Reinraum. Beschichtungssysteme für Rein- und Sauberräume Boden-Wand-Decke

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1 Reinraum Beschichtungssysteme für Rein- und Sauberräume Boden-Wand-Decke

2 Bei den nachfolgend in der Broschüre enthaltenen Angaben, Abbildungen, generellen technischen Aussagen und Zeichnungen ist darauf hinzuweisen, dass es sich hier nur um allgemeine Mustervorschläge und Details handelt, die diese lediglich schematisch und hinsichtlich ihrer grundsätzlichen Funktionsweise darstellen. Es ist keine Massgenauigkeit gegeben. Anwendbarkeit und Vollständigkeit sind vom Verarbeiter / Kunden beim jeweiligen Bauvorhaben eigenverantwortlich zu prüfen. Angrenzende Gewerke sind nur schematisch dargestellt. Alle Vorgaben und Angaben sind auf die örtlichen Gegebenheiten anzupassen bzw. abzustimmen und stellen keine Werk-, Detail- oder Montageplanung dar. Die jeweiligen technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Systembeschreibungen / Zulassungen sind zwingend zu beachten. 2 Reinraum

3 Inhalt Reinräume für sichere Prozessabläufe Produzieren unter reinsten Bedingungen Reinraumtauglichkeit von Betriebsmitteln Definierte Parameter Normen und Regelwerke Klassifizierungen bringen Sicherheit Regelwerke im Vergleich Reinste Bedingungen garantiert Das Labor in der Biotechnik Ergänzende Anforderungen StoCretec Bodenbeschichtungen für Reinräume Cleanroom Floor Systeme StoCretec Beschichtungen für Reinräume Wall/Ceiling Systeme Reinraum 3

4 Reinräume für sichere Prozessabläufe Produzieren unter reinsten Bedingungen Für bestimmte Industriebereiche wird das Produzieren unter reinen bzw. reinsten Bedingungen immer wichtiger. Vor allem in der Halbleiterindustrie, Optischen Industrie, Mikrosystemtechnik, Lebensmittelindustrie, Pharmazie und Biotechnologie sowie im Komponentenbau der Luft- und Raumfahrt nehmen die Reinheitsanforderungen an die Produkte zu. In der Halbleiter- und Elektronikindustrie durch zunehmende Verringerung der Strukturbreiten, in der Mikrosystemtechnik durch höchste Integrität auf engstem Raum, in der Lebensmittelindustrie durch Verzicht auf Konservierungsstoffe, in der Pharmazie durch Gewährleistung der Wirkstoffreinheit. Ziel der reinen Bedingungen ist die Senkung der Produktionskosten durch Verringerung von Ausschuss und Sicherstellung der Prozessabläufe. Nach Untersuchungen des Fraunhofer Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart, haben Produktionsanlagen und Werkstoffe mit ca. 40% den grössten Ein-fluss auf die Produktreinheit. Bei einer Befragung stellte für 91% der Betriebe die Reinraumtauglichkeit von Werkstoffen eine wichtige Grösse dar. 4 Reinraum

