MAPEI Planungshandbuch

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1 Auszug aus dem MAPEI Planungshandbuch Verlegen auf Systembodenkonstruktionen Kapitel MAPEI Planungshandbuch

2 Vorwort Das MAPEI-Planungshandbuch Das Planungshandbuch enthält ausführliche technische Informationen zu unterschiedlichen Themenkreisen wie Vorbereitung verschiedenster Untergründe zur Aufnahme von Belägen oder MAPEI-Systemwerkstoffen Verlegen von keramischen Fliesen und Platten, Naturwerksteinen, textilen und elastischen Belägen, Parkett sowie auch von Spezialbelägen auf unterschiedlichsten Untergründen an Boden und Wand Ausführung von Abdichtungen im Verbund mit Fliesen und Platten sowie Naturwerksteinen auf Balkonen, Terrassen und in Nassräumen Keramische Bekleidungen und Naturwerksteinbeläge im Schwimmbadbau Abdichtung von erdberührten Bauteilen Die einzelnen Themen enthalten wertvolle zusätzliche Hinweise wie Detailinformationen und Anforderungen zu den jeweiligen Verlegeuntergründen, zu den eingesetzten Produktsystemen sowie über erforderliche Maßnahmen der vorbereitung. Außerdem verweisen sie auf wichtige, flankierende technische Regelwerke und Vorschriften. Green Innovation Green Innovation oder Green Building kennzeichnet national und international die Nachhaltigkeit als grundsätzliche Anforderung an Bauwerke und Bauprodukte, welche in der Erstellung und auch in der Nutzung/Bewirtschaftung material- und energieintensiv sind. So beansprucht die Bau- und Immobilienwirtschaft nicht nur ca. 40 % der Gesamtenergie, 30 % der Rohstoffe, 20 % des Wassers und 10 % der Bodenflächen; dieser Wirtschaftssektor ist außerdem für 40 % der CO 2 - Emissionen, 30 % des Abfalls sowie 20 % des Abwassers verantwortlich. Ziel ist es daher, bereits bei Planung und Bau von Gebäuden Maßnahmen zu etablieren, welche auch im Rahmen der Bewirtschaftung/Nutzung die natürlichen Ressourcen schonen und mehr Nachhaltigkeit schaffen und sicherstellen. Green Building-Zertifikate werden national oder international vergeben, zum Beispiel weltweit und in Amerika durch LEED (Leadership in Energy and Environmental Design), in Großbritannien durch BREEAM (Building Research Establishment Environmental Assessment Method) seit 1990, in Australien durch Green Star vom GBCA (Green Building Council of Australia) seit 2003, in Singapur durch Green Mark vom BCA (Building and Construction Authority) seit 2005 und in Deutschland durch DGNB (Deutsches Gütesiegel Nachhaltiges Bauen) seit Das deutsche DGNB-Qualitätszeichen, welches unter Federführung der Deutschen Gesellschaft für nachhaltiges Bauen (DGNB) und dem Bundesministerium für Verkehr, Bau und Stadtentwicklung (BMVBS) als nationales Gütesiegel für nachhaltiges Bauen entwickelt wurde, wird erstmals ab 2009 für Gebäude vergeben. Es erlaubt die umfassende Bewertung von Gebäuden unter ökologischen, ökonomischen und soziokulturellen Aspekten und kann für die unterschiedlichsten Bauwerktypen eingesetzt werden.

