ELEKTRONIK KATALOG GEHÄUSETECHNIK

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1 ELEKTRONIK KATALOG GEHÄUSETECHNIK INDUSTRIEKOMPETENZ IN AUTOMATISIERUNG UND ELEKTRONIK

2 2 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

3 FIRMENÜBERBLICK 4 TECHNIK-KNOW-HOW 8 BAUGRUPPENTRÄGER 28 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE 94 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR 24 INDUSTRIE-PC 204 SYSTEMPLATTFORMEN 28 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS BESTELLNUMMERNLISTE SACHWORTVERZEICHNIS

4 FIRMENÜBERBLICK 4 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

5 FIRMENÜBERBLICK INDUSTRIEKOMPETENZ IN AUTOMATISIERUNG UND ELEKTRONIK KERNKOMPETENZ HEITEC steht für Industriekompetenz in Automatisierung und Elektronik und bietet Lösungen, Produkte und Dienstleistungen mit den Inhalten Software, Mechanik und Elektronik. Mit technisch hochwertigen, verlässlichen und wirtschaftlichen Lösungen verhilft HEITEC seinen Kunden ihre Produktivität zu steigern und ihre Produkte zu optimieren. Mehr als 000 Mitarbeiter an zahlreichen Standorten im In- und Ausland gewährleisten Kundennähe und Branchenkompetenz. Unsere erfahrenen Mitarbeiter verfügen über ein profundes, technisches Spezialwissen und kennen auch die spezifischen Anforderungen von Branchen wie: Anlagen- und Maschinenbau, Energietechnik, Verkehrstechnik, Luft- und Raumfahrtindustrie, Medizintechnik, Informations- und Kommunikationstechnik sowie Mess- und Prüftechnik. Diese Erfahrungen fließen immer wieder in weitere Projekte ein, sodass wir auf einen reichen Fundus an erprobten Lösungen für die verschiedensten Branchen zurückgreifen können. Unsere Entwicklungsund Produktionsprozesse sind auditiert und zertifiziert für die jeweiligen Branchen und garantieren langlebige Produktlösungen. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 5

6 FIRMENÜBERBLICK INDUSTRIEKOMPETENZ IN AUTOMATISIERUNG UND ELEKTRONIK HEITEC bietet Ihnen innovative Automatisierungslösungen für neu geplante Projekte genauso wie für Anlagenmodernisierungen (Retrofit) im Anlagen- und Maschinenbau sowie in der Produktion von der Planung bis hin zur ganzheitlichen Umsetzung. AUTOMATISIERUNG Schneller zur vernetzten Produktion Das Lösungsportfolio des HEITEC Geschäftsgebiets Automatisierung beinhaltet Mess-und Prüftechnik, Robotik und komplette Produktionssysteme bis hin zur Energietechnik. Als Experte der Automatisierungs- und Informationstechnologie bieten wir unter HEITEC 4.0 Lösungen zur schnellen Vernetzung der Produktion an: Von der digitalen Anlagen- und Prozessplanung über die virtuelle Inbetriebnahme bis hin zum Monitoring von Anlagen und Produktionsprozessen. Diese schaffen die Voraussetzungen für den Aufbau einer intelligenten Fabrik mit adaptiven Maschinen und Anlagen sowie dezentralen Fertigungssteuerungen. Praxisorientierte, schrittweise Einführung von Industrie 4.0 Optimierung von Prozessen, Anlagen und Qualität Verkürzung der Inbetriebnahmezeiten Reduzierung der Durchlaufzeiten Verlässliche Planung aufgrund von Echtzeitdaten Optimierte - und Komponentenausnutzung Verbesserung der Konstruktionsqualität 6 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

7 FIRMENÜBERBLICK INDUSTRIEKOMPETENZ IN AUTOMATISIERUNG UND ELEKTRONIK Was macht HEITEC Elektronik so besonders? 3 Kompetenzen Entwicklung, Gehäusetechnik und Fertigung die Hand in Hand zusammenarbeiten, um die stetig komplexer werdenden Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen: Entwicklung: Basis ist unsere 30 jährige Historie als kompetenter Dienstleister in der Elektronikentwicklung Gehäusetechnik: Ein stabiles Baukastensystem an Gehäusetechnik und eine umfassende Bibliothek von erprobten Hardware-, Software- und Mechanik-Building-Blocks aus dem ehemaligen Portfolio Elektronik- Aufbausysteme der Firma Rittal Fertigung: Und da wir wissen, dass gerade bei kleinen und mittleren Baugruppen-Stückzahlen eine flexible und trotzdem preisgünstige Elektronikfertigung wichtig ist, haben wir zur Abrundung auch die entsprechenden Fertigungskapazitäten. ELEKTRONIK Von der Idee zum Produkt Durch die Nutzung unseres umfassenden Portfolios verhelfen wir Ihnen schneller, kostengünstiger, flexibler und sicherer zu Ihrer Systemlösung vom Baustein, über Board-Design bis hin zum kompletten Gehäuse. Aufgrund des langjährigen Erfahrungsschatzes aus einer Vielzahl von Projekten unterschiedlichster Wertschöpfungstiefe in vielen anspruchsvollen Branchen und Zielanwendungen verstehen wir die spezifischen Anforderungen und bilden sie in unseren Lösungen ab. Wir haben eine umfassende Bibliothek von erprobten Hardware-, Software- und Mechanik-Building Blocks, auf die wir bei der Erstellung der jeweiligen Lösung zurückgreifen. Kompetenz für maßgeschneiderte Lösungen Schneller, sicherer und kostengünstiger zu kundenspezifischen Produkten und Lösungen Durch fundierte Branchenkenntnisse perfekt optimierte Produkte auch für anspruchsvolle regulierte Märkte Auch bei Kleinserien hohe Entwicklungs- und Fertigungsqualität wie bei Großserien Optimierte Produkte mit einer hohen Testtiefe Kontinuierliche Weiterentwicklung der Produkte über den gesamten Lebenszyklus HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 7

8 FIRMENÜBERBLICK SOFTWARE, MECHANIK, ELEKTRONIK KOMPETENZ BRANCHEN KNOW-HOW: DIE ANWENDUNG STEHT IM MITTELPUNKT Unsere Mitarbeiter verfügen nicht nur über profundes, technisches Spezialwissen, sondern kennen sich auch in vielen anspruchsvollen Branchen wie beispielsweise Industrieautomatisierung, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Energie, Kommunikations- oder Verkehrstechnik aus. Daraus erwächst ein tiefgehendes Verständnis für Ihre Anforderungen auch wenn sie nicht immer explizit formuliert werden. ANLAGEN- UND MASCHINENBAU ENERGIETECHNIK LUFT- UND RAUMFAHRTINDUSTRIE MEDIZINTECHNIK 8 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

9 FIRMENÜBERBLICK SOFTWARE, MECHANIK, ELEKTRONIK KOMPETENZ QUALITÄT BESTIMMT UNSER HANDELN Grundlagen unserer Produkte und Leistungen sind bewährte und zertifizierte Prozesse, Methoden und Qualitätsmanagementsysteme sowie branchenspezifisches Prozess- Know-how. Diverse Zertifizierungen belegen unsere Kompetenz zur Entwicklung und Fertigung der entsprechenden Komponenten und Systeme. VERKEHRSTECHNIK MESS- UND PRÜFTECHNIK INFORMATIONS- UND KOMMUNIKATIONSTECHNIK Zertifizierungen, Normen, Richtlinien ISO 900 EN ISO 3485 EN ISO 497 EN 6060 EN DO-60, DO-78, DO-254 NSQ 00 EN 5055 ETSI NEBS HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 9

10 FIRMENÜBERBLICK KOMPETENZ IN ENTWICKLUNG, FERTIGUNG & GEHÄUSETECHNIK KOMPETENZ UND KNOW-HOW Entwicklung von kundenspezifischen Systemen Fertigung und Test von Elektronikprodukten ab Losgröße Professionelle Gehäusetechnik vom Standardprodukt bis zur Systemlösung Wir verhelfen Ihnen zu besten Systemlösungen Unsere Erfahrungen reichen von der Definition der Systemarchitektur über die Entwicklung und Implementierung einzelner Komponenten bis zur Fertigung und Integration von Komplettsystemen und dies über den gesamten Lebenszyklus. Abgestimmte Prozesse bieten Ihnen die Sicherheit für exzellente Qualität und geben die Flexibilität für schnelle Anpassungen an neue Applikationsanforderungen. Unsere erfahrenen Mitarbeiter verfügen über ein profundes, technisches Spezialwissen und kennen auch die branchenspezifischen Anforderungen. Unsere Entwicklungs- und Produktionsprozesse sind darauf abgestimmt, auditiert und zertifiziert. Mit unseren Lösungen minimieren Sie Entwicklungsund Fertigungsrisiken und kommen kostengünstig sowie termingerecht zu Ihrem Produkt. Wir betreuen Ihre Produkte über den gesamten Lebenszyklus. Wir haben den Anspruch, Ihnen stets die beste Systemlösung zu bieten, die Ihre Wettbewerbsfähigkeit nachhaltig stärkt. Und dies alles mit demselben Qualitätsanspruch für ein einfaches Board genauso wie für ein komplexes System aus Hardware, Software und Gehäusetechnik. BOARD- ENTWICKLUNG SYSTEM- ENTWICKLUNG GEHÄUSE- UND SYSTEMTECHNIK BOARD- FERTIGUNG SOFTWARE- ENTWICKLUNG SYSTEM- INTEGRATION 0 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

11 FIRMENÜBERBLICK HEITEC ELEKTRONIK Von der Idee zum Produkt: Kompetenz für maßgeschneiderte Lösungen Bei der Realisierung Ihres Elektronik-Produktes, das oftmals erst als Idee vorhanden ist, benötigen Sie verlässliche Partner. Wir kennen alle dafür notwendigen Schritte und Prozesse, vom Systemkonzept über das Prototyping, erforderliche Tests und Prüfungen bis zur Serienfertigung. Wir wissen, wie wichtig das Ineinandergreifen von Design-, Fertigungs- und Service- Schnittstellen ist. Wir erstellen zielgerichtete Branchenapplikationen mit allen dafür erforderlichen Zertifizierungen. Seien es Elektronik-Baugruppen mit zugehöriger Firmware, Gehäusesysteme im Hutschienenformat oder unterschiedlichste Industrie-PCs für komplexe hochverfügbare Systeme. Unsere Teams stehen Ihnen auch nach Projektabschluss mit Beratung, Änderungsmanagement, After Sales Service und Langzeitverfügbarkeit zur Verfügung. HEITEC bietet alles aus einer Hand Sie behalten den Überblick über Ihre Projekte, wir unterstützen Sie und koordinieren die Abläufe. Entwicklungs-Dienstleister Fertigungs-Dienstleister Elektronikgehäuse-Anbieter Ein Ansprechpartner von der Entwicklung über die Qualifizierung bis zur Serie Nutzung von vorhandenem Technologie- und Branchen-Know-How Einsatz geprüfter und bewährter Building Blocks und Standardkomponenten Sie kommen zu Ihrem Produkt/Ihrer Systemlösung schneller und kostengünstiger flexibler und einfacher PRODUKT- DEFINITION ENTWICKLUNG KONSTRUKTION PROTOTYPING ZULASSUNG UND VALIDIERUNG SERIENFERTIGUNG POST MANUFACTURING SERVICES Machbarkeitsstudien Architekturkonzepte Technologieanalysen Anforderungsanalysen Erstellung von Lasten-/Pflichtenheften und Spezifikationen System Engineering Chip Design Hardware Design Mechanik und Konstruktion Gehäuse inkl. EMV und Entwärmung Software Engineering CE-Kennzeichnung, UL, FCC EMV-Prüfung Schock/Vibration Klimaprüfungen Elektrische Sicherheit Validierung Bauteilbeschaffung/ SCM Baugruppenbestückung Komponenten- Assemblierung Systemmontage Systemintegration Funktionstests Globale Liefer- Logistik Reparaturabwicklung Retourenmanagement Obsolescence Management Langzeitliefergarantie Redesigns Nutzung von Building Blocks: Bibliothekselemente (Software, Mechanik und Elektronik) Erfahrungsschatz aus früheren Projekten Gehäusetechnik-Komponenten und Systemplattformen HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS

12 FIRMENÜBERBLICK PARTNERSCHAFT RITTAL HEITEC IHR PARTNER FÜR ELEKTRONIKGEHÄUSE UND -SYSTEME Das heutige Produktportfolio der HEITEC AG im Bereich Elektronikaufbausysteme und -gehäuse basiert ursprünglich auf dem entsprechenden Produktbereich der Firma Rittal. Seit Anfang 200 hat HEITEC diesen Produktbereich in mehreren Schritten von Rittal übernommen und in sein heutiges Leistungsspektrum integriert und ständig weiter entwickelt und ausgebaut. 200 PRODUKTMARKEN INTERNATIONALER VERTRIEB STANDARD-KATALOGPRODUKTE UND PRODUKTLINIENVERANTWORTUNG KUNDENSPEZIFISCHE ELEKTRONIK-AUFBAUSYSTEME UND KOMPONENTEN 2 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

13 FIRMENÜBERBLICK HEITEC ELEKTRONIK-AUFBAUSYSTEME BESTÄNDIGKEIT UND KONTINUITÄT HEITEC hat nicht nur die ursprünglichen Rittal Artikelnummern übernommen, sondern garantiert auch Beständigkeit, Produktlanglebigkeit, Supply Chain Zuverlässigkeit und kontinuierliche Weiterentwicklung des breiten Produktspektrums. Die weltweite Kundenbetreuung wurde zunächst über eine Partnerschaft mit den Rittal Tochtergesellschaften im Ausland gewährleistet. Heute verfügt HEITEC über ein eigenes weltweites Netz an Vertriebspartnern, die globale Kundenbetreuung sicherstellen HEITEC hat 200 die kundenspezifischen Produkte, 203 dann das komplette Produktportfolio der Elektronik- Aufbausysteme, die Produktlinienverantwortung sowie den nationalen Vertrieb von der Firma Rittal übernommen. Ab 205 erfolgte der Ausbau des eigenen, globalen Vertriebsnetzes mit Distributions- und Systemintegrationspartnern in allen wesentlichen Industrieländern weltweit. 206 folgte dann schließlich die Umstellung aller Produktnamen und -marken auf HEITEC-eigene. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 3

14 FIRMENÜBERBLICK PRODUKTE UND DIENSTLEISTUNGEN Mit einem umfassenden Portfolio an Standardprodukten sowie individuellen Lösungen bietet HEITEC Ihnen professionelle Gehäusetechnik wir verpacken Ihre Elektronik immer anwendungsgerecht. Wir erweitern unser breites Spektrum von Gehäusekomponenten, Baugruppenträgern, Tisch- und Systemgehäusen sowie Systemplattformen stetig und bieten darüber hinaus individuelle Anpassungen dieser Produkte wie auch kundenspezifische Spezialentwicklungen. Die Wahl der richtigen Gehäusetechnik ist die Basis für ein effizientes Endprodukt. Die Kompetenz liegt in unserer langjährigen Erfahrung vom mechanischen Design über die Sicherstellung der EMV-Verträglichkeit bis zu effektiven Entwärmungskonzepten für hochkomplexe Systeme. Wenn Sie einen Großteil der Systemintegration selbst vornehmen möchten, können Sie von uns je nach Ihren Anforderungen Einzelkomponenten, vormontierte Komponenten oder Systemgehäuse beziehen. Bevorzugen Sie vor- oder komplett-integrierte Lösungen auch unter Einbeziehung Ihrer eigenen Hard- und Software bieten wir den kompletten Service bis zur kundenspezifischen Systemlösung. Wir unterstützen Sie genau in den Bereichen, die am besten zu Ihrem Geschäftsmodell passen. Von der Komponente bis zum Komplettsystem WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

15 FIRMENÜBERBLICK HEITEC ELEKTRONIK-AUFBAUSYSTEME SYSTEMLÖSUNG Anwendungsbereit, komplett integriert mit Hard- / Software VORINTEGRIERTE SYSTEME Teil- / Integration von aktiven Baugruppen und / oder Software SYSTEMPLATTFORMEN Gehäuse inkl. Kühlung / Lüftung, Stromversorgung, Backplane GEHÄUSE Baugruppenträger, Tisch- und Systemgehäuse, Industrie-PC, Kassetten KOMPONENTEN Einzelteile und Zubehör, z. B. Hebel, Ziehgriffe, Frontplatten, EMV-Komponenten HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 5

16 FIRMENÜBERBLICK PRODUKTE UND DIENSTLEISTUNGEN HEITEC ist nicht nur Hersteller von hochwertigen Gehäuselösungen HEITEC bietet deutlich mehr. Hoch flexibel maximieren verschiedene Seriveangebote den Kundennutzen bereits ab kleinen Stückzahlen. Dabei spielt es keine Rolle, ob es sich um die freie Zusammenstellung Ihrer Wunsch-Bauteile handelt oder um die Montage aller mechanischen, elektrischen und elektronischen Komponenten durch unsere erfahrenen Fertigungsmitarbeiter. Auch langfristige Lieferfähigkeit und Lieferzeit nach Kundenwunsch sind unser Anspruch. HEITEC SERVICE Konfiguration HEITEC Gehäuseprodukte lassen sich aufgrund verschiedenster Variationsmöglichkeiten vielfältig und einfach kombinieren Online-Konfiguration mit dem HEITEC Baugruppenträger-Konfigurator Einfache Zusammenstellung des Wunschproduktes dank übersichtlicher Produkttabellen Montage HEITEC Produktionseinrichtungen bieten modernste, zertifitierte Montage- und Fertigungsmöglichkeiten Kompetente und zuverlässige Montage inklusive Endprüfung auch bei kleinen Stückzahlen Je nach Kundenbedarf Montage vom Einzelteil über Verdrahtung bis hin zu vollständiger Systemkonfiguration Logistik HEITEC ermöglicht durch sein routiniertes Logistik-Team individuelle Logistikkonzepte nach Kundenwunsch Langfristige Lieferfähigkeit durch projektbezogene Bevorratung kritischer Bauteile Weltweiter Versand als bekannter Versender Kundenspezifische Anpassungen und Systemlösungen HEITEC bietet Anpassungen auf Einzelteil-Ebene bis hin zu kundenspezifischen Systemlösungen Frontplattenbearbeitung, Sonderfarben für Gehäuse und Dekorelemente Entwicklung und Fertigung individueller, anwendungsbereiter Systemlösungen Anwendungsbereites System mit integrierter Hard-/Software mobile Ladestation für PkW Individuell 9-Zoll-Format Baugruppenträger / Gehäuse Kleingehäuse Hutschienengehäuse Kundenspezifische Einzelteilbearbeitung Frontplattenanpassungen 6 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

17 FIRMENÜBERBLICK HEITEC ELEKTRONIK-AUFBAUSYSTEME Neben einer Vielzahl von Standardprodukten, die Sie im vorliegenden Katalog finden, erstellen wir für Sie individuell zugeschnittene Lösungen. Ob kundenspezifische Frontblenden gebohrt, gefräst und bedruckt nach Ihren Vorgaben, Baugruppenträger oder Systemgehäuse, die an Ihre Anwendung angepasst sind oder Systemkonfigurationen, die für Ihren Einsatz maßgeschneidert sind: Wir erstellen das passende Produkt für Sie. Scheuen Sie sich nicht, unser Spezialistenteam anzusprechen. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 7

18 TECHNIK-KNOW-HOW 8 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

19 TECHNIK-KNOW-HOW 9-ZOLL-AUFBAUSYSTEM Normenübersicht Bauweisen für elektronische Einrichtungen (Maße der 9-Zoll-Bauweise) IEC Hauptmaße von Frontplatten, Baugruppenträgern, Einschüben, Gestellen und Schränken IEC Baugruppenträger und Baugruppen IEC Ein-/Aushebegriff IEC Kodierung und Führungsstift IEC Steckverbinderabhängige Schnittstellenmaße für Baugruppenträger und Baugruppen IEC Maße und Ausführungen von HE-Einschüben IEC Adaptionsmaße für Baugruppenträger und Einschübe, geeignet für metrische Schränke oder Gestelle nach IEC Umweltbedingungen für Bauweisen nach IEC 6097, IEC DIN EN Klimatische, mechanische Prüfungen und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle, Baugruppenträger und Einschübe DIN EN Seismische Prüfungen für Schränke und Gestelle DIN EN Schirmdämpfungsprüfungen für Schränke, Gestelle und Baugruppenträger VG 95373, Teil 5 Elektromagnetische Verträglichkeit von Geräten Teil 5: Prüfverfahren für Kopplungen und Schirmung Sicherheit IEC Einrichtungen der Informationstechnik Sicherheit Teil : Allgemeine Anforderungen Bahn EN 5055 Elektronische Einrichtungen auf Bahnfahrzeugen HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 9

20 TECHNIK-KNOW-HOW 9-ZOLL-AUFBAUSYSTEM Maßliche Zusammenhänge 9-Zoll-Technologie Das 9 -Aufbausystem beruht auf international gültige Maßnormen, welche den modularen aufeinander abgestimmten Aufbau des Systems beschreiben. In der Normreihe IEC wird der mechanische Aufbau des Systems in verschiedenen Teildokumenten beschrieben. Ziel dieser Festlegung ist die Sicherstellung der problemlosen Kombinier- und Austauschbarkeit unterschiedlicher Geräte und Baugruppen von unterschiedlichsten Herstellern. Das 9 -Aufbausystem findet heute in nahezu allen Bereichen der Industriellen Elektronik Anwendung: Transportation, Energy, IT, Industrial Control Genauer betrachtet, gliedert sich das 9"-Aufbausystem in folgende vier Ebenen auf: Ebene IV 9-Zoll-Schrank Ebene III Baugruppenträger Ebene II Baugruppe Ebene I Leiterplatte 20 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

21 TECHNIK-KNOW-HOW 9-ZOLL-AUFBAUSYSTEM Ebene : Leiterplatte Baugruppenträger Höhe Leiterplatte Höhe h - 0,3 mm Leiterplatte Tiefe (mm) t - 0,3 mm 00 mm 60 mm 220 mm 280 mm 3 HE 00 mm - x x - 6 HE 233,35 mm - x x - 9 HE 366,70 mm - x x - x gebräuchlichste Abmessungen Die Leiterplattenabmessungen sind aufgrund der Europakartenformate definiert und in der Norm IEC festgelegt. Ausgehend von der Grundabmessung Höhe = 00 mm x Tiefe = 60 mm erweitert sich die Höhe jeweils um das Vielfache einer Höheneinheit HE = mm und in der Tiefe um jeweils 60 mm In der obenstehenden Tabelle sind die meistverwendeten Leiterplattenformate aufgezeigt. Die Leiterplattendicke beträgt in der Regel,6 mm. Bei davon abweichenden, höheren Werten sollte sich der Anwender hinsichtlich geeigneter Führungsschienen mit dem Hersteller abstimmen. Die Standard-Tiefenmaße der Baugruppenträger sind auf die Leiterplattentiefenmaße von 60, 220 und 280 mm abgestimmt. Ebene 2: Baugruppe In der Norm IEC werden auch die Maße der gesamten Baugruppe mit zugehöriger Frontplatte sowie deren Verschraubungspunkte beschrieben. In der nachfolgenden Tabelle werden die gebräuchlichsten Abmessungen dargestellt. Höhe H Tiefe D Höheneinheit 3 HE 6 HE 9 HE Tiefeneinheit H8 ± 0,5 28,55 26,9 395,25 D ± 0,5 75,6 235,6 295,6 H9 ± 0,2 22,5 255,85 389,2 D3 0, H0 +0-0, ,35 366,7 D4 ± 0,4 69,93 229,93 289,93 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 2

22 TECHNIK-KNOW-HOW 9-ZOLL-AUFBAUSYSTEM Ebene 3: Baugruppenträger Höheneinheit 3 HE 6 HE 9 HE H ± 0,4 32,55 265,90 399,25 H5 2,00 245,35 378,70 H6 ± 0,2 22,50 255,85 389,20 H7 + 0,5-0 00,20 233,55 366,90 Die Breite der Baugruppenträgerfront wird in der DIN EN mit 482,6 mm angegeben, was umgerechnet 9 Zoll entspricht. Die maximale Höhe eines Baugruppenträgers wird durch ein Vielfaches einer Höheneinheit ( HE) von mm beschrieben. Die Baugruppenträgerhöhe ist dabei abgestimmt auf die Höhe der verwendeten Steckbaugruppen. Typische Größen sind hierbei 3HE, 6HE und 9HE (siehe Tabelle). Die für Baugruppen zur Verfügung stehende Einbaubreite wird in Teilungseinheiten ( TE) von 5.08 mm unterteilt und beträgt 84TE bei einer Baugruppenträgerbreite von 9 Zoll. 22 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

23 TECHNIK-KNOW-HOW 9-ZOLL-AUFBAUSYSTEM Ebene 4: 9-Zoll-Schrank Die Grundmaße des 9-Zoll-Schranks werden in der Norm IEC beschrieben. Auch hier wird der zur Verfügung stehende Einbauraum für Baugruppenträger in ein Vielfaches von HE aufgeteilt. Die Breite des Einbauraumes beträgt mindestens 450 mm. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 23

24 TECHNIK-KNOW-HOW 9-ZOLL-AUFBAUSYSTEM Busplatine Rückplatte mit Steckverbinder nach DIN 462 / IEC und IEC Typische Anwendung: VME/VME64 Systeme Rückplatte mit Steckverbinder nach IEC Typische Anwendung: CPCI Systeme Die Maße der Rückplatten werden in der Norm IEC beschrieben und dort für die gebräuchlichsten Höhenvarianten bestimmt (siehe Tabelle). Höheneinheit 3 HE 6 HE 9 HE H6 ± 0,2 22,50 255,85 389,20 H8 ± 0,5 28,55 26,90 395,25 24 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

25 TECHNIK-KNOW-HOW SCHUTZANFORDERUNGEN IP-Schutzgrade Schutzarten durch Gehäuse (IP-Code) Schutz gegen Fremdkörper 0 kein Schutz Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ab 50 mm 2 Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ab 2,5 mm 3 Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ab 2,5 mm 4 Geschützt gegen feste Fremdkörper mit Durchmesser ab,0 mm 5 Geschützt gegen Staub in schädigender Menge. IP-Ziffer 6 Staubdicht Schutz gegen Berührung 0 kein Schutz Geschützt gegen den Zugang mit dem Handrücken 2 Geschützt gegen den Zugang mit einem Finger 3 Geschützt gegen den Zugang mit einem Werkzeug 4 Geschützt gegen den Zugang mit einem Draht 5 vollständiger Schutz gegen Berührung 6 vollständiger Schutz gegen Berührung Schutz gegen Wasser 0 kein Schutz Schutz gegen Tropfwasser 2. IP-Ziffer 2 Schutz gegen fallendes Tropfwasser, wenn das Gehäuse bis zu 5 geneigt ist 3 Schutz gegen fallendes Sprühwasser bis 60 gegen die Senkrechte 4 Schutz gegen allseitiges Spritzwasser 5 Schutz gegen Strahlwasser (Düse) aus beliebigem Winkel 6 Schutz gegen starkes Strahlwasser 7 Schutz gegen zeitweiliges Untertauchen 8 Schutz gegen dauerndes Untertauchen HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 25

26 TECHNIK-KNOW-HOW SCHUTZANFORDERUNGEN Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) Kontaktfedern, vertikal Kontaktfedern, horizontal Kontaktfedern für Deckbleche Befestigungsblöcke EMV steht für Elektromagnetische Verträglichkeit und beschreibt die Fähigkeit einer elektrischen Einrichtung, in ihrer elektromagnetischen Umgebung zufriedenstellend zu funktionieren, ohne diese Umgebung mehr als zulässig zu beeinflussen. Diese Anforderungen wurden bei der Entwicklung der HEITEC Baugruppenträger berücksichtigt. Sie sind komplett aus Metall und mit einer leitenden Oberfläche beschichtet. Zwischen den einzelnen Komponenten sorgen EMV-Edelstahlfedern für eine leitfähige Verbindung der Einzelteile. Die Schirmdämpfungsmessungen von leeren Gehäusen wird nach DIN EN oder nach Normen aus dem militärischen Bereich geprüft, z.b. nach MIL STD 285 (US) oder VG Teil 5 (GER). Internationale EMV-Normen werden hauptsächlich von IEC (International Electrotechnical Commission) und CISPR (International Special Committee on Radio Interference) herausgegeben. Wichtige EMV-Normenreihe mit weltweiter Bedeutung : IEC MHz = Frequenz db = HF-Dämpfung E-Feld = Elektrisches Feld (V/m) EMV-Gehäuse 2 E-Feld Standard-Gehäuse 3 H-Feld = Magnetisches Feld (A/m) EMV-Gehäuse 4 H-Feld Standard-Gehäuse Wie sehr sich die EMV- Abschirmung auf die Dämpfung des elektromagnetischen Feldes auswirkt, wird im oben liegenden Diagramm veranschaulicht. So ist die Dämpfung eines Standard-Gehäuses ohne entsprechende EMV- Komponenten deutlich geringer, als die eines HeiPac Vario EMV Baugruppenträgers. Besonders bemerkenswert ist dabei auch der Schirmfaktor, welcher sich aus der Dämpfung ergibt. HF-Dämpfung (db) Abschirmung (%) ,9 26 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

27 TECHNIK-KNOW-HOW BEFESTIGUNGSMATERIAL Schrauben Die Schraube dient zum formschlüssigen Verbinden zweier oder mehrerer Bauteile. Sie ist Teil eines Schraubgetriebes, aus zwei Komponenten, die genormt aufeinander abgestimmt sind. So verhindert die Reibung bei Belastung des Gewindes, welches geometrisch einem Keil entspricht, ein Losdrehen der Schraube. Beispiele Sechskantschraube ISO M2 x 00 - A H Verschlussschraube DIN 90 - M24 x 2,5 - St Zylinderschraube ISO M0 x Bezeichnung Bezugsnorm, z.b. ISO, DIN, EN Abmaße und weitere Nenndaten, z.b. M metrisches Gewinde 24 Nenndurchmesser d 00 Schaftlänge l Festigkeitsklasse, z.b. 9.8, 2.9, A2-50 Werkstoff, z.b. St Stahl Antrieb, z.b. H Phillips Z Pozidriv T Torx Muttern Die Mutter ist das Gegenstück zur Schraube. Sie besitzt ein Innengewinde, welches genormt auf das Gewinde der Schraube angepasst ist. Die prismatische Außenkontur dient zur Verbindung mit einem Schraubenschlüssel, mit dem die Mutter angezogen werden kann. Maßlich entspricht die Höhe etwa der Hälfte ihrer Schlüsselweite. Beispiele Sechskantmutter ISO M0 - St Kronenmutter DIN M4 x - St Sechskantmutter EN 66 - M2-8 Bezeichnung Bezugsnorm, z.b. ISO, DIN, EN Abmaße und weitere Nenndaten, z.b. M metrisches Gewinde 0 Nenndurchmesser d Gewindesteigung bei Feingewinden Festigkeitsklasse, z.b. 8, 2 Werkstoff, z.b. St Stahl HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 27

28 HeiPac Baugruppenträgersysteme Ein Minimum an Bauteilen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten BAUGRUPPENTRÄGER 28 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

29 BAUGRUPPENTRÄGER ÜBERBLICK Das modulare Konzept der HeiPac Baugruppenträger ermöglicht mit einem Minimum an Bauteilen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten. Alle HeiPac Baugruppenträger basieren auf den gleichen Profilschienen und Systemkomponenten. Der Unterschied liegt in der Ausführung der Seitenwände bzw. in den Ausbaumöglichkeiten. Die einizige Ausnahme bildet das HeiPac EASY Baugruppenträgersystem, welches auf einem eigenen Profilschienensystem beruht. Weiterhin sind sämtliche Frontsysteme universell für alle Baugruppenträgerfamilien einsetzbar. Die Baugruppenträger sind schock- und schwinggeprüft und entsprechen IEC , -02 und -03. HeiPac Vario HeiPac Vario EMV HeiPac Vario ECO Universelles 9"-Baugruppenträgersystem vielfältige Größenauswahl flexible Gestaltungsmöglichkeiten reichhaltiges Zubehör EMV-Schirmung optional Universelles 9"-Baugruppenträgersystem für EMV-Anwendungen vielfältige Größenauswahl flexible Gestaltungsmöglichkeiten reichhaltiges Zubehör EMV-Schirmung Preiswertes 9"-Baugruppenträgersystem in Standardgrößen verfügbar reichhaltiges Zubehör EMV-Schirmung optional Seite 30 Seite 30 Seite 58 HeiPac Vario Compact HeiPac Vario HEAVY HeiPac EASY Kompaktes Baugruppenträgersystem in 2 TE und 42 TE für Hutschienen- oder Wandmontage reichhaltiges Zubehör EMV-Schirmung optional Robustes 9"-Baugruppenträgersystem für den mobilen Einsatz erhöhte mechanische Belastbarkeit für den Einsatz in Bahnanwendungen nach EN 5055 zertifiziert reichhaltiges Zubehör EMV-Schirmung optional Preisgünstiges, robustes 9"-Baugruppenträgersystem vormontierte Schrauben reichhaltiges Zubehör besonders einfach zu montieren Seite 66 Seite 76 Seite 82 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 29

30 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario / Vario EMV Für Standardanwendungen/EMV-Anwendungen oder komplexe Ausbauten Einsatzgebiete Der HeiPac Vario ist ein Baugruppenträgersystem für Standardanwendungen oder komplexe Ausbauten. Es ist geeignet für den Einbau von genormten Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen bis 400 mm Tiefe. Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem gemäß IEC , 4, 6, 7 und 9 HE Für Kartenformate bis 400 mm Tiefe Seitenwände aus Aluminium, chromatiert Montagepositionen für Profilschienen im 0 mm-raster Rückseitiger Ausbau für Busplatinen oder Steckverbindermontage Separate 9 -Flansche EMV-Version inklusive Kontaktfedern Anwendernutzen Seitenwände mit 0 mm Lochraster für variablen Systemausbau EMV-aufrüstbar 9 -Flansche wahlweise front- oder rückseitig montierbar Viele Größenvarianten serienmäßig Für Busplatinen- oder Steckverbindermontage Umfangreiches Zubehörprogramm Vielfältige Gestaltungsmöglichkeiten durch 0 mm Lochraster Einzelteile aus hochfesten Aluminiumlegierungen Hoher EMV- Schutz durch Edelstahlkontaktfedern Gute passive Kühlung durch offenes Design EMV-Diagramm für HeiPac Vario/Vario EMV MHz = Frequenz db = HF-Dämpfung E-Feld = Elektrisches Feld (V/m) EMV-Gehäuse 2 E-Feld Standard-Gehäuse 3 H-Feld = Magnetisches Feld (A/m) EMV-Gehäuse 4 H-Feld Standard-Gehäuse 30 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

31 HeiPac Vario 3 HE, 6 HE, 9 HE BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario T T2 T T2 H H H T T2 B2 B B2 B B2 B 2 3 V BP +G /Oberfläche Seitenwände: 2,5 mm Aluminium, chromatiert Profilschienen: Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert 9 -Flansche: Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Lieferumfang Seitenwände, Flansche, Profilschienen, Gewindeleisten, Isolierstreifen bzw. Z-Profile Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: IEC Prüfung Fc IEC Prüfung Ea Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC Hinweis Optional EMV aufrüstbar V V V V BP +G BP +G EST EST V V V V BP +G BP-M +G BP +G oben: für Busplatine 2 oben: für Busplatine 3 oben: für Busplatine unten: für Steckverbindeverbinder unten: für Steck- unten: für Steckverbinder EST EST-M EST V V BP-M +G BP-M +G V BP +G EST EST-M EST-M EST 2 3 HE Höhe (H) mm ,35 398,70 B mm 482,6 (9 ) B2 TE Seitenwand (T) mm T2 mm Max. Kartentiefe mm für Busplatine für Steckverbinder IEC für Busplatine für Steckverbinder IEC für Busplatine für Steckverbinder IEC Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 3

32 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario HeiPac Vario 4 HE, 7 HE T T2 T T2 H2 H2 H H H2 B2 B B2 B 2 T T2 T T2 /Oberfläche Seitenwände: 2,5 mm Aluminium, chromatiert Profilschienen: Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert 9 -Flansche: Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Lieferumfang Seitenwände, Flansche, Profilschienen, Gewindeleisten, Isolierstreifen bzw. Z-Profile H2 H 3 B2 B H2 H H 2 4 B2 B Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: IEC Prüfung Fc IEC Prüfung Ea Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC V V BP +G BP +G V V BP +G BP +G V V BP +G BP-M +G BP +G Hinweis Optional EMV aufrüstbar V EST V EST V BP +G BP-M +G V EST V EST V BP +G oben: für Busplatine unten: für Steckverbinder 2 oben: für Busplatine unten: für Steckverbinder 3 4 oben: für Busplatine (6 HE + HE) unten: für Busplatine (6 HE + 2 x /2 HE) HE (H + H2) B mm 482,6 (9 ) B2 TE Seitenwand (T) mm T2 mm Max. Kartentiefe mm 4 (3 + ) für Busplatine (3 + ) für Steckverbinder IEC (3 + 2 x /2) für Busplatine 4 (3 + 2 x /2) für Steckverbinder IEC (6 + ) für Busplatine 7 (6 + 2 x /2) für Busplatine Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

33 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario EMV HeiPac Vario EMV 3 HE, 6 HE, 9 HE T T2 T T2 T T2 H H H B2 B B2 B B2 B 2 3 /Oberfläche Seitenwände: Profilschienen: 9 -Flansche: Deckbleche: 2,5 mm Aluminium, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium, roh Lieferumfang Seitenwände, Flansche, Abschlussprofile, Kontaktfedern, Profilschienen, Deckbleche, Befestigungsblöcke, Isolierstreifen V V BP +G BP +G V V V V V-Ext. BP +G V BP-M +G BP +G V BP +G V V V V-Ext. BP +G V BP-M +G BP-M +G BP +G V BP +G V BP-M +G Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: IEC Prüfung Fc IEC Prüfung Ea Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC V V-Ext. BP +G BP +G V V oben: für Busplatine unten: für Busplatine/ Verbindungsschienen vorne mit 0 mm Dach V-Ext. BP-M +G BP +G V 2 oben: für Busplatine unten: für Busplatine/ Verbindungsschienen vorne mit 0 mm Dach V-Ext. BP-M +G BP +G V 3 oben: für Busplatine unten: für Busplatine/ Verbindungsschienen vorne mit 0 mm Dach 2 3 HE Höhe (H) mm ,35 398,70 B mm B2 TE Seitenwand (T) mm T2 mm Max. Kartentiefe mm für Busplatine für Busplatine ) für Busplatine für Busplatine ) für Busplatine für Busplatine ) 482, (9 ) ) Vordere Profilschienen mit 0 mm Dach für Ein-/Aushebegriffe Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 33

34 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario EMV HeiPac Vario EMV 4 HE, 7 HE T T2 T T2 H2 H2 H H H2 B2 B 2 B2 B T T2 T T2 /Oberfläche Seitenwände: Profilschienen: 9 -Flansche: Deckbleche: 2,5 mm Aluminium, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium, roh Lieferumfang Seitenwände, Flansche, Abschlussprofile, Kontaktfedern, Profilschienen, Deckbleche, Befestigungsblöcke, Isolierstreifen, Gewindeleisten Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: IEC Prüfung Fc IEC Prüfung Ea Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC A V V V V V-Ext. V V BP +G BP +G BP +G BP +G V V V V H2 H 3 V V V V-Ext. B2 B BP +G V BP +G V BP +G V BP +G V V V V V V-Ext. V-Ext. V V H2 H H 2 4 BP +G V D+G BP +G BP-M +G V BP +G V BP +G V B2 B V BP +G V BP-M +G V BP +G V V-Ext. BP +G V BP-M +G V-Ext. BP +G V oben: für Busplatine unten: für Busplatine/ Verbindungsschienen vorne mit 0 mm Dach oben: für Busplatine unten: für Busplatine/ Verbindungsschienen vorne mit 0 mm Dach oben: für Busplatine unten: für Busplatine/ Verbindungsschienen vorne mit 0 mm Dach oben: für Busplatine unten: für Busplatine/ Verbindungsschienen vorne mit 0 mm Dach HE (H+H2) B mm B2 TE Seitenwand (T) mm 4 (3 + ) Max. T2 für Kartentiefe mm Busplatine mm (3 + ) für Busplatine ) 4 (3 + 2 x /2) für Busplatine 4 (3 + 2 x /2) für Busplatine ) 7 (6 + ) für Busplatine 7 (6 + ) für Busplatine ) 7 (6 + 2 x /2) für Busplatine 7 (6 + 2 x /2) für Busplatine ) 482, (9 ) ) Vordere Profilschienen mit 0 mm Dach für Ein-/Aushebegriffe Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

35 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario / Vario EMV Einzelteile, Zubehör und Service für HeiPac Vario Für die individuelle Konfiguration stehen Ihnen neben den genannten Baugruppenträger-Kits auch die auf den folgenden Seiten aufgelisteten Einzel- und Zubehörteile zur Verfügung. WIR ERFÜLLEN AUCH IHRE INDIVIDUELLEN WÜNSCHE! Sie suchen ein Produkt aus dem Bereich Electronic Packaging, das Sie nicht im Katalog finden? Sprechen Sie uns an! Mit unserem vielfältigen Serviceangebot lassen sich all Ihre Anforderungen realisieren. Wir erstellen Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot. Telefon: eps-quote@heitec.de HEITEC SERVICE HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 35

36 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario / Vario EMV Übersicht Profilschienen HeiPac Vario V Profilschiene vorne V 2 V 3 Profilschiene vorne, Zweifachverschraubung Doppel- Profilschiene vorne V-Ext. V-Ext. 2 Profilschiene Doppelvorne, mit 0 mm Dach, für Aushebegriff Typ IV oder VII Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach V-Ext. 3 Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach, Zweifachverschraubung V-Ext. 4 BP Doppel- Profilschiene hinten Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach BP 2 Profilschiene hinten, Zweifachverschraubung Seite 38 Seite 38 Seite 39 Seite 39 Seite 40 Seite 40 Seite 4 Seite 4 Seite 42 Hauptprofile Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seite 40 F Z-Profil für Steckverbinder Seite 44 G Isolierstreifen ) Seite 45 H Kontaktstreifen 2) Seite 45 I Gewindeleiste - Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal - - Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen Mit nur wenigen Profilschienen- Grundtypen können alle Systemanforderungen abgedeckt werden. Ein übersichtliches und kostengünstiges Programm V EST EST-M V BP +G BP-M +G V-Ext. BP +G V BP-M +G V EST V BP +G V-Ext. V V BP +G V 36 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

37 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario / Vario EMV Übersicht Profilschienen HeiPac Vario BP 3 Profilsschiene hinten BP 4 Profilsschiene hinten BP 5 Profilsschiene hinten BP-M Profilsschiene hinten, Mitte BP-M 2 Profilsschiene hinten, Mitte (auch für HeiPac EASY) EST Profilsschiene hinten, mit integriertem Z-Profil EST 2 Profilsschiene hinten, mit integriertem Z-Profil EST-M Profilsschiene hinten, mit integriertem Z-Profil (auch für HeiPac EASY) Seite 42 Seite 43 Seite 43 Seite 44 Seite 44 Seite 45 Seite 45 Seite 46 Hauptprofile Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seite 40 F Z-Profil für Steckverbinder Seite 44 G Isolierstreifen ) Seite 45 H Kontaktstreifen 2) Seite 45 I Gewindeleiste Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 37

38 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Profilschiene Vario V, vorne Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE eloxiert ohne stirnseitige Bearbeitung, geeignet zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt bedruckt 4 (links) St (rechts) St (links) St (rechts) St St St St St St St ) 63 St St ) 84 2 St ) - 92 St ) - ) inkl. 4 Befestigungsschrauben 2) eloxiert 3) mit Bedruckung im TE-Raster + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Profilschiene Vario V 2, vorne mit Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Belastungsprüfung nach DIN EN/IEC , Anforderungsstufe SL Schock- und Schwingprüfung nach IEC (DIN EN 50 55), Kategorie, Klasse B Nutzbare Breite (TE) VE + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 unbedruckt bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

39 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Profilschiene Vario V 3, vorne Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Für die Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE. Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Profilschiene Vario V-Ext., vorne mit 0 mm Dach Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 0 mm basierendauf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE ohne stirnseitige Bearbeitung, geeignet zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt bedruckt 40 St St ) 63 St St ) 84 2 St ) - 92 St ) - ) inkl. 4 Befestigungsschrauben 2) eloxiert 3) mit Bedruckung im TE-Raster + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 39

40 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Profilschiene Vario V-Ext. 2, vorne mit 0 mm Dach, Doppelverschraubung Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung und der besonders hohe Profilquerschnitt gewährleisten hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 0 mm basierend auf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario V-Ext. 3, vorne mit 0 mm Dach und Zweifach-Verschraubung Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 0 mm basierend auf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Oberfläche Chromatiert WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

41 Profilschiene Vario V-Ext. 4, vorne mit 0 mm Dach BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE. Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 0 mm basierend auf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario BP, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster für die Montage von Busplatinen und Z-Profilen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Anwendbar für Deckblech überbaubar Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE ohne stirnseitige Bearbeitung, geeignet zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 2 St St St St St St ) 92 St ) ) inkl. 4 Befestigungsschrauben 2) eloxiert + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Kontaktstreifen siehe Seite 45 Isolierstreifen siehe Seite 45 Z-Profil siehe Seite HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 4

42 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Profilschiene Vario BP 2, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden zusätzliche Gewindeleisten (990.86) benötigt Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x 2 benötigt (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario BP 3, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Nut zum Einschieben von Deckblechen Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden zusätzliche Gewindeleisten ( ) benötigt Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Kann nicht mit Deckblechen überbaut werden Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Kontaktstreifen siehe Seite 45 Isolierstreifen siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

