Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology"

Transkript

1 Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology Seite

2 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten Entflechtung BGA Seite

3 Nomenklatur und Begriffe HDI High Density Interconnection Microvia Kleinste mit dem Laser gebohrte Bohrungen Buried Via Vergrabene, innenliegende Bohrung Pitch Mitte Pad zu Mitte Pad Seite

4 Nomenklatur und Begriffe Anzahl Microvia Lagen Anzahl Innenlagen Zwischen den Microvias Anzahl Microvia Lagen Anzahl Microvia Lagen Anzahl Innenlagen mit Buried Vias Anzahl Microvia Lagen Seite

5 Nomenklatur und Begriffe Anzahl Microvia Lagen Anzahl Microvia Lagen Anzahl Innenlagen mit Buried Vias Anzahl Innenlagen zwischen den Microvias Seite

6 Warum Microvia Technik? Entflechtungs- möglichkeit von kleinsten BGA - Pitch Hohe Zuverlässigkeit Seite

7 Ausdehnung Z-Achse [µm] Warum Microvia Technik? TWT Aspect Ratio AR= h / IPC-2221/2122 Lötprozesse i.d.r -45 / C Kupferschichtdicke t Bohrqualität t Basismaterial CTE z h Ausdehnung! 0 h Standard-FR4 Z-Achse Cu T [ C] Seite

8 Warum Microvia Technik? Entflechtungs- möglichkeit von kleinsten BGA - Pitch Hohe Zuverlässigkeit Miniaturisierung durch Via in Pad Technik kostengünstige Erzeugung einer hohen Verdrahtungsdichte Zukunftssichere Technik - Bauteile werden immer kleiner Seite

9 Es erfolgt eine Umfrage Aus welchem Grund kann der Durchmesser der durchgehenden Vias nicht beliebig verkleinert werden? Page

10 Möglichkeiten Standard Microvias Standard - Microvia EndØ 100µm Pad Ø 300µm Bei 60-70µm Dielektrikum Seite

11 Möglichkeiten Microvias bei Signalintegrität Standard - Microvia EndØ 125µm Pad Ø 325µm Bei µm Dielektrikum - 1 x verpresst - 1 x Galvanik Seite

12 Möglichkeiten Staggered Microvias Seite

13 Möglichkeiten Staggered Microvias - 2 x verpresst - 2 x Galvanik - Füllen der Buried Vias und Microvias mit Epoxy Seite

14 Via Filling Prozess Kupfer FR4 Kupfer Aushärten Bohren Bürsten/Schleifen Bohrung metallisieren Vakuum filling Prozess Seite

15 Möglichkeiten Staggered Microvias Staggered Microvias Pitch 300µm Seite

16 Möglichkeiten Staggered Microvias - 3 x verpresst - 3 x Galvanik - Füllen der Buried Vias und Microvias mit Epoxy Seite

17 Möglichkeiten Staggered Microvias und Buried Vias Pitch 400µm PadØ 550µm Seite

18 Möglichkeiten Staggered Microvias und Buried Vias - 3 x verpresst - 3 x Galvanik - Füllen der Buried Vias mit Epoxy Seite

19 Möglichkeiten Stacked Microvias Stacked microvia Kupfer gefüllt Seite

20 Möglichkeiten Stacked Microvias - 3 x verpresst - Füllen der Buried Vias mit Epoxy - Füllen der Microvias mit Kupfer - 4 x Galvanik, Metallisierung der Microvias muss separat von den Buried Vias erfolgen Seite

21 Möglichkeiten Stacked Microvias on Buried Vias Stacked Microvia on Buried Via Buried Via gefüllt und gedeckelt Seite

22 Varianten Via Filling Prozess Kupfer FR4 Kupfer Aushärten Bohren Bürsten/Schleifen Bohrung metallisieren Metallisieren Vakuum filling Prozess Seite

23 Es erfolgt eine Umfrage Warum werden aus Kostengründen staggered Microvias empfohlen, verglichen mit stacked Microvias? Page

24 Möglichkeiten Stacked Microvias on Buried Vias - 3 x verpresst - Füllen der Buried Vias mit Epoxy und übermetallisieren / deckeln - Füllen der Microvias mit Kupfer - 4 x Galvanik Seite

25 Kosten Kosten 90 % ML08 ohne µ-vías Einfach Verpressung 100 % Microvias 1 nach 2 8 nach 7 PTH 1 nach 8 1 x Verpressen 1 x Galvanik 1 x Laserbohren 1 x mech. Bohren % Laserbohren von 1 nach Microvias 1 nach nach 3 8 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 2 x Verpressen 1 x Galvanik 1 x Laserbohren 1 x mech. Bohren Microvia Filling? 120 % innenliegende Microvias (staggered) Microvias 1 nach 2 2 nach 3 7 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 2 x Verpressen 2 x Galvanik 2 x Laserbohren 1 x mech. Bohren Zweifach Verpressung % buried Vias mech. gebohrt 1 + 6b Microvias 1 nach 2 8 nach 7 PTH 1 nach 8 Buried Via 2 nach 7 2 x Verpressen 2 x Galvanik 1 x Laserbohren 2 x mech. Bohren 150 % zusätzlich innenliegende Microvias 2 + 4(6b) Microvias 1 nach 2 2 nach 3 7 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 Buried Via 2 nach 7 2 x Verpressen 2 x Galvanik 2 x Laserbohren 2 x mech. Bohren Dreifach Verpressung 2 + 4b % Microvias 1 nach 2 2 nach 3 7 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 Buried Via 3 nach 6 3 x Verpressen 3 x Galvanik 2 x Laserbohren 2 x mech. Bohren Komplexität Seite

26 Entflechtung BGA Pitch 0,8mm Entflechtung mit mechanischen Vias Seite

27 Entflechtung BGA Pitch 0,8mm Entflechtung mit Microvias, Dogbone Seite

28 Entflechtung BGA Pitch 0,8mm Entflechtung mit Microvias in Lötpad Seite

29 Entflechtung Seite

30 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Dominic Büch WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG Produkt Management Lasercavity Circuit Board Technology T.: M.: E. W. Page

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte

Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie

Mehr

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1 Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

HDI Leiterplatten. Publikationen

HDI Leiterplatten. Publikationen Stand der Technik im Hause ILFA Oliver Bürkle Der Parameterkatalog bildet das Gerüst im Hintergrund für die vorliegende Betrachtung des Gerberformates. Schaltungen die aus mind. 3 Lagen und mit mind. einer

Mehr

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter?

20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? 20 Jahre HDI Technologie Wie geht es weiter? Hubert Haidinger, Director Product Engineering Oktober 2014 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Tel

Mehr

DESIGN GUIDE Version 1.1. HDI Design Guide

DESIGN GUIDE Version 1.1. HDI Design Guide DESIGN GUIDE Version 1.1 HDI Design Guide Durchgehende Vias oder Microvias? Auch eine Frage der Zuverlässigkeit! Through hole vias or microvias? It is also a question of reliability! In den IPC-2221A/IPC-2222

Mehr

IPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte

IPC Teil: 3A. IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte IPC Teil: 3A IPC Richtlinien für Design von HDI. Die Geburt der HDI Leiterplatte Elektronikkonstruktion CAD CAM Produktspezifikation Bauteiledaten Elektroschaltplan Elektronikkonstruktion CAD CAM Netzplan

Mehr

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at

Mehr

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid

Mehr

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding

Webinar. ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? www.we-online.de/embedding Webinar ECT Best Practice: Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? ECT Best Practice Wie gehe ich ein Leiterplatten-Projekt mit eingebetteten Komponenten an? Grundlegende

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

WÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement

WÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement WÜRTH ELEKTRONIK / Wärmemanagement Agenda Grundlagen/Möglichkeiten Wärmemanagement LED High Power Modul - Eigenentwicklung Weitere Anwendungen /Simulation www.we-online.de/waermemanagement Seite 2 08.06.2016

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Kurze Einführung zum Begriff HDI

Kurze Einführung zum Begriff HDI Dipl.-Ing. Rüdiger Vogt Alcatel SEL AG Stuttgart Industrial Engineering & Qualification Center Abt.: ZS/OEP Tel.: 0711 821 44668 Fax: 0711 821 45604 email: R.Vogt@alcatel.de 1 Vorwort Der Begriff HDI ist

Mehr

5. Kapitel / Arnold Wiemers

5. Kapitel / Arnold Wiemers 5. Kapitel / Arnold Wiemers Der Kontakt bestimmt das Sein Die Metallisierung von Bohrungen beeinflußt den Multilayeraufbau Kontakt ist alles Im Prinzip sind Bohrungen ein Störfaktor für jede elektronische

Mehr

Systemumstellung Das CAD System. Rainer Asfalg Customer Marketing Manager Europe

Systemumstellung Das CAD System. Rainer Asfalg Customer Marketing Manager Europe Systemumstellung Das CAD System Rainer Asfalg Customer Marketing Manager Europe HDI PLATTFORMEN Plattform Miniaturisierung Packaging Substrate High Performance Applikationen Diese Technologie ist die Spitzentechnik

Mehr

Produktionstechnologien + Herstellbarkeit von HDI Leiterplatten mit Mehrfach-Microvialagen

Produktionstechnologien + Herstellbarkeit von HDI Leiterplatten mit Mehrfach-Microvialagen High Density Interconnect Produktionstechnologien + Herstellbarkeit von HDI Leiterplatten mit Mehrfach-Microvialagen Der nachfolgende Beitrag wurde grösstenteils im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojekts

Mehr

Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis. Würth Elektronik Circuit Board Technology Umsetzung von Systemen auf Leiterplattenbasis Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 05.06.2014 Ihre Referenten Dominic Büch Philipp Conrad www.we-online.de Seite 2 05.06.2014

Mehr

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen

Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Embedded Component Technology Zukunftsweisende Lösungen Ihre Referenten heute Jürgen Wolf Forschung und Entwicklung juergen.wolf@we-online.de +49

Mehr

Webinar High Performance Leiterplattensystem. Miniaturisierung HDI Wärmemanagement Printed Polymer

Webinar High Performance Leiterplattensystem. Miniaturisierung HDI Wärmemanagement Printed Polymer Webinar High Performance Leiterplattensystem Miniaturisierung HDI Wärmemanagement Printed Polymer www.we-online.de Webinar Seite 1 06.10.2015 Hoch zuverlässige Leiterplatten und Baugruppen in der Automobilelektronik

Mehr

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten Glossar Leiterplatten 1 Index Leiterplatten AR, aspect ratio Feinleitertechnik FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn

Mehr

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers

Multilayersysteme. Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten. Arnold Wiemers Multilayersysteme Voraussetzung für die schnelle Verarbeitung hoher Datenraten Arnold Wiemers Bayern Innovativ 25.01.2005 Arnold Wiemers Multilayersysteme 1 Die Kommunikationsart verändert sich über Text

Mehr

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de

Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung. www.we-online.de Bypässe für hohe Ströme Wirelaid - Partielle Hochstromlösungen, Technologie und Anwendung www.we-online.de Agenda Einführung Design Guide Thermische Betrachtung Preisvergleich, thermische Betrachtung WIRELAID

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer 4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Bohrungen. Publikationen

Bohrungen. Publikationen Einleitung 1. Montagebohrungen Ulrich Wagner / Arnold Wiemers Die Leiterplattentechnik ist bedingtermaßen eng mit der Chiptechnologie verbunden. Die Entwicklung der Leiterplatte ist deshalb genauso rasant

Mehr

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung von LED-Anwendungen Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.12.2013 Agenda Grundlagen/Möglichkeiten

Mehr

Leiterplatte. Glossar Leiterplatte

Leiterplatte. Glossar Leiterplatte Glossar Leiterplatte 1 Index Leiterplatte AR, aspect ratio Europakarte FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn Leiterplatte,

Mehr

Über Schoeller-Electronics

Über Schoeller-Electronics Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250

Mehr

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID

DESIGN GUIDE Version 1.4. Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID DESIGN GUIDE Version 1.4 Design Guide für Hochstromlösungen mit WIRELAID Hochstromlösungen mit WIRELAID Technologie Ihr Nutzen Die stetig wachsenden Anforderungen an die Leistungs- und Steuerungselektronik

Mehr

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten Glossar Leiterplatten 1 Index Leiterplatten AR, aspect ratio FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn Leiterplatte, LP

Mehr

Kostenfaktoren bei der Herstellung von Leiterplatten. Vortrag. Albert Schweitzer FINELINE Switzerland 25.05.2016 Vers. 1.1

Kostenfaktoren bei der Herstellung von Leiterplatten. Vortrag. Albert Schweitzer FINELINE Switzerland 25.05.2016 Vers. 1.1 Kostenfaktoren bei der Herstellung von Leiterplatten Vortrag Albert Schweitzer FINELINE Switzerland 25.05.2016 Vers. 1.1 Inhaltsangabe Inhalt Allgemeines Herstellung einer Multilayer Leiterplatte Schritt

Mehr

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION.

IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. IHR PARTNER FÜR EINE NEUE PCBGENERATION. INDIVIDUELL. KOMPETENT. PERSÖNLICH. Beratung, Abstimmung, bis hin zur Fertigung und Lieferung bei uns erfolgt alles durchgängig in Europa. Wir sind Techniker und

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole...

Mehr

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

IST Interconnect Stress Test

IST Interconnect Stress Test IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten Technologietag Eltroplan Endingen, 7.- 8. April 2011 Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH Was ist Zuverlässigkeit? Zuverlässigkeit

Mehr

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leiterplattentechnik im Wandel Der zunehmende Einsatz von erneuerbaren Energien und CO 2 -reduzierten Antriebstechniken

Mehr

Starrflex Design Guide Teil 1

Starrflex Design Guide Teil 1 Starrflex Design Guide Teil 1 Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäusevolumens in allen drei Dimensionen mit einer integralen

Mehr

Wir füllen die Lücken!

Wir füllen die Lücken! Beitrag über das Füllen von Blind Microvias und Through Holes von Dr. Michael Dietterle, Leiter Arbeitsgruppe Kupfer, Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG, Geislingen/Steige [Erschienen in der WOMag 05/2014]

Mehr

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Automatic PCB Routing

Automatic PCB Routing Seminarvortrag HWS 2009 Computer Architecture Group University of Heidelberg Überblick Einführung Entscheidungsfragen Restriktionen Motivation Specctra Autorouter Fazit: Manuell vs. Autorouter Quellenangaben

Mehr

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das

Mehr

1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie

1 Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Überblick zur Entwicklung der Leiterplattentechnologie Leiterplatten sind Bauelemente, die als Schaltungsträger und Verbindungselement für die Bauelemente von elektronischen Schaltungen dienen. Bezüglich

Mehr

Flexible und starr-flexible Schaltungen

Flexible und starr-flexible Schaltungen Flexible und starr-flexible Schaltungen Empfehlungen für head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de

Mehr

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Praxisbeispiele Technologie Heute und Zukunftstrends Volker Hofmann Product Manager Flex www.ats.net AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Mehr

Technische Parameter von Leiterplatten, die durch Techno-Service S.A. hergestellt werden

Technische Parameter von Leiterplatten, die durch Techno-Service S.A. hergestellt werden Technische Parameter von Leiterplatten, die durch Techno-Service S.A. hergestellt werden jh Inhaltsverzeichnis 1. Parameter der Basismaterialien, die bei der Produktion von Leiterplatten eingesetzt werden...

Mehr

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Präambel Konstruktion & Design Beispiele Material Dr. Christoph Lehnberger Präambel Präambel Die 3 Naturgesetze der Wärmeleitung Die Wärmeleitung

Mehr

Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten durch Füllen von Blind Microvias und Through Holes mittels elektrolytischer Kupferabscheidung

Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten durch Füllen von Blind Microvias und Through Holes mittels elektrolytischer Kupferabscheidung Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten durch Füllen von Blind Microvias und Through Holes mittels elektrolytischer Kupferabscheidung Von Dr. Michael Dietterle, Leiter Arbeitsgruppe Kupfer,

Mehr

Aluminium in der Leiterplatte

Aluminium in der Leiterplatte 19. FED-Konferenz, Würzburg, 15. September 2011 Aluminium in der Leiterplatte Fremdkörper oder Nutzbringer? Dr. Christoph Lehnberger, Projektmanager www.andus.de - Berlin Inhalt 1 Vergleich von Aluminium

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

H2 1862 mm. H1 1861 mm

H2 1862 mm. H1 1861 mm 1747 mm 4157 mm H2 1862 mm H1 1861 mm L1 4418 mm L2 4818 mm H2 2280-2389 mm H1 1922-2020 mm L1 4972 mm L2 5339 mm H3 2670-2789 mm H2 2477-2550 mm L2 5531 mm L3 5981 mm L4 6704 mm H1 2176-2219 mm L1 5205

Mehr

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35 1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte

Mehr

Leiterplatten 1. Arnold Wiemers. LeiterplattenAkademie. Seminar

Leiterplatten 1. Arnold Wiemers. LeiterplattenAkademie. Seminar LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 1 drc2 Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM Wer wird mit

Mehr

Häusermann, Light&Building, Frankfurt - Halle 4, Stand G14. HSMtec-Leiterplatten attraktive Alternative zur IMS-Technologie

Häusermann, Light&Building, Frankfurt - Halle 4, Stand G14. HSMtec-Leiterplatten attraktive Alternative zur IMS-Technologie Häusermann, Light&Building, Frankfurt - Halle 4, Stand G14 LED-Technik/Wärmemanagement HSMtec-Leiterplatten attraktive Alternative zur IMS-Technologie Das österreichische Unternehmen Häusermann erreicht

Mehr

Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung

Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung Die Bedingungen der richtigen Vorbereitung von Leiterplattenprojekten zur Herstellung 1. Einleitung 2. Datenformat 2.1. Allgemeine Bemerkungen 2.2. Methode der Einreichung der Dokumentation 3. Mechanische

Mehr

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Dr. Demmer Siemens AG Abt.: CT D2P Tel.: 089 636 45554 Fax: 089 636 48555 email: peter.demmer@mchp.siemens.de Anforderungen an die Lp-Materialien

Mehr

FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten

FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten FEM-Simulationen zur Prozessbegleitung und Zuverlässigkeitsbewertung von eingebetteten elektronischen Bauelementen in Leiterplatten Robert Schwerz Fraunhofer IZFP-D robert.schwerz@izfp-d.fraunhofer.de

Mehr

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1

Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Chip-on-Board - Das kleine Drahtbond 1x1 Würth Elektronik Circuit Board Technology 11.12.2014 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT

Mehr

Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester

Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger Platinen Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung 3.Semester Seite 1 von 25 Inhaltsverzeichnis 1 Literaturquelle...4 2 Wozu braucht man einen Leiterplattenentwurf?...5

Mehr

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und

Mehr

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen Dr.Erwin Christner Eltroplan Technologie-Tag 7.4.2011 1 Gliederung I. Charakterisierung Standard Kenngrößen Basismaterial II. III. IV. Erhöhte Anforderungen

Mehr

Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 1 20150122 Folie KAPITEL 1 Anforderungen an Leiterplatten... 2 KAPITEL 2 Graphische Symbole... 14 KAPITEL 3 Leiterplattenklassen... 17 KAPITEL 4 Fertigungsablauf

Mehr

Inh. Dipl. Ing. Mario Blunk Buchfinkenweg 3 99097 Erfurt / Deutschland

Inh. Dipl. Ing. Mario Blunk Buchfinkenweg 3 99097 Erfurt / Deutschland Inh. Dipl. Ing. Mario Blunk Buchfinkenweg 3 99097 Erfurt / Deutschland Telefon 0176 2904 5855 / 0361 6022 5184 Email mario.blunk@blunk electronic.de Internet www.blunk electronic.de Doc. Vers. 8 CadSoft

Mehr

KSG Leidenschaft für Leiterplatten.

KSG Leidenschaft für Leiterplatten. KSG Leidenschaft für Leiterplatten. 07.10.2015 Achim Süß Kompetenz Stabilität Gründlichkeit Agenda Firmenvorstellung KSG Technologie-Roadmap Projekte Kompetenz Stabilität Gründlichkeit 2 Agenda Firmenvorstellung

Mehr

FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich

FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich Referent: Johann Hackl Graz, 21.04.2016 Copyright, Häusermann GmbH, 2016 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985)

Mehr

Leiterplatten 6 Hochschulseminar

Leiterplatten 6 Hochschulseminar Agenda Montag, 8. September 2014 1. Abschnitt Eine kurze Einführung in die historische Entwicklung der Designstrategie, sowie der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Information zu den vorliegenden

Mehr

Spezialisierte Kompetenz für miniaturisierte Leiterplatten

Spezialisierte Kompetenz für miniaturisierte Leiterplatten Spezialisierte Kompetenz für miniaturisierte Leiterplatten Medizin Aerospace Industrie 2 Lagen Starrflex, 30 µm-strukturen, Industrie Miniaturisierte Substrate für maximale Ansprüche GS Swiss PCB AG stellt

Mehr

Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten

Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten -Charakterisierung, Anwendung, Rationalisierung und Kosteneinsparungspotential 21.11.2011 / 1 Baugruppe ohne Heatsink

Mehr

Richtlinien für die Fertigung von Flachbaugruppen bei - ZE - DESY ZE. Service-Zentrum Elektronik. Version 4

Richtlinien für die Fertigung von Flachbaugruppen bei - ZE - DESY ZE. Service-Zentrum Elektronik. Version 4 Richtlinien für die Fertigung von Flachbaugruppen bei - ZE - DESY ZE Service-Zentrum Elektronik Version 4 2014 Service-Zentrum Elektronik -ZE- Deutsches Elektronen Synchrotron DESY Ein Forschungszentrum

Mehr

Hightech in der Leiterplatte

Hightech in der Leiterplatte Hightech in der Leiterplatte Thomas Gottwald & Christian Rössle 28.06.2011 Schweizer Electronic AG Multilayer HDI dk ndk Sonstige 162 Jahre Partner für Qualität, Zuverlässigkeit und Beratung Optimierte

Mehr

hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT ist einer der führenden Hersteller für anspruchsvolle Leiterplatten in Europa.

hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT ist einer der führenden Hersteller für anspruchsvolle Leiterplatten in Europa. Unternehmensprofil hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT ist einer der führenden Hersteller für anspruchsvolle Leiterplatten in Europa. Über 50 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung und eine konsequente

Mehr

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten I. Einleitung...2 II. Datenformat....2 2.1. Allgemeine Anmerkungen...3 2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an

Mehr

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 50...Basismaterial Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar

Mehr

Vom Basismaterial zum Multilayer. The base for innovation

Vom Basismaterial zum Multilayer. The base for innovation Vom Basismaterial zum Multilayer FED Designer Tag The base for innovation Cu - Folienherstellung Kathode Plating Drum Anodischer Elektrolyt Cu - Weiterbehandlung v v v Secondry Cu plating Barrier Layer

Mehr

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten 1 Uwe Braun Schoeller-Electronics GmbH Head of Internal Sales Deputy Head of Sales Marburger Straße 65 D-35083 Wetter Tel. : + 49 (6423) 81 377 Mobil.: + 49 (1522) 88

Mehr

ROGERS RO 4000 Basismaterial für Hochfrequenzanwendungen. FED-Regionalsitzung Dez.2012 1

ROGERS RO 4000 Basismaterial für Hochfrequenzanwendungen. FED-Regionalsitzung Dez.2012 1 ROGERS RO 4000 Basismaterial für Hochfrequenzanwendungen FED-Regionalsitzung Dez.2012 1 1. Rogers RO 4000 - Eigenschaften Rogers 4000 Serie = Hochfrequenzmaterial auf Polymerbasis - glasfaserverstärkt

Mehr

DESIGNRULES (Stand: 30.08.2010)

DESIGNRULES (Stand: 30.08.2010) DESIGNRULES (Stand: 30.08.2010) PIU-PRINTEX GmbH Percostraße 18 1220 Wien Leiterplattentechnik Tel: +43 (0)1 250 80 DW 90 Fax: +43 (0)1 250 80 DW 95 leiterplatten@piu-printex.at www.piu-printex.at Printgröße

Mehr

Mikrofeinstleitertechnik

Mikrofeinstleitertechnik Technologie - Grenzen - Einflüße Arnold Wiemers Der Blick auf die Veränderung der Leiterbahnstrukturen in den letzten Jahren hinterläßt zuerst einen recht unspektakulären Eindruck. Die Leiterplatte folgt

Mehr

Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung

Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Dipl.-Ing. Wolf-Dieter Schmidt 1. Übersicht 1.1. Hintergründe 1.2. Ziel dieser Vorlesung 1.3. Untergliederung des Lehrstoffes 1.4. Begriffsbestimmungen

Mehr

12. Platinenherstellung

12. Platinenherstellung Andere Bezeichnungen: Englische Bezeichnung: Leiterplatte, gedruckte Schaltung PCB (Printed Circuit Board) Aufgabe: Mechanische Befestigung und elektrische Verbindung der Bauelemente Grundmaterial: (Glas-)Faserverstärktes

Mehr

Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger. Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester. Seite 1 von 30

Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger. Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung. 3.Semester. Seite 1 von 30 Entwurfsprinzipien ein- und doppelseitiger Platinen Projekt Schaltungsdesign und Leiterplattenfertigung 3.Semester Seite 1 von 30 Inhaltsverzeichnis 1 Literaturquelle...4 2 Mehrlagen-Layout (Multilayer)...5

Mehr

Manfred Frank Manfred_Frank@arcor.de Redaktionsbüro Frank

Manfred Frank Manfred_Frank@arcor.de Redaktionsbüro Frank Manfred Frank Manfred_Frank@arcor.de Redaktionsbüro Frank AT&S wächst in allen Marktsegmenten Leiterplatten für unterschiedlichste Applikationen entstehen bei der AT&S Austria Technologie und Systemtechnik

Mehr

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum?

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Webinar am 6. Mai 2014 Referent: Andreas Schilpp 07.05.2014 Seite 1 von 30 www.we-online.de FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Definition, Begriffsklärung

Mehr

Technische Richtlinien Leiterplatten

Technische Richtlinien Leiterplatten Inhalt Kommerzielles, Gültigkeit, Grundlagen Teil 1 Annahmebedingungen Teil 2 Materialien / Werkstoffe Teil 3 Cu-Kaschierung, Verzinnung, Durchmetallisierungen Teil 4 Lötstopplack Teil 5 Abziehbare Maske

Mehr

Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten

Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten Thermische Simulation und Kühlung von Leiterplatten In modernen Leistungselektronik Anwendungen wie z.b. Schaltnetzteilen müssen auf engstem Raum mehrere Leistungs-Halbleiter montiert werden. Die steigende

Mehr

ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen

ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen ZVEI-FV23 FGIV/4 Roadmap für Dickschicht- und LTCC Schaltungen LTCC Schaltungen im Anwendungsbereich professioneller Industrieelektronik und industrieller Sensorik Franz Bechtold VIA electronic GmbH, Hermsdorf

Mehr

Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen

Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen Effiziente Wärmeableitung von PCB-Power-Modulen Entwickler von Stromversorgungsmodulen sind stets auf der Suche nach mehr Leistungsdichte auf kleinerem Raum. Dies trifft vor allem auf Server in Datencentern

Mehr

Chapter 1 : þÿ b e t a t h o m e s c h l i e ß e n W e t t e n c h a p t e r

Chapter 1 : þÿ b e t a t h o m e s c h l i e ß e n W e t t e n c h a p t e r Chapter 1 : þÿ b e t a t h o m e s c h l i e ß e n W e t t e n c h a p t e r þÿ B r i e f i n g : K e y b e t t i n g n e w s, g o i n g a n d n o n - r u n n e r s 8 : 0 6 a m 1 0 S e p 2 0 1 6 & n b

Mehr