3 Green Innovation von MAPEI Schonender Umgang mit Ressourcen und Umweltschutz sind schon immer ein wesentlicher Bestandteil der MAPEI-Unternehmensphilosophie und sind Verpflichtung und Verantwortung zugleich. Aus diesem Grund hat MAPEI bereits seit vielen Jahren den Fokus seiner Forschung auf die Entwicklung von sicheren Produkten für Umwelt, Verarbeiter und Endnutzer gerichtet. Jährlich fließen über 70 % der Forschungsaufwendungen, d. h. ca. 5 % des MAPEI-Umsatzes, in die Entwicklung umweltverträglicher Produkte. MAPEI produziert heute bereits mehr als 150 Produkte, die den LEED-Kriterien entsprechen. Um dieser Entwicklung Rechnung zu tragen, startet MAPEI in Deutschland jetzt mit Green Innovation. Das Green Innovation-Symbol kennzeichnet MAPEI- Produkte unter anderem mit folgenden Eigenschaften, die zur Erstellung von umweltverträglichen Gebäuden beitragen: Produkte mit einem extrem niedrigen Emissionsanteil an flüchtigen organischen Bestandteilen (VOC) Produkte mit einer extrem niedrigen Staubentwicklung während des Mischvorgangs und der Lagerung Produkte, die unter anderem bei der Anwendung in Feuchträumen die Entstehung von Schimmel verhindern Produkte, die das umweltbedingte Wohlbefinden erhöhen, zum Beispiel durch die Verbesserung des Trittschallschutzes Produkte, die mit Rohstoffen aus recycelten Materialien hergestellt werden, um die Belastung der Umwelt zu reduzieren, die aus der Verwendung von Primärrohstoffen resultiert. In den nachfolgenden Leistungsverzeichnissen finden Sie zu den jeweiligen Produkten eine Kennzeichnung bezüglich Green Innovation. Produkte mit dem Green Innovation-Symbol tragen zur LEED-Zertifizierung und auch zum Erreichen anderer nationaler und internationaler Green Building- Zertifikate bei. Trotz aller Sorgfalt bei der Erstellung technischer Unterlagen bleibt es nicht aus, dass die angebotenen Vorlagen nicht jede in der Praxis mögliche Situation abdecken. Die Vielzahl der variierenden Baustellenbedingungen, neue bzw. aktualisierte Regelwerke und spezielle Ausführungsdetails erfordern eine fortlaufende Anpassung der Musterleistungsbeschreibungen an das konkrete Bauvorhaben. Die Mitarbeiter der MAPEI-Anwendungstechnik stehen für individuelle Beratungen selbstverständlich gerne zur Verfügung. Tel.: Fax: awt.bottrop@mapei.de

4 Verlegen auf Systembodenkonstruktionen Natursteinverlegung auf Trocken-Hohlböden Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. /1

5 Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Systembodenkonstruktionen werden im Büro- und Gewerbebau zur Sicherstellung einer hohen Flexibilität in der Installation von Versorgungsleitungen eingesetzt. Unter dem Begriff Systemböden werden Bodensysteme zusammengefasst, die eine flächige Tragschicht über einem Hohlraum ausbilden. Die Aufstelzung der Tragschicht erfolgt dabei durch Stahlstützen, die in einem vorgegebenen Raster auf dem Rohboden montiert werden. Je nach Ausführung der Tragschicht wird in Doppelboden- und Hohlbodenkonstruktionen unterschieden. Systemboden Doppelboden Hohlboden Nass-Hohlboden Trocken-Hohlboden Doppelböden Hauptmerkmal von Doppelböden ist die Segmentierung der Tragschicht mit einem überwiegend zum Einsatz kommenden Plattenraster von 600 x 600 mm. Diese Platten sind jederzeit einzeln aufnehmbar, sodass die Bodenkonstruktion an jeder Stelle geöffnet werden kann und zugänglich ist. Dieses Plattenraster muss deckungsgleich auch im Bodenbelag vorhanden sein. Als Belagwerkstoffe kommen textile Oberbeläge (z. B. Nadelvlies, Velours), elastische Beläge (z. B. PVC, Linoleum und Kautschuk) sowie Keramik-, Betonwerkstein- und Naturwerksteinbeläge zum Einsatz. In der Regel werden die Belagwerkstoffe durch den Doppelbodenhersteller bereits werkseitig auf der Trägerplatte verklebt und die Kanten passgenau im Plattenraster gefräst. Doppelbodenplatte Doppelbodenstütze Doppelbodenelement Doppelboden Systemverformung und Höhenversatz unter Lasteintrag Doppelbodenplatte Stütze /2 Durch auftretende Höhenversätze der Plattenkanten unter Lasteintrag ist eine rasterübergreifende Verlegung speziell von starren Belagwerkstoffen nicht möglich. Für den Fliesen- und Natursteinleger sowie für den Parkettleger spielt dieses Bodensystem für die Ausführung von Bodenbelägen in der Vor-Ort-Verlegung in der Regel keine Rolle. Eine Verlegung von textilen und elastischen Bodenbelägen auf Trägerplatten wird sowohl im Neubau als auch im Sanierungsfall praktiziert, stellt aber keine Ausführung nach Norm dar. Hier muss für den Einzellfall eine entsprechende Aufbauempfehlung, speziell bei plattenübergreifender Belegung der Doppelbodenelemente mit Bahnenwaren, bei den Herstellern der Verlegewerkstoffe eingeholt werden.

