kompetent. Innovativ. Massgeschneidert. «Die Qualität der Gedanken bestimmt

Mehr

Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche

Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche THEMEN Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche 9. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 23. März 2006 Colonia de Sant Jordi Ing. Matthias Bauer THEMEN Alternative Oberflächen

Mehr

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Präambel Konstruktion & Design Beispiele Material Dr. Christoph Lehnberger Präambel Präambel Die 3 Naturgesetze der Wärmeleitung Die Wärmeleitung

Mehr

IPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte

IPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte IPC Teil: 3A IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte Elektronikkonstruktion CAD CAM Produktspezifikation Bauteiledaten Elektroschaltplan Elektronikkonstruktion CAD CAM Netzplan

Mehr

Mikroverbindungstechnik Mikroverbindungstechnik

Mikroverbindungstechnik Mikroverbindungstechnik Mikroverbindungstechnik 2003 Dr. G. Schmitz Dipl.-Ing. K. Lindner 1 Mikroverbindungstechnik 2003 Dr. G. Schmitz Dipl.-Ing. K. Lindner 2 Inhalt! Laserstrahlschweißen! Widerstandsschweißen! Drahtbonden!

Mehr

Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften

Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Webinar am 7. Februar 2017 Referent: Andreas Schilpp 07.02.2017 www.we-online.com Einleitung: Integration der Modulverdrahtung Vorteile durch Starrflex

Mehr

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID

Mehr

WÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement

WÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement WÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement Agenda Grundlagen/Möglichkeiten Wärmemanagement LED High Power Modul - Eigenentwicklung Weitere Anwendungen /Simulation www.we-online.de/waermemanagement Seite 2 08.06.2016

Mehr

Plated Copper on Thick Film Technology (PCTF) PCTF-Technology

Plated Copper on Thick Film Technology (PCTF) PCTF-Technology 1 Wir sind Ihr Partner im Bereich Keramik-Schaltungsträger, IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten und Leitterplatten für Sonderapplikationen. Unsere Diamant-Verbundwerkstoffe mit angepassten Ausdehnungs-

Mehr

Automatic PCB Routing

Automatic PCB Routing Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben

Mehr

Fragebogen Auswahl Peltier-Element

Fragebogen Auswahl Peltier-Element Fragebogen Auswahl Peltier-Element Inhaltsverzeichnis 1 Einleitung... 3 2 Anwendung / Anordnung / Konfiguration... 3 3 Abmessungen... 4 4 Umgebung... 4 4.1 Temperatur... 4 5 Kalte Seite... 4 5.1 Temperatur...

Mehr

IMS Isulated Metallic Substrate

IMS Isulated Metallic Substrate Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.

Mehr

Aluminium in der Leiterplatte

Aluminium in der Leiterplatte 19. FED-Konferenz, Würzburg, 15. September 2011 Aluminium in der Leiterplatte Fremdkörper oder Nutzbringer? Dr. Christoph Lehnberger, Projektmanager www.andus.de - Berlin Inhalt 1 Vergleich von Aluminium

Mehr

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1

Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1 Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung www.we-online.de Seite 1 Referent & Inhalt Printed Polymer Möglichkeiten der Technologie Vorteile in der Anwendung Auswirkung auf Layout Unterschied

Mehr

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer 4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage

Mehr

Thermal Energy Harvesting Booster mit 20 mv Eingangsspannung. Juan Gruber, Simon Mathis InES Institute of Embedded Systems ZHAW

Thermal Energy Harvesting Booster mit 20 mv Eingangsspannung. Juan Gruber, Simon Mathis InES Institute of Embedded Systems ZHAW Thermal Energy Harvesting Booster mit 20 mv Eingangsspannung Juan Gruber, Simon Mathis InES Institute of Embedded Systems ZHAW Inhalt Motivation und Anwendung Autarker Ventilantrieb Energiebedarf vs. Energy

Mehr

MEHR ALS LEITERPLATTEN

MEHR ALS LEITERPLATTEN PRODUKTE & LÖSUNGEN EIN- UND DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN WEIßES BASISMATERIAL UND STOPPLACK HDI LEITERPLATTEN (BIS 24 LAGEN) HIGH END TECHNOLOGIE ANLAUF MULTILAYER LEITERPLATTEN SYSTEMKOSTEN-REDUKTION

Mehr

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text

Mehr

EINFÜHRUNG. bei Elektro- und Elektronikgeräten, die ab den 01.06.2006 neu in Vehrkehr gebracht werden.

