Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35

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Berndt Böhme
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1 1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte (Reihenfolge der Laminatbelichtung und des Verpressens des Multilayers). 2.0 Regeln Zu jedem Multilayer muß es einen auplan geben. Der auplan muß Auskunft geben über: a.) den Namen des autyps b.) das eingesetzte Material c.) die Anordnung von Laminat, Prepreg + Cu-Folie d.) die Zuordnung der Files zur Multilayer-Lage e.) die Montagereihenfolge in der Produktion f.) die Toleranzen durch das Verpressen 2.1 eispiel eispiel für einen Multilayer-auplan 251 Multilayer-autyp 4M15FR4I93K35 a mm Material File-Typ Montage (-Typ: 2125) Kupfer b c *.S d *.I2(N) FR Kupfer Enddicke (mit Lötstoplack) f Verpresst leizinn Hot-Air Gold *.I3(N) A e 1.43 mm 1.53 mm 1.56 mm 1.52 mm File : MLaupla.1

2 3.0 Name Der Name des Multilayers muß eindeutig sein und darf nur einmal für einen Multilayer vergeben werden. (siehe auch: Multilayer: Syntax für autypen [S.224] ). 4.0 Material Alle Materialien für den Aufbau des Multilayers werden mit der Materialbezeichnung und der Materialdicke (in "mm") angegeben. eispiel : Kupferfolie, 17ym dick FR4 FR4, 0.93mm dick Prepreg, 0.1mm dick 4.1 Prepreg Prepregs werden separat mit ihrer Typenbezeichnung und ihren technischen Eigenschaften angegeben. Der egriff "Prepreg" OHNE Zusatz bezeichnet ein FR4-Prepreg mit Standard-Fließeigenschaften und einem Tg-Wert von 130. eispiel : (-Typ : 2125) ( Tg150: 2125) (0.100 Pd-Prepreg : 2125) Pd = Polyimid (0.060 NF-Prepreg : 1080) NF = NoFlow (0.050 HF-Prepreg : 106) HF = HighFlow Vom Standard abweichende Prepregs müssen in der graphischen Darstellung des auplanes gekennzeichnet sein. eispiel : FR4-Prepreg, Tg 130, Standard, Typ Polyimid-Prepreg, Typ 1080 Polyimid FR-Prepreg, Tg 150, Typ 2125 Tg Laminat Der egriff "FR4" OHNE Zusatz bezeichnet Standard-FR4- Laminat mit einem Tg von 130. Davon abweichende Materialeigenschaften werden in der graphischen Darstellung des auplanes gekennzeichnet. File : MLaupla.2

3 eispiel : FR4-Laminat, Tg 130, Standard FR4 FR4-Laminat, Tg FR4 Tg 150 Polyimid-Laminat Polyimid Polyimid Ro-Laminat Ro4302 Ro Anordnung Alle Laminate, Prepregs und Cu-Folien werden vollständig und in der richtigen Reihenfolge angegeben. Die graphische Darstellung des auplanes soll die realen Dimensionen des Multilayers wiedergeben. 6.0 Files Jedem Layer muß eindeutig zugeordnet sein, welches File die Daten für diesen Layer enthält. 7.0 Montage 1 Die Reihenfolge der earbeitung und Montage des Multilayers wird mit den uchstaben A,, C, D,... festgelegt. 7.1 eispiel *.S *.I2(N) *.I3(N) A File : MLaupla.3

4 254 Multilayer-auplan Ablauf : Zuerst wird A gefertigt : - elichten, Ätzen und Kontrolle der Innenlagen I2 und I3 Dann wird gefertigt : - Montage der fertigen Innenlage mit den Prepregs und der Kupferfolie, Verpressen des Multilayers 8.0 Montage 2 ei gleichwertigen Arbeitsschritten wird die Kennung durch eine Zahl ergänzt (A1, A2, A3,...). 8.1 eispiel *.S *.I2(N) A1 *.I3(N) A2 Ablauf : Zuerst werden A1 und A2 gefertigt : - unabhängig voneinander werden die Lagen I2 und I3 belichtet, geätzt und kontrolliert. Dann wird gefertigt : - Montage der fertigen Lagen und der Prepregs und Verpressen des Multilayers, elichten und Ätzen von S und LS. 9.0 Toleranz Die Toleranzen der Enddicke werden für den verpressten und für den fertigen Multilayer angegeben. 9.1 eispiel Dicke der verpressten Materialien Dicke inklusive Kontaktierung, Oberfläche und Lötstoplack File : MLaupla.4

5 10.0 eispiel 1 auplan für einen 6-Lagen-Multilayer, FR4, Aufbau unsymetrisch, innenliegende Kerne, Standardprepregs. 255 Multilayer-autyp 6M15FR4I7I36K35 mm Material Schichtbild File-Typ Montage (-Typ : 2125) (0.200 Prepreg-Typ : 7628) *.S Prepreg Kupfer *.I2(N) FR Kupfer *.I3(N) A Kupfer *.I4(N) FR4 A Kupfer *.I5(N) Prepreg Verpreßt mm Endstärke leizinn mm (mit Lötstoplack) Hot-Air mm Gold mm File : MLaupla.5

6 11.0 eispiel 2 auplan für einen 8-Lagen-Multilayer, FR4- und Ro4003-Laminate, außenliegende Kerne, unsymmetrisch, 50ym-Innenlagen, Standardprepregs 256 Multilayer-autyp 8M16FR4I5K35V1 mm Material Schichtbild File-Typ Montage (-Typ : 1080) *.S R04003 R04003 A1 *.I2(N) Kupfer *.I3(N) FR Kupfer *.I4(N) Kupfer *.I5(N) FR Kupfer *.I6(N) *.I7(N) R04003 R04003 Verpreßt mm Endstärke leizinn mm (mit Lötstoplack) Hot-Air mm Gold mm A2 A3 A4 File : MLaupla.6

7 12.0 eispiel 3 auplan für einen 3-Lagen-Multilayer, starrflex, mit FR4-Kern und flexibler Polyimid-Folie, unsymmetrisch, NoFlow-Prepregs aus FR4, I3 wird vor dem Verpressen abgeätzt. 257 Multilayer-autyp 3S5FR4I10F2.5K17 mm Material File-Typ Montage (-Typ : 1080) Polyimid NFPrepreg NFPrepreg FR NFPrepreg *.S *.I2(N) A *.I3(N) abgeätzt Verpreßt mm Endstärke leizinn mm (mit Lötstoplack) Hot-Air mm Gold mm File : MLaupla.7

8 13.0 eispiel 4 auplan für einen 8-Lagen-Multilayer, starr, Material für Laminate und Prepregs "Standard", sequentieller Lagenaufbau, Sonderbau, für "blind vias" und "buried vias" sind die vorgesehenen Lagen ausgewiesen. 258 Multilayer-autyp 8M10FR4I10K5S1 mm Material File-Typ Montage (-Typ : 1080) FR4 *.D35 *.D12 *.D57 *.DRI *.D13 *.D78 Nach dem Kontaktieren und dem LA-Aufbau liegen alle Kupferdicken bei 25ym Verpreßt mm Endstärke leizinn mm (mit Lötstoplack) Hot-Air mm Gold mm *.S *.I2(N) *.I3(N) *.I4(N) *.I5(N) *.I6(N) *.I7(N) A C D File : MLaupla.8

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