6 Hohlböden Hohlböden sind durch eine fugenlos durchlaufende und nicht segmentierte Tragschicht gekennzeichnet. Die Tragschichten können aus vor Ort eingebauten Estrichen oder aus vorgefertigtem Plattenmaterial hergestellt werden. Danach wird in sogenannte Nass-Hohlböden bzw. Trocken-Hohlböden unterschieden. Nass-Hohlböden Bei Nass-Hohlböden wird auf den Systemstützen eine Schalungsplatte montiert, auf der nach der Verlegung einer Schrenzlage die eigentliche Tragschicht als Estrich auf Trennlage eingebaut wird. Die Schalungsplatten sind nur für die Lasten bemessen, die durch die Estrichherstellung entstehen. Die erforderliche Estrichgüte und die Estrichdicke sind unter Berücksichtigung der aufzunehmenden Verkehrslasten, des zu verlegenden Bodenbelages und der aus dem Lasteintrag resultierenden Verformungen vom Systembodenhersteller unter Berücksichtigung der Anforderungen in der DIN Estriche im Bauwesen zu bemessen und vorzugeben. Hierfür kommen in der Regel Calciumsulfatfließestriche zum Einsatz. Bei ausreichender Estrichdimensionierung können auf diesem Hohlbodensystem alle Belagarten verlegt werden. Tragschicht Trennlage Nass-Hohlboden mit Calciumsulfatfließestrich Schalung Stütze Unterkonstruktion Hohlbodenplatte Trocken-Hohlböden Bei Trocken-Hohlböden werden vorgefertigte Hohlbodenplatten mit einer Nut-Feder-Fräsung im Stoßkantenbereich bei der Montage mit einem Systemklebstoff flächig miteinander verklebt. Die Plattenformate variieren je nach Hersteller zwischen quadratischen Platten und Rechteckplatten. Es wird in einlagig und zweilagig ausgeführte Tragschichten unterschieden. Bei den zweilagig ausgeführten Trocken-Hohlböden wird auf die erste Lage Trägerplatten vollflächig eine zweite Lage mit einem Systemklebstoff aufgeklebt. Hohlbodenplatte Trägerplatte Stütze Stütze Einlagiger Trocken- Hohlboden Zweilagiger Trocken- Hohlboden mit Plattenversatz /3

7 Anforderungen an Hohlböden als Verlegeuntergrund Statisch ist die Tragschicht als Platte auf vielen Einzelstützen aufgelagert. Dadurch entstehen über den Feldstützen negative Stützmomente, die Zugspannungen an der Plattenoberseite und im verlegten Belagmaterial erzeugen. Die Höhe der entstehenden Zugspannungen ist abhängig von der Biegesteifigkeit der Tragschicht und den daraus resultierenden Verformungen unter Lasteinwirkung. Diese können sich speziell bei Keramikund Naturwerksteinbelägen problematisch auswirken. Eine Systemverformung über 0,5 mm ist für Stein- und Keramikbeläge als absolut kritisch anzusehen. Ab diesem Verformungsmaß muss mit Schädigungen an starren Belägen in Form von Rissbildungen gerechnet werden. Die nach Normprüfung zulässige Verformung der Systemplatten von l/300 führt bei starren Belägen zwangsläufig zu Schäden, während das Bodensystem allein bzw. im Verbund mit elastischen Bodenbelägen derartige Verformungen problemlos und schadensfrei aufnehmen kann. Bei der Auswahl des zur Anwendung kommenden Bodensystems ist dieses nicht nur auf die Nutzlasten, sondern auch auf den zu verlegenden Nutzbelag und die dafür erforderliche Begrenzung der Systemverformung abzustimmen. Rückseitige Feuchtigkeitseinwirkungen durch Kondensatbildungen an der Unterseite der Tragschicht müssen bautechnologisch oder konstruktiv ausgeschlossen sein. Nutzungsbedingte Feuchtigkeitseinwirkungen auf das Hohlbodensystem durch intensive Reinigungsmaßnahmen bzw. in stark frequentierten Eingangsbereichen sind durch den Auftrag von feuchtigkeitsschützenden Grundierungen oder geeigneten Abdichtungen zu verhindern. Keramische Fliesen und Naturstein: Die Verlegung von Fliesen- und Plattenbelägen auf calciumsulfatgebundenen Hohlbodenkonstruktionen sollte mit hochwertigen Klebemörteln der Klassifizierung C2 gemäß DIN EN und der Verformungsklasse S2 (Verformung 5 mm) gemäß DIN EN erfolgen. Die Verwendung von Klebemörteln mit einer schnellen Festigkeitsentwicklung stellt eine schnelle Belastbarkeit und Nutzbarkeit der Belagfläche sicher. Calciumsulfatgebundene Tragplatten sind feuchtigkeitsempfindlich. Feuchtigkeitseinwirkungen auf die Hohlbodenkonstruktion aus dem Verlegemörtel, aber auch aus den begleitenden Baumaßnahmen müssen auf ein Minimum reduziert werden. Daher ist der Auftrag von feuchtig- /4 ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN EN Doppelböden Anwendungsrichtlinie zur DIN EN Doppelböden DIN EN Hohlböden Anwendungsrichtlinie zur DIN EN Hohlböden DIN EN Estrichmörtel, Estrichmassen und Estriche Eigenschaften und Anforderungen an Estrichmörtel und Estrichmassen DIN EN Estrichmörtel und Estriche Begriffe DIN Estriche im Bauwesen DIN EN Mörtel und Klebstoffe für keramische Fliesen und Platten Anforderungen, Konformitätserklärung, Klassifizierung und Bezeichnung DIN DIN DIN DIN DIN DIN ZDB-Merkblatt ZDB-Merkblatt BEB-Merkblatt BEB-Merkblatt TKB-Merkblatt Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren Toleranzen im Hochbau Naturwerksteinarbeiten Fliesen- und Plattenarbeiten Parkettarbeiten Bodenbelagsarbeiten Bewegungsfugen in Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten Beläge auf Calciumsulfatestrich - Keramische Fliesen und Platten, Naturwerkstein und Betonwerkstein auf calciumsulfatgebundenen Estrichen Hinweise zur Planung, Verlegung und Beurteilung sowie Oberflächenvorbereitung von Calciumsulfatestrichen Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen, Verlegen von elastischen und textilen Bodenbelägen, Schichtstoffelementen (Laminat), Parkett und Holzpflaster Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen für Bodenbelag- und Parkettarbeiten Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung kommen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden.