EINFÜHRUNG. bei Elektro- und Elektronikgeräten, die ab den 01.06.2006 neu in Vehrkehr gebracht werden. EINFÜHRUNG Das Amtsblatt der Europäischen Union hat in seiner Ausgabe vom 13.02.03 offiziell die neuen Verordnungen über Elektro und ElektronikAltgeräte (WEEE) und die Beschränkung der Verwendung gefährlicher

Mehr

Damit Ihre Halbleiter einen kühlen Kopf bewahren. KÜHLLÖSUNGEN VON ETRONICS LUFT- UND WASSERKÜHLER

Damit Ihre Halbleiter einen kühlen Kopf bewahren. KÜHLLÖSUNGEN VON ETRONICS LUFT- UND WASSERKÜHLER Damit Ihre Halbleiter einen kühlen Kopf bewahren. KÜHLLÖSUNGEN VON ETRONICS Etronics seit 20 Jahren Schweizer Vertriebspartner von DAU. Fünf gute Gründe für Luft- und Wasserkühler von etronics. WIR LÖSEN

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen

Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen Entwickler von Stromversorgungsmodulen sind stets auf der Suche nach mehr Leistungsdichte auf kleinerem Raum. Dies trifft vor allem auf Server in Datencentern

Mehr

www.mehralsleiterplatten.de

www.mehralsleiterplatten.de www.mehralsleiterplatten.de Schweizer Electronic Ein Top 3 Leiterplattenhersteller aus Europa die Nummer 1 in Zuverlässigkeit und Beratung mit einem unschlagbaren weltweiten Partnernetz Über 160 Jahre

Mehr

HSMtec. Die intelligente Leiterplatten- Technologie für innovative LED-Leuchten. Copyright, Häusermann GmbH, 2011

HSMtec. Die intelligente Leiterplatten- Technologie für innovative LED-Leuchten. Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Die intelligente Leiterplatten- Technologie für innovative LED-Leuchten Copyright, Häusermann GmbH, 2011 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 2985 2141-9620 I Fax: +43 2985

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

Flexible Power aus dem Baukasten: VARIS das modulare Umrichter-System

Flexible Power aus dem Baukasten: VARIS das modulare Umrichter-System Flexible Power aus dem Baukasten: das modulare Umrichter-System Modular, variabel, nachhaltig und wirtschaftlich Die -BAUSTEINE Das -Konzept: modular, variabel, nachhaltig und wirtschaftlich Ein modularer

Mehr

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte

Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Embedded Component Packaging AT&S ECP Integration von Bauelementen in die Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES

Mehr

PC/104, PC/104 -Plus, VarPol Steckverbinder

PC/104, PC/104 -Plus, VarPol Steckverbinder 164 PC/104, PC/104 -Plus, VarPol Steckverbinder Begriffsbestimmungen 166 Technische Daten 168 Lochspezifikationen 169 PC/104 170 PC/104-Plus 172 Zubehör: PC/104 und PC/104-Plus 174 VarPol Stiftleiste abgewinkelt

Mehr

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

Streifen waren gestern ab jetzt wird gepunktet! 3D-AOI ohne Kompromisse. Jens Mille

Streifen waren gestern ab jetzt wird gepunktet! 3D-AOI ohne Kompromisse. Jens Mille Streifen waren gestern ab jetzt wird gepunktet! 3D-AOI ohne Kompromisse Jens Mille GÖPEL electronic GmbH 2015 03.02.2015 Automatische Optische Inspektion 2 Inhalt Herkömmliche 3D-Verfahren und ihre Limits

