BHS Qualität durchschaut Röntgentechnische Dienstleistungen für verlässliche Prüfergebnisse

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1 BHS Qualität durchschaut Röntgentechnische Dienstleistungen für verlässliche Prüfergebnisse X-ray-Analyse X-ray-Automotive X-ray-Metallografie X-ray-Computertomographie

2 Röntgenanalyse: Qualität mit HighTech Elektronische Baugruppen müssen funktionieren, damit sie nicht zu Ihrem Sicherheitsrisiko werden. Ihre Zuverlässigkeit hängt wesentlich von der Qualität der Lötstellen ab. Die Analysemethoden der BHS X-ray Services sorgen hier für Sicherheit. Steigende Qualitätsanforderungen machen es notwendig, selbst im unsichtbaren Bereich eine genaue Bewertung von Lötstellen vornehmen zu können. BHS X-ray Services analysiert elektronische Baugruppen mit modernster zerstörungsfreier Röntgentechnologie. Um selbst den höchsten Qualitätsansprüchen zu genügen, werden die röntgentechnischen Dienstleistungen von BHS X-ray Services mit den hochauflösenden nanofocus- Röntgensystemen nanome x durchgeführt. Mit diesen Instrumenten sind wir in der Lage, die Güte, Langlebigkeit und Funktionsfähigkeit unterschiedlicher Lötstellen sicher zu bewerten. BHS X-ray Services ist Partner von phoenix x-ray und arbeitet mit den hochauflösenden nanofocus-röntgensystemen nanome x. Exakt bis ins Detail mit Schrägdurchstrahlungen von 0 bis 70 Schrägdurchstrahlungen ( Seitenansicht ) bis zu 70 bei Vergrößerungen deutlich über fach sind mit unseren Systemen möglich. 70 Für Fehler, die sich ins feinste Detail geschlichen haben, wird die Gestalt der Lötstelle beim Blick um die Ecke sichtbar. Die BHS X-ray Services Lötstellen-Inspektion erfasst sämtliche Problembereiche verdeckter Lötstellen. Hierzu gehören u.a. BGA-, CCGA-, μbgaund Powerpad-Lötverbindungen auf Leiterplatten in Fein- und Feinstleitertechnik. Ihre individuellen Hightech- Elektronikprodukte werden von BHS X-ray Services nach Norm und den Abnahmekriterien für elektronische Bauteile geprüft. 0 45

3 Kosten sparen und Qualität verbessern mit BHS X-ray Services Automatische BGA- Software für die optimale Auswertung Metallografie zur Analyse metallischer Verbindungen Nicht nur, dass die Qualität Ihrer Produkte sichergestellt und optimiert wird, durch die ständige Verbesserung Ihres Produktionsprozesses werden aktiv Kosten gespart. Dies gilt sowohl für Neuentwicklungen als auch für bestehende Fertigungsabläufe. BHS X-ray Services liefert das individuelle Gesamtsystem für Ihr Qualitäts- und Kostenmanagement. Um eine effiziente Überwachung des Lötprozesses zu gewährleisten, setzen wir auf modernste Analysesoftware von phoenix x-ray. BHS X-ray Services prüft Metallqualität: Wir bewerten das physikalische Gefüge von metallischen Verbindungen (z. B. das intermetallische Phasenwachstum der Lötstellen sowie Leiterbahnanbindungen in Leiterplatten-Innenlagen). Auf Wunsch erstellen wir Schliffpräparate mit den dazugehörenden Bildern und Berichten. Geprüft werden Leiterplatten, Bauelemente und Baugruppen. Unsere Leistungen bringen Sicherheit: Probenvorbereitung, Schliffe von Gefügeveränderungen, Schadensuntersuchungen, Qualifikationen von elektronischen Bauelementen und Leiterplatten in Feinund Feinstleitertechnik. Von der Röntgeninspektion zur effizienten BGA-Lötprozesskontrolle Da alle Abmessungen und Merkmale der Lötstellen (Durchmesser, Dicke, Kontaktflächen, Poren etc.) abgebildet werden, ist es möglich eine Vielzahl von Fehlern nachzuweisen*: Schema von THT-Lötstellen und Ihre Inspektion mit Schrägdurchstrahlung: eine Durchkontaktierung ist nicht gefüllt und die Wandmetallisierung ist nicht vom Lot benetzt. Unvollständiges Umschmelzen Bestückungsfehler Lotbrücken Bonddrahtfehler Offene Lötstellen Lunkergröße (Porenanteil) * Weitere Beispiele nachweisbarer Fehler: Delaminierte Gehäuse ( Popcorning ), Durchmesserabweichungen, Formabweichungen, Bauelementbiegung, Bauelementkippung, fehlende Lötstellen, Versatz uvm.