8 keitssperrenden, zweikomponentigen Epoxidharzgrundierungen vor der Verlegung und/ oder die Anwendung von schnell trocknenden Mörtel systemen mit einer sogenannten effektiven kristallinen Wasserbindung unbedingt zu empfehlen. Durch die Anwendung des Buttering-Floating-Verfahrens ist eine weitgehend vollflächige Bettung der Fliesen und Natursteinplatten anzustreben. Textile und elastische Beläge sowie Parkett: Feuchtigkeitseinwirkungen auf die Hohl bodenkonstruktion aus der Spachtelmasse, aber auch aus den begleitenden Baumaßnahmen müssen auf ein Minimum reduziert werden. Daher ist unter Umständen der Auftrag von feuchtigkeitssperrenden Polyurethangrundierungen vor der Verlegung zu empfehlen. vorbereiten Nass-Hohlböden Die Restfeuchte muss bei unbeheizten Calciumsulfatestrichen 0,5 CM-%, bei beheizten Calciumsulfatestrichen 0,3 CM-% betragen. Die Oberfläche muss frei von Sinter- Kreideschichten und/oder Hartschalen und Rissen sein. Darüber hinaus muss sie eine ausreichende Festigkeit aufweisen und bezüglich der Ebenheit den Anforderungen der DIN entsprechen. Calciumsulfatestriche sind generell vor der Verlegung der Beläge mit einer Bodenschleifmaschine mit 16er-Korn anzuschleifen und mit einem leistungsfähigen Industriesauger abzusaugen. Eventuell vorhandene haftungsmindernde Bestandteile, die nach dem Anschleifen verbleiben, wie z. B. Sinterschichten und Harz-Hartschalen, alte Spachtelmassen- und Klebstoffreste, sind durch geeignete zusätzliche vorbereitungsmaßnahmen (Kugelstrahlen, Fräsen etc.) restlos zu entfernen. Calciumsulfatestriche sind generell mit einer Grundieurng zu behandeln. Dabei sind produktspezifische Trocknungsintervalle und Mischungsverhältnisse zu berücksichtigen. Spachtelungen sollten mit gipsbasierten Produkten wie Planitex D10 ausgeführt werden. Trocken-Hohlböden Gipsgebundene Trocken-Hohlböden sind generell zu grundieren. Bei der Grundierung von Trocken-Hohlböden sind produktspezifische Trocknungsintervalle und Mischungsverhältnisse zu berücksichtigen. Spachtelungen sollten mit gipsbasierten Produkten wie Planitex D10, ggf. mit Fasern für Planitex D10, ausgeführt werden. Keramische Fliesen und Naturstein: Eventuell vorhandene Risse in Calciumsulfatestrichen sind mittels Eporip bzw. Eporip Turbo kraftschlüssig zu schließen. Hohlböden sind mit Primer G, 1 : 1 mit Wasser verdünnt, zu grundieren. In mechanisch hoch belasteten Bereichen bzw. zur Ausbildung eines wirksamen Feuchtigkeitsschutzes ist der Einsatz der Epoxidharzgrundierung Primer MF erforderlich. Primer MF ist mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) abzustreuen. Textile und elastische Beläge: Eventuell vorhandene Risse oder nicht mehr benötigte Fugen sind im Claciumsulfatestrich mittels Eporip Turbo zu schließen. Calciumsulfatestriche und Trocken-Hohlböden sind mit der Universalgrundierung auf Dispersionsbasis Primer G zu grundieren. Als Feuchteschutz kann ein einmaliger Auftrag der Polyurethangrundierung Eco Prim PU 1K Turbo aufgebracht werden. Je nach Saugfähigkeit des es kann ein zweiter Auftrag erforderlich werden, um eine vollständige Filmbildung der jeweiligen Grundierung sicherzustellen. Parkett: Eventuell vorhandene Risse oder nicht mehr benötigte Fugen sind im Calciumsulfatestrich mittels Eporip Turbo zu schließen. Calciumsulfatestriche und Trocken-Hohlböden können in aller Regel direkt mit Polyurethanklebstoffen belegt werden. Besteht die Gefahr von Rest - staub, sogenanntem Mikrostaub, auch noch nach dem Schleifen und Absaugen, so ist der mit der Polyurethangrundierung Eco Prim PU 1K bzw. Eco Prim PU 1K Turbo zu grundieren. Je nach Saugfähigkeit des es kann ein zweiter Auftrag erforderlich werden, um eine vollständige Filmbildung sicherzustellen. /5

