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1 Technologien 2013 Display Lösungen Akku Packs Embedded Computing Long Distance

2 Unser Team Linecard Gemeinsam für Ihren Erfolg! 2 3

3 » HY-LINE AG bietet nicht allein Komponenten und Module sondern Komplettlösungen an. Rund um die Rechnereinheit stellen wir nach Ihren individuellen Anforderungen ein System zusammen bestehend aus Touch, Coverglass, Display, Ansteuerbaugruppe, Stromversorgung bis hin zum kundenspezifischen Akkupack. «Display Lösungen Gerhard Wilp (Geschäftsführer) Ihre Vorteile Beratung bei der Auswahl passender Komponenten Cover Glas Touch TFT Display Freie Gestaltung der Glasfront (Maße, Art und Bedruckung des Glases) Projected Capacitive Touch-Sensoren (PCAP), auch kundenspezifisch Von 2,0" bis 55,0" Resistiv Cover Glas Touch TFT Display Oberflächenwellentechnologie Datenkabel Langzeitverfügbarkeit: bis zu 10 Jahre LED Lebenszeit bis zu h Multitouch Komplettsystem mit TFT, CPU Board, Backlightansteuerung und Kabel ARM oder x86 Single Board Computer Datenkabel und Inverterkabel Backlight Converter LED oder CCFL Inverterkabel ARM oder x86 Modul Integration von TFT, Touchscreen und Cover Glas Backlight Converter LED oder CCFL Touch Controller ARM oder x86 Modul ARM oder x86 Single Board Computer ARM oder x86 Baseboard kundenspezifisch Board Support Package Umfassender Hard- und Softwaresupport durch eigenes FAE-Team SSD Memory SATA / PATA Display Controller VGA / DVI / HDMI/Video Display Controller VGA/DVI/ HDMI/Video SSD Memory SATA/PATA 4 5

4 TFT Displays Ein projected capacitive Touchscreen Design ist ein komplexes Thema und erfordert Erfahrung und Know-how. Wir sind in der Lage den Fertigungsprozess zu steuern und bieten unseren Kunden von der Designberatung bis zur Feinjustierung der Gesamteinheit alles aus einer Hand. «Tino Gehrmann (Business Development Manager) Touch TFT Displays von 2,0 bis 55,0 Langzeitverfügbarkeit bis zu 10 Jahre LED Lebenszeit bis zu h Erweiterter Temperaturbereich: -30 C bis + 85 C Familienkonzept: Steckerkompatibilität Helligkeiten bis zu 1500 cd/m², Tageslichtlesbarkeit Patentierte Technologie Optical Bonding Kundenspezifische Lösungen AccuTouch ZeroBezel (Resistiv 5-Draht) Resistiver Touchscreen im Smartphone -Design Abdichtbar nach IP65 (wasserdicht) Sehr robustes Design (4H Oberfläche) Mit jedem Gegenstand bedienbar (Finger, Handschuh, Kreditkarte ) IntelliTouch / SecureTouch (Oberflächenwellen) Beste Bildqualität (95 % Lichtdurchlässigkeit) Driftfrei, mehr als 50 Mio. Berührungen/Punkt Glasdicke bis 12 mm möglich (vandalismusgeschützt) Mit jedem weichen Gegenstand bedienbar Projected Capacitive Touchscreens (PCAP) Standardsensoren von 3,5" 32" Freie Gestaltung der Glasfront (Maße, Art und Bedruckung des Glases) Glasfront Stärken: 0,7 mm 8,0 mm Bohrungen, Mulden und gewölbte Oberflächen sind möglich Multitouch und Gestensteuerung (bis zu 10 Finger gleichzeitig) Kalibrierung HY-LINE Display Filter! Wählen Sie Ihre Lösung für Ihre Applikation entweder auf unserer Website oder als Display-Übersicht für unterwegs:

