Mehrelementige intermetallische Phasen in kleinen, bleifreien Lotvolumina
|
|
- Anna Lang
- vor 7 Jahren
- Abrufe
Transkript
1 Mehrelementige intermetallische Phasen in kleinen, bleifreien Lotvolumina Metallographietagung, , Berlin Jürgen Villain*, Harald Masuch**, Hans-Jürgen Albrecht*** * Fachhochschule Augsburg, Augsburg ** Dr. Fechter GmbH, Umweltlabor und Ingenieurbüro, Berlin *** Siemens AG, Berlin 1. Einleitung In modernen Elektroniken, z. B. in mobiler Kommunikationstechnik, werden miniaturisierte elektronische Bausteine eingesetzt. Diese Bausteine werden in Zukunft für die löttechnische Verarbeitung mittels bleifreier Lotwerkstoffe, z. B. SnAg-, SnCu-, SnAgCu-, (SnZn- und SnAgCuBi)-Legierungen, auf Leiterplatten vorzubereiten sein. Im Vergleich zu Lötstellen vor ca. 5 Jahren liegen die kleinsten Lotvolumina heute bei ca mm 3 bei unveränderten Gold- bzw. Nickelschichtdicken, welche als benetzungsunterstützende oder diffusionsbehindernde Schichten eingesetzt werden. Damit wird die gelöste Goldmenge in einem Lotvolumen oberhalb der Löslichkeit liegen. Bedingt durch die bei bleifreien Loten ca. doppelt so hohe Lösungsgeschwindigkeit für Fremdelemente im Lot als bei konventionellen SnPb-Loten gehen auch Stoffe (wie z.b. Nickel) in Lösung, die bei SnPb-Loten erst bei sehr viel höheren Temperaturen und längeren Zeiten in Lösung gehen würden. Dadurch entstehen in kleinen Lotvolumina metallurgische Randbedingungen, welche sowohl zur Bildung von zweielementigen als auch von mehrelementigen intermetallischen Phasen benutzt werden (1). Diese Phasen beeinflussen aufgrund ihrer mechanischen Eigenschaften das gesamte thermomechanische Verhalten und damit die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in modernen, dichtgepackten Elektroniken. Da die Anforderungen an die Zuverlässigkeit von elektronischen Produkten aber immer stärker steigen, müssen sowohl die Bildungsmechanismen der intermetallischen Phasen, als auch deren Formen, Eigenschaften und Auswirkungen auf das Gesamtsystem bekannt sein. 2. Intermetallische Phasen Wann und welche intermetallischen Phasen in binären Legierungen auftreten, kann aus den entsprechenden Zustandsdiagrammen abgelesen werden. Abb. 1 zeigt beispielhaft das Zustandsdiagramm von Gold-Zinn mit den Phasen AuSn 4, AuSn 2 und AuSn. Die Form und die Eigenschaften der Phasen sind bei großvolumigen Ausscheidungen weitestgehend bekannt. In Lötverbindungen werden derartige Ausscheidungen aufgrund der Versprödungsgefahr nicht gern gesehen. Diese Aussage gilt für fast alle intermetallischen Phasen. In Mehrstoffsystemen, z.b. Silber-Gold-Zinn, bilden sich ebenfalls intermetallische Phasen aus zwei Elementen, welche aber in Verbindung mit anderen Phasen zur Bildung niedrigschmelzender Eutektika beitragen und damit die zulässige Temperaturbeständigkeit der Lötverbindung vermindern (2). Diese Konstellation wird bei der Konstruktion einer Lötverbindung in der Art berücksichtigt, dass die Schichtfolgen auf dem Leiterplattenpad, die Lotzusammensetzung und die Metallisierung des elektronischen Bausteines aufeinander abgestimmt werden. Neben der Metallurgie beeinflussen auch die Prozessparameter (z.b. Aufheizgeschwindigkeit, maximale Löttemperatur und Abkühlgeschwindigkeit) die Gefügeausbildung und den Eigenspannungszustand der Verbindung. Je kleiner das Volumen einer Lötstelle ist, desto stärker bestimmen diese Parameter die Struktur der Lötverbindung, besonders dadurch, dass der Gleichgewichtszustand nicht mehr erreicht werden kann. 1
2 Bild 1: Zustandsdiagramm Sn/Au (Quelle: Hansen/Anderko: Constitution of Binary Alloys,, McGraw-Hill Book Company, New York) Bild 2: Dreistoffsystem Ag Au Sn (Quelle: Ternary Alloys, VCH, Weinheim, New York, Basel, Cambridge) Der Anteil dieser intermetallischen Phasen kann mit kleiner werdendem Lotvolumen auf fast 100% anwachsen und beeinflusst damit stark deren mechanische Eigenschaften. Eigene Untersuchungen und Hinweise in der Literatur zeigen, dass sich Mehrstoffphasen bilden können, deren Eigenschaften noch sehr wenig bekannt sind. So können in SnBi-Lötverbindungen z.b. Vierstoffphasen, wie SnBiAuNi-Phasen, gefunden werden. 2
3 3. Versuchsdurchführung 3.1 Proben und Testparameter Im Rahmen eines Forschungsvorhabens zum Thema Verarbeitung und Eigenschaften bleifreier Lote wurden bleifreie Lote mit verschiedenen Bausteinmetallisierungen und einer Padmetallisierung hinsichtlich der Gefügeausbildung in kleinen Lotvolumina untersucht. Als Referenzlot wurde das konventionelle eutektische SnPb-Lot ausgewählt. Die verwendeten Lote sind in Tabelle 1 zusammengefasst und lagen als Lotpasten vor, die mittels Schablonendruck auf die Kontaktbereiche der Leiterplatten gedruckt wurden. Die Schablonendicken betrugen 120 µm. Die Lotpasten gehörten zur Klasse III mit Lotkugeldurchmessern von (20 45) µm. Tab. 1 zeigt zusammenfassend die wichtigsten Daten für die Lotpasten und die Lötbedingungen. Lotlegierung Legierungstyp Max. Löttemperatur und Lötzeit [ C] / [s] Schmelzpunkt [ C] Sn42Bi58 eutektisch 160 / Sn91Zn9 eutektisch 217 / ,5 Sn93,5Ag3,5Cu0,7Bi2(4) 270/ Sn60Pb40 naheutektisch 217 / Tabelle 1: Lotpastenzusammensetzung, Schmelzpunkte, Löttemperaturen und -zeiten Die Bauteilmetallisierungen waren Sn, SnAg und NiPd. Als Bauteile wurden ausgewählt: QFP 208 (NiPdAu), SOT 23 (Sn), BGA 225 (Sn96,5Ag3,5), CC0402 (Sn), CC0603 (Sn), CC0805 (Sn) und CC1206 (Sn). Die REM/EDX-Analyse der Anschlussmetallisierungen der eingesetzten Bauelemente vor der Verarbeitung zeigte, dass (bedingt durch technische und wirtschaftliche Gründe) Verunreinigungen in geringen Mengen vorliegen und bei der Gefügeanalyse berücksichtigt werden müssen. Den SnBi-Loten darf kein Blei angeboten werden, da Zinn, Blei und Bismut eine niedrigschmelzende ternäre Phase bilden (3). Die Testleiterplatte war eine einlagige Leiterplatte (FR4) mit folgendem Padaufbau (von unten nach oben): Cu / chemisch Ni / chemisch Au. Als Lötverfahren wurde das Vapour-Phase-Loten benutzt, bei dem in einem Dampfraum konstanter Temperatur der Lötprozess abläuft. 3.2 Schliffherstellung und -untersuchung Die Proben wurden mittels Niedertouren-Diamanttrennsäge aus dem Leiterplattenverbund herausgetrennt. Danach erfolgte die Vakuumeinbettung in ungefülltes Epoxydharz. Die gewünschte Schliffebene wurde durch Schleifen (SiC-Papier-Körnungen: 220; 500; 1000; 2400) erreicht. Nach dem Schleifen erfolgte eine Ätzpolitur, deren Parameter auf die jeweiligen Untersuchungsziele abgestimmt wurden. Dabei ist auf eine sorgfältige Reinigung der Schliffe zwischen den einzelnen Präparationsschritten zu achten. Unmittelbar nach der Schliffpräparation erfolgten lichtmikroskopische Untersuchungen mittels Polarisationsauflichtmikroskop. Danach wurden die Schliffe mit Kohlenstoff bedampft und im Rasterelektronenmikroskop (REM) mit angeflanschtem energiedispersiven Röntgenspektrometer (EDX) untersucht. 3
4 4. Strukturen von bleifreien Lötverbindungen Bild 3 zeigt einen Überblick über eine SnBi-Lötverbindung. Durch die o.g. Miniaturisierung der Lötstellen gewinnen die Diffusionszonen gegenüber den großvolumigen Lotbereichen an Bedeutung. Bild 3: SnBi-Lötverbindung eines Chipkondensators der Baugröße 0402 (REM-RE-Aufnahme) Bild 4 zeigt am Beispiel einer SnBi-Lötverbindung die unterschiedlichen Gefügestrukturen in der Lotkehle (b) und unter (a) dem Baustein. Gold, als wichtigstes UBM-Metall (UBM Under Bump Metallization), kann z.b. aufgrund des kleinen Lotvolumens (ohne Bildung von intermetallischen Phasen) nicht mehr vollständig in Lösung gehen. Damit steht es für weitere Phasenbildungen zur Verfügung, wobei nicht mehr nur Zwei-Phasensysteme, sondern Drei- bis Fünf-Phasensysteme beobachtet werden. Bild 4a zeigt z.b. das Gefüge einer SnBi-Lötstelle unter einem SMD Baustein CC0805 mit Sn-Metallisierung. Oben sind die Ni-Schicht des Bausteins und unten die chem. Ni- Schicht der Leiterplatte zu erkennen. Deutlich zeigen sich platten- und nadelförmige Phasen. Die markierte Phase beinhaltet die Elemente Sn, Bi, Au und Ni und ist noch nicht vollständig definiert. (a) (b) Bild 4a (links) : Gefügeausbildung einer SnBi-Lötstelle unter einem SMD Baustein mit Sn-Metallisierung (EDX-Analyse an markierter Stelle: ca. 8% Au; 10-20%Bi; 5%Ni; Rest Sn; Angaben in Gew.-%) Bild 4b (rechts): Ggefügeausbildung im Lotkehlenbereich 4
5 Bei den Löttemperaturen geht das Ni aus der Diffusionsbarriere noch nicht in Lösung. Dagegen zeigt die Lotkehle (Bild 4b) ein normales eutektisches Gefüge einer SnBi-Legierung. Damit sind die sich bei sehr geringem und sehr großem Lotangebot ausbildenden Gefügestrukturen gegenübergestellt, die gleichzeitig in einer Lötstelle auftreten. Bei den Lötverbindungen, bei denen ein eutektisches SnZn-Lot benutzt wurde, treten ebenfalls intermetallische Phasen auf, welche im Bild 5a als dunkle, längliche Hohlräume zu sehen sind, da die Zn-Verbindungen durch den Ätzprozess herausgelöst wurden. Mit diesem Beispiel soll aber ein anderer Effekt gezeigt werden, bei dem sich bestimmte Elemente separieren und an den Grenzflächen verstärkt analysiert werden können. Bild 5b zeigt beispielhaft die Anhäufung von Zn sowohl an der Grenzfläche zur Bausteinmetallisierung (oben), als auch zur Padmetallisierung (unten). Das Au ist nicht vollständig in Lösung gegangen und noch als Schicht auf dem Nickel des Pads sichtbar. Bild 5a: Gefügeausbildung einer SnZn-Lötstelle unter einem SMD Baustein mit Sn-Metallisierung RE-Abbildung Ni-Schicht oben NiP-Schicht unten Zn-Ausscheidungen an den Ni-Schichten Au-Schicht auf NiP-Schicht Bild 5b: Gefügeausbildung einer SnZn-Lötstelle analog zu Bild 5a (REM-RE-Abbildung und EDX- Elementverteilungsbilder für Ni-K, Zn-K Au und Au-M; Man beachte bei Au-M die Superposition mit P-K!) Beim Lot SnAgCuBi bilden sich ebenfalls binäre (SnAu) und ternäre Phasen (SnNiCu), welche in den Bildern 6a und 6b zusammengestellt sind. 5
6 Bild 6a (links) : Phasen in einer SnAgCuBi-Lötstelle (Bausteinmetallisierung Sn auf Ni-Sperrschicht) Bild 6b (rechts): Phasen in einer SnAgCuBi-Lötstelle (Bausteinmetallisierung NiPd-Au ) 5. Diskussion der Ergebnisse Die sich in kleinen Lotvolumina ausbildenden Phasen, wie z. B. SnBiAuNi in SnBi-Lötstellen, sind zur Zeit noch nicht vollständig bekannt. und damit auch nicht das örtliche und integrale mechanische Verhalten dieser Lötstelle unter Betriebsbedingungen. Diese Kenntnis ist aber für thermo-mechanische Simulationen und damit zur Vorhersage der Zuverlässigkeit von Lötstellen notwendig. Die Phasen hängen nicht nur von den bekannten Elementen ab, sondern auch von den Prozessparametern, wie z. B. Aufheiz- und Abkühlgeschwindigkeiten sowie Löttemperaturen und zeiten. Außerdem zeigt sich in der Praxis, dass die analysierten Bauelementemetallisierungen (aus technischen und wirtschaftlichen Gründen) nicht immer den Herstellerangaben entsprechen. Vor allem die mögliche Einschleppung von Blei muss bis zu einer vollständigen Umstellung auf bleifreie Produkte hinsichtlich negativer Einflüsse auf die Zuverlässigkeit der Verbindungen berücksichtigt werden. 6. Literatur (1) Villain, J., Qasim, T., Pahl, J.: Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von bismuthhaltigen Loten, SMT/Hybrid/Packaging 2002, Tutorial 2 Bleifreie elektronische Baugruppen, Nürnberg, (2) Ho, C. E., Tsai, S. Y., Kao, C. R.: Reaction of Solder With Ni/Au Metallization for Electronic Packages During Reflow Soldering, IEEE Transactions on Advanced Packaging, Vol. 24, No. 4, Nov 2001 (3) Suganuma, K., Sakai, T., Kim, K.-S., Tagaki, Y., Sugimoto, J., Ueshima, M.: Thermal and Mechanical Stability of Soldering QFP With Sn-Bi-Ag Lead-Free Alloy, IEEE Transactions on Elecronics Packaging Manufacturing, Vol. 25, No. 4, Oct Das Forschungsvorhaben wurde dankenswerterweise vom Bayerischen Staatsministerium für Landesentwicklung und Umweltfragen finanziell unterstützt (F190, BayFORREST). Fortschritte in der Metallographie, Sonderbänder der Praktischen Metallographie, Nr. 35, Gerausgeber G. Petzow, Werkstoff-Informationsgesellschaft, Frankfurt,
Lead-Free Solders. Bleifreie Lote
Lead-Free Solders Bleifreie Lote Auswahl und Funktionalität Qualitätsaspekte Umfeld von Hellmut Miksch Leadfree Solder Es gibt keinen 1:1 Ersatz zum eutektischen Sn/Pb Lot Kriterien für Bleifreie Lote
MehrBleifreies Handlöten. Übersicht
Hamburger Lötzirkel Treffen am. Juni im Fraunhofer ISIT, Itzehoe Bleifreies Handlöten Seher Kurnaz,, Thomas Ahrens Fraunhofer ISIT, D- Itzehoe Fraunhoferstraße, Tel. 8 7-6, Fax - e-mail thomas.ahrens@isit.fraunhofer.de
Mehr2 Löttechnik. 2.1 Tipps und Tricks zum Thema Löten. HSR Hochschule für Technik Rapperswil
2 Löttechnik 2.1 Tipps und Tricks zum Thema Löten Beim Löten werden metallische Werkstoffe mittels eines Lotes verbunden. Dabei wird die Oberfläche der Grundwerkstoffe (Metalle, z.b. Kupfer) beim Löten
MehrBleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche
THEMEN Bleifreie Leiterplattenoberflächen- Ein Blick unter die Oberfläche 9. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 23. März 2006 Colonia de Sant Jordi Ing. Matthias Bauer THEMEN Alternative Oberflächen
MehrEINFÜHRUNG. bei Elektro- und Elektronikgeräten, die ab den 01.06.2006 neu in Vehrkehr gebracht werden.
EINFÜHRUNG Das Amtsblatt der Europäischen Union hat in seiner Ausgabe vom 13.02.03 offiziell die neuen Verordnungen über Elektro und ElektronikAltgeräte (WEEE) und die Beschränkung der Verwendung gefährlicher
MehrSchmelzen - Erstarren
Schmelzen - rstarren 1.) Temperaturverlauf während des rstarrungsvorganges Bringe das Stearin im vorliegenden Reagenzglas vorsichtig zum Schmelzen. Stelle die prouvette ab, gib ein Thermometer hinein und
MehrFehleranalyse an BGA Lötverbindungen
Fehleranalyse an BGA Lötverbindungen Katja Reiter, Mario Reiter Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie Itzehoe 1 Einführung Die zunehmende Verwendung von moderner Elektronik (Handys, Computer, Smartphones,
MehrDesign in der Bleifrei-Technologie
Verbundprojekt FED-BFE WABCO-Workshop 27.09 bis 28.09.2006 Klaus Dingler Fachverband Elektronik-Design e.v. -1- Gliederung 1. Der FED 2. Generelle Aussagen zum Design 3. Ergebnisse aus dem Arbeitskreis
MehrGasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs
Gasblasen in gelöteten Anschlußballs von BGAs Dr. Gert Vogel, Siemens AG, A&D CD CP TW1, Amberg Fehlerbild - Inline Röntgen - Feinfokus-Röntgen - metallographische Schliffe Analyse der Fehlerursache -
MehrSchädigungsmechanismen in Lötverbindungen bei erhöhter Temperatur
erschienen in: VTE 1 () Heft 1, S. 1-1 Schädigungsmechanismen in Lötverbindungen bei erhöhter Temperatur Dr. mont. Max-Hermann Poech Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie FhG-ISIT, Fraunhoferstraße
MehrVersuchsanleitung SMD-Bestückung
Versuchsanleitung SMD-Bestückung Die SMD-Technologie (surface mounted device) ist heute Standard bei der Herstellung von Leiterplatten für elektronische Geräte. Dabei werden die Bauelemente im Gegensatz
MehrBalver Zinn Josef Jost GmbH & Co.KG
Thomas Kolossa / Balver Zinn Head of Techn. Department Certified IPC-A-610 1 Trainer (CIT) thomas.kolossa@balverzinn.com Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co.KG Lotbadmangement, Grenzwerte u. Auswirkungen
MehrBleifreie Bauteile bei Diotec Lead Free Products at Diotec
Bleifreie Bauteile bei Diotec Lead Free Products at Diotec 1 Bleifreie Bauteile Gesetzliche Grundlage Leadfree Devices Legislation 2 Ausnahmeregelungen in den Richtlinien, Bsp. 2002/95/EG - ROHS Exemptions
MehrERNI Electronic Solutions
ERNI Electronic Solutions Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen www.erni-es.com Katalog D 074598 05/10 Ausgabe 1 Willkommen bei ERNI Electronic Solutions! Ihr Spezialist für Elektronikentwicklung,
MehrQualifizierung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen
Workshop Photovoltaik-Modultechnik, Köln, 11.11.2014 Qualifizierung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen Abbildung 1 Workshop Photovoltaik-Modultechnik 11.Nov. 2014 Referent: Wolfgang Grönig Abbildung
MehrVorgelegt von Dipl.- Chem. Simona Klima geb. in Cluj-Napoca, Rumänien
Bildung und Eigenschaften von intermetallischen Phasen in binären SnZn- und ternären SnZnAl-Lotlegierungen auf Cu/Ni/Au- und Cu/Sn-Metallisierungen unter Berücksichtigung des Lotvolumens Vorgelegt von
Mehr336 Wannenstiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt Box Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled
Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktoberfläche Vergoldet
MehrVerbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik
Fachartikel Hanau, 21.04.2011 Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik Leistungselektronik kommt in einer Vielzahl von Applikationen zur Anwendung. Soll eine Frequenz oder eine Spannung angepasst
MehrDesign in der Bleifrei-Technologie
SMT Hybrid Packaging 2006 30.05 bis 0.06.2006 Klaus Dingler, Gerd Gröner Fachverband Elektronik-Design e.v. Gliederung. Generelle Aussagen zum Design 2. Ergebnisse aus dem Arbeitskreis SMT Hybrid Design,
MehrIntermetallische Systeme, ( Legierungen ) Metalle
Eigenschaften Metalle plastisch verformbar meist hohe Dichte ( Ausnahme: Leichtmetalle ) gute elektrische Leitfähigkeit gute Wärmeleitung optisch nicht transparent metallischer Glanz Intermetallische Systeme,
MehrLeiterplattenendoberflächen Lagerung von Leiterplatten
Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Berlin Berlin 05.02. Februar 2013 Leiterplattenendoberflächen Lagerung von Leiterplatten Dipl. Ing. Lothar Oberender Häusermann GmbH Tel.: +43/2985 2141-250 Mobil:
MehrHIGHLIGHTS. Stark in der Region - erfolgreich in der Welt
HIGHLIGHTS Stark in der Region - erfolgreich in der Welt Röhrenlote Typ