5 Reinraumtauglichkeit von Betriebsmitteln Definierte Parameter In den aktuellen Normen und Regelwerken werden Parameter definiert, die der fertige Reinraum erfüllen muss und die der Betreiber im Vorfeld gemäss den An forderungen seines Produktionspro zesses festlegt. Die Reinheit des Systems Reinraum ist massgeblich von verschiedenen Faktoren abhängig. In der VDI-Richtlinie 2083 Blatt 9.1 werden folgende Beispiele genannt: Zuluftqualität Zulufteinbringung Oberflächen Personal im Raum befindliche Betriebsmittel Zu den Betriebsmitteln zählen u. a. Inneneinrichtungen wie Wände, Türen, Decken und Böden. Betriebsmittel haben einen wesentlichen Einfluss auf die Verunreinigung der Fertigungsumgebung und müssen daher auf ihre Reinraumtauglichkeit geprüft werden. Parameter der Reinraumtauglichkeit von Betriebsmitteln Emission luftgetragener Partikel Ausgasungsverhalten (outgassing) ESD-Eigenschaften Reinigungsfähigkeit Chemikalienbeständigkeit Desinfektionsmittelbeständigkeit Oberflächenqualität/ Dekontaminationsfähigkeit Mikrobiologische Beständigkeit Für die meisten Produktionsprozesse stellen luftgetragene Partikel das grösste Problem dar. Immer mehr jedoch spielt auch AMC = Airborne Molecular Contamination (luftgetra gene molekulare Kontamination) eine Rolle. Als AMC gelten nach VDI 2083, Blatt 8.1: Luftfremdstoffe, - die sich im gasförmigen Aggregatzustand oder als (wiederverdampfbare) Aerosole in der betrachteten Umgebung befinden - die in der Lage sind, eine Produktoberfläche im festen Aggregatzustand unmittelbar oder mittelbar, das heisst in einem späteren Prozessschritt dauerhaft chemisch oder physikalisch zu verändern, etwa im Sinne einer chemischen Reaktion - die in der Lage sind, eine Produktoberfläche im flüssigen Aggregatzustand zu verändern, z. B. durch einen Lösungsvorgang, der die Zusammensetzung oder die physikalisch-chemischen Eigenschaften des Produkts verändert - die in der Lage sind, die Oberfläche einer biologisch aktiven Einheit zu verändern, z. B. durch eine chemische Reaktion oder einen Lösungsschritt mit Bestandteilen der biologisch aktiven Einheit Stoffwechselprodukte von luftgetragenen Mikroorganismen, die in der Lage sind, in Wechselwirkung mit den Inhaltsstoffen der Medien oder Produkte die Medien oder Produkte dauerhaft zu verändern Als eine Quelle, die hohe Konzentrationen von AMC erzeugen kann, werden u. a. Materialausgasungen bei Vorhandensein grosser Mengen an nicht geeigneten Baustoffen genannt. Ausgasungen (outgassing) aus Baustoffen, aus denen die Betriebsmittel hergestellt sind, wie z. B. Beschichtungen der Wand/Decke/Boden, können in nicht unerheblichem Masse negative Aus wirkungen auf die Produkte haben. Reinraum 5