5 DHCOM pitx BaseBoard verfügbar Embedded Systeme ARM ARM Computer on Module DH-COM Pin- und funktionskompatibles Familienkonzept Abmessungen ca. 68 x 37 x 8 mm Erweiterter Temperaturbereich -40 bis +85 C Kostenfreier Software Support für Linux, WinCE und Android Ein Eval Board für alle Module Onboard µsd Sockel SD/MMC Interface TFT- & 4 / 5 Draht Touch Controller 10 / 100 MBit Ethernet USB, UART, I²C, SPI, CAN & 16bit Address/Daten Bus Interface Camera Interface Ultraportabel aufgrund kleiner Platine und kühlerlosem Betrieb DHCM-iMX25: Das Einsteigermodul in die ARM Welt Freescale ARM9 400MHz 64/128 MByte DDR2 RAM 128/256 MByte Flash LCD Interface 16bit, 800x600 Pixel BSP für Linux und WinCE6.x DHCM-AM35: Das ARM Modul für die anspruchsvolleren Aufgaben TI Cortex-A8 600MHz 128/256 MByte DDR2 RAM 128/256 MByte Flash LCD Interface 24bit, 1366x768 Pixel BSP für Linux, WEC7 & Android Smart Mobility ARChitecture SMARC beschreibt den firmenübergreifenden Standard der SGeT e.v. für ARM basierende Computer-on-Module, speziell abgestimmt auf die Eigenschaften und Interfaces dieser modernen, hochperformanten und zugleich stromsparenden SoCs. Mit Abmessungen von nur 82 x 50 mm und einer Höhe von gerade einmal 4 mm erlauben die Module den Einsatz in fortschrittlichen portablen wie auch stationären Geräten. 1GBit Ethernet PCIexpress, SATA, SD/MMC Interface, emmc, USB, SPI, I²C, I²S, UART, GPIO, SPDIF, CAN Camera Interface sat30: Höchste CPU, Grafik und Videoperformance im ARM Markt NVIDIA Quad Core Cortex-A9 TEGRA 1200 MHz Alles überragende 3D Grafik- und Videoperformance 1080p H.264 MPEG-4 Videoprozessor zur En- und Dekodierung Dual Display BSP für Linux, WEC7 & Android samx6i: in weitem Maße skalierbar und immer dasselbe Software Image spart Zeit und Geld Freescale Single, Dual & Quad Core Cortex-A9 800 MHz Sehr gute 3D Grafik- und Videoperformance 1080p H.264 MPEG-4 Videoprozessor zur En- und Dekodierung Dual Display BSP für Linux, WEC7 & Android Erweiterter Temperaturbereich -40 bis +85 C sa3874i: Das Modul der Wahl für mittlere Steuerungsaufgaben TI Single Core Cortex-A8 800 MHz 3D Grafikbeschleunigung BSP für Linux, WEC7 & Android Erweiterter Temperaturbereich -40 bis +85 C 2,5 pico-itx Motherboard KTT20: mitx KTT30: super flach und überragende Kleines Board mit großer Performance 3D Grafik- und Videoperformance NVIDIA Dual Core Cortex-A9 TEGRA 900 MHz NVIDIA Quad Core Cortex-A9 TEGRA 900 MHz Herausragende Grafik- und Videoperformance bei Alles überragende 3D Grafik- und Videoperformance bei <7 W Verlustleistung <5W Verlustleistung 1080p H.264 MPEG-4 Videoprozessor zur En- und Dekodierung DVI-I, LVDS, USB, Ethernet, RS232 Schnittstellen HDMI, LVDS, USB, 1 GBit Ethernet, RS232, SATA, Camera Schnittstellen µsd Card Sockel Betrieb von 2 unabhängigen Displays Systemerweiterung über minipciexpress Sockel 2x SD Card Sockel Systemerweiterungen über 3 minipciexpress Sockel 8 9

6 Embedded Systeme x86 COMe Ready to use Baseboard + COMexpress Modul MB-COME-1L Flexibles COM Express Type 2 Base Board COMe-mCT10 COM Express mini Modul mit Pinout Typ 10 ropa Design in Eu ügbarkeit Langzeitverf bis zu 7 Jahre Dritte Generation des Intel ATOM Sehr geringer Leistungsverbrauch Bis 4 GByte DDR3 RAM Onboard SSD COMe-cOH# COM Express compact Modul mit Pinout Typ 2 und 6 AMD embedded G-Series APU Interfaces für CF, CFast, SATA, USB, RS232 2ter 1 GBit LAN Controller Schnittstelle für PCI & PCIe Riserkarte Geringe Bauhöhe 30 mm Kundenspezifische Anpassungen möglich pitx KTA55 AMD Embedded G-Series APU Herausragende DirectX11 Grafik DVI-I und 2x 24-bit LVDS Abmessungen 100 x 72 mm Weit über dem Durchschnitt liegende 3D Grafikleistung Bis 8 GByte DDR3 RAM USB 3.0 mitx KTQM77 Dritte Generation Intel i3/i5/i7 Dual & Quad Core mit QM77 Chipsatz COMe-bIP# COM Express basic Modul mit Pinout Typ 2 und 6 Dritte Generation Intel i3/i5/i7 Dual & Quad Core mit QM77 Chipsatz Große Skalierbarkeit der CPU Perfomance Bis 8 GByte DDR3 RAM USB unabhängige Displays Langzeitverfügbarkeit Bis 16 GByte DDR3 RAM USB 3.0, 3x 1GBit LAN, SATA-III minipci mit msata Unterstützung 3 unabhängige Displays KTA70M AMD Embedded R-Series APU Herausragende DirectX11 Grafik Bis 16 GByte DDR3 RAM USB 3.0, 2x 1GBit LAN, SATA-III minipci mit msata Unterstützung 4 unabhängige Displays

