Ausschreibung und Bewerbungsunterlagen

Transkript

1 0 Ausschreibung und Bewerbungsunterlagen

2 Der PCB Design Award Der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung, FED e.v., verleiht auf seiner 24. Jahreskonferenz vom15. bis 17. September 2016 in Bonn zum dritten Mal den PCB Design Award. Der PCB Design Award ehrt die Leistungen von Leiterplattendesignern im deutschsprachigen Raum. Mit dem PCB Design Award wird der Beruf des Leiterplattendesigners bekannt und die Ausbildung für künftige Fachkräfte attraktiv gemacht. Außerdem soll dieser Wettbewerb Impulse für die Hardwareentwicklung in Deutschland und Europa geben. Leiterplatten- und Baugruppen-Designer bilden die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung und Fertigung. Sie sind die Schnittstelle für alle am Entwicklungsprozess beteiligten Akteure. Beim Leiterplattendesigner fließen alle Anforderungen zusammen: die Vorgaben der Schaltungsentwickler und Konstrukteure, der Technologen in der Leiterplattenfertigung, der Bestückungstechnik und Lötprozesse sowie der Prüftechniker. Mit ihrer Arbeit entscheiden die Leiterplattendesigner über die Kosten und die Qualität der späteren Produktion einer Leiterplatte sowie deren Bestückung und Montage. Diese wichtige Arbeit, deren Bedeutung weiter steigt, würdigt der PCB Design Award. Der FED ruft alle Leiterplattendesigner auf, ihre Fähigkeiten und Fertigkeiten an einem Design vorzustellen und sich damit für den PCB Design Award zu bewerben. Die Einladung richtet sich an alle Designer, unabhängig von einer Mitgliedschaft im FED Der PCB Design Award wird in vier Kategorien verliehen: 3D/Bauraum In dieser Kategorie geht es um mechanische Herausforderungen, die nur mit komplexen, starren, starrflex oder flexiblen Schaltungen gelöst werden können. High-Power In dieser Kategorie geht es um die Herausforderung von sehr hohen Spannungen, Strömen oder Verlustleistungen außerhalb der üblichen Standards und deren Lösungen. Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI In dieser Kategorie geht es um Schaltungen mit extrem hoher Integrationsdichte oder sehr hohen Übertragungsraten. Besondere Kreativität In dieser Kategorie wird die etwas andere Lösung prämiert ein Design, das besonders clever oder elegant gelöst ist auch unabhängig von Trägermaterialien. PCB Design Award

3 Teilnahmebedingungen Teilnehmen an der Ausschreibung für den PCB Design Award können alle Leiterplattendesigner oder PCB-Design-Teams im deutschsprachigen Raum. Alle Designer sind eingeladen, sich mit einer oder mehreren Lösungen aus Ihrer Berufspraxis zu bewerben. Für jedes Design muss eine eigene Bewerbung erstellt werden. Jedes Design kann nur für eine Kategorie, die bindend ist, eingereicht werden. Bewertet wird ausschließlich die Realisierung von Schaltungen auf der Basis eines bestückten Schaltungsträgers. Von der eingereichten Lösung muss ein funktionsfähiger Prototyp existieren. Voraussetzung für die Teilnahme am Award sind die komplett ausgefüllten Bewerbungsunterlagen siehe Dokument Bewerbungsunterlagen. In Kapitel 1 und 2 der Bewerbungsunterlagen sind die Teilnehmer aufgefordert, allgemeine und statistische Daten ihres Designs aufzulisten. In Kapitel 3 der Bewerbung sind die folgenden Unterlagen erforderlich: eine verbale Beschreibung der besonderen Herausforderungen des vorgelegten Designs und des erreichten Ergebnisses, Screenshots (max. fünf) und die verbale Beschreibung, die es möglich machen, das Design zu verstehen, ein Foto der komplett bestückten Baugruppe von der Ober- und Unterseite. Wichtig! Es werden keine Design-Daten angenommen. Einsicht in die Bewerbungsunterlagen haben ausschließlich die Mitglieder der Jury, die zum Stillschweigen verpflichtet sind (siehe Vertraulichkeitserklärung auf Seite 5). Die Juroren erhalten die Bewerbungen in anonymisierter Form und bewerten die vorgestellten Lösungen nach festgelegten Kriterien und Punkten. Das Urteil der Jury ist unanfechtbar. Die Sieger der Awards werden nach der Preisvergabe veröffentlicht und in der Fachwelt vorgestellt. Einsendeschluss für die Bewerbung ist der 31. Mai PCB Design Award

