High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.4 acc. to OS-PCN A1 SFH 4232A

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1 High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.4 acc. to OS-PCN A1 Features: Besondere Merkmale: IR lightsource with high efficiency IR Lichtquelle mit hohem Wirkunsgrad Low thermal resistance (Max. 10 K/W) Niedriger Wärmewiderstand (Max. 10 K/W) Centroid wavelength 850 nm Schwerpunktwellenlänge 850 nm ESD safe up to 2 kv acc. to ANSI/ESDA/JEDEC ESD sicher bis 2 kv nach ANSI/ESDA/JEDEC JS ; Class 2 JS ; Klasse 2 Superior Corrosion Robustness (see chapter Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt package outlines) Maßzeichnung) Package: SMT package Gehäuse: SMT-Bauform Applications Anwendungen Infrared Illumination for cameras Infrarotbeleuchtung für Kameras Surveillance systems Überwachungssysteme Maschine vision systems Beleuchtung für Bilderkennungssysteme Notes Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC and IEC Hinweise Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, müssen gemäß den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen und behandelt werden

2 Ordering Information Bestellinformation Type: Total Radiant Flux Ordering Code Typ: Gesamtstrahlungsfluss Bestellnummer I F = 1 A, t p = 10 ms Φ e [mw] >400 (typ. 650) Q65111A3235 Note: Anm.: Measured with integrating sphere. Gemessen mit Ulbrichtkugel. Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range T op ; T stg C Betriebs- und Lagertemperatur Junction temperature T j 125 C Sperrschichttemperatur Reverse voltage V R 1 V Sperrspannung Forward current I F 1000 ma Durchlassstrom Surge current I FSM 2 A Stoßstrom (t p 1.5 ms, D = 0) Power consumption Leistungsaufnahme Thermal resistance junction - solder point Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS HBM) P tot 2100 mw R thjs 10 K / W V ESD 2 kv Note: Anm.: For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige Durchlassstrom" Diagramm

3 Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge (I F = 100 ma, t p = 20 ms) λ peak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlänge der Strahlung (I F = 100 ma, t p = 20 ms) Spectral bandwidth at 50% of I max Spektrale Bandbreite bei 50% von I max (I F = 1 A, t p = 10 ms) Half angle Halbwinkel Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipfläche Rise and fall times of I e ( 10% and 90% of I e max ) Schaltzeiten von I e ( 10% und 90% von I e max ) (I F = 2 A, R L = 50 Ω) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 1 A, t p = 20 ms) Forward voltage Durchlassspannung (I F = 2 A, t p = 100 μs) Radiant intensity Strahlstärke (I F = 1 A, t p = 100 µs) Temperature coefficient of I e or Φ e Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e (I F = 1 A, t p = 10 ms) Temperature coefficient of V F Temperaturkoeffizient von V F (I F = 1 A, t p = 10 ms) Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlänge (I F = 1 A, t p = 10 ms) λ centroid 850 nm Δλ 30 nm ϕ ± 60 L x W 1 x 1 mm x mm t r / t f 11 / 14 ns V F 1.65 ( 2.1) V V F 1.9 ( 2.5) V I e, typ 205 mw/sr TC I -0.3 % / K TC V -1 mv / K TC λ, centroid 0.3 nm / K

4 Grouping (T A = 25 C) Gruppierung Group Min Total Radiant Flux Max Total Radiant Flux Gruppe Min Gesamtstrahlungsfluss Max Gesamtstrahlungsfluss I F = 1 A, t p = 10 ms I F = 1 A, t p = 10 ms Φ e min [mw] Φ e max [mw] - DA DB EA Note: Anm: Measured with integrating sphere. Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) Gemessen mit einer Ulbrichtkugel. Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1). 1) page 11 Relative Total Radiant Flux 1) Seite 11 Relativer Gesamtstrahlungsfluss Φ e /Φ e (1A) = f(i F ), T A = 25 C, Single pulse, t p = 100μs Φ 1 10 Φ e e (1 A) OHF05526 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f(t S ), R thjs = 10 K/W 1100 ma I F OHF A I F C 120 T S

5 1) page 11 Forward Current 1) Seite 11 Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = 100 µs, T A = 25 C 1 10 A IF ) page 11 Radiation Characteristics 1) Seite 11 Abstrahlcharakteristik I rel = f(ϕ) OHF05607 Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T S = 85 C, duty cycle D = parameter 2.1 A I F V s 10 V F t p ϕ D t P = T t P D = OHL01660 T OHF05528 I F

6 Package Outline Maßzeichnung Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Corrosion robustness better than EN (method 4): with enhanced corrosion test: 40 C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40 C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Type: Typ: Package Gehäuse Golden Dragon, approx. weight: 0.2 g Golden Dragon, Gewicht: 0.2 g

7 Method of Taping Gurtung Cathode/Collector Side 4 (0.157) 1.55 (0.061) 2 (0.079) 1.75 (0.069) 11.5 (0.453) 12.4 (0.488) 24 (0.945) 0.3 (0.012) 0.3 (0.012) 7.35 (0.289) 6.35 (0.250) 8 (0.315) 1.9 (0.075) OHAY0508 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Note: Anm.: Packing unit 800/reel, ø180 mm Verpackungseinheit 800/Rolle, ø180 mm

8 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign 0.3 (0.012) 12.0 (0.472) 11.6 (0.457) 2.3 (0.091) 10 (0.394) 11.6 (0.457) 1.6 (0.063) 2.3 (0.091) ø2.5 (0.098) ø4.0 (0.157) 1.6 (0.063) Kupfer Copper ø4.0 (0.157) Heatsink attach 3 Lötstellen 3 solder points Thermisch optimiertes PCB Thermal enhanced PCB Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Attention Achtung Lötstopplack Solder resist Lötpasten Schablone Solder paste stencil Bare Copper Freies Kupfer OHAY0681 Anode and Heatsink are electrically connected Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden

9 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D C T C 217 C t P t L OHA04525 T p 245 C 150 t S C s 300 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 150 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 100 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 60 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA04612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s

10 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

11 Glossary 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert

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