9 Verlegen auf Systembodenkonstruktionen Ausschreibungstext Verlegen von keramischen Fliesen und Platten auf Hohlböden vorbereiten Grundieren Schleifen Pos. m² Calciumsulfatgebundene Estriche mit geeigneter Schleifmaschine für Bodenspachtelmassen mit Schleifpapier der Körnung 16 in einem Arbeitsgang anschleifen und Schleifrückstände mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten. Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Boden innen Pos. m² Gereinigten Hohlboden vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Grundierung 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 100 g/m² je Grundiervorgang Boden Pos. m² Alternativposition 1 bei mechanisch hoch beanspruchten Belägen Gereinigten Hohlboden vollfl ächig mit einer sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen Epoxidharzgrundierung vorbehandeln. Frische Grundierung mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) im Überschuss abstreuen und nicht eingebundenen Quarzsand nach Erhärtung vollständig entfernen. Produkte: Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m² Mapei Quarzsand Verbrauch: ca. 2 3 kg/m² Boden Pos. m² Alternativposition 2 bei erforderlichem Feuchtigkeitsschutz Gereinigten Hohlboden vollfl ächig mit einer sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen Epoxidharzgrundierung in mindestens 2 Aufträgen absperren. Aufbringen des 2. Auftrags nach Begehbarkeit des vorherigen Auftrags. Frische Grundierung mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) im Überschuss abstreuen und nicht eingebundenen Quarzsand nach Erhärtung vollständig entfernen. Produkte: Mapei Primer MF Verbrauch: bei 2 Aufträgen ca. 800 g/m² Mapei Quarzsand Verbrauch: ca. 2 3 kg/m² /6 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

10 Ausschreibungstext Verlegen von keramischen Fliesen und Platten auf Hohlböden Verlegen Verfugen Schnellflexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2FTE-S2 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Elastorapid Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit zementärem, sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil AC Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /7

11 Verlegen auf Systembodenkonstruktionen Ausschreibungstext Verlegen von Kunst- und Naturwerksteinen auf Hohlböden vorbereiten Grundieren Schleifen Pos. m² Calciumsulfatgebundene Estriche mit geeigneter Schleifmaschine für Bodenspachtelmassen mit Schleifpapier der Körnung 16 in einem Arbeitsgang anschleifen und Schleifrückstände mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten. Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Boden innen Pos. m² Gereinigten Hohlboden vollfl ächig mit sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung vorbehandeln. Grundierung 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 100 g/m² je Grundiervorgang Boden Pos. m² Alternativposition 1 bei mechanisch hoch beanspruchten Belägen Gereinigten Hohlboden vollfl ächig mit einer sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen Epoxidharzgrundierung vorbehandeln. Frische Grundierung mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) im Überschuss abstreuen und nicht eingebundenen Quarzsand nach Erhärtung vollständig entfernen. Produkte: Mapei Primer MF Verbrauch: ca g/m² Mapei Quarzsand Verbrauch: ca. 2 3 kg/m² Boden Pos. m² Alternativposition 2 bei erforderlichem Feuchtigkeitsschutz Gereinigten Hohlboden vollfl ächig mit einer sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen Epoxidharzgrundierung in mindestens 2 Aufträgen absperren. Aufbringen des 2. Auftrags nach Begehbarkeit des vorherigen Auftrags. Frische Grundierung mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) im Überschuss abstreuen und nicht eingebundenen Quarzsand nach Erhärtung vollständig entfernen. Produkte: Mapei Primer MF Verbrauch: bei 2 Aufträgen ca. 800 g/m² Mapei Quarzsand Verbrauch: ca. 2 3 kg/m² /8 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