Mehr

FORUMS- VORANKÜNDIGUNG

FORUMS- VORANKÜNDIGUNG FORUMS- VORANKÜNDIGUNG Vortragsanfrage Zeigen Sie Ihre Fach-Kompetenz mit einem Vortrag. Zeigen Sie Ihre Produkte in unserer Bauteile-Ausstellung und knüpfen Sie neue Geschäftskontakte sowie erforderliche

Mehr

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten 1 Uwe Braun Schoeller-Electronics GmbH Head of Internal Sales Deputy Head of Sales Marburger Straße 65 D-35083 Wetter Tel. : + 49 (6423) 81 377 Mobil.: + 49 (1522) 88

Mehr

Serie 55 - Industrie-Relais 7-10 A

Serie 55 - Industrie-Relais 7-10 A Serie 55 - Industrie-Relais 7-10 A Miniatur-Industrie-Relais für Leiterplatte oder steckbar Spulen für AC und DC Relaisschutzart: RT III (waschdicht) bei 55.12, 55.13, 55.14 erhältlich Kompatibel mit Zeitrelais

Mehr

Anforderungen an moderne Steckverbindersysteme. Michael Tschan

Anforderungen an moderne Steckverbindersysteme. Michael Tschan Anforderungen an moderne Steckverbindersysteme t Michael Tschan ERNI Electronics GmbH ERNI ERNI Europe Holding ERNI Electronics GmbH ERNI ES GmbH Electronic Solutions Michael Tschan I ERNI Electronics

Mehr

KÜHLKÖRPER RISIKEN UND NEBENWIRKUNGEN EINE ART BEIPACKZETTEL ALEXANDER C. FRANK, DIPL. ING. ETH ZÜRICH, V1.0 MÄRZ 2008 WWW.CHANGPUAK.

KÜHLKÖRPER RISIKEN UND NEBENWIRKUNGEN EINE ART BEIPACKZETTEL ALEXANDER C. FRANK, DIPL. ING. ETH ZÜRICH, V1.0 MÄRZ 2008 WWW.CHANGPUAK. KÜHLKÖRPER RISIKEN UND NEBENWIRKUNGEN EINE ART BEIPACKZETTEL ALEXANDER C. FRANK, DIPL. ING. ETH ZÜRICH, V1.0 MÄRZ 2008 WWW.CHANGPUAK.CH EINLEITUNG In Halbleitern entstehen Verluste, die in Form von Wärme

Mehr

O-Flexx Technologies. Thermoelektrische Generatoren Ein variabler Leichtbauansatz

O-Flexx Technologies. Thermoelektrische Generatoren Ein variabler Leichtbauansatz O-Flexx Technologies Thermoelektrische Generatoren Ein variabler Leichtbauansatz Gliederung Thermoelektrik: Vorstellung der Technologie Stand der Technik Der O-Flexx-Ansatz Märkte und Anwendungen 2 Vision

Mehr

Vortriebssystem zur Herstellung von tiefen Geothermiebohrungen im Festgestein mittels Elektroimpulsverfahren (EIV)

Vortriebssystem zur Herstellung von tiefen Geothermiebohrungen im Festgestein mittels Elektroimpulsverfahren (EIV) Vortriebssystem zur Herstellung von tiefen Geothermiebohrungen im Festgestein mittels Elektroimpulsverfahren (EIV) Fördervorhaben des Bundesministeriums für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit unter

Mehr

Realisierung eines thermoelektrischen Generators für die Stromerzeugung aus Niedertemperatur

Realisierung eines thermoelektrischen Generators für die Stromerzeugung aus Niedertemperatur Eidgenössisches Departement für Umwelt, Verkehr, Energie und Kommunikation UVEK Bundesamt für Energie BFE Jahresbericht 3. Dezember 2009 Realisierung eines thermoelektrischen Generators für die Stromerzeugung

Mehr

ISOLIERUNG + WÄRMELEITUNG

ISOLIERUNG + WÄRMELEITUNG ISOLIERUNG + WÄRMELEITUNG Inhaltsverzeichnis Isolier- und Wärmeleitfolien...2 Glimmerscheiben... 9 Aluminium-Oxidscheiben...11 Isolierkappen und -schläuche...14 Isolierbuchsen... 16 Wärmeleitpaste... 18

Mehr

Tutorium Physik 2. Elektrizität

Tutorium Physik 2. Elektrizität 1 Tutorium Physik. Elektrizität SS 16.Semester BSc. Oec. und BSc. CH 4.016 Tutorium Physik Elektrizität Großmann Themen 7. Fluide 8. Rotation 9. Schwingungen 10. Elektrizität 11. Optik 1. Radioaktivität

Mehr

Berechnen Sie den Umfang U des Grundstückes: a) mit Variablen (jeder Schritt muss ersichtlich sein). b) für a=5m.