7 » Mit unserer langjährigen Erfahrung im Bereich der kundenspezifischen Akkupackentwicklung begleiten wir Sie von der Akku-Spezifikation über die Gehäusegestaltung bis hin zur Serienproduktion und Produktionslogistik. «Filmon Gebrehgziabher (Field Application Engineer) Akku Packs Von der Entwicklung über die Produktion bis zum fertigen passgenauen kundenspezifischen Akku Pack Whitepaper anfordern Entwicklung eines Batterie-Management-Systems Entwicklung eines passenden Ladegerätes extern oder auch geräteintern Auswahl geeigneter Zellen Beratung und Design eines Kunststoff-Spritzgehäuses, passend zu Form und Design der Anwendung Beratung zur Lagerung, Transport und Sicherheit von Li-Ion basierten Akkupacks Battery Management System integraler Bestandteil jedes Akkupacks Sicherheit und Schutz Temperaturüberwachung (Entlade-) Stromüberwachung (Kurzschluss) Spannungsüberwachung: Tiefentladung, Überladung Zertifizierung nach Ihren Anforderungen UN 38.3 Zertifizierung (Transporttest für Litihium-Akkupacks) Ladezustand / Ladekontrolle Fuel Gauging Information über den Füllstand und die Restlaufzeit Kommunikation Zahl der Ladezyklen, Temperaturverläufe, Nutzung Ladezustand Status einzelner Zellen (Spannung, Temperatur) Balancing gleichmäßige Ladung individueller Zellen für lange Lebensdauer Seriennummer, Herstelldatum kundenspezifische Daten, Verschlüsselung, Customer Service Nutzen, Identifikation, Kopierschutz weitere Zertifizierungen zu Ihrer Applikation

8 » Wir unterstützen Sie bei der Auswahl der Komponenten für Ihre Anwendung bis hin zur Beratung bei Ihrer eigenen Produktentwicklung oder Entwicklung von kundenspezifischen Produkten durch uns. «Embedded Computing Bruno Meier (Gebietsverkaufsleiter) Grafik Prozessor Display Support bis zu 1920 x 1440 Embedded Memory bis zu 16 MB TTL & LVDS interface Niedrige Leistungsaufnahme Erweiterter Temperaturbereich Langzeitverfügbarkeit High-Speed Interfaces DisplayPort Repeater DisplayPort Protocol Conversion Dual Mode DisplayPort Transmitter HDMI / DisplayPort MUX / DeMUX HDMI / DVI Level Shifter / Repeater SAS/SATA Redrivers USB 3.0 ReDriver USB 3.0 / 2.0 Hub Ferri Solid State Disks Single Chip Lösung SATA und PATA Von 2 GB bis zu 32 GB Erweiterter Temperaturbereich SLC und MLC Flash verfügbar Embedded Ethernet und Wireless Device Server Einfache, kostengünstige Netzwerkverbindung Minimale/r Entwicklungszeit und -aufwand 256-bit AES Verschlüsselung Alles in einem RJ45 Gehäuse EMC / EMI konform APIX2 4-Draht voll-duplex Link 3 Gbit/s für Video, Audio, Daten und Ethernet 2 unabhängige Videokanäle EMI niedrig Parallel RGB oder Single / Dual LVDS DVI/HDMI/Transmitter/Receiver/Switch, SATA, Port Multiplier, Storage Prozessor Management von High Definition-Signalen, Übertragung, Signal-Auffrischung, Optimierung des Augen-Diagramms PCI Express Bridges, Packet Switch, Re-Driver, Complete Timing, Signal Switch x86 All in One PC mit integriertem Grafik Controller EX MX+ DX2 Frequenz 600 MHz 1 GHz 1.2 GHz Grafik keine integriert integriert 32 bit x86 Prozessor Core bis zu 1.2 GHz USB 2.0 Host Support SATA / PCIe / ISA / 9xSerial Ports LAN (MAC + PHY integriert) Erweiterter Temperaturbereich Langzeitverfügbarkeit bis zu 10 Jahre

9 » In der Medizintechnik können wir die höchsten Ansprüche an Produkte und Qualität erfüllen. Hier sind Nachverfolgbarkeit, konstant hohe Qualität, Qualitätsmanagement sowie lange Produktlebensdauer unverzichtbar. «Laszlo Nemeth (Gebietsverkaufsleiter) Long Distance für Medizintechnik Anforderungen der Medizintechnik Glasfaser-Strecken für DVI (single / dual link), HDMI, DisplayPort, 3G SDI, USB Zuverlässigkeit Lange Übertragungswege Galvanische Trennung Zertifizierungen unkomprimierte Übertragung für höchste Detailtreue höchste Bandbreite bis zu 4 k x 2 k mit optischen Steckverbindern für vereinfachte Montage Signalwandlung Wandlung und Skalierung von Signalen zur Übertragung auf Glasfaser bis 500 Meter FBAS/S-Video YPbPr (Komponenten) Analog RGB (VGA) DVI Unsere Lösungen Bildgebende Geräte im Operationsraum Signalmanagement Schaltzentrale für medizinische Visualisierung Modular von 4 x 4 bis zu 16 x 16 Eingängen / Ausgängen Einschubkarten für Kupfer-DVI, direkte Glasfaser-Anbindung oder 3G SDI Steuerung über RS-232 oder LAN Wenn das Kabel stört: Drahtlose Lösungen WirelessHD Embedded HD Video Übertragung (60GHz) ohne Kompression HDMI 1.4b HDCP 2.0 Distanz 15m Full HD WiFi-Standard unterstützt HDMI 1.3 Full HD im 5 GHz-Band für Kommunikation durch Wände Audio-Kanäle USB-Kanal Kodierung nach H.264 Koexistenz mit existierenden Netzwerken Logo WiFi? 1:4 Multicast möglich

10 Long Distance HDMI Übertragung bis zu 300 Meter Bildauflösung bis zu 1920 x 1200 (60 Hz) oder 1080 p (60 Hz) bei 36 Bit Farbtiefe DDC mit Kupferleitung Steckbar DVI Übertragung bis zu 2000 Meter, ohne Kompression Single-Link: Bildauflösung bis zu 1920 x 1200 (60 Hz), einfache oder vierfache Fiberoptikverbindung Dual-Link: Bildauflösung bis zu 2560 x 1600 (60 Hz) / 3840 x 2400 (33 Hz) vierfache Fiberoptikverbindung HDBaseT HDBaseT ist eine Übertragungstechnik, die Daten unkomprimiert und völlig transparent aber mit Fehlerkorrektur, über ein einfaches CAT5e / 6 Ethernet- Kabel mit RJ45 Steckern, bis zu 100 Meter überträgt. Über eine HDBaseT Verbindung können Video-, Audio-, Ethernet-Daten und Kontrollbefehle (Fernbedienung) übertragen werden. DisplayPort Übertragung bis zu 300 Meter Bildauflösung bis zu 2560 x 1600 (60 Hz) AUX-Kanal Steckbar SDI Übertragung bis zu Meter 3 Gigabit/s = 1080 p Bildauflösung bis zu 1920 x 1080 USB 3.0 Einfache Integration der USB 3.0 Übertragung bis 100m in Ihr Embedded System. unterstützt USB Datenrate bis zu 5 Gbps integrierter 2-Port Hub USB 2.0 Core und Turnkey Modul Reichweite: bis zu 500m Auflösung: bis 1920 x 1200 Übertragung über CAT5/LAN, Glasfaser HD / 3D Videomaterial bis zu einer 4K Bildauflösung Audio Ethernet (100BaseT) inkl. Fallback Mode Kontrollsignale (CEC, RS232, USB und IR) Stromübertragung bis zu 100 Watt KVM Extender Reichweite: bis zu 500m Auflösung: bis 1920 x 1200 Übertragung über CAT5/LAN, Glasfaser Signal Management HD (HDMI, DVI, DisplayPort, RGB/VGA, Audio) Konverter / Scaler wandeln Signale in ein anderes Format bzw. andere Auflösung Verteiler / Splitter stellen ein Eingangssignal gleichzeitig an mehreren Ausgängen bereit Schalter / Switch wählen eines von mehreren Ein- / Ausgangssignalen aus Extender / Repeater Signale verlängern oder verstärken Videowand System Kreuzschiene / Matrix Router verteilen beliebige Eingänge auf beliebige Ausgänge

11 HY-LINE AG Gründenstrasse 82 CH Flurlingen Tel.: Fax:

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