6 Beispiele für Effekte von AMC in den Mikro-Nanotechnologien und bei anderen technischen Systemen nach VDI 2083, Blatt 8.1: Korrosionseffekte von metallischen Leiterbahnen oder -schichten, wie Kupfer, Aluminium sowie anderen Oberflächenmaterialien an Prozessund Prüfmaschinen sowie an Ausrüstungsgegenständen in der Optik und Fotolithografie Defekte bei Lithografie-Prozessen: T-Topping, Footing und fehlerhafte Strukturen und Profile durch die Reaktion von Ammoniak und Ammoniumverbindungen mit chemisch verstärkten Fotowiderständen Hazing auf Optiken, Masken, Steppern, Wafern und Messmaschinen Hazing, Partikel- oder Tropfenbildung, Nitrid-Verbindungen auf Waferoberflächen Delamination von Fotowiderständen Hazing an Optik und Masken in neuen Steppertechnologien verkürzte Service-Intervalle und Lebenszykluszeiten von Optiken Bildung von nicht flüchtigen Rückständen auf Optikoberflächen durch die Reaktion von Oxidationsmitteln, z. B. Ozon mit oxidierbaren Substanzen chemische Veränderung der optischen Oberflächen der Prozessgeräte bei Absorption der UV-Strahlung, speziell bei kurzen Wellen - längen SiO 2 -Film-Bildung auf optischen Flächen von Materialien mit Silikonanteilen; im Fall einer Kontamination ist die Reinigung der kontaminierten Flächen schwierig, ohne die Beschichtungen der optischen Bau teile zu beschädigen oder zu zerstören. Veränderung der elektrischen Eigenschaften von Wafern durch ungewollte Dotierung (durch z. B. Bor- und Phosphorverbindungen), im Dotierprozess ungewollte n- oder p-dotierung auf Wafern Veränderung der Ätzeigenschaften Dünnfilm-Bildung (thin film) bis hinab in den atomaren Bereich Veränderung der Materialeigenschaft von Oberflächen bedingt spezielle und gegebenenfalls vermehrte Reinigung. Delamination von Kern- und Sperrschichten Electroplating -Defekte Lücken oder Leerstellen, hohe Kontaktwiderstände, Überhitzung von Kupfer- oder Aluminiumstrukturen Bei Planung und Bau eines Reinraums sind somit je nach vorgesehenem Produktionsprozess geeignete Werkstoffe für die Betriebsmittel auszuwählen. Derzeit gibt es weltweit jedoch kaum Spezifikationen oder gar Regelwerke, sondern meist nur die Pauschalforderung nach Reinraumbedingungen. Deshalb wurden bis dato von grossen Reinraumherstellern, wie M+W Group in Stuttgart, Prüfverfahren für die Betriebsmittel, wie z. B. Prüfung des Ausgasungsverhaltens, entwickelt oder vom Betreiber vorgegeben. Cleanroom Suitable Materials Auf Initiative des Fraunhofer Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart, wurde eine Allianz der Industrie, Cleanroom Suitable Materials (CSM) ins Leben gerufen. Hier wurden Prüfmethoden erarbeitet, um Werkstoffe auf ihre Reinraumtauglichkeit zu prüfen. Die StoCretec GmbH arbeitet als "Industrial Alliance Member" aktiv an der Weiterentwicklung geeigneter Werkstoffe für die Beschichtung von Wand/Decke/Boden mit. Die Produkte wurden entsprechend den CSM- Prüfparametern vom IPA geprüft. 6 Reinraum

7 Normen und Regelwerke Klassifizierungen bringen Sicherheit DIN EN ISO Der Begriff Reinraum wird hier definiert als Raum, in dem die Konzentration luftgetragener Partikel geregelt wird, der so konstruiert und verwendet wird, dass die Anzahl der in den Raum eingeschleppten bzw. im Raum entstehenden und abgelagerten Partikel kleinstmöglich ist, und in dem andere reinheitsrelevante Parameter wie Temperatur, Feuchte und Druck nach Bedarf geregelt werden. Die DIN EN ISO enthält die Klassifizierung der Luftreinheit in Reinräumen und zugehörigen Reinraumbereichen und bezieht sich ausschliesslich auf die Konzentration luft-getragener Partikel. Oftmals erfolgt noch eine Reinraumklasseneinteilung nach US FED STD 209E AIRBORNE PARTICULATE CLEANLINESS CLASSES IN CLEAN- ROOMS AND CLEAN ZONES. Diese wurde jedoch zurückgezogen und ersetzt durch DIN EN ISO : und DIN EN ISO : Ausgewählte Partikelreinheitsklassen der Luft für Reinräume und Reine Bereiche ISO- Klassifizierungszahl (N) Höchstwert der Partikelkonzentrationen (Partikel je Kubikmeter Luft) gleich oder grösser als die betrachteten Grössen, welche nachfolgend abgebildet sind 0,1 µm 0,2 µm 0,3 µm 0,5 µm 1,0 µm 5,0 µm ISO-Klasse ISO-Klasse ISO-Klasse ISO-Klasse ISO-Klasse ISO-Klasse ISO-Klasse ISO-Klasse ISO-Klasse Quelle: DIN EN ISO Anmerkung: Unsicherheiten beim Messvorgang verlangen, dass Konzentrationsdaten aus nicht mehr als drei geltenden Zahlen zur Bestimmung des Klassifizierungsgrads verwendet werden. Reinraum 7