12 Ausschreibungstext Verlegen von Kunst- und Naturwerksteinen auf Hohlböden Verlegen Verfugen Schnellflexklebemörtel Pos. m² Naturwerkstein, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2FTE-S2 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Elastorapid Kunst- oder Naturwerkstein, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit zementärem, sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit neutralvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil LM Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /9

13 Verlegen auf Systembodenkonstruktionen Ausschreibungstext Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Hohlböden vorbereiten Grundieren ausgleichen Feuchtigkeitsschutz Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche des Hohlbodens durch geeignetes vorbereitungsverfahren (Schleifen, Fräsen, Kugelstrahlen usw.) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Eventualposition Ausbesserung < 30 mm Pos. m² Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche mit gipsbasierter, schnell abbindender, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) und standfester Spachtelmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C30-F8-A2 fl s1 bis 10 mm Auftragsdicke auffüllen und ebnen. Bei Auftragsdicken zwischen 10 und 30 mm mit geeignetem Zuschlag (max. 30 %) abmischen; Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planitex D10 Standfest Mittlere Schichtdicke: Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm (unverschnitten) ca. 1,1 kg/m²/mm (mit 30 % Zuschlag verschnitten) cm Vorstrich Pos. m² Gereinigten, saugenden Hohlboden vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Je nach Saugfähigkeit des es Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Alternativposition Feuchtigkeitsschutz Pos. m² Gereinigten und vorbereiteten Hohlboden vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), 1-komponentigen Polyurethangrundierung als Feuchteschutz grundieren. Der 2. Auftrag erfolgt nach vollständiger Durchreaktion von Eco Prim PU 1K Turbo mit der Dispersionsgrundierung Eco Prim T unverdünnt im System. Produkte: Mapei Eco Prim PU 1K Turbo Verbrauch: ca. 150 g/m² Mapei Eco Prim T Verbrauch: ca. 150 g/m² Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Hohlbodens mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 in einer Mindestschichtdicke von 2 mm auf den vorbereiteten und grundierten. Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mittlere Schichtdicke: mm Eventualposition Polyurethangrundierung Pos. m² vor nachfolgender Verlegung mit Reaktionsharzklebstoff Gereinigten und vorbereiteten Hohlboden vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), 1-komponentigen Polyurethangrundierung als Feuchteschutz grundieren. Mapei Eco Prim PU 1K Turbo Verbrauch: ca. 150 g/m² /10 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

14 Ausschreibungstext Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Hohlböden Textiler Bodenbelag Pos. m² Liefern eines textilen Bodenbelags nach DIN EN 1307 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Polschichtgewicht nach ISO 8543 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Verlegen Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 325 g/m² bei TKB Zahnung B1 Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 Nadelvlies Pos. m² Liefern eines Nadelvliesbelags nach DIN EN 1470 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Nutzschichtgewicht nach EN 984 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /11

15 Ausschreibungstext Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Hohlböden Heterogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines heterogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Homogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines homogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Verlegen Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Linoleum Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Linoleum nach DIN EN 548 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco 540 Verbrauch: ca. 290 g/m² bei TKB Zahnung B1 (bis 2,5 mm Belagdicke) Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 (ab 2,5 mm Belagdicke) /12 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

16 Ausschreibungstext Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Hohlböden Kautschuk Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN 1817 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Verlegen Nachbearbeiten Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Alternativposition Kautschuk Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN 1817 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Adesilex UP71 Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung A2 Verfugen/Verschweißen Pos. m² Fräsen und Verfugen/Verschweißen der Nahtkanten mit Thermoschnur/Schweißdraht nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Alternativposition Pos. m² Fräsen und Verfugen der Nahtkanten mit einem 2-komponentigen Fugendichtungsstoff nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /13