43 Profilschiene Vario BP 4, für Busplatine kontaktiert BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur kontaktierten Montage von Busplatinen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster Nut zum Einschieben von Deckblechen Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Kann nicht mit Deckblechen überbaut werden Für die Montage von einschiebbaren Deckblechen Keine Montage von Isolierstreifen möglich da integrierte Kontaktfläche Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario BP 5, für Busplatine kontaktiert Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur kontaktierten Montage von Busplatinen Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Keine Montage von Isolierstreifen möglich, da integrierte Kontaktfläche Stirnseitig Gewinde M4 Anwendbar für Deckbleck überbaubar Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x 2 benötigt (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 43

44 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Profilschiene Vario BP-M, Mitte für Busplatine Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolier- oder Kontaktstreifen sowie zur Befestigung von Z-Profilen. Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 40 St St St St St ) 68 St St ) ) inkl. 2 Befestigungsschrauben 2) eloxiert + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) + Zubehör Kontaktstreifen siehe Seite 45 Isolierstreifen siehe Seite 45 Z-Profil siehe Seite Profilschiene Vario BP-M 2, Mitte für Busplatine Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Zur Befestigung von Busplatinen sowie von Z-Profilen. Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Keine Montage von Isolierstreifen notwendig, da integrierte Kontaktfläche Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Lieferumfang Profilschiene 2 Schrauben WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

45 Profilschiene Vario EST, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes Z-Profil für die Montage von Einzelsteckverbindern (EST) nach IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Gewindebohrungen M2.5 für die Montage von Steckverbindern Anwendbar für Deckblech überbaubar Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE 42 St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario EST 2, für Einzelstecker Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes Z-Profil für die Montage von Einzelsteckverbindern (EST) nach IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Gewindebohrungen M2.5 für die Montage von Steckverbindern Stirnseitig Gewinde M4 nicht mit Deckblech überbaubar Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 45

46 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Profilschiene Vario EST-M, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Integriertes Z-Profil für die Montage von Einzelsteckverbindern (EST) nach IEC Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 42 St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Adapterschiene hinten, Mitte Bei Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE nimmt die auf das Mittenprofil aufgesteckte Adapterschiene die Kartenführungen auf. Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 und M2.5 Durchgehendes Kernloch Verwendbar in Kombination mit BP-M, BP-M 2 und EST-M Profilschiene 92 TE ohne stirnseitige Bearbeitung. Geeignet zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert bzw. eloxiert Nutzbare Breite (TE) VE 2 St St St St St St St St ) 68 St St ) ) inkl. 2 Befestigungsschrauben 2) eloxiert + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

47 Übersicht HeiPac Vario Profilschienenbezeichnungen BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENE HeiPac Vario / Vario EMV Bezeichnung alt Bezeichnung neu Hauptprofil Bezeichnung alt Bezeichnung neu Hauptprofil A V C7 BP 3 A V 2 - BP 4 - V 3 - BP 5 B V-Ext. D BP-M B V-Ext. 2 D3 BP-M 2 B2 V-Ext. 3 C3 EST - V-Ext. 4 C8 EST 2 C BP D2 EST-M C6 BP 2 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 47

48 BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE HeiPac Vario / Vario EMV Seitenwände für HeiPac Vario Für Baugruppenträger HeiPac Vario Befestigungsbohrungen und Positioniernoppen im 0 mm Raster 2,5 mm Aluminium, Chromatiert HE 3 4 (3 + ) 4 (3 + 2 x /2) 6 7 (6 + ) 7 (6 + 2 x /2) 9 0 T mm a ) mm VE St St St St St St St St St St St St. 3 HE HE (3 HE HE) HE ( HE + 2 x / HE) St. T 3 HE HE (3 HE + - HE) HE (3 -HE + 2 x / HE) a 2.5 ) a = Abstand erste T und 0 letzte Befestigungsbohrung T T 3 HE a HE (3 HE a HE) 4 HE (3 HE + a2 x / HE) Ø Ø 2 Ø Ø Ø 2 Ø 2 Ø 2 Ø 2 Ø 4. Ø 4. Ø 4. 0 T a Ø 4. 0 Ø 4. Ø HE T T 7 HE (6 HE + HE) 7 HE (6 HE + 2 x / 2 HE) a 2.5 a 2.5 T T 0 T 0 a 6 HE HE (6 ahe HE) 7 HE (6 HE + a2 x / 2 HE) T T T a 2.5 a 2.5 a Ø 4. Ø Ø 4. Ø 4. Ø 4. 9 HE 0 HE HE Ø Ø 2 Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø 2 Ø Ø Ø Ø 74 2 T T T 9 HE 0 HE HE a 2.5 a 2.5 a T 0 T 0 T 9 HE a ahe 2.5 ahe 0 0 T T T a 2.5 a 2.5 a Ø 2 2. Ø Ø Ø 4. Ø 4. Ø 4. 0 T a Ø 2 Ø 2 Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø 4. 0 T a WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD Ø 2 8 Ø 2 Ø 8 2 Ø

49 BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE HeiPac Vario / Vario EMV Befestigungsflansche 482,6 mm (9 ) Für Baugruppenträger HeiPac Vario Mit integrierter Nut zur Aufnahme von Kontaktfedern Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HE VE mit Griffbohrungen ohne Griffbohrungen 2 St St St St St St St St Zubehör Kontaktfedern, vertikal siehe Seite 46 Griffe für Baugruppenträger siehe Seite Befestigungsflansche rückversetzt 482,6 mm (9 ) Für Baugruppenträger HeiPac Vario Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HE VE Best.Nr. 3 St St St St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben, Muttern und Unterlegscheiben VE = 4 Satz, siehe Seite HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 49

50 BAUGRUPPENTRÄGER DECKBLECHE HeiPac Vario / Vario EMV Deckbleche Ausführung Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT-Gesamttiefe (EMV-Anwendung) oder als Steckerschutz Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben Lieferumfang Einzelstück Deckblech Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d) mm Einzelstück ) gelocht gelocht + Zusätzlich wird benötigt ) Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 ) Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 ) Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, siehe Seite 202 Set geschlossen geschlossen T d 50 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

51 BAUGRUPPENTRÄGER DECKBLECHE HeiPac Vario / Vario EMV Deckbleche Ausführung 2 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der Leiterplattentiefe Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben Lieferumfang Einzelstück Deckblech TE Für Leiterkartentiefe (d2) mm Deckblechtiefe (d) mm gelocht Einzelstück ) gelocht Set geschlossen geschlossen Zusätzlich wird benötigt ) Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 ) Befestigungsschrauben, VE = 00 Stück, siehe Seite 202 d d2 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 5

52 BAUGRUPPENTRÄGER DECKBLECHE HeiPac Vario / Vario EMV Deckbleche Ausführung 3 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT-Gesamttiefe (EMV-Anwendung) Deckblech mit HE Umkantung (Grafik Pos. ), zur Abdeckung des HE-Bereichs im BGT Zusätzlich wird ein flaches Deckblech Ausführung (Grafik Pos. 2) benötigt Frontseitig wahlweise geschlossen oder gelocht Geeignet für BGT 4 HE (3 + ), 7 HE (6 + ) Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d3) mm frontseitig gelocht frontseitig geschlossen Zusätzlich wird benötigt Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, siehe Seite 202 Deckblech, Ausführung, siehe Seite Seite 6 Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. T 2 d3 Deckbleche Ausführung 4 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT-Gesamttiefe (EMV-Anwendung) Deckblech oben/unten mit /2 HE Umkantung zur Abdeckung des /2 HE-Bereichs im BGT Frontseitig wahlweise geschlossen oder gelocht Geeignet für BGT 4 HE (3 + 2 x /2), 7 HE (6 + 2 x /2) Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d3) mm frontseitig gelocht frontseitig geschlossen Zusätzlich wird benötigt Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, , siehe Seite 202 T d3 52 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

53 BAUGRUPPENTRÄGER DECKBLECHE HeiPac Vario / Vario EMV Deckbleche Ausführung 5 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Mit Rasterbefestigung für Abdeckung der BGT-Gesamttiefe oder Leiterplattentiefe (EMV-Anwendung) Einfache Montage: Seitliche Umkantung mit Noppen ermöglicht schnelle Montage (ohne Befestigungsblöcke) durch einfaches Einrasten Seitliche Ausklinkungen für die Montage von Profilschienen in 60, 220 oder 280 mm Tiefe Wahlweise geschlossen oder gelocht,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung TE Position seitliche Ausklinkungen für Profilschienen mm Für Seitenwandtiefe mm gelocht geschlossen / / / / / / / / /220/ Lieferumfang Inkl. 2 Federn HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 53

54 BAUGRUPPENTRÄGER ZUBEHÖR FÜR DECKBLECHE HeiPac Vario / Vario EMV Befestigungsblöcke für Deckbleche Zur Montage der Deckbleche Ausführung 4 an die BGT- Seitenwand Druckguss Oberfläche vernickelt Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. Nebenstehender Tabelle können Sie die Anzahl der Befestigungsblöcke entnehmen, die benötigt werden, um Deckblech EMV-geschirmt einzubauen. Für eine ausreichende Befestigung des Deckbleches ohne EMV-Schirmung genügt eine Packung mit 0 Befestigungsblöcken. Befestigungsblöcke à 28,5 mm Anzahl der Befestigungsblöcke für max. EMV-Schutz VE Deckblechtiefe mm 0 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M3 x 6, VE = 00 Stück, , siehe Seite 202 Befestigungsclips für Deckbleche Zur Montage der Deckbleche an die BGT-Seitenwand Kompatibel zu den Deckblechausführungen bis 4 sowie der Ausführungen ECO und EASY oder für Blechzuschnitte mit einer stärke 0,8 mm bis,0 mm Für EMV-Anwendungen müssen Befestigungsclips über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. Edelstahl Länge n mm VE 30 St St St St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben, WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

55 Kontaktfedern, vertikal BAUGRUPPENTRÄGER KOMPONENTEN EMV-AUSBAU HeiPac Vario / Vario EMV Zur Gewährleistung des EMV-Schutzes zwischen Baugruppenträger-Seitenwand und Front-/Rückplatten, Wahlweise stehen 2 Ausführungen zur Verfügung Geeignet für die Montage an: 482,6 mm (9 )-Flansche für BGT Abschlussprofil hinten Federprofil U-förmige Frontplatten Edelstahl Deutsches Patent Nr und Nr US-Patent Nr. 6,500,02 US-Patent Nr. 7,044,753 Version : segmentiert HE VE = St. VE = 0 St Version 2: einteilig HE VE = St. VE = 0 St Federprofil Zur Gewährleistung des EMV-Schutzes bei zurückversetzten Profilschienen, Integrierte Nut zur Aufnahme von vertikalen Kontaktfedern Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Hinweis Pro Baugruppenträger werden 2 Profile benötigt. HE VE 3 St St St Zusätzlich wird benötigt Kontaktfedern, vertikal, siehe Seite 55 Befestigunbgsschrauben M3 x 6, VE = 00 St , siehe Seite 202 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 55

56 BAUGRUPPENTRÄGER KOMPONENTEN EMV-AUSBAU HeiPac Vario / Vario EMV Kontaktfedern, horizontal Für den horizontalen EMV- Schutz. Werden auf die vorderen Profilschienen aufgesteckt Edelstahl Europa-Patent Nr mit Wirkung für DE US-Patent Nr. 6,37,052 Chines. Patent Nr. ZL Nutzbare Breite TE VE Für obere/untere Profilschiene 40 St St St St Bei Unterteilung 6 HE in 2 x 3 HE, zwischen 2 Profilschienen 84 St St Kontaktfedern für Deckbleche Zur EMV-Abschirmung zwischen Profilschienen und Deckblechen Edelstahl TE VE 40 St St St WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

57 BAUGRUPPENTRÄGER EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario / Vario EMV Abschlussprofil hinten Für Baugruppenträger HeiPac Vario Gewährleistet den 84 TE-Abschluss auf der Rückseite des Baugruppenträgers. Mit integrierter Nut zur Aufnahme von Kontaktfedern. Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HE VE = St. VE = 2 St Zubehör Kontaktfedern, vertikal siehe Seite Rückseitige Abdeckhaube Für HeiPac Vario Gewährleistet die Abdeckung der Baugruppenträgerrückseite Aluminium Oberfläche Chromatiert HInweis Die benötigte Seitenwandtiefe ergibt sich aus der Länge der verwendeten Steckbaugruppen sowie zusätzlich 85 mm (siehe Tabelle). Voraussetzung ist die Verwendung einer überbaubaren Profilschiene. HE VE 3 St St Leiterplattentiefe mm Seitenwandtiefe mm Griffe Passend für alle Baugruppenträger Für L L2 VE Montierbar an die Baugruppenträgerflansche mit Griffbohrungen. Zink-Druckguss Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Oberfläche Lackiert, silbergrau Baugruppenträger 3 HE und 4 HE Baugruppenträger 6 HE und 7 HE 4,5 30,5 2 St St Weiteres Zubehör siehe Seite Kartenführungen 54 Befestigungsmaterial 202 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 57

58 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario ECO Preiswertes Baugruppenträgersystem für Standardanwendungen Einsatzgebiete Der HeiPac Vario ECO ist ein preisgünstiges Baugruppenträgersystem für Standardanwendungen. Er ist geeignet für den Einbau von genormten Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen von 60 und 220 mm Tiefe. Konstruktionsmerkmale Basierend auf der HeiPac Vario Baugruppenträgerreihe ist der HeiPac Vario ECO in seinen Grundkomponenten (Profilschienen) teilweise kompatibel zum HeiPac Vario 482,6 mm (9 )-Einschubsystem nach IEC HE und 6 HE Für Kartentiefe: 60 mm und 220 mm Seitenwände aus Stahlblech, verzinkt Vorgegebene Montageposition für Profilschienen Rückseitiger Ausbau für Busplatinen oder Steckverbindermontage optional Separate 9 -Flansche Anwendernutzen Einfache und schnelle Montage Low-Cost-Ausführung Aufrüstbar für Busplatinen- oder Steckverbindermontage Hoher EMV-Schutz durch optionale EMV-Aufrüstbarkeit Seitenwände aus verzinktem Stahlblech Vielfältige Ausbaumöglichkeiten durch umfangreiches Zubehör Einfache Montage durch einsteckbare Deckbleche 58 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

59 HeiPac Vario ECO 3 HE, 6 HE, Stahlblech BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario ECO T T2 T T2 H H B2 B B2 B 2 /Oberfläche Seitenwände: Profilschienen: Flansche:,5 mm Stahlblech, verzinkt Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Lieferumfang Seitenwände, Flansche, Profilschienen, Gewindeleisten, Befestigungsschrauben Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: IEC Prüfung Fc IEC Prüfung Ea Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC V V BP 3 BP 3 für Busplatine 2 für Busplatine V V BP 3 BP-M BP 3 2 HE (H) 3 6 B mm 482,6 (9 ) B2 TE Seitenwand (T) mm T2 mm Max. Kartentiefe mm für Busplatine für Busplatine Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 59

60 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario ECO Übersicht Profilschienen HeiPac Vario ECO Hauptprofile V Profilschiene vorne BP 3 Profilschiene hinten EST 2 Profilschiene,hinten mit integriertem Z-Profil BP-M Profilschiene, hinten Mitte Seite 62 Seite 62 Seite 6 Seite 6 Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seite 40 F Z-Profil für Steckverbinder - - Seite 44 G Isolierstreifen ) - - Seite 45 H Kontaktstreifen 2) - - Seite 45 I Gewindeleiste - Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen Mit nur wenigen Profilschienen Grundtypen können alle Systemanforderungen abgedeckt werden. Ein übersichtliches und kostengünstiges Programm. 60 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

61 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario ECO Profilschiene Vario BP-M, für Busplatine Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolier- oder Kontaktstreifen sowie zur Befestigung von Z-Profilen. Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 84 St St ) ) inkl. 2 Befestigungsschrauben + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) + Zubehör Kontaktstreifen siehe Seite 45 Isolierstreifen siehe Seite 45 Z-Profil siehe Seite Profilschiene Vario EST 2, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes Z-Profil für die Montage von Steckverbindern DIN 462 Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Gewindebohrungen M2,5 für die Montage von Steckverbindern Stirnseitig Gewinde M4 Nicht mit Deckblech überbaubar Durchgehendes Kernloch Aluminium Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) + Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Oberfläche Chromatiert HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 6

62 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario ECO Profilschiene Vario V, vorne Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Profilschiene Vario BP 3, für Busplatine, hinten mit Nut Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Nut zum Einschieben von Deckblechen Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden zusätzliche Gewindeleisten ( ) benötigt Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Kann nicht mit Deckblechen überbaut werden Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) + Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert 62 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

63 BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE HeiPac Vario ECO Seitenwände für HeiPac ECO Für Baugrupenträger HeiPac Vario ECO Befestigungsbohrungen und Positioniernoppen in 0 mm Abstand,5 mm Stahlblech Verzinkt T mm VE Max. Kartentiefe mm 3 HE 6 HE 75 2 St St Zubehör Befestigungsflansche für HeiPac Vario ECO siehe Seite 63 Befestigungsflansche 482,6 mm (9 ) Für Baugruppenträger HeiPac Vario ECO Aluminium-Strangpressprofil HE VE 3 2 St St Oberfläche Chromatiert HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 63

64 BAUGRUPPENTRÄGER EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario ECO Deckbleche Für Baugruppenträger HeiPac Vario ECO Abdeckung der BGT-Gesamttiefe Wahlweise gelocht oder geschlossen Die Bleche werden in die Profilschienen eingeschoben Optional können Befestigungsclips zur zusätzlichen Abstützung eingesetzt werden Stahlblech Oberfläche Verzinkt Lieferumfang Deckblech TE Für Seitenwandtiefe mm gelocht geschlossen Zubehör Befestigungsclips VE St Befestigungsschrauben VE 00 St V BP 3 V BP 3 BP-M V BP 3 V BP 3 für Busplatine 2 für Busplatine Befestigungsclips für Deckbleche Zur Montage der Deckbleche an die BGT-Seitenwand Kompatibel zu den Deckblechausführungen bis 4 sowie der Ausführungen ECO und EASY oder für Blechzuschnitte mit einer stärke 0,8 mm bis,0 mm Für EMV-Anwendungen müssen Befestigungsclips über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. Edelstahl Länge n mm VE 30 St St St St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben, WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

65 BAUGRUPPENTRÄGER EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario ECO Rückseitige Abdeckhaube Für HeiPac Vario Gewährleistet die Abdeckung der Baugruppenträgerrückseite Aluminium Oberfläche Chromatiert HInweis Die benötigte Seitenwandtiefe ergibt sich aus der Länge der verwendeten Steckbaugruppen sowie zusätzlich 85 mm (siehe Tabelle). Voraussetzung ist die Verwendung einer überbaubaren Profilschiene. HE VE 3 St St Leiterplattentiefe mm Seitenwandtiefe mm Abschlussprofil hinten Für Baugruppenträger HeiPac Vario ECO Gewährleistet den 84 TE-Abschluss auf der Rückseite des Baugruppenträgers. Mit integrierter Nut zur Aufnahme von Kontaktfedern Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HE VE. 3 St St Zubehör Kontaktfedern, vertikal siehe Seite 46 Weiteres Zubehör siehe Seite Kartenführungen 9 Befestigungsmaterial 64 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 65

66 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario COMPACT Baugruppenträger für Wandmontage oder Hutschienenmontage Einsatzgebiete Der HeiPac Vario Compact ist ein Baugruppenträgersystem für die direkte Montage im Schaltschrank. Er ist wahlweise auf Hutschiene oder Montageplatte montierbar. Es ist geeignet für den Einbau von genormten Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen. Konstruktionsmerkmale Basierend auf der HeiPac Vario Baugruppenträgerreihe ist der HeiPac Vario Compact in seinen Grundkomponenten kompatibel zum HeiPac Vario Einschubsystem gemäß IEC und 6 HE Seitenwände aus Aluminium, chromatiert Für Kartenformate bis 60 mm Tiefe Rückseitiger Ausbau für Busplatinenmontage Einbaubreite: 2 und 42 TE Anwendernutzen Direkte Montage auf eine Montageplatte oder Hutschiene Integrierte seitliche Kabelzuführung bei EMV-Variante Seitenwände mit 0 mm Lochraster für variablen Systemausbau Für Busplatinenmontage EMV-Ausführung optional Kompakte Abmessungen in 2 TE und 42 TE Adapter für Hutschienenmontage Hoher EMV- Schutz durch Kontaktfedern Flansch für Wandmontage 66 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

67 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario COMPACT HeiPac Vario Compact 3 HE, 6 HE T T2 T T2 T T2 H H H TE TE TE 2 3 T T2 T T2 T T2 H H H /Oberfläche Seitenwände: Profilschienen: Flansche: 2,5 mm Aluminium, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Lieferumfang Seitenwände, Flansche für Montageplatten oder Hutschienenadapter, EMV-Front-/Rückplatten, Abschlussprofile, Profilschienen, Isolierstreifen In der EMV-Ausführung zusätzlich enthalten: Deckbleche, Kontaktfedern Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: IEC Prüfung Fc IEC Prüfung Ea Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC TE 4 5 V V V V BP +G BP +G BP +G BP +G V V oben: für Hutschiene unten: für Montageplatte V V TE HeiPac Compact 3 HE für Hutschiene BP +G BP-M +G BP +G 3 Für Montageplatte 4 5 V V V V BP +G BP +G BP +G BP +G 6 oben: EMV für Hutschiene unten: EMV für Montageplatte TE HeiPac Compact 3 HE für Montageplatte V V V V 6 V V BP +G BP-M +G BP +G V V EMV für Montageplatte EMV HE Höhe (H) mm , ,35 TE Befestigung Montageplatte Seitenwandtiefe (T) mm T2 mm Max. Kartentiefe mm für Busplatine Hutschiene Montageplatte Hutschiene Montageplatte Montageplatte Hutschiene Montageplatte Hutschiene Montageplatte Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 67

68 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario COMPACT Einzelteile, Zubehör und Service für HeiPac Vario COMPACT Für die individuelle Konfiguration stehen Ihnen neben den genannten Baugruppenträger-Kits auch die auf den folgenden Seiten aufgelisteten Einzel- und Zubehörteile zur Verfügung. WIR ERFÜLLEN AUCH IHRE INDIVIDUELLEN WÜNSCHE! Sie suchen ein Produkt aus dem Bereich Electronic Packaging, das Sie nicht im Katalog finden? Sprechen Sie uns an! Mit unserem vielfältigen Serviceangebot lassen sich all Ihre Anforderungen realisieren. Wir erstellen Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot. Telefon: eps-quote@heitec.de HEITEC SERVICE 68 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

69 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario COMPACT Übersicht Profilschienen HeiPac Vario COMPACT Hauptprofile V Profilschiene vorne V-Ext. BP Profilschiene vorne, Profilschiene hinten mit 0 mm Dach, für Aushebegriff Typ IV oder VII EST Profilschiene hinten, mit integriertem Z-Profil BP-M Profilschiene hinten, Mitte EST-M Profilschiene hinten, Mitte mit integriertem Z-Profil (auch für HeiPac EASY) Seite 70 Seite 70 Seite 7 Seite 7 Seite 72 Seite 72 Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seites 40 F Z-Profil für Steckverbinder Seite 44 G Isolierstreifen ) Seite 45 H Kontaktstreifen 2) Seite 45 I Gewindeleiste - - Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen Mit nur wenigen Profilschienen-Grundtypen können alle Systemanforderungen abgedeckt werden. Ein übersichtliches und kostengünstiges Programm. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 69

70 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario COMPACT Profilschiene Vario V, vorne Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 2 St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) + Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Profilschiene Vario V-Ext., vorne mit 0 mm Dach Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 0 mm basierendauf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 bedruckt 42 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

71 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario COMPACT Profilschiene Vario BP, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster für die Montage von Busplatinen und Z-Profilen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Anwendbar für Deckblech überbaubar Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 2 St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Kontaktstreifen siehe Seite 45 Isolierstreifen siehe Seite 45 Z-Profil siehe Seite Profilschiene Vario EST, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes Z-Profil für die Montage von Steckverbindern nach IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Gewindebohrungen M2.5 für die Montage von Steckverbindern Anwendbar für Deckblech überbaubar Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE 42 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Oberfläche Chromatiert HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 7

72 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario COMPACT Profilschiene Vario BP-M, für Busplatine Mitte Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolier- oder Kontaktstreifen sowie zur Befestigung von Z-Profilen. Nutzbare Breite (TE) VE 42 St Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Kontaktstreifen siehe Seite 45 Isolierstreifen siehe Seite 45 Z-Profil siehe Seite Profilschiene Vario EST-M, für Einzelstecker Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Integriertes Z-Profil für die Montage von Steckverbindern nach IEC Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 42 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Adapterschiene hinten, Mitte Bei Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE nimmt die auf das Mittenprofil aufgesteckte Adapterschiene die Kartenführungen auf. Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Verwendbar in Kombination mit BP-M, BP-M 2 und EST-M Stirnseitig Gewinde M4 und M2.5 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 42 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

73 BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE HeiPac Vario COMPACT Seitenwände für HeiPac Vario Befestigungsblöcke für Deckbleche 3 HE Für Baugruppenträger HeiPac Vario T 4 HE (3 HE + HE) HE 3 T 6 a 2.5 T mm a ) mm VE 0 Befestigungsbohrungen 0 und Positioniernoppen im 0 mm Raster St Ø 4. 2,5 mm Aluminium, St Ø Chromatiert Ausführung mit PG-Verschaubung: St St HE 7 HE (6 HE + HE) ) a = Abstand erste und letzte Befestigungsbohrung 0 74 Ø Ø 2 a T a 0 Ø Zur Montage der Deckbleche 9 HE 6 HE VE 0 HE 7 HE (6 HE + H T a 2.5 a 2.5 a a Seitenwand à 0 St ,5 mm Ausführung 4 an die T BGT- T Befestigungsblöcke T 2. Druckguss Anzahl der Deckblechtiefe Befestigungsblöcke Oberfläche mm für max. EMV-Schutz Vernickelt 4 42 Hinweis 8 Ø Ø 4. Für EMV-Anwendungen 0 22 müssen Befestigungsblöcke Ø 4. über die gesamte BGT-Tiefe Ø 4. montiert werden. Nebenstehender Tabelle können Sie die HE Anzahl der Befestigungsblöcke 32 0 HE entnehmen, die 8 T 332 T benötigt werden, um Deckblech EMV-geschirmt a 2.5 a einzubauen Ø Ø 2 Ø 2 Ø 2 Ø 4. 3 HE Ø 4. T a Ø Ø Ø 4. T a Ø Ø Ø 2 + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M3 x 6, VE = 00 Stück, , siehe Seite Ø 4. 4 HE (3 HE + Ø 4. T a Ø Befestigungsflansche 9" für Anwendung Montageplatte Für HeiPac Vario Compact Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert VE HE 3 6 links St rechts St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 73

74 BAUGRUPPENTRÄGER DECKBLECHE HeiPac Vario COMPACT Deckbleche Ausführung Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT-Gesamttiefe (EMV-Anwendung) oder als Steckerschutz Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d) mm gelocht Einzelstück geschlossen Zusätzlich wird benötigt Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, siehe Seite 202 T d Lieferumfang Einzelstück Deckblech Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. Deckbleche Ausführung 2 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der Leiterplattentiefe Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben Lieferumfang Einzelstück Deckblech TE Für Leiterkartentiefe (d2) mm Deckblechtiefe (d) mm gelocht Einzelstück geschlossen Zusätzlich wird benötigt Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Befestigungsschrauben, VE = 00 Stück, siehe Seite 202 d d2 74 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

75 BAUGRUPPENTRÄGER HUTSCHIENEN HeiPac Vario COMPACT Hutschienenadapter Hutschienenadapter zur direkten Montage eines Bauteils oder Gerätes auf einer Hutschiene VE Aluminium-Strangpressprofil St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück siehe Seite 202 Rückwand für Hutschienenmontage Für Baugruppenträger HeiPac Vario Compact Zur Monatage eines Baugruppenträgern an eine Hutschiene. Aluminium, chromatiert HE 3 3 Breite VE TE Nicht-EMV EMV 2 St St Zusätzlich wird benötigt Hutschienenadapter,VE = Stück siehe Seite 75 Weiteres Zubehör siehe Seite EMV-Zubehör 46 Kartenführungen 54 Frontplatten 65 Ausbausätze 50 Befestigungsmaterial 202 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 75

76 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario HEAVY Für mobile Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen Einsatzgebiete Der HeiPac Vario HEAVY ist ein Baugruppenträgersystem für mobile Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen, welches auf diese besonderen Anforderungen ausgelegt ist. Das Baugruppenträgersystem ist gemäß EN und DIN EN schock- und schwinggeprüft. Es ist geeignet für den Einbau von genormten Leiterplatten. Konstruktionsmerkmale Einschubsystem gemäß IEC und 6 HE Seitenwände aus Aluminium, chromatiert Für Kartenformate bis 220 mm Tiefe Vordere Profilschienen mit 0 mm Dach für Ein-/Aushebegriffe Doppelt verschraubte Profilschienen Verstärkte Befestigungsflansche Rückseitiger Ausbau für Busplatinenmontage Einbaubreite: 84 TE Anwendernutzen Seitenwände mit 0 mm Lochraster für variablen Systemausbau Für Busplatinenmontage EMV-Ausführung optional Vielfältige Ausbaumöglichkeiten durch umfangreiches Zubehör Hohe Schock-/ Schwingfestigkeit durch verstärkten Flansch Doppelt verschraubte Profilschienen für hohe mechanische Belastbarkeit EMV nachrüstbar Schock-/Schwingprofil HeiPac HEAVY Schock-Schwingtest nach: IEC DL2V / DL2S Ortsveränderlicher Einsatz Schock-Schwingtest nach: EN 5055 EN 6373, Kategorie, Klasse B 76 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

77 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac Vario HEAVY HeiPac Vario HEAVY 3 HE, 6 HE T T2 T T2 H H H T T2 B2 B B2 B B2 B 2 3 /Oberfläche Seitenwände: Profilschienen: Lieferumfang 2,5 mm Aluminium, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Seitenwände, Flansche, Profilschienen, Gewindeleisten, Befestigungsmaterial Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: DIN EN EN V-Ext. 3 V 2 V 2 V 2 BP 2 V-Ext. 3 V 2 V-Ext. 3 V 2 Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC ohne Griffbohrung mit Griffbohrung 2 2 HE Höhe (H) mm , ,35 TE Seitenwandtiefe (T) mm T2 mm Max. Kartentiefe mm Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter. Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 77

78 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac Vario HEAVY Profilschiene Vario V 2, vorne mit Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Belastungsprüfung nach DIN EN/IEC , Anforderungsstufe SL Schock- und Schwingprüfung nach IEC (DIN EN 50 55), Kategorie, Klasse B Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite Profilschiene Vario V-Ext. 3, vorne mit 0 mm Dach und Zweifach-Verschraubung Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 0 mm basierend auf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite VE unbedruckt bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster Profilschiene Vario BP 2, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden zusätzliche Gewindeleisten (990.86) benötigt Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x 2 benötigt (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite Oberfläche Chromatiert WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

79 BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE HeiPac Vario HEAVY Seitenwände für HeiPac Vario 3 HE 4 HE (3 HE + H Für Baugruppenträger HeiPac Vario HEAVY Befestigungsbohrungen und Positioniernoppen im 0 mm Raster 2,5 mm Aluminium, chromatiert a 2.5 HE T mm a ) mm VE 0 74 Ø 2 T Ø St St ) a = Abstand erste und letzte Befestigungsbohrung Ø 2 Ø 4. T a HE 3 HE 7 HE (6 HE + H T a T a T a Ø Ø Ø Ø 2 8 Verstärkte Befestigungsflansche 9 für HeiPac Vario Verstärkter Flansch für Anwendungen unter hohen mechanischen Belastungen Aluminium-Strangpressprofil 3 mm stärke Oberfläche Chromatiert Ø 4. a HE 0 HE 0 HE VE mit T ohne T Griffbohrungen a 2.5 Griffbohrungen a 3 St St Ø 2 Ø Zubehör Griffe für Baugruppenräger, siehe Seite Ø Ø 2 20 T Ø HE 9 HE T a Ø Ø Befestigungsclips für Deckbleche Zur Montage der Deckbleche an die BGT-Seitenwand Kompatibel zu den Deckblechausführungen bis 4 sowie der Ausführungen ECO und EASY oder für Blechzuschnitte mit einer stärke 0,8 mm bis,0 mm Für EMV-Anwendungen müssen Befestigungsclips über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. Edelstahl Länge n mm VE Ø St St St St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben, Ø 2 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 79

80 BAUGRUPPENTRÄGER DECKBLECHE HeiPac Vario HEAVY Deckbleche Ausführung Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT-Gesamttiefe (EMV-Anwendung) oder als Steckerschutz Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d) mm gelocht Einzelstück geschlossen Zusätzlich wird benötigt Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, , siehe Seite 202 T d Lieferumfang Einzelstück Deckblech Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. T d Deckbleche Ausführung 2 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der Leiterplattentiefe Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben Lieferumfang Einzelstück Deckblech TE Für Leiterkartentiefe (d2) mm Deckblechtiefe (d) mm gelocht Einzelstück geschlossen Zusätzlich wird benötig Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Befestigungsschrauben, VE = 00 Stück, , siehe Seite 202 d d2 80 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

81 BAUGRUPPENTRÄGER EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario HEAVY Rückseitige Abdeckhaube Für HeiPac Vario Gewährleistet die Abdeckung der Baugruppenträgerrückseite Aluminium Oberfläche Chromatiert HInweis Die benötigte Seitenwandtiefe ergibt sich aus der Länge der verwendeten Steckbaugruppen sowie zusätzlich 85 mm (siehe Tabelle). Voraussetzung ist die Verwendung einer überbaubaren Profilschiene. HE VE 3 St St Leiterplattentiefe mm Seitenwandtiefe mm Griffe Passend für alle Baugruppenträger Für L L2 VE Montierbar an die Baugruppenträgerflansche mit Griffbohrungen und an alle Geräteböden Zink-Druckguss Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Oberfläche Lackiert, silbergrau Baugruppenträger 3 HE und 4 HE Baugruppenträger 6 HE und 7 HE 4,5 30,5 2 St St Weiteres Zubehör siehe Seite EMV-Zubehör 46 Kartenführungen 54 Frontplatten 65 Ausbausätze 50 Befestigungsmaterial 202 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 8

82 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac EASY Preisgünstiges, robustes 9"-Baugruppenträgersystem Einsatzgebiete Der HeiPac EASY ist ein preisgünstiges Baugruppenträgersystem für Standardanwendungen, wo ein einfaches Handling und eine schnelle Montage gefordert sind. Es ist geeignet für den Einbau von genormten Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen bis 400 mm Tiefe. Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem gemäß IEC HE und 6 HE Für Kartentiefe: 60 mm, 220 mm, 280 mm, 340 mm, 400 mm Schnelle und einfache Montage durch vormontierte Schrauben und Gewindeleisten in den Profilschienen und Langlöcher in den Seitenwänden Deckbleche einfach einschiebbar Profilschienen mit Zweifach-Verschraubung : Aluminium, korrosionsfest Montagepositionen für Profilschienen im 60 mm-raster Profilschienen hinten mit integrierter Kontaktfläche Rückseitiger Ausbau für Busplatinen oder Steckverbindermontage Separate 9 -Flansche Anwendernutzen Einfache und schnelle Montage durch vormontierte Schrauben in den Profilschienen Deckbleche einschiebbar Profilschienen mit integrierter Kontaktfläche (keine Isolierstreifen möglich) Zweifach-Verschraubung der Profilschienen gewährleistet Stabilität auch bei hohen Belastungen Belastbar durch Schienen mit Doppelverschraubung Deckbleche einfach einsteckbar Höhere mechanische Belastbarkeit durch optionale zweite Verschraubung der Profilschiene EASY im Handling und doch vielseitig einsetzbar Anforderungsprofil HeiPac EASY EN 6587-; Anforderungsklasse C2 Klimatische Prüfungen: Kälte, trockene und feuchte Wärme, zyklisch EN 6587-; Anforderungsklasse A Industrieatmosphäre IEC 6587-; Anforderungsstufe SL Mechanische Prüfungen: Mechanische Belastungen (statisch) IEC 6587-; Anforderungsstufe DL Mechanische Belastungen; Industrieanwendungen (dynamisch) 82 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

83 HeiPac EASY 3 HE, 6 HE, Aluminium BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac EASY T T2 T T2 H H B2 B B2 B 2 /Oberfläche Seitenwände: Profilschienen: Flansche: 2 mm Aluminium, blank Aluminium-Strangpressprofil, korrosionsfest voreloxiert Lieferumfang Seitenwände, Flansche, Profilschienen Profilschienen inkl. vormontierter Befestigungsschrauben und Gewindeleisten Prüfungen Schwing- und schockgeprüft nach: IEC Prüfung Fc IEC Prüfung Ea Normen Grundlage des HeiPac Baugruppenträgers sind die Systemmaße nach IEC Hinweis Die Busplatinen können direkt auf die hinteren Profilschienen kontaktierend montiert werden. Es können keine zusätzlichen Isolierstreifen vewendet werden. EASY V EASY V EASY V EASY BP EASY BP EASY EST EASY EST oben: für Busplatine 2 unten: für Steckverbinder EASY V EASY V EASY BP BP-M 2 EASY BP EASY EST EST-M EASY EST EASY V oben: für Busplatine unten: für Steckverbinder 2 HE (H) 3 6 B mm 482,6 (9 ) B2 TE Seitenwand (T) mm T2 mm Max. Kartentiefe mm für Busplatine für Steckverbinder IEC für Busplatine für Steckverbinder IEC Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 83

84 BAUGRUPPENTRÄGER HeiPac EASY Einzelteile, Zubehör und Service für HeiPac EASY Für die individuelle Konfiguration stehen Ihnen neben den genannten Baugruppenträger-Kits auch die auf den folgenden Seiten aufgelisteten Einzel- und Zubehörteile zur Verfügung. WIR ERFÜLLEN AUCH IHRE INDIVIDUELLEN WÜNSCHE! Sie suchen ein Produkt aus dem Bereich Electronic Packaging, das Sie nicht im Katalog finden? Sprechen Sie uns an! Mit unserem vielfältigen Serviceangebot lassen sich all Ihre Anforderungen realisieren. Wir erstellen Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot. Telefon: eps-quote@heitec.de HEITEC SERVICE 84 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

85 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac EASY Übersicht Profilschienen HeiPac EASY Hauptprofile EASY V Profilschiene, Zweifach- Verschraubung EASY BP EASY EST Profilschiene, Zweifachverschraubung, mit integriertem Profilschiene, für Busplatinen- Z-Profil, Montage Zweifach- Verschraubung Vario EST-M Profilschiene, mit integriertem Z-Profil Vario BP-M 2 Profilschiene hinten, mit integrierter Kontaktfläche EASY H Profilschiene, für Rückplattenmontage, Zweifach- Verschraubung Seite 86 Seite 88 Seite 87 Seite 88 Seite 86 Seite 87 Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seite 40 F Z-Profil für Steckverbinder Seite 44 G Isolierstreifen ) Seite 45 H Kontaktstreifen 2) Seite 45 I Gewindeleiste - - Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen Bezeichnung alt Bezeichnung neu Hauptprofil Bezeichnung alt Bezeichnung neu Hauptprofil A V C7 EST A BP - H HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 85

86 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac EASY Profilschiene EASY V, vorne mit Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vormontierte Schrauben M4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochung für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Stirnseitig x Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt bedruckt 84 2 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche korrosionsfest Lieferumfang 2 Profilschienen mit vormontierten Gewindeleisten und Schrauben M4 x M4 x 6 Kernloch M4 Profilschiene Vario BP-M 2, Mitte für Busplatine Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Zur Befestigung von Busplatinen sowie von Z-Profilen. Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Keine Montage von Isolierstreifen notwendig, da integrierte Kontaktfläche Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Lieferumfang Profilschiene 2 Schrauben WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

87 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac EASY Profilschiene EASY H, hinten für Rückplattenmontage, Zweifach-Verschraubung Für die Befestigung von rückseitigen Frontplatten Mit Schraubkanal für Deckblechbefestigung siehe Seite 90 Deckblech EASY Ausführung 2 Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Stirnseitig x Gewinde M4 Vormontierte Schrauben M4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Korrosionsfest Lieferumfang Profilschiene mit vormontierten Schrauben M4 x 6 und Gewindeleisten M M4 x M4 x 6 Kernloch M4 Profilschiene EASY EST, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker, Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vormontierte Schrauben M 4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Rasterlochung für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raste Stirnseitig x Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Höhe des Profils ermöglicht ein Überbauen durch Deckbleche Nutzbare Breite (TE) VE 84 2 St Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 + Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Korrosionsfest Lieferumfang 2 Profilschienen mit vormontierten Schrauben M4 x Kernloch M4 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 87

88 BAUGRUPPENTRÄGER PROFILSCHIENEN HeiPac EASY Profilschiene EASY BP, für Busplatine, Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur direkten Montage von Busplatinen Vormontierte Schrauben M4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Keine Montage von Isolierstreifen möglich, da integrierte Kontaktfläche Gewindebohrungen M2,5 im TE-Raster für die Montage von Busplatinen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Stirnseitig x Gewinde M4 Höhe des Profils ermöglicht ein Überbauen durch Deckbleche Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Nutzbare Breite (TE) VE 84 2 St Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Korrosionsfest Lieferumfang Profilschiene mit vormontierten Gewindeleisten und Schrauben M4 x M4 x 6 Kernloch M4 Profilschiene Vario EST-M, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Integriertes Z-Profil für die Montage von Steckverbindern nach IEC Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Eloxiert Lieferumfang Profilschiene 2 Befestigungsschrauben WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

89 BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE HeiPac EASY Seitenwände für HeiPac EASY Befestigungsbohrungen im 60 mm Abstand als Langlöcher,5 mm Aluminium Korrosionsfest Bohrungen geeignet für Einpressmutter PEM-FM4- für Teleskopschienenmontage T mm L2 n n VE Max. Kartentiefe mm 3 HE 6 HE St St St St St Zubehör Befestigungsflansche für HeiPac EASY siehe Seite 29 T L4 = n x 00 T Ø L4 = n x Ø Ø 7.4 Ø L2 50 L3 = n x 60 Befestigungsflansche 482,6 mm (9 ) Für Baugruppenträger HeiPac EASY Integrierte Bohrungen für die Montage von Handgriffen HE VE 3 2 St St Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Voreloxiert + Zubehör Griffe für Baugruppenräger, siehe Seite L2 50 L3 = n x HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 89

90 BAUGRUPPENTRÄGER EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac EASY Deckbleche Für Baugruppenträger HeiPac EASY Gelocht oder geschlossen Optionale Verschraubung an den Seitenwänden mit Befestigungsclips zur zusätzlichen Abstützung Aluminium Lieferumfang 2 Deckbleche Deckbleche Ausführung (einschiebbar) Die Deckbleche werden einfach in die vorderen Profilschienen und in die hinteren Profilschienen für Busplatinen-/Steckverbindermontage eingeschoben. Ausführung 2 (einschiebbar/ verschraubbar) In diesem Anwendungsfall werden hinten zusätzliche Profilschienen für Rückplattenmontage montiert (siehe Seite 87 Profilschiene EASY H ). Die Profilschienen für Busplatinen-/ Steckverbindermontage werden überbaut. Die Deckbleche werden in die vorderen Profilschienen eingeschoben und in den hinteren Profilschienen für Rückplattenmontage verschraubt. Ausführung 2 Ausführung Ausführung TE Für Seitenwandtiefe mm + Zusätzlich wird benötigt ) Befestigungsschrauben, VE 00 St siehe Seite Zubehör Befestigungsclips siehe Seite 48 gelocht Befestigungsclip VE 50 St geschlossen Ausführung 2 TE Für Seitenwandtiefe mm gelocht ) geschlossen ) Befestigungsschrauben für Befestigungsclips VE 00 St Griffe Passend für alle Baugruppenträger Für L L2 VE Montierbar an die Baugruppenträgerflansche mit Griffbohrungen Zink-Druckguss Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Oberfläche Lackiert, silbergrau Baugruppenträger 3 HE und 4 HE Baugruppenträger 6 HE und 7 HE 4,5 30,5 2 St St WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

91 BAUGRUPPENTRÄGER HUTSCHIENE HeiPac EASY Befestigung für Hutschiene HeiPac Variante Hutschienenhalter für die Montage einer Hutschiene an den Profilschienen im Baugruppenträger Hutschienenhalter: Aluminium, ohne Oberfläche Hutschiene: Stahl, verzinkt Lieferumfang 2 Hutschienenhalter Hutschiene, gelocht Inkl. Befestigungsmaterial Höhe HS L L2 VE 3 HE ,5 St HE ,5 St HE ,5 St HE ,5 St HE St HE St HE St HE St Befestigung für Hutschiene HeiPac Variante 2 Befestigungswinkel für die Montage einer Hutschiene an der Baugruppenträger- Seitenwand Befestigungswinkel: Stahlblech, verzinkt Lieferumfang 2 Befestigungswinkel Inkl. Befestigungsmaterial VE St Zusätzlich wird benötigt Hutschiene, VE St., siehe Seite 9 Hutschiene Stahl Oberfläche Verzinkt Für Breite Abmessunge mm VE 84 TE 35 x 7,5 x 425 St TE 35 x 5 x 425 St Weiteres Zubehör siehe Seite Kartenführungen 9 Befestigungsmaterial 64 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 9