8 DIN EN ISO Sie behandelt die Klassifizierung von luftgetragener molekularer Kontamination (AMC = Airborne Molecular Contamination) in Reinräumen und zugehörigen Reinraumbereichen hinsichtlich der luftgetragenen Konzentrationen spezifischer chemischer Substanzen. GMP (Good manufacturing practice) Die guten Herstellungsregeln sind Regeln und Richtlinien für die Herstellung von human- und veterinärmedizinischen Produkten. In der EU gilt die Richtlinie European Union Guide to Good Manufacturing Practice (EU GGMP), die durch die Europäische Commission in der EudraLex Volume 4 veröffentlicht wird. In Annex 1 wird die Einteilung in Reinraumklassen be-schrieben. Ausser den Grenzwerten für luftgetragene Partikel werden auch Limits für die mikrobielle Kontamination angegeben. Anforderung an die Oberflächen: In reinen Bereichen sollen alle exponierten Oberflächen glatt, flüssigkeitsdicht und rissfrei sein, um ein Ablösen oder eine Ansammlung von Partikeln oder Mikro-Organismen zu verhindern und die wiederholte Anwendung von Reinigungsmitteln und Desinfektionsmittel zu ermöglichen, wo diese verwendet werden. Zur Verringerung von Staubansammlung und um die Reinigung zu erleichtern soll es keine nicht reinigbaren Nischen und ein Minimum an vorstehenden Bauteilen, Regalen, Schränken und sonstige Ausrüstung geben. In den USA und ggf. für Produkte, die in die USA exportiert werden, gelten die Current Good Manufacturing Practice (cgmp) der Food and Drug Administration (FDA). ISO-AMC-Klassen ISO- AMC- Klasse Konzentration g/m 3 Konzentration μg/m 3 0,1 µm 0,2 µm 0,3 µm Konzentration ng/m ( ) 10 9 ( ) ( ) 10 8 ( ) (10 000) 10 7 ( ) (1 000) 10 6 ( ) (100) 10 5 ( ) (10) 10 4 (10 000) (1) 10 3 (1 000) (0,1) 10 2 (100) (0,01) 10 1 (10) (0,001) 10 0 ( ) (0,000 1) 10-1 (0,1) (0,000 01) 10-2 (0,01) (0, ) 10-3 (0,001) Quelle: DIN EN ISO Einteilung in Reinraumklassen Grade at rest (b) in operation (b) maximum permitted number of particles/m 3 equal to or above (a) 0,5 µm (d) 5,0 µm 0,5 µm 5,0 µm A (e) (e) B (c) (e) C (c) D (c) not defined (f) not defined (f) Quelle: EC GUIDE TO GOOD MANUFACTURING PRACTICE, REVISION TO ANNEX 1 8 Reinraum

9 Regelwerke im Vergleich Reinste Bedingungen garantiert Klassifizierung der verschiedenen Partikelreinheitsklassen der Luft Nomenklatur Maximal zulässige Partikelzahl je Kubikmeter gemäss DIN EN ISO DIN EN ISO * EG-GMP- Leitfaden* US Fed. Std. 209E SI* 0,1 µm 0,2 µm 0,3 µm 0,5 µm 1,0 µm 5,0 µm M 1,5 (1)* M 2,5 (10)** A/B M 3,5 (100)** M 4,5 (1 000)** C M 5,5 (10 000)** D M 6,5 ( )** Quelle: VDI 2083 Blatt * Verschiedene Betriebszustände beachten (abgebildet: Leerlauf) ** Klasseneinteilung in Kubikfuss Reinraum 9

