Studienrichtung Mikroelektronik und Sensorik

Transkript

1 5. Semester 6. Semester 7. Semester 8. Semester 9. Semester 10. Semester Pflichtfächer der Studienrichtung 5 Basismodule 1 Praktikumsmodul 4 Spezifische Module 16% Fachpraktikum (20 Wochen) Studienarbeit (250h) Diplomarbeit (6 Monate) 5 Wahlmodule davon 1 Modul studiengangspezifisch Umfang 35% 16% 11% 13% 9%

2 Entwurf integrierter

3 Entwurf integrierter Wie funktionieren die BE? Innere Elektronik Statisches und dynamisches Verhalten

4 Entwurf integrierter Wie werden die BE gefertigt? Herstellungsschritte Anlagen Technologien

5 Entwurf integrierter Erweiterung auf BE der Informationsgewinnung? Prinzipien BE

6 Entwurf integrierter Wie entwickelt man einen integrierten Schaltkreis? Grundschaltungen Von der Schaltung zum Layout

7 Entwurf integrierter Technologiepraktikum Herstellung von Teststrukturen Charakterisierung BE-Praktikum Elektrische Charakterisierung BE-Modelle Schaltungssimulation

8 Spezifisches Modul 1: Ergänzende Kapitel zu mikroelektronischen Bauelementen Leistungsbauelemente und -IC s Spezifisches Modul 2: Moderne Verfahren der Dünnschichttechnik und Mikrostrukturierung Einführung in die Nanotechnologie Spezifisches Modul 3: Kundenwunsch-Schaltkreise (ASIC s) Bauelementemodellierung Spezifisches Modul 4: Akustoelektronik/Mikroakustik Erweiterte IC-Schaltungstechnik Weiterführende Veranstaltungen zu speziellen elektronischen Bauelementen und Sensoren und modernen Technologien (Hohe Aktualität)

9 Lehrveranstaltungen für das studiengangspezifische Wahlmodul Bionanotechnologie Halbleiterbauelemente als Sensoren Halbleitermesstechnik HF-Bauelemente Mathematische Methoden der Modellierung technologischer Prozesse Mikro- und Nanomaterialien für die Elektronik und Sensorik Nanoanalytik und Nanodiagnostik Nanoelektronik Neue Materialien in der Mikroelektronik und Sensorik Optoelektronik Selbstähnlichkeit und Fraktale Ultrareines Prozessieren in der Halbleitertechnologie Vakuumtechnologien der Halbleiterindustrie Physikalische Grundlagen und Anwendungen der Rastersondentechnik Zuverlässigkeit von Baulementen und IC s Umfang 14 SWS, 3 LV mit mehr als 3 SWS als Prüfung

10 WIW-ET Mikroelektronik Großes Wahlpflichtfach Kernfächer (alle): Praktikum Freie Wahlfächer (8 SWS): Optoelektronik Leistungsbauelemente und IC s HF-Bauelemente Halbleitertechnologie Entwurf integrierter Einführung in die Nanotechnologie Kleines Wahlpflichtfach Freie Wahlfächer (6 SWS): Einführung in die Nanotechnologie Kundenwunschschaltkreise Akustoelektronik / Mikroakustik Pflicht (2 SWS): Praktikum