4 Die Jury Die Entscheidung über die Preisvergabe fällt innerhalb einer sechsköpfigen Jury. Die Jury setzt sich zusammen aus erfahrenen Leiterplattendesignern und Elektronikexperten aus Industrie und Forschung. Die Mitglieder der Jury sind: Erika Reel (Leitung), Ralph Heller, Prof. Dr. Manfred Schmidt, Gerald Thierolf, Dieter Wachter und Ronald Weber. Erika Reel ist Mitglied des FED-Vorstands und verantwortet den Bereich Design im FED. Nach 7-jähriger Tätigkeit als PCB Layouterin bei ABB in Turgi war Erika Reel 22 Jahre bei der Firma Omnisec AG in Dällikon, Schweiz, tätig. In der Entwicklung der hochzuverlässigen Nachrichtentechnik hat sie 10 Jahre die Elektronikkonstruktion und 10 weitere Jahre die Elektronik und Mechanikkonstruktion geleitet. Ralph Heller arbeitet seit 2005 als Hard- und Softwareingenieur im IBM Forschungslabor in Rüschlikon, Zürich. Er beschäftigt sich mit Design, Bau und Test von Forschungsprototypen und Testsystemen. Ralph Heller betreut den gesamten Prozess des Electronic Designs bis zur Bestückung und Inbetriebnahme der Prototypen. Zudem verantwortet er die Programmierung und das Packaging mit Draht- und Flip-Chip-Bondern. Prof. Dr. Manfred Schmidt ist Experte für Elektromagnetische Verträglichkeit, Signalintegrität und Simulation elektromagnetischer Feldprobleme. Manfred Schmidt war von 1992 bis 2009 Hochschullehrer an der Fachhochschule Jena im Fachbereich Elektrotechnik / Informationstechnik und bis zu seiner Pensionierung Dekan des Fachbereiches. PCB Design Award

5 Die Jury Gerald Thierolf beschäftigt sich seit 1990 mit dem Design von Leiterplatten insbesondere High-Speed-Designs sowie Flex- und Starrflex-Lösungen. Gerald Thierolf ist als Senior Designer bei der Firma GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbh in Ruppichteroth als Teamleiter verantwortlich für Layoutdienstleistungen und betreut die EDA-Software von Mentor Graphics. Dieter Wachter ist seit 1986 Entwicklungsingenieur bei Diehl BGT Defence in Überlingen und beschäftigt sich mit dem Design von Leiterplatten und Hybriden. Als Gruppenleiter berät und unterstützt er Entwickler bei der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dieter Wachter wurde ausgezeichnet mit dem 1. Preis des Veribest PCB-Design- Wettbewerbs 1999 und dem EDA-Vendor PCB-Design- Award 2002 (heute: Mentor Leadership Award). Ronald Weber entwickelt seit 1996 physikalische Designs für die Elektronik in Avionic/Space, Automotive, Medical und Industrial. Seine Schwerpunkte sind PCB-/ IC-Package-Layout, SI/PI-Simulation, High Speed Design, High Density Design, HDI-Technik, 3D-Design und 3D-Integration. Ronald Weber ist Geschäftsführer der Firma FlowCAD Services in Feldkirchen bei München. Die Juroren sind verpflichtet, alle Informationen vertraulich zu behandeln. Die Vertraulichkeitserklärung finden Sie auf der folgenden Seite. PCB Design Award

6 Zusicherung der Vertraulichkeit PCB Design Award

7 Die Auszeichnungen Die Gewinner in denvier Award-Kategorien werden am16. September 2016 auf dem Festabend der 24. FED-Konferenz Bonn bekanntgegeben. Der FED lädt pro Kategorie maximal drei Finalisten zur Preisverleihung ein. Allen Finalisten erstattet der FED den Reiseaufwand und die Übernachtung am Festabend. Darin inbegriffen ist der Besuch der FED-Konferenz am 16. und 17. September 2016 in Bonn. Die Sieger erhalten eine Urkunde sowie einen Bildungsgutschein des FED für ein Tagesseminar ihrer Wahl. Die Sieger haben das Recht, ihre Auszeichnungen werblich zu nutzen und erhalten zu diesem Zweck das druckfähige Logo des Preises. Es werden keine 2. und 3. Ränge verliehen. Der FED stellt sicher, dass die Preisträger werbewirksam auf der Internetplattform und anderen Print- und Online-Medien präsentiert werden. Der FED Die Stiftung des PCB Design Awards durch den FED liegt denkbar nah. Der FED wurde im Jahr 1992 als Fachverband Elektronik-Design e.v. gegründet und vertrat zunächst die Interessen der Leiterplattendesigner. Heute ist der FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung Partner für alle, die in Entwicklung und Produktion von Elektronik involviert sind. In seiner Verbandsarbeit hat der FED ein mehrstufiges Aus- und Weiterbildungskonzept für Leiterplatten- und Baugruppendesigner in der Berufspraxis entwickelt. Den Abschluss dieser Qualifikation bildet die Zertifizierungsprüfung zum FED-Designer. Neben der Weiterbildung von Designern in der Berufspraxis engagiert sich der FED in der Berufsschulausbildung künftiger Leiterplattendesigner. Der FED freut sich auf eine rege Beteiligung am Wettbewerb und wünscht allen Bewerbern viel Erfolg! PCB Design Award

8 Die Bewerbung Für die Teilnahme am PCB Design Award hat die Jury einen Bewerbungsbogen erarbeitet. Anhand dieser Liste muss jeder Teilnehmer sein Design beschreiben und den gefertigten Prototypen auf Fotos zeigen. So bewerben Sie sich für den PCB Design Award 2016: 1. Bewerbungsformulare beschaffen Für Ihre Bewerbung brauchen Sie zwei beschreibbare PDF-Dateien: das Deckblatt und den Bewerbungsbogen für Ihr Design. Muster finden Sie auf den folgenden Seiten. Diese beiden Dateien können Sie entweder im Internet herunterladen unter oder per anfordern bei 2. Design anhand der Bewerbungsformulare beschreiben Stellen Sie anhand des Bewerbungsbogens die Daten zu Ihrem Design zusammen und veranschaulichen Sie diese Informationen mit Bildern in den dafür vorgesehenen Feldern. Bitte laden Sie nicht hochaufgelöste Bilder in die PDF- Datei. Reduzieren Sie bitte erst die Datenmenge und passen Sie das Bildformat weitgehend an, bevor Sie die Bilder in die beschreibbare PDF-Datei laden. Bitte machen Sie Firmenlogos oder Firmenamen unkenntlich und verzichten Sie in den beschreibenden Texten auf das Nennen von Firmennamen. Diese Anonymisierung stellt eine neutrale Bewertung Ihrer Arbeit sicher. 3. Ihre Fragen zur Bewerbung richten Sie bitte per an oder telefonisch an die FED-Geschäftsstelle in Berlin Bewerbung bis zum 31. Mai 2016 einreichen Bitte reichen Sie Ihre Bewerbung bestehend aus dem Deckblatt und dem Bewerbungsbogen bis zum 31. Mai 2016 in elektronischer Form ein. Die Bewerbungsunterlagen müssen in elektronischer Form eingereicht werden entweder per oder auf einem Datenträger z.b. CD-ROM oder USB Stick. Aus organisatorischen Gründen können wir Datenträger nach dem Wettbewerb nicht zurücksenden. Schicken Sie bitte die Bewerbung per an oder auf dem Postweg an FED e.v., Alte Jakobstr. 85/86, Berlin. PCB Design Award

9 Bewerbung Wir bitten um Ihr Foto MUSTER Designer Bitte verwenden Sie für Ihre Bewerbung das Deckblatt und die Bewerbungsunterlagen als PDF zum Beschreiben. Mitwirkende Personen Firma Telefon PLZ/Ort Straße Mit meiner Unterschrift versichere ich, dass alle Angaben korrekt sind. Zudem bestätige ich mit meiner Signatur, dass ich das Design erstellt habe. Ort, Datum Unterschrift Laufnummer

10 Inhaltsverzeichnis Stellen Sie bitte Ihr Design vor: Was sind die Herausforderungen Ihres Designs mechanische elektrische technische wirtschaftliche Bitte beschreiben Sie Ihr Design verfügbare Designflächen Platzierung Komponenten komplexeste oder kritischste Komponenten Lagenaufbau Leiterbahnbreite und -abstände Via Technologie Bohrungen Verbindungen Realisierung Schildern Sie die gestellte Aufgabe an Ihr Design und Ihre Lösung Worin bestanden die größten Herausforderungen dieses Designs für Sie Wie haben Sie diese Herausforderungen gelöst Veranschaulichen Sie Ihre Aufgabe mit maximal 5 Screenshots Zeigen Sie die komplette Baugruppe auf einem Foto

11 Stellen Sie bitte Ihr Design vor: I. Welchen Namen hat das Design? II. Bitte beschreiben Sie kurz das Endprodukt: III. Markieren Sie, für welche Kategorie Sie sich bewerben: Ein Design kann nur für eine Kategorie eingereicht werden. 3D/Bauraum High Power Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI Besondere Kreativität Bitte beachten Sie: Es werden keine Design-Daten angenommen. 1

12 1. Was sind die Herausforderungen Ihres Designs? Bitte markieren Sie alle die für Ihre Herausforderung zutreffenden Felder. Ergänzen Sie Ihre Kriterien, sofern das notwendig ist, unter dem Punkt Sonstige mechanische Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste: Priorität 1 Priorität 2 Priorität 3 Bauraum (3D-Kollision) Leiterplattendicke Stabilität Leiterplattenkontur Wärmemanagement und Kühlung Thermische Anbindung Beschleunigung, Vibration, Schock Temperaturbereich Montage- und Servicefreundlichkeit Einsatz in explosiver Umgebung Sonstige (welche?) 2

13 1.2. elektrische Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste: Priorität 1 Priorität 2 Priorität 3 hohe Ströme hohe Spannungen niedrige Widerstände Isolation Übersprechen von Signalen kontrollierte Impedanzen schnelle Signalanstiegszeiten Messschaltungen (niedrige Ströme und Spannungen) Schirmung EMV Sonstige (welche?) 3

14 1.3. technische Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste: Priorität 1 Priorität 2 Priorität 3 Lagenaufbau Leiterplattenmaterialien (Sondermaterial) unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten Bestückungstechniken (z.b. Chip-on-Board, eingebettete Bauteile) Flex /Starr-Flex Aspect Ratio Kupferdicken Kantenmetallisierung Sicherheitsaspekte Fertigungsnutzen, Testcoupons Sonstige (welche?) 4

15 1.4. wirtschaftliche Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste: Priorität 1 Priorität 2 Priorität 3 Preis Termin Zuverlässigkeit Fertigbarkeit Einsatz von Varianten (alternative Bestückung) Testbarkeit Losgröße Sonstige (welche?) 5