10 Das Labor in der Biotechnik Ergänzende Anforderungen In Laboratorien für Forschung, Entwicklung und mikrobiologische Analyse, in denen mit Mikroorganismen im Rahmen der Bakteriologie, Mykologie, Virologie und Parasitologie geforscht wird und/oder in denen gentechnische Arbeiten durchgeführt werden, liegt das Hauptaugenmerk darauf, dass keine für Menschen, Tiere, Pflanzen und Umwelt gefährlichen Mikroorganismen entweichen können. Nach DIN EN werden diese Laboratorien in vier Sicherheitsstufen eingeordnet, S 1 bis S 4, wobei S 1 die niedrigste, S 4 die höchste Sicherheitsstufe darstellt. Ab S 3 müssen die Oberflächen der Arbeitstische, Fussböden, Wände und Decken leicht zu reinigen und zur Pflege gut zugänglich sein. Die Oberflächen müssen wasser-undurchlässig und gegenüber Desinfektionsmitteln, Reinigungsmitteln, Säuren, Laugen, Lösemitteln und anderen üblichen Chemikalien beständig sein. Die eingesetzten Beschichtungssysteme müssen geprüft sein auf Beständigkeit gegen die Desinfektionsmittel gemäss Liste der von der Desinfektionsmittel-Kommission im Verbund für Angewandte Hygiene (VAH) e.v. in Zusammenarbeit mit den Fachgesellschaften bzw. Berufsverbänden DGHM, DGKH, CHUP, DVK, BVOCD und BDH auf der Basis der Standardmethoden der DGHM zur Prüfung chemischer Desinfektionsverfahren geprüften und als wirksam befundenen Verfahren für die prophylaktische Desinfektion und die hygienische Händewaschung (Stand 01. Januar 2008). Ausserdem gegenüber RKI-Desinfektionsmittelliste und gegenüber Raumbegasung mit Formaldehyd, H 2 O 2 und Peressigsäure. 10 Reinraum

11 Kapitelführung 11

12 StoCretec Bodenbeschichtungen für Reinräume Cleanroom Floor Systeme Cleanroom Floor System 1 Eigenschaften: Nicht ableitfähig Glatte, glänzende Oberfläche Vielfältige Farbgestaltung möglich Starr Porenfrei Prüfzeugnis der Eignung für den indirekten Kontakt mit Lebensmitteln Prüfzeugnis Dekontaminierbarkeit (sehr gut) Prüfzeugnis Ausgasungsverhalten Prüfzeugnis Partikelbildung Fraunhofer IPA Befahrbar mit Vulkollan- und Polyamidrädern Systemschichtdicke 1,5-2 mm Beschichtungsaufbau: 1. Grundierung mit einem transparenten, lösemittelfreien Epoxidharz 2. Egalisierspachtelung mit einem lösemittelfreien Epoxidharz, gemischt mit Quarzsand 3. Beschichtung mit einem pigmentierten, lösemittelfreien Epoxidharz Cleanroom Floor System 2 Eigenschaften: Ableitfähig Glatte glänzende Oberfläche Vielfältige Farbgestaltung möglich Starr Porenfrei Prüfzeugnis Dekontaminierbarkeit (sehr gut) Prüfzeugnis Ausgasungsverhalten Sehr hohe chemische Beständigkeit Befahrbar mit Vulkollan- und Polyamidrädern Systemschichtdicke 1,5-2 mm Beschichtungsaufbau: 1. Grundierung mit einem transparenten, lösemittelfreien Epoxidharz 2. Egalisierspachtelung mit einem lösemittelfreien Epoxidharz, gemischt mit Quarzsand 3. Leitschicht mit einem wässrigen Epoxidharz 4. Ableitfähige Deckschicht mit einem pigmentierten, carbonfasergefüllten, lösemittelfreien Epoxidharz Untergrund 2 Grundierung StoPox GH Kratzspachtelung/ Quarzsand StoPox GH 205 mit Quarzsand 4 Beschichtung StoPox BB OS 1 Untergrund 2 Grundierung/Quarzsand StoPox GH Kratzspachtelung/Quarzsand StoPox GH 205 mit Quarzsand 4 Leitschicht StoPox WL Beschichtung StoPox KU Reinraum Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