92 BAUGRUPPENTRÄGER ANWENDUNGSBEISPIEL Anlagen- und Maschinenbau Maßgeschneiderte Gehäuselösung für Schleifmaschinen-Steuergerät Das typische industrielle Umfeld zeichnet sich vor allem durch seine rauen Umgebungsbedingungen aus. Für genau diese benötigte ein HEITEC Kunde aus dem Bereich Automatisierung eine maßgeschneiderte Systemplattform, in der die Steuerung für die zentrale Recheneinheit einer Schleifmaschine untergebracht werden sollte. Der Kunde hatte sich bereits im Vorfeld für eine Lösung aus dem 9 Zoll-Bereich entschieden, da 9 Zoll-spezifische Einbauten in dem Gehäuse untergebracht werden sollten. Als Lösung designte HEITEC ein kostengünstiges Blechgehäuse, welches zum Schutz vor den rauen Umgebungsbedingungen und Feuchtigkeit pulverlackiert wurde. Zusätzlich, um einen besonders hohen Schutz (IP54) vor Staub und Feuchtigkeit zu gewährleisten, wurden PU- Schaumdichtungen für die Front- und Rückplatte verwendet. Diese sorgen für eine sichere Abdichtung auch unter sehr rauen Umgebungsbedingungen. Aufgrund des optimierten Designs waren auch weitere Bearbeitungen des Gehäuses, wie beispielsweise das Einbringen von Öffnungen für Kabelführungen im Deckblech, kostengünstig realisierbar. HEITEC entwickelte für seinen Kunden ein Gehäuse, das optimal auf die Kundenwünsche angepasst ist. Es bietet maximale Platzverhältnisse in Kombination mit einer Kabelzuführung, die genauestens auf die Kundenapplikation abgestimmt ist und dabei einen sehr hohen IP-Schutz bietet. Um den Vorstellungen des Kunden zu entsprechen, wurden für den Innenausbau des Gehäuses bekannte HeiPac Vario Baugruppenträger-Komponenten verwendet. Die HeiPac Vario Reihe ist die variabelste 9 Zoll Baugruppenträger-Familie von HEITEC, durch die sich aufgrund ihrer vielen Größenvarianten und Zubehörteile die komplexesten Anwendungsmöglichkeiten realisieren lassen. Zur Gewährleistung kürzester Lieferzeiten entschied man sich im vorliegenden Projekt für eine systematische Lagerhaltung seitens HEITEC. Dies bietet dem Kunden eine hohe Flexibilität bei garantierter Lieferfähigkeit. Im Zuge einer Rahmenbestellung konnten so Logistik und Kundenabrufe optimal aufeinander abgestimmt werden. Technische Kurzbeschreibung Kundenspezifische Systemplattform Maßgeschneiderter Baugruppenträger mit Innenausbau durch HeiPac Vario Komponenten L x B x H: 296 mm x 30 TE x 4 HE Kartenführungen LP = 60 x 2,00 mm Schutzart IP 54 Kundenvorteile Maßgeschneiderter Baugruppenträger für kundenspezifisches System Sehr hoher Schutz vor rauen Umgebungsbedingungen durch Pulverbeschichtung und PU-Schaumdichtung für Front- und Rückplatte Komplett vorgefertigte Systemplattform zur Aufnahme von Elektronikboards Kostenoptimiertes Design kurze Lieferzeiten trotz kundenspezifischer Fertigung 92 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

93 BAUGRUPPENTRÄGER ANWENDUNGSBEISPIEL Verkehrstechnik Maßgeschneiderte Gehäuselösung für Steuergerät in der Bahntechnik Für Anwendungen in der Bahntechnik gibt es strenge Auflagen. Genau für diese benötigte ein HEITEC Kunde eine maßgeschneiderte Systemplattform, in der die Steuerung für die zentrale Recheneinheit einer Bahnanwendung untergebracht werden sollte. Als Lösung designte HEITEC ein kostengünstiges Blechgehäuse, welches zum Schutz vor den rauen Umgebungsbedingungen und Feuchtigkeit lackiert und mit einer Thermoplast Frontplatte versehen wurde. Aufgrund des optimierten Designs waren auch weitere Bearbeitungen des Gehäuses, wie beispielsweise das Einbringen von Öffnungen für Kabelverschraubungen im Deckblech, kostengünstig realisierbar. HEITEC entwickelte für seinen Kunden ein Gehäuse, das optimal auf die Kundenwünsche angepasst ist. Es bietet maximale Platzverhältnisse in Kombination mit einer Kabelzuführung, die genauestens auf die Kundenapplikation abgestimmt ist und dabei einen sehr hohen Schutz vor rauen Umgebungsbedinungen wie Feuchtigkeit, Staub, hohen Temperaturen und Vibration bietet. Dies war für das Projekt entscheidend, da das System in der australischen Wüste zum Einsatz kommen sollte und dort stark wechselnde Umgebungsbedingungen zu berücksichtigen sind. Für den Innenausbau des Gehäuses verwendete man bekannte HeiPac Vario Baugruppenträger-Komponenten. Die HeiPac Vario Reihe ist die variabelste 9 Zoll Baugruppenträger- Familie von HEITEC, durch die sich aufgrund ihrer vielen Größenvarianten und Zubehörteile die komplexesten Anwendungsmöglichkeiten realisieren lassen. Für die Realisierung des Projektes waren bestimmte Umsetzungskriterien Voraussetzung. Ein rasches Handling war von Nöten - vom Erstellen der ersten Skizze, über den Aufbau des Prototypen bis hin zur Testphase vergingen nur wenige Wochen. Weiterhin lag der Fokus auch auf einem sehr guten Preis-Leistungs-Verhältnis, welches durch das optimierte Design erreicht werden konnte. Technische Kurzbeschreibung Kundenspezifische Systemplattform Maßgeschneidertes lackiertes Gehäuse mit Innenausbau durch HeiPac Vario Komponenten für eine 7 Slot-Backplane L x B x H: 325 mm x 42 TE x 4 HE Kartenführungen LP = 60 x 2,00 mm für 7 Einfach-Europakarten Makrolon Frontplatte Schutzart IP54 5 Kabelverschraubungen Kundenvorteile Maßgeschneiderter Baugruppenträger für kundenspezifisches System Sehr hoher Schutz vor rauen Umgebungsbedingungen (IP54) Komplett vorgefertigte Systemplattform zur Aufnahme von Elektronikboards Hohe Schock- und Schwingfestigkeit durch stabilen Aufbau für Schienenfahrzeuge Ideal für Wüstenverkehr, da eine gute Verträglichkeit von hohen Temperaturen vorliegt Sehr guter Staub- und Nässeschutz Kostenoptimiertes Design Hohe Servicefreundlichkeit: rascher Zugriff sowie Austausch HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 93

94 HEITEC Tisch- und Systemgehäuse Hohe Funktionalität und modernes Design TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE 94 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

95 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE ÜBERBLICK Das Tischgehäuse HeiCase besticht durch modernes Design sowie hohe Funktionalität. Besondere Merkmale sind die vielen Farbvarianten und der Vollmetall-Gehäuseaufbau. Das Systemgehäuse (Tisch- oder Einschubgehäuse) HeiPac Vario-Modul ist voll kompatibel mit dem aktuellen HeiPac BGT-Programm und dadurch optimal geeignet für individuellen Ausbau und den Aufbau als Mikrocomputersystem. Das Systemgehäuse HeiBox bietet auf einer Höheneinheit hohe Packungsdichte auf kleinstem Raum. HeiBox ALU HeiBox ECO Hochwertiges HE 9"-Systemgehäuse als 9" Einschub und Tischgehäuse konfigurierbar für den horizontalen Einbau von genormten 6HE Platinen für den Individuellen Ausbau hochwertiges Design extrem einfacher Aufbau EMV Schirmung optional Seite 96 Preisgünstiges HE 9"-Systemgehäuse als 9" Einschub und Tischgehäuse konfigurierbar für den individuellen Ausbau EMV-Schirmung optional Seite 98 HeiPac Vario Modul HeiCase Universelles 9"-Systemgehäuse als 9" Einschub und Tischgehäuse konfigurierbar vielfältige Größenauswahl flexible Gestaltungsmöglichkeiten reichhaltiges Zubehör EMV Schirmung optional Seite 00 Universelles Tischgehäuse für den Einbau von 9" Baugruppenträger für den individuellen Ausbau extrem robust vielfältige Größenauswahl flexible Gestaltungsmöglichkeit Reichhaltiges Zubehör modernes Design Seite 2 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 95

96 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiBox ALU Innovatives Systemgehäuse für Standardanwendungen Einsatzgebiete Die HeiBox ALU ist ein Systemgehäuse für den Einsatz als Tisch- oder Einschubgehäuse. Es dient zur Aufnahme von Elektronik-Braugruppen, wie beispielsweise Europa- und Doppeleuropakarten (horizontal), Brücken, Hubs, Router oder Modems. Konstruktionsmerkmale 9 -Systemgehäuse gem. IEC Wahlweise als Tisch- oder Einschubgehäuse einsetzbar Höhe: HE Einbaubreite: 84 TE Optional mit Ausbausatz für Doppel-Europakarte Montageplatte (Zubehör) für individuelle Bestückung Aluminium-Strangpressprofil Schutzart IP 40 Anwendernutzen Minimaler Platzbedarf Einfache und schnelle Montage Hochwertiges Design EMV-aufrüstbar Bearbeitung individuell nach Kundenanforderungen Einbau von 6 HE Standardplatinen über Ausbausatz Stabiles, hochwertiges Design aus Aluminiumprofilteilen Hoher EMV- Schutz durch optionales EMV-Kit Einfacher Aufbau mit nur vier Verschraubungen 96 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

97 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiBox ALU HeiBox ALU Systemgehäuse HE HE B B2 T 2 Technische Daten Als Systemgehäuse HE, 50, 200, 250, 300, 350 mm tief. Einfache Montage mit nur 4 Schrauben. Wahlweise als Tisch- oder 9 -Einschubgehäuse einsetzbar, Frontplatte für Aufnahme einer Folie zur Bedruckung und Abdeckung von Schrauben. Größtmöglicher innerer Nutzraum. Optional EMVaufrüstbar mit zusätzlichen Kontaktfedern. Einbaumöglichkeit von Elektronikboards, wie beispielsweise VME oder CPCI-Board horizontal. Ausführung Systemgehäuse HE, gem. IEC Wahlweise als 9 -Einschub im Schrank montierbar oder als Tischgehäuseversion lieferbar. Ausbau als Tischgehäuse 2 Ausbau als 9"-Einschub /Oberfläche Seitenwände: Aluminium-Strangpressprofil, unbehandelt Boden-/Deckschalen: Aluminium, chromatiert Frontplatte & Rückwand: Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Montageplatte : Aluminium HE - - Breite (B) mm Breite (B2) mm 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") Tiefe (T) mm Tischgehäuse Einschub Einschub inkl. Ausbausatz - für Doppel-Europakarten Lieferumfang Seitenwand Frontplatte Rückwand Boden-/Deckschale Ausbausatz Zubehör EMV-Set Montageplatte Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 97

98 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiBox ECO Preiswertes Systemgehäuse für Standardanwendungen Einsatzgebiete Die HeiBox ECO ist ein Systemgehäuse für den Einsatz als Einschubgehäuse. Es dient zur Aufnahme von Elektronik- Baugruppen, wie beispielsweise Europa- und Doppeleuropakarten (horizontal), Brücken, Hubs, Router oder Modems. Konstruktionsmerkmale 9 -Systemgehäuse gem. IEC Als Einschubgehäuse einsetzbar Höhe: HE Einbaubreite: 84 TE Gehäuse aus Stahlblech, Frontplatte und Rückwand aus Aluminium Wahlweise als Tisch- oder Systemgehäuse verfügbar Hocheffektiver EMV-Schutz optional Anwendernutzen Minimaler Platzbedarf Kostengünstig und stabil Einfache und schnelle Montage EMV-aufrüstbar Bearbeitung individuell nach Kundenanforderungen Auf Anfrage als Tischgehäuse mit individueller Lackierung verfügbar Einfacher Aufbau aus nur vier Teilen Hoher EMV- Schutz durch optionales EMV-Kit Leicht zu bearbeitende Aluminiumrückwand 98 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

99 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiBox ECO HeiBox ECO Systemgehäuse HE HE B B2 T 2 Technische Daten Als Systemgehäuse HE, 50, 200, 250, 300, 350 mm tief. Einfache und schnelle Montage aus nur vier Bauteilen. Als Tisch- und 9 -Einschubgehäuse einsetzbar. Größtmöglicher innerer Nutzraum. Optional EMV-aufrüstbar mit zusätzlichen Kontaktfedern. Ausführung Systemgehäuse HE, gem. IEC Wahlweise als 9 -Einschub im Schrank montierbar oder auf Kundenwunsch als Tischgehäuseversion lieferbar. Ausbau als Tischgehäuse 2 Ausbau als 9"-Einschub /Oberfläche Bodenschale: Frontplatte & Rückwand: Deckblech: Stahlblech Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Stahlblech Hinweis Auf Kundenwunsch ist die HeiBox ECO auch in einer 2 HE Ausführung erhältlich sowie als Tischgehäuse und mit individueller Lackierung. HE Breite (B) mm Breite (B2) mm 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") 482,6 (9") Tiefe (T) mm Einschub Lieferumfang Deckblech Frontplatte Rückwand Bodenschale Zubehör EMV-Set Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 99

100 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiPac Vario-Modul Modernes Systemgehäuse für mobile und stationäre Anwendung Einsatzgebiete Systemgehäuse für den Einsatz als 9"-Einschub- oder Tischgehäuse geeignet. Zur Aufnahme von Leiterplatten oder Steckbaugruppen. Für mobile und stationäre Anwendung. Konstruktionsmerkmale 9 -Systemgehäuse gem. IEC Wahlweise als 9"-Einschub- oder Tischgehäuse einsetzbar Grundgehäuse mit optionalen Boden-/Deckblechen Höhe: 2-7 HE Einbaubreite: 42, 63, 84 TE Tiefe: mm Tiefenvariabler Innenausbau Aluminium-Strangpressprofil Schutzart IP 40 Anwendernutzen Einfacher Umbau vom Tisch- zum 9"-Einschubgehäuse Umfangreiches Systemzubehör Neutrales Design Grundgehäuse variabel ausbaubar EMV-Ausführung optional Reichhaltiges Zubehör Flansch für 9"-Einbau Innenausbau aus dem HeiPac Vario Programm Mit Eckblende als Tischgehäuse konfigurierbar 00 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

101 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiPac Vario-Modul HeiPac Vario-Modul 2 HE Technische Daten Als 9"-Einschub- oder als Tischgehäuse einsetzbar. Außenabmessungen nach IEC für den Einbau in Schränke, 482,6 mm (9 ). Einbaumaße für Steckbaugruppen nach IEC Schutzart IP 40 bei geschlossener Ausführung. Lieferumfang 2 Seitenwände 4 Profilschienen 4 Gewindeleisten 2 Eckblenden Befestigungsmaterial Ausbau als Tischgehäuse 2 Ausbau als 9"-Einschub /Oberfläche Seitenwände: Profilschiene: Eckblenden: Profilschienen für den weiteren Ausbau müssen zusätzlich bestellt werden, siehe Seite 30 Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Hinweis Eckblenden, Befestigungsflansche bzw. Deck-/Bodenbleche müssen zusätzlich bestellt werden. Beispielhafte Profilschienenkonfiguration V BP V V BP V 2 HE VE 2 HE Seite Einbaubreite Breite (B) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0 Breite (B2) mm 25,6 25,6 358,3 358,3 465, 465, Tiefe (T) mm 250,4 30,4 250,4 30,4 250,4 30,4 Grundgehäuse St Zusätzlich wird benötigt Deckbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Bodenbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Eckblenden für den Aufbau als Tischgehäuse St. St. St. St St Befestigungsflansche für den Aufbau als Einschub - ohne Griffbohrungen 2 St Zubehör Front-/Rückplatten siehe Seite 0 - Rückseitige Stellfüße 4 St Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 0

102 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiPac Vario-Modul HeiPac Vario-Modul 2 HE, EMV zr i cs.eps zri Technische Daten Als 9"-Einschub- oder als Tischgehäuse einsetzbar. Außenabmessungen nach IEC , für den Einbau in Schränke, 482,6 mm (9 ). Einbaumaße für Steckbaugruppen nach IEC Schutzart IP 40 bei geschlossener Ausführung. Lieferumfang 2 Seitenwände 4 Profilschienen 4 Gewindeleisten 2 Eckblenden Befestigungsmaterial /Oberfläche Seitenwände: Profilschiene: Eckblenden: Kontaktstellen: Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 metallisch blank Hinweis Eckblenden, Befestigungsflansche bzw. Deck-/Bodenbleche müssen zusätzlich bestellt werden. Ausbau als Tischgehäuse Beispielhafte Profil- Profilschienen für den weiteren Ausbau müssen schienenkonfiguration 2 Ausbau als 9- Einschub zusätzlich bestellt werden, V BP V siehe Seite 30 V BP V VE 2 HE Seite Einbaubreite Breite (B) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0 Breite (B2) mm 25,6 25,6 358,3 358,3 465, 465, Tiefe (T) mm 250,4 30,4 250,4 30,4 250,4 30,4 Grundgehäuse St Zusätzlich wird benötigt EMV-Deckbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher EMV-Bodenbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Eckblenden für den Aufbau als Tischgehäuse St. St. St. St St Befestigungsflansche für den Aufbau als 9"-Einschub - ohne Griffbohrungen 2 St EMV-Ausbau Kontaktfedern horizontal - für obere/untere Profilschiene - zwischen Deckblechen und Profilschienen St. St Kontaktfedern vertikal St Front-/Rückplatten EMV siehe Seite 0 - Zubehör Rückseitige Stellfüße 4 St Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HE WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

103 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiPac Vario-Modul HeiPac Vario-Modul 3 HE Technische Daten Als 9"-Einschub- oder als Tischgehäuse einsetzbar. Außenabmessungen nach IEC für den Einbau in Schränke, 482,6 mm (9 ). Einbaumaße für Steckbaugruppen nach IEC Schutzart IP 40 bei geschlossener Ausführung. Lieferumfang 2 Seitenwände 4 Profilschienen 4 Gewindeleisten 2 Eckblenden Befestigungsmaterial Ausbau als Tischgehäuse 2 Ausbau als 9"-Einschub /Oberfläche Seitenwände: Profilschiene: Eckblenden: Profilschienen für den weiteren Ausbau müssen zusätzlich bestellt werden, siehe Seite 30 Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Hinweis Eckblenden, Befestigungsflansche bzw. Deck-/Bodenbleche müssen zusätzlich bestellt werden. Beispielhafte Profilschienenkonfiguration V BP V V 3 HE BP V VE 3 HE Seite Einbaubreite Breite (B) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0 449,0 Breite (B2) mm 25,6 25,6 358,3 358,3 465, 465, 465, Tiefe (T) mm 250,4 30,4 250,4 30,4 250,4 30,4 370,4 Grundgehäuse St Zusätzlich wird benötigt Deckbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher St. St Bodenbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher St. St Eckblenden für den Aufbau als Tischgehäuse 2 St Befestigungsflansche für den Aufbau als 9"-Einschub - ohne Griffbohrungen 2 St mit Griffbohrungen 2 St Zubehör Front-/Rückplatten siehe Seite 0 - Tragegriffe 2 St Frontgriffe ) 2 St Rückseitige Stellfüße 4 St ) Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 03

104 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiPac Vario-Modul HeiPac Vario-Modul 3 HE, EMV zr i cs.eps zri zr i zr i cs.eps Technische Daten Als 9"-Einschub- oder als Tischgehäuse einsetzbar. Außenabmessungen nach IEC für den Einbau in Schränke, 482,6 mm (9 ). Einbaumaße für Steckbaugruppen nach IEC Schutzart IP 40 bei geschlossener Ausführung. Lieferumfang 2 Seitenwände 4 Profilschienen 4 Gewindeleisten 2 Eckblenden Befestigungsmaterial Ausbau als Tischgehäuse 2 Ausbau als 9"-Einschub /Oberfläche Seitenwände: Profilschiene: Eckblenden: Kontaktstellen: Profilschienen für den weiteren Ausbau müssen zusätzlich bestellt werden, siehe Seite 30 Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 metallisch blank Hinweis Eckblenden, Befestigungsflansche bzw. Deck-/Bodenbleche müssen zusätzlich bestellt werden. Beispielhafte Profilschienenkonfiguration V BP V VE 3 HE Seite Einbaubreite Breite (B) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0 449,0 Breite (B2) mm 25,6 25,6 358,3 358,3 465, 465, 465, Tiefe (T) mm 250,4 30,4 250,4 30,4 250,4 30,4 370,4 Grundgehäuse St Zusätzlich wird benötigt Deckbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Bodenbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Eckblenden für den Aufbau als Tischgehäuse Befestigungsflansche für den Aufbau als 9"-Einschub - ohne Griffbohrungen - mit Griffbohrungen St. St. St. St St St. 2 St EMV-Ausbau Kontaktfedern horizontal - für obere/untere Profilschiene - zwischen Deckblechen und Profilschienen St. 0 St Kontaktfedern vertikal St Front-/Rückplatten EMV siehe Seite 0 - Zubehör Tragegriffe 2 St Frontgriffe ) 2 St Rückseitige Stellfüße 4 St ) Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen. Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel V 3 HE BP V WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

105 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiPac Vario-Modul HeiPac Vario-Modul 4 HE, 6 HE, 7 HE zr i Technische Daten Als 9"-Einschub- oder als Tischgehäuse einsetzbar. Außenabmessungen nach IEC für den Einbau in Schränke, 482,6 mm (9 ). Einbaumaße für Steckbaugruppen nach IEC Schutzart IP 40 bei geschlossener Ausführung. Lieferumfang 2 Seitenwände 4 Profilschienen 4 Gewindeleisten 2 Eckblenden Befestigungsmaterial 2 seitliche Blenden zri cs.eps Ausbau als Tischgehäuse 2 Ausbau als 9"-Einschub i zr i020568cs.eps zr /Oberfläche Seitenwände: Profilschiene: Eckblenden: Seitliche Blenden: Beispielhafte Profilschienenkonfiguration Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Hinweis Eckblenden, Befestigungsflansche bzw. Deck-/Bodenbleche müssen zusätzlich bestellt werden. V V V BP V BP V V 4 HE (3 + ) V V 6 HE BP V BP-M BP V V V V V BP V BP-M BP V 7 HE (6 + ) VE 4 HE (3 + ) 6 HE 7 HE Seite Einbaubreite Breite (B) mm 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 Breite (B2) mm 465, 465, 465, 465, 465, 465, 465, 465, Tiefe (T) mm 250,4 30,4 370,4 30,4 370,4 430,4 30,4 430,4 Grundgehäuse St Zusätzlich wird benötigt Deckbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Bodenbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Eckblenden für den Aufbau als Tischgehäuse Befestigungsflansche für den Aufbau als 9"-Einschub - ohne Griffbohrungen - mit Griffbohrungen St. St. St. St St St. 2 St Profilschienen für den weiteren Ausbau müssen zusätzlich bestellt werden, siehe Seite Zubehör Front-/Rückplatten siehe Seite 0 - Tragegriffe 2 St Frontgriffe ) 2 St Rückseitige Stellfüße 4 St ) Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 05

106 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiPac Vario-Modul HeiPac Vario-Modul 4 HE, 6 HE, 7 HE, EMV zr i Technische Daten Als 9"-Einschub- oder als Tischgehäuse einsetzbar. Außenabmessungen nach IEC für den Einbau in Schränke, 482,6 mm (9 ). Einbaumaße für Steckbaugruppen nach IEC Schutzart IP 40 bei geschlossener Ausführung. Lieferumfang 2 Seitenwände 4 Profilschienen 4 Gewindeleisten 2 Eckblenden 2 seitliche Blenden Befestigungsmaterial Ausbau als Tischgehäuse 2 Ausbau als Einschub /Oberfläche Seitenwände: Profilschiene: Eckblenden: Seitliche Blenden: Kontaktstellen: Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 metallisch blank Hinweis Eckblenden, Befestigungsflansche bzw. Deck-/Bodenbleche müssen zusätzlich bestellt werden. Profilschienen für den weiteren Ausbau müssen zusätzlich bestellt werden, siehe Seite 30 Beispielhafte Profilschienenkonfiguration siehe Seite 05 VE 4 HE (3 + ) 6 HE 7 HE Seite Einbaubreite Breite (B) mm 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 Breite (B2) mm 465, 465, 465, 465, 465, 465, 465, 465, Tiefe (T) mm 250,4 30,4 370,4 30,4 370,4 430,4 30,4 430,4 Grundgehäuse St Zusätzlich wird benötigt Deckbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Bodenbleche - mit Lüftungslöchern - ohne Lüftungslöcher Eckblenden für den Aufbau als Tischgehäuse Befestigungsflansche für den Aufbau als 9"-Einschub - ohne Griffbohrungen - mit Griffbohrungen St. St. St. St St St. 2 St EMV-Ausbau Kontaktfedern horizontal St. - für obere/untere Profilschiene zwischen Deckblechen und Profilschienen St Kontaktedern vertikal St Front-/Rückplatten EMV siehe Seite 0 - Zubehör Tragegriffe 2 St Frontgriffe ) 2 St Rückseitige Stellfüße 4 St ) Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeite: Tel WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

107 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario-Modul Deckbleche Für HeiPac Vario-Modul - Standard-Ausführung Stahlblech Lackiert Farbe RAL EMV-Ausführung Stahlblech Lackiert Kontaktstellen: metallisch blank Ausführung: Standard TE Tiefe mm mit Lüftungslöchern ohne Lüftungslöcher 250, , , , , , , , Ausführung: EMV TE Tiefe mm mit Lüftungslöchern ohne Lüftungslöcher 250, , , , , , , , Bodenbleche Für HeiPac Vario-Modul - Standard-Ausführung Stahlblech Lackiert Farbe RAL EMV-Ausführung Stahlblech Lackiert Kontaktstellen: metallisch blank Ausführung: Standard TE Tiefe mm mit Lüftungslöchern ohne Lüftungslöcher 250, , , , , , , , Ausführung: EMV TE Tiefe mm mit Lüftungslöchern ohne Lüftungslöcher 250, , , , , , , , HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 07

108 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario-Modul Aufstellfüße Mit klappbarem Aufsteller Belastbar bis 20 kg Kunststoff VE 2 St Farbe RAL 7035 Montageplatte Für die Montage von schweren Komponenten Aluminium Farbe Inkl. Befestigungsmaterial TE Tiefe VE mm St St St St St St St St St St St St Flansche vorne Notwendig, wenn das HeiPac Vario-Modul als 9"-Einschubgehäuse verwendet werden soll. Die Flansche haben eine Nut für die Aufnahme von Kontaktfedern, vertikal. Aluminium Chromatiert HE VE ohne Griffbohrung mit Griffbohrung 2 2 St St St St St Zubehör Kontaktfedern, vertikal siehe Seite 46 Frontgriffe für die Montage an Flansche vorne, siehe Seite 8 08 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

109 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario-Modul Eckblenden vorne Notwendig, wenn das HeiPac Vario-Modul als Tischgehäuse verwendet werden soll. Die Eckblenden haben eine Nut für die Aufnahme von Kontaktfedern, vertikal. Aluminium Lackiert Farbe RAL 7035 HE VE 2 2 St St St St St Zubehör: Kontaktfedern, vertikal siehe Seite 46 Tragegriffe Für den ergonomischen Transport, auch bei gestapelten Gehäusen einsetzbar. Auch als Füße verwendbar. Max. Belastung: 35 kg. Zink-Druckguss und Aluminium-Strangpressprofil Für Gehäusetiefe VE mm 250,4 2 St ,4 2 St ,4 2 St ,4 2 St Farbe RAL 7035 Hinweis Nicht in Verbindung mit Flansch vorne einsetzbar Rückseitige Stellfüße Montage auf der Gehäuserückseite Zweifach-Funktion: Mechanischer Schutz der Anschlusselemente Aufwicklung von Zuleitungen beim Transport VE 4 St Kunststoff (PA) Selbstverlöschend nach UL 94-V0 Farbe RAL 7035 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 09

110 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario-Modul Schutzleiterset Für die Schutzleiterverbindung der Deck-/Bodenbleche mit den Seitenwänden. Lieferumfang Schutzleiterkabel grün/gelb,,5 mm 2, mit Ringöse für Schraube M4, Flachsteckerschuh VE St Frontplatten/Rückplatten, scharniert 2,5 mm Aluminium Eloxiert HE TE schwenkbar klappbar Lieferumfang Frontplatte Satz Scharniere Befestigungsmaterial Frontplatten/Rückplatten EMV, scharniert 2,5 mm Aluminium Chromatiert HE TE klappbar Lieferumfang Frontplatte Satz Scharniere Kontaktprofil Federprofil Kontaktfeder vertikal, Version Befestigungsmaterial Frontplatten als Leerplatzabdeckung Flach 2,5 mm Aluminium, natur eloxiert TE 2 HE H = 84,25 3 HE H = 28,7 4 HE H = 73,5 6 HE H = 262,05 7 HE H = 306, Zusätzlich wird benötigt Halsschrauben und Kunststoffnippel VE = 00 Satz, siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

111 EMV-Frontplatten als Leerplatzabdeckung TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiPac Vario-Modul U-förmig 2,5 mm Aluminium-Strangpressprofil Chromatiert Lieferumfang Frontplatte einteilig (bei 2-6 TE Ausführung) oder dreiteilig (bei > 6 TE Ausführung) vertikale Kontaktfeder, Version Kontaktprofil (nur dreiteilig) Federprofil (nur dreiteilig) TE 2 HE H = 84,25 3 HE H = 28,7 4 HE H = 73,5 6 HE H = 262,05 7 HE H = 306, Zusätzlich wird benötigt Zentrierschrauben mit Schlitz VE = 00 St., siehe Seite 203 Zentrierschrauben mit Kreuzschlitz VE = 00 St., siehe Seite 203 Aufstell-Tragebügel Passend für HeiPac Vario Modul 3 HE, 4 HE und 6 HE, im 30 -Raster verstellbar. Aluminium-Strangpressprofil/Druckguss Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Eckblenden für Tragebügel zusätzlich bestellen Für HeiPac Vario-Modul VE TE 42 St St St Eckblende für Aufstellbügel VE HE 3 2 St St St Kontaktfedern, vertikal Zur Gewährleistung des EMV-Schutzes zwischen Baugruppenträger-Seitenwand und Front-/Rückplatten Wahlweise stehen 2 Ausführungen zur Verfügung Geeignet für die Montage an: 482,6 mm (9 )-Flansche für BGT Abschlussprofil hinten Federprofil U-förmige Frontplatten Edelstahl Deutsches Patent Nr und Nr US-Patent Nr. 6,500,02 US-Patent Nr. 7,044,753 Version : segmentiert HE VE = St. VE = 0 St Version 2: einteilig HE VE = St. VE = 0 St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS

112 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiCase Universelles Tischgehäuse in zeitlosem Design Einsatzgebiete Das HeiCase ist das HEITEC Tischgehäuse im anspruchsvollen Design, das für den Einbau von 9"-Einschüben und den individuellen Ausbau geeignet ist. In Verbindung mit den optionalen Rollen und Trageriffen ist das Tischgehäuse besonders einfach zu transportieren. Konstruktionsmerkmale Tischgehäuse gem. IEC Höhe: 2 HE Einbaubreite: /2 9 und 9 Tiefe: mm Schutzart IP 42 Aluminium-Strangpressprofil Tiefen-/höhenvariabler Innenausbau Anwendernutzen Hohe Stabilität Optional als Tower-Gehäuse aufrüstbar 3 Farben für Dekorelemente im Standardsortiment Variabler Ausbau durch verschiedene Griff-, Fuß- und Türvarianten aus dem reichhaltigen Zubehör Für mobilen und stationären Einsatz Flexible Größengestaltung durch Modulbauweise Reichhaltiges Zubehör Stabiler Aufbau aus Aluminiumprofilen Individuelle Fabgestaltung Hohe Flexibilität auf Kundenwunsch Die modulare HeiCase Standardgehäusefamilie kann kundenspezifisch bis zu einer Höhe von 30 HE und einer Tiefe von bis zu 900 mm gefertigt werden. Diese Maxi-Varianten sind für packungsintensive Applikationen mit viel Elektronik bzw. als mobiler Schrankersatz geeignet. Dank ihres Aufbaus aus einzelnen, miteinander verbundenen Strangpressprofilen verfügen auch die großen Varianten über hohe Stabilität und sind nicht nur in der Höhe, sondern auch in der Tiefe (bis zu 900mm) modular in 20mm Schritten skalierbar. Wenn nötig, können sie für mobile Anwendungen auf Rollen montiert und mit spezifischen Griffen ausgestattet werden. Damit ist das Gehäuse trotz seiner umfangreichen Dimensionierung mobil und flexibel einsetzbar. Die Tragegriffe sind beispielsweise bis 00kg getestet und für Schwerlastanwendungen geeignet. Dabei lässt sich das Gehäusedesign dem Corporate Design des Kunden anpassen. Die Dekorelemente (Eckblenden und Kunststoffteile) der Maxi-Versionen können bei Bedarf in RAL-Wunschfarben gestaltet werden. Auch das Systemgehäuse selbst kann farblich gestaltet werden. Die kundenspezifischen Versionen erfüllen aufgrund ihrer stabilen Struktur die Anforderungen an robuste Tisch- und Systemgehäuse mit skalierbarem Innen- und Außenausbau. Durch vielfältiges Zubehör können sie an die jeweiligen Bedingungen angepasst werden. 2 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

113 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiCase HeiCase /2 9'' Technische Daten Tiefe: 300 mm, 420mm, 540 mm Einbaubreite: 269,2 mm (/2 9 ) Einbaumöglichkeiten: 269,2 mm (/2 9 )-Einschübe nach IEC Schutzart IP 42 bei unbelüfteter Ausführung Lieferumfang 2 Seitenwände 2 Deckschalen 8 Eckkappen 8/2/6 Abdeckkappen (300/420/540 mm Tiefe) 4 9"-Befestigungswinkel 4 Einschubleisten mit Gewinde 2 Einschubleisten ohne Gewinde Rückplatte Gehäuse werden teilmontiert geliefert Farbe RAL 7035 (lichtgrau) Dekorfarben und Abdeckkappen RAL 508 (türkisblau) RAL 502 (lichtblau) RAL 7030 (steingrau) /Oberfläche Deckschalen: Seitenwände: Abdeckkappen: Befestigungswinkel: Schutzrechte Deutsches Geschmacksmuster Nr UK-Reg. Design Nr US-Design-Patents Des. 402,640 und Des. 423,464 Japan. Reg. Designs Nr und Aluminium-Strangpressprofil/Druckguss, lackiert Aluminium-Strangpressprofil, lackiert Kunststoff Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Gehäuse für Baugruppenträgerbreite 269,2 mm (/2 9") VE HE 2 HE 3 HE 4 HE Seite Höhe (H) mm 77,5 77,5 2,9 2,9 66,4 66,4 66,4 20,8 20,8 H mm 45,0 45,0 89,4 89,4 33,8 33,8 33,8 78,3 78,3 Tiefe (T) mm 300,0 420,0 300,0 540,0 300,0 420,0 540,0 420,0 540,0 Unbelüftet RAL 508 St RAL 502 St RAL 7030 St Belüftet RAL 508 St RAL 502 St RAL 7030 St Gewicht (kg) belüftet/ unbelüftet 3,3 3,4 4,2 4,4 3,7 3,8 5,4 6, Zubehör Aufstell-Tragebügel St. siehe Seite 20 Tragegriffe horizontal 2 St Rückplatte verschraubbar Fronttür schwenkbar St Gleitschienen 2 St Befestigungswinkel 2 St Einschubleisten mit Gewinde M4 8 St Abschlussprofil 4 St Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen (bis zu einer Höhe von 30 HE und einer Tiefe von bis zu 900 mm) und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel , 4,2 5,2 5,4 6, 6,8 5,8 6,0 6,8 7,5 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 3

114 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiCase HeiCase 9'' Technische Daten Tiefe: 300 mm, 420mm, 540 mm Einbaubreite: 482,6 mm (9 ) Einbaumöglichkeiten: 482,6 mm (9 )-Einschübe nach IEC Schutzart IP 42 bei unbelüfteter Ausführung Lieferumfang 2 Seitenwände 2 Deckschalen 8 Eckkappen 8/2/6 Abdeckkappen (300/420/540 mm Tiefe) 4 9"-Befestigungswinkel, 4 Einschubleisten mit Gewinde 2 Einschubleisten ohne Gewinde Gehäuse werden teilmontiert geliefert Hinweis Für den rückseitigen Ausbau Rückplatte/-tür separat bestellen Farbe RAL 7035 (lichtgrau) Dekorfarben und Abdeckkappen RAL 508 (türkisblau) RAL 502 (lichtblau) RAL 7030 (steingrau) /Oberfläche Deckschalen: Seitenwände: Abdeckkappen: Befestigungswinkel: Schutzrechte Deutsches Geschmacksmuster Nr UK-Reg. Design Nr US-Design-Patents Des. 402,640 und Des. 423,464 Japan. Reg. Designs Nr und Aluminium-Strangpressprofil/Druckguss, lackiert Aluminium-Strangpressprofil,lackiert Kunststoff Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert Gehäuse für Baugruppenträgerbreite 9" VE St. 3 HE 4 HE 6 HE 7 HE 9 HE 2 HE Seite Höhe (H) mm 66,4 66,4 20,8 20,8 299,7 299,7 299,7 344,2 344,2 433, 433, 566,5 H mm 33,8 33,8 78,3 78,3 267,2 267,2 267,2 3,7 3,7 400,6 400,6 534,0 Tiefe (T) mm 300,0 420,0 300,0 420,0 300,0 420,0 540,0 420,0 540,0 420,0 540,0 540,0 Unbelüftet RAL RAL RAL Belüftet RAL RAL RAL Gewicht (kg) belüftet/ unbelüftet 5,3 5,4 6,9 7, 5,7 7,2 7,5 7,7 6,5 6,6 Zubehör Aufstell-Tragebügel siehe Seite 20 Tragegriffe horizontal Rückplatte verschraubbar Rücktür schwenkbar Rücktür für Lüftereinbau Fronttür schwenkbar Gleitschienen Befestigungswinkel Einschubleisten mit Gewinde M Abschlussprofil Weitere kundenspezifische Ausführungen bezüglich Abmaßen (bis zu einer Höhe von 30 HE und einer Tiefe von bis zu 900 mm) und Farbgestaltung erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel ,5 8,7 0,8 2,2 9, 9,3,5 2,9 0, 0,3 2,9 4,3 5,0 6,4 4 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

115 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE HeiCase Zubehör und Service für HeiCase Für die individuelle Konfiguration stehen Ihnen neben den genannten Baugruppenträger-Kits auch die auf den folgenden Seiten aufgelisteten Einzel- und Zubehörteile zur Verfügung. WIR ERFÜLLEN AUCH IHRE INDIVIDUELLEN WÜNSCHE! Sie suchen ein Produkt aus dem Bereich Electronic Packaging, das Sie nicht im Katalog finden? Sprechen Sie uns an! Mit unserem vielfältigen Serviceangebot lassen sich all Ihre Anforderungen realisieren. Wir erstellen Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot. Telefon: eps-quote@heitec.de HEITEC SERVICE HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 5

116 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiCase Befestigungswinkel 482,6 mm (9'') Für den frontseitigen Einbau von Baugruppenträgern und Rückplatten. Aluminium-Strangpressprofil Chromatiert Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Zur tiefenvariablen Montage sind VE Einschubleisten sowie je 2 VE Einbauschienen und Distanzbolzen erforderlich. Für Gehäusehöhe VE HE 2 St St St St St St St St Zusätzlich wird benötigt Einschubleisten, siehe Seite 6 Einbauschienen, siehe Seite 7 Distanzbolzen, siehe Seite 7 Einschubleisten Mit Gewinde M4 für HeiCase Für die Montage von Befestigungswinkeln, Gleitschienen, Einbausätzen, Kabelkanälen usw. In die Einschubnuten der Seitenwand einschiebbar. Aluminium-Strangpressprofil Chromatiert Für Gehäusehöhe VE HE 8 St St St St St St St St Gleitschienen Zur Abstützung schwerer Einschübe.,5 mm Stahlblech Chromatiert Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Für VE Gehäusetiefe mm St St St St Zusätzlich wird benötigt Einschubleisten, siehe Seite 6 6 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

117 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiCase Einbauschienen Für den tiefenvariablen Einbau von Befestigungswinkeln Für den Einbau von Montageplatten fest oder ausziehbar Aluminium-Strangpressprofil Chromatiert Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Ausführung für tiefenvariable A Befestigungswinkel Für VE Gehäusetiefe mm St St St Zusätzlich wird benötigt Einschubleisten, siehe Seite 6 Distanzbolzen, siehe Seite 7 Einschubleisten 2 Kurze Distanzbolzen 3 Einbauschienen 3 2 A Distanzbolzen für Einbauschienen Zur Befestigung der Einbauschienen. Ausführung VE kurz für tiefenvariable Befestigungswinkel 4 St lang für Montageplatteneinbau (Breite 409 mm) 4 St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 7

118 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiCase Schutzleiterverbindungs-Set Zur Erfüllung der elektrischen Schutzanforderungen; passend für alle HeiCase- Gehäuse Lieferumfang Einschubleiste, Schraube, Verbindungsleitung grün/gelb, Zahnscheibe, Mutter. VE 4 St Abschlussprofil Für den seitlichen Abschluss, links/rechts der Baugruppenträger, wenn keine Rücktür oder Rückplatte verwendet wird. Aluminium-Strangpressprofil Lackiert Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Für Gehäusehöhe VE HE 3 2 St St St St St St Tragegriffe Horizontal Für leichten und sicheren Transport der Gehäuse. Nachträglich montierbar Belastbarkeit 00 kg Scharniereckprofil: Druckguss, lackiert Mittelteil: Aluminium-Strangpressprofil, lackiert Für VE Gehäusetiefe mm St St St Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial 8 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

119 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiCase Keyboarddeckel Geeignet zum Einbau von 9''-Tastaturen Klappbar mit Sicherheitsverschluss Deckplatte herausnehmbar Rahmenprofil: Aluminium-Strangpressprofil/ Druckguss, lackiert Boden- und Deckplatte: Aluminium, lackiert Für Gehäusebreite H HE VE 9'' 4 St '' 6 St zr Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial 6 Fronttür mit Acrylglas, schwenkbar Zum mechanischen Schutz von eingebauten Bedienelementen. Wahlweise links oder rechts scharniert Mit Sicherheitsverschluss Rahmenprofil: Aluminium-Strangpressprofil, Lackiert Eckstücke: Aluminium-Druckguss, lackiert Scheibe: Acryglas, rauchfarben Für Gehäusebreite B mm H HE /2 9'' /2 9'' '' '' '' '' Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Foto zeigt 6 HE Variante, bei Ausführungen kleiner 6 HE enthält die Fronttür nur einen Sicherheitsverschluss zr cs.eps HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 9

120 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiCase Fronttür Aluminium, schwenkbar Zum mechanischen Schutz von eingebauten Bedienelementen. Wahlweise links oder rechts scharniert Mit Sicherheitsverschluss Rahmenprofil: Aluminium-Strangpressprofil, Lackiert Eckstücke: Aluminium-Druckguss, lackiert Aluminium-Platte Für Gehäusebreite B mm H HE 9'' '' '' Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Foto zeigt 6 HE Variante, bei Ausführungen kleiner 6 HE enthält die Fronttür nur einen Sicherheitsverschluss Tower-Füße Zum vertikalen Aufstellen von Gehäusen. Nachträglich montierbar Kunststoff nach UL 94-V0, Selbstverlöschend Dekorfarbe RAL VE 508 Satz Satz Satz Dekorfarben RAL 7030 (steingrau) RAL 508 (türkisblau) 3 RAL 502 (lichtblau) Lieferumfang 4 Towerfüße Befestigungsmaterial Aufstell-Tragebügel Aufstell-Tragebügel im 30 -Raster verstellbar Nachträglich bei 2-7 HE montierbar Für /2 9" und 9" breite Gehäuse Belastbarkeit bis 30 kg Schwenkteil: Druckguss, lackiert RAL 7035 Mittelteil: Aluminium-Strangpressprofil, lackiert RAL 7035 mit Kunststoffummantelung Dekorfarben Für Gehäusebreite B mm Farbe RAL /2 9'' /2 9'' /2 9'' '' '' '' B = Gesamtbreite Griff VE = Satz RAL 7030 (steingrau) RAL 508 (türkisblau) 3 RAL 502 (lichtblau) Lieferumfang Aufstell-Tragebügel Befestigungsmaterial 20 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

121 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE EMPFOHLENES ZUBEHÖR HeiCase Rückplatte, verschraubbar Für den rückseitigen Abschluss. Aluminium, 2 mm, Natur eloxiert Lieferumfang Inkl. 2 Stück 9 -Befestigungswinkel, Befestigungsmaterial H HE VE Gehäusebreite L = /29" Gehäusebreite L = 9" 3 St St St St St St L Rücktür, schwenkbar Für den rückseitigen Abschluss. Scharniert, mit Sicherheitsverschluss Wahlweise links oder rechts scharniert Aluminium, 2,5 mm Lackiert Für Gehäusebreite H HE VE 9'' 3 St '' 4 St '' 6 St '' 7 St Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Rücktür für Lüftereinbau Für den rückseitigen Abschluss. Mit Sicherheitsverschluss Für Lüfter 20 mm Wahlweise links oder rechts scharniert Für den Einbau von 2 Lüftern Aluminium, 2,5 mm Lackiert Für Gehäusebreite H HE H mm 9'' 3 66, '' 4 88, '' 6 83, '' 7 83, Farbe RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 2

122 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE ANWENDUNGSBEISPIEL Verkehrstechnik Flexibles Tischgehäuse für Funktionstestsysteme in der Automobilbranche In der Automobilbranche werden kompakte und flexible Systemgehäuse als Schaltschrankersatz immer wichtiger. Für ein Autositz-Funktionstestsystem bei einem HEITEC Kunden ergab sich genau diese Anforderung. Vorraussetzung für den Einsatz des Systems war, dass es unter den Förderbändern, welche die Autositze transportieren, problemlos untergebracht werden sollte. Ein herkömmlicher Schaltschrank mit seinen üblichen Abmaßen schied aus diesem Grund für die Anwendung aus. Für derartige Anwendungen ist das HEITEC HeiCase als Schaltschrankersatz bestens geeignet. Das HeiCase kann aufgrund seiner flexiblen Fertigungsmöglichkeiten, die durch Aluminiumstrangpressprofile ermöglicht werden, genau an die Raumbedingungen vor Ort angepasst werden. Dabei ist es nicht weniger robust als ein üblicher Schaltschrank, bei einer deutlich größeren Flexibilität. Weiterhin sollte das System trotz seiner zahlreichen Einbauten, die ein beträchtliches Gewicht ausmachen, leicht zu transportieren sein. Dies realisierte man dadurch, dass flexible Transportrollen mit einer Feststellbremse zum Einsatz kamen. Dadurch war ein Transport selbst auf unebenen Bodenbeschaffenheiten problemlos möglich. Neben einer Gestaltung des Gehäuses in den Corporate Design Farben des Kunden war außerdem ein ausreichender Schutz vor verunreinigenden Umweltbedingungen wie beispielsweise Staub gefordert, weshalb das HeiCase mit der Schutzart IP52 ausgeliefert wurde. Weiterhin war es notwendig, dass das Gehäuse einfach vor unbefugten Zugriffen zu schützen ist. Allerdings wollte der Kunde keine normalen Schlüssel für sein System. Es war gefordert, dass sämtliche Gehäuse mit demselben Werkzeug zu verschließen sind. Das verhindert ein Verwechseln der Schlüssel und das Verlustpotezial wurde so minimiert. Als Lösung bot sich ein werkzeuggebundenes 4-kant Bartschloss an, welche eine einfache und doch effektive Verschlussmöglichkeit bietet. Technische Kurzbeschreibung Kundenspezifisches Systemgehäuse Transportrollen mit Feststellbremse L x B x H: 660 mm x 9 Zoll x 7 HE Designelemente in RAL 507 werkzeuggebundene Verschlussmöglichkeiten (4 kant Bartschloss) Kundenvorteile Ansprechendes zeitloses Äußeres nach Corporate Design-Vorgaben Hoher Schutz vor Umweltbedingungen wie z.b. Staub Einfaches Transportieren des Systemgehäuses trotz zahlreicher Einbauten durch Transportrollen mit Feststellbremse Dank kleinem Formfaktor platzsparend auch an engen Örtllichkeiten einsetzbar Einfaches Handling der Verschlusstechnik Kostenoptimierte Gehäuselösung 22 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

123 TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE ANWENDUNGSBEISPIEL Anlagen- und Maschinenbau Mobile Datenerfassung im industriellen Umfeld Mobile, internetgestützte Datenerfassung und entsprechende Kommunikationswerkzeuge sind aus der Fertigung vieler Industriebetriebe nicht mehr wegzudenken. Deshalb entwickelte HEITEC für einen seiner Kunden eine Systemlösung, die eine komplexe Messdatenerfassung im Rahmen der internen Fertigung von Flüssigfiltersystemen ermöglichte. Hohe Maßstäbe galten sowohl für die Elektronik als auch für die Mechanik. Ein zuverlässiges Funktionieren der Systeme selbst bei hohen Temperaturschwankungen sowie starken Stößen und Vibration war Voraussetzung. Weiterhin war eine Unempfindlichkeit gegenüber Spritzwasser, Staub und Schmierstoffen gefordert. Unter Beachtung der technischen Vorgaben musste außerdem eine möglichst unkomplizierte Wartbarkeit realisiert werden. Das komplexe Gesamtsystem wurde in ein HeiPac Vario-Modul in 4 HE Höhe, 42 TE Breite und 30 mm Tiefe integriert, welches im HEITEC Standardportfolio zu finden ist. Das HeiPac Vario-Modul ist kostengünstig und es zeichnet sich durch sein kompaktes, stabiles Vollmetall-Gehäuse aus, das für die vorliegende Anwendung besonders geeignet erschien. Nach Kundenvorgabe wurden Front- und Seitenwände im Corporate Design gestaltet und die Seitenwände farblich angepasst weitere Anpassungen dieses Standardprodukts waren nicht erforderlich. Die Frontplatte enthält die Anschlüsse für die vier verschiedenen Messmodule, welche intern mit 24 V Spannung versorgt werden. Auf der Rückseite befinden sich ein schaltbares Kombimodul für den Netzeingang sowie eine Schukosteckdose inklusive Deckel für die Stromversorgung eines Laptops. Ebenfalls dort angeordnet sind eine USB-Buchse sowie eine Befestigungsvorrichtung für das externe Netzteil eines Laptops. Eine Erdungsklemme auf der Rückseite ermöglicht zusätzlich die Komplett-Erdung des Systems. Um die komplex verdrahtete Elektronik vor äußeren, schadhaften Einflüssen zu schützen, verzichtete man auf die Verwendung von Lüftern. Um trotzdem eine gezielte Hitzeregulierung bei hoher elektromagnetischer Verträglichkeit sicherzustellen, wurden die Bauteile auf einer Voll-Aluminium-Montageplatte in ausreichendem Abstand zueinander angeordnet, um so eine passive Entwärmung des Systems zu gewährleisten. Als Hard- und Software verwendete man soweit möglich standardisierte Lösungen, um ein möglichst kostengünstiges Gesamtsystem zu realisieren. Technische Kurzbeschreibung Kundenspezifische Systemlösung Nach Corporate Design des Kunden (RAL5005) farblich angepasstes HEITEC Standardgehäuse Internes Powermanagement mit 24 V für die Messtechnikkomponenten L x B x H: 30 mm x 42 TE x 4 HE Energieversorgung mit 230 V Netzspannung Hocheffektiv EMV-geschützt Stabiles, kompaktes Vollmetall-Gehäuse mit integierter Montageplatte (Seitenwände und Querprofile aus Aluminium- Strangpressprofil und Eckblenden aus robustem Zink-Druckguss) Kundenvorteile Plug & Play Systemlösung Leistungsfähiges System ermöglicht gutes Handling großer Datenmengen Hohe Dichtheit für Schutz vor äußeren, schadhaften Einflüssen, wie beispielsweise Schmutz und Staub Hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit Gute Zugänglichkeit trotz aufwendiger Verkabelung stellt einfache Wartbarkeit sicher Optimierte passive Entwärmung Einfaches Auslesen der erfassten Daten über Laptop per USB-Anschluss Kostengünstiges Gesamtsystem HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 23

124 HEITEC Einzelteile und Zubehör Leistungsstark in jedem Detail EINZELTEILE UND ZUBEHÖR 24 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

125 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR ÜBERBLICK Neben kompletten Baugruppenträger- und Systemlösungen bietet Ihnen HEITEC auch ein breitgefächertes Angebot an Einzelteilen und Zubehör zu Aufbau, Ausrüstung und Erweiterung. Unsere Fachberater im Innen- und Außendienst unterstützen Sie gerne bei der Auswahl der Komponenten und der Zusammenstellung des optimalen Paketes zur Erfüllung Ihrer individuellen Wünsche und Anforderungen. Seitenwände und Flansche Profilschienen Komponenten für EMV-Ausbau Ausbausätze Seite 26 Seite 32 Seite 45 Seite 50 Kartenführungen Deckbleche Frontplatten, Griffe Kassetten Seite 54 Seite 6 Seite 65 Seite 82 Belüftung Stromversorgungen Befestigungsmaterial Seite 90 Seite 94 Seite 202 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 25

126 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR SEITENWÄNDE Seitenwände für HeiPac Vario Befestigungsbohrungen und Positioniernoppen im 0 mm Raster 2,5 mm Aluminium, Chromatiert HE 3 4 (3 + ) 4 (3 + 2 x /2) 6 7 (6 + ) 7 (6 + 2 x /2) 9 0 T mm a ) mm VE St St St St St St St St St St St St HE 4 HE (3 HE + HE) 4 HE (3 HE + 2 x / 2 HE) St T ) a = Abstand erste 3 HE und letzte Befestigungsbohrung 4 HE (3 HE + HE) 4 HE (3 HE + 2 x / 2 HE) Ø Ø 2 Ø Ø Ø 2 Ø 2 Ø 2 Ø 2 Ø 4. Ø 4. Ø 4. a 2.5 T 0 T T 3 HE a HE (3 HE a HE) 4 HE (3 HE + a2 x / HE) T T T a 2.5 a 2.5 a 2.5 Ø Ø 4. Ø HE T T 7 HE (6 HE + HE) 7 HE (6 HE + 2 x / 2 HE) a 2.5 a 2.5 T T 0 T 0 a 6 HE HE (6 ahe HE) 7 HE (6 HE + a2 x / 2 HE) T T T a 2.5 a 2.5 a Ø 4. Ø Ø 4. Ø 4. Ø 4. 9 HE 0 HE HE Ø Ø 2 Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø 2 Ø Ø Ø Ø 74 2 T T T 9 HE 0 HE HE a 2.5 a 2.5 a T 0 T 0 T 9 HE a ahe 2.5 ahe 0 0 T T T a 2.5 a 2.5 a Ø 2 2. Ø Ø Ø 4. Ø 4. Ø Ø 2 Ø 2 Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø 4. Ø WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD Ø 2 8 Ø 2 Ø 8 2 Ø

127 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR SEITENWÄNDE Seitenwände für HeiPac Vario ECO Befestigungsbohrungen in 0 mm Abstand,5 mm Stahlblech Verzinkt T mm VE Max. Kartentiefe mm 3 HE 6 HE 75 2 St St Zubehör Befestigungsflansche für HeiPac ECO siehe Seite 29 Seitenwände für HeiPac EASY Befestigungsbohrungen im 60 mm Abstand als Langlöcher,5 mm Aluminium Korrosionsfest Bohrungen geeignet für Einpressmutter PEM-FM4- für Teleskopschienenmontage T mm L2 n n VE Max. Kartentiefe mm 3 HE 6 HE St St St St St Zubehör Befestigungsflansche für HeiPac EASY siehe Seite 29 T L4 = n x 00 T Ø L4 = n x Ø Ø Ø L2 50 L3 = n x L2 L3 = n x 60 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 27

128 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FLANSCHE Befestigungsflansche 9 für HeiPac Vario Mit integrierter Nut zur Aufnahme von Kontaktfedern Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HE VE mit Griffbohrungen ohne Griffbohrungen 2 St St St St St St St St Zubehör Kontaktfedern, vertikal siehe Seite 46 Griffe für Baugruppenträger siehe Seite Befestigungsflansche rückversetzt 9 für HeiPac Vario Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HE VE Best.Nr. 3 St St St St St St St Zubehör Befestigungsschrauben, Muttern und Unterlegscheiben VE = 4 Satz, siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

129 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FLANSCHE Verstärkte Befestigungsflansche 9 für HeiPac Vario Verstärkter Flansch für Anwendungen unter hohen mechanischen Belastungen Aluminium-Strangpressprofil 3 mm stärke Oberfläche Chromatiert HE VE mit Griffbohrungen ohne Griffbohrungen 3 St St Zubehör Griffe für Baugruppenräger, siehe Seite 57 Befestigungsflansche 9 für HeiPac Vario ECO Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HE VE 3 2 St St Befestigungsflansche 9 für HeiPac EASY Integrierte Bohrungen für die Montage von Handgriffen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Voreloxiert HE VE 3 2 St St Zubehör Griffe für Baugruppenträger, siehe Seite HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 29

130 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENEN HeiPac Vario Übersicht Profilschienen HeiPac Vario V Profilschiene vorne V 2 Profilschiene vorne, Zweifachverschraubung V 3 Doppel- Profilschiene vorne V-Ext. Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach, für Aushebegriff Typ IV oder VII V-Ext. 2 Doppel- Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach V-Ext. 3 Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach, Zweifachverschraubung V-Ext. 4 Doppel- Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach BP Profilschiene hinten BP 2 Profilschiene hinten, Zweifachverschraubung Seite 32 Seite 32 Seite 33 Seite 33 Seite 34 Seite 34 Seite 35 Seite 35 Seite 36 Hauptprofile Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seite 40 F Z-Profil für Steckverbinder Seite 44 G Isolierstreifen ) Seite 45 H Kontaktstreifen 2) Seite 45 I Gewindeleiste - Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal - - Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen Mit nur wenigen Profilschienen- Grundtypen können alle Systemanforderungen abgedeckt werden. Ein übersichtliches und kostengünstiges Programm. V V EST EST-M EST V V BP +G BP-M +G BP +G V-Ext. V-Ext. V V BP +G V BP-M +G BP +G V 30 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

131 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENEN HeiPac Vario Übersicht Profilschienen HeiPac Vario BP 3 Profilsschiene hinten BP 4 Profilsschiene hinten BP 5 Profilsschiene hinten BP-M Profilsschiene hinten, Mitte BP-M 2 Profilsschiene hinten, Mitte (auch für HeiPac EASY) EST Profilsschiene hinten, mit integriertem Z-Profil EST 2 Profilsschiene hinten, mit integriertem Z-Profil EST-M Profilsschiene hinten, mit integriertem Z-Profil (auch für HeiPac EASY) Seite 36 Seite 37 Seite 37 Seite 38 Seite 38 Seite 39 Seite 39 Seite 40 Hauptprofile Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seite 40 F Z-Profil für Steckverbinder Seite 44 G Isolierstreifen ) Seite 45 H Kontaktstreifen 2) Seite 45 I Gewindeleiste Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal _ Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 3

132 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario V, vorne Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE eloxiert ohne stirnseitige Bearbeitung, geeignet zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt bedruckt 4 (links) St (rechts) St (links) St (rechts) St St St St St St St ) 63 St St ) 84 2 St ) - 92 St ) - ) inkl. 4 Befestigungsschrauben 2) eloxiert 3) mit Bedruckung im TE-Raster + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Profilschiene Vario V 2, vorne mit Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Belastungsprüfung nach DIN EN/IEC , Anforderungsstufe SL Schock- und Schwingprüfung nach IEC (DIN EN 50 55), Kategorie, Klasse B Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 Oberfläche Chromatiert WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

133 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario V 3, vorne Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Für die Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE. Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario V-Ext., vorne mit 0 mm Dach Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 0 mm basierendauf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt bedruckt 40 St St ) 63 St St ) 84 2 St ) - 92 St ) - ) inkl. 4 Befestigungsschrauben 2) eloxiert 3) mit Bedruckung im TE-Raster + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 33

134 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario V-Ext. 2, vorne mit 0 mm Dach, Doppelverschraubung Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung und der besonders hohe Profilquerschnitt gewährleisten hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 0 mm basierend auf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario V-Ext. 3, vorne mit 0 mm Dach und Zweifach-Verschraubung Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Vorderer Überstand 0 mm basierend auf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 bedruckt 84 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Oberfläche Chromatiert WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

135 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario V-Ext. 4, vorne mit 0 mm Dach Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII Zur Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE. Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vorderer Überstand 0 mm basierend auf IEEE 0.0 und IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario BP, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster für die Montage von Busplatinen und Z-Profilen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Anwendbar für Deckblech überbaubar Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE ohne stirnseitige Bearbeitung, geeignet zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 2 St St St St St St ) 92 St ) ) inkl. 4 Befestigungsschrauben 2) eloxiert + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Kontaktstreifen siehe Seite 45 Isolierstreifen siehe Seite 45 Z-Profil siehe Seite HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 35

136 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario BP 2, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen. Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen. Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden zusätzliche Gewindeleisten (990.86) benötigt Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario BP 3, für Busplatine Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolieroder Kontaktstreifen und Aufnahme von Kartenführungen sowie zur Befestigung von Z-Profilen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Nut zum Einschieben von Deckblechen Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden zusätzliche Gewindeleisten ( ) benötigt Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Kann nicht mit Deckblechen überbaut werden Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Zubehör Gewindeleisten (VE = St.) siehe Seite 44 Isolierstreifen siehe Seite 45 Kontaktstreifen siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

137 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario BP 4, für Busplatine kontaktiert Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur kontaktierten Montage von Busplatinen. Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster Nut zum Einschieben von Deckblechen Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden zusätzliche Gewindeleisten ( ) benötigt Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Kann nicht mit Deckblechen überbaut werden Für die Montage von einschiebbaren Deckblechen Keine Montage von Isolierstreifen möglich, da integrierte Kontaktfläche Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario BP 5, für Busplatine kontaktiert Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur kontaktierten Montage von Busplatinen. Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Keine Montage von Isolierstreifen möglich, da integrierte Kontaktfläche Anwendbar mit Deckblech überbaubar Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 37

138 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario BP-M, Mitte für Busplatine Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Zur Befestigung von Busplatinen mittels Isolier- oder Kontaktstreifen sowie zur Befestigung von Z-Profilen. Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 40 St St St St St ) 68 St St ) ) inkl. 2 Befestigungsschrauben 2) eloxiert + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) + Zubehör Isolierstreifen, siehe Seite 45 Kontaktstreifen, siehe Seite 45 Z-Profil, siehe Seite Profilschiene Vario BP-M 2, Mitte für Busplatine Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Zur Befestigung von Busplatinen sowie von Z-Profilen. Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Keine Montage von Isolierstreifen notwendig, da integrierte Kontaktfläche Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Lieferumfang Profilschiene 2 Schrauben WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

139 Profilschiene Vario EST, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes Z-Profil für die Montage von Einzelsteckverbindern (EST) nach IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Gewindebohrungen M2.5 für die Montage von Steckverbindern Anwendbar mit Deckblech überbaubar Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Nutzbare Breite (TE) VE 42 St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Oberfläche Chromatiert Profilschiene Vario EST 2, für Einzelstecker Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes Z-Profil für die Montage von Einzelsteckverbindern (EST) nach IEC Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster 84 Gewindebohrungen M2.5 für die Montage von Steckverbindern Nicht mit Deckblech überbaubar Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite 202 Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 39

140 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENE HeiPac Vario Profilschiene Vario EST-M, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder Kassetten. Integriertes Z-Profil für die Montage von Einzelsteckverbindern (EST) nach IEC Gewindebohrungen M2.5 Stirnseitig Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Nutzbare Breite (TE) VE 42 St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite Adapterschiene hinten, Mitte (E) Bei Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE nimmt die auf das Mittenprofil aufgesteckte Adapterschiene die Kartenführungen auf. Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig Gewinde M4 und M2.5 Verwendbar in Kombination mit BP-M, BP-M 2 und EST-M Durchgehendes Kernloch Profilschiene 92 TE ohne stirnseitige Bearbeitung. Geeignet zum individuellen Ablängen Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert bzw. eloxiert Nutzbare Breite (TE) VE 2 St St St St St St St St ) 68 St St ) ) inkl. 2 Befestigungsschrauben 2) eloxiert + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M4 x (VE = 00 St.) siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

141 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENEN HeiPac EASY Übersicht Profilschienen HeiPac EASY Hauptprofile EASY V Profilschiene, Zweifach- Verschraubung EASY BP Profilschiene, Zweifachverschraubung, für Busplatinen- Montage EASY EST Profilschiene, mit integriertem Z-Profil, Zweifach- Verschraubung EASY H Profilschiene, für Rückplattenmontage, Zweifach- Verschraubung Seite 42 Seite 42 Seite 43 Seite 43 Zusatzprofile E Adapterschiene hinten, Mitte, zur Aufnahme der Kartenführungen Seite 40 F Z-Profil für Steckverbinder Seite 44 G Isolierstreifen ) Seite 45 H Kontaktstreifen 2) Seite 45 I Gewindeleiste - Seite 44 J Zahlenstreifen Seite 44 K Kontaktfeder, horizontal Seite 45 Für die ) isolierte oder 2) leitende Befestigung von Busplatinen HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 4

142 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENEN HeiPac EASY Profilschiene EASY V, vorne mit Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vormontierte Schrauben M4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend IEC Rasterlochung für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Stirnseitig x Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Nutzbare Breite (TE) VE unbedruckt bedruckt 84 2 St ) ) mit Bedruckung im TE-Raster + Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Korrosionsfest Lieferumfang 2 Profilschienen mit vormontierten Gewindeleisten und Schrauben M4 x M4 x 6 Kernloch M4 Profilschiene EASY BP, für Busplatine, Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur direkten Montage von Busplatinen Vormontierte Schrauben M4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Keine Montage von Isolierstreifen möglich, da integrierte Kontaktfläche Gewindebohrungen M2,5 im TE-Raster für die Montage von Busplatinen Rasterlochungen für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Stirnseitig x Gewinde M4 Höhe des Profils ermöglicht ein Überbauen durch Deckbleche Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Nutzbare Breite (TE) VE 84 2 St Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Korrosionsfest Lieferumfang 2 Profilschiene mit vormontierten Gewindeleisten und Schrauben M4 x M4 x 6 Kernloch M4 42 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

143 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR PROFILSCHIENEN HeiPac EASY Profilschiene EASY EST, mit integriertem Z-Profil für Einzelstecker, Zweifach-Verschraubung Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur Befestigung von Frontplatten Vormontierte Schrauben M 4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Rasterlochung für die exakte Montage von Kartenführungen im TE-Raster Stirnseitig x Gewinde M4 Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Höhe des Profils ermöglicht ein Überbauen durch Deckbleche Nutzbare Breite (TE) VE 84 2 St Zubehör Gewindeleisten, (VE = St.) siehe Seite 44 + Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Korrosionsfest Lieferumfang 2 Profilschienen mit vormontierten Schrauben M4 x M4 x Kernloch M4 Profilschiene EASY H, hinten für Rückplattenmontage, Zweifach-Verschraubung Für die Befestigung von rückseitigen Frontplatten Mit Schraubkanal für Deckblechbefestigung siehe Seite 64 Deckblech EASY Ausführung 2 Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet eine hohe Stabilität Durchgehendes Kernloch für optionale zweite Verschraubung Stirnseitig x Gewinde M4 Vormontierte Schrauben M4x6 für die schnelle Montage an die BGT-Seitenwand Nutzbare Breite (TE) VE 84 St Zusätzlich wird benötigt Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche Befestigungsschrauben M4 x 6 benötigt (VE = 00 St.) Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Korrosionsfest Lieferumfang 2 Profilschienen mit vormontierten Schrauben M4 x 6 und Gewindeleisten M M4 x 6 Kernloch M4 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 43

144 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR ZUBEHÖR FÜR PROFILSCHIENEN Z-Profil (F) für Steckverbinder, IEC Mit Gewindebohrungen M2.5 Nutzbare Breite (TE) VE Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert 4 St St St St St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M2.5 x (VE = 00 St.) siehe Seite Gewindeleiste (I) Mit Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster. Zum Einschieben in die Profilschiene. Es gibt zwei Gewindeleisten-Versionen, die sich durch die Höhe unterscheiden. Nutzbare Breite (TE) VE 6 x 2 mm 5 x 2 mm für Profilschienen Stahl, verzinkt Typ V, V 2 V-Ext. V-Ext. 2 V-Ext. 3 EST Typ EASY V EASY EST EASY BP EASY H 3 St St St St St St St St St St Zahlenstreifen (J) Zur Kennzeichnung der Einbauplätze am Baugruppenträger, selbstklebend. Folgende Ausführungen stehen zur Verfügung 4 mm breit: für vordere Profilschienen für hintere Profilschienen 2 mm breit: für vordere Profilschienen (stirnseitige Nut) Breite mm Für Profilschiene Beschriftung VE vorne St hinten St vorne St vorne St WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

145 Kontaktfedern (K) für vordere Profilschienen, horizontal EINZELTEILE UND ZUBEHÖR ZUBEHÖR FÜR PROFILSCHIENEN Für den horizontalen EMV- Schutz. Werden auf die vorderen Profilschienen aufgesteckt Edelstahl Europa-Patent Nr mit Wirkung für DE US-Patent Nr. 6,37,052 Chines. Patent Nr. ZL Nutzbare Breite TE VE Für obere/untere Profilschiene 40 St St St St Bei Unterteilung 6 HE in 2 x 3 HE, zwischen 2 Profilschienen 84 St St Kontaktstreifen (H) Für die leitende Montage von Busplatinen 84 TE Auf die Profilschiene hinten aufsteckbar Nutzbare Breite (TE) VE 84 St St Aluminium Isolierstreifen (G) Für die isolierte Montage von Busplatinen 2 TE Auf die Profilschiene hinten aufsteckbar Nutzbare Breite (TE) VE 2 St St Kunststoff PBT-GF30 Selbstverlöschend nach UL 94-V Lochstreifen Aluminium Nutzbare Breite (TE) VE 84 2 St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 45

146 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KOMPONENTEN EMV-AUSBAU Kontaktfedern, vertikal Zur Gewährleistung des EMV-Schutzes zwischen Baugruppenträger-Seitenwand und Front-/Rückplatten, Wahlweise stehen 2 Ausführungen zur Verfügung Geeignet für die Montage an: 482,6 mm (9 )-Flansche für BGT Abschlussprofil hinten Federprofil U-förmige Frontplatten Blenden für HeiPac Vario-Modul Befestigungsflansche für HeiPac Vario- Modul Edelstahl Deutsches Patent Nr und Nr US-Patent Nr. 6,500,02 US-Patent Nr. 7,044,753 Version : segmentiert HE VE = St. VE = 0 St Version 2: einteilig HE VE = St. VE = 0 St Federprofil Zur Gewährleistung des EMV-Schutzes bei zurückversetzten Profilschienen Integrierte Nut zur Aufnahme von vertikalen Kontaktfedern Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Chromatiert Hinweis Pro Baugruppenträger werden 2 Profile benötigt. HE VE 3 St St St Zusätzlich wird benötigt Kontaktfedern, vertikal, siehe Seite 46 Befestigungsschrauben M3 x 6, VE = 00 St , siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

147 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KOMPONENTEN EMV-AUSBAU Kontaktfedern für Deckbleche Zur EMV-Abschirmung zwischen Profilschienen und Deckblechen Edelstahl TE VE 40 St St St Kontaktfedern für vordere Profilschienen, horizontal Für den horizontalen EMV- Schutz. Werden auf die vorderen Profilschienen aufgesteckt Edelstahl Europa-Patent Nr mit Wirkung für DE US-Patent Nr. 6,37,052 Chines. Patent Nr. ZL Nutzbare Breite TE VE Für obere/untere Profilschiene 40 St St St St Bei Unterteilung 6 HE in 2 x 3 HE, zwischen 2 Profilschienen 84 St St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 47

148 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BEFESTIGUNG DECKBLECHE/ KOMPONENTEN EMV-AUSBAU Befestigungsblöcke für Deckbleche Zur Montage der Deckbleche Ausführung 4 an die BGT- Seitenwand Druckguss Oberfläche vernickelt Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. Nebenstehender Tabelle können Sie die Anzahl der Befestigungsblöcke entnehmen, die benötigt werden, um Deckblech EMV-geschirmt einzubauen. Befestigungsblöcke à 28,5 mm Anzahl der Befestigungsblöcke für max. EMV-Schutz VE Deckblechtiefe mm 0 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M3 x 6, VE = 00 Stück, , siehe Seite 202 Befestigungsclips für Deckbleche Zur Montage der Deckbleche an die BGT-Seitenwand Kompatibel zu den Deckblechausführungen bis 4 sowie der Ausführungen ECO und EASY oder für Blechzuschnitte mit einer stärke 0,8 mm bis,0 mm Für EMV-Anwendungen müssen Befestigungsclips über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. Edelstahl Länge n mm VE 30 St St St St St St St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben, WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

149 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KOMPONENTEN FÜR RÜCKSEITIGEN ABSCHLUSS Rückseitige Abdeckhaube Für HeiPac Vario Gewährleistet die Abdeckung der Baugruppenträgerrückseite Aluminium Oberfläche Chromatiert HInweis Die benötigte Seitenwandtiefe ergibt sich aus der Länge der verwendeten Steckbaugruppen sowie zusätzlich 85 mm (siehe Tabelle). Voraussetzung ist die Verwendung einer überbaubaren Profilschiene. HE VE 3 St St Leiterplattentiefe mm Seitenwandtiefe mm HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 49

150 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR AUSBAUSÄTZE Vertikaler Ausbausatz Für den kombinierten Einbau von Europaund Doppel-Europakarten in 6 HE und 9 HE Baugruppenträgern Aluminium, chromatiert Lieferumfang 2 Profilschienen vorne Adapterschiene 2 Gewindeleisten vertikale Stütze (ab 2 TE) Befestigungsmaterial 6 HE (2 x 3 HE) TE TE (2 x 3 HE) 2 (6 HE) HE ( x 6 HE + x 3 HE) TE TE ( x 6 + x 3 HE) (9 HE) Zubehör Frontplatte, siehe Seite 50 Kontaktfedern, horizontal, siehe Seite 47 Vertikale Stütze Notwendig bei kombiniertem Einbau von Einfach-, Doppel-, Dreifach-Europakarten in einem Baugruppenträger Aluminium, extrudiert Oberfläche Chromatiert HE VE 6 St St Frontplatte zur Abdeckung des vertikalen Ausbausatzes Zur Abdeckung der vertikalen Stütze des vertikalen Ausbausatzes Aluminium, extrudiert Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial HE TE VE 6 2 St St EMV-Ausführung, siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

151 Horizontaler Ausbausatz EINZELTEILE UND ZUBEHÖR AUSBAUSÄTZE 2 Für den horizontalen Einbau von 6 HE/9 HE Leiterplatten in 3 HE/4 HE Baugruppenträgern 2 Horizontaler Einbauraum: 3 HE BGT: 20 TE (5 Slots) 4 HE BGT: 28 TE (7 Slots) Vertikaler Einbauraum: (bei Einbau von Doppel-Europakarten) 3 TE (ohne Blendrahmen) 28 TE (mit Blendrahmen) Aluminium, chromatiert Für Busplatinen-Montage mit Standard-Profilschiene vorne HE horizontal für 3 HE BGT für 4 HE BGT Für Busplatinen-Montage vordere Profilschiene mit 0 mm Dach HE horizontal für 3 HE BGT für 4 HE BGT Lieferumfang 2 Profilschienen vorne 2 Profilschienen hinten bzw. 2 Profilschienen hinten, Mitte 2 Gewindeleisten 4 bzw. 6 Isolierstreifen 4 Verbindungsteile Befestigungsmaterial Zubehör Blendrahmen siehe Seite 5 Blendrahmen für horizontalen Ausbausatz Zur Abdeckung der vorderen Profile des horizontalen Ausbausatzes Aluminium, eloxiert HE TE horizontal für 3 HE BGT für 4 HE BGT Zusätzlich wird benötigt Halsschrauben und Kunststoffnippel VE = 00 Satz, siehe Seite 202 Blendrahmen für horizontalen Ausbausatz, belüftet Zur Abdeckung der vorderen Profile des horizontalen Ausbausatzes Aluminium Oberfläche Eloxiert Chromatiert (EMV-Ausführung) Lieferumfang Inkl. EMV-Zubehör (bei EMV-Ausführung) HE TE horizontal für 3 HE BGT für 4 HE BGT Zusätzlich wird benötigt Halsschrauben und Kunststoffnippel VE = 00 Satz, siehe Seite 202 EMV-Ausführung HE TE horizontal für 3 HE BGT für 4 HE BGT Zusätzlich wird benötigt Zentrierschrauben VE = 00 St., siehe Seite 203 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 5

152 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR HUTSCHIENENMONTAGE Befestigung für Hutschiene HeiPac Variante Hutschienenhalter für die Montage einer Hutschiene an den Profilschienen im Baugruppenträger Hutschienenhalter: Aluminium, ohne Oberfläche Hutschiene: Stahl, verzinkt Lieferumfang 2 Hutschienenhalter Hutschiene, gelocht Inkl. Befestigungsmaterial Höhe HS L L2 VE 3 HE ,5 St HE ,5 St HE ,5 St HE ,5 St HE St HE St HE St HE St Befestigung für Hutschiene HeiPac Variante 2 Befestigungswinkel für die Montage einer Hutschiene an der Baugruppenträger- Seitenwand Befestigungswinkel: Stahlblech, verzinkt Lieferumfang 2 Befestigungswinkel Inkl. Befestigungsmaterial VE St Zusätzlich wird benötigt Hutschiene, VE St., siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

153 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR HUTSCHIENENMONTAGE Hutschienenadapter Hutschienenadapter zur direkten Montage eines Bauteils oder Gerätes auf einer Hutschiene VE Aluminium-Strangpressprofil St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück siehe Seite 202 Hutschiene Stahl Oberfläche Verzinkt Für Breite Abmessunge mm VE 84 TE 35 x 7,5 x 425 St TE 35 x 5 x 425 St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 53

154 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KARTENFÜHRUNGEN Kartenführungen, Kunststoff Für 60, 220 und 280 mm Leiterplatten bis zu 2 mm Nennstärke 2 Ausführungen stehen zur Verfügung: Einrastbar und verschraubbar Einrastbar Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 Für Leiterplattentiefe mm VE einrastbar/ verschraubbar ) + Zusätzlich wird benötigt ) Befestigungsschrauben VE = 00 St., siehe Seite 202 einrastbar 00 St St St St Kartenführungen für ESD-Clips, Kunststoff Für 60, 220 und 280 mm Leiterplatten bis zu 2 mm Nennstärke. Durch Einbau von ESD-Clips kann eine elektrische Verbindung zwischen Leiterplatte und Baugruppenträger hergestellt werden. Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 Für Leiterplattentiefe VE mm 60 St St St Zusätzlich wird benötigt ESD-Clips, siehe Seite 54 ESD-Clips Zur elektrischen Verbindung zwischen Leiterplatte und Baugruppenträger bzw. Ableitung statischer Ladungen der Leiterplatte VE 0 St Kartenführungen, Aluminium Für hohe Belastungen. Geeignet für Leiterplatten-Nennstärken von,6 mm. Es wird unterschieden zwischen Kartenführungen mit und ohne Endstücke. Die Kartenführungen ohne Endstücke werden direkt in der Profilschiene verschraubt. Aluminium Für Leiterplattentiefe VE 2 mm ohne Endstück ) für Endstücke 60 St St St St Zusätzlich wird benötigt ) Schraube M2.5 x 6, VE = 00 St., siehe Seite 202 ) Mutter M2.5, VE = 00 St., siehe Seite 202 ) Haltekäfig M2.5, VE = 00 St., siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

155 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KARTENFÜHRUNGEN Endstücke für Kartenführungen, Aluminium Durch Einbau von ESD-Clips kann eine elektrische Verbindung zwischen Leiterplatte und Baugruppenträger hergestellt werden. Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V VE Endstück vorne St Endstück hinten St Zusätzlich wird benötigt ESD-Clips, siehe Seite 54 Codierbare Kartenführungen 4 TE, Kunststoff Kartenführungen 4 TE, codierbar, gemäß IEEE 0.0. Für,6 2,0 mm Nennstärke Codierkammern für den Einbau von Codierpins Einbaumöglichkeit von ESD-Clip zum Ableiten statischer Ladungen Schmale Bauform für maximalen Air flow Verschiedene Farbausführungen zur Kennzeichnung der Steckplätze: rot für Systemslot grün für Stromversorgung gelb und grau für Steckbaugruppen ESD-Clip für Kartenführung 2 ESD-Clip für Frontplatte 3 Codierpins 3 2 Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 Hinweis Hierzu wird die Verwendung von Ein-/ Aushebegriffen Typ IV, IVs, VII empfohlen Für Leiterplattentiefe VE mm Grau Rot Grün Gelb 60 0 St St St St St St Zubehör Codierpins, siehe Seite 59 ESD-Clip, siehe Seite 59 Aushebegriffe Typ IV, IVs, VII, siehe Seite 68 ff. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 55

156 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KARTENFÜHRUNGEN Codierbare Kartenführungen mit /2 TE Versatz Kartenführungen mit /2 TE versetztem Führungsteil, für den Einsatz z. B. in Telekom-Anwendungen. Leiterplatten können dadurch beidseitig bestückt werden. Grüne Kartenführungen mit Versatz sind in der CompactPCI- Norm für den Einbau von Netzgeräten vorgeschrieben (PICMG 2.) Für,6 2,0 mm Leiterplattenstärke 4 TE x 60/220 mm Schmale Bauform für maximalen Air flow Codierkammern für den Einbau von Codierpins Einbaumöglichkeit von ESD-Clip zum Ableiten von statischen Ladungen Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 Für Leiterplattentiefe VE Farbe mm 60 St. Grau St. Gelb St. Grün St. Grau St. Gelb Zubehör Codierpins siehe Seite 59 ESD-Clip siehe Seite 59 Aushebegriffe Typ IVs, VII mit /2 TE Versatz siehe Seite 69 Hinweis Nur in Verbindung mit Ein-/Aushebegriffen Typ IV, IVs, VII mit /2 TE Versatz. Codierbare Kartenführungen für rear I/O Baugruppen Kartenführungen 4 TE, codierbar, gemäß IEEE 0.0 Vorbereitet zur Aufnahme eines Ground Kontaktes zum Aufbau einer steckbaren Erdverbindung Für,6 2,0 mm Nennstärke Für 80 mm tiefe Leiterplatten Codierkammern für den Einbau von Codierpins Einbaumöglichkeit von ESD-Clip zum Ableiten statischer Ladungen Schmale Bauform für maximalen Air flow Für CPCI- oder VME-Anwendungen Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 Farbe Für Leiterplattentiefe VE Kartenführungen mm oben unten Grau 80 St Gelb 80 St Zubehör Codierpins siehe Seite 59 ESD-Clip siehe Seite 59 Aushebegriffe Typ IV, IVs, VII siehe Seite 68 ff. Hinweis Hierzu wird die Verwendung von Ein-/ Aushebegriffen Typ IV, IVs, VII empfohlen Nicht in Verbindung mit doppelt verschraubten Profilschienen einsetzbar Ground Kontakt Gewährleistet eine steckbare Groundverbindung, UL-zugelassen Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 Lieferumfang Aufnahmebuchse, Kontaktfeder Hinweis Nur in Verbindung mit codierbaren Kartenführungen für I/O Baugruppen einsetzbar Aufnahmebuchse und Kontaktfeder Satz 50 Satz + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben M3,5 x 2 mm VE = 50 St., siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

157 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KARTENFÜHRUNGEN Codierbare Kartenführungen, Aluminium, dreiteilig Codierbare Kartenführungen mit Aluminium-Mittelteil, für hohe mechanische Belastungen. Geeignet für,6-2,0 mm Leiterplattenstärke Kartenführungen werden aus folgenden Einzelkomponenten zusammengesetzt: 2 Endstücke 2 Aluminium-Mittelteil 3 Isolier-Mittelteil(e) Endstücke Für dreiteilige Kartenführungen Für,6-2,0 mm Leiterplattenstärke Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 VE 0 Paar vorderes Endstück St hinteres Endstück St Hinweis Pro Kartenführung wird jeweils ein vorderes und ein hinteres Endstück benötigt 2 Aluminium-Mittelteil Für dreiteilige Kartenführungen Für,6-2,0 mm Leiterplattenstärke Aluminium, roh Für Leiterplattentiefe mm VE = St. VE = 0 St Isolier-Mittelteil Für dreiteilige Kartenführungen Das Isolier-Mittelteil wird auf das Aluminium-Mittelteil aufgeschoben Länge: 60 mm Kunststoff, selbstverlöschend nach UL 94-V0 VE St St Für Leiterplattentiefe mm Anzahl benötigter Isolierprofile HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 57

158 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KARTENFÜHRUNGEN Kartenführungen für 4,4'' Laufwerksmodule Einrastbare Kartenführungen zur Aufnahme von Leiterplatten und Baugruppen mit einer Höhe von 4,4'' (,76 mm) Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 Farbe RAL 7032 (Grau) Für Leiterplattentiefe VE mm 60 St Kartenführungen für Kassetten Für Leiterplattenstärke,6 mm. Werden in die Deckbleche mit Lüftungsschlitzen (ab 2 TE), siehe Seite 84 eingesteckt. Noryl Für Leiterplattentiefe VE mm 60 0 St St Luftblockierung für Slots Zur Abdeckung nicht benutzter Steckplätze zwecks Verhinderung von Streuverlusten des Luftstroms. Die Luftblockierung wird zwischen den Kartenführungen einfach eingerastet. Für codierbare Kartenführungen VE mm 60 St Polycarbonat Selbstverlöschend nach UL 94-V0 Farbe Blau Hinweis Nur in Verbindung mit codierbaren Kartenführungen 4 TE und 60 mm Länge einsetzbar Nicht einsetzbar in Verbindung mit Kartenführungen mit /2 TE Versatz 58 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

159 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR ZUBEHÖR FÜR CODIERBARE KARTENFÜHRUNGEN ESD-Clips Für den Einbau in codierbare Kartenführungen Zum Ableiten statischer Ladungen ESD-Clip für Kartenführung Für permanente direkte Ableitung über die Leiterplatte ESD-Clip VE für Kartenführung 50 St Frontplatte 50 St ESD-Clip für Frontplatte Zur Ableitung statischer Ladungen in Verbindung mit dem ESD-Stift. Wird in das Endstück der Kartenführung eingesteckt 3 ESD-Stift 4 Codierpins Edelstahl 2 Zinnbronze, verzinnt Hinweis Nur in Verbindung mit Aushebegriff mit ESD-Stift (Typ IV, IVs, VII) einsetzbar siehe Seite 68 ff. Codierpins Codierpins dienen der Codierung von Steckbaugruppen. Sie verhindern den Einsatz von Baugruppen an nicht zulässigen Steckplätzen. Die Pins werden in die Kammern der codierbaren Kartenführungen sowie der Ein-/Aushebegriffe Typ IV, IVs und VII eingesteckt (4 Positionen sind möglich). Pro Kartenführung ergeben sich 64 Codiermöglichkeiten. Bei Codierung der oberen und unteren Kartenführung ergeben sich 4096 Kombinationsmöglichkeiten. Farber VE Grau 00 St Rot 00 St Zubehör Codierwerkzeug siehe Seite 60 Normen IEEE 0.0, IEC Kunststoff PBTP Basismaterial nach UL 94-V Pos. Pos. 2 Pos. 3 Pos. 4 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 59

160 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KARTENFÜHRUNGEN Kartenzieher/Kartensicherung Der zweiteilige Kartenzieher dient dem Sichern und Herausziehen von Leiterplatten ohne Frontplatten. Das Unterteil kann auch einzeln nur als Kartensicherung eingesetzt werden. VE Kartenzieher/ Kartensicherung 0 St Kartensicherung 0 St Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 HInweis Nur für Kartenführungen 2 TE geeignet Codier-Werkzeug Für die einfache Montage der Codierpins. Bis zu 3 Codierpins können gleichzeitig montiert werden.ein integrierter Zentrierstift erleichtert die Platzierung. VE St Polycarbonat Basismaterial nach UL 94-V0 60 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

161 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR DECKBLECHE Deckbleche Ausführung Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT- Gesamttiefe (EMV-Anwendung) oder als Steckerschutz Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT- Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben Lieferumfang Einzelstück Deckblech Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d) mm gelocht Einzelstück ) gelocht + Zusätzlich wird benötigt ) Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 ) Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 ) Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, siehe Seite 202 Set geschlossen geschlossen T d HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 6

162 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR DECKBLECHE Deckbleche Ausführung 2 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der Leiterplattentiefe Flache Ausführung für oben und unten Wahlweise geschlossen oder gelocht Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Lieferumfang Set 2 Deckbleche 8 Befestigungsblöcke à 28,5 mm 24 Befestigungsschrauben Lieferumfang Einzelstück Deckblech TE Für Leiterkartentiefe (d2) mm Deckblechtiefe (d) mm Einzelstück ) gelocht gelocht Set geschlossen geschlossen Zusätzlich wird benötigt ) Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 ) Befestigungsschrauben, VE = 00 Stück, siehe Seite 202 d d2 Deckbleche Ausführung 3 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT-Gesamttiefe (EMV-Anwendung) Deckblech mit HE Umkantung (Grafik Pos. ), zur Abdeckung des HE-Bereichs im BGT Zusätzlich wird ein flaches Deckblech Ausführung (Grafik Pos. 2) benötigt Frontseitig wahlweise geschlossen oder gelocht Geeignet für BGT 4 HE (3 + ), 7 HE (6 + ) Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d3) mm frontseitig gelocht frontseitig geschlossen Zusätzlich wird benötigt Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, siehe Seite 202 Deckblech, Ausführung, siehe Seite Seite 6 Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. T 2 d3 62 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

163 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR DECKBLECHE Deckbleche Ausführung 4 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Abdeckung der BGT-Gesamttiefe (EMV-Anwendung) Deckblech oben/unten mit /2 HE Umkantung zur Abdeckung des /2 HE-Bereichs im BGT Frontseitig wahlweise geschlossen oder gelocht Geeignet für BGT 4 HE (3 + 2 x /2), 7 HE (6 + 2 x /2) Montage an der BGT-Seitenwand mit Hilfe von Befestigungsblöcken.,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung Hinweis Für EMV-Anwendungen müssen zusätzliche Befestigungsblöcke über die gesamte BGT-Tiefe montiert werden. TE Für Seitenwandtiefe (T) mm Deckblechtiefe (d3) mm frontseitig gelocht frontseitig geschlossen Zusätzlich wird benötigt Befestigungsblöcke, siehe Seite 48 Kontaktfedern für Deckbleche, siehe Seite 47 Befestigungsschrauben,VE = 00 Stück, , siehe Seite 202 T d3 Deckbleche Ausführung 5 Für Baugruppenträger HeiPac Vario Mit Rasterbefestigung für Abdeckung der BGT-Gesamttiefe oder Leiterplattentiefe (EMV-Anwendung) Einfache Montage: Seitliche Umkantung mit Noppen ermöglicht schnelle Montage (ohne Befestigungsblöcke) durch einfaches Einrasten Seitliche Ausklinkungen für die Montage von Profilschienen in 60, 220 oder 280 mm Tiefe Wahlweise geschlossen oder gelocht,0 mm Aluminium, roh, Lochdurchmesser 4 mm bei gelochter Ausführung TE Position seitliche Ausklinkungen für Profilschienen mm Für Seitenwandtiefe mm gelocht geschlossen / / / / / / / / /220/ Lieferumfang Inkl. 2 Federn HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 63

164 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR DECKBLECHE Deckbleche für HeiPac EASY Für Baugruppenträger HeiPac EASY Gelocht oder geschlossen Optionale Verschraubung an den Seitenwänden mit Befestigungsclips zur zusätzlichen Abstützung Aluminium Lieferumfang 2 Deckbleche Deckbleche Ausführung (einschiebbar) Die Deckbleche werden einfach in die vorderen Profilschienen und in die hinteren Profilschienen für Busplatinen-/Steckverbindermontage eingeschoben. Ausführung 2 (einschiebbar/ verschraubbar) In diesem Anwendungsfall werden hinten zusätzliche Profilschienen für Rückplattenmontage montiert. Die Profilschienen für Busplatinen-/ Steckverbindermontage werden überbaut. Die Deckbleche werden in die vorderen Profilschienen eingeschoben und in den hinteren Profilschienen für Rückplattenmontage verschraubt. Ausführung TE Für Seitenwandtiefe mm gelocht geschlossen Ausführung 2 TE Für Seitenwandtiefe mm + Zusätzlich wird benötigt ) Befestigungsschrauben, VE 00 St siehe Seite Zubehör Befestigungsclips gelocht ) geschlossen ) Ausführung 2 Ausführung Befestigungsclip VE 50 St Befestigungsschrauben für Befestigungsclips VE 00 St Deckbleche für HeiPac Vario ECO Für Baugruppenträger HeiPac Vario ECO Abdeckung der BGT-Gesamttiefe Wahlweise gelocht oder geschlossen Die Bleche werden in die Profilschienen eingeschoben Optional können Befestigungsclips zur zusätzlichen Abstützung eingesetzt werden Stahlblech Oberfläche Verzinkt Lieferumfang Deckblech TE + Zubehör Befestigungsclips VE St Befestigungsschrauben VE Für Seitenwandtiefe mm gelocht geschlossen St V BP 3 V BP 3 BP-M V BP 3 für Busplatine V BP 3 2 für Busplatine 64 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

165 Flachfrontplatten mit Ein-/Aushebegriffen EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Mit Aushebegriff Typ I oder II Komplett-Bausätze Frontplatte: Handgriff: 2,5 mm Aluminium eloxiert Kunststoff schwarz Lieferumfang Frontplatte 2 Griffe ( bei 3 HE) Satz Befestigungsmaterial Kartenhalter (bei 3 HE) a 2 a HE TE a mm 2 Typ I. Typ II , , , , , , , , , , , , , , , , Frontplatten mit Aushebegriffen Typ I oder II 3 HE 6 HE 9 HE a (4 7 TE) a (8 2 TE) 5.9 a (4 7 TE) a (8 2 TE) M M M HE HE 3.3 a (4 7 TE) a (8 2 TE) HE 3.3 Aushebegriffe Typ I Typ II Typ IV/IVs HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 65

166 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE EMV-Frontplatten mit Ein-/Aushebegriffen Mit Aushebegriff Typ I, II oder Ein-/Aushebegriff Typ IV Komplett-Bausätze a a a Frontplatte: Handgriff: Aluminium-Strangpressprofil chromatiert Kunststoff schwarz Lieferumfang Frontplatte 2 Griffe ( bei 3 HE) Kontaktfeder, vertikal, Version Satz Befestigungsmaterial Kartenhalter (bei 3 HE) 2 3 Detailzeichnung Griffe siehe Seite 68 ff. HE TE a mm 2 3 Typ I. Typ II Typ IV ) , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ) Einsetzbar nur in Verbindung mit Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach (Vario V-Ext. ), siehe Seite 33 Frontplatten für Griffe Typ I, II, IV, IVs oder VII 3 HE 6 HE 9 HE 2.3 a (5 2 TE) a (4 TE) 2.3 a (5 2 TE) a (4 TE) a (5 ) 2 TE) 4.85 a (4 TE) ) Bohrung 2,3 mm nicht in den Ausführungen 5 7 TE enthalten. 66 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

167 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Flachfrontplatten für Griffbefestigung Für Griffe Typ I, II oder Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs oder VII 2.5 a 2,5 mm Aluminium Eloxiert Detailzeichnung Frontplatte siehe Seite 65 HE + Zusätzlich wird benötigt Ab Frontplattenbreite 4 TE (bei 3 HE) und 7 TE (bei 6 HE): Halsschrauben und Kunststoffnippel VE = 00 Satz, , siehe Seite 202 Bei 3 HE Frontplatten: Kartenhaltersatz, siehe Seite 77 TE a mm 3 HE 6 HE 9 HE 4 20, , , , , , , EMV-Frontplatten für Griffbefestigung Für Griffe Typ I, II oder Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs oder VII 2,5 mm Aluminium-Strangpressprofil Chromatiert Detailzeichnung Frontplatte siehe Seite a HE + Zusätzlich wird benötigt Ab Frontplattenbreite 4 TE (bei 3 HE) und 8 TE (bei 6 HE): Zentrierschrauben mit Schlitz VE = 00 Satz, , siehe Seite 203 Zentrierschrauben mit Kreuzschlitz VE = 00 Satz, , siehe Seite 203 Kontaktfedern, siehe Seite 46 Bei 3 HE Frontplatten: Kartenhaltersatz, siehe Seite 77 TE a mm 3 HE 6 HE 9 HE 4 20, , , , , , , HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 67

168 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Aushebegriff Typ I und Typ II Geeignet für Flachfrontplatten/U-förmige Frontplatten Mit Aushebefunktion Auch in Kombination mit Profilschienen mit 0 mm Dach einsetzbar Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Bei 3 HE wird nur Aushebegriff unten benötigt Aushebegriff Typ I, 5 mm Farbe VE Grau St Schwarz St Aushebegriff Typ II, 30 mm Farbe VE Grau St Schwarz St Zubehör Beschriftungsstreifen für Aushebegriffe siehe Seite M Ein-/Aushebegriff Typ IV Griffe mit Mikroschalter Zum Stecken und Ziehen hochpoliger Steckverbinder Ein-/Aushebefunktion Inkl. Mikroschalter für "Live Insertion"-Anwendung Selbstaktivierung des Mikroschalters beim Stecken/Ziehen ESD-Stift zur Ableitung statischer Ladungen vor Kontaktierung der Steckverbinder und zur präzisen Platzierung der Steckbaugruppe Codierbar Integrierte Befestigung für Leiterplatten Selbstverriegelung Anreihbar Griffe ohne Mikroschalter Beschreibung siehe oben, Mikroschalter nachrüstbar Lieferumfang Griff ohne bzw. mit Mikroschalter Befestigungsmaterial Hinweis Einsetzbar nur in Verbindung mit Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach siehe Seite 33 ff. Bei 3 HE wird nur Aushebegriff benötigt Griffe mit Mikroschalter Farbe Einbau VE Grau oben St Grau unten St Schwarz oben St Schwarz unten St Griffe ohne Mikroschalter Farbe Einbau VE Grau oben St Grau unten St Schwarz oben St Schwarz unten St Zubehör Codierpins siehe Seite 59 Codierbare Kartenführungen siehe Seite 56 Mikroschalter siehe Seite 7 Verbindungsstift zum Anreihen siehe Seite M WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

169 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Ein-/Aushebegriff Typ IV 8 TE, angereiht Geeignet für zwei Frontplatten 4 TE, die mechanisch miteinander verbunden sein müssen Lieferumfang 2 Griffe angereiht Komplett montiert Farbe Einbau VE Schwarz unten St Schwarz oben St Zubehör Verbindungsstift zum Anreihen siehe Seite 70 Beschriftungsstreifen für Aushebegriffe Für Aushebegriff Typ I, II oder Ein-/ Aushebegriff Typ IV Breite 4 TE VE 00 St Ein-/Aushebegriff Typ IVs Mit Druckknopf Zum Stecken und Ziehen hochpoliger Steckverbinder. Ein Metalleinsatz gewährleistet sichere Steck-/Ziehfunktion auch bei Beanspruchung bis 85 N Ein-/Aushebefunktion Druckknopf zur Ver- und Entriegelung der Steckbaugruppe (kann in verriegelter Position nicht gezogen werden) Optional mit /2 TE versetzter Leiterplattenbefestigung für z.b. beidseitige Bestückung Optional integrierbarer Mikroschalter für "Live Insertion"-Anwendungen ESD-Stift zur Ableitung statischer Ladungen vor Kontaktierung der Steckverbinder und zur präzisen Platzierung der Steckbaugruppe entspricht IEEE 0. Codierbar Integrierte Befestigung für Leiterplatten Anreihbar Griffe ohne Versatz Einbau VE oben St unten St Griffe mit /2 TE Versatz Einbau VE oben St unten St Zubehör Codierpins siehe Seite 59 Codierbare Kartenführungen mit /2 TE Versatz siehe Seite 56 Mikroschalter siehe Seite 7 Verbindungsstift zum Anreihen siehe Seite 70 Kunststoff/Metall Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Einsetzbar nur in Verbindung mit Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach siehe Seite 33 ff. Bei 3 HE Frontplatten wird nur Aushebegriff unten benötigt M HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 69

170 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Verbindungsstift für Aushebegriffe Für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVsund VII Mit Hilfe des Verbindungsstiftes können die Ein-/Aushebegriffe Typ IV, IVs und VII aneinandergereiht werden VE 20 St Stahl Ein-/Aushebegriff Typ VII Kunststoff Zum Stecken und Ziehen hochpoliger Steckverbinder. Der Griff wurde speziell für den Einsatz in Telekom-Anwendungen konzipiert. Ein-/Aushebefunktion Optional mit /2 TE versetzter Leiterplattenbefestigung für z.b. beidseitige Bestückung Minimaler Platzbedarf durch hochklappbaren Griff Optional integrierbarer Mikroschalter für "Live Insertion"-Anwendungen ESD-Stift zur Ableitung statischer Ladungen vor Kontaktierung der Steckverbinder und zur präzisen Platzierung der Steckbaugruppe Codierbar Großes Beschriftungsfeld auf der Frontseite Kunststoff Griffe ohne Versatz Einbau VE oben St unten St Griffe mit /2 TE Versatz Einbau VE oben St unten St Zubehör Codierpins siehe Seite 59 Codierbare Kartenführungen mit /2 TE Versatz siehe Seite 56 Mikroschalter siehe Seite 7 Verbindungsstift zum Anreihen siehe Seite 70 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Einsetzbar nur in Verbindung mit Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach siehe Seite 33 ff M WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

171 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Ein-/Aushebegriff Typ VII Metall Zum Stecken und Ziehen hochpoliger Steckverbinder (bis 85 N). Der Griff wurde speziell für den Einsatz in Telekom- Anwendungen konzipiert. Ein-/Aushebefunktion Optional mit /2 TE versetzter Leiterplattenbefestigung für z.b. beidseitige Bestückung Minimaler Platzbedarf durch hochklappbaren Griff Optional integrierbarer Mikroschalter für "Live Insertion"-Anwendungen ESD-Stift zur Ableitung statischer Ladungen vor Kontaktierung der Steckverbinder und zur präzisen Platzierung der Steckbaugruppe Codierbar Metallausführung für den Einsatz in aggressiver Atmosphäre Zink-Druckguss Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Hinweis Einsetzbar nur in Verbindung mit Profilschiene vorne, mit 0 mm Dach siehe Seite 33 ff. Griffe ohne Versatz Einbau VE oben St unten St Griffe mit /2 TE Versatz Einbau VE oben St unten St Zubehör Codierpins siehe Seite 59 Codierbare Kartenführungen mit /2 TE Versatz siehe Seite 56 Mikroschalter siehe Seite 7 Verbindungsstift zum Anreihen siehe Seite M Mikroschalter Für "Live Insertion"-Anwendungen Einbau in die Ein-/Aushebegriffe Typ IV, IVs und VII. Auch nachrüstbar Technische Daten Schaltleistung: 50 ma 30 V DC Lebensdauer/Schaltzyklen: Bei Nennlast: Mechanisch: VE 0 St Zubehör Mikroschalter-Befestigungsclip siehe Seite 72 Mikroschalter Mit Kabel und Stecker Für "Live Insertion"-Anwendungen Einbau in die Ein-/Aushebegriffe Typ IV, IVs und VII. VE Satz Lieferumfang Mikroschalter, Stecker Typ Molex Befestigungsclips, 3 Kabel 25 mm x #32 AWG komplett montiert 2 3 Hebel nicht gedrückt Hebel Scharnier Hebel Kontaktpunkt 2 3 ~ (2) Mikroschalterhebel gedrückt Ein-/Aushebegriff in Verriegelungsposition -3 Mikroschalterhebel nicht gedrückt Ein-/Aushebegriff nicht verriegelt (6.6) (5.5) HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 7

172 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Mikroschalter-Befestigungsclip Für die Montage der Mikroschalter in den Griffen VE 0 St Kunststoffabdeckungen für Leiterplatten Für den mechanischen Schutz der Komponentenseite sowie der Kontaktfedern. Befestigungsbohrungen gemäß CPCIoder VME-Spezifikationen. Wahlweise als perforierte oder geschlossene Ausführung. 0,5 mm Kunststoff, transparent, antistatisch UL 94-V0, Maximaltemperatur bis 65 C ) 0,5 mm Kunststoff, schwarz, antistatisch UL 94-V0, Maximaltemperatur bis 20 C Für Leiterplatten VE für CPCI für VME perforiert geschlossen geschlossen geschlossen 3 HE x 60 mm St St HE x 220 mm St St HE x 80 mm St HE x 60 mm St St ) ) St HE x 220 mm St St Zusätzlich wird benötigt Für die Montage der perforierten CPCI-Abdeckungen: Befestigungsclips, VE = 00 St WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

173 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Frontplatten für Aushebegriff Typ III,0 mm Aluminium-Strangpressprofil Oberfläche Unbehandelt 3.5 C C B L L L2 L2 A 5.9 A B TE A B C C2 mm mm mm mm 3 HE 6 HE 9 HE 4 5,20 2, ,22 7, ,28 22,28-22, ,36 27,36-25, ,52 37,52-30, ,68 47,68 40,46 25, ,84 57,84 50,62 30, L mm 97,00 230,35 363,70 L2 mm 90,00 223,35 356,70 Aushebegriff Typ III Glasfaserverstärktes Polycarbonat Unterteil ABS vernickelt Farbe Grau TE VE 3 St St Abdeckungen für den seitlichen Freiraum für Aushebegriff Typ III Glasfaserverstärktes Polycarbonat TE Breite VE mm 5 St ,08 St ,24 St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 73

174 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Universalhalter zur Frontplattenabstützung Kunststoff TE VE 4 St Flachfrontplatten mit Handgriff Typ V und Kartenhalter Komplett-Bausätze Frontplatte: Handgriff: Kartenhalter: Lieferumfang Frontplatte Handgriff (2 bei 6 HE) Kartenhalter (2 bei 6 HE) Befestigungsmaterial 2,5 mm Aluminium natur eloxiert Aluminium natur eloxiert Polycarbonat TE a mm B mm 3 HE H = 28,7 6 HE H = 262,05 3 4, , , , , , ,5 35, ,6 45, ,8 55, Zubehör Beschriftungsstreifen für Handgriffe siehe Seite a B a B a B HE 74 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

175 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Flachfrontplatten für Handgriff Typ V und VI 2,5 mm Aluminium, eloxiert a b B a a 5.9 b B a HE TE a B b VE mm mm mm 3 HE 6 HE 3 4,9 - - St ,0 - - St , - - St ,2-5,2 St ,2-20,3 St ,3-25,4 St ,5 35,6 35,6 St ,6 45,7 45,7 St ,8 55,9 55,9 St Zubehör Halsschrauben und Kunststoffnippel VE = 00 Satz, siehe Seite Zusätzlich wird benötigt Handgriffe Typ V siehe Seite 76 Handgriffe Typ VI siehe Seite a B b HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 75

176 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE EMV-Frontplatten für Handgriff Typ V und VI 2,5 mm Aluminium, chromatiert Lieferumfang Inkl. vertikale Kontaktfeder, Version TE a B VE mm mm 3 HE 6 HE 4 20,0 - St ,2 - St ,3 - St ,5 35,6 St ,6 45,7 St Zusätzlich wird benötigt Zentrierschrauben mit Schlitz VE = 00 St., siehe Seite 203 Zentrierschrauben mit Kreuzschlitz VE = 00 St., siehe Seite Zubehör Handgriffe Typ V siehe Seite 76 Handgriffe Typ VI siehe Seite 77 Detailzeichnung siehe Seite 75 Handgriff Kunststoff Typ V Kunststoff TE Farbe VE 3 Grau St Grau St Grau St Grau St Grau St Schwarz St Schwarz St Schwarz St Schwarz St Schwarz St Zusätzlich wird benötigt Montagesatz VE = Satz, siehe Seite Handgriff Aluminium Typ V Aluminium, eloxiert TE TE m Zusätzlich wird benötigt Montagesatz VE = Satz, (ab 6 TE werden 2 VE benötigt) siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

177 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Beschriftungsstreifen für Handgriffe Typ V Zum individuellen Beschriften der Handgriffe 0,5 mm Aluminium, eloxiert TE VE 3 St St St St St St St St St St St St m St ,5 m 5 St Handgriff Typ VI Aluminium, eloxiert TE TE m Zusätzlich wird benötigt Montagesatz VE = Satz, (ab 6 TE werden 2 VE benötigt) siehe Seite Kartenhaltersatz Zum Befestigen der Leiterplatte an Frontplatten mit Griffen Typ I, II, IV, IVs, VII Druckguss Hinweis Nur bei 3 HE Frontplatten oben erforderlich VE 0 St Zusätzlich wird benötigt Zur Befestigung der Leiterplatte an Kartenhalter: Flachkopfschrauben VE = 00 St., siehe Seite 202 Zur Befestigung der Frontplatte an Kartenhalter: Linsenschrauben VE = 00 St., siehe Seite 203 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 77

178 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Kartenhalter für Frontplatten Für die Befestigung von Leiterplatten an Frontplatten (Griff Typ V, VI) Noryl VE 0 St Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Frontplatten als Leerplatzabdeckung Flach 2,5 mm Aluminium, natur eloxiert 7.46 b a B H H Zusätzlich wird benötigt Halsschrauben und Kunststoffnippel VE = 00 Satz, siehe Seite 202 TE a mm B b mm mm HE 2 HE 3 HE 4 HE 6 HE 7 HE 9 HE H = 39,8 H = 84,25 H = 28,7 H = 73,5 H = 262,05 H = 306,5 H = 395,4 2 9, , , , , , , ,5 35, ,6 45, ,8 55, ,3 86, ,4 9, ,7 06, ,8 2, ,9 27, ,9 88, ,0 98, ,5 289, ,7 304,8 52, ,4 4,5 203, ,5 43,5 203, WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

179 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE EMV-Frontplatten als Leerplatzabdeckung U-förmig 2,5 mm Aluminium Chromatiert 7.47 a B 7.47 b c d a B Lieferumfang Frontplatte einteilig (bei 2-6 TE Ausführung) oder dreiteilig (bei > 6 TE Ausführung) vertikale Kontaktfeder, Version Kontaktprofil (nur dreiteilig) Federprofil (nur dreiteilig) H 6.2 H H H Zusätzlich wird benötigt Zentrierschrauben mit Schlitz VE = 00 St., siehe Seite 203 Zentrierschrauben mit Kreuzschlitz VE = 00 St., siehe Seite 203 TE a mm B b c d mm mm mm mm HE 2 HE 3 HE 4 HE 6 HE 7 HE 9 HE H = 39,8 H = 84,25 H = 28,7 H = 73,5 H = 262,05 H = 306,5 H = 395,4 2 9, , , , , , ,3 25, ,5 35, ,6 45, ,8 55, ,9 66, ,3 86, ,4 9, ,9 27,0 6, ,9 88,0 9, ,0 98, 96, ,5 289,6 96,5 93, ,7 304,8 0,6 203, ,4 4,5 0,6 203,2 304, HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 79

180 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Frontplatten, scharniert 2,5 mm Aluminium Eloxiert HE TE schwenkbar klappbar Lieferumfang Inkl. Satz Scharniere Befestigungsmaterial 3 42 ) ) ) ) Zusätzlich wird benötigt ) Bei rückseitiger Montage von Frontplatten 42 TE und 84 TE müssen hinten im BGT zusätzlich Abschlussprofile eingesetzt werden. Abschlussprofile hinten, siehe Seite 57 EMV-Frontplatten, scharniert 2,5 mm Aluminium Chromatiert HE TE klappbar Lieferumfang Frontplatteq Satz Scharniere Kontaktprofil federprofil Kontaktfeder vertikal, Version Befestigungsmaterial Türeinbaublenden für Baugruppenträger Aluminium Breite VE /2 9" 2 St " 2 St Mezzanine-Frontplatten Aluminium-Strangpressprofil Zur Abdeckung von Mezzanine- Ausbrüchen Entspricht IEEE 386 /Oberfläche Aluminium-Strangpressprofil Chromatiert VE St Zubehör EMV-Dichtungen siehe Seite 8 Befestigungsschrauben M2.5 x 6 VE = 00 St., siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

181 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR FRONTPLATTEN UND GRIFFE Mezzanine-Frontplatten Zink-Druckguss Zur Abdeckung von Mezzanine- Ausbrüchen Entspricht IEEE 386 Zink-Druckguss VE St Zubehör EMV-Dichtungen siehe Seite 8 Befestigungsschrauben M2.5 x 6 VE = 00 St., siehe Seite 202 Abstandhalter für Mezzanine-Karten 0 mm, zur Montage der Mezzanine- Karten VE St Abdeckungen für Mezzanine-Ausbrüche Zur Abdeckung von nicht genutzten Mezzanine-Ausbrüchen. Die Abdeckungen werden einfach in die Ausbrüche eingeclipst. VE St Edelstahl EMV-Dichtungen für Mezzanine-Frontplatten Können in die umlaufende Nut der Mezzanine-Frontplatten eingelegt werden. /Oberfläche Dichtungsring aus leitfähigem Carbonstahlsilikon, Dichtungsfeder aus Edelstahl Ausführung VE Dichtungsring St Dichtungsfeder St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 8

182 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KASSETTEN HeiPac Kassetten Typ I Technische Daten Einbautiefe: 60 und 220 mm Höhe: 3 HE und 6 HE nach IEC , Rückwand zur Aufnahme von einzelnen Steckverbindern Frontplatte: 2,5 mm Aluminium, natur eloxiert Rückwand: 2 mm Aluminium, natur Seitenwandprofile: Aluminium-Strangpressprofil, natur eloxiert Handgriff: Aluminium, natur eloxiert Kartenhalter: Kunststoff Auf Anfrage lieferbar Kassetten in Sonderabmessungen bearbeitet oder bedruckt EMV-Kassetten mit EMV-Frontplatten + Zubehör Deckbleche siehe Seite 84 Kartenführungen siehe Seite 58 Einzelteile siehe Seite 84 TE a B b c C d e f mm mm mm mm mm mm mm mm 3 HE 3 HE 6 HE Kartentiefe 60 mm 6 32,2-20,3 27,5-7, ,3-30,5 36,0-7, ,5 35,6 40,6 46,2-7, ,6 45,7 50,8 56,4-7, ,8 55,9 60,9 66,5-7, ,3 9,4 96,4 02,0 86,3 7, ,9 27,0 32,0 37,6 2,8 7, , 98, 203,2 208,8 93,0 7, Kartentiefe 220 mm 0 50,5 35,6 40,6 46,2-23, ,6 45,7 50,8 56,4-23, ,8 55,9 60,9 66,5-23, ,3 9,4 96,4 02,0 86,3 23, ,9 27,0 32,0 37,6 2,8 23, , 98, 203,2 208,8 93,0 23, Lieferumfang Frontplatte Handgriff 2 Seitenwände 2 2 Abdeckhaube inkl. Rückwand - - Rückwand - 2 Kartenhalter Befestigungsmaterial (Satz) 7.46 a B A Schnitt A A Kartentiefe 60 mm d e 2.5 B Schnitt B B Typ I, 3 HE c b c b 5.08 b A a B A b B f d e B Schnitt A A Kartentiefe 60 mm Schnitt B B Typ I, 6 HE c b n x 5.08 C c b A B f n x 5.08 C 4 82 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

183 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KASSETTEN Kartenhalter für Kassetten Für die Befestigung von Leiterplatten in Kassetten PBTP, Basismaterial nach UL 94-V0 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial VE 2 St Kartenführungen für Laufwerksmodule Zur Führung der Laufwerksmodule im Baugruppenträger Aluminium Lieferumfang Inkl. Zentrierpin Hinweis Pro Laufwerksmodul werden 2 Kartenführungen benötigt Kartenführungen 4,4" für Laufwerke aus Kunststoff siehe Seite 58 Für Einbautiefe VE mm 60 St Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben VE = 00 St., siehe Seite 202 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 83

184 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KASSETTEN HeiPac Kassetten Einzelteile HeiPac Kassetten Einzelteile Typ I und Typ II in 3 HE und 6 HE Typ I für einen Steckverbinder/Typ II für mehrere Steckverbinder A B VE 8 TE Typ I Typ II Frontplatten aus 2,5 mm Aluminium, Oberfläche eloxiert Kassetten Einzelteile für 3 HE für 6 HE (für Handgriff) für 6 HE (für 2 Handgriffe) 0 TE 2 TE 4 TE 2 TE 28 TE 42 TE Seite EMV-Frontplatten aus 2,5 mm Aluminium, Oberfläche chromatiert (kann nur in Verbindung mit Kassettenkorpus 0 TE eingesetzt werden) a für 3 HE/0 TE-Kassetten für 6 HE/0 TE-Kassetten Kontaktfedern, vertikal, für Frontplatten b für 3 HE für 6 HE Handgriff Typ V (Trapezform) 2 Aluminium, Oberfläche eloxiert Kunststoff Beschriftungsstreifen 3 0,5 mm Aluminium, Oberfläche eloxiert Deckbleche 4a 4b aus mm Aluminium, roh 4a unbelüftet, für Kartentiefe 60 mm unbelüftet, für Kartentiefe 220 mm 4c aus,2 mm Stahlblech, lackiert, RAL 9006 (mit Lüftungsschlitzen) b unbelüftet, für Kartentiefe 60 mm, einschiebbar unbelüftet, für Kartentiefe 220 mm einschiebbar 4c Lüftungsschlitze für Kartenführungen, für Kartentiefe 60 mm Lüftungsschlitze für Kartenführungen, für Kartentiefe 220 mm Seitenwand aus Aluminium-Strangpressprofil, Oberfläche eloxiert 5 3 HE, für Kartentiefe 60 mm 6 HE, für Kartentiefe 60 mm 3 HE, für Kartentiefe 220 mm 6 HE, für Kartentiefe 220 mm 6a Rückwand aus 2,0 mm Aluminium, roh 6a für Steckverbinder 6b für mehrere Steckverbinder 6b aus,2 mm Stahlblech, lackiert Befestigungsmaterial für Kassetten, siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

185 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR KASSETTEN HeiPac Kassetten Einzelteile A B HeiPac Kassetten Einzelteile Typ V und Typ VI in 3 HE und 6 HE Typ V mit Abdeckhaube (unbelüftet)/typ VI mit Abdeckhaube (belüftet) Kassetten Einzelteile A Typ I B Typ II Frontplatten aus 2,5 mm Aluminium, Oberfläche eloxiert VE 6 TE 7 TE 8 TE 0 TE 2 TE 4 TE Seite für 3 HE für 6 HE Handgriff Typ V (Trapezform) 2 Aluminium, Oberfläche eloxiert Kunststoff Beschriftungsstreifen für 3 HE 3 0,5 mm Aluminium, Oberfläche eloxiert Abdeckhaube 4a 4b aus mm Aluminium, Oberfläche chromatiert 4a unbelüftet, 3 HE, für Kartentiefe 60 mm unbelüftet, 3 HE, für Kartentiefe 220 mm unbelüftet, 6 HE, für Kartentiefe 60 mm, unbelüftet,6 HE, für Kartentiefe 220 mm b belüftet, 3 HE, für Kartentiefe 60 mm belüftet, 3 HE, für Kartentiefe 220 mm belüftet, 6 HE, für Kartentiefe 60 mm belüftet, 6 HE, für Kartentiefe 220 mm Seitenwand aus Aluminium-Strangpressprofil, Oberfläche eloxiert 5 3 HE, für Kartentiefe 60 mm HE, für Kartentiefe 60 mm HE, für Kartentiefe 220 mm HE, für Kartentiefe 220 mm Befestigungsmaterial für Kassetten Typ I, II, V, VI Bezeichnung zur Montage von VE - Montagesatz für Kassetten Typ I/II, 3 HE Kassetten Typ I/II, 3 HE Satz Montagesatz für Kassetten Typ I/II, 6 HE Kassetten Typ I/II, 6 HE Satz Montagesatz für Kassetten Typ V/VI Kassetten Typ V/VI Satz Montagesatz für Kassettentyp mit EMV-Frontplatte Kassetten mit EMV-Frontplatte Satz Montagesatz für Kunststoff-Handgriffe Kunststoff-Handgriffe an Kassetten Satz Kartenführungen für Kassetten, siehe Seite 58 Weitere Schrauben, siehe Seite 202 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 85

186 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG Vertikale Belüftung von unten nach oben Wärmeabführung durch normale Konvektion oder durch Klimakomponenten im Gehäuse oder Schrank außerhalb des Baugruppenträgers Vertikale Wärmeabführung, unterstützt z. B. durch Lüfter, die im unteren BGT-Bereich ( HE) eingebaut sind Lüftertragblech Für den Einbau von 20 mm Lüftern sowie Filtermodulen in 4 HE und 7 HE Baugruppenträgern. Montage an den BGT- Seitenwänden,5 mm Aluminium, blank HE Für Leiterplattentiefe mm Anzahl benötigter Lüftertragbleche TE Zusätzlich wird benötigt Pro Lüftertragblech wird Anschlussblock benötigt VE St B B B 0 24 M3 Einpressmutter B Diagonale Belüftung von vorne nach hinten 7 HE 2 Die diagonale Luftführung von vorne nach hinten ermöglicht die individuelle Entwärmung von Leiterplatten in vertikaler Einbaulage. Ein Luftleitblech und eine Schottwand gewährleisten eine gezielte Luftführung Luftleitblech, siehe Seite 87 2 Lüfter (auf Rückwand montiert), siehe Seite 90 3 Luftschottwand, siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

187 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG Luftleitblech Für die gezielte Luftführung in 7 HE Baugruppenträgern. Montage an den BGT-Seitenwänden mit Hilfe von Befestigungsblöcken mm Aluminium Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial BGT-Tiefe mm Luftschottwand Für die gezielte Luftführung im Baugruppenträger.Die Schottwände werden zusammen mit den Busplatinen an die Profilschienen geschraubt Epoxyd BGT-Tiefe mm / Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben und Unterlegscheiben VE = 00 St., siehe Seite Ø HE Front-/Rückplatten zur Belüftung Nicht-EMV-Ausführung 2,5 mm Aluminium Oberfläche Eloxiert Nicht-EMV-Ausführung HE TE VE 84 St St St Zusätzlich wird benötigt Halsschrauben (Schlitz) und Kunststoffnippel VE = 00 Satz TE siehe Seite 202 HE Ø 5 EMV-Ausführung EMV-Ausführung 2,5 mm Aluminium Oberfläche Chromatiert HE HE TE TE VE 84 St Ø 5 84 St St Lieferumfang Frontplatte Kontaktprofil Federprofil vertikale Kontaktfeder Montagematerial + Zusätzlich wird benötigt Zentrierhalsschraube siehe Seite 203 HE Ø 5 TE HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 87

188 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG Rückplatten für Lüftereinbau Nicht-EMV-Ausführung 2,5 mm Aluminium Oberfläche Eloxiert Nicht-EMV-Ausführung HE TE Für Lüfter VE mm St St St St Zusätzlich wird benötigt Halsschrauben (Schlitz) und Kunststoffnippel VE = 00 St., siehe Seite 202 EMV-Ausführung 2,5 mm Aluminium Oberfläche Chromatiert Lieferumfang Rückplatte Kontaktprofil Federprofil vertikale Kontaktfeder Montagematerial EMV-Ausführung HE TE Für Lüfter VE mm St St St St Zusätzlich wird benötigt Zentrierhalsschraube siehe Seite Zubehör Lüfter siehe Seite 90 TE /7/9 HE /4 HE TE WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

189 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG Rückplatten für Lüftereinbau, klappbar Nicht-EMV-Ausführung 2,5 mm Aluminium Oberfläche Eloxiert Lieferumfang Rückplatte Satz Scharniere Inkl. Montagematerial Nicht-EMV-Ausführung HE TE Für Lüfter VE mm St St St St Zusätzlich wird benötigt Halsschrauben (Schlitz) und Kunststoffnippel VE = 00 St., siehe Seite 202 EMV-Ausführung 2,5 mm Aluminium Oberfläche Chromatiert Lieferumfang Rückplatte Kontaktprofil Federprofil vertikale Kontaktfeder Satz Scharniere Montagematerial EMV-Ausführung HE TE Für Lüfter VE mm St St St St Zusätzlich wird benötigt Zentrierhalsschraube siehe Seite Zubehör Lüfter siehe Seite 90 TE /4 HE TE 6/7/9 HE HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 89

190 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG AC-Lüfter Für Baugruppenträger und Mikrocomputer-Aufbau-Systeme Lieferumfang Lüfter ohne Anschlussleitung + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben VE = Satz, siehe Seite 203 Lüfter mm A mm B mm AC-Lüfter Abmessungen Lagerung Nennspannung V/Hz Leistung Watt Geräuschpegel db(a) Termperaturbereich C Volumenstrom m 3 /h 80 79,5 7,5 Kugellager 5/60, bis ,5 7,5 Kugellager 230/50 2, bis ,0 04,8 Kugellager 5/60 8, bis ,0 04,8 Kugellager 230/50 9, bis Anschlussleitung Kabellänge VE mm 60 St St A B WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

191 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG DC-Lüfter Optional mit temperaturabhängiger Drehzahlregelung über zusätzlichen Temperaturfühler Lieferumfang Lüfter mit Anschlussleitung (30 mm) + Zusätzlich wird benötigt Befestigungsschrauben VE = Satz, siehe Seite 203 Temperaturfühler für DC-Lüfter mit Drehzahlregelung siehe Seite 92 DC-Lüfter mit Drehzahlregelung und Alarmsignal Abmessungen Lagerung Nennspannung Lüfter A B mm mm mm V (DC) Spannungsbereich Volt Leistung Watt Geräuschpegel db(a) Termperaturbereich C Volumenstrom m 3 /h 80 79,5 7,5 Kugellager 2 8,0-4,0 2, bis ,5 7,5 Kugellager 24 2,6-26,4 2, bis ,0 04,8 Kugellager 2 8,0-3,2 5, bis ,0 04,8 Kugellager 24 2,0-27,0 5, bis DC-Lüfter ohne Drehzahlregelung, ohne Alarmsignal Abmessungen Lagerung Nenn- Spannungsbereictung Leisspannung Volt Watt Lüfter A B mm mm mm V (DC) Geräuschpegel db(a) Termperaturbereich C Volumenstrom m 3 /h 80 80,0 7,5 Kugellager 2 6,0-5,0, bis ,0 7,5 Kugellager 24 2,0-28,0 2, bis ,0 04,8 Kugellager 2 6,0-5,0 2, bis ,0 04,8 Kugellager 24 2,0-28,0 2, bis A B HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 9

192 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG Temperaturfühler Für DC-Lüfter 2/24 V mit Drehzahlregelung Spannung VE 2 V/24 V (DC) St M + Stromversorgung Masse Temperaturfühler Alarm-Signal (optional) Alarm-Signal RC Alarm-Stromversorgung + Motor Motor R(NTC) Temperaturfühler Fingerschutz Für AC/DC-Lüfter Polyamid Selbstverlöschend nach UL 94-V0 Farbe Schwarz Für Lüfter mm VE 80 St St WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

193 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BELÜFTUNG EMV-Schirmblech Für AC/DC-Lüfter mm Aluminium Chromatiert Für Lüfter mm VE 80 St St Fingerschutz Fingerschutz EMV-Schirmblech Lüfter Luftblockierung für Slots Zur Abdeckung nicht benutzter Steckplätze zwecks Verhinderung von Streuverlusten des Luftstroms. Die Luftblockierung wird zwischen den Kartenführungen einfach eingerastet. Für codierbare VE Kartenführungen mm 60 St Polycarbonat Selbstverlöschend nach UL 94-V0 Farbe Blau Hinweis Nicht einsetzbar in Verbindung mit Kartenführungen mit /2 TE Versatz HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 93

194 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN Optimale Leistung mit effizienter Stromversorgung HEITEC bietet ein umfangreiches Programm an Stromversorgungen in unterschiedlichen Ausführungen: 9 -kompatibel, als Open Frame Version oder in PS/2-Bauweise, um in vielen Bereichen Steuerungen, Systeme oder Anlagen mit Gleichspannung zu versorgen. Open Frame (VME) 3 HE, 6 HE (VME), steckbar 3 HE, 6 HE (CPCI), steckbar PS/2 (AT/ATX) USV 94 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

195 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN IM ÜBERBLICK Open Frame (VME) 3 HE, 6 HE, steckbar (VME) 3 HE, 6 HE, steckbar (CPCI) Z.B. 400 Watt siehe Seite 96 Einsatzgebiete Stromversorgungen für VMEbus-Systeme Konstruktionsmerkmale 400 Watt Open Frame Ausführung Montage auf Montageboden oder Gehäuserückwand Kühlung durch Lüfter Weitbereichseingang Aluminiumgehäuse 3 Ausgänge Anwendernutzen Geringer Platzbedarf bei hoher Ausgangsleistung Universell einsetzbar Zulassungen: EN , UL 950, IEC 950 und CSA 22.2 Nr. 234 Kompakte Bauform PS/2 (AT/ATX) Z.B. 30, 60, 270 Watt siehe Seite 97 Einsatzgebiete Steckbare Stromversorgungen für VMEbus-Systeme mit integrierter VMEbus Signalisierung Konstruktionsmerkmale 30, 60, 270 Watt 482,6 mm (9 )-Teileinschub nach IEC Einbautiefe 60 mm Montage im Gehäuse mit Hilfe von Kartenführungen Anschluss über Steckverbinder H5, IEC Ausgänge Anwendernutzen 482,6 mm (9 )-kompatibel Einfach austauschbar Zulassungen: EN , VDE 0805 und IEC 950 Redundant Z.B. 250, 350 Watt siehe Seite 98 Einsatzgebiete Steckbare Stromversorgungen für CompactPCI-Systeme Konstruktionsmerkmale 250, 350 Watt 482,6 mm (9 )-Teileinschub nach IEC Einbautiefe 60 mm Montage im Gehäuse mit Hilfe von Kartenführungen Anschluss über Positronic Steckverbinder 47-polig PICMG Ausgänge Anwendernutzen 482,6 mm (9 )-kompatibel Einfach austauschbar Zulassungen: EN A A4, CSA 22.2, UL 950, CE Entspricht PICMG Spezifikation Z.B. 250, 300, 400 Watt siehe Seite 99 Einsatzgebiete Stromversorgungen für ATX- und CPCI- Systeme Konstruktionsmerkmale 250, 300, 400 Watt Open Frame Ausführung Montage auf Montageboden oder auf BGT-Rückplatte Integrierter Lüfter Stahblechgehäuse PFC aktiv bzw. passiv Anwendernutzen Universell einsetzbar Zulassungen: CSA Z.B. 2 x 300 Watt Redundante Stromversorgung auf Anfrage HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 95

196 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN HeiPac Stromversorgungen Open Frame T H B 400 W Höhe (H) mm 63,0 Breite (B) mm 26,5 Tiefe (T) mm 279, Ausgangsgrößen Ausgang 2 3 Ausgangsspannung 5 V + 2 V - 2 V Ausgangsstrom 60 A 85 A 8 A Maximale Ausgangsleistung 400 W Einstellbereich der Ausgangsspannung 4,5-5,5 V (60A) 2,5 V - 5,7 V (85 A) 5-6 V Lastausregelung (Lastwechsel 0-00 %) < 0,5 % Netzausregelung (U e min. - U e max. ) < 25 mv < 60 mv Grundlast - Zuleitungskompensation (Sense) 0,5 V - Restwelligkeit (max.) % 2 % Temperaturkoeffizient 0,03 % / C Überspannungsschutz ja Überlastschutz ) thermische Strombegrenzung Überlastschutz thermisch - Überlastschutz elektronisch - Eingangsgrößen Netzspannung U e V AC Netzfrequenz Hz Power-Faktor > 0,95 Einschaltstrombegrenzung < 50 A Wirkungsgrad (typ.) 75 % 96 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

197 T EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN HeiPac Stromversorgungen, steckbar H H T B B 2 2 Höhe (H) 3 HE 6 HE Breite (B) 0 TE 8 TE 2 TE Tiefe (T) mm 70,0 70,0 70,0 Stromversorgung Frontplatte Ausgangsgrößen Ausgang Ausgangsspannung 5 V + 2 V - 2 V 5 V + 2 V - 2 V Ausgangsstrom 3 HE, 0 TE/6HE, 8TE 4 A 5 A 2 A 20 A 5 A 2 A Ausgangsstrom 3 HE, 2 TE/6HE, 2TE 20 A 5 A 2 A 35 A 6 A 2 A Maximale Ausgangsleistung 30 W 60 W (8TE), 270 W (2 TE) Einstellbereich der Ausgangsspannung ± 5 % - ± 5 % - Lastausregelung (Lastwechsel 0-00 %) < 0, % < % < 0, % < % Netzausregelung (U e min. - U e max. ) < 0,2 % < 0,2 % Grundlast - Ausregelzeit < ms bei I a % Zuleitungskompensation (Sense) ± 0,25 V - ± 0,25 V - Restwelligkeit (max.) < 35 mv < 20 mv < 45 mvss < 30 mvss < 5 mvss Störspannung 50 mvss typ. (Bandbreite 20 MHz) < 80 mvss typ. (Summe aller Störanteile) Temperaturkoeffizient 0,025 % / K Überspannungsschutz (automatisch wiederkehrend) 25 % ± 5 % 25 % ± 0 % 25 % ± 5 % 20 % ± 0 % Überlastschutz typ. 0 % I a nenn, U/I Kennlinie auf alle Ausgänge wirkend, Ausgänge dauerkurzschlussfest Übertemperaturschutz Abschaltung bei zu hoher Innentemperatur, Wiedereinschaltung mit Hysterese AC-Fail, SYSRESET TTL-Signale mit 48 ma Treiberstrom, aktiv low Einschaltverzögerung < 0,5 s < 0,5 s Hochlaufzeit 50 ms 50 ms Eingangsgrößen Netzspannung U e AC V, 50/60 Hz mit automatischer Umschaltung auf AC V AC V, 50/60 Hz mit automatischer Umschaltung auf AC V Netzfrequenz Hz Wirkungsgrad (typ.) 80 % Einschaltstrombegrenzung < 0 As typ. - im Kaltzustand < 5 As typ. - im Warmzustand Sicherung 4 AT 8 AT < 25 As typ. - im Kaltzustand < 35 As typ. - im Warmzustand HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 97

198 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN HeiPac Stromversorgungen für CPCI, steckbar H H T T B B 2 2 Höhe (H) 3 HE 6 HE Breite (B) 8 TE 8 TE Tiefe (T) mm 70,0 70,0 Stromversorgung AC Stromversorgung DC auf Anfrage Ausgangsgrößen Ausgang U U 2 U 3 U 4 U U 2 U 3 U 4 Ausgangsspannung 5 V 3,3 V 2 V -2 V 5 V 3,3 V 2 V -2 V Ausgangsstrom 33 A 33 A 6 A A 40 A 40 A 9 A A Ausgangsstrom U und U 2 55 A max. 80 A max. Maximale Ausgangsleistung 250 W 350 W Grundlast (nur U ) 5 % - 5 % Lastausregelung (dyn.) < 3 % bei 25 % Lastwechsel ( A/μs) % nach 300 μs Netzausregelung < ± % ( V AC) < ± % (90s V AC) U, U 2, U 3 Zuleistungskompensation (Sense) 0,25 V 0,25 V 0,25 V - 0,25 V 0,25 V 0,25 V - Restwelligkeit (PARD) 50 mvss oder % (Bandbreite 20 MHz) Temperaturkoeffizient < ± 0,02 % / K (0-50 C) nach 20 min. Einlaufzeit Überspannungsschutz 25 % ± 0 %, Reset durch Wiedereinschalten Überlastschutz Strombegrenzung aller Ausgänge, automatische Wiederkehr bei Normallast Übertemperaturschutz Bei Übertemperatur abschalten aller Ausgänge, automatische Wiederkehr bei Normaltemperatur Eingangsgrößen Netzspannung oder DC-Eingang Power Factor Einschaltstrom V AC, Hz, 3,6 A max V AC, Hz, 7 A 0,99 bei AC 5 V, Volllast 5 As (5 V AC) Kaltstart, 30 As (230 V AC) Kaltstart Sicherung 4 A, 250 V AC 0 A, 250 V AC Signale und Kontrollleitungen Power Fail (Pin 42) Bei Netzausfall > 4 ms bevor Ausgangsspannungen aus Regelbereich und bei Ausfall oder Unterspannung jeder Ausgangsspannung DEG (Pin 38) Bei Übertemperatur - Remote Enable Einbaulogik "0" (TTL-Pegel) Remote Inhibit Einbaulogik "" (TTL-Pegel) LED-Anzeigen zweifarbig Grün: "Power ON" und Ausgangsspannungen vorhanden Rot: Fehler 98 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

199 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN AT/ATX Stromversorgung Für ATX PS/2-Bauform Eingebauter Lüfter Kurzschlusssicher CSA-Zulassung Ein-/Aus-Schalter PFC aktiv/passiv B x H x T = 86 x 50 x 40 mm Hz Lieferumfang Inkl. Anschlusskabel Ausführung Leistung VE AT 300 W St ATX 400 W St Technische Daten W max. / 230 V AC 400 W max. / V AC 5,0 V / 30,0 A 3,3 V / 20,0 A - 5,0 V / 0,5 A 5,0 V / 20,0 A 2,0 V / 2,0 A - 5,0 V / 0,3 A - 2,0 V / 0,5 A 2,0 V / 32 A PFC passiv - 2,0 V / 32 A + 5 VSB / 2,5 A 3,3 V u. 5 V zus. max. 50 W 3,3 V, 5 V u. 2 V zus. max. 385 W PFC aktiv ATX Stromversorgung HE Für ATX 2 eingebauter Lüfter Kurzschlusssicher Ein-/Aus-Schalter PFC aktiv B x H x T = 85 x 40 x 230 mm Lieferumfang Inkl. Anschlusskabel Ausführung VE ATX St Technische Daten W max. / V AC Hz 3,3 V / 6,0 A 5,0 V / 8,0 A - 5,0 V / 0,3 A 2 V / 8 A - 2 V / 0,8 A + 5 VSB / 2,5 A + 3,3 V u. 5 V zus. max. 20 W HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 99

200 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN Frontplatte Für ATX Stromversorgung Frontplatte mit Ausbrüchen für die Montage der ATX Stromversorgungen im Baugruppenträger Aluminium Chromatiert HE TE EMV Nicht-EMV Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Kontaktfedern (bei EMV-Ausführung) [2 TE] [42 TE] [2 TE] [42 TE] [6 HE] 28.7 [3 HE] [6 HE] 28.7 [3 HE] 200 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

201 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR STROMVERSORGUNGEN Montageboden für Stromversorgungen Für ATX Befestigung an der Baugruppenträger- Seitenwand 2 mm Aluminium Chromatiert Breite (B) mm Tiefe (T) mm 43, , Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial T PCB B PSU Montageboden T Federleiste Bauform M24/8 IEC Für steckbare CPCI Stromversorgungen Anforderungsstufe 2 nach IEC (DIN 4 62) Wahlweise 20 A Hochstromkontakte für geraden Leiteranschluss zum Crimpen oder Löten Durchgangswiderstand max.,5 mω Max. Bemessungsstrom: 40 A Anschlussart VE Löten Satz Crimpen Satz Zusätzlich wird benötigt Für die Montage im Baugruppenträger wird zusätzlich ein Z-Profil benötigt siehe Seite 44 Lieferumfang Inkl. 5 Anschlussbuchsen (Crimp-/Löttechnik) HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 20

202 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BEFESTIGUNGSMATERIAL Befestigungsmaterial Befestigung von Bezeichnung Abmessungen VE Frontplatten an Kassetten-Seitenwänden Rückwänden an Kassetten Linsensenkkopfschraube ISO Z-A2K Flachkopfschraube ISO Z-A2K M3 x St. M3 x St. Kartenhalter (Kunststoff) an Frontplatten, oben - Profilschienen an Seitenwänden - Trennwänden an Profilschienen - Senkrechter Stütze an Profilschienen Linsensenkkopfschraube ISO Z-A2K Linsensperrzahnschraube ähnlich DIN ISO Z-A2K Befestigungsschraube, formend, Profilschienen vorne/hinten an Seitenwänden (HeiPac EASY) T20, Sperrzahn Befestigungsschraube, nicht Profilschienen hinten Mitte an Seitenwänden (HeiPac EASY) formend, T20, Sperrzahn - Leiterplatten an Kartenhaltern (Druckguss bei 3 HE), oben - Leiterplatten an Aushebegriffen bei 6 HE - Kartenhalter (Kunststoff) an Handgriff Typ V/VI, unten - Leiterplatten an Kartenhaltern (Kunststoff) - Busplatinen an Gewindeleisten - Steckverbindern an Z-Profilen - Z-Profilen an Profilschienen - Griffen Typ V/VI an Teilfrontplatten, rechts unten bei 5 TE - Alu-Kartenführungen an Profilschienen - Mezzanine-Frontplatten Alu-Kartenführungen an Profilschienen (Fixierung der Vierkantmutter) Flachkopfschraube ISO Z-A2K Flachkopfschraube ISO Z-A2K Flachkopfschrauben ISO Z-A2K M2.5 x St. M4 x St. M4 x St. M4 x St. M2.5 x St. M2.5 x St. M2.5 x St. Haltekäfig M St. Montagesatz für Handgriffe Typ V (Kunststoff): Handgriffen Typ V (Kunststoff) an Frontplatten und Kassetten Steckverbindern an Leiterplatten Abdeckung schwarz Abdeckung grau Sechskantmutter Schraube Schraube Vierkantmutter DIN A2K Flachkopfschraube ISO Z-A2K M2.5 M2.5 x 6 M2.5 x 2 M Satz M2.5 x St. Kartenführungen (Kunststoff) an Profilschienen Schrauben für Kunststoff WN 43 M2.2 x St. - Flachfrontplatten an Griff Typ V, VI - Alu-Kartenführungen an Profilschienen - Flachfrontplatten an Profilschienen - Blendrahmen zur Abdeckung der vorderen Profile des horizontalen Ausbausatzes Vierkantmutter DIN 562-A2K Halsschrauben (Schlitz) und Kunststoffnippel M St. M2.5 x Satz Flachfrontplatten Kunststoffnippel St. Leiterplatten an Griff Typ III Schraube für Kunststoff WN 42 3,0 x St. - Leiterplatten an Kartenhaltern (Kunststoff) - Kartenhalter an Frontplatten, oben Sechskantmutter ISO M St. Montagesatz für Busplatinen: - Busplatinen an Gewindeleisten - Luftschottwände an Profilschienen Flachkopfschraube ISO Z-A2K M2.5 x St. Unterlegscheibe PE, natur DIN 25 2,7 - Deckblechen an Befestigungsblöcken - EMV-Kontaktprofilen Senkkopfschraube ISO Z-A2K M3 x St. Deckblechen an Seitenwänden (Heipac Vario) Befestigungsblock St. Handgriff Typ V/VI an Frontplatten Fixierstück St. Ground Kontakt an codierbaren Kartenführungen Befestigungsschraube für Ground Kontakt 3,5 x St. Federleiste an Leiterplattenbefestigungen Rohrniet DIN 7340-B-CuZn 2,5 x 0,3 x St. 202 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

203 EINZELTEILE UND ZUBEHÖR BEFESTIGUNGSMATERIAL Befestigungsmaterial Befestigung von Bezeichnung Abmessungen VE Montagesatz für Lüfter: Senkkopfschraube ISO Z-A2K M4 x 2 Lüftern auf Lüftertragblech Sechskantmutter ISO M Satz Fächerscheibe DIN 6798-A-Fst-A2K 4,3 Montagesatz für Deckbleche: Deckblechen an Seitenwänden Befestigungsblock Satz Senkkopfschraube ISO Z-A2K M3 x 6 Kartenhalter (Druckguss) an Frontplatten, oben - Deckblechen/Kassetten Typ I/II - Kontakt-/Federprofilen bei 3-teiligen Frontplatten - Handgriffen an Frontplatten für Kasetten - Frontplatten an Scharnierleisten Halter (horizontaler Ausbausatz) an Profilschiene Halter (horizontaler Ausbausatz) an Profilschiene Feder- und Kontaktprofilen an 3-teiligen Frontplatten ohne Senkung Linsenschraube DIN ISO Z-A2K Senkkopfschraube ISO Z-A2K Senkkopfschraube ISO Z-A2K Senkkopfschraube ähnlich DIN ISO Z-A2K Senkkopfschraube ähnlich DIN ISO Z-A2K Flachkopfschraube DIN ISO Z-A2K M2.5 x St. M2.5 x St. M2.5 x St. M2.5 x St. M2.5 x St. M2.5 x St. Montagesatz für rückversetzte Flansche: Linsensperrzahnschraube ähnlich DIN ISO Z-A2K M4 x 8 Rückversetzten Flanschen an Seitenwänden Sechskantmutter ISO M Satz Unterlegscheibe 4,3 Gewindestifte Fixierung der Gewindeleisten in Profilschienen M2.5 x St. ISO H - EMV-Frontplatten an Profilschienen - EMV-Blendrahmen zur Abdeckung der vorderen Profile Zentrierhalsschraube mit Schlitz M2.5 x St. des horizontalen Ausbausatzes EMV-Frontplatten an Profilschienen Zentrierhalsschraube mit Kreuzschlitz M2.5 x St. EMV-Frontplatten an Profilschienen Zur Befestigung von Baugruppenträgern im Schaltschrank Zur Befestigung von Baugruppenträgern im Schaltschrank Zur Befestigung von Baugruppenträgern an den Profilen im Schaltschrank Zur Befestigung von Baugruppenträgern an den Profilen im Schaltschrank Zentrierhalsschraube, Innensechskant Flachkopfschraube Kreuzschlitz ISO ISO7045-M6x6-4.8-Z-A2K Unterlegscheibe Kunststoff M6 Flachkopfschraube Torx ISO 4583 M6x6-4.8-A2K Unterlegscheibe Kunststoff M6 Käfigmutter M6 0,8-2,0 mit Kontaktierung Käfigmutter M6 0,8-2,0 ohne Kontaktierung M2.5 x St. M6 x St. M6 x St. M St. M St. Frontplatten und Rückplatten an Profilschienen Halsschraube mit Schlitz M2.5 x St. Montagesatz für Handgriffe Typ V/VI: Handgriffen Typ V/VI (Aluminium) an Frontplatten Flachkopfschraube ISO Z-A2K Fixierstück M2.5 x Satz Vierkantmutter DIN 562-H-A2K M2.5 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 203

204 INDUSTRIE-PC Standardlösungen und individueller Ausbau Vom Gehäuse bis hin zum Komplett-Industrie-PC 204 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

205 INDUSTRIE-PC ÜBERBLICK Umfangreich ist das Programm für Industrie-PCs. Als 9"-Einschub oder Lösung für die direkte Montage auf Montageplatten. Die in diesem Kapitel gezeigten Gehäuse für Industrie-PCs stellen nur einen kleinen Teil des Leistungsspektrums von HEITEC in diesem Bereich dar. Ob alternative Gehäuse-Formate oder komplett ausgebaute Industrie-PC-Systeme inklusive Mutterplatine, Festplatten und Ein-/Ausgabekarten HEITEC bietet Ihnen die Industrie-PC-Lösung, die Sie in Ihrer Anwendung brauchen. Bitte sprechen Sie uns an! ATX HeiPac, Aluminium ATX 4 HE, Stahlblech Das Spitzenmodell mit besonderer Wartungsfreundlichkeit: Das Innengehäuse kann wie eine Schublade herausgezogen werden. Abschließbare Frontplatte schützt vor unbefugtem Zugriff. ATX mit Frontanschlüssen AT/ATX (Vario) Economy mit Fronttür Als 9"-Version für die Montage im Schrank Einfache Demontage der Laufwerkkassette für externe Bestückung. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 205

206 INDUSTRIE-PC HEITEC INDUSTRIE-PC IM ÜBERBLICK ATX HeiPac 4 HE, Aluminium siehe Seite 208 Einsatzgebiete 9 -Schränke und -Gehäuse Aufbau von Industrie-PCs für ATX-, Mini- ATX oder Micro-ATX Boards Office- und Industriebereich Anwendernutzen Das Spitzenmodell aus Aluminium für den Aufbau eines Industrie-PCs mit ATX Format. Besonderer Vorteil: die hohe Wartungsfreundlichkeit. Das Innengehäuse kann wie eine Schublade herausgezogen werden und bietet dadurch optimalen Zugriff auf alle Komponenten. Konstruktionsmerkmale Gehäuse aus Aluminium, chromatiert Herausziehbares Innengehäuse Montiert und vorverdrahtet Inklusive Lüfter und Netzteil EMV vorbereitet Inklusive Elektronik für automatischen Neustart nach Netzausfall ATX 4 HE, Stahlblech sieheseite 209 Einsatzgebiete 9 -Schränke und -Gehäuse Serverschränke Aufbau von Industrie-PCs für ATX-, Mini- ATX oder Micro-ATX Boards Office- und Industriebereich Anwendernutzen Das neutrale Design macht diese Systemlösung variabel einsetzbar im Industrie- oder Officebereich. Die abschließbare Frontplatte schützt vor unbefugtem Zugriff. Konstruktionsmerkmale Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt Für Gleitschienenmontage geeignet Montiert und vorverdrahtet Inklusive Lüfter und Netzteil EMV vorbereitet Abschließbare Frontplatte ATX Economy mit Fronttür 4 HE, Stahlblech sieheseite 20 Einsatzgebiete 9 -Schränke und -Gehäuse Aufbau von Industrie-PCs für ATX-, Mini- ATX oder Micro-ATX Boards Industriebereich Konstruktionsmerkmale Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt Klappbare, abschließbare Fronttür Für Teleskopschienenmontage geeignet EMV vorbereitet Komplett montiert und vorverdrahtet, inkl. Lüfter und Netzteil Anwendernutzen Für hohe Anforderungen an Stabilität und Sicherheit: die robuste Konstruktion aus Stahlblech für die rauhe Industrieumgebung. In zwei Ausführungen: ATX Economy, komplett montiert und vorverdrahtet oder AT/ ATX Vario Economy als Basischassis für den individuellen Ausbau beispielsweise für AT- oder ATX-Anwendungen. 206 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

207 INDUSTRIE-PC HEITEC INDUSTRIE-PC IM ÜBERBLICK Modulsystem AT/ATX (Vario) Economy 4 HE, Stahlblech sieheseite 2 Einsatzgebiete 9 -Schränke und -Gehäuse Aufbau von Industrie-PCs für ATX-, Mini- ATX, Micro-ATX Boards oder AT-/Baby- AT-Boards Industriebereich Konstruktionsmerkmale Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt Klappbare, abschließbare Fronttür Für Teleskopschienenmontage geeignet EMV vorbereitet Komplett montiert und vorverdrahtet, inkl. Lüfter und Netzteil Individuell aufrüstbar Anwendernutzen Das Baukastenprinzip von AT/ATX Vario Economy erlaubt den Ausbau für individuelle Anforderungen. Das Basischassis kann durch die entsprechende Auswahl von Rückwänden, Netzteilen und Frontblenden sowohl für AT- als auch ATX-Anwendungen ausgestattet werden. Für Selbstmontage oder auf Wunsch komplett montiert und verdrahtet. ATX mit Frontanschlüssen 4 HE sieheseite 22 Einsatzgebiete 9 -Schränke und -Gehäuse Aufbau von Industrie-PCs für ATX-, Mini- ATX oder Micro-ATX Boards Industriebereich Anwendernutzen Flexibilität für alle Anwendungsfälle: z. B. geringes Platzangebot, eine benötigte Verbindung zu weiteren Systemen oder für Frontzugang der I/O-Anschlüsse. Als 9 -Version für die Montage im Schrank. Konstruktionsmerkmale Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt Für den Einbau in 9 -Schränke Für Teleskopschienen- oder Gleitschienenmontage geeignet EMV vorbereitet Komplett montiert und vorverdrahtet Inklusive Lüfter und Netzteil ATX mit Frontanschlüssen für Wandmontage B x H: 380 x 330 mm sieheseite 23 Einsatzgebiete 9 -Schränke und -Gehäuse Montageplattenaufbau Aufbau von Industrie-PCs für ATX-, Mini-ATX oder Micro-ATX Boards Industriebereich Anwendernutzen Flexibilität für alle Anwendungsfälle: z. B. geringes Platzangebot, eine benötigte Verbindung zu weiteren Systemen oder für Frontzugang der I/O-Anschlüsse. Flansche auf der Rückwand für die Montage auf Montageplatten. Konstruktionsmerkmale Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt Für die Montage auf Montageplatten Für Teleskopschienen- oder Gleitschienenmontage geeignet Komplett montiert und vorverdrahtet Inklusive Lüfter und Netzteil HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 207

208 INDUSTRIE-PC ATX HeiPac ATX HeiPac 4 HE, Aluminium zri cs.eps HE ,6 (9") Technical specifications: /surface finish: Special designs available 6 Technische Daten mm (9 ) rack-mount sys- Side panels, front panels: Lieferumfang Front door, horizontally on request. hinged, lockable 9"-Einschubsystem für for den the Einbau installation von of ATX-/Mini-ATX- ATX/ Aluminium, oder Micro-ATX- clear-chromated Einschubsystem 4 HE Supply includes: 7 LED-Anzeigen Boards sowie 3 x Mini-ATX 5/4"- und or x Micro-ATX 3/2"-Laufwerken 7 boards Covers: inkl.laufwerkkassette LED displays Breite: 482,6 mm and (9") 3 x 5/4 and x 3/2.0 mm aluminium, Rack-mount system 4 U, 8 button Höhe: 4 HE (77,0 drives. mm) 2 PC-Einschubrahmen 8 Resettaste clear-chromated including drive holder 9 Gesamttiefe: 440 EMC gaskets, all round Width: mm 3 Lüfter 20 mm mit Filter 9 Kontaktfedern, umlaufend mm (9 ) PC internal cassette: 2 PC cassette EMV vorbereitet Height: 4 U (77.0 mm) Sheet steel, zinc-plated, 4 ATX-Netzteil 350 W 0 ON/OFF-Taste 0 ON/OFF mit switch Elek-wittronik zum for automatic automatischen restart electronics 3 fan 20 mm with filter Total depth: 440 mm passivated 5 Fronttür, klappbar /Oberfläche 4 EMC prepared. ATX power pack 300 W following a mains failure Standards: 6 Fronttür, klappbar, Neustart nach Netzausfall Seitenwände, Frontplatten: Aluminium, chromatiert (activation/deactivation of Complies with IEC abschließbar and 5 Front door, horizontally (Aktivierung/Deaktivierung Deckbleche:,0 mm Aluminium, chromatiert the electronics via jumper) ATX specification 2.0 hinged der Elektronik über Jumper) PC-Einschubrahmen: Stahlblech, verzinkt Cover Deckbleche Normen Entspricht IEC sowie ATX-Spezifikation 2.0 Packs of Page U 4 Width mm VE 482,6 (9 ) Seite Height mm 77,0 HE 4 Depth mm 440,0 Breite mm Model No. RP basic system fully assembled 482,6 (9") Höhe mm Accessories 77,0 Tiefe mm 2 Card retainer 7 440, Mounting bar for card retainer Grundsystem komplett montiert St Unused slot cover Zubehör Cover for 5¼ drive space Kartenniederhalter 5 Drive support 7 St. set Befestigungsstange Spare für Kartenniederhalter filter mat St Uninterruptible power supply 3 SlotabdeckungOutput: 300 VA/80 W 5 St Abdeckung für Laufwerke 4 ATX I/O 5/4" covers, sheet steel ) St Type Aurora Marl Laufwerkhalter Satz Type Tucson / Venus Weitere kundenspezifische Type Providence Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel ) Other versions available on request; please specify the type of mainboard. ATX I/O covers: Type Aurora Marl Type Venus Type Providence Type Tucson Accessories Page WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

209 INDUSTRIE-PC ATX STANDARD ATX 4 HE, Stahlblech 7 zri cs.eps HE ,6 (9") Technische Daten 9"-Einschubsystem für den Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder Micro-ATX- Boards sowie 3 x 5/4"- und x 3/2"-Laufwerken. Breite: 482,6 mm (9") Höhe: 4 HE (77,0 mm) Seitenwände: 74,0 mm Gesamttiefe: 442,5 mm Geeignet für die Montage auf Gleitschienen /Oberfläche Chassis, Deckbleche,Frontplatten:,2 mm Stahlblech, lackiert RAL 7035 Kontaktstellen blank Normen Entspricht IEC sowie ATX-Spezifikation 2.0 Lieferumfang Einschubsystem 4 HE inkl.laufwerkkassette 2 Lüfter 20 mm mit Filtermatte, frontseitig austauschbar 3 ATX-Netzteil 350 W 4 Fronttür, schwenkbar, abschließbar 5 Frontplatte mit Lüftungslöchern und Filtermatte Packs of 6 LED-Anzeigen, Lautsprecher Resettaste, Ein-/Aus-Taste 7 Deckblech 8 2 Stück 9"-Flansche 9 Laufwerkhalter für 4 x Festplatten 3/2" U VE 4 Width mm 482,6 (9 ) HE 4 Height of flanges/side panels, mm 77,0/74,0 Breite mm Depth mm 482,6 (9") 442,5/440,0 Höhe Flansche/Seitenwände Model No. RP basic mm system fully assembled 77,0/74, Tiefe mm Accessories 442,5/440,0 Card retainer Grundsystem komplett montiert 7 St Zubehör Mounting bar for card retainer Unused slot cover Kartenniederhalter Cover for 5¼ drive space 7 St Befestigungsstange Cover for für 3½ Kartenniederhalter drive space St Uninterruptible power supply Slotabdeckung 5 St Telescopic slides for 600 mm enclosure depth set Abdeckung für Laufwerke 5/4" St Telescopic slides for 800 mm enclosure depth set Abdeckung 0 für Front Laufwerke handles 3/2" for ATX 4 U St Teleskopschienen ATX I/O für covers, 600 mm sheet Schranktiefe steel ) Satz Type Aurora Marl Teleskopschienen für 800 mm Schranktiefe Satz Type Tucson / Venus Frontgriffe Type für ATX Providence 4 HE 2 St Weitere kundenspezifische ) Other versions Ausführungen available on request; dieses please Baugruppenträgersystems specify the type of mainboard. erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel ATX I/O covers: Type Aurora Marl Type Venus Type Providence Type Tucson Seite Page Accessories Page 64 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 209

210 INDUSTRIE-PC ATX ECONOMY ATX Economy mit Fronttür, 4 HE, Stahlblech Technische Daten 9"-Einschubsystem für den Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder Micro-ATX- Boards sowie 3 x 5/4"- und x 3/2"-Laufwerken Breite: 482,6 mm (9") Höhe: 4 HE (77,0 mm) Gesamttiefe: 430 mm EMV vorbereitet /Oberfläche Chassis, Deckbleche:,2 mm Stahlblech, verzinkt Fronttür:,2 mm Stahlblech, lackiert RAL 7035 Kontaktstellen blank Normen Entspricht IEC sowie ATX-Spezifikation 2.0 Lieferumfang Einschubsystem 4 HE inkl.laufwerkkassette 2 Lüfter 20 mm mit Filtermatte 3 ATX-Netzteil 350 W 4 Fronttür, klappbar, abschließbar 5 LED-Anzeigen, Lautsprecher 6 Resettaste 7 Ein-/Aus-Taste 8 Deckblech VE Seite HE 4 Breite mm 482,6 (9") Höhe mm 77,0/74,0 Tiefe mm 430,0/45,0 Grundsystem komplett montiert St Zubehör Kartenniederhalter 7 St Befestigungsstange für Kartenniederhalter St Slotabdeckung 5 St Abdeckung für Laufwerke 5/4" St Abdeckung für Laufwerke 3/2" St Laufwerkhalter Satz Ersatzfiltermatte St Teleskopschienen für 600 mm Schranktiefe Satz Teleskopschienen für 800 mm Schranktiefe Satz Frontgriffe für ATX 4 HE 2 St Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

211 INDUSTRIE-PC AT/ATX VARIO ECONOMY Modulsystem AT/ATX Vario Economy mit Fronttür, 4 HE, Stahlblech Basic enclosure supply The modular principle of AT/ATX Technical specifications: /surface finish: includes: mm (9 ) rack-mount Case, cover: Vario Economy allows installation Case 4 U, 430 mm deep systemden for the installation.2 mm sheet steel, zinc-plated, to accommodate individual Das Baukastenprinzip von AT/ATX Vario Economy erlaubt Ausbau für of ATX/ /Oberfläche including assembly parts, AT passivated requirements.das TheBasischassis basic case kannmini-atx. individuelle Anforderungen. durch diemicro-atx entspre- or BabyChassis, Deckbleche:,2 mm Stahlblech, verzinkt covers, drive holder, fan, Front door:.2 mm sheet steel, boards and 3 xsowohl 5¼ and may fitted for bothnetzteilen AT and und Frontblenden chende Auswahl vonberückwänden, Fronttür:,2 mm Stahlblech, lackiert RAL 7035 horizontally hinged front spray-finished in RAL 7035, x 3½ Für drives. applications withausgestattet the appro- werden. für AT- als auchatx ATX-Anwendungen SelbstmonKontaktstellen blank door, and air filter. Width: mm (9 ) unpainted contact points priate selection rear panels, tage oder auf Wunsch komplettofmontiert und verdrahtet. Height: 4 U (77.0/74.0 mm) power packs and front trim panstandards: Note: Total depth: 430 mm Technische Daten Rear panel, front trim panel and els. For self-assembly, or on NormenComplies with IEC and ATX specification 2.0 power pack should be ordered requestfür fully assembled andatx-/mini-atx, Micro9"-Einschubsystem den Einbau von Entspricht IEC sowie ATX-Spezifikation 2.0 separately (for self-assembly). wired. Special designs available ATX-Boards oder AT-/Baby-ATBoards sowie 3 x 5/4"- und x on request. 3/2"-Laufwerken. Sonderausführungen auf Anfrage Breite: 482,6 mm (9") Höhe: 4 HE (77,0/74,0 mm) Lieferumfang Gesamttiefe: 430 mm Packs of Page Chassis 4 HE, 430 mm tief, inkl. Montagematerial, Deckbleche, U 4 Hinweis Laufwerkkassette, Lüfter, Fronttür klappbar, Luftfilter Rückwand, Frontblende und Netzteil zusätzlich bestellen (für Selbst- Installation for AT/ATX power pack (PS/2) Installation for redundant power pack (PS/2) ATX AT slot AT 4 slot ATX AT slot AT 4 slot montage) Model No. RP basic enclosure fitted Installation, rear HE 2 Rear panel for AT/ATX power pack 3 Rear panel for redundant power pack 4 Slotted rear panel for ATX 7 slots 5 Slotted rear panel slots for AT 6 Slotted rear panel 4 slots for AT Grundsystem komplett montiert Installation, front VE St Rückwand für AT/ATX-Netzteil St fürpower ATX 7pack Slot400 W, PFC active 4 Slot-RückwandATX St St. - Redundant power pack (PS/2), 2 x 300 W St. - 0 ATX power pack 300 W, PFC passive AT packfür power + 4 Slot ATW, PFC passive 5 Slot-Rückwand 2 6 Slot-Rückwand 4 Slot für AT Fan 2 V DC, 60 mm, for the rear panel Ausbau Frontseite 3 Spare filter mat ATX mit 2 LED, Reset-Schalter 7 FrontblendeAccessories Netzteile 4 Mounting bar for card retainer 5 Card retainer 0 ATX-Netzteil 350 W FSP350-70PFL Lüfter 2 V DC, 60 mm für die Rückwand 3 Ersatzfiltermatte Seite (PS/2) Ausbau 365für 9.3redundantes 20 Ausbau für AT/ATX-Netzteil Netzteil (PS/2) Slot ATX 330 AT 4 Slot AT Slot AT AT Slot ATX Ausbau Rückseite 7 Front trim panel ATX with 2 x LED, reset switch Power packs St St St St St Zubehör 4 Befestigungsstange für Kartenniederhalter Accessories Page 64 7 St Kartenniederhalter Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 2

212 INDUSTRIE-PC ATX MIT FRONTANSCHLÜSSEN ATX mit Frontanschlüssen für 9"-Einbau, 4 HE Technische Daten 9"-Einschubsystem für den Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder Micro-ATX- Boards sowie x 5/4"- und x 3/2"-Laufwerken vertikal. Breite: 482,6 mm (9") Höhe: 4 HE Flansche: 77,0 mm Seitenwände: 74,0 mm Gesamttiefe: 442,5 mm Anschlüsse für I/Os frontseitig EMV vorbereitet Geeignet für die Montage auf Gleitschienen /Oberfläche Chassis, Deckbleche:,2 mm Stahlblech, lackiert RAL 7035 Kontaktstellen blank Lieferumfang Einschubsystem 4 HE inkl.laufwerkkassette 2 9"-Flansche 3 2 Lüfter 20 mm 4 ATX-Netzteil 350 W 5 LED-Anzeigen 6 Resettaste 7 Ein-/Aus-Taste Normen Entspricht IEC sowie ATX-Spezifikation Deckblech 9 Rückwand mit Ausbruch und Anschluss für Netzteil 0 Befestigungsstange für Kartenniederhalter Laufwerkhalter für x 5/4" und x 3/2" 2 Laufwerkhalter für 3 x Festplatten 3/2" VE Seite HE 4 Breite mm 482,6 (9") Höhe Flansche/Seitenwände mm 77,0/74,0 Tiefe mm 442,5/440,0 Grundsystem komplett montiert St Zubehör Kartenniederhalter 7 St Slotabdeckung 5 St Abdeckung für Laufwerke 5/4" St Abdeckung für Laufwerke 3/2" St Teleskopschienen für 600 mm Schranktiefe Satz Teleskopschienen für 800 mm Schranktiefe Satz Frontgriffe für ATX 4 HE 2 St Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel Typ Venus Typ Providence 22 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

213 INDUSTRIE-PC ATX MIT FRONTANSCHLÜSSEN ATX mit Frontanschlüssen für Wandmontage Technische Daten System für den Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder Micro-ATX Boards sowie 3 x 5/4"- und x 3/2"-Laufwerken vertikal. Breite: 380 mm Höhe: 330 mm Gesamttiefe: 292,5 mm Anschlüsse für I/Os frontseitig EMV vorbereitet Geeignet für die Montage auf Montageplatten /Oberfläche Chassis, Deckbleche:,2 mm Stahlblech, verzinkt, blank Kontaktstellen blank Lieferumfang Einschubsystem inkl.laufwerkkassette 2 Flansche für Wandmontage 3 Lüfter 20 mm 4 ATX-Netzteil 350 W 5 LED-Anzeigen Normen Entspricht IEC sowie ATX-Spezifikation Deckblech 7 Frontplatte 8 Laufwerkhalter für x 5/4" und x 3/2" Breite mm 380,0 Höhe mm 330,0 Tiefe mm 292,5/290,0 Grundsystem komplett montiert St Zubehör Slotabdeckung 5 St Abdeckung für Laufwerke 5/4" St Abdeckung für Laufwerke 3/2" St Weitere kundenspezifische Ausführungen dieses Baugruppenträgersystems erhalten Sie jederzeit auf Anfrage. Wenden Sie sich hierzu bitte an einen unserer Vertriebsmitarbeiter: Tel VE Seite HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 23

214 INDUSTRIE-PC ZUBEHÖR Slotabdeckung Verschraubbare Blende zum Abdecken nicht benötigter Slot-Ausbrüche. Stahlblech Chromatiert VE 5 St Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Abdeckung für Laufwerke Zur Abdeckung der Laufwerkschächte 3/2 oder 5/4. Stahlblech Verzinkt/lackiert, RAL 7035 Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Ausführung VE 3/2" St /4" St Für ATX HeiPac Ausführung VE 5/4" St Teleskopschienen Gewährleisten eine optimale Zugänglichkeit der Gehäuse auch im eingebauten Zustand. Für max. Gehäusebreite von 426 mm. Belastbarkeit 30 kg Stahlblech Für Schranktiefe mm Max. Auszug mm 600 5, , ! Hinweis Nur in Verbindung mit L-förmigen 9 -Profilen montierbar! Lieferumfang Satz = 2 Teleskopschienen Einbausatz Befestigungsmaterial 24 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

215 INDUSTRIE-PC ZUBEHÖR Frontgriffe Die Griffe werden an die 9 -Flansche montiert. Sie ermöglichen einfaches Herausziehen der Gehäuse aus dem Schrank. Stahl Verchromt Für Gehäusehöhe VE HE 2 St St St Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Laufwerkhalter Die Laufwerkhalter dienen der Aufnahme von zusätzlich max. 4 Festplatten 3/2. Sie werden im Gehäuse hinter dem Lüfter montiert. Für System VE ATX Economy Satz ATX HeiPac Satz Stahlblech Verzinkt Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Kartenniederhalter Zur sicheren Fixierung und Stabilisierung von Slotkarten bis 327 mm Tiefe. Die Niederhalter sind höhenverstellbar, so dass auch unterschiedlich hohe Karten sicher fixiert werden. Für die Montage der Kartenniederhalter wird eine Befestigungsstange benötigt (ist bei ATX HeiPac bereits enthalten). Kartenniederhalter: Kunststoff Befestigungsstange: Stahlblech, verzinkt Kartenniederhalter VE Satz Befestigungsstange VE St Lieferumfang 7 Kartenniederhalter 4 mm 3 Kartenniederhalter 28,3 mm Metallverlängerung lang 86,2 mm Metallverlängerung kurz 56,8 mm HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 25

216 INDUSTRIE-PC ZUBEHÖR Adapter Für den Einbau von 3/2 -Festplatten oder Floppys in 5/4 -Einbauschächte. Stahlblech, verzinkt Frontblende: lackiert RAL 7035 Ausführung VE für 3/2"-Festplatte St für 3/2"-Floppy St Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial DC-Lüfter für Rückwand Lüfter 2 V DC, 60 mm, für die Montage auf die Rückwand. Inklusive 2 x 4-poligen Steckern mit Anschluss. VE 2 St Lieferumfang 2 Lüfter mit Anschlussleitung Inkl. Befestigungsmaterial Rückwände Für den Ausbau von AT/ATX Economy. Umrüstbar mit Adapter für AT/ATX-Netzteil oder redundantes Netzteil. Stahlblech Verzinkt Ausführung VE für AT/ATX PS2 und redundantes Netzteil St Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial 26 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

217 INDUSTRIE-PC ZUBEHÖR Slot-Rückwände 3 2 Für den Ausbau von AT/ATX Economy. Werden auf die Rückwände montiert. Wahlweise für AT (8 + 4 oder 4 Slot) oder ATX (7 Slot). Stahlblech Verzinkt Ausführung VE AT Slot St AT 4 Slot St ATX 7 Slot St Lieferumfang Inkl. Befestigungsmaterial Frontblenden Für den Ausbau von AT/ATX Economy. Sie werden frontseitig in die Gehäuse montiert. Ausführung VE ATX St Ausführung für: ATX (2 x LED, Reset Schalter) HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 27

218 HEITEC SYSTEMPLATTFORMEN Standardisierte Komponenten für individuelle Anwendungsmöglichkeiten SYSTEMPLATTFORMEN 28 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

219 SYSTEMPLATTFORMEN ÜBERBLICK HEITEC liefert komplette Plug & Play-Lösungen für verschiedenste Systemanwendungen auf hohem Niveau bis Level 5. Die Systeme basieren auf standardisierten Komponenten, die je nach Anforderung maßgeschneidert und kundenindividuell kombiniert werden können. Sie werden inklusive Stromversorgung, Busplatine, Maßnahmen für EMV- und ESD-Schutz sowie Klimatisierung geliefert. Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft. MicroTCA, AdvancedMC CompactPCI Seite 222 Seite 230 CompactPCI Serial VME/VME64x Seite 242 Seite 244 Busplatinen MPS Monitoring Seite 252 Seite 255 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 29

220 SYSTEMPLATTFORMEN ÜBERBLICK MicroTCA / TCA MicroTCA kompakte Bauform, erweitertes Einsatzspektrum Die MicroTCA-Spezifikationen mtca.x wurden ergänzend zum AdvancedTCA-Standard als kompakte Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert. MircoTCA bietet standardisierte Modularität, hohe Skalierbarkeit, kompakte Bauform und hohe Bandbreite. Die durchgängige Plattformstrategie verkürzt darüber hinaus die Time-to-market. Überall dort, wo superschnelle Datenübertragung oder Datenspeicherung gefordert ist, sind MicroTCA-Systeme zunehmend die erste Wahl. Das gilt für Telekom-Anwendungen, genauso wie für die immer schneller werdenden Steuer- und Regelungsaufgaben im industriellen Bereich oder der Medizintechnik. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS bietet das complete know-how für professionelles Electronic Packaging. Für MicroTCA-, CPCI-, VME- und kundenspezifische Anwendungen. Das Leistungsspektrum umfasst komplette Plug & Play -Systeme inklusive Busplatinen, Stromversorgungen und effektiven Klimatisierungskonzepten. MicroTCA Entwicklungssystem VP Single/Double 3/5 HE, 2 Slots siehe Seite 222 Einsatzgebiete Die MicroTCA Spezifikation wurde ergänzend zum ATCA-Standard als kompakte Lösung für kostenkritische Anwendungen im Low-End-Bereich konzipiert. Sie zeichnet sich aus durch eine sehr kleine Bauform, hohe Skalierbarkeit, Modularität und deutlich reduzierte Systemkosten. MicroTCA-Entwicklungssysteme eignen sich für die Entwicklung von Hard- und Software bzw. für die Tests von AMC- Modulen. Anwendernutzen Entspricht PICMG MicroTCA.0 R.0 und AMC.0 R2.0 Integrierte Lüftereinheit Integrierter Power Adapter Komplett verdrahtet und geprüft Konstruktionsmerkmale 9 -Einschubsystem 3 oder 5 HE, 200 mm tief Einbau von Single (3 HE) oder Double (5 HE) AMC-Modulen 2 x AMC Slots (8 x Full, 4 x Compact) 2 x MCH Slots 2 x Power Slots Integrierter Power Adapter Lüftereinheit zur Kühlung von bis zu 40 W/Slot Busplatine 4 Slots Aufstellwinkel 220 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

221 SYSTEMPLATTFORMEN ÜBERBLICK MicroTCA / TCA MicroTCA Einschubsystem VP Single/Double 2/4 HE, 2 Slots siehe Seite 222 Einsatzgebiete Die MicroTCA Spezifikation wurde ergänzend zum ATCA-Standard als kompakte Lösung für kostenkritische Anwendungen im Low-End-Bereich konzipiert. Sie zeichnet sich aus durch eine sehr kleine Bauform, hohe Skalierbarkeit, Modularität und deutlich reduzierte Systemkosten. Die Einschubsysteme eignen sich für Anwendungen im Low-End-Bereich der Telekommunikation oder Industrie. Anwendernutzen Entspricht PICMG MicroTCA.0 R.0 und AMC.0 R2.0 Komplett verdrahtet und geprüft Konstruktionsmerkmale 9 -Einschubsystem 2 (+0 mm) oder 4 HE, 200 mm tief Einbau von Single (2 HE) oder Double (4 HE) AMC-Modulen 2 x AMC Slots (8 x Full, 4 x Compact) 2 x MCH Slots 2 x Power Slots Busplatine 4 Slots CubeTCA 7 Slots siehe Seite 224 Einsatzgebiete Basierend auf der MTCA Spezifikation bietet das CubeTCA aufgrund der kompakten Abmessungen optimale Einsatzmöglichkeiten im industriellen Umfeld. Die Montage kann direkt auf der Montageplatte oder aber an der Maschine selbst erfolgen. Anwendernutzen Entspricht MicroTCA.0 R.0 Kompakte Ausführung Montage auf Montageplatte oder direkt an der Maschine Steckbare Lüftereinheit 7 Steckplätze Komplett montiert, verdrahtet und funktionsgetestet Konstruktionsmerkmale Chassis 09 x 307 x 286 mm 7 Steckplätze für 6 x AMC, x MCH Herausziehbare Lüftereinheit mit zwei Axiallüftern und Filter AC/DC-Netzteil, 350 W Optional Montagewinkel für die Montage auf Montageplatten Optional Hutschienenadapter für die Montage auf Tragschienen PicoTCA 2 HE, 3 Slots siehe Seite 223 Einsatzgebiete PicoTCA ist ein modulares Ready to Run System, welches auf kleinstem Raum bis zu 2 AMCs sowie MCH aufnehmen kann. Es basiert auf der MTCA Spezifikation. Die robuste Konstruktion im 9 -Format macht den Einsatz in der Telekommunikation wie auch im industriellen Umfeld möglich. Konstruktionsmerkmale 9 -Einschubsystem 2 HE, 250 mm tief Unterstützt 2 AMCs (Full-Size, Compact) sowie MCH Kühlung über 2 unabhängige Lüftereinheiten mit herausziehbarem Luftfilter EMV-Ausführung AC/DC Stromversorgung, 450 W Busplatine und AMC-Steckverbinder in con:card+ Qualität von HARTING Integrierte JTAG-Stecker für Debug und Test Unterstützung von bis zu 2,5 Gb/s Anwendernutzen Entspricht PICMG MicroTCA.0 R.0 Ready to Run System auf kleinstem Raum Für den Einbau in 300 mm tiefe Schränke geeignet Unterstützung von bis zu 2,5 Gb/s Auswechselbarer Luftfilter Robuste Industrie-Ausführung gewährleistet hohe Schock- und Vibrationssicherheit Entspricht NEBS Komplett montiert, verdrahtet und funktionsgetestet HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 22

222 SYSTEMPLATTFORMEN MicroTCA-ENTWICKLUNGSSYSTEME / EINSCHUBSYSTEME MicroTCA kompakte Bauform, erweitertes Einsatzspektrum MicroTCA-Entwicklungssysteme für Hard- und Softwareentwicklung oder Tests von AMCModulen Technische Daten Entspricht PICMG Micro-TCA.0 R.0 und AMC.0 R.0 9 -Entwicklungssysteme in 3 und 5 HE, 200 mm tief für den Einbau von Single oder Double AdvancedMC-Modulen Integrierte Lüftereinheit zur Kühlung bis zu 40 W/Slot Inklusive Busplatine 4 Slots Komplett verdrahtet und geprüft MicroTCA-Einschubsystem für Anwendungen im Low-End-Bereich der Telekommunikation oder Industrie. Technische Daten Entspricht PICMG Micro-TCA.0 R.0 und AMC.0 R.0 9 -Einschubsysteme in 2 und 4 HE, 200 mm tief für den Einbau von Single oder Double AdvancedMC-Modulen Inklusive Busplatine 4 Slots (gemäß MTCA.0 R.0) Komplett verdrahtet und geprüft Klimaeinheiten zusätzlich bestellen Einschubsystem aus Stahlblech, verzinkt/lackiert Lieferumfang 9 -System, 200 mm tief Busplatine Entwicklungssystem zusätzlich: Lüftereinheit 2 Aufstellwinkel Hinweis Power Modul bitte separat bestellen, siehe Seite 225. Bei 4 HE- bzw. 5 HE-Systemen ist ein 6 TE Teilungssatz ebenfalls zusätzlich zur Abdeckung des Freiraumes über dem Power Modul zu bestellen. MicroTCA Entwicklungssysteme MTCA-System HE AMC-Slots MCH-Slots Power-Slots VP single 3 2 (8 x full, 4 x compact) VP double 5 2 (8 x full, 4 x compact) Power Module auf Anfrage MicroTCA Einschubsysteme MTCA-System HE AMC-Slots MCH-Slots Power-Slots VP single 2 (0 mm) 2 (8 x full, 4 x compact) VP double 4 2 (8 x full, 4 x compact) WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

223 T SYSTEMPLATTFORMEN MicroTCA PicoTCA, 482,6 mm (9"), 2 HE PicoTCA, 9", 2 HE PicoTCA ist ein modulares 2 HE, 9 -Chassis, das bis zu 2 AMCs (Full Size, Compact) sowie einen MCH (Full Size) unterstützt. Das Chassis ist so ausgelegt, dass sowohl Kommunikationprotokolle nach AMC. Type 4 (PCIe und Advance Switching), AMC.2 Type 4 und AMC.2 E2 (GbE) wie auch AMC.3 (SAS/SATA) unterstützt werden. Für SAS und SATA/AMC Steckkarten ist eine Punkt zu Punkt Verbindung über die Busplatine realisiert, so dass jeder Slot mit seinen Nachbarslots über Port 2 und 3 direkt kommunizieren kann. Über die Busplatine wird ein MCH (MicroTCA Carrier HUB) unterstützt. Kundenspezifische Ausführungen und Busplatinen sind auf Anfrage erhältlich. Vorteile auf einen Blick Entspricht PICMG MicroTCA.0 R.0 Ready to Run System auf kleinstem Raum Gehäusetiefe von 250 mm für den Einbau in 300 mm tiefe Schränke Inklusive AC/DC Stromversorgung Unterstützung von bis zu 2,5 Gb/s Unterstützung unterschiedlicher AMC-Formfaktoren Auswechselbarer Luftfilter Hoher EMV-Schutz Robuste Industrie-Ausführung Komplett montiert, verdrahtet und geprüft. Ready to run Technische Daten 9, 2 HE, 250 mm tief AC/DC Stromversorgung max.450 W: Eingangsspannung: min. 90 V AC max. 264 V AC mit PFC Eingangsfrequenz: min. 47 Hz max. 63 Hz Ausgang: 3,3 V DC/max. 3 A, 2 V DC/max. 38 A Kühlung über 2 unabhängige Lüftereinheiten Busplatine und AMC-Steckerverbinder in con:card+ Qualität von HARTING Integrierte JTAG-Stecker für Debug und Test Unterstützt 2 AMCs (Full-Size, Compact) gem. AMC. Type 4 E2S und AMC.2 Type 4 E2S sowie MCH Gewicht: 5,9 kg Betriebstemperatur: 0 C bis +45 C Lagertemperatur: 40 C bis +85 C Lieferumfang Einschubsystem 9, 2 HE, 250 mm tief 2 Lüftereinschübe mit Luftfilter Stromversorgung Busplatine Power Management Board VE 2 HE Breite (B) 9" Höhe (H) mm 87 Tiefe (T) mm 250 St H B HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 223

224 T SYSTEMPLATTFORMEN MicroTCA CubeTCA CubeTCA Die CubeTCA-Systemplattform bietet aufgrund der kompakten Abmessungen optimale Einsatzmöglichkeiten im industriellen Umfeld. Die Montage kann direkt auf der Montageplatte oder aber an der Maschine selbst erfolgen. Möglich ist dies durch Montagewinkel mit integrierten Schlüssellochbohrungen bzw. Adapter für die Montage direkt auf Tragschienen Vorteile auf einen Blick Entspricht MicroTCA.0 R.0 Kompakte Ausführung Montage auf Montageplatte oder direkt an der Maschine 7 Steckplätze für 6 x AMC, x MCH Steckbare Lüftereinheit mit zwei Axiallüftern und Filter Integriertes AC/DC-Netzteil Komplett montiert, verdrahtet und funktionsgetestet Technische Daten 6 Slots frontseitig Inklusive Busplatine 6 Slots Integrierte, herausziehbare Lüftereinheit AC/DC-Netzteil, 350 W Edelstahl Lieferumfang Gehäusesystem Hinweis Bestellung auf Anfrage + Zubehör Montagewinkel für die Montage auf Montageplatten Hutschienenadapter für die Montage auf Tragschienen H B Technische Details Einbauraum Für 6 AMC, x MCH Lüftereinheit und Filter, Herausziehbar Zubehör auf Anfrage Hutschienenadapter Für die Montage auf Tragschienen. Montagewinkel Für die Montage auf Montageplatten. Seitlich oder rückseitig montierbar. 224 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

225 SYSTEMPLATTFORMEN ZUBEHÖR FÜR MicroTCA Power Modul PM Das PM ist ein 355 W MicroTCA PowerModul im Advanced Mezzanine Card (AMC) Formfaktor single/full-size kompatibel zur MTCA.0 Spezifikation. Das PowerModul beinhaltet einen Enhanced Module Management Controller (EMMC), der mit dem Carrier Manager über Intelligent Platform Management Bus (IPMB) kommuniziert. Konstruktionsmerkmale Stromversorgung für MicroTCA Carrier Hub (MCH), AdvancedMCs und Cooling Units (CU) Arbeitet mit einem MicroTCA Carrier Hub (MCH) zusammen über IPMI Power Monitoring der einzelnen Kanäle 6 x 2 Volt Kanäle für Payload Power 6 x 3,3 Volt Kanäle für Management Power EMV-Filter, Transientenschutz, Eingangsstrombegrenzung Beschreibung PM 355W/-48V Technische Daten 355 W 48 VDC Input 2 VDC Output 3.3 VDC Output HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 225

226 SYSTEMPLATTFORMEN AdvancedMC FACE PLATES AMC Frontplatten Kits Sie dienen als Frontplatten für AMC-Karten oder als Blindabdeckungen in MTCA-Systemen bzw.amc- Carriern. Einbau in MTCA-Systemen oder AMC-Carrier Entspricht AMC.0 R2.0 Breiten: Compact, Mid-Size, Full-Size Höhen: Single & Double Einfaches Handling bei der Ver- und Entriegelung (ohne Schrauben) Hot swap-fähige Ein-/Aushebegriffe Kundenspezifische Frontplatten kurzfristig lieferbar Aufrüstbar mit Filler Sheets und Luftleitblechen Teilungssatz Double auf Single (Zubehör) Frontplatte aus Aluminium(Edelstahl auf Anfrage) Halter für Light Pipe und Leiterkarte, Zn-Druckguss Light Pipe, Polycarbonat Griff, Zn-Druckguss, lackiert EMV-Dichtung, Schaumstoff mit Metallgewebe (UL 94-V0) Lieferumfang Frontplatte U-förmig Halter zur Aufnahme einer Light Pipe und Leiterkarte Griff für Mikroschalter Light Pipe (für 2 LEDs) EMV-Dichtung seitlich, links und unten Ausführung (H x B) VE Single x Comptact St Single x Mid-Size St Single x Full-Size St Double x Compact St Double x Mid-Size St Double x Full-Size St Frontplatten mit 4 LEDs in Aluminium und Edelstahl auf Anfrage lieferbar (nach AMC.0 Spec. R.0) + Zubehör AMC Leerkarten, Luftführungsbleche, Teilungssatz siehe Seite Frontplatte Griff und Aufnahme der Leiterkarte Halter mit LED Light Pipe und Aufnahme für Leiterkarte Kontaktfedern Leerplatzabdeckung Module eingeschoben Schalter offen, Modul verrastet Schalter geschlossen, Modul verrastet Double Single Compact (3 TE) Mid-Size (4 TE) Full-Size (6 TE) 226 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

227 SYSTEMPLATTFORMEN AdvancedMC LEERPLATZABDECKUNGEN AMC Leerkarten Leerkarten werden an die AMC Frontplatten montiert und dienen zur Kanalisierung des Luftstroms in ATCA-Carriern und MicroTCA Systemen. Sie können zusätzlich mit Luftleitblechen ausgerüstet werden, um einen entsprechenden Luftwiderstand bei einem Leerplatz einzustellen. FR4 Ausführung VE Single St Double St Luftleitblech AMC-Slots müssen mit einer Leerkarte bestückt werden, um einen ausreichenden Luftwiderstand zu gewährleisten. Der Luftwiderstand ist vom Anwender an die Anforderungen des Gesamtsystems anzupassen. Er muss in jedem Fall so groß sein, dass die Luft gezwungen wird, über aktive Karten in benachbarte Slots zu strömen und nicht ungehindert durch Leerplätze. Das Luftführungsblech dient dabei zur Einstellung des Luftwiderstands. Bis zu 2 Luftleitbleche können auf ein Leerkarten montiert werden. Einstellbarer Luftwiderstand von % durch verstellbare Lamellen. Ausführung VE Compact St Mid-Size St Full-Size St Edelstahl Lieferumfang Luftleitblech Befestigungsmaterial Teilungssatz Der Teilungssatz ermöglicht die Unterteilung von x Double in x Single Steckplatz. Einbaumöglichkeit von Compact oder Full-Size Modulen. Rostfreier Stahl, teillackiert Lieferumfang Teilungssatz Ausführung VE Compact St Full-Size St HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 227

228 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI, CompactPCI SERIAL, VMEbus 228 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

229 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI, CompactPCI SERIAL, VMEbus EMV-Maßnahmen ESD-Schutz Belüftung Leitende Oberfläche aller Systemkomponenten. Kontaktedern aus Edelstahl kontaktieren die einzelnen Komponenten. EMV- Frontplatten mit Kontaktfedern sorgen für eine sichere Kontaktierung. ESD-Stift und ESD-Clip in der Kartenführung zur Ableitung statischer Ladung vor Kontaktierung der Steckbaugruppe. ESD-Clip in der Leiterplattenführung sorgt für permanente direkte Ableitung über die Leiterplatte. Maximaler Air Flow durch schmale Bauart der Kartenführungen und Profilschienen. Individuelle Belüftungskonzepte sorgen für eine gezielte Luftführung und optimale Entwärmung. Optional von unten nach oben oder von vorne nach hinten. Hochleistungslüfter HeiCool sorgt für eine optimale Belüftung. HE, hot swap-fähig, 204 m3/h, inkl. Drehzahlregelung und Fehleralarmsignal. Systeme für CompactPCI Systeme für CompactPCI Serial Systeme für VME/VME64x NUTZEN IM ÜBERBLICK Systeme für den Aufbau von Industrierechnern gem. CompactPCI und CompactPCI Serial Spezifikation bzw. VMEbus Robuste Mechanik Individuelle Konfigurationen auf Anfrage Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft inkl. Busplatine und Stromversorgung Individuelle Belüftungskonzepte Entspricht IEC und IEEE 0./0/ HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 229

230 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI IM ÜBERBLICK CPCI-Systeme Slim-Box Vario, 2, 3, 4 HE/2, 4, 6, 8 Slot auf Anfrage Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. CompactPCI-Spezifikation für die Telekommunikation Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für horizontalen Einbau von Karten vorne und I/O-Karten hinten HE, 2 HE, 3 HE, 4 HE, 300 mm tief Serienmäßige Kühlung von links nach rechts Stahlblech lackiert (schwarz) Vorkonfigurierte Systeme inklusive Busplatine und Lüftereinschub Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbau von CPCI-Karten gem. CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0 Anwendernutzen Horizontaler Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten Maximaler Ausbau bei minimalem Platzbedarf 2/4/6/8 Steckplätze vorne für 60 mm und hinten für 80 mm Boards Hot swap-fähige Stromversorgungen AC oder DC optional EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Integrierte Kühlung von links nach rechts Modularer Aufbau ermöglicht individuelle Konfigurationen Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0, IEC , -02, -03 HeiPac CPCI-Systeme 3 HE, 5 Slot/4 HE, 7 Slot horizontal siehe Seite 232 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. CompactPCI-Spezifikation für die Telekommunikation Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für horizontalen Einbau von Doppeleuropakarten 3 bzw. 4 HE, 405 mm tief Aluminium chromatiert Inklusive Busplatine, Stromversorgung und Lüfter in der Rückwand Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Horizontaler Einbauraum für Doppeleuropakarten: 5 bzw. 7 Slot Einbau von CPCI-Karten gem. CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0 Anwendernutzen Horizontaler Einbau von Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Gezielte Luftführung von vorne nach hinten durch Lüfter in der Rückwand Codierbare Kartenführungen Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0, IEC , -02, -03 HeiPac CPCI-System 7 HE, 8 Slot siehe Seite 234 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. CompactPCI-Spezifikation für die Telekommunikation Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten 7 HE, 405 mm tief Aluminium chromatiert Inklusive Busplatine, Stromversorgung und Lüfter in der Rückwand Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbauraum für Steckkarten: 8 Slot Einbau von CPCI-Karten gem. CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0 Anwendernutzen Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Gezielte Luftführung von vorne nach hinten durch DC-Lüfter in der Rückwand Codierbare Kartenführungen Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev.3.0, IEC , -02, WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

231 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI IM ÜBERBLICK HeiPac CPCI-Systeme 4 HE/7HE, 8 Slot sieheseite 233 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. CompactPCI-Spezifikation für die Telekommunikation Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für vertikalen Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten 4 bzw. 7 HE, 405 mm tief Aluminium chromatiert Inklusive Busplatine und Stromversorgung Lüftermodul mit 3 DC-Lüftern Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbauraum für Europa-/Doppeleuropakarten: 8 Slot Einbau von CPCI-Karten gem. CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0 Anwendernutzen Vertikaler Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Lüftermodul sorgt für gezielte Luftführung von unten nach oben Codierbare Kartenführungen Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0, IEC , -02, -03 HeiPac CPCI-Systeme 9 HE, 8 Slot mit HeiCool und Rear I/O siehe Seite 235 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. CompactPCI-Spezifikation für die Telekommunikation Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten 9 HE, 290,5 mm tief, rückseitig für I/O Module Aluminium chromatiert Inklusive Busplatine, Stromversorgung und 2 Radiallüfter HeiCool (204 m3/h) Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbauraum für Steckkarten: 8 Slot Einbau von CPCI-Karten gem. CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0 Anwendernutzen Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Gezielte Luftführung von vorne nach hinten Rückseitige I/O Codierbare Kartenführungen Effektive Belüftung mit 2 Radiallüftern HeiCool (204 m 3 /h) Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0, IEC , -02, -03 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 23

232 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI HeiPac 3 HE, 5 Slot/4 HE, 7 Slot horizontal zri04084cs.eps Technische Daten Baugruppenträger, 405 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von CPCI-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Darstellung MPS-System 3 HE für CPCI HE 3 4 Seite Seitenwandtiefe mm Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) Für Leiterplatte 6 HE x 60 mm 6 HE x 60 mm MPS-System für CPCI Lieferumfang Mechanik Beschreibung Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Boden/Deckbleche geschlossen Aluminium Luftschottwand Aluminium 87 EMV-Schirmblech für Lüfter Aluminium, chromatiert 93 3 Horizontaler Kartenausbausatz Aluminium, chromatiert 5 4 Blendrahmen für Ausbausatz 2,5 mm Aluminium, chromatiert 5 5 Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V Kartenführungen, codierbar, rot Polycarbonat EMV-Frontplatte 3 HE/5 TE mit MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, chromatiert - - EMV-Frontplatte 4 HE/5 TE mit MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, chromatiert EMV-Rückwand 3 HE/84 TE mit Lüfter- und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert - - EMV-Rückwand 4 HE/84 TE mit Lüfter- und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert - - Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung Technische Daten 8 DC-Lüfter 2 V DC, 48 m³/h, pro Ventilator (UL, CSA, VDE) 9 optional drehzahlgeregelt 9 Stromversorgung ATX, PS/2 300 W - 0 Busplatine CPCI 6,5 HE, 5 Slot Busplatine CPCI 6,5 HE, 7 Slot LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für 3,3 V, +5 V, ±2 V, Ventilatorausfall und Temperaturalarm - Lüftermodul DC-Kabelbaum - - Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC - AC-Kabelbaum - - im Lieferumfang enthalten. 232 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

233 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI HeiPac 4 HE/7HE, 8 Slot zri04085cs.eps Technische Daten Baugruppenträger, 405 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von CPCI-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Darstellung MPS-System 7 HE für CPCI 4 4 HE 4 (3 + ) 7 (6 + ) Seite Seitenwandtiefe mm Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) Für Leiterplatte 3 HE x 60 mm 6 HE x 60 mm MPS-System für CPCI Lieferumfang Mechanik Beschreibung Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Boden/Deckbleche, belüftet Aluminium Fingerschutz Polyamid Lüftertragblech mm Aluminium, eloxiert 86 5 Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V Kartenführungen, codierbar, rot Polycarbonat EMV-Frontplatte HE/84 TE mit MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, chromatiert - EMV-Rückwand 4 HE/84 TE, klappbar mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert EMV-Rückwand 7 HE/84 TE, klappbar mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert - - Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung Technische Daten 8 DC-Lüfter 2 V DC, 40 m³/h, pro Ventilator (VDE, UL, CSA) optional drehzahlgeregelt Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) Stromversorgung Open Frame 400 W - - Stromversorgung ATX PS/2 300 W - - Busplatine CPCI 3,5 HE, 8 Slot Busplatine CPCI 6,5 HE, 8 Slot LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für 3,3 V, +5 V, ±2 V, Ventilatorausfall und Temperaturalarm - 2 DC-Kabelbaum AC-Kabelbaum Lüftermodul - - Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC - Im Lieferumfang enthalten. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 233

234 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI HeiPac 7 HE, 8 Slot zri04086cs.eps Technische Daten Baugruppenträger, 405 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von CPCI-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Darstellung MPS-System 7 HE für CPCI HE 7 (6 + 2 x /2) Seite Seitenwandtiefe mm 405 Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 20 Für Leiterplatte 6 HE x 60 mm MPS-System für CPCI Lieferumfang Mechanik Beschreibung Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Deckblech mit /2 HE Umkantung und Ausbrüche für LED/Schalter Aluminium 63 3 Bodenblech mit /2 HE Umkantung, frontseitig belüftet Aluminium 63 EMV-Schirmblech für Lüfter Aluminium, chromatiert Luftleitblech Aluminium 87 5 Luftschottwand /2 HE Epoxyd 87 6 Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V Kartenführungen, codierbar, rot Polycarbonat EMV-Rückwand klappbar, 7 HE, mit Lüfter- und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert - Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung Technische Daten 2 V DC, 40 m³/h, pro Ventilator 8 DC-Lüfter 3 9 (VDE, UL, CSA) optional drehzahlgeregelt 9 Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) Stromversorgung Open Frame 400 W - Busplatine CPCI 6,5 HE, 8 Slot Lüftermodul AC-Kabelbaum DC-Kabelbaum LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für 3,3 V, +5 V, ± 2 V, Ventilatorausfall - Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC - Im Lieferumfang enthalten. 234 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

235 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI HeiPac 9 HE, 8 Slot, mit Radiallüfter HeiCool 2 22 zri04087cs.eps Technische Daten Baugruppenträger, 290,5 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von CPCI-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Darstellung MPS-System 7 HE für CPCI HE 9 (6 + 2 x /2) Seite Seitenwandtiefe mm 290,5 Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 85,5 Für Leiterplatte 6 HE x 60 mm MPS-System für CPCI Lieferumfang Mechanik Beschreibung Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Boden-/Deckbleche Aluminium EMV-Rückenwand 6 HE/28 TE + 8 TE 2,5 mm Aluminium, chromatiert - 4 EMV-Frontplatte 2,5 mm Aluminium, chromatiert 79 5 Federprofil Aluminium, chromatiert 46 6 Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V Kartenführungen, codierbar, rot Polycarbonat Kartenführungen für I/O Transition Module Polycarbonat UL 94-V Kartenführungen, codierbar, grün, für Stromversorgung Polycarbonat Frontplatte /2 HE/84 TE, klappbar 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - 9 Frontplatte /2 HE/84 TE, belüftet, klappbar, für MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - 0 EMV-Rückwand /2 HE/84 TE, belüftet 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - EMV-Rückwand /2 HE/84 TE mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend Filtermatte 84 TE, 60mm, einschiebbar Montageblech für HeiCool mm Stahlblech, verzinkt - Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung Technische Daten 4 DC-Lüfter HeiCool, einzeln herausziehbar inkl. Fehleralarmsignal, 24 V DC, 204 m³/h, 48 W 2 - Drehzahlregelung 5 Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) 9 6 Stromversorgung, steckbar, 6 HE/8 TE 350 W 257 Busplatine CPCI 6,5 HE, 8 Slot Busplatine CPCI für Stromversorgung AC-Kabelbaum DC-Kabelbaum - - für 3,3 V, +5 V, ±2 V, Ventilatorausfall, Datenein- 20 Display Modul - und -ausgabe, Spannungen, Temperatur 2 Netzschalter Überwachungsmodul für HeiCool Stromversorgung für HeiCool - - Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC - Im Lieferumfang enthalten. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 235

236 SYSTEMPLATTFORMEN CompactPCI BUSPLATINEN, TECHNISCHE DATEN Busplatinen, technische Daten Für CompactPCI bietet Heitec ein umfangreiches Programm an leistungsfähigen Busplatinen. Modularer Aufbau ermöglicht eine Erweiterung auf bis zu 2 Slots Verbindung der einzelnen Segmente via CPCI- oder H.0 Brückenmodule Spannungszuführung über ATX-kompatible Stecker bzw. Schraubanschluss Zusätzlich 2 x 3 Mate-N-Lock Stecker für 48 V bei H.0 Busplatine Optional-Entwicklung kundenspezifischer Monolithic Busplatinen 8 Lagen Multilayer Systemslot rechts (links auf Anfrage) lackiert Modularer Aufbau Die Busplatinen in 32 oder 64 Bit-Ausführung ermöglichen den Aufbau von CPCI-Systemen von 2 2 Slots. Dies wird durch den modularen Aufbau der Busplatinen und die Verbindung der einzelnen Segmente via CPCI- oder H.0 Brückenmodule möglich. Jedes Busplatinensegment enthält zwischen 2 und 8 Slots und ist im Stand Alone Modus lauffähig in Verbindung mit einer CPU-Karte und einer Stromversorgung. Um größere Systeme aufzubauen, können mehrere Segmente über rückseitig montierbare PCI Brückenmodule miteinander verbunden werden. In diesem Fall läuft nur eines der Segmente mit einer CPU-Karte im Systemslot. Die verbleibenden Segmente erhalten einen untergeordneten Status ohne CPU-Karten. Allerdings steht der erste Slot rechts auf der Busplatine für eine Standard 32 oder 64 Bit CompactPCI Host CPU zur Verfügung. Technische Spezifikation CPU Slot Pro System ist eine einzige 3 HE oder 6 HE CPU-Karte mit 32 oder 64 Bits erforderlich. Der Systemslot auf der rechten Seite gewährleistet, dass 2 Slot oder breitere Systemkarten andere Slots nicht überdecken und damit unbenutzbar machen. Verfügbare Slots Jede Busplatine enthält zwei bis acht 3 HE oder 6 HE Slots (32 oder 64 Bit). Datentransferrate 32/264 MBytes für 32/64 Bit-Ausführung +5 V, 33 MHz PCI Bus Interface 264/52 MBytes für 32/64 Bit-Ausführung +3,3 V, 66 MHz (max. 5 Slot) PCI Bus Interface PCI Brücken Einzelne Busplatinen benötigen keine Brücken. Für jede zusätzliche Busplatine wird jedoch eine rückseitig montierte Brücke benötigt. Stromversorgung Spannungszuführung über einen oder mehrere ATX-Stecker Kontrollstecker Jede Busplatine enthält einen Kontrollstecker, an dem die Spannungen +3,3, +5, ±2 V abgegriffen werden können, z. B. zum Anschluss von Power LEDs. I/O-Module für J3 J5 An jeden Slot können rückseitig I/O-Module aufgesteckt werden. Normen PCI 2. (PCI Spec.) PICMG 2.0 (CompactPCI Spec.) PICMG 2. (Hot swap Spec.) IEEE 0., Mechanik IEEE 0.0, Mechanik IEEE 0., Mechanik 236 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

237 SYSTEMPLATTFORMEN CompactPCI BUSPLATINEN, TECHNISCHE DATEN 32 Bit-Pin Belegung P2 Connector 9) PIN Z 6) A B C D E F 22 GND GA4 5) GA3 5) GA2 5) GA 5) GA0 5) GND 2 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 20 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 9 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 8 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 7 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 6 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 5 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 4 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 3 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 2 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 0 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 9 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 8 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 7 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 6 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 5 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 4 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 3 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 2 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 32 Bit- und 64 Bit-Busplatine Technische Daten: Die CPCI-Spezifikationen definieren sowohl 32 Bit als auch 64 Bit-Ausführungen. Beide Ausführungen können auf einer 3 HE Tochterkarte ausgeführt werden. Die 32 Bit-Ausführung erlaubt jedoch, den kompletten P2/J2 Stecker für benutzerdefinierte I/O-Signale zu verwenden (Steckplätze 2 8). Der Steckplatz (Systemslot) benutzt einige P2/J2 Pins für Funktionen wie clock, arbitration, (grant/requests) und andere System-Funktionen. Diese Pins sind in der Tabelle fett gedruckt. In 32 Bit-Systemen kann der P2/J2-Stecker wahlweise rückseitig mit Steckerstiften mit 6 mm Länge und Übergaberahmen bestückt sein. Es können rückseitig Signale abgegriffen bzw. I/O-Boards gesteckt werden. P Connector 9) PIN Z 6) A B C D E F 25 GND 5 V REQ64# ENUM# 3.3 V 5 V GND 24 GND AD () 5 V V(I/O) 3) AD(O) ACK64# GND 23 GND 3.3 V AD (4) AD (3) 5 V AD (2) GND 22 GND AD (7) GND 3.3 V AD (6) AD (5) GND 2 GND 3.3 V AD (9) AD (8) M66EN 3) C/BE(0)# GND 20 GND AD (2) GND V(I/O) 3) AD () AD (0) GND 9 GND 3.3 V AD (5) AD (4) GND AD (3) GND 8 GND SERR# GND 3.3 V PAR C/BE()# GND 7 GND 3.3 V SDONE SBQ# GND PERR# GND 6 GND DEVSEL GND V(I/O) )3) STOP# LOCK# GND 5 GND 3.3 V FRAME# IRDY GND 2) TRDY# GND 2-4 KEY AREA GND GND AD (8) AD (7) AD (6) GND C/BE(2)# GND 0 GND AD (2) GND 3.3 V AD (20) AD (9) GND 9 GND C/BE(3)# IDSEL AD (23) GND AD (22) GND 8 GND AD (26) GND V(I/O) 3) AD (25) AD (24) GND 7 GND AD (30) AD (29) AD (28) GND AD (27) GND 6 GND REQ# GND 3.3 V CLK AD (3) GND 5 GND BRSVPA5 BRSVPB5 RST# GND GNT# GND 4 GND BRSVPA4 GND V(I/O) 3) INTP INTS GND 3 GND INTA# INTB# INTC# 5 V INTD# GND 2 GND TCK 5 V TMS TDO TDI GND GND 5 V - 2 V TRST# + 2 V 5 V GND 64 Bit-CompactPCI Pinbelegungen Technische Daten: Bei 64 Bit CompactPCI sind sowohl P als auch P2 Steckverbinder voll mit Signalen belegt, benutzerdefinierte I/O-Signalpins stehen nicht zur Verfügung. I/O-Signale stehen nur bei 6 HE Karten auf den Steckverbindern P3, P4 und P5 zur Verfügung. 64 Bit-Pin Belegung P2 Connector 9) PIN Z 7) A B C D E F 22 GND GA4 6) GA3 6) GA2 6) GA 6) GA0 6) GND 2 GND CLK6 GND RSV RSV RSV GND 20 GND CLK5 GND RSV GND 8) RSV GND 9 GND GND GND 8) RSV RSV RSV GND 8 GND BRSVP2A8 BRSVP2B8 BRSVP2C8 GND 8) BRSVP2E8 GND 7 GND BRSVP2A7 GND 8) PRST# REQ6# GNT6# GND 6 GND BRSVP2A6 BRSVP2B6 DEG# GND BRSVP2E6 GND 5 GND BRSVP2A5 GND FAL# REQ5# GNT5# GND 4 GND AD (35) AD (34) AD (33) GND AD (32) GND 3 GND AD (38) GND V(I/O) 3) AD (37) AD (36) GND 2 GND AD (42) AD (4) AD (40) GND AD (39) GND GND AD (45) GND V(I/O) 3) AD (44) AD (43) GND 0 GND AD (49) AD (48) AD (47) GND AD (46) GND 9 GND AD (52) GND V(I/O) 3) AD (5) AD (50) GND 8 GND AD (56) AD (55) AD (54) GND AD (53) GND 7 GND AD (59) GND V(I/O) 3) AD (58) AD (57) GND 6 GND AD (63) AD (62) AD (6) GND AD (60) GND 5 GND C/BE(5)# GND V(I/O) 3) C/BE(4)# PAR64 GND 4 GND V(I/O) 3) BRSVP2B4 C/BE(7)# - C/BE(6)# GND 3 3) GND CLK4 GND GNT3# - GNT4# GND 2 3) GND CLK2 CLK3 SYSEN# 4) - REQ3# GND 3) GND CLK GND REQ# - REQ2# GND P Connector 9) PIN Z 7) A B C D E F 25 GND 5 V REQ64# ENUM# 3.3 V 5 V GND 24 GND AD () 5 V V(I/O) 3) AD(O) ACK64# GND 23 GND 3.3 V AD (4) AD (3) 5 V AD (2) GND 22 GND AD (7) GND 3.3 V AD (6) AD (5) GND 2 GND 3.3 V AD (9) AD (8) M66EN 4)5) C/BE(0)# GND 20 GND AD (2) GND V(I/O) 3) AD () AD (0) GND 9 GND 3.3 V AD (5) AD (4) GND AD (3) GND 8 GND SERR# GND 3.3 V PAR C/BE()# GND 7 GND 3.3 V SDONE SBQ# GND PERR# GND 6 GND DEVSEL# GND V(I/O) )3) STOP# LOCK# GND 5 GND 3.3 V FRAME# IRDY# GND 2)3) TRDY# GND 2-4 KEY AREA GND AD (8) AD (7) AD (6) GND C/BE(2)# GND 0 GND AD (2) GND 3.3 V AD (20) AD (9) GND 9 GND C/BE(3)# IDSEL AD (23) GND AD (22) GND 8 GND AD (26) GND V(I/O) AD (25) AD (24) GND 7 GND AD (30) AD (29) AD (28) GND AD (27) GND 6 GND REQ# GND 3.3 V CLK AD (3) GND 5 GND BRSVA5 BRSVB 5 RST# GND GNT# GND 4 GND BRSVA4 GND V(I/O) INTP INTS GND 3 GND INTA# INTB# INTC 5 V INTD# GND 2 GND TCK 5 V TMS TDO TDI GND GND 5 V - 2 V TRST# + 2 V 5 V GND Die fett gedruckten Signale sind nur beim Systemslot belegt. ) Early mate Pin 2) Late mate Pin 3) +3,3 V oder 5 V 4) geerdet bei Systemslot 5) GND bei 33 MHz Busplatine, gebust in 66 MHz-Systemen 6) Jeder Slot kann eine eigene Adress-Codierung haben (siehe CPCI-Spezifikation) 7) Nicht bei Tochterkarten 8) Nicht bei CPCI-Karten nach Version.0 9) Alle HEITEC Standard CPCI-Busplatinen sind layoutseitig für 64 Bit-Applikationen ausgelegt. Bei 32 Bit-Versionen werden die P2/J2 Stecker auf Anfrage bestückt. HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 237

238 SYSTEMPLATTFORMEN CompactPCI BUSPLATINEN Busplatinen 3 HE Glasfaser Epoxyd nach IEC (Typ FR4) Lieferumfang Busplatine, komplett bestückt Busplatinen 3 HE für Low Profile Bridge Slot Ausführung 32 Bit 64 Bit 2 S SE SBME SBME SBME SBE S S = Stand alone B = Beginning segment M = Middle segment E = Ending segment Anzahl Lagen 8, 0 (bei 3 HE) Lagenaufbau 2 GND Layer Leiterplattenstärke 3,2 mm Datentransferrate 32/264 MBytes/32, 64 Bit Stromanschlüsse 3 HE: über Schrauben und Stromschienen Kontrollsteckverbinder +3,3 V, +5 V, +2 V, -2 V VI/O (3 HE) Einstellbar auf + 5 V oder +3,3 V CPU-Slot rechts, links auf Anfrage Normen PCI 2. (PCI Spec.) PICMG 2.0 (CompactPCI) PICMG 2. (hot swap) IEEE 0./0/ Einbauhöhe 3 HE Steckplatzabstand 4 TE Steckverbinder J, J2, 32 bzw. 64 Bit Kein Rear I/O Betriebstemperaturbereich 0-70 C Relative Luftfeuchtigkeit 90%, nicht kondensiert Geografische Adressierung 64 Bit Versionen 238 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

239 SYSTEMPLATTFORMEN CompactPCI BUSPLATINEN Busplatine 6 HE Glasfaser Epoxyd nach IEC (Typ FR4) Lieferumfang Busplatine, komplett bestückt Busplatinen 6 HE für Low Profile Bridge Slot Ausführung 32 Bit 64 Bit 2 S SE SBME SBME SBME SBE S S = Stand alone B = Beginning segment M = Middle segment E = Ending segment Anzahl Lagen 8, 0 (bei 6 HE) Lagenaufbau 2 GND Layer Leiterplattenstärke 3,2 mm Datentransferrate 32/264 MBytes/32, 64 Bit Stromanschlüsse 6 HE: über Schrauben und Stromschienen Kontrollsteckverbinder +3,3 V, +5 V, +2 V, -2 V VI/O (6 HE) Einstellbar auf + 5 V oder +3,3 V CPU-Slot rechts, links auf Anfrage Normen PCI 2. (PCI Spec.) PICMG 2.0 (CompactPCI) PICMG 2. (hot swap) IEEE 0./0/ Einbauhöhe 6 HE Steckplatzabstand 4 TE Steckverbinder J, J2, 32 bzw. 64 Bit J3, J4, J5 für Rear I/O (nur 64 Bit) Betriebstemperaturbereich 0-70 C Relative Luftfeuchtigkeit 90%, nicht kondensiert Geografische Adressierung 64 Bit Versionen HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 239

240 SYSTEMPLATTFORMEN CompactPCI BUSPLATINEN Stromversorgungsplatine 3 HE/3,5 HE Platine 3 HE/3,5 HE, 8 TE, 6 TE, 24 TE Verwendung in Verbindung mit HEITEC CPCI- Busplatinen Aufnahme von /2/3 Stromversorgungen mit je bis zu 250 W AC-/DC-Anschluss erfolgt über zwei 2 x 3-polige Steckverbinder Ausgangsspannungen zur Versorgung einer oder mehrerer CPCI-Busplatinen stehen an ATX-kompatiblen Steckverbindern zur Verfügung Entspricht PICMG 2.0, PICMG 2. Technische Daten Aufnahme von /2/3 CPCI-Stromversorgungen mit bis zu 250 W. Die zweite Stromversorgung kann für Redundanz (mit Stromaufteilung) oder durch Parallelschaltung zur Stromerhöhung eingesetzt werden. Eingangsspannungen: AC Eingang über 2 x 3-polige AMP Mate-N- Lock (AMP # ), Stecker J2 Verbunden mit Pin 45, 46, 47 Typ Positronic Max. Strombelastung pro Pin 25 A, passender Gegenstecker für Kabelbaum AMP # DC-Eingang über 2 x 3-poligen AMP Mate-N- Lock (AMP # ), Stecker J5 verbunden mit Pin 46, 47 Typ Positronic Max. Strombelastung pro Pin 25 A, passender Gegenstecker für Kabelbaum AMP # Ausgangsspannung: Drei 20-polige ATX-kompatible Steckverbinder für ATX-Kabelbaum (Verbindung Stromversorgungsplatine zur CPCI-Busplatine) Beschreibung TE 3 HE für x steckbare Stromversorgung mit Positronic Stecker 47 Pin 3 HE Platine für 3 x steckbare Stromversorgung mit Positronic Stecker 47 Pin 3,5 HE Platine für 2 x steckbare Stromversorgung mit Positronic Stecker 47 Pin ATX (2 ") Kabelbaum ATX (6 ") Kabelbaum ATX (9 ") Kabelbaum HE 3 HE Positronic PC477F300A Mate-n-Lock (AC-Input Power) Sense Header Mate-n-Lok (DC-Input Power) Control Header Positronic PC47F 300A ATX Connector ATX Connector ATX Connector Glasfaser Epoxyd nach IEC (FR4) Lieferumfang Platine, komplett bestückt 6 TE Stromversorgungsplatine 6 HE/6,5 HE, 8 TE Platine 6,5 HE/6 HE (0,5 HE abbrechbar, 8 TE) Verwendung in Verbindung mit Heitec CPCI Busplatinen 3,5 HE, 6,5 HE, H.0 Aufnahme von einer Stromversorgung mit bis zu 500 W AC-/DC-Anschluss erfolgt über 3-polige Steckverbinder Ausgangsspannungen zur Versorgung einer oder mehrerer CPCI-Busplatinen stehen an 3 ATX-kompatiblen Steckverbindern bzw. an speziellen Power Terminals zur Verfügung Entspricht PICMG 2.0, PICMG 2. Beschreibung Platine für x steckbare Stromversorgung mit Positronic Stecker 47 Pin ATX (2 ") Kabelbaum ATX (6 ") Kabelbaum ATX (20 ") Kabelbaum Technische Daten Aufnahme von einer 6 HE CPCI-Stromversorgung mit bis zu 500 W. Eingangsspannungen: AC-Eingang über 3-polige AMP Mate-N-Lock Stecker Max. Strombelastung pro Pin 25 A DC-Eingang über 3-poligen AMP Mate-N-Lock Stecker Max. Strombelastung pro Pin 25 A Ausgangsspannung: Drei 20-polige ATX-kompatible Steckverbinder für ATX Kabelbaum (Verbindung Stromversorgungsplatine zur CPCI-Busplatine) bzw. spezielle Power Terminals Glasfaser Epoxyd nach IEC (FR4) Lieferumfang Platine, komplett bestückt 6.5 HE 6 HE Mate-n-Lock (Input Power) Local Sense GND +3 V GND +5 V GND +5 V GND +2 V Positronic PCI47F300A Control Header ATX Connector ATX Connector ATX Connector 7.27 ( X ) Hinweis Steckbare Stromversorgungen, siehe Seite V 240 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

241 SYSTEMPLATTFORMEN CompactPCI BUSPLATINEN Stromversorgungsplatine 6 HE/6,5 HE, 6 TE Platine 6 HE/6,5 HE (0,5 HE abbrechbar), 6 TE Verwendung in Verbindung mit Heitec CPCI- Busplatinen 3,5 und 6,5 HE Aufnahme von zwei Stromversorgungen mit bis zu 500 W AC-/DC-Anschluss erfolgt über zwei 2 x 3-polige Steckverbinder Ausgangsspannungen zur Versorgung einer oder mehrerer CPCI-Busplatinen stehen an 5 ATX-kompatiblen Steckverbindern bzw. speziellen Power Terminals zur Verfügung Entspricht PICMG 2.0, PICMG 2. Beschreibung Platine für 2 x steckbare Stromversorgungen mit Positronic Stecker 47 Pin ATX (2 ") Kabelbaum ATX (6 ") Kabelbaum ATX (20 ") Kabelbaum Technische Daten Aufnahme von 2 x 6 HE CPCI-Stromversorgungen mit bis zu 500 W Eingangsspannungen: AC-Eingang über 2 x 3-polige AMP Mate-N- Lock Stecker Max. Strombelastung pro Pin 25 A DC-Eingang über 2 x 3-poligen AMP Mate- N-Lock Stecker Max.Strombelastung pro Pin 25 A Ausgangsspannung: Fünf 20-polige ATX-kompatible Steckverbinder für ATX Kabelbaum (Verbindung Stromversorgungsplatine zur CPCI-Busplatine) bzw.spezielle Power Terminals 6.5 HE 6 HE Local Sense Header Positronic PCI47F300A Mate-n-Lock (Input Power) Positronic PCI47F300A Control Header +2 V +2 V +2 V +2 V +2 V GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND +3 V +3 V +3 V +3 V +3 V ( X ) Backplane Top Edge Glasfaser Epoxyd nach IEC (FR4) Lieferumfang Platine, komplett bestückt ATX Connector +5 V +5 V +5 V +5 V +5 V ATX Connector ATX Connector ATX Connector ATX Connector 48 V OUT GND 48 V RTN Hinweis Steckbare Stromversorgungen, siehe Seite 98 zr cs.eps Busplatine 9 HE Monolithic mit Stromversorgungsstecker Glasfaser Epoxyd nach IEC (Typ FR4) Lieferumfang Platine, komplett bestückt S = Stand alone B = Beginning segment M = Middle segment E = Ending segment Slot Stecker ATX Positronic 47 Pin 2 ) Systemslot rechts 64 Bit mit Rear I/O, V I/O: +5,0 V. H. 0 nicht mit Systemslot verbunden. ) ohne H.0 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 24

242 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI SERIAL IM ÜBERBLICK CPCI-S Die CompactPCI-Serial Spezifikation ist die logische Weiterentwicklung des CompactPCI Standard. Dieser neue Standard ersetzt die bisherigen parallelen Signale von CompactPCI durch schnelle serielle Datenleitungen. Gleichzeitig wird die zentrale Versorgungsspannung auf 2 V DC angehoben. Die Mechanik-Spezifikation des CompactPCI-Serial Standards entspricht zu 00% dem des CompactPCI-Standard mit Ausnahme neuer Backplane-Steckverbinder. Dadurch bleiben Abmessungen der Einsteckkarten, Backplanes und sogar der Frontblenden unverändert. Durch diesen neuen Standard ist es möglich, Backplanes mit bis zu 9 Steckplätzen (ein System- und acht Peripheriesteckplätze) und voll vermaschten Ethernet (Full Mesh) zu realisieren. Um Kunden einen schrittweisen Umstieg zu ermöglichen, bietet HEITEC auf Anfrage auch Plattformen mit Hybridbackplanes gemäß dem CompactPCI-Plus IO-Standard an. Hier können dann CompactPCI-Systemkarten und CompactPCI-Serial-Peripheriekarten verwendet werden. Das HEITEC Leistungsspektrum umfasst komplette Plug & Play -Systeme inklusive Backplanes, Stromversorgungen und effektiven Klimatisierungskonzepten. Die nachfolgenden Baugruppenträger zeigen nur eine kleine Auswahl des verfügbaren Portfolios. HeiPac VM-A CPCI-S 9 SLOT CompactPCI SERIAL PLATT- FORM FÜR 3 HE BAUGRUPPEN Technische Kurzbeschreibung Tisch-/Systemgehäuse 30 mm tief Seitenwände Aluminium-Strangpressprofil lackiert in RAL HE Gehäuse mit 3 HE Kartenkorb und Aufstellfüßen Inkl. Stromversorgung und steckbarer Lüfterschublade Codierbare Kartenführungen 9 Slot CompactPCI Serial Backplane gem. PICMG CPCI-S.0 R2.0 Ethernet als Full Mesh Topologie Alternativ Ethernet Single Star möglich 2 Fat Pipes PCIexpress CompactPCI Serial Systemslot rechts Alternativ Systemslot links möglich, Rear-Transition-Modul-Steckplätze auf Nachfrage Kühlung durch bis zu 3 Axiallüfter in Lüfterschublade integrierte Kühlung von unten nach oben ATX 400 W Power supply V Entspricht IEC , -02, -03 und IEEE 0./0/ Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft EMV Ausführung Individueller Innenausbau und variable Position der Backplane möglich Einfaches Handling durch seitliche Griffmulden VE St Kundenvorteile Flexibel und kundenindividuell anpassbar aufgrund modularer Komponenten System Slot rechts erlaubt Verwendung einer 8 TE CPU Baugruppe ohne Verlust eines CompactPCI Serial Slots Effizientes Kühlungssystem mit bis zu 3 Lüftern in Lüfterschublade Variabel einsetzbar als Tisch- und Einschubgehäuse Großes Zubehörportfolio Formschönes Gehäuse auch in Wunschfarben anpassbar 242 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

243 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI SERIAL IM ÜBERBLICK HeiPac Vario-A CPCI-S 5 SLOT CompactPCI SERIAL PLATT- FORM FÜR 3 HE BAUGRUPPEN Technische Kurzbeschreibung Baugruppenträger 250 mm tief 4 HE Baugruppenträger mit 3 HE Kartenkorb Aluminium chromatiert Inkl. Stromversorgung und Axiallüfter Kühlung von unten nach oben Codierbare Kartenführungen 5 Slot CompactPCI Serial Backplane gem. PICMG CPCI-S.0 R2.0 Ethernet in Single Star Topologie Alternativ Ethernet Full Mesh möglich 2 Fat Pipes PCIexpress CompactPCI Serial Systemslot rechts Alternativ Systemslot links möglich, RTM auf Nachfrage Skalierbar: projektspezifisch bis zu 8 Slot CompactPCI Serial oder hybride Backplane integrierbar Alternativ lüfterlos verwendbar (Konvektionskühlung) ATX Power supply VAC mit 204 W an 2 V Skalierbar: projektspezifische Stromversorgung, Lösungen mit bis zu 2 steckbaren redundanten CompactPCI Serial Stromversorgungen möglich Entspricht IEC , -02, -03 und IEEE 0./0/ Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft EMV Ausführung VE St Kundenvorteile Sehr kostengünstige Plattform-Lösung System Slot rechts erlaubt Verwendung einer 8 TE CPU Baugruppe ohne Verlust eines CompactPCI Serial Slots Variable Slotanzahl auch projektbezogen andere Backplanes kostengünstig schon bei kleinen Stückzahlen integrierbar Effizientes Kühlungssystem je nach Anwendung auch lüfterlos verwendbar Einfache und schnelle Montage Flexibel und kundenindividuell anpassbar aufgrund modularer Komponenten HeiPac Vario-R CPCI-S 5 SLOT CompactPCI SERIAL PLATT- FORM FÜR 3 HE BAUGRUPPEN Technische Kurzbeschreibung Tisch-/Systemgehäuse 250 mm tief Seitenwände Aluminium-Strangpressprofil lackiert in RAL HE Gehäuse mit 3 HE Kartenkorb Inkl. Stromversorgung und 2 Radiallüftern Codierbare Kartenführungen 5 Slot CompactPCI Serial Backplane gem. PICMG CPCI-S.0 R2.0 Ethernet als Star Topologie alternativ Ethernet Full Mesh möglich 2 Fat Pipes PCIexpress CompactPCI Serial Systemslot rechts Alternativ Systemslot links möglich, RTM auf Nachfrage Skalierbar: projektspezifisch bis zu 8 Slot CompactPCI Serial oder hybride Backplane integrierbar ATX Power supply VAC mit 204 W an 2 V Skalierbar: projektspezifische Stromversorgung, Lösungen mit bis zu 2 steckbaren redundanten CompactPCI Serial Stromversorgungen möglich Entspricht IEC , -02, -03 und IEEE 0./0/ Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft EMV Ausführung VE St Kundenvorteile Flexibel und kundenindividuell anpassbar aufgrund modularer Komponenten System Slot rechts erlaubt Verwendung einer 8 TE CPU Baugruppe ohne Verlust eines CompactPCI Serial Slots Variable Slotanzahl auch projektbezogen andere Backplanes kostengünstig schon bei kleinen Stückzahlen integrierbar Effizientes Kühlungssystem von vorne unten nach hinten oben durch 2 Radiallüfter Flexibel und kundenindividuell anpassbar aufgrund modularer Komponenten Großes Zubehörportfolio Formschönes Gehäuse auch in Wunschfarbe anpassbar HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 243