Berechnen Sie den Umfang U des Grundstückes: a) mit Variablen (jeder Schritt muss ersichtlich sein). b) für a=5m. TG TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGEN Seite 1 1 1.2.55 Berechnen Sie den Umfang U des Grundstückes: a) mit Variablen (jeder Schritt muss ersichtlich sein). b) für a5m. Kapitel 1 TG TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGEN Seite

Mehr

Optische Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung

Optische Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung Optische Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung Einführung Herausgeber: Prof. Dr.-Ing. habil. W. Scheel Verlag Dr. Markus A. Detert Templin/Uckermark Vorwort 1 1 Szenario

Mehr

Die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von ihrem Porenanteil

Die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von ihrem Porenanteil 57. Treffen des Arbeitskreises Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien Die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von ihrem Porenanteil 1, Ping Xu 2 1, Hochschule Aschaffenburg

Mehr

Kupfer & Kupferlegierungen CuZn21Si3P (OF 2286)

Kupfer & Kupferlegierungen CuZn21Si3P (OF 2286) KUPFER & KUPFERLEGIERUNGEN Seite 1 von 6 Alle Angaben ohne Gewähr 05/2013 Cu Zn Pb Sn Fe Mn Ni Al Si As Cr P Sonstige min. 75,0 Rest - - - - - - 2,7 - - 0,02 - max. 77,0-0,10 0,3 0,3 0,05 0,2 0,05 3,5

Mehr

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION.

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. INDIVIDUELL. KOMPETENT. PERSÖNLICH. Beratung, Abstimmung, bis hin zur Fertigung und Lieferung bei uns erfolgt alles durchgängig in Europa. Wir sind Techniker und

Mehr

Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte

Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Technology Life Cycle Technologie Aus- & Rückblick Status quo der laufenden R&D Projekte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

Wind Umrichter. Siemens AG Alle Rechte vorbehalten.

Wind Umrichter. Siemens AG Alle Rechte vorbehalten. Wind Umrichter Applikation Windumrichter passen durch die veränderbare Drehzahl den Betrieb der Windturbine ständig der schwankenden Windgeschwindigkeitan und erzielen so immer den optimalen Wirkungsgrad.

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

mehr als Leiterplatten

mehr als Leiterplatten mehr als Leiterplatten LEITERPLATTEN PRODUKTE UND LÖSUNGEN SCHWEIZER ELECTRONIC INNOVATIVE LEITERPLATTENLÖSUNGEN FÜR VIELFÄLTIGE ANWENDUNGEN Die Anforderungen an elektronische Komponenten für die unterschiedlichsten

Mehr

U LED-Module, Konverter und -Systeme ALLGEMEINBELEUCHTUNG. Umodule SPOT P310-2 umodule SPOT

U LED-Module, Konverter und -Systeme ALLGEMEINBELEUCHTUNG. Umodule SPOT P310-2 umodule SPOT Umodule SPOT P31-2 umodule SPOT C. Produktbeschreibung Spotlights Downlights Lichtstarkes LED-Modul Enges Farbtemperatur-Toleranzband Kompaktes Design Exzellentes Thermomanagement 1 NTC zur Temperaturüberwachung

Mehr

Kurze Einführung zum Begriff HDI

Kurze Einführung zum Begriff HDI Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1 Vorwort Der Begriff HDI ist

