High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1.0 SFH 2701

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1 High Speed PIN Photodiode Schnelle PIN-Fotodiode Version 1. SFH 271 Features: Besondere Merkmale: Especially suitable for applications from 4 nm to Speziell geeignet für Anwendungen von 4 nm bis 15 nm 15 nm Fast switching time within the specified wavelength Sehr kurze Schaltzeit im spezifizierten Wellenlängenbereich Fast switching time at low reverse voltage (<5V) Sehr kurze Schaltzeit bei geringer Sperrspannung (<5V) Ultra short decay time ("slow tail") Extrem kurze Abklingzeit ("slow tail") IEC Standard 3216 Chipled package IEC Standard 3216 Chipled Bauform Applications Anwendungen Optical disc drives (CD, DVD) Optische Laufwerke (CD, DVD) Photointerrupters Lichtschranken Industrial electronics Industrieelektronik For control and drive circuits Messen / Steuern / Regeln Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 65 nm, E e =.5 mw/cm 2, V R = 5 V I P [µa] SFH Q6511A

2 Version 1. SFH 271 Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage V R 15 V Sperrspannung Reverse voltage V R 2 V Sperrspannung (t < 12 s) Electrostatic discharge Elektrostatische Entladung (Human Body Model acc. to EOS/ESD ) Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte V ESD 2 V Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Spectral sensitivity Spektrale Fotoempfindlichkeit (λ = 65 nm) S λ typ.45 A / W Spectral sensitivity Spektrale Fotoempfindlichkeit (λ = 78 nm) Photocurrent Fotostrom (λ = 65nm, E e =.5 mw/cm 2, V R = 5 V) Photocurrent Fotostrom (λ = 78 nm, E e =.5 mw/cm 2,V R = 5 V) Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche S λ typ.5 A / W I P 1.2 µa I P 1.4 μa λ S max 82 nm λ 1% nm A.36 mm

3 Version 1. SFH 271 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche Distance from chip front to case surface Abstand von Chipoberfläche zu Gehäuseoberfläche Half angle Halbwinkel Dark current Dunkelstrom (V R = 5 V) Rise and fall time Schaltzeit (V R = 5 V, R L = 5 Ω, λ = 65 nm, I p = 1 ma) Rise and fall time Schaltzeit (V R = 5 V, R L = 5 Ω, λ = 78 nm, I P = 1 ma) Forward voltage Durchlassspannung Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz, E = ) L x W.6 x.6 mm x mm H.3 mm ϕ ± 6 I R.5 ( 5) na t r, t f 1.8 ns t r, t f 2 ns V F.8 V C 3 ( 5) pf Temperature coefficient of S λ_65nm TC I -.3 % / K Temperaturkoeffizient von S λ_65nm Temperature coefficient of S λ_78nm Temperaturkoeffizient von S λ_78nm TC I -.1 % / K Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (NEP = 17.9 x 1-15 x (I R ) 1/2 /S λ ) (V R = 5 V, λ = 65 nm) NEP.9 pw / Hz ½

4 Version 1. SFH 271 Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ) 1 % S rel OHF815 Dark Current Dunkelstrom I R = f(v R ), E =.12 na I R OHF nm 11 λ V 2 V R Capacitance Kapazität C = f(v R ), f = 1 MHz, E = 4 pf C 3 OHF391 Switching Time Schaltzeit t r, t f = f(v R ), R L = 5 Ω, λ = 65 nm, I p = 2 µa t r, t f 8 ns 7 6 OHF V V 16 V R V R

5 Version 1. SFH 271 Dark Current Dunkelstrom I R = f(t A ), V R = 5V, E = 1 2 na I R OHF C 85 T A Directional Characteristics Winkeldiagramm S rel = f(ϕ) ϕ 1. OHF

6 Version 1. SFH 271 Package Outline Maßzeichnung 1.65 (.65) 1.35 (.53) 1 Cathode mark 1.25 (.49).92 (.36) Center of active area 3.35 (.132) 3.5 (.12).9 (.35).5 (.2) 2.15 (.85) 1.85 (.73) ø.9 (.35) ø.7 (.28) 2.7 (.28).4 (.16) GPLY734 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Cathode 2 Anode Package Chipled (EIA 126) Gehäuse Chipled (IEC 3216)

7 Version 1. SFH 271 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign OHF3896 Dimensions in mm. / Maße in mm. Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t

8 Version 1. SFH 271 Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Symbol Symbol t S T L t L Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s Maximum 8 1 OHA4612 Unit Einheit s K/s C s Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P T P t P All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range C s K/s s

9 Version 1. SFH 271 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

10 Version 1. SFH 271 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-9355 Regensburg All Rights Reserved

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