17 Verlegen auf Systembodenkonstruktionen Ausschreibungstext Verlegen von Parkett auf Hohlböden vorbereiten Grundieren ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche des Hohlbodens durch geeignetes vorbereitungsverfahren (Schleifen, Fräsen, Kugelstrahlen usw.) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Eventualposition Risssanierung Pos. m Vorhandene Sollbruchstellen, Tagesansatzfugen und evtl. vorhandene Schwundrisse aufweiten und ca. alle 20 cm quer zur Fuge bzw. zum Riss bis 2/3 der Estrichtiefe einschneiden, mit Industriestaubsauger gründlich absaugen und mit 2-Komponenten-Polyesterharz kraftschlüssig unter Einlegen von Wellenbindern schließen, frisches Harz an der Oberfl äche mit Quarzsand (Körnung 0,7 bis 1,2 mm) abstreuen. Aufnehmen des nicht eingebundenen Quarzsands nach vollständiger Durchreaktion des Polyesterharzes. Mapei Eporip Turbo Verbrauch: ca. 1,7 kg/l zu füllender Hohlraum Eventualposition Ausbesserung < 30 mm Pos. m² Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche mit gipsbasierter, schnell abbindender, sehr emissionsarmer (EMICODE EC 1) und standfester Spachtelmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C30-F8-A2 fl s1 bis 10 mm Auftragsdicke auffüllen und ebnen. Bei Auftragsdicken zwischen 10 und 30 mm mit geeignetem Zuschlag (max. 30 %) abmischen; Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planitex D10 Standfest Mittlere Schichtdicke: Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm (unverschnitten) ca. 1,1 kg/m²/mm (mit 30 % Zuschlag verschnitten) cm Vorstrich bei nachfolgender Spachtelung Pos. m² Gereinigten, saugenden Hohlboden vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Je nach Saugfähigkeit des es Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Alternativposition Feuchtigkeitsschutz Pos. m² Gereinigten und vorbereiteten Hohlboden vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), 1-komponentigen Polyurethangrundierung als Feuchteschutz grundieren. Der 2. Auftrag erfolgt nach vollständiger Durchreaktion von Eco Prim PU 1K Turbo mit der Dispersionsgrundierung Eco Prim T unverdünnt im System. Produkte: Mapei Eco Prim PU 1K Turbo Verbrauch: ca. 150 g/m² Mapei Eco Prim T Verbrauch: ca. 150 g/m² Vorstrich bei Direktverlegung Pos. m² Gereinigten Hohlboden vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610), schnell trocknenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), 1-komponentigen Polyurethangrundierung grundieren. Zur Erlangung eines Porenverschlusses Grundiervorgang ggf. wiederholen. Grundierung zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Eco Prim PU 1K Turbo Verbrauch: ca. 150 g/m² je Grundiervorgang Faserarmierte Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln des Hohlbodens mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 unter Zugabe von Fasern in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf den vorbereiteten und grundierten. Produkte: Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/ m²/mm Mapei Fasern für Planitex D10 Verbrauch: ca. 250 g je 25 kg Planitex D10 Mittlere Schichtdicke: mm /14 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen

18 Ausschreibungstext Verlegen von Parkett auf Hohlböden Feuchtigkeitsschutz Verlegen Eventualposition Polyurethangrundierung Pos. m² vor nachfolgender Verlegung mit Reaktionsharzklebstoff Gereinigten und vorbereiteten Hohlboden vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R), 1-komponentigen Polyurethangrundierung als Feuchteschutz grundieren. Mapei Eco Prim PU 1K Turbo Verbrauch: ca. 150 g/m² Parkettklebstoff 1K PU Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P991 1K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 1 Parkettklebstoff 1K SMP Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) sililierten Polymerklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco S955 1K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 2 Parkettklebstoff 2K PU Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen, reaktiv schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P909 2K Verbrauch: auf Spachtelung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Verbrauch: bei Direktklebung: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Produkt entspricht dem internationalen Leed-Standard für nachhaltiges Bauen /15

19 Systemaufbau Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Mapesil LM Natursteinsilikon 1-komponentiges, neutralvernetzendes Natursteinsilikon. Erhältlich in 9 Farben. Verfugen Ultracolor Plus Flexfuge Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock - Technologie, keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20 mm. Erhältlich in 24 Farben. Belag Keramik Naturwerkstein Elastorapid Schnellflexklebemörtel Hochflexibler, 2-komponentiger, schnell erhärtender und schnell trocknender, standfester, zementärer Dünnbettmörtel mit verlängerter Offenzeit für keramische Fliesen und Platten sowie Kunst- und Naturwerksteine. C2FTE-S2 gem. EN Verlegen Feuchtigkeitsschutz Nicht erforderlich ausgleichen Nicht erforderlich Primer MF + Quarzsand Epoxigrundierung 2K + Zuschlag Sehr emissionsarme, 2-komponentige, lösemittelfreie Epoxigrundierung, zur Verbesserung des Haftverbundes mit Quarzsand abzustreuen. Grundieren Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. vorbereiten Eporip Turbo Gießharz Schnelles, 2-komponentiges Polyester-Klebeharz zum kraftschlüssigen Schließen von Estrichrissen und Scheinfugen sowie zum Verbinden der unterschiedlichsten Materialien. /16 Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter.

