IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl

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1 IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl

2 IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM

3 IPC Standards for HDI Base Material Standards. IPC-4101C Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards. IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials. IPC-9691A CAF. IPC-4562A Metal Foil for Board Applications. IPC-4563 Resin Coated Copper Foil for Board Guideline. IPC-4121 Guideline for Selecting Core Construction for Multilayer Applications.

4 Basismaterialauswahl

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6

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9 Verschiedene Basismaterialien für HDI 1. Photosensitive Liquid Dielectrics. 2. Photosensitive Dry Films Dielectrics. 3. Polyamide Flexible Films. 4. Thermally Cured Dry Films. 5. Thermally Cured Liquid Dielectrics. 6. Resin Coated Copper Foil (RCC) 7. Conventional FR4 Cores and Prepregs. 8. New Spread Glass Laser Drillable (LD) Prepregs 9. Thermoplastics.

10

11 RCC oder PREPREG? Undercut or Delaminating Remained Glass Fiber Via Shape Inner or Outer Layer Cu Dielectric Layer Void or Damage Crack or Delaminating Smear or Residual

12 1 Buried layer Core Material Prepreg Material Via fil Material

13 2 Blind layers Core Material Prepreg Material

14 1 Buried & 2 Blind layers Core Material Prepreg Material Via fil Material

15 2 Buried layers Core Material Prepreg Material Via fil Material

16 2 Buried & 2 Blind layers Core Material Prepreg Material Via fil Material

17 1 Rcc layer Built up Material Core Material Prepreg Material

18 2 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material

19 1 Buried & 2 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material Via fil Material

20 1 Buried & 2 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material Via fil Material

21 1 Buried (max. 0,8mm ) & 2 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material

22 2 Buried & 2 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material

23 4 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material

24 4 Rcc layers stack design Built up Material Core Material Prepreg Material

25 1 Buried ( max. 0,8mm ) & 4 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material

26 1 Buried & 4 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material Via fil Material

27 1 Buried & 4 Rcc layers stack design Built up Material Core Material Prepreg Material Via fil Material

28 2 Buried & 4 Rcc layers Built up Material Core Material Prepreg Material

29 IPC Teil: 5A Qualifikation von HDI Leiterplatten Ein 6-Lager HDI wird Spezifiziert!

30

31 Education and Training Certification IPC-A-600 (PWB). Is this HDI PWB OK? IPC-600H IPC-6016

32 IPC Standards for HDI Base Material Standards. IPC-600H Acceptability of Printed Circuits. IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or and Boards.

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34

35 Qualifikation und Leistungsspezifikation für Flex und Starrflex Leiterplatten IPC-6011 IPC-6012C Die große Frage : Klasse 1? Klasse 2? Klasse 3?

36 IPC Qualification for Printed Board Design IPC-6010 series IPC General. IPC-6012C Rigid. IPC-6016 HDI

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39

40

41 Was ist ein Los?

42 Ein Los? Ein Leiterplatten Hersteller Paneel 457 mm 2 Lager DK Benutzbar Oberfläche 600 x 450 mm 610 mm

43 Ein Los? Ein Leiterplatten Hersteller Paneel 410 mm Mehr Lager DK Benutzbar Oberfläche 560 x 410 mm 560 mm Testcoupons

44 Ein Bestückungs-Paneel und Los x 4 Bestellung 100 LP 100/16 = 7 Los

45 Ein Bestückungs-Paneel und Los BS Paneel 140 x 280mm BS Paneel 140 x 260mm BS Paneel 130 x 260mm

46

47

48 7 Los und Klasse 3 ** = Alle 7

49

50 7 Los und Klasse 3

51 7 Los und Klasse 3 ** = Alle 7

52

53 7 Los und Klasse 3 ** = Alle 7

54 2 Testcoupons für jede Paneel in die Los

55 7 Los und Klasse 3 ** = Alle 7 x 2 = 14

56 Ein Bestückungs-Paneel und Los x 4 Bestellung LP 10000/16 = 625 Los

57 625 Los und Klasse x 2 = 250

58 Pattern Plating Peak effect Bad layout Good layout

59 Pattern Plating Die Spitzeneffekt auf die PANELS in einem chemischen Prozess Der Plätirung Unterschied zwischen die Mitte und die außere Kanten sind zirka 20-25um

60 FLEX & STARR FLEX Qualifikation und Leistungsspezifikation für Flex und Starrflex Leiterplatten IPC-6010 IPC-6011 IPC-6016 IPC-6012C

61 IPC Teil: 5B Produktion von HDI Leiterplatten Ein 6-Lager HDI wird gemacht!

62 Erstellung von Laser Via

63 Kernkarte/Core Board

64 Pressen von RCC-Folien

65 Laserbohren von Kupferfolien

66 Laser Drill Dielektrum

67 Chemische Galvanisierung

68 Elektrische Galvanisierung

69 Laminieren von Dry Film

70 Foto Werkzug und Belichtung

71 Entwicklung von Fotoreist

72 Ätzen von Lager zwei

73 Strippen von Fotoresist

74 Ein Lager aufbau

75 Laser Mikro via Schritt nach Schritt 1 Baseboard 6 Drill (through-hole) 2 Laminate RCC-foil 7 Plate copper 4 Etch mask 8 Etch pattern 5 Laser drill side 1 and 2 9 Second layer RCC and so on...

76 Tolerance HDI board (Units ; µm) A A Material thickness <0,8mm 0,25 drilled via hole >0,8mm 0,30 drilled via hole B Viahole can be landless on outer layer A B A

77 IPC Teil: 6 HDI Multilayer PCB s Zusammenfassung

78 General Feature Size Guide (1) Description Preferred Leading Edge A Dielectric Thickness * max *.008 max+ A External Base Copper 9 18 [¼ oz ½ oz] 35 [ 1 oz] B Core Thickness 75 min *.003 min+ 50 min *.002 min+ B L2 (n-1) Base Copper 9 18 [¼ oz ½ oz] 35 [ 1 oz] C Via Diameter * * Via Aspect Ratio (A+A )/C < 0.5:1 > 0.9:1 Via Plating Thickness 12 min *.0005 min+ 18 min *.0007 min+ D Target Pad Diameter C * (Tangency) C * (Tangency) E Capture Pad Diameter C * (Tangency) C * (Tangency)

79 General Feature Size Guide (2) Description Preferred Leading Edge A Dielectric Thickness * * A External Base Copper 9 18 [¼ oz ½ oz] 35 [ 1 oz] B Core Thickness * * C Via Diameter * * Via Aspect Ratio (A+A +B+B )/C < 0.5:1 < 0.9:1 Via Plating Thickness 12 min *.0005 min+ 18 min *.0007 min+ E Capture Pad Diameter C *.008 +For Tangency C *.006 +For Tangency F Target Pad Diameter C *.010 +For Tangency C *.008 +For Tangency G Layer 2 Copper Clearance C + 2H C + 2H H Hole to Copper Clearance 250 * *.009 +

80 General Feature Size Guide (3) Description Preferred Leading Edge A Dielectric Thickness * B Base + Plated Copper * * > 70 [>.0028] F Sub-composite Thickness 1500 [ > 1750 *>.070 +** If F> may consider increased prepreg thickness between 1-2 and n-(n-1), or epoxy filling buried vias due to potential insufficient resin fill.

81 General Feature Size Guide (4) Description Preferred Leading Edge A Buried Via Plating Thickness 13 min *.0005 min+ 25 min *.001 min+ B Buried Via Core Thickness 200 min *.008 min * B Core Base Copper 9 18 * >18 *> C Buried Via Drill Diameter > 150 *> =< 150 *=< E Buried Via Pad Diameter > C * (min annular ring) > C * (min annular ring) Buried Via Aspect Ratio (B+2B )/C 6:1 or less > 10:1 * * Material selection is critical

82 VIELEN DANK! Kontakt Information: Telefon: Handy:

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