244 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR VMEbus IM ÜBERBLICK Slim-Box Vario VME64x Systeme 2 HE, 4 HE auf Anfrage Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. VME-Spezifikation für die Prozesssteuerung Verkehrsleittechnik Bildverarbeitung Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für den horizontalen Einbau von Karten vorne und I/O-Karten hinten HE, 2 HE, 3 HE, 4 HE, 300 mm tief Serienmäßige Kühlung von links nach rechts Stahlblech lackiert (schwarz) Vorkonfigurierte Systeme inklusive Busplatine und Lüfter Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbau von VME64x-Karten gem. VME- Spezifikation Anwendernutzen Horizontaler Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten Maximaler Ausbau bei minimalem Platzbedarf 2/4/6/8 Steckplätze vorne für 60 mm und hinten für 80 mm Boards Hot swap-fähige Stromversorgungen AC oder DC optional EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Integrierte Kühlung von links nach rechts Modularer Aufbau ermöglicht individuelle Konfigurationen Entspricht IEC , -02, -03 HeiPac VME/VME64x Systeme 3 HE, 5 Slot/4 HE, 7 Slot horizontal siehe Seite 246 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. VME-Spezifikation für die Prozesssteuerung Verkehrsleittechnik Bildverarbeitung Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für den horizontalen Einbau von Doppeleuropakarten 3 bzw. 4 HE, 405 mm tief Aluminium, chromatiert Inklusive Busplatine, Stromversorgung und Lüfter in der Rückwand Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Horizontaler Einbauraum für Doppeleuropakarten: 5 bzw. 7 Slot Einbau von VME- oder VME64x-Kartengem. VME-Spezifikation Anwendernutzen Horizontaler Einbau von Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Gezielte Luftführung von vorne nach hinten durch Lüfter in der Rückwand Codierbare Kartenführungen Entspricht IEC , -02, -03 HeiPac VME/VME64x Systeme 4 HE/7 HE, 2 Slot siehe Seite 247 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. VME-Spezifikation für die Prozesssteuerung Verkehrsleittechnik Bildverarbeitung Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten 4 bzw. 7 HE, 405 mm tief Aluminium chromatiert Inklusive Busplatine und Stromversorgung Lüftermodul mit 3 DC-Lüftern Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbauraum für Doppeleuropakarten: 2 Slot Einbau von VME- oder VME64x-Kartengem. VME-Spezifikation Anwendernutzen Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Lüftermodul sorgt für gezielte Luftführung von unten nach oben Codierbare Kartenführungen Entspricht IEC , -02, WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

245 HeiPac VME/VME64x Systeme SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR VMEbus IM ÜBERBLICK 7 HE, 2 Slot siehe Seite 248 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. VME-Spezifikation für die Prozesssteuerung Verkehrsleittechnik Bildverarbeitung Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für den vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten 7 HE, 405 mm tief Aluminium, chromatiert Inklusive Busplatine, Stromversorgung und Lüfter in der Rückwand Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbauraum für Europa-/Doppeleuropakarten: 2 Slot Einbau von VME- oder VME64x-Karten gem. VME-Spezifikation Anwendernutzen Vertikaler Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Gezielte Luftführung von vorne nachhinten Codierbare Kartenführungen Entspricht IEC , -02, -03 HeiPac VME/VME64x Systeme 9 HE, 2 Slot mit HeiCool und Rear I/O siehe Seite 249 Einsatzgebiete Aufbau von 9 -Industrie-Rechnersystemen gem. VME-Spezifikation für die Prozesssteuerung Verkehrsleittechnik Bildverarbeitung Automatisierung Konstruktionsmerkmale 482,6 mm (9 )-Einschubsystem für den vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten 9 HE, 290,5 mm tief, rückseitig für I/O Module Aluminium chromatiert Inklusive Busplatine, Stromversorgung und 2 Radiallüfter HeiCool (204 m3/h) Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Einbauraum für Steckkarten: 2 Slot Einbau von VME- oder VME64x-Kartengem. VME-Spezifikation Anwendernutzen Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten EMV- und ESD-Schutz Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Gezielte Luftführung von vorne nach hinten Rückseitige I/O Transition Module Codierbare Kartenführungen Effektive Belüftung mit 2 Radiallüftern HeiCool (204 m 3 /h) Entspricht IEC , -02, -03 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 245

246 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR VME / VME64x HeiPac 3 HE, 5 Slot/4HE, 7 Slot horizontal zri04088 cs.eps a Technische Daten Baugruppenträger, 405 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von VMEbus-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Darstellung MPS-System 3 HE HE Seite Seitenwandtiefe mm Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) Für Leiterplatte 6 HE x 60 mm 6 HE x 60 mm 6 HE x 60 mm 6 HE x 60 mm MPS-System für VME MPS-System für VME64x Lieferumfang Mechanik Beschreibung Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Boden-/Deckbleche, geschlossen Aluminium Luftschottwand Aluminium 87 4 Horizontaler Kartenausbausatz Aluminium, chromatiert 5 5 Blendrahmen für Ausbausatz 2,5 mm Aluminium, chromatiert 5 6 Montageboden für Stromversorgung 2 mm Aluminium, eloxiert 20 EMV-Schirmblech für Lüfter Aluminium, chromatiert 93 7 Kartenführungen Polycarbonat UL 94-V a Kartenführungen codierbar Polycarbonat UL 94-V EMV-Frontplatte 3 HE bzw. 4 HE/5 TE, mit MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, chromatiert - 9 EMV-Rückwand 3 HE/84 TE, mit Lüfter und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert EMV-Rückwand 4 HE/84 TE, mit Lüfter und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung Technische Daten 0 DC-Lüfter 2 V DC, 48 m³/h, pro Ventilator (UL, CSA, VDE) optional drehzahlgeregelt 9 Kombielement mit integriertem Filter und 6 A (VDE, UL, CSA) Kaltgerätesteckdose Stromversorgung Open Frame 250 W - 3 Busplatine VME J, 5 Slot, IN-Board, passiv, ADC Busplatine VME64x J/J2, 5 Slot (ohne P0) Busplatine VME J, 7 Slot, IN-Board, passiv, ADC Busplatine VME64x J/J2, 7 Slot LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für +5 V, ±2 V, Ventilatorausfall - 4 AC-Kabelbaum DC-Kabelbaum Lüftermodul für DC-Lüfter - - Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

247 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR VME / VME64x HeiPac 4 HE/7 HE, 2 Slot zri04089cs.eps a 4 7 Technische Daten Baugruppenträger, 405 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von VMEbus-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft Darstellung MPS-System 7 HE HE 4 (3 + ) 7 (6 + ) 7 (6 + ) Seitenwandtiefe mm Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) Für Leiterplatte 3 HE x 60 mm 3 HE/6 HE x 60 mm MPS-System für VME MPS-System für VME64x Lieferumfang Mechanik Beschreibung Seite Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Boden-/Deckbleche, belüftet Aluminium Fingerschutz Polyamid EMV-Frontplatte, 6 HE/4 TE (bei 7 HE) Aluminium, chromatiert Stütze, vertikal (bei 7 HE) Aluminium, chromatiert Lüftertragblech mm Aluminium, eloxiert 86 7 Kartenführungen Polycarbonat UL 94-V a Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V ,5 mm Aluminium, chromatiert ,5 mm Aluminium, chromatiert A (VDE, UL, CSA) W 96 J, 2 Slot, IN-Board, passiv, ADC Busplatine VME64x J/J2, 2 Slot LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für (3,3 V) +5 V, ±2 V, Ventilatorausfall - AC-Kabelbaum - - DC-Kabelbaum Lüftermodul für DC-Lüfter - - Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC - 8 EMV-Frontplatte HE/84 TE, für Schalter/LED 2,5 mm Aluminium, chromatiert Rückwand 4 HE/84 TE, klappbar mit Steckerausbruch EMV-Rückwand 7 HE/84 TE, 9 klappbar mit Steckerausbruch Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung 0 DC-Lüfter Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 2 Stromversorgung Open Frame 3 Busplatine VME HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS Technische Daten 2 V DC, 40 m³/h, pro Ventilator (VDE, UL, CSA) optional drehzahlgeregelt - 247

248 SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR VME / VME64x HeiPac 7 HE, 2 Slot 2 zri040820cs.eps a Technische Daten Baugruppenträger, 405 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von VMEbus-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft HE 7 (6+ 2 x /2) 7 (6 + 2 x /2) Seite Seitenwandtiefe mm Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) Für Leiterplatte 6 HE x 60 mm 6 HE x 60 mm MPS-System für VME MPS-System für VME64x Lieferumfang Mechanik Beschreibung Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Deckblech mit /2 HE Umkantung und Ausbrüchen für Schalter/LEDs Aluminium 63 3 Bodenblech mit /2 HE Umkantung, frontseitig belüftet Aluminium 63 4 EMV-Frontplatte, 6 HE/4 TE 2,5 mm Aluminium, chromatiert - - EMV-Schirmblech für Lüfter Aluminium, chromatiert Stütze vertikal Aluminium, chromatiert Luftleitblech mm Aluminium, eloxiert 87 7 Luftschottwand, /2 HE Epoxyd 87 8 Kartenführungen Polycarbonat UL 94-V a Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V EMV-Rückwand, klappbar, 7 HE, mit Lüfter- und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert - Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung Technische Daten 0 DC-Lüfter 2 V DC, 40 m³/h pro Ventilator, (VDE, UL, CSA) optional drehzahlgeregelt Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) Stromversorgung Open Frame 400 W 96 3 Busplatine VME J, 2 Slot, IN-Board passiv, ADC Busplatine VME64x J/J2, 2 Slot (ohne P0) LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für (3,3 V) +5 V, ±2 V, Ventilatorausfall - 5 Lüftermodul für DC-Lüfter AC-Kabelbaum DC-Kabelbaum - - Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

249 HeiPac 9 HE, 2 Slot mit Radiallüfter HeiCool SYSTEMPLATTFORMEN EINSCHUBSYSTEME FÜR VME / VME64x zri04082cs.eps a a 5 Technische Daten Baugruppenträger, 290,5 mm tief, für den Einbau in 482,6 mm (9 )-Schränke oder -Gehäuse. Vorbereitet zur Aufnahme von VMEbus-Karten und -Laufwerken. Inklusive MPS Monitoring (siehe Seite 255 ff.) Entspricht IEC ,-02, -03, Komplett montiert, vorverdrahtet und geprüft HE 9 (6 + 2 x /2) Seite Seitenwandtiefe mm 290,5 Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 85,5 Für Leiterplatte 6 HE x 60 mm MPS-System für VME64x Lieferumfang Mechanik Beschreibung Anzahl Baugruppenträger-Grundsystem HeiPac (Seitenwände, Profilschienen, Flansche, Kontaktfedern) Aluminium, chromatiert/edelstahl - 2 Boden-/Deckbleche mm Aluminium Mittenprofil 2 TE mm Aluminium, chromatiert - 4 Z-Profil 2 TE Aluminium, chromatiert 4-5 Federprofil Aluminium, chromatiert Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V Kartenführungen, codierbar, grün, für Stromversorgung Polycarbonat UL 94-V a Kartenführungen für I/O Transition-Module Polycarbonat UL 94-V EMV-Rückwand 6HE/36TE 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - 7a EMV-Frontplatte 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - 8 Frontplatte /2 HE/84 TE, klappbar 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - 9 Frontplatte /2 HE/84 TE, belüftet, klappbar für MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - 0 EMV-Rückwand, /2 HE/84 TE, belüftet 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - EMV-Rückwand, /2 HE/84 TE, mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend - 2 Filtermatte 60 mm, 84 TE, einschiebbar Montageblech für HeiCool mm Stahlblech, verzinkt - Lieferumfang Elektrik/Elektronik Beschreibung Technische Daten 4 DC-Lüfter HeiCool, einzeln herausziehbar, inkl. Fehleralarmsignal, 24 V DC, 204 m³/h, 48 W Drehzahlregelung 2-5 Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) Stromversorgung, steckbar, 6 HE/2 TE 270 W 97 Busplatine VME64x J/J2, 2 Slot (ohne P0) Federleiste für Stromversorgung H5 2-8 AC-Kabelbaum DC-Kabelbaum Display-Modul für +5 V, ±2 V, Ventilatorausfall - 2 Netzschalter Überwachungsmodul für HeiCool und Backplane Stromversorgung für HeiCool - Controllermodul - Temperaturmodul - HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 249

250 SYSTEMPLATTFORMEN VMEbus BUSPLATINEN Technische Daten Allgemeine technische Daten VMEbus Der VMEbus, basierend auf der Norm IEEE 04 und IEC 82 hat sich weltweit als Industriestandard etabliert. Der VME64 stellt eine Erweiterung der VME Familie nach ANSI/ VITA -994 dar und erlaubt einen 64 Bit Datenverkehr. Der VME64x erweitert die VME Familie nach ANSI/VITA.-997 und ist mit dem optionalen 33-poligen 2 mm Steckverbinder J0 erhältlich. Bei VME64x werden 60-polige Steckverbinder eingesetzt. Nach wie vor ist dieses System rückwärtskompatibel, so dass auch weiterhin Baugruppen mit 96-poligen Steckverbindern nach IEC verwendet werden können. Alle VME-Busplatinen sind als HIGHSPEED-DESIGN ausgelegt. Geringe Reflektionen werden durch einen gleichmäßigen Wellenwiderstand der Signalleitung erreicht. Die konsequente Schirmung jeder Signalleitung garantiert minimale Kopplung und gewährleistet somit auch bei Erweiterung auf den 64 Bit Mode mit dem 2e-Protokoll (60 Mbyte/s) einen störungsfreien Betrieb. Daisy-Chain-Beschaltung Bei der Daisy-Chain-Beschaltung unterscheidet man zwischen manuellem Daisy-Chaining und Automatic Daisy-Chaining. Automatic Daisy-Chaining macht das Stecken von Jumpern überflüssig und dem Anwender bleibt das mühevolle Stecken bzw. Ziehen erspart. Hinzu kommt, dass eventuelle Fehlsteckungen vermieden werden. Das Automatic Daisy-Chaining kann auf zwei Arten realisiert werden. HEITEC VME-Busplatinen werden grundsätzlich mit Automatic Daisy-Chaining geliefert. Terminierung Um Störungen auf Signalleitungen, die durch Reflektionen am offenen Leitungsende entstehen können, zu vermeiden, müssen diese beim VMEbus terminiert werden. Die Termination kann entweder ON-/IN-Board (auf der Busplatine) oder OFF-Board (extern) erfolgen. Bei der Terminationsart unterscheidet man zwischen passiver und aktiver Termination. Der Vorteil der aktiven Terminierung liegt in der geringeren Ruhestromaufnahme. Die passive Termination zeichnet sich durch einen besseren Frequenzgang und größeren Temperaturbereich aus. Pinbelegung J und J2 Pinbelegung für J Stecker VME64x Pinbelegung für J Stecker VME Pin- Nr. Z A B C D MPR D00 BBSY D08 VPC 2 GND D0 BCLR D09 GND 3 MCLK D02 ACFAIL D0 + V 4 GND D03 BG0IN D + V2 5 MSD D04 BG0OUT D2 RsvU 6 GND D05 BGIN D3 - V 7 MMD D06 BGOUT D4 - V2 8 GND D07 BG2IN D5 RsvU 9 MCTL GND BG2OUT GND GAP 0 GND SYSCLK BG3IN SYSFAIL GAO RTRY GND BG3OUT BERR GA 2 GND DS BR0 SYSRESET +3,3 V 3 RsvBus DS0 BR LWORD GA2 4 GND WRITE BR2 AM5 +3,3 V 5 RsvBus GND BR3 A23 GA3 6 GND DTACK AM0 A22 +3,3 V 7 RsvBus GND AM A2 GA4 8 GND AS AM2 A20 +3,3 V 9 RsvBus GND AM3 A9 RsvBus 20 GND IACK GND A8 +3,3 V 2 RsvBus IACKIN SERCLK () A7 RsvBus 22 GND IACKOUT SERDAT () A6 +3,3 V 23 RsvBus AM4 GND A5 RsvBus 24 GND A07 IRQ7 A4 +3,3 V 25 RsvBus A06 IRQ6 A3 RsvBus 26 GND A05 IRQ5 A2 +3,3 V 27 RsvBus A04 IRQ4 A LI/I 28 GND A03 IRQ3 A0 +3,3 V 29 SBB A02 IRQ2 A09 LI/O 30 GND A0 IRQ A08 +3,3 V 3 SBA -2 V +5 V STDBT +2 V GND 32 GND +5 V +5 V +5 V VPC Pinbelegung für J2 Stecker VME64x Pinbelegung für J2 Stecker VME Pin- Nr. Z A B C D UD User def. +5 V User def. UD 2 GND User def. GND User def. UD 3 UD User def. Retry User def. UD 4 GND User def. A24 User def. UD 5 UD User def. A25 User def. UD 6 GND User def. A26 User def. UD 7 UD User def. A27 User def. UD 8 GND User def. A28 User def. UD 9 UD User def. A29 User def. UD 0 GND User def. A30 User def. UD UD User def. A3 User def. UD 2 GND User def. GND User def. UD 3 UD User def. +5 V User def. UD 4 GND User def. D6 User def. UD 5 UD User def. D7 User def. UD 6 GND User def. D8 User def. UD 7 UD User def. D9 User def. UD 8 GND User def. D20 User def. UD 9 UD User def. D2 User def. UD 20 GND User def. D22 User def. UD 2 UD User def. D23 User def. UD 22 GND User def. GND User def. UD 23 UD User def. D24 User def. UD 24 GND User def. D25 User def. UD 25 UD User def. D26 User def. UD 26 GND User def. D27 User def. UD 27 UD User def. D28 User def. UD 28 GND User def. D29 User def. UD 29 UD User def. D30 User def. UD 30 GND User def. D3 User def. UD 3 UD User def. GND User def. UD 32 GND User def. +5 V User def. UD 250 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

251 SYSTEMPLATTFORMEN VMEbus BUSPLATINEN Technische Daten Automatic Daisy-Chaining J und J/J2 Durch den Einsatz von Steckverbindern mit integrierten mechanischen Schaltern wird automatisch beim Stecken der Tochterkarte der Kontakt geöffnet und beim Ziehen wieder geschlossen. Automatic Daisy-Chaining VME64x Die zweite Möglichkeit des Automatic Daisy-Chaining wird hier durch eine auf der Busplatine integrierte Oder Logik realisiert. Wird die Tochterkarte gezogen, so schließt die Logik die Daisy-Chain Kette. Chassis-GND-Anschluss Im Montagebereich der Backplane an den Baugruppenträgern ist eine durchgehende elektrisch leitende Chassis- GND-Fläche angebracht. Dies ermöglicht eine EMV-dichte Montage der Busplatine an den Baugruppenträgern. Baugruppenträger und Systemmasse sind bei VME64x HF-mäßig durch Kondensatoren (0nF, 200 V an jedem Steckplatz) gekoppelt. Statische Ladungen werden über einen Widerstand ( MΩ) abgeleitet. Zum Anschluss der Gehäusemasse steht ein kombiniertes Anschlusselement (Schraube M4 und Faston 2,8 bzw. 6,3 x 0,8 mm) zur Verfügung. Power-Anschlüsse Die Zuführung der Hauptbetriebsspannung +5 V/+3,3 V und GND erfolgt durch Stromschienen mit M6 Schraubanschluss. Die Hilfsbetriebsspannungen werden über Doppel-Fastons mit zusätzlichem M4-Schraubgewinde eingespeist. Aufgrund der Anordnung der Einspeisemodule auf der Busplatine ist eine optimale Versorgung der Tochterkarten und somit ein störungsfreier Betrieb sichergestellt. Utility-Stecker Die Sondersignale zum Netzgerät und zu externen LEDs sind auf den Busplatinen auf einen separaten Steckverbinder geführt. Je nach Busplatinentype ist ein 7-poliger, ein 0-poliger oder ein 4-poliger Steckverbinder im RM 2,54 mm vorgesehen. Geographische Adresse Pinbelegung (VME64x) Slot-Nr. GAP Pin J-D9 GA4 Pin J-D7 Pinbelegung, 0/4 Pins GND 2 GND Sense (5 V) +5 V V Sense ACFAIL- 5 6 ACFAIL- SYSFAIL- 7 8 SYSFAIL- SYSRESET- 9 0 SYSRESET- +3,3 V 2 +3,3 V Sense GND 3 4 GND Sense (3,3 V) J, J/J2: 0 Pins, VME64x: 4 Pins GA3 Pin J-D5 GA2 Pin J-D3 GA Pin J-D GA0 Pin J-D0 Open Open Open Open Open GND 2 Open Open Open Open GND Open 3 GND Open Open Open GND GND 4 Open Open Open GND Open Open 5 GND Open Open GND Open GND 6 GND Open Open GND GND Open 7 Open Open Open GND GND GND 8 Open Open GND Open Open Open 9 GND Open GND Open Open GND 0 GND Open GND Open GND Open Open Open GND Open GND GND 2 GND Open GND GND Open Open 3 Open Open GND GND Open GND 4 Open Open GND GND GND Open 5 GND Open GND GND GND GND 6 Open GND Open Open Open Open 7 GND GND Open Open Open GND 8 GND GND Open Open GND Open 9 Open GND Open Open GND GND 20 GND GND Open GND Open Open 2 Open GND Open GND Open GND Pinbelegung J0 Pin-Nr. Z A B C D E F - 9 GND User Defined User Defined User Defined User Defined User Defined GND HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 25

252 SYSTEMPLATTFORMEN VMEbus BUSPLATINEN Busplatinen VME64x Technische Daten Anzahl Lagen 0 Lagenaufbau Optimiert für bestes HF-Verhalten Außenlagen als Schirmfläche ausgelegt Leiterplattenstärke 4,5 mm ± 0 % Ohmscher Widerstand der Signalleitungen < Ohm Wellenwiderstand Z der Signalleitungen 55 Ohm Grundstromverbrauch zweiseitig terminiert Aktiv: < 200 ma Passiv: < 2 A Stromversorgung: - Stromschiene mit Schraubenanschluss M6 - Schraubenanschluss M4 und FASTON 6,3 x 0,8 mm - < 5 Slot Strombelastbarkeit Stromschiene Strombelastbarkeit eines kombinierten Doppelflachsteck-/Schraubanschlusses Strombelastbarkeit eines FASTON Flachsteckers Strombelastbarkeit der Baugruppe pro Steckplatz Terminierung ON-/IN-Board Einbauhöhe Steckplatzabstand Steckverbinder Betriebstemperaturbereich Relative Luftfeuchtigkeit +5 V, +3,3 V und 0 V ±2 V, +5 V STBY, ±V, ±V2 und Gehäuse FASTON 6,3 x 0,8 mm max. 200 A 25 A 0 A +3,3 V 2,5 A +5 V 9,0 A +2 V,5 A -2 V,5 A +5 V STDBY,5 A +48 V (38-75 V) 3,0 A 6 HE: aktiv, 6,5 HE: aktiv (passiv/umschaltbar) 6 HE/6,5 HE 4 TE Einpresstechnik Güteklasse Steckzyklen 60 Pins kompatibel mit C96 P0 Abstand 2 mm, 95/33 Pins Aktive Terminierung C Passive Terminierung C 90%, nicht kondensierend VME64x 6 HE Slot Abmessungen Höhe mm Breite mm ohne P0-Stecker mit P0-Stecker 2 26,7 39, ,7 59, , , ,7 20, , ,7 6, ,7 8, , ,7 222, Slot Abmessungen Höhe mm Breite mm ohne P0-Stecker mit P0-Stecker 2 26,7 242, , , ,7 303, , , ,7 364, , , ,7 425, VME64x 6,5 HE Slot Abmessungen Höhe mm Breite mm ohne P0-Stecker mit P0-Stecker 5 283, , ,7 8, , ,7 242, ,7 425, Glasfaser Epoxyd nach IEC (Typ FR4) Lieferumfang Busplatine, komplett bestückt + Zubehör Für Busplatinenmontage: Kontaktstreifen, siehe Seite 45 Isolierstreifen, siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

253 SYSTEMPLATTFORMEN VMEbus BUSPLATINEN Busplatinen VME J/J2 Monolithic Technische Daten Anzahl Lagen 6 Lagenaufbau Optimiert für bestes HF-Verhalten Außenlagen als Schirmfläche ausgelegt Leiterplattenstärke 3,2 mm ± 0 % Ohmscher Widerstand der Signalleitungen < Ohm Wellenwiderstand Z der Signalleitungen 60 Ohm Grundstromverbrauch zweiseitig terminiert Aktiv: < 200 ma Passiv: <,5 A Stromversorgung: - Stromschiene mit Schraubenanschluss M6 - Schraubenanschluss M4 und FASTON 6,3 x 0,8 mm - < 5 Slot Strombelastbarkeit Stromschiene Strombelastbarkeit eines kombinierten Doppelflachsteck-/Schraubanschlusses Strombelastbarkeit eines FASTON Flachsteckers Strombelastbarkeit der Baugruppe pro Steckplatz Terminierung ON-/IN-Board Einbauhöhe Steckplatzabstand Steckverbinder Betriebstemperaturbereich Relative Luftfeuchtigkeit +5 V, und 0 V ±2 V, +5 V STBY und Gehäuse FASTON 6,3 x 0,8 mm max. 200 A 25 A 0 A +5 V 9,0 A +2 V,5 A -2 V,5 A +5 V STDBY,5 A aktiv (passiv umschaltbar) 6 HE 4 TE Einpresstechnik Güteklasse Steckzyklen C96 Aktive Terminierung C Passive Terminierung C 90%, nicht kondensierend Abmessungen Slot Höhe mm Breite mm 2 26,7 39, ,7 59, , , ,7 20, , ,7 6, ,7 8, , ,7 222, ,7 242, , , ,7 303, , , ,7 364, , , ,7 425, Glasfaser Epoxyd nach IEC (Typ FR4) Lieferumfang Busplatine, komplett bestückt + Zubehör Für Busplatinenmontage: Kontaktstreifen, siehe Seite 45 Isolierstreifen, siehe Seite 45 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 253

254 SYSTEMPLATTFORMEN VMEbus BUSPLATINEN VME J Systembus Technische Daten VME J VME J2 Anzahl Lagen 6 2 Lagenaufbau Optimiert für bestes HF-Verhalten. Außenlagen als Schirmfläche ausgelegt Leiterplattenstärke 3,2 mm ± 0 % 3,2 mm ± 0% Ohmscher Widerstand der Signalleitungen < Ohm < Ohm Wellenwiderstand Z der Signalleitungen 60 Ohm 60 Ohm Grundstromverbrauch zweiseitig Aktiv: < 50 ma terminiert Passiv: <,2 A Passiv: < 0,6 A Stromversorgung: - Schraubanschluss M4 und FASTON 6,3 x 0,8 mm - < 5 Slot +5 V, 0 V, ±2 V, ±5 V STBY und Gehäuse FASTON 6,3 x 0,8 mm x FASTON 6,3 x 0,8 mm Strombelastbarkeit eines kombinierten Doppelflachsteck-/ 25 A 25 A Schraubenanschlusses Strombelastbarkeit eines FASTON Flachsteckers 0 A 0 A Strombelastbarkeit der Baugruppe pro Steckplatz +5 V 4,5 A +2 V,5 A -2 V,5 A +5 V STDBY,5 A +5 V 4,5 V Terminierung ON-/IN-Board aktiv/passiv (umschaltbar) passiv (umschaltbar) Einbauhöhe 3 HE 3 HE Steckplatzabstand 4 TE 4 TE Steckverbinder Betriebstemperaturbereich Einpresstechnik Güteklasse 2, 400 Steckzyklen C96 Aktive Terminierung C Passive Terminierung C Einpresstechnik Güteklasse 2, 400 Steckzyklen C96 Passive Terminierung C Relative Luftfeuchtigkeit 90 %, nicht kondensierend 90 %, nicht kondensierend Slot Abmessungen Höhe mm Breite mm 3 28,4 59, , , ,4 20, , ,4 6, ,4 8, , Glasfaser Epoxyd nach IEC (Typ FR4) Lieferumfang Busplatine, komplett bestückt Slot Abmessungen Höhe mm Breite mm 2 28,4 242, , , ,4 303, ,4 364, , ,4 425, Zubehör Für Busplatinenmontage: Kontaktstreifen, siehe Seite 45 Isolierstreifen, siehe Seite 45 VME J2 Erweiterungsbus Abmessungen Slot Höhe mm Breite mm 3 28,4 59, , , ,4 20, , ,4 6, ,4 8, , Glasfaser Epoxyd nach IEC (Typ FR4) Lieferumfang Busplatine, komplett bestückt Abmessungen Slot Höhe mm Breite mm 2 28,4 242, , , ,4 303, ,4 364, , ,4 425, Zubehör Für Busplatinenmontage: Kontaktstreifen, siehe Seite 45 Isolierstreifen, siehe Seite WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

255 SYSTEMPLATTFORMEN CPCI/VMEbus MPS MONITORING Überwachungselektronik MPS Monitoring Um maximale Systemverfügbarkeit und Leistungsfähigkeit bei Industrierechnern zu garantieren, ist die Funktionssicherheit aller Hardware-Komponenten erforderlich. Die Überwachungselektronik für Microcomputer Packaging Systeme (MPS) bietet ein höchst flexibles, skalierbares Sicherheitskonzept zur Überwachung wichtiger Parameter wie Temperatur, Spannung und Lüfterdrehzahl. Das Herzstück bilden intelligente Funktionsmodule wie Controller-, Temperatur-, Lüfter- und LCD- Anzeige- bzw. LED-Anzeige-Module. Über Remote Control-Funktionen lassen sich Abfragen und Parametierungen über das Internet realisieren. Die Abfrage der Parameter kann optional direkt am MPS-System, über einen PC oder mit Hilfe von CMC-TC direkt von einer Leitstelle aus erfolgen. Vorteile auf einen Blick: Überwachung von Temperatur, Spannung, Lüfterdrehzahl und Lüfteralarm Flexibles, skalierbares Systemkonzept Intelligente Funktionsmodule Einstellbare Temperaturgrenzwerte Unterschiedliche Parametrierungslevel Interne Kommunikation über I 2 C-Bus Controller-Modul (CMC & RS232) Überwachung der Systemspannungen, PSU-Status, HeiCool Alarm und Weiterleitung der Meldungen vom Temperatur- und/oder Lüfter- Modul mit Hilfe der RS232- (zu PC) oder RS422-Schnittstelle (zu CMC-TC). VE St Lieferumfang Einheit bestehend aus: Controller-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE Controller-Modul (CMC & LAN) Überwachung der Systemspannungen, PSU-Status, HeiCool Alarm und Weiterleitung der Meldungen vom Temperatur- und/oder Lüfter- Modul mit Hilfe der LAN- (zu PC) oder RS422- Schnittstelle (zu CMC-TC). VE St Lieferumfang Einheit bestehend aus: Controller-Modul, Frontplatte 3 HE, 8 TE HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 255

256 SYSTEMPLATTFORMEN CPCI/VMEbus MPS MONITORING Display- und Controller-Modul (CMC & RS232) Controller-Modul: Überwachung der Systemspannungen, PSU- Status, HeiCool Alarm und Weiterleitung der Meldungen vom Temperatur- und/oder Lüfter- Modul mit Hilfe der RS232- (zu PC) oder RS422- Schnittstelle (zu CMC-TC). Display-Modul: Bedienung über 3 Tasten: Blättern, Escape, Return 3 LEDs: FAN, Temp., Volt für optische Anzeige als Summenalarm Dient der Anzeige von Temperatur, Spannungsversorgung, Lüfterdrehzahl Helligkeit und Beleuchtung optional einstellbar bzw. zu-/abschaltbar Temperaturanzeige in F/ C LCD (2 x 20 Digits) zum Anzeigen der Detailwerte VE St Lieferumfang Einheit bestehend aus: Controller-Modul, Display-Modul, Frontplatte 6 HE, 8 TE LED Anzeige- und Controller-Modul (CMC & RS232) Controller-Modul: Überwachung der Systemspannungen, PSU-Status, HeiCool Alarm und Weiterleitung der Meldungen vom Temperatur- und/oder Lüfter-Modul mit Hilfe der RS232- (zu PC) oder RS422- Schnittstelle (zu CMC-TC). LED Anzeige-Modul: + 3,3 V + 5,0 V + 2 V 2 V 2 x Alarm (Lüfter, Temp.) Anzeige der Systemspannungen auf Wertüberschreitung Rot: Spannung fehlt Gelb ( x blinken): unter Grenzwert Gelb (2 x blinken): über Grenzwert Grün: Spannung o.k. VE St Lieferumfang Einheit bestehend aus: Controller-Modul, LED-Modul, Frontplatte 6 HE, 4 TE Temperatur-Modul Bis zu 2 Module kaskadierbar Weiterleitung der Meldungen der einzelnen Temperatursensoren zum Controller-Modul Bis zu 4 Temperatursensoren Interne Kommunikation über I 2 C Hinweis Nur in Verbindung mit Controller-/LCD- oder LED-Modulen einsetzbar VE St Lieferumfang Einheit bestehend aus: Temperatur-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE 256 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

257 SYSTEMPLATTFORMEN CPCI/VMEbus MPS MONITORING UND ZUBEHÖR LED Anzeige-Modul LED Anzeige-Modul: + 3,3 V + 5,0 V + 2 V 2 V 2 x Alarm (Lüfter, Temp.) Anzeige der Systemspannungen auf Wertüberschreitung Rot: Spannung fehlt Gelb ( x blinken): unter Grenzwert Gelb (2 x blinken): über Grenzwert Grün: Spannung o.k. VE St Hinweis Nur in Verbindung mit Controller-/Display- oder LED-Modulen einsetzbar Lieferumfang Einheit bestehend aus: LED-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE Lüfter-Modul Zur Überwachung der Lüfterfunktion (Achtung, Lüfter mit Alarmsignal erforderlich) VE St Hinweis Nur in Verbindung mit Controller-/Display- oder LED-Modulen einsetzbar Lieferumfang Einheit bestehend aus: Lüfter-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE Netzschalter LED Anzeige-Modul: Wippschalter 6 A/250 V, 2-polig, FASTON- Anschlüsse, (4,7 x 0,8 mm) VDE, UL, CSA, TÜV, SEMKO, DEMCO, SEV, NEMKO, SETI, BEAB-Zulassung Isolationswiderstand: > 0 MΩ Prüfspannung: kv Rahmen: 2 x 5 mm Ausbruch: 9,2 x 2,9 mm Einbautiefe: 7 mm Max. Strom VE 6 A St Kombielement Für Netzeingang Kombimodul bestehend aus IEC-Kaltgerätesteckdose, nach IEC und IEC mit Netzstörfilter und 5 x 20 mm G-Sicherungshalter. Technische Daten Metallgehäuse für Schraubmontage Netzeingang: über IEC Kaltgerätesteckdose Netzausgang: über 3 FASTON-Kontakte (L, N, PE, 6,3 x 0,8) Ausführungen mit oder ohne Schalter Temperaturbereich: 25 C bis + 85 C mit Schalter ohne Schalter Netzspannung max. 250 V AC 250 V AC Leckstrom 2 x 0,32 ma ð 500 μa Max. Strom 6 A 6 A Montagelöcher 40 mm 36 mm Einbautiefe 90 mm 56 mm Ausschnitt 60 x 29 mm 33,9 x 29 mm Zulassungen VDE, SEMKO, SEV, UL, CSA VDE M M3 60 max. R2.5 max. R2.5 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 257

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268 SACHWORTVERZEICHNIS A Seite Abdeckungen für den seitlichen Freiraum 73 für Laufwerke 24 für Mezzanine-Ausbrüche 8 Abschlussprofil für HeiCase 8 hinten für HeiPac 57 Abstandshalter für Mezzanine-Karten 8 AC-Lüfter für BGT 90 für Mikrocomputer-Aufbau-Systeme 90 Adapter 65 Adapterschiene hinten, Mitte (E) 40 AdvancedMC Face Plates 226 Filler Sheets 227 Alu-Fronttür schwenkbar für HeiCase 9 Aluminium-Mittelteil für dreiteilige Kartenführungen 57 Anschlussleitungen für AC-Lüfter 9 AT/ATX Stromversorgung 99 ATX Industrie-PCs 20 Aufstellfüße für HeiPac Vario-Modul 08 Aufstell-Tragebügel für HeiPac Vario-Modul Ausbau Komponenten für EMV, BGT 46 Ausbausätze 50 Aushebegriffe Typ I und Typ II 68 Typ III 73 B Seite Baugruppenträger 28 Einzelteile 26 EMV-Ausbau 46 Klimatisierung 86 HeiPac Vario Compact 66 HeiPac EASY 82 HeiPac Vario HEAVY 76 HeiPac Vario 30 HeiPac Vario EMV 30 Zubehör 25 Befestigungsblöcke 48 Befestigungsclip 48 f. Kunststoff-Abdeckungen 72 Befestigungsflansche 9 28 Befestigungsmaterial für Electronic-Packaging 202 Befestigungswinkel für HeiCase 6 Belüftung Baugruppenträger 86 Beschriftungsstreifen für Aushebegriffe Typ I, II und Ein-/Aushebegriff IV 68 für Handgriffe Typ V 76 Blende für Baugruppenträger 80 Blendrahmen belüftet 5 für horizontalen Ausbausatz 5 Bodenbleche für HeiPac Vario-Modul 07 Busplatine 9 HE Monolithic mit Stromversorgungsstecker 24 Busplatine VME J/J2 Monolithic 253 Busplatinen CPCI 238 CPCISerial 242 VME 253 VME64x 252 VMEbus, technische Daten 250 C Seite Codierbare Kartenführungen Aluminium, dreiteilig 57 für I/O Baugruppen 56 Kunststoff 54 mit /2 TE Versatz Codierpins 59 Codierung/Kartenzieher 60 Codier-Werkzeug 60 Controller-Modul (CMC & LAN) 255 Controller-Modul (CMC & RS232) 255 CPCI Busplatinen 238 Busplatinen, technische Daten 236 Einschubsysteme 230 Zubehör 257 CPCI Stromversorgung Open Frame 400 W 96 Steckbar 97 CPCI/VMEbus MPS Monitoring 255 Zubehör 257 CubeTCA 224 D Seite DC-Lüfter für BGT 9 für Rückwand 26 Deckbleche für Baugruppenträger 6 für HeiPac Vario-Modul 07 Display- und Controller-Modul (CMC & RS232) 256 Distanzbolzen für HeiCase 7 E Seite Eckblenden vorne für HeiPac Vario-Modul 09 Ein-/Aushebegriffe 68 Einbauschienen für HeiCase 7 Einschubleisten für HeiCase 6 Einschubsysteme für CPCI 230 für Industrie-PCs 206 für Industrie-PCs, Zubehör 24 für VME/VME64x 244 MicroTCA 222 PicoTCA 223 EMV Ausbau Komponenten BGT 46 Front-/Rückplatten zur Belüftung 87 Frontplatten, Griffe 66 Frontplatten, scharniert 80 Rückplatten für Lüftereinbau 88 Schirmblech für AC/DC-Lüfter 93 EMV-Dichtungen für Mezzanine-Frontplatten 8 Endstücke für dreiteilige Kartenführungen 57 für Kartenführungen, Aluminium 55 Entwicklungssysteme MicroTCA 222 Erdkontakt 56 ESD-Clip WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

269 SACHWORTVERZEICHNIS F Seite Face Plates 226 Federleisten Bauform M24/8 20 Federprofil 46 Filler Sheets 227 Fingerschutz für AC/DC-Lüfter 92 Flachfrontplatten für Aushebegriff Typ III 73 für Griffe Typ I, II, IV, IVs oder VII 66 für Handgriff Typ V und VI 76 mit Aushebegriff Typ I oder II 65 mit Handgriff Typ V u. Kartenhalter 74 Flansche vorne für HeiPac Vario-Modul 08 Front-/Rückplatten, zur Belüftung 87 Frontblenden für AT/ATX 27 Frontgriffe für BGT 57 für Industrie-PCs 25 Frontplatten für ATX Stromversorgung 200 für Baugruppenträger 65 zur Abdeckung der vertikalen Stütze 50 Fronttüren für HeiCase 9 Füße für HeiCase 20 G Seite Gehäuse für Industrie-PCs 208 Gewindeleiste (I) 44 Gleitschienen für HeiCase 6 Griffe für Baugruppenträger 65 für Geräteböden 57 Ground Kontakt 56 H Seite Handgriff Typ V und VI 76 HeiBox ALU Systemgehäuse HE 96 HeiBox ECO Systemgehäuse HE 98 HeiCase 2 HeiPac ATX 208 Compact 66 EASY 82 Eco 58 für CPCI 232 für VMEbus 246 HEAVY Profilsystem 30 Stromversorgungen 96 Vario 30 Vario EMV 30 Vario-Modul 00 HeiPac Kassetten Einzelteile 84 Typ I 82 Horizontaler Ausbausatz 5 I Seite IIndustrie-PCs 206 Isolier-Mittelteil für dreiteilige Kartenführungen 57 Isolierstreifen (G) 45 K Seite Kartenführungen für 4,4 58 für Baugruppenträger 54 für Laufwerksmodule 83 Kartenhalter für Frontplatten 77 für Kassetten 83 Kartenhaltersatz 77 Kartenniederhalter 25 Kartenzieher/Kartensicherung 60 Keyboarddeckel für HeiCase 9 Klimatisierung für Baugruppenträger 86 Kombielement für Netzeingang 257 Komponenten für EMV-Ausbau, Baugruppenträger 46 Kontaktfedern 46 Kontaktprofil, EMV 46 Kontaktstreifen (H) 45 Kunststoff-Abdeckungen für Leiterplatten 72 L Seite Laufwerkhalter 25 LED Anzeige- und Controller-Modul (CMC & RS232) 256 LED Anzeige-Modul 257 Lochstreifen 45 Luftblockierung für Slots 58 Lüfter BGT AC-Lüfter 90 DC-Lüfter 9 Lüfter-Modul 257 Lüftertragblech 86 Luftleitblech 87 Luftschottwand 87 M Seite Mezzanine-Frontplatten 8 MicroTCA CubeTCA 224 Entwicklungssysteme/ Einschubsysteme 222 PicoTCA 223 Zubehör 225 Mikroschalter für Live Insertion 7 Mikroschalter mit Kabel und Stecker 7 Mikroschalter-Befestigungsclip 72 Modulsystem AT/ATX Vario Economy 2 Monitoring MPS 255 Montageboden f. Stromversorgungen 20 Montageplatten für Ripac Vario-Modul 08 MPS Monitoring 255 N Seite Netzschalter CPCI/VME 257 P Seite PicoTCA 223 Power Modul Ri-PM 225 Profilschienen 32 HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 269

270 SACHWORTVERZEICHNIS R Seite Rückplatten für Lüftereinbau 88 klappbar für Lüftereinbau 89 verschraubbar für HeiCase 2 Rückseitige Stellfüße für HeiPac Vario-Modul 09 Rücktür für Lüftereinbau, für HeiCase 2 schwenkbar, für HeiiCase 2 Rückwand für AT/ATX Economy 26 S Seite Schutzleiterset f. HeiPac Vario-Modul 0 Schutzleiterverbindungs-Set für HeiCase 8 Seitenwände für Baugruppenträger 26 für HeiPac EASY 27 Seitenwände und Flansche 28 Slim-Box Vario 230 Slotabdeckung 24 Slot-Rückwände 27 Stellfüße für HeiPac Vario-Modul 08 Stromversorgungen 96 Stromversorgungsplatinen 240 Stütze, vertikal 50 Systemgehäuse/Tischgehäuse HeiBox 96 HeiCase 2 HeiPac Vario-Modul 00 Systemzubehör für Baugruppenträger 26 für CPCI- und VME-Systeme 257 für Industrie-PCs und Massenspeicher 24 für HeiCase 6 für HeiPac Vario-Modul 07 T Seite Teilungssatz 227 Teleskopschienen 24 Temperaturfühler für DC-Lüfter 92 Temperatur-Modul 256 Tischgehäuse/Systemgehäuse HeiCase 2 HeiPac Vario-Modul 00 Tower-Füße für HeiCase 20 Tragebügel, aufstellbar für HeiPac Vario-Modul Tragegriffe für HeiCase 8 für HeiPac Vario-Modul 09 Türeinbaublenden für Baugruppenträger 80 U Seite U-förmige Frontplatten für Griffe Typ I, II, IV, IVs oder VII 67 für Handgriff Typ V und VI 76 mit Aushebegriff Typ I, II oder Ein-/Aushebegriff Typ IV 68 Universalhalter zur Frontplattenabstützung 74 V Seite Vario, HeiPac 30 Vario, HeiPac EMV 30 Vario-Modul, HeiPac 00 Verbindungsstift für Ein-/Aushebegriffe Typ IV, IVs und VII 70 Vertikale Stütze 50 Vertikaler Ausbausatz 50 VME J Systembus 254 VME J2 Erweiterungsbus 254 VMEbus Busplatinen 252 Busplatinen, technische Daten 250 Einschubsysteme 244 MPS Monitoring 255 Zubehör 257 Z Seite Zahlenstreifen (J) 44 Z-Profil für Steckverbinder 44 Zubehör Baugruppenträger 26 CPCI/VMEbus 257 MicroTCA 225 HeiCase 6 HeiPac Vario-Modul 07 WEITERE INFORMTIONEN UNTER WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD

271 WIR ERFÜLLEN AUCH IHRE INDIVIDUELLEN WÜNSCHE! Sie suchen ein Produkt aus dem Bereich Electronic Packaging, das Sie nicht im Katalog finden? Sprechen Sie uns an! Wir erstellen Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot. Telefon: eps-quote@heitec.de HEITEC ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS

272 HEITEC WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD Die Kontaktdaten unserer Vertriebspartner finden Sie auf unserer Website. HEITEC AG Dr.-Otto-Leich-Straße Eckental Telefon: Fax: Internet: elektronik@heitec.de KAT_EPS_DE_02