20 Systemaufbau Textile und elastische Beläge Parkett Belag Ultrabond Eco V4 SP Universalklebstoff Sehr emissionsarmer Universal- Dispersionsklebstoff für PVC- und CV-Beläge, für Linoleum, Textilbeläge, Nadelvlies sowie Gummibeläge in Bahnen und Platten bis 4 mm bei normaler Beanspruchung. Ultrabond Eco P991 1K Parkettklebstoff 1K PU 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, elastischer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung von Parkett und Schichtstoffen/Laminat. Ultrabond Eco 540 Linoleumklebstoff Sehr emissionsarmer Dispersionsklebstoff mit hoher Anfangshaftung für Linoleum. Ultrabond Eco S955 1K Parkettklebstoff 1K SMP 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, sililierter Polymer-Klebstoff für alle Parkettarten. Verlegen Adesilex UP71 PU-Klebstoff 2K Sehr emissionsarmer, 2-komponentiger Polyurethanklebstoff für PVC-, Gummi- und Linoleumbeläge im Innen- und Außenbereich. Ultrabond Eco P909 2K Parkettklebstoff 2K PU 2-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung aller Parkettarten und Formate. Eco Prim PU 1K Turbo PU-Grundierung 1K Sehr emissionsarmer, schnell trocknender, 1-komponentiger Reaktionsharzvorstrich auf saugenden und nicht saugenden Untergründen, Systemgrundierung mit Eco Prim T. Vor nachfolgender Verlegung mit Reaktionsharzklebstoff. Feuchtigkeitsschutz Planitex D10 Gipsspachtelmasse Sehr emissionsarme, selbstverlaufende, chromatfreie, rakelund pumpfähige Bodenspachtelmasse auf Alphahalbhydrat- Calciumsulfat-Basis für Schichtdicken von 1 bis 15 mm im Innen bereich. CA-C25-F7- A2 fl s1 gem. EN Planitex D10 Gipsspachtelmasse + Fasern für Planitex D10 Glasfasern Fasern für Planitex D10: Alkalibeständige Glasfasern als Zusatz zu Planitex D10. Nicht erforderlich bei Direktverlegung ausgleichen Eco Prim PU 1K Turbo + Eco Prim T PU-Grundierung 1K + Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarmer, schnell trocknender, 1-komponentiger Reaktionsharzvorstrich auf saugenden und nicht saugenden Untergründen. Nach vollständiger Durchreaktion Auftragen der Haftbrücke für nachfolgende Spachtelungen mit der sehr emissionsarmen, wässrigen Acrylat-Dispersionsgrundierung Eco Prim T. Eco Prim PU 1K Turbo PU-Grundierung 1K Sehr emissionsarmer, schnell trocknender, 1-komponentiger Reaktionsharzvorstrich auf saugenden und nicht saugenden Untergründen, Systemgrundierung mit Eco Prim T. Grundieren Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Planitex D10 Standfest Gipsspachtelmasse Eporip Turbo Gießharz Standfeste, schnell erhärtende, sehr emissionsarme und chromatfreie Reparatur- und Bodenspachtelmasse auf Alphahalbhydrat- Calciumsulfat-Basis. Für Schichtdicken bis 30 mm im Innenbereich. CA-C30-F8-A2 fl s1 gem. EN Schnelles, 2-komponentiges Polyester-Klebeharz zum kraftschlüssigen Schließen von Estrichrissen und Scheinfugen sowie zum Verbinden der unterschiedlichsten Materialien. vorbereiten Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. /17

21 Auszug aus dem MAPEI Planungshandbuch Verlegen auf Systembodenkonstruktionen Kapitel Für weitere Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung: Mapei GmbH Verkaufszentrale Bahnhofsplatz Erlenbach Telefon Telefax Mapei GmbH Anwendungstechnisches Büro Bottrop Friedrich-Ebert-Straße Bottrop Telefon Telefax Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council.