Mehr

mehr als Leiterplatten

mehr als Leiterplatten mehr als Leiterplatten LEITERPLATTEN PRODUKTE UND LÖSUNGEN SCHWEIZER ELECTRONIC INNOVATIVE LEITERPLATTENLÖSUNGEN FÜR VIELFÄLTIGE ANWENDUNGEN Die Anforderungen an elektronische Komponenten für die unterschiedlichsten

Mehr

Grundlagen der Elektrotechnik

Grundlagen der Elektrotechnik Grundlagen der Elektrotechnik Was hat es mit Strom, Spannung, Widerstand und Leistung auf sich Michael Dienert Walther-Rathenau-Gewerbeschule Freiburg 23. November 2015 Inhalt Strom und Spannung Elektrischer

Mehr

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

Hitzetod elektrischer Baugruppen - NORTEC FORUM & FED Regionalgruppentreffen am 26. Januar 2016 um 14:00-14:45 in Hamburg. Dr. Christoph Lehnberger,

Hitzetod elektrischer Baugruppen - NORTEC FORUM & FED Regionalgruppentreffen am 26. Januar 2016 um 14:00-14:45 in Hamburg. Dr. Christoph Lehnberger, Hitzetod elektrischer Baugruppen - Ursachen bereits im Vorfeld lokalisieren und beseitigen NORTEC FORUM & FED Regionalgruppentreffen am 26. Januar 2016 um 14:00-14:45 in Hamburg Dr. Christoph Lehnberger

Mehr

Investoren Präsentation. März 2012

Investoren Präsentation. März 2012 Investoren Präsentation März 2012 Agenda 1 2 3 4 5 Überblick über das Unternehmen Strategie & Geschäftsmodell Geschäftsfeld Electronic Geschäftsfeld Systems Geschäftsfeld Energy 6 Perspektiven 7 Anhang

Mehr

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter?

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? 20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? Hubert Haidinger, Director Product Engineering Oktober 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel

Mehr

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT

Mehr

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten

Dr. Gert Vogel, A&D CD CC SQA E, Amberg. Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten Dr. Gert Vogel,, Fehleranalyse an Baugruppen, Fallstudie: Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten!!!!! Dr. Gert Vogel, 2004-05-18 Folie 1 : Auftreten des s:! Überlast-Tests zur Freigabe

Mehr

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at

Mehr

HOCHLEISTUNGS-STECKVORRICHTUNG MOLDED REMA CONNECTOR (MRC) 160

HOCHLEISTUNGS-STECKVORRICHTUNG MOLDED REMA CONNECTOR (MRC) 160 HOCHLEISTUNGS-STECKVORRICHTUNG MOLDED REMA CONNECTOR (MRC) 160 Produktmerkmale und Vorteile Patentierte Hochleistungs-Steckvorrichtung, speziell für das Schnell- und Zwischendurchladen großer Batteriekapazitäten

Mehr

Requirement classes depending on mounting location

Requirement classes depending on mounting location Thermische Beständigkeit und Zyklenfähigkeit Polyclad Europa GmbH Bernd Floßbach Isola AG Jürgen Willuweit Requirement classes depending on mounting location Requirement Classes R1 R2 R3 R4 Mounting location

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

Peltier-Element kurz erklärt

Peltier-Element kurz erklärt Peltier-Element kurz erklärt Inhaltsverzeichnis 1 Peltier-Kühltechnk...3 2 Anwendungen...3 3 Was ist ein Peltier-Element...3 4 Peltier-Effekt...3 5 Prinzipieller Aufbau...4 6 Wärmeflüsse...4 6.1 Wärmebilanz...4

Mehr

Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik

Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik Dickschicht-Hybridtechnik und Sensorik Fallbeispiel Fadenspannungssensor Karl-Heinz Suphan Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie (VDE/VDI) 45. Treffen am 06.10.05 Hermsdorf/Thüringen 0 Gliederung

Mehr

Aktuelle Entwicklungen bei Si - Leistungsdioden

Aktuelle Entwicklungen bei Si - Leistungsdioden ETG-Fachtagung Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen Aktuelle Entwicklungen bei Si - Leistungsdioden Josef Lutz, Technische Universität Chemnitz Anton Mauder, Infineon Technologies München

Mehr