GaAs Infrared Emitter GaAs-IR-Lumineszenzdiode Version 1.0 LD 271, LD 271 H, LD 271 L, LD 271 LH

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Roland Baumhauer
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1 GaAs Infrared Emitter GaAs-IR-Lumineszenzdiode Version 1. Features: Besondere Merkmale: GaAs-LED in 5mm radial package (T 1 3/4) GaAs-LED in 5mm radial-gehäuse Typical peak wavelength 95nm Typische Peakwellenlänge 95nm High reliability Hohe Zuverlässigkeit Available with two different lead lengths Mit verschiedenen Beinchenlängen lieferbar Version with stand-off available Variante mit stand-off lieferbar Suitable for TTW soldering TTW Löten geeignet Applications Anwendungen IR remote control of hi-fi and TV-sets, video tape IR-Fernsteuerung von Fernseh-, Rundfunk- und recorders, dimmers Videogeräten, Lichtdimmern Sensor technology Sensorik Discrete interrupters Diskrete Lichtschranken Remote control Gerätefernsteuerung Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC and IEC Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen und behandelt werden

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstärke Bestellnummer I F = ma, t p = 2 ms I e [mw/sr] LD ( ) Q6273Q148 LD 271 H 24 ( 16) Q6273Q256 LD 271 L 15 ( ) Q6273Q833 LD 271 LH 24 ( 16) Q6273Q838 Note: Anm:: Measured at a solid angle of Ω =.1 sr Gemessen bei einem Raumwinkel Ω =.1 sr Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage V R 5 V Sperrspannung Forward current I F 13 ma Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (t p μs, D = ) I FSM 3.5 A Total power dissipation Verlustleistung Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung P tot 22 mw R thja 33 K / W

3 Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = ma, t p = 2 ms) λ peak 95 nm Spectral bandwidth at 5% of I max Spektrale Bandbreite bei 5% von I max (I F = ma, t p = 2 ms) Half angle Halbwinkel Active chip area Aktive Chipfläche Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Distance chip surface to lens top Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel Rise and fall time of I e ( % and 9% of I e max ) Schaltzeit von I e ( % und 9% von I e max ) (I F = ma, R L = 5 Ω) Capacitance Kapazität (V R = V, f = 1 MHz) Forward voltage Durchlassspannung (I F = ma, t p = 2 ms) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 1 A, t p = μs) Reverse current Sperrstrom (V R = 5 V) Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (I F = ma, t p = 2 ms) Δλ 55 nm ϕ ± 25 A.25 mm 2 L x W.5 x.5 mm x mm H mm t r, t f ns C 4 pf V F 1.3 ( 1.5) V V F 1.9 ( 2.5) V I R.1 ( 1) µa Φ e 18 mw

4 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = ma, t p = 2 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = ma, t p = 2 ms) Grouping (T A = 25 C) Gruppierung TC I -.55 % / K TC V -1.5 mv / K TC λ.3 nm / K Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstärke Typ Strahlstärke I F = ma, t p = 2 ms I F = 1 A, t p = μs I e, min [mw / sr] I e, typ [mw / sr] LD LD 271 H 16 LD 271 L 12 LD 271 LH 16 Note: Anm.: measured at a solid angle of Ω =.1 sr gemessen bei einem Raumwinkel Ω =.1 sr

5 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission I rel = f(λ), T A = 25 C Ι rel % 8 OHR1938 Radiant Intensity Strahlstärke I e / I e ( ma) = f(i F ), single pulse, t p = 25 µs, T A = 25 C 2 Ι e Ι e ( ma) OHR nm 6 λ A 1 Ι F

6 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F, max = f(t A ) Forward Current Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = µs, T A = 25 C Ι F 2 ma OHO364 Ι F 1 A OHR typ. max C TA Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T C = 25 C, duty cycle D = parameter V 4.5 V F 4 ma Ι F 5 D = t p T t p T OHR257 Ι F D = DC s t P

7 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ) OHR1879 ϕ

8 Package Outline Maßzeichnung LD 271 / LD 271 H 9. (.354) 8.2 (.323) 7.8 (.37) 5.9 (.232).6 (.24).4 (.16) 2.54 (.) spacing Area not flat 1.3 (.51) 1. (.39) 1. (.39).7 (.28) 7.5 (.295) ø5.1 (.21) ø4.8 (.189) 5.5 (.217) 1.8 (.71) 1.2 (.47) Cathode 25.2 (.992) 4.8 (.189) 4.2 (.165) 11.6 (.457).6 (.24).4 (.16) 24.2 (.953) 11.2 (.441) Chip position GEXY6239 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

9 Package Outline Maßzeichnung LD 271 L / LD 271 LH 1.8 (.71) 1.2 (.47) spacing 2.54 (.) Cathode.4 (.16) 29 (1.142) 27 (1.63).6 (.24).4 (.16).8 (.31) Area not flat Chip position 9. (.354) 8.2 (.323) 7.8 (.37) 7.5 (.295) ø4.8 (.189) ø5.1 (.21) 4.8 (.189) 4.2 (.165) 5.9 (.232) 5.5 (.217).6 (.24).4 (.16) GEOY6645 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Package Gehäuse refractive index resin: 1.53, grey, Brechungsindex Verguss: 1.53, grau,

10 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign TTW Soldering / Wellenlöten (TTW) 4.8 (.189) 4 (.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

11 TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC TTW / IEC TTW T 3 C C C 1. Welle 1. wave s 2. Welle 2. wave Normalkurve standard curve Grenzkurven limit curves OHLY ca 2 K/s 5 K/s 2 K/s C C 5 2 K/s Zwangskühlung forced cooling s 25 t

12 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

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