13 Cleanroom Floor System 3 Eigenschaften: Ableitfähig Glatte glänzende Oberfläche Vielfältige Farbgestaltung möglich Rissüberbrückend bis 0,4 mm Porenfrei Prüfzeugnis Dekontaminierbarkeit (sehr gut) Prüfzeugnis Ausgasungsverhalten Zulassung gemäss 19 WHG nach neuester Richtlinie des DIBt (Juli 2005) Befahrbar mit Vulkollan- und Polyamidrädern Systemschichtdicke > 2 mm Beschichtungsaufbau: 1. Grundierung mit einem transparenten, lösemittelfreien Epoxidharz 2. Egalisierspachtelung mit einem lösemittelfreien Epoxidharz, gemischt mit Quarzsand 3. Leitschicht mit einem wässrigen Epoxidharz 4. Ableitfähige Deckschicht mit einem elastifizierten, pigmentierten, carbonfasergefüllten, lösemittelfreien Epoxidharz Cleanroom Floor System 4 Eigenschaften: Nicht ableitfähig Glatte glänzende Oberfläche Vielfältige Farbgestaltung möglich Rissüberbrückend bis 0,4 mm Porenfrei Prüfzeugnis Dekontaminierbarkeit (sehr gut) Prüfzeugnis Ausgasungsverhalten Zulassung gemäss 19 WHG nach neuester Richtlinie des DIBt (Juli 2005) Befahrbar mit Vulkollan- und Polyamidrädern Systemschichtdicke > 2 mm Beschichtungsaufbau: 1. Grundierung mit einem transparenten, lösemittelfreien Epoxidharz 2. Egalisierspachtelung mit einem lösemittelfreien Epoxidharz, gemischt mit Quarzsand 3. Deckschicht mit einem elastifizierten, pigmentierten, lösemittelfreien Epoxidharz Untergrund 2 Grundierung/Quarzsand WHG Grund Kratzspachtelung/Quarzsand StoPox WHG Grund 100 mit Quarzsand 4 Leitschicht StoPox WHG Leit Beschichtung StoPox WHG Deck Untergrund 2 Grundierung StoPox WHG Grund Kratzspachtelung/ Quarzsand StoPox WHG Grund 100 mit Quarzsand 4 Beschichtung StoPox WHG Deck 100 Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten. Reinraum 13

14 StoCretec Beschichtungen für Reinräume Wall/Ceiling Systeme Mit StoCretec Reinraumbeschichtungen für Wand und Decke werden bei vielfältiger Farbgestaltung absolut glatte, glänzende und porenfreie Oberflächen erzielt. Die Systeme weisen das Prüfzeugnis Ausgasungsverhalten und das Prüfzeugnis Dekontaminierbarkeit (sehr gut) vor. Wall/Ceiling System 1 Untergrund: Beton mit erhöhter Feuchtigkeit 1. Untergrundvorbereitung z. B. Hochdruckwasserstrahlen 2. Grundieren mit StoPox WG 100, je nach Untergrund in 1 oder 2 Arbeitsgängen. 3. ggf. Schliessen von Löchern und Beispachteln von Schalgraten bis 10 mm mit StoPox WS Kratzspachtelung mit StoPox WB 50. Manuelle Applikation oder Aufspritzen mit Hochleistungs- Airless-Gerät und anschliessend scharfes Abziehen. Je nach Untergrund ggf. Einmassieren des Materials in die Poren mit geeignetem Reibebrett, wie z. B. Sto-Reibebrett mit Zellkautschukbelag (Art. Nr ). 5. Vollflächige Spachtelung mit StoPox WB 50, Schichtdicke max. 4 mm. Manuelle Applikation oder Aufspritzen mit Hochleistungs-Airless- Gerät und mit rostfreiem Stiel- oder Handspachtel (Breite cm) abglätten. 6. Abschleifen von Spachtelgraten 7. Versiegelung mit StoPox WL 100 in 2 Arbeitsgängen. Wall/Ceiling System 2 Untergrund: Beton trocken Umgebungsklima: während der Verarbeitung trocken 1. Untergrundvorbereitung z. B. Hochdruckwasserstrahlen 2. ggf. Grundieren je nach Untergrund 3. ggf. Schliessen von Löchern und Beispachteln von Schalgraten von 5-15 mm mit StoLevell In Z. 4. Kratzspachtelung mit StoCryl SP 100 oder StoLevell In XXL. Manuelle Applikation oder Aufspritzen mit Hochleistungs-Airless-Gerät und anschliessend scharfes Abziehen. Je nach Untergrund ggf. Einmassieren des Materials in die Poren mit geeignetem Reibebrett, wie z. B. Sto-Reibebrett mit Zellkautschukbelag (Art. Nr ). 5. Vollflächige Spachtelung mit Sto- Cryl SP 100 oder StoLevell In XXL, Schichtdicke bis max. 5 mm. Manuelle Applikation oder Aufspritzen mit Hochleistungs-Airless-Gerät und mit rostfreiem Stiel- oder Handspachtel (Breite cm) abglätten. Nach kurzer Wartezeit ggf. nochmals nachglätten um evtl. noch vorhandene Poren zu schliessen. 6. Abschleifen von Spachtelgraten. 7. Aufbringen einer Versiegelung mit StoPox WL 100 in 2 Arbeitsgängen. Untergrund Gipskarton Plattenstösse werden durch Trockenbauer vorher verspachtelt und verschliffen. Beschichtungsaufbau: 1. Gründliches Entstauben der Gipskartonoberfläche 2. Grundierung mit StoPrim Plex. 3. Aufbringen eines Malervlieses, StoTap Pro 100 P, mit Dispersionskleber StoTex Coll. 4. Versiegelung mit StoPox WL 100 in 3 Arbeitsgängen. Hinweis: Es wird dringend empfohlen, rechtzeitig vor Beginn der Arbeiten Probeflächen anzulegen, um sich ein Bild der Betonrandzone zu machen. Je nach Betongüte und Einbauqualität können Bauteile hinsichtlich Saugverhalten, Oberflächenzugfestigkeit, Rauigkeit sowie Poren- und Lunkerhäufigkeit sehr unterschiedlich reagieren. 14 Reinraum Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

15 Fotos: Bosch

16 Hauptsitz Südstrasse 14 CH-8172 Niederglatt VerkaufsCenter Sto SA Via del Carmagnola 9 CH-6517 Arbedo Telefono Telefax sto.ch.arbedo@sto.com Muttenzerstrasse 107 CH-4133 Pratteln Telefon Telefax sto.ch.pratteln@sto.com Untere Brühlstrasse 11 CH-4800 Zofingen Telefon Telefax sto.ch.zofingen@sto.com Zentrale Telefon Telefax Bestellungen Telefon Telefax Felsenaustrasse 5 CH-7000 Chur Telefon Telefax sto.ch.chur@sto.com Industriestrasse 17 CH-4553 Subingen Telefon Telefax sto.ch.subingen@sto.com MalerCenter Scheibenstrasse 60 CH-3014 Bern Telefon Telefax sto.ch.bern@sto.com Lauerzweg 2 CH-6010 Kriens Telefon Telefax sto.ch.kriens@sto.com Sto SA Route de Denges 38 CH-1027 Lonay Téléphone Téléfax sto.ch.lonay@sto.com Bautenschutz Industriestrasse 17 CH-4553 Subingen Telefon Telefax sto.ch.cretec@sto.com Allmei 3 CH-3930 Visp Telefon Telefax sto.ch.visp@sto.com Flüelastrasse 7 CH-8048 Zürich Telefon Telefax sto.ch.zuerich@sto.com Herbergstrasse 11 CH-9524 Zuzwil Telefon Telefax sto.ch.zuzwil@sto.com Rev.-Nr. 01/09.13 Auflage: 500