16 2. Bitte beschreiben Sie Ihr Design anhand der folgenden Punkte! Damit sich die Jury einen Überblick verschaffen kann, sind statistische Angaben zum Board erforderlich. Bitte geben Sie folgende Eckdaten an: 2.1. verfügbare Designflächen Größe und Dicke der Leiterplatte (LxBxH) in mm: zur Verfügung stehende Designfläche in mm²: Verhältnis Komponentenfläche zu Designfläche in %: 2.2. Platzierung einseitig doppelseitig Kantenbestückung Huckepack Sonstige (welche?) 6

17 2.3. Komponenten Anzahl aktive Komponenten: Anzahl passive Komponenten: Kleinste Bauform (z.b. 0402, 0201): Kleinste Padgröße in mm: Kleinstes Rastermaß in mm: Anzahl der Anschlüsse: Gesamte Komponentenfläche in mm 2 : Spezielle Elemente (welche?) 2.4. komplexeste oder kritischste Komponenten Typ: Rastermaß: Anzahl Anschlüsse: Sonstige (welche?): 7

18 2.5. Lagenaufbau Bitte beschreiben Sie den Lagenaufbau Ihrer Baugruppe möglichst detailliert anhand einer Skizze oder Grafik. 8

19 2.6. Leiterbahnbreite und -abstände Kleinste Leiterbahnbreite in mm: Kleinster Leiterbahnabstand in mm Spezielle Verbindungen (welche?): 2.7. Via Technologie Trough Micro Via Blind Buried Backdrilling Sonstige (welche?) 9

20 2.8. Bohrungen/Fräsungen Anzahl Bohrungen komplett: Vias bitte in der Tabelle ergänzen: Kleinster Via Anzahl Bohrdurchmesser Pad-Durchmesser Buried Blind Through Micro Anzahl mechanische Bohrungen: Fräsungen: Sonstige (welche?): 10

21 2.9. Verbindungen Anzahl Pin-to-Pin-Verbindungen: Anzahl der Versorgungsspannungen: Anzahl der Verbindungen mit speziellen vorgegebenen Regeln: Angewandte Regel(n): Anzahl der Testpunkte: Sonstige (welche?): 11

22 2.10. Realisierung Besondere Designregeln Handlayout Autorouter grafisch verwendete Simulation (welche?): Berechnung der Werte R, L, C und Toleranzen 3D-Kollisionsprüfung IPC-Richtlinien Normen Vorschriften höchster Strom in A höchste Spannung in V Sonstige (welche?) Bitte geben Sie das CAD-Tool an, mit dem das Design realisiert wurde: 12

23 3. Bitte schildern Sie die gestellte Aufgabe an Ihr Design und Ihre Lösung anhand der folgenden vier Punkte ab Seite 13: Hinweis: Bitte fügen Sie die Bilder an den vorgesehenen Stellen ein. Reduzieren Sie möglichst die Datenmenge aller Bilddateien und passen Sie die Bildformate weitgehend an die vorgesehenen Fenster an, bevor Sie die Bilder einfügen. Bitte machen Sie Firmenlogos oder Firmenamen unkenntlich und verzichten Sie in den Texten auf das Nennen von Firmennamen. Die nachfolgenden Ausführungen sind für Ihre Bewerbung besonders wichtig Worin bestanden die größten Herausforderungen dieses Designs für Sie? (Der Text sollte maximal eine halbe Seite lang sein.) 3.2. Wie haben Sie die Herausforderungen in Punkt 3.1. gelöst? (Der Text sollte maximal eine halbe Seite lang sein.) 3.3. Bitte veranschaulichen Sie die verbale Beschreibung Ihrer Aufgabe im Design mit maximal 5 Screenshots. Unterlegen Sie die Bilder zum besseren Verständnis mit maximal zwei Zeilen Text Bitte zeigen Sie für einen Überblick die komplette Baugruppe auf jeweils einem Foto von der Ober- und Unterseite Erklären Sie bitte das Foto mit einem kurzen Text von maximal zwei Zeilen. 13