Power TOPLED With Lens Enhanced Thin Film LED LA E65F. Vorläufige Daten / Preliminary Data

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1 Power TOPLED With Lens Enhanced Thin Film LED LA E65F Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse, farbloser klarer Verguss Besonderheit des Bauteils: fokussierte Abstrahlung in SMT-Technologie; hohe Helligkeit in Achsrichtung Wellenlänge: 617 nm (amber) Abstrahlwinkel: 6 Technologie: InGaAlP optischer Wirkungsgrad: 43 lm/w Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Durchflussspannung, Wellenlänge Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet Lötmethode: IR Reflow Löten und Wellenlöten (TTW) Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurtung: 12 mm Gurt mit 2/Rolle, ø33 mm ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kv nach JESD22-A114-B Anwendungen Ampelanwendung Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Displays, Werbebeleuchtung) Innen- und Außenbeleuchtung im Automobilbereich (z.b. Instrumentenbeleuchtung und Bremslichter) Ersatz von Kleinst-Glühlampen Markierungsbeleuchtung (z.b. Stufen, Fluchtwege, u.ä.) Signal- und Symbolleuchten Features package: white P-LCC-4 package, colorless clear resin feature of the device: focussed radiation in SMT technology; high brightness in beam direction wavelength: 617 nm (amber) viewing angle: 6 technology: InGaAlP optical efficiency: 43 lm/w grouping parameter: luminous intensity, forward voltage, wavelength assembly methods: suitable for all SMT assembly methods soldering methods: IR reflow soldering and TTW soldering preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 taping: 12 mm tape with 2/reel, ø33 mm ESD-withstand voltage: upto2kvacc.to JESD22-A114-B Applications traffic lights backlighting (LCD, switches, keys, displays, illuminated advertising) interior and exterior automotive lighting (e.g. dashboard backlighting and brake lights) substitution of micro incandescent lamps marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.) signal and symbol luminaire

2 Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe Lichtstärke 1) Lichtstrom 2) Bestellnummer Type Color of Emission Luminous Intensity 1) =5mA I V (mcd) Anm.: gesamter Farbbereich, Lieferung in Einzelgruppen (siehe Seite 5) gesamter Durchlassspannungsbereich, Lieferung in Einzelgruppen (siehe Seite 5) Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1 Luminous Flux 2) =5mA Φ V (mlm) Ordering Code LA E65F-CADA-24-1 amber (typ.) Q651A633 Note: Total color tolerance range, delivery in single groups (please see page 5) Total forward voltage tolerance, delivery in single groups (see page 5) Dimming range for direct current mode max. 5:

3 Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current (T A =25 C) Stoßstrom Surge current t µs, D =.1, T A =25 C Sperrspannung Reverse voltage (T A =25 C) Leistungsaufnahme Power consumption (T A =25 C) Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht/Umgebung 3) Junction/ambient 3) Sperrschicht/Lötpad Junction/soldering point Symbol Symbol Wert Value T op 4 + C T stg 4 + C T j C 7 ma M.1 A V R 12 V Einheit Unit P tot 19 mw R th JA R th JS 3 13 K/W K/W

4 Kennwerte (T A =25 C) Characteristics Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission =5mA Dominantwellenlänge 4) Dominant wavelength 4) =5mA Spektrale Bandbreite bei 5 % I rel max Spectral bandwidth at 5 % I rel max =5mA (typ.) (typ.) Symbol Symbol Wert Value λ peak 624 nm λ dom 617* 5/+7 Einheit Unit nm λ 18 nm 2ϕ 6 Grad Abstrahlwinkel bei 5 % I V (Vollwinkel) (typ.) Viewing angle at 5 % I V deg. Durchlassspannung 5) (min.) V F 2.5* V Forward voltage 5) (typ.) V F 2.3 V =5mA (max.) V F 2.65 V Sperrstrom (typ.) I R.2 µa Reverse current (max.) I R µa V R =12V Temperaturkoeffizient von λ peak (typ.) TC λpeak.14 nm/k Temperature coefficient of λ peak =5mA; C T C Temperaturkoeffizient von λ dom Temperature coefficient of λ dom =5mA; C T C Temperaturkoeffizient von V F Temperature coefficient of V F =5mA; C T C Optischer Wirkungsgrad Optical efficiency =5mA * Einzelgruppen siehe Seite 5 Individual groups on page 5 (typ.) (typ.) (typ.) TC λdom.7 nm/k TC V 4.7 mv/k η opt 43 lm/w

5 Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) 4) Wavelength Groups (Dominant Wavelength) 4) Gruppe Group Wellenlänge Wavelength min. max nm nm nm Einheit Unit Durchlassspannungsgruppen 5) Forward Voltage Groups 5) Gruppe Group Durchlassspannung Forward voltage min. max. 3B V 4A V 4B V 5A V Einheit Unit Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group CA CB DA Lichtstärke 1) Luminous Intensity 1) I V (mcd) Lichtstrom 2) Luminous Flux 2) Φ V (mlm) 37 (typ.) 48 (typ.) 6 (typ.) Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus 3 Helligkeitshalbgruppen. Einzelne Helligkeitshalbgruppen sind nicht bestellbar. Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of 3 individual brightness half groups. Individual brightness half groups cannot be ordered. Gruppenbezeichnung auf Etikett Group Name on Label Beispiel: CB-3-4A Example: CB-3-4A Helligkeitsgruppe Brightness Group Halbgruppe Half Group Wellenlänge Wavelength Durchlassspannung Forward Voltage C B 3 4A Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten. Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection

6 Relative spektrale Emission 2) Relative Spectral Emission 2) V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve I rel = f (λ), T A =25 C, =5mA % OHL571 I rel 8 V λ Abstrahlcharakteristik 2) Radiation Characteristic 2) I rel = f (ϕ); T A =25 C nm 7 λ 3 2 ϕ 1..8 OHL

7 Durchlassstrom 2) Forward Current 2) = f (V F ); T A =25 C 2 OHL573 ma 1-1 Relative Lichtstärke 2) Relative Luminous Intensity 2) I V /I V(5 ma) = f ( ); T A =25 C I V I V (5 ma) OHL V 2.6 V F ma 2 Relative Lichtstärke 2) Relative Luminous Intensity 2) I V /I V(25 C) = f (T A ); =5mA I V I V (25 C) OHL C T

8 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current = f (T) 8 ma 7 OHL TA TS ΤA temp. ambient temp. solder point Τ S C T Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A =25 C.12 A D = OHL246 D = Zulässige Impulsbelastbarkeit = f (t p ) Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T A =85 C.12 A OHL245 D = t P D = T t P T t p -1 s 2.2 t P D = T t P T t p -1 s

9 Maßzeichnung 6) Package Outlines 6).8 (.31).6 (.24) 3. (.118) 2.6 (.2) 2.3 (.91) 2.1 (.83) A A 3.5 (.138) max. 2.1 (.83) 1.7 (.67).9 (.35).7 (.28) 3.4 (.134) 3. (.118) (2.4) (.95) 3.7 (.146) 3.3 (.13) 4 ±1.1 (.4) typ ø2.6 (.2) ø2.55 (.) A C Package marking 1.1 (.43).5 (.2).18 (.7).13 (.5).6 (.24).4 (.16) GPLY685 Gewicht / Approx. weight: 38 mg Gurtung / Polarität und Lage 6) Method of Taping / Polarity and Orientation 6) Verpackungseinheit 2/Rolle, ø33 mm Packing unit 2/reel, ø33 mm 1.5 (.59) 2 (.79) 4 (.157) C A 3 (.118) 8 (.315) 3.8 (.15) 5.5 (.217) 1.75 (.69) 12 (.472) A A OHAY

10 _< LA E65F Empfohlenes Lötpaddesign 6) verwendbar für TOPLED und Power TOPLED IR Reflow Löten Recommended Solder Pad 6) useable for TOPLED and Power TOPLED IR Reflow Soldering Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Anode 3.3 (.13) Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. 3.3 (.13) 2.3 (.91).8 (.31) 3.7 (.146) 1.1 (.43) 1.5 (.59) 11.1 (.437).7 (.28) Kathode/ Cathode Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. Cu Fläche / Cu-area 16 mm 2 per pad Lötstoplack Solder resist OHLPY44 Empfohlenes Lötpaddesign 6) Recommended Solder Pad 6) Wellenlöten (TTW) TTW Soldering 6.1 (.24) 2.8 (.1) Anode Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. 2 (.79) 6 (.236) 3 (.118) 2 (.79) 2 (.79) 1 (.39) 2.8 (.1).5 (.2) Kathode/ Cathode Bewegungsrichtung der Platine PCB-direction Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Do not use this area for electrical contact. Cu Fläche / > 16 mm 2 per pad Cu-area Lötstoplack Solder resist OHAY

11 Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2 IR-Reflow Lötprofil (nach IPC 951) IR Reflow Soldering Profile (acc. to IPC 951) 3 C OHLY597 T C -4 s to 18 s 183 C ramp-down rate up to 6 K/s 5 ramp-up rate up to 6 K/s defined for Preconditioning: 2-3 K/s defined for Preconditioning: up to 6 K/s s 25 t Wellenlöten (TTW) (nach CECC 82) TTW Soldering (acc. to CECC 82) T 3 C C C 1. Welle 1. wave s 2. Welle 2. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY ca 2 K/s 5 K/s 2 K/s C C 5 2 K/s Zwangskühlung forced cooling s 25 t

12 Revision History: Previous Version: Page Subjects (major changes since last revision) Date of change 4 set reverse current from.1 and to t.b.d annotations ordering code new recommended solder pad ESD norm ambient temperature all new template Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse 2, D-9349 Regensburg All Rights Reserved. Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. All typical data and graphs are basing on representative samples, but don t represent the production range. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components 7) may only be used in life-support devices or systems 8) with the express written approval of OSRAM OS

13 Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. 3) R thja ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße 16 mm 2 je Pad) 4) Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt. 5) Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit von ±,5 V ermittelt. 6) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) 7) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. 8) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit des Patienten in Gefahr ist. Remarks: 1) Brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%. 2) Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. 3) R thja results from mounting on PC board FR 4 (pad size 16 mm 2 per pad) 4) Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±1 nm. 5) Forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of ±.5 V. 6) Dimensions are specified as follows: mm (inch) 7) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 8) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered