Neuerungen rund um HP ProLiant Gen9

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1 Neuerungen rund um HP ProLiant Gen9 HP ProLiant Gen9 Matthias Schelle Solution Architect Tech Data

2 ProLiant Gen8 ProLiant Gen9 naming transitions Core Rack Servers Essential Performance New to Servers New IT Growth Traditional IT Scale-Up Gen8 Gen9 Gen8 Gen9 Gen8 Gen9 Gen8 Gen9 Form Factor DL580 DL580 4U/4S DL560 DL560 2U/4S DL80 DL380e DL180 DL380p DL380 2U/2S DL60 DL360e DL160 DL360p DL360 1U/2S DL20 DL320e DL120 1U/1S 3

3 HP ProLiant Gen9 Verbesserungen in vielen Bereichen Performance Ausfallsicherheit / Verfügbarkeit Flexibilität Einheitliche Architektur Konvergenz 6

4 Intel Xeon E v3 Funktion Xeon processor E v2 product family Xeon processor E v3 product family 4 Channels DDR4 Cores/Threads per socket Up to 12 Cores / 24 Threads Up to 18 Cores / 36 Threads DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 40 Lanes PCIe* 3.0 HASWELL-EP Core Core Core Core Core Core Shared Cache DMI2 QPI 2x QPI 1.1 QPI Last-level Cache (LLC) Max Memory Speed (MHz) QPI Speed (GT/s) Max DIMM Capacity PCIe* Lanes / Controllers/Speed TDP (W) Up to 30 MB Up to 45 MB Up to 1866 Up to x QPI 1.1 channels 6.4, 7.2, 8.0 Up to 12 Slots/Processor 2x QPI 1.1 channels 6.4, 8.0, 9.6 Up to 40 / 10 / PCIe* 3.0 (2.5, 5, 8 GT/s) 150 (WS only), 130, 115, 95, 80, 70, 60W 160 (WS only), 145, 135, 120, 105, 90, 85, 65W, 55W AVX AVX 1.0 AVX 1.0, AVX 2.0 9

5 DDR4 Memory Ein neuer Industrie Standard mit dem Intel Haswell Prozessor Spezifikationen 4 DDR4 Channel pro CPU Bis zu 3 DIMM Sockets pro Channel 1.2V 4Gb und 1.2V 8Gb Technologien Bis zu 2133 GHz abhängig von der Bestückung HP übertrifft die Vorgaben dank HP Smart Memory DDR RDIMM DDR LRDIMM (2 DIMMs per channel) (3 DIMMs per channel) Kapazitäten RDIMM Kapazität von 4GB 32GB (Verfügbarkeit beachten) LRDIMM Kapazität von 16GB 64GB (Verfügbarkeit beachten) Keine 64GB RDIMM UDIMMs sind nicht länger unterstützt HP SmartMemory Vorgaben / Dritthersteller HP INNOVATION

6 HP NVDIMM Geringere Latenz und höhere Performance Was sind NVDIMM? Storage mit der Geschwindigkeit von Memory Persistentes DRAM Module auf dem Memory Bus konfiguriert und gemanaged als eine Storage Komponente Daten Absicherung mit Flash + Batterie (wird nachher erklärt) Welche Arten gibt es? Generell 4 Arten an NVDIMM Technologien Unterscheiden sich hinsichtlich Kapazität, Geschwindigkeit & Notwendigkeit einer Batterie HP fokussiert mit Gen9 den sog. Typ 1 Hier kann doppelte Performance im Vergleich zu PCIe basiertem Storage für 1/5 des Preises pro GB erzielt werden DRAM HDIMM DRAM DRAM DRAM DRAM SSD SSD SSD SSD Controller Ideale Einsatzszenarien: Applikations-Beschleunigung (Caching) In Memory Datenbanken Analytische Workloads Transaktionale Logs für Datenbanken Flash oder Non- Volatile Memory 12

7 HP NVDIMM L1, L2, L3 CPU Cache DRAM Main Memory System Persistent Memory Tiered Memory Solutions HP PCIe Flash SSDs Storage Systems Hard Drives Nanoseconds Zugriffs-Verzögerungen Micro- Sekunden Milli- Sekunden 2 Zyklen 1,000,000s 100s 1,000s 10,000s CPU Warte Zyklen 13

8 NVMe Was ist es & was bringt es? Non Volatile Memory Express SCSIe performance vs. HDD 15K HDD: IOPS G7 SSD: 8000 IOPS Gen8 SSD: 40,000 IOPS Gen9 SSD: 100,000 IOPS SCSIe / NVMe 1 st Gen: 350,000 IOPS 2 nd Gen: 450,000 IOPS 2017: 700,000 IOPS CPU SSD PCIe Bus 14

9 Wie wird HP NVMe implementieren? HP ExpressBay ist die Antwort! Customer Benefits Front accessible Express Bays allow customers to upgrade extreme performance, low latency, high throughput PCIe storage Flexible support for various PCIe storage devices Serviceability without incurring downtime HP Express Bay Ideal Environments HP ProLiant server storage customers that need: Front accessible low latency high performance PCIe storage Accessibility and serviceability that minimizes downtime x4 PCIe 12G SAS 6G SATA ProLiant DL/ML Servers 15

10 Neues Speichermedium M.2 Was ist es? Spezifikation für interne Computer-Erweiterungskarten und Ports Nachfolger von msata (bekannt aus kompakten Endgeräten wegen der geringen Bauweise) SSD s in verschiedenen Kapzitäten, je nach Länge (42mm 128Gb, 80mm 512GB), 6Gb SATA, eingesetzt mit dem HP B140i Controller, 2 M.2 SSDs pro Unit Vorteil Geringe Baugröße; Weit verbreitet im Consumer Bereich Geeignet für größere OS Boot Images, erlaubt flexibles Verwenden der 2,5 Platten Rack Dual-M.2 Adapter BL460c Dual-M.2 Adapter 2.5 SATA vs M.2 16

11 HP ProLiant Gen9 Verbesserungen in vielen Bereichen Performance Ausfallsicherheit / Verfügbarkeit Flexibilität Einheitliche Architektur Konvergenz 19

12 Micro UPS Die UPS im Formfaktor eines Netzteils Stromschiene B Worum geht es? Server Power Source and Power Supply Redundancy Interconnection between 2 servers through rear 12V connection to allow power supply from one server to power another server. Maintain source redundancy and power supply redundancy using half of number of power supply in each server Eliminate double power supply in each individual server Adding UPS function without taking up additional space in servers, in racks or in data centers Stromschiene A 22

13 Dual SD Boot Karte Worum geht es? SD Karten als boot Medium für Hypervisor weit verbreitet Mit Gen8 Möglichkeit des Einsatzes von einer SD / Micro SD Karte 2x Micro SD Karten Neu mit Gen9 Dual SD Karten mit RAID Support für erhöhte Ausfallsicherheit Erhältlich in Form eines USB Sticks für den internen USB 3.0 Port Kapazität aktuell bis zu 128 GB Vorteile von SD Karten: Stromverbrauch Geschwindigkeit Kühlung Vibrationsresistenz Kosten Sicherheit 23

14 Erweiterter Temperatur Support Worum geht es? Richtlinien für Klimatechniken werden in sog. ASHRAE Gruppen unterteilt Mit Gen8 und vorherigen Servern war 35 C die maximale Luft-Einlass Temperatur für die Kühlung des Servers 35 C entspricht ASHRAE A2 Was ist neu mit Gen9: In bestimmten Konfigurationen ist nun auf den meisten Platformen bis zu 40 C (ASHRAE A3) unterstützt In bestimmten Konfigurationen ist nun auf ausgewählten Platformen bis zu 45 C (ASHRAE A4) unterstützt Vorteil: Deutlich weniger Kühlungsbedarf notwendig 24 Grafik:

15 HP ProLiant Gen9 Verbesserungen in vielen Bereichen Performance Ausfallsicherheit / Verfügbarkeit Flexibilität Einheitliche Architektur Konvergenz 25

16 HP Flexible Smart Array Warum geht es? In Gen8 war ein höherwertiger HP Smart Array Controller (z.b. P420i) fest verbaut AROC mit P440ar Was ist neu mit Gen9? Standardmäßig ein abgespeckter HP Dynamic Smart Array Controller (B140i) verbaut Erlaubt flexiblerere Anpassung auf Anforderungen Bei der Standard/Auto Serie ein dedizierter Konnektor für Controller Upgrade hinterlegt & somit kein Verlust eines PCI Slots (AROC Connector) Neue Controller: Smart Array Controller, SAS HBA s & neue Smart Storage Battery, nur noch eine Battery bei mehreren Controllern Vorteil: Günstigerer Einstiegspreis Flexible Erweiterung auf höherwertigen Controller B140i 27

17 HP Smart Storage Battery Worum geht es? Mit Gen8 war pro Controller ein FBWC Modul verbaut, bei mehreren Controllern dann auch mehrere FBWC Module Diese stellen sicher, dass write cache Daten im Falle eines Stromausfalls erhalten bleiben Was ist neu mit Gen9? Nur noch eine einzige Battery für alle Controller & zukünftig auch NVDIMMs im Server Unterstützt höhere Cache Kapazitäten Sehr langlebige Lithium ION Battery (7 Jahre) Vorteile: Einfaches Aufrüsten/Erweitern mit anderen Controllern & Platten ohne zusätzliche Kabelführung Weniger Stromverbauch / Kühlung 29

18 HP Flexible Erweiterungs-Optionen z.b. DL380 Gen9 Warum geht es? Mit Generation 8 gab es fest definierte SFF & LFF Gehäuse Was ist Neu mit Generation 9? Bei den Standard/Auto Modellen kann Kapazität Funktionalität flexibel nachgerüstet werden Optional Location Discovery Variante 1 UID USB 3.0 Power ILO Tab 30

19 HP Flexible Erweiterungs-Optionen z.b. DL380 Gen9 Warum geht es? Mit Generation 8 gab es fest definierte SFF & LFF Gehäuse Was ist Neu mit Generation 9? Bei den Standard/Auto Modellen kann Kapazität Funktionalität flexibel nachgerüstet werden Optional Location Discovery HP DL380 Gen9 8SFF Bay1 Cage Variante 2 UID USB 3.0 Power ILO Tab SID Variante 1 UID USB 3.0 Power ILO Tab 31

20 HP Flexible Erweiterungs-Optionen z.b. DL380 Gen9 Warum geht es? Mit Generation 8 gab es fest definierte SFF & LFF Gehäuse Was ist Neu mit Generation 9? Bei den Standard/Auto Modellen kann Kapazität Funktionalität flexibel nachgerüstet werden Optional Location Discovery HP DL380 Gen9 8SFF Bay1 Cage Variante 2 UID USB 3.0 Power ILO Tab SID Variante 1 UID USB 3.0 Power ILO Tab 32 HP DL380 Gen9 Optical Media Cage Kit HP DL380 Gen9 2SFF Kit

21 HP Flexible Erweiterungs-Optionen z.b. DL380 Gen9 Warum geht es? Mit Generation 8 gab es fest definierte SFF & LFF Gehäuse Was ist Neu mit Generation 9? Bei den Standard/Auto Modellen kann Kapazität Funktionalität flexibel nachgerüstet werden Optional Location Discovery HP DL380 Gen9 8SFF Bay2 Cage HP DL380 Gen9 8SFF Bay1 Cage Variante 2 UID USB 3.0 Power ILO Tab SID Variante 1 UID USB 3.0 Power ILO Tab 33

22 HP Flexible Erweiterungs-Optionen z.b. DL380 Gen9 1 st CPU Riser Optionen Option Kit Std. 3 Slot Option Kit GPU 2 nd CPU Riser Optionen Option Kit Std. 3 Slot Option Kit GPU HP DL380 Gen9 Serial Cable Kit FlexLOM Slot Secondary PCI Riser Blank 2 nd Power Supply Blank COM Blank 34 Hinweis: Nicht alle Optionen immer verfügbar, z.b. kein Mischen von LFF & SFF

23 HP Flexible Erweiterungs-Optionen z.b. DL380 Gen9 1 st CPU Riser Optionen Option Kit Std. 3 Slot Option Kit GPU 2 nd CPU Riser Optionen Option Kit Std. 3 Slot Option Kit GPU HP DL380 Gen9 Serial Cable Kit 2SFF Drive Cage Kit Option Kit 3LFF Drive Cage Kit Option Kit FlexLOM Slot Secondary PCI Riser Blank 2 nd Power Supply Blank COM Blank 2SFF Drive Slot Blank 35 Hinweis: Nicht alle Optionen immer verfügbar, z.b. kein Mischen von LFF & SFF

24 HP Flexible Erweiterungs-Optionen z.b. DL380 Gen9 1 st CPU Riser Optionen Option Kit Std. 3 Slot Option Kit GPU 2 nd CPU Riser Optionen Option Kit Std. 3 Slot Option Kit GPU HP DL380 Gen9 Serial Cable Kit 2SFF Drive Cage Kit Option Kit 3LFF Drive Cage Kit Option Kit FlexLOM Slot Secondary PCI Riser Blank 2 nd Power Supply Blank COM Blank 2SFF Drive Slot Blank 36 Hinweis: Nicht alle Optionen immer verfügbar, z.b. kein Mischen von LFF & SFF

25 Neue Netzteil Optionen Worum geht es? In Gen8 waren sog. Common Slot Netzteile verbaut, welche bereits in G6 & G7 eingesetzt wurden Was ist neu mit Gen9? 300 Serie: Wechsel von Common Slot zu kleineren Flex Slot Netzteilen Default 94%, upgrade auf 96% Effizienz 10/100 Serie: 1U ATX Form Faktor Default 89% Effizienz nicht redundant, upgrade auf 92% redundant 460W Platinum Plus 460W Platinum Plus 500W Platinum 500W Platinum Vorteil: 300er Serie: Kleinere Netzteile für mehr Effizienz & Flexibilität 10/100 Serie: Abwägung zwischen Preis/Funktionalität Wichtig: Flex Slot nicht kompatibel mit Gen8 Common Slot 39

26 Neue eingebaute LOM Optionen Worum geht es? In Gen8 waren keine LOM NICS fest verbaut Nachrüstung ging mittels sog. FlexibleLOM, z.b. 4x 1Gb oder 2x 10Gb Was ist neu mit Gen9? Mit Gen9 gibt es wieder fest verbaute LOMs, zusätzlich zu der FlexibleLOM: DL300 Serie: 4x 1GbE eingebaut + FlexibleLOM DL100 Serie: 2x 1GbE eingebaut + FlexibleLOM auf dem PCIe Riser Vorteil: 1GB LOMs direkt verbaut sind günstiger als per FlexLOM nachzurüsten Mehr Platz für weitere PCIe Erweiterungen DL360 Gen9 DL380 Gen9 DL160 Gen9 DL180 Gen9 40

27 Garantie nach Maß Garantie auf Zielgruppe optimiert, Erweiterungen mit Care Packs jederzeit möglich Einstieg Wachstum Traditionell Erklärung: Einschließlich P Jahre auf Teile, L Jahre auf Dienstleistung und O Jahre Vor-Ort-Service (X/Y/Z)

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