4 BHS X-ray Automotive Wie bei elektronischen Baugruppen ist auch im Bereich Automotive eine 2D- Röntgenuntersuchung die zuverlässigste und effizienteste Qualitätskontrolle. X-ray-Analysen modernster Technik liefern aufschlussreiche Bilder mit guter Detailerkennung, damit kein defekter Kontakt unentdeckt bleibt. Somit sind unter anderem Drahtbrüche, Litzenabrisse, defekte Crimpverbindungen und falsche Verpressungen schnell erkennbar. Selbst im Innlagenbereich von Motoren, geschlossenen Aluguss-, Spritzguss oder Kunststoffgehäusen werden defekte Elektro- oder Mechanikteile durch hochauflösende Röntgenbilder sichtbar gemacht. BHS X-ray Services Automotive liefert Ihnen zuverlässige Prüfergebnisse zur Qualitätssicherung Ihrer Produkte. X-ray nach Norm Links: Drucktasten Schaltmechanik in einem geschlossenen Kunststoffgehäuse Links unten: Autoschlüssel bei 90 Durchstrahlung BHS X-ray Services prüft im Röntgen- Analyselabor Ehningen (Sindelfingen) bei Stuttgart nach den weltweit standardisierten Normen der Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen: IPC A 610 Revision C / IPC Unten: Defekte Crimpverbindung (Drahtbruch: Litzen komplett gerissen)

5 3D-Röntgen Computertomographie Ergebnis nach 600 Projektionen Nach 30 Projektionen Rückseitenprojektion eines Zentralschnitts Das 3D-Computertomographie-System ermöglicht es, hochauflösende Schnittbilder und Scheiben an Objekten aus Mechanik und Elektronik zu erstellen und für die Fehleranalyse aufzubereiten. Die schnelle und genaue Datenerzeugung ist ideal für die dreidimensionale Fehleranalyse oder Vermessung von komplexen elektronischen Bauteilen/Halbleiterpackages, mikromechanischen Komponenten und fein strukturierten Werkstoffen. Ein weiterer Vorteil liegt in der Möglichkeit, mit der Mikrofokus-CT Reverse Engineering- Prozesse durchlaufen zu können. Nach Invertierung, Logarithmierung und Filterung Eine von 600 Projektionen Microfokus-CT Die Mikrofokus-CT wird vor allem bei der Analyse von Kabelcrimps, Glühkerzen, Mikromotoren, Sensoren, Stacked Dies und Metallschäumen eingesetzt. Eine zerstörungsfreie Analyse neuer Crimptechnologien ist ebenso möglich, wie die Beurteilung vergossener, oder nicht mehr demontierbarer Crimpverbindungen. Oben: Aus 600 einzelnen Röntgenaufnahmen entsteht eine 3D-Visualisierung Links: 3D-Visualisierung eines Querschnitts durch einen Aluminiumkolben Erstmusteranalyse spart Kosten Gehen Sie kein Risiko ein. Sichern Sie den Prozessanlauf von teuren Bauteilen mit unserer Erstmusteranalyse. Wir reagieren flexibel und zeitnah, um Kosten von Ausfallzeiten und Produktionsfehlern im Ansatz zu vermeiden. Ihr Produktionsprozess wird nachhaltig gesichert, Kosten sinken. Unsere Erstmusteranalyse für Prozessanläufe ist also eine kluge Investition in die Qualität Ihres Produkts. Das Ergebnis wird Ihnen umgehend mitgeteilt.

6 Kontakt Wir bieten Ihnen eine umfassende Betreuung und natürlich persönliche Beratung. Wenn Sie mehr über unsere röntgentechnischen Analysemöglichkeiten erfahren möchten, schicken Sie uns eine oder nehmen Sie telefonischen Kontakt auf. B & H Schneider GmbH & Co. KG Im Letten 28/ Ehningen Tel.: / Fax: / h-Hotline: / info@qs-bhs.com Anfahrt Über Autobahn A81 Ausfahrt Hildrizhausen über Hildrizhauser Straße U5 in Richtung Ehningen. Anschließend der Ausschilderung zum Industriegebiet Im Letten folgen. Alternativ: Von Gärtringen kommend über die Umgehungsstraße K1047 links in die Herrenberger Straße abbiegen und der Ausschilderung folgen. Zentrale: / info@qs-bhs.com