IMS INSTITUT FFÜR M MIKROELEKTRONIK S STUTTGART

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1 INSTITUT FÜR MIKROELEKTRONIK STUTTGART

2 Vorwort Kurze Geschichte der Mikroelektronik 1874 Entdeckung des Halbleitereffekts durch Karl Ferdinand Braun (Leipzig) 1926 Patent des Feldeffekttransistors für Julius Edgar Lilienfeld (New York) 1935 Entwicklung des Junction FET von Oskar Heil (Göttingen) 1938 Raumladungstheorie der Sperrschichten im Halbleiter von Walter Schottky (Siemens, Berlin) 1940 Entdeckung des PN-Übergangs im Halbleiter durch Russel Ohl (AT&TBell Labs) 1946 Beginn des Forschungsprogramms zu Feldeffekttransistoren der AT&T Bell Labs 1946 Einführung der Selen-Gleichrichter durch Eberhard Spenke u.a. (Siemens) 1947 Erster Transistor von John Bardeen und Walter Brattain (AT&T Bell Labs) 1948 Theorie des Bipolartransistors von Willliam Shockley (AT&T Bell Labs) 1952 Entwicklung des Zonenschmelzverfahrens von Willliam Gardner Pfann (AT&T Bell Labs) 1952 Transistorsymposium der Bell Labs: Vergabe von Lizenzen für Gemanium-Transistoren Start der internationalen bzw.westlichen Halbleiterindustrie Halbleiterfertigung von Germaniumtransistoren und -dioden (Siemens, Karlsruhe) 1953 Entwicklung von Siliziumgleichrichtern (Siemens, Berlin) Gründung der Shockley Transistor Corporation in Mountain View, Kalifornien Start des Silicon Valley Standardverfahren zum Ziehen von Silizium-Einkristallen (Siemens, Karlsruhe) Gründung des IBM-Entwicklungszentrums in Schönaich 1954 Silizium-Gleichrichter lösen Selen-Dioden ab (Siemens, Karlsruhe) 1956 Eröffnung der Siemens-Halbleiterfabrik in München (Siemens, München) Fertigung von Germanium-Legierungsdioden in Ulm (Telefunken) 1957 Erster integrierter Schaltkreis (IC) von John Kilby (Texas Instruments) 1958 Silizium-Leistungstransistoren (Siemens, Berlin) Halbleiterfertigung (u.a. UKW-Transistor AF106) in Ulm (Telefunken) Erster vollständig monolithischer IC von Robert Noyce (Fairchild) 1960 Erster MOS-Transistor von Dawon Kahng und Martin M. Atalla (AT&T Bell Labs) Planarer IC Herstellungsprozess durch Jean Hoerni (Fairchild) 1961 Transistor-Transistor-Logik (TTL) von Pacific Microtel Erste kommerzielle Silizium-Planartransistoren aus Freiburg (Intermetall) 1962 Emitter-Coupled-Logik (ECL) von Motorola Multikristalline Silizium-Solarzellen aus Burghausen (Wacker-Chemitronic) 1963 CMOS Technologie von Chih-Tang Sah und Frank Wanlass (Fairchild) 1965 Geburtsstunde des Moore'schen Gesetzes von Gordon Moore (Fairchild) 1966 Erfindung des DRAM durch Robert Dennard (IBM) Silizium-Solarzellenfertigung in Heilbronn (Telefunken) 1968 Erster IC-Regler für Lichtmaschinen aus Reutlinen (Bosch) 1970 Einführung des Mikroprozessor-Konzepts (Intel) Bit Riesling-Chip aus Böblingen (IBM-Deutschland) 1972 I 2 L/MTL Technologie von Siegfried Wiedmann und Horst Berger (IBM Böblingen) 1974 CMOS Sklalierungstheorie von Robert Dennard, Fritz Gaensslen u.a. (IBM) 1979 Einführung des Mikroprozessors 8086 (Intel) 1981 Geburtsstunde des Personal Computers (IBM) 1983 Beginn der Gründung zahlreicher Mikroelektronik-Forschungsinstitute in Europa, u.a. das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS) ist eine der ersten Forschungseinrichtungen, die zu Anfang der 80er Jahre in Europa gegründet wurden, um auf dem Gebiet der Mikroelektronik den Wissenstransfer in die Wirtschaft zu beschleunigen. Die Industrieunternehmen in Deutschland standen zunehmend in scharfer Konkurrenz um Anteile am Mikroelektronik- Weltmarkt und es bestand die Gefahr, beim technologischen Wettlauf ins Hintertreffen zu geraten. Dank weitsichtiger Forschungspolitik auf Landesebene und großem Engagement seitens der Industrie konnte ein effektives Netzwerk aus Forschungseinrichtungen entstehen. Mit dem Institut für Mikroelektronik Stuttgart, das 1983 aus der Taufe gehoben wurde, besitzt das Land Baden-Württemberg eine Einrichtung, die eine nicht zu unterschätzende Rolle im Wissenstransfer aus der Forschung in die industrielle Anwendung spielt. Der Südwesten Deutschlands, speziell der Raum Stuttgart, stellt seit langem ein wichtiges Zentrum der Mikroelektronik und in zunehmendem Maße der immer mehr an Bedeutung gewinnenden Mikrosystemtechnik dar. Traditionsunternehmen in der Elektronik wie Bosch, Hewlett-Packard, IBM, ITT Intermetall, Telefunken, SEL und Siemens setzten Maßstäbe. Der erste europäische 1-Megabit-Speicherchip wurde von IBM in Sindelfingen entwickelt und produziert. Die schnellsten Hochfrequenztransistoren stammen von Forschern aus Ulm. Großrechner und Hochleistungsprozessoren wurden und werden im Raum Stuttgart entwickelt. Eine vitale Industrielandschaft entstand, die gerade auch von zahlreichen innovativen mittelständischen Unternehmen von Weltruf maßgeblich geprägt worden ist. Die Region ist ein bedeutender Standort der Automobilindustrie in Deutschland. ABS, ESP und Motorsteuergeräte, die strengste Abgasvorschriften erfüllen, sind ohne Mikrochips nicht vorstellbar. Im Laufe der letzten 25 Jahre hat sich die Mikroelektronik von einer einschlägigen Basistechnologie zu einer durchdringenden Technologie weiterentwikkelt, die über die Computertechnik und Unterhaltungselektronik hinaus, aus den Branchen Automobiltechnik, Maschinenbau, Medizintechnik und Sicherheitstechnik nicht mehr wegzudenken ist. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart nimmt an dieser Entwicklung aktiv teil. Es bietet ganzheitliche Technologielösungen in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik für kleine und mittlere Unternehmen an, ist Partner von nationalen und internationalen Großunternehmen und steht auf ausgewählten Gebieten mit an vorderster Front der Technologieentwicklung. Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz

3 Das Gebäude des IMS Mit jeder Erfolgsnachricht aus Japan wird deutlich, wie notwendig zukunftsorientierte Forschungseinrichtungen wie das Institut für Mikroelektronik in Stuttgart sind. Matthias Kleinert (Staatsministerium Baden-Württemberg) in einem ZEIT-Interview, In Rekordzeit wird von Frühjahr bis Herbst das Reinraumgebäude erstellt und Richtfest gefeiert. Künftig können auf 700 qm Reinstraumfläche und mehr als doppelt soviel weiterer Fläche für die Reinraumtechnik, Labore, Büros und Werkstätten die Arbeiten an Mikrochips durchgeführt werden. Der Förderverein des IMS spendet 1 Million DM an das IMS, das damit ein Qualitätsund Zuverlässigkeitslabor einrichtet. Land BW, Bund, Siemens, Daimler-Benz und SEL finanzieren den Elektronenstrahldirektschreiber HL 700 von HITACHI. Elektronenstrahldirektschreiber HL700 Zeiss, Oberkochen, entwickelt und fertigt Optische Linsensysteme für Halbleiter-Lithographiegeräte in Partnerschaft mit ASML, Eindhoven. Die Wettbewerber Nikon und Canon, Japan, werden überholt. Zeiss/ASML sind heute Weltmarktführer. IMS produziert Videokurse für das Aus- und Weiterbildungsprogramm COMETT (Community Action Programme for Education and Training for Technology in the European Community), das wichtigste multilaterale europäische Programm der EU, das eine Zusammenarbeit zwischen Hochschule und Wirtschaft fördert. Eintragung des Institut für Mikroelektronik Stuttgart ins Stiftungsregister Stuttgart am Prof. Ernst Lüder wird Gründungsdirektor des Instituts. Auf der ISSCC kündigen Forscher den 1-Megabit Speicher an. Krise im Silicon Valley, Stellenabbau und Werksschließungen; japanische Hersteller drücken die Preise für Chips auf dem Weltmarkt. Die Beschaffung eines Elektronenstrahldirektschreibers wird beantragt. 1-Megabit-Chip von IBM Hohner-Chip Im Rahmen der europäischen Initiative EUREKA beginnt das Projekt PROMETHEUS. Darin werden unter Mitwirkung von IMS, Bosch, Daimler-Benz, Siemens und VW die Grundlagen für moderne Sicherheitsfunktionen in Fahrzeugen gelegt: Abstandsradar, Fahrbahnerkennung, Spurhalteassistent. Fertigstellung des Reinraums, Inbetriebnahme der Halbleiter- Fertigungslinie am IMS. In einer Feierstunde übergibt der damalige Ministerpräsident Lothar Späth das Institutsgebäude offiziell seiner Bestimmung. Ansteuerungschip für Fluoreszenz-Displays Die Firma Hohner, Trossingen, beauftragt Intermetall in Freiburg mit der Serienfertigung des am IMS entwickelten Hohner- Chips. Die baden-württembergische Landesregierung kündigt den Aufbau einer Wissenschaftsstadt auf dem Oberen Eselsberg in Ulm an. Das IMS implementiert das sogenannte Mittelstandsprogramm. Unter anderem entsteht darin ein integrierter Displaytreiber-Chip für die Ansteuerung von Fluoreszenz- Displays von Waagen der Firma Bizerba, Balingen. An der Fachhochschule Heilbronn findet der erste Workshop der Multi-Projekt- Chip (MPC)-Gruppe statt. Sie organisiert den kostengünstigen Zugang zur Herstellung von Mikrochips für Fachhochschulen. Eröffnungsthema des Workshops ist der Foundry- Service am IMS, der den MPC-Mitgliedern offen steht. In den Folgejahren fertigt das IMS zahlreiche Chips für die MPC-Gruppe. ANT aus Backnang liefert die Komponenten für den neu eingeführten Funkrufdienst Cityruf der Bundespost. Multi-Projekt-Chip 2-µm-GATE FOREST Im Rahmen des JESSI Projekts AC41 Technology Assessment werden in Zusammenarbeit mit Alcatel-SEL, Siemens, STMicroelectronics, Bosch und anderen Firmen Teststrukturen, Mess- und Auswerteverfahren für die damals aktuellen Deep- Submicron-Technologien entwickelt und im Rahmen von CENELEC standardisiert. Gründung IMS Prof. Ernst Lüder wird Gründungdirektor des Instituts Am jungen IMS laufen die Planungen für einen eigenen Reinraum mit moderner Halbleiter-Fertigungslinie, rechnergestützten Entwurfswerkzeugen und einem Testlabor für Mikrochips auf Hochtouren Antrag zur Beschaffung eines Elektronenstrahldirektschreibers Prof. Dr. Bernd Höfflinger übernimmt die Leitung des Instituts Baubeginn des Technologiegebäudes Fertigstellung des Reinraums ACMOS-Technologie von Siemens wird am IMS eingeführt Für die Firma Hohner wird ein Musik-Synthesizer-Chip entwickelt Die ersten CMOS-Mikrochips werden in einem 3-µm-Prozess hergestellt Entwurf eines programmierbaren 1,5 GHz-Teilers. Fertigung bei Telefunken in Heilbronn Inbetriebnahme des Elektronenstrahldirektschreibers HL700 Die IMS GATE FOREST Fertigung wird auf den 2-µm- Prozess mit 2-Lagen- Metallisierung umgestellt Der Simulator für neuronale Netzwerke NNSIM wird entwickelt Entwicklung des QBP-Chips (Quadrupel Broadband Port) für SEL-Alcatel auf dem größten IMS GATE FOREST -Master Das 256-Pin VLSI Testsystem LT1000 von Tektronix wird in Betrieb genommen Herstellung von SOI-Wafern mit Wafer-Bonding Entwicklung von 3D-CMOS- Chips Das Unternehmen Rohde & Schwarz wird 50 Jahre alt Bosch nimmt in Reutlingen eine 4 -Linie für bipolare IC und Leistungshalbleiter in Betrieb Siemens und Philips (gefördert vom BMFT) starten das MEGA- Projekt, um in der Halbleiter- Technologie zu Japan und USA aufzuschließen Das von Bosch entwickelte Anti-Blockier-System (ABS) wird bei Mercedes-Benz-Pkw zur Serienausstattung Die Fraunhofer-Gesellschaft gründet die Arbeitsgruppe für Integrierte Schaltungen, der unter anderem das Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) in Erlangen und das IMS Duisburg angehören IBM stellt in Sindelfingen den ersten europäischen 1-Megabit- Speicher auf einem Chip vor Bosch fasst die Halbleiterentwicklungsaktivitäten in Reutlingen zusammen zu einem Technischen Zentrum Mikroelektronik Siemens stellt Mikrochips für die Infrarotfernbedienung für Autotürschlüssel vor IBM beginnt mit der Produktion von 1-Megabit- Speicherchips im Werk Sindelfingen An der FH Heilbronn tagt erstmals die Multi-Projekt-Chip - Gruppe der baden-württembergischen Fachhochschulen Bosch beginnt in Reutlingen mit der Entwicklung und Fertigung von Sensoren auf der Basis von Silizium-MEMS ANT aus Backnang liefert die Komponenten für den neu eingeführten Funkrufdienst Cityruf der Bundespost Das IBM-Werk in Sindelfingen startet die Produktion von 4-MBit-Speicherchips SEL in Stuttgart entwickelt Erbium-Faserverstärker und demonstriert 20 Gbit/s über 115 km Glasfaserstrecke Einführung der SiGe-Technologie durch IBM (USA) und AEG/Daimler-Benz (Ulm)

4 Die Firma Arnold Müller Kirchheim (AMK) beauftragt IMS mit der Verbesserung und Weiterentwicklung eines ASICs eines amerikanischen Chipherstellers. Der GATE FOREST - ASIC AC3 wird bei AMK zu einer Schlüsselkomponente des bahnbrechenden volldigitalen Regelungskonzepts AMKASYN für Elektromotoren in Industriemaschinen. Der AC3 wird bis heute produziert. Motorola, Siemens und IBM kündigen eine Zusammenarbeit bei der Entwicklung von 16-Mbit-Chips an. Hitachi und Texas Instruments wollen gemeinsam 64-Mbit-Speicherchips entwickeln. Der ASIC AC3 für das Regelungskonzept AMKASYN Der erste Schülerinnen und Schüler machen Chips (SMC)- Kurs wird am IMS durchgeführt. IMS meldet das Grundlagenpatent für hochdynamische HDRC -Bildsensoren an. Intel und AMD führen die Flash- Speicher-Chips ein und streiten heftig um Lizenzen. Am IMS werden umfangreiche Forschungsarbeiten zur 3D- Integration von CMOS- Schaltungen erfolgreich durchgeführt. Die Ergebnisse von Chips mit gestapelten Transistoren sorgen in der Fachwelt für Aufsehen. ITT Intermetall in Freiburg stellt Chips für die HDTV-Fernsehnorm vor. Gruppenfoto des SMC-Jahrgangs 1992 Im Rahmen des Projekts PRO-CHIP wird der erste Bildsensor mit 64x64 Pixeln nach dem patentierten IMS HDRC - Prinzip vorgestellt. Smart Power Bausteine in gebondeten SOI-Substraten gefertigt. Bosch Funkgerät mit IMS HF-Transistoren Entwicklung und Serienfertigung von HF-Leistungstransistorstufen in Bipolar- Technologie für Bosch-Funkgeräte im VHF/UHF-Bereich bis 480 MHz mit 7 Watt Leistung. Neuro- und Fuzzy-Logik sind das große Thema in der Forschungshalle auf der Hannover Messe. Vektor-Arithmetik- Coprozessor Im Verbundprojekt Mikrocontroller-Baukasten entsteht eine umfangreiche Intellectual Property (IP)-Bibliothek mit Funktionsmodulen für ASICs, u.a. Feldbus-Module, Prozessorkerne und A/D-Umsetzer. Mehrere KMU sind der ASIC-Working-Group am IMS beigetreten und nutzen den IP- Pool für ihre ASIC-Entwicklungen. Die Ära der Navi-Systeme beginnt mit dem von Mercedes- Benz und Bosch Blaupunkt entwickelten Travelpilot. Philips und BMW kontern mit Carin. IMS erhält die Zertifizierung nach CECC EN100114, die die hohe Qualität der Entwicklung und Fertigung von ASICs am IMS bestätigt. Elektronisches Stabilitäts-Programm ESP von Bosch findet Einzug in die Serienproduk-tion bei PKW. EDA-Award für Bestes ASIC-Design Im Projekt Elektronisches Auge entwickelt DB und IMS ein Bildverarbeitungssystem auf der Basis seriell transportierter analoger Bilddaten mit neuronaler Verknüpfung. 1.Preis für angewandte Bildverarbeitung auf der VISION- Messe 96 für den HDRC -Bildsensor. Im Modellversuch EASIE wird in Kooperation mit dem BIBB und den Bildungszentren aus Handwerk (ETZ, EAZ) und Industrie (BBT) mit der Integration der modernen Mikroelektronik in die berufliche Aus- und Weiterbildung der Elektroberufe begonnen. Gemeinsam mit Bosch entwickelt IMS eine Spezialkamera für Robust Vehicle Vision zum Einsatz in Bildverarbeitungssystemen für Fahrzeuge. MEDEA Projekt Ionen-Projektions- Lithografie gestartet. Loglux als erstes HDRC -Serienprodukt gestartet. 1. Photodioden-Array für das subretinale Implantat MORE-Phone Unter der Federführung von IMS entsteht im EU-Projekt Mobile Rescue Telephone das weltweit erste Mobiltelefon mit integriertem GPS- Ortungsmodul. Wesentliches Kernstück des Telefons ist ein GATE FOREST -ASIC von IMS. Forscher der Uni Mannheim entwickeln einen holografischen Datenspeicher auf handelsüblichem Klebefilm TesaROM ist geboren und macht Furore. Es wird die Tesa Scribos GmbH gegründet, die heute den Hologrammspeicher mit 1kByte je Quadratmillimeter vertreibt. Die IMS-Technologie wird auf 6-Zoll-Wafer umgestellt, der GATE FOREST mit einem 1,2-µm-Prozess gefertigt Entwicklung von 100-V-SOI LDMOS Transistoren E-Beam Top Surface Imaging Prozess entwickelt 1. Kamera mit dem HDRC - Bildsensor Schülerinnen und Schüler machen Chips -Kurs wird erstmals durchgeführt Gemeinsame Evaluierung des Elektronenstrahldirektschreibers ZBA31H mit Jenoptik am IMS. Das IMS erhält die Zertifizierung nach ISO 9001 Gemeinsam mit Forschern aus dem Karlsruher Forschungszentrum Informatik (FZI) wird ein komplexer Vektor-Arithmetik-Coprozessor entwickelt und am IMS gefertigt Im Verbundprojekt Mikrocontroller-Baukasten entsteht eine umfangreiche IP-Bibliothek IMS wird nach CECC EN Teil 1 als Chiphersteller zertifiziert EDA-Award der Zeitschrift Elektronik für Bestes ASIC- Design CECC EN Teil 6 Zertifizierung Produktion von 0,8-µm-GATE FOREST ASICs IMS entwickelt erste Photodioden-Arrays, die für künftige subretinale Implantate bei erblindeten Menschen konzipiert sind Entwicklung der Si-Membrantechnologie Flugzeugandocksystem mit HDRC -Sensor auf dem Markt EU-Projekt Mobile Rescue Telephone mit integriertem GPS-Ortungsmodul SAND NeuroChip Bosch stattet die Motorsteuerung Motronic mit dem CAN-Bus aus und setzt damit Maßstäbe in der Automobilelektronik Daimler-Benz fasst die Mikroelektroniksparten von AEG und Deutsche Aerospace unter Temic Telefunken Microelectronic zusammen Bosch führt CAN 2.0 ein IBM Entwicklungslabor in Böblingen feiert sein 40-jähriges Bestehen Forscher von Daimler-Benz in Ulm präsentieren den schnellsten, in Siliziumtechnologie gefertigten Transistor mit 91 GHz Schaltfrequenz Micronas stellt die erste Generation von MP3-Decoderchips vor Der so genannte Bosch-Ätzprozess wird patentiert (Bosch Forschung, Stuttgart) Elektronisches Stabilitäts- Programm ESP von Bosch mit spezifischen MEMS-Sensoren Bosch Blaupunkt präsentiert das erste Autoradio mit CD- Spieler Die Forscher von Daimler-Benz in Ulm erreichen 160 GHz mit SiGe-Bauelementen Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik wird gegründet und bündelt die Kompetenzen von zehn Fraunhofer-Instituten und zwei Gastinstituten mit mehr als 2400 Mitarbeitern. In Baden-Württemberg ist das Fraunhofer Institut für Angewandte Festkörperphysik in Freiburg mit im Verbund Die vom IMS ausgerichtete ESSDERC 97 findet in Ludwigsburg statt Forscher der Uni Mannheim entwickeln einen holografischen Datenspeicher auf handelsüblichem Klebefilm TesaROM

5 IMS, das NMI in Reutlingen und die Klinik für Augenheilkunde Tübingen präsentieren gemeinsam die Idee eines Retina-Implantats auf der Hannover Messe Industrie. SOI Membranmaske IMS ist Partner des Projekts 100-nm-Maskenschreiber und begleitet die Geräteentwicklung mit der entsprechenden Prozessentwicklung. IMS stellt das multimediale Computer-Based-Trainingsprogramm FeLS (FPGAs entwerfen ein Lernprogramm zum Selbststudium) fertig, das für Mikroelektronik-Einsteiger konzipiert ist. Mit dem am IMS entwickelten CMOS-Prozess HIPERLOGIC werden Transistoren mit 100- nm-strukturen, die bei 0,5 V Betriebsspannung arbeiten, präsentiert. Web-basiertes Lernsystem TEAM 2000 für Ingenieure und Schaltungsentwickler wird eingeführt. Elektronenstrahldirektschreiber SB350 T-Gate (REM-Foto) IC_Lab - das Experimentierboard zum Entwurf komplexer digitaler Elektronik. Praktische Übungen aus den Lernsystemen FeLS und IC-Lab lassen sich auf dem Experimentierboard spielend realisieren. Der Kurs Schülerinnen und Schüler machen Chips feiert sein 10jähriges Bestehen. Nobelpreisträger Klaus von Klitzing vom benachbarten Max-Planck-Institut für Festkörperphysik in Stuttgart begeistert seine jungen Zuhörer beim Festakt. In dem Projekt TranSi entwickelt IMS gemeinsam mit dem Institut für Physikalische Elektronik (IPE) der Universität Stuttgart transferierbare dünne Si-Schichten und erprobt ihre Anwendung zur Herstellung von CMOS-Schaltkreisen. Im Auftrag eines Automobilherstellers untersucht das IMS kommerziell erhältliche Mikrochips für Steuergeräte und Wegfahrsperren auf Schwachstellen und erstellt eine Dokumentation. Sternsensoren bestimmen die Lage von Satelliten und Raumsonden anhand von Sternbildern. IMS entwickelt mit dem Institut für Physikalische Elektronik (IPE) der Universität Stuttgart einen strahlungsharten Bildsensor für Langzeitmissionen. APS Sternsensorkamera Im Projekt ABBILD trägt IMS zur Entwicklung ausgewählter Bereiche künftiger Maskentechnologien bei. Für die Präsentation der Ergebnisse von Phasenschiebende Masken im 65-nm- Technologie-Node erhält das IMS auf der Photomask Conference in Monterey, USA, den BACUS Poster Award. Für die Firma Zeiss SMT AG entwickelt und fertigt IMS vor allem für die Prüftechnik zahlreiche optische Komponenten. IMS ist Partner im EU-Projekt HIPSCAN, das sich mit Hochgeschwindigkeits-Scannern für Papierdokumente befasst. Am IMS wird ein Krypto-ASIC entworfen, der Verschlüsselung in Echtzeit bei sehr hohen Datenraten ermöglicht. Microsoft stellt nach 20 Jahren die Weiterentwicklung und den Support für das Betriebssystem MS-DOS ein. EUV Vollfeldmasken mit Minimalstrukturen im Bereich von 100 nm In den Projekten XTUMASK und Second Level Imaging werden Technologien für die Herstellung von Masken künftiger Technologie-Nodes entwickelt und Geräte und Materialien evaluiert. Das junge Unternehmen CavendishKinetics entwickelt gemeinsam mit Forschern von IMS Silizium-Nanorelais für zukünftige nichtflüchtige Speicher. IMS-Fertigung der ersten EUV Vollfeldmasken mit Minimalstrukturen im Bereich von 100 nm für ASML. Gemeinsam mit den Unternehmen Lange Feinwerktechnik und Staiger entwickelt IMS extrem kompakte pneumatische Ventilbaugruppen mit integrierter Ansteuerelektronik. Werkstücke im Submillimeterbereich können damit mit Taktzeiten von unter 20 ms gehandhabt werden eine wichtige Voraussetzung für die rationelle Fertigung von kleinen Präzisionsbauteilen. Seit dem 1. Oktober 2005 ist Prof. Dr. Joachim Burghartz Direktor des IMS und ordentlicher Professor an der Universität Stuttgart. Er ist Nachfolger von Prof. Dr. Bernd Höfflinger, der in den Ruhestand geht. Mini-Bildsensorchip IVP IMS beteiligt sich an der Entwicklung eines Multi-Ion- Beam Patterngenerators innerhalb des EU-Projekts CHARPAN. Chipfilm ultradünner flexibler Mikrochip IMS demonstriert in Zusammenarbeit mit dem Institut für Physikalische Elektronik (IPE) der Universität Stuttgart ein neues Verfahren zur Herstellung von extrem dünnen Chips und präsentiert es auf dem renommierten International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco. 256 MBit SOI Membranmaske (200 nm) Das Computer-Based-Trainingsprogramm FeLS entwickelt Erste Farbbilder mit HDRC - Kameras aufgenommen Das IMS gewinnt den Low- Power Design Contest beim IEEE Computer Elements Workshop in Arizona Abschluss eines HDRC -Lizenzund Entwicklungsvertrag mit SHARP Installation des Leica Elektronenstrahldirektschreibers ZBA350 am IMS 10-cm-HDRC -Zeilensensor Mixed-Signal ASIC Dignalizer für Baumer Electric AG gefertigt Installation einer modernen Maskenlinie am IMS Der einmillionste ASIC verlässt das IMS Gründung der IMS VISION GmbH als Joint Venture mit OMRON HDRC -Bildsensor wird zum Product of the Year von der Zeitschrift Elektronik gewählt 1. Lithografie-Workshop findet am IMS statt Lernprogramm AsS Automatisierungssystem im Selbststudium Wafer mit MEMS-Strukturen werden am IMS erfolgreich gefertigt IMS verstärkt seine Entwicklungsarbeiten auf dem Gebiet der integrierten Mikrosysteme Mini-Bildsensorchip IVP gefertigt Robotik-Handhabungssystem für die Montage von Mikrobauteilen Chipfilm Technologiverfahren zur Herstellung ultradünner Chips. Erstmals ein Beitrag von IMS auf der IEDM Auf der Photomask Japan 2006 erhielt das IMS Paper den Best Paper Award Pilz stellt den Safety Bus zur sicheren Datenkommunikation in der Automatisierungstechnik vor HP trennt sich von seiner Messtechnik-Sparte, die künftig als Agilent firmiert Das amerikanische Unternehmen innovasic, das sich auf den Nachbau abgekündigter ICs spezialisiert hat, stützt sich bei Kleinserienaufträgen zunehmend auf IMS als Lieferant der ASICs IBM Niederlassung Stuttgart feiert 75-jähriges Jubiläum Der Wafer-Hersteller Siltronic beginnt mit der Serienfertigung von 300-mm-Wafern im sächsischen Freiberg Apple präsentiert den G5, der schnellste PC der Welt, mit einem IBM Prozessor und öffnet die Tür zur 64-Bit-Welt Motorola gliedert die Chip- Sparte unter dem Namen Freescale Semiconductor aus und bringt sie an die Börse Bosch gründet die Sensortec GmbH Die von HP ausgegliederte Agilent verkauft ihrerseits das Chipgeschäft an Philips Ingenieure von IBM in Böblingen entwickeln den Cell -Prozessor, das Herz der Playstation 3 von Sony, gemeinsam mit Toshiba und Sony

6 Kamerasystem SafetyEYE Für das sichere Kamerasystem SafetyEYE, das von Pilz gemeinsam mit DaimlerChrysler entwickelt wurde, liefert IMS spezielle HDRC -Bildsensoren. Der von IMS entwickelte und produzierte Retina-Chip ist weltweit der erste Chip, der im Humanversuch an erblindeten Patienten getestet wird und ihnen einfache Seheindrücke vermitteln kann. REM-Bild eines Templates mit 60-nm-Pillars für FANTASTIC Gemeinsam mit dem Elektroausbildungszentrum EAZ Aalen und mehreren kleinen und mittleren Unternehmen erarbeitet IMS den Innovationsleitfaden VIP Von der Idee zum Produkt. Der Radarsatellit TerraSAR-X vom Satellitenhersteller Astrium startet erfolgreich ins All. An Bord sind zahlreiche für den Weltraum qualifizierte IMS ASICs. Im Projekt Hyperbraille entwickelt IMS gemeinsam mit der METEC AG und weiteren Industriepartnern ein 2D- Brailleschrift-Display, das Blinden den interaktiven Zugang zu grafischen Benutzeroberflächen gestattet. Der IdeenPark lockt fast begeisterte Besucher an. IMS ist mit Vorträgen und einem viel besuchten Stand in SchlauLoPolis dabei steht im Zeichen des im vom BMBF geförderten Vorhabens ProMikron. Gemeinsam mit Bosch, Micronas, Atmel und anderen wird IMS die Serienreife von Fertigungsverfahren für ultradünne Chips vorantreiben. Auf dem Gebiet der Nanostrukturierung für zukünftige Chip-Generationen ist IMS an den internationalen Projekten CHARPAN, FANTASTIC und MAGIC maßgeblich beteiligt. TerraSAR-X Daten und Fakten zum Institut für Mikroelektronik Stuttgart Beschäftigte: 94 Anteil weibliche Beschäftigte: 32% Anteil F&E Beschäftigte: 72% Haushaltsvolumen: 14,7 Mio Betriebskostenzuschuss des Landes BW: 3,9 Mio Öffentlich geförderte Verbundprojekte: 14 Kooperationen mit Firmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten: über 100 Mitwirkung in Netzwerken: bwcon, Kompetenznetzwerk Mechatronik, mstbw und push! Das Institut ist Mitglied der Innovationsallianz baden-württembergischer Vertragsforschungseinrichtungen. GESCHÄFTSFELDER ASICs Chips nach Kundenwunsch für Mixed-Signal-Applikationen VISION CMOS-Bildsensoren mit unübertroffener Helligkeitsdynamik Si-Technologie Chipfertigung und gefragter Foundry-Partner Nanostrukturierung führende Spitzenforschung im Nanometerbereich Bildung Aus- und Weiterbildung mit Seminar- und E-Learning-Angeboten MISSION IMS entwickelt Stempel für die Nanoimprint-Technik und wird Partner im MEDEA-Projekts FANTASTIC. Das Leitprojekt Ultimum im Spitzencluster-Antrag MicroTEC Südwest unterstreicht den IMS- Beitrag zur Mikrosystemtechnik. REM-Bild einer Elektronenstrahl-Ablenkeinheit für CHARPAN Energiegewinnung, -speicherung und -effizienz sind aktuelle Themen, denen sich Forschung und Wirtschaft künftig mit Nachdruck widmen wird. IMS CHIPS steht für ganzheitliche Kompetenz in Forschung, Entwicklung, Weiterbildung und zertifizierter Produktion von integrierten Mikrosystemen. KERNKOMPETENZEN GATE FOREST ASICs Ultradünne Chips Der GATE FOREST wird in einem 0,5-µm-Prozess für Structured ASICs erweitert IMS und Bosch schließen einen Kooperationsvertrag zur Entwicklung und Verwertung der Chipfilm Technologie Das IMS präsentiert auf der Fachkonferenz ISSCC in San Francisco einen eingeladenen Vortrag zum Retina-Chip Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart wird 25 Jahre In Projekten der Medizintechnik, Fahrzeug- und Maschinenbau kommen die neuen Structured ASICs von IMS zur Anwendung Chips zur Verschleißüberwachung und gegen Produktpiraterie werden entwickelt IBM verstärkt seine Aktivitäten für mittelständische Unternehmen AMD investiert in Dresden 2,2 Mrd. Euro, flankiert von 262 Mio. Euro staatlichen Hilfen Bosch feiert Richtfest beim neuen Halbleiter-Werk in Reutlingen Die Landesregierung verstärkt den Wissens- und Technologietransfer und kündigt eine Investitionsoffensive für wirtschaftsnahe Forschungseinrichtungen wie dem IMS an Die im bundesweiten Spitzencluster-Wettbewerb des BMBF ausgewählten Cluster beginnen mit der Projektarbeit. MicroTEC Südwest wird hoffentlich dabei sein Die für die Nanotechnologien immer wichtigere Nanostrukturierung wird am IMS forciert IMS bietet flexible dünne Mikrochips (Chipfilm ) für kleine und mittlere Stückzahlen an Fahrzeuge mit alternativen Antriebskonzepten sorgen für den wachsenden Bedarf an Elektronik und Mikrosystemtechnik Add-on-Prozesse Nanostrukturen Mikromechanik Intelligente Mikrosysteme HDRC CMOS Bildsensoren Das Institut für Mikroelektronik bietet kleinen und mittleren Unternehmen ganzheitliche Lösungen, ist Partner von Großunternehmen bei der Technologieentwicklung, versteht sich als Technologietreiber auf ausgewählten Gebieten.

7 Institut für Mikroelektronik Stuttgart Allmandring 30a, Stuttgart, Germany : Fax: info@ims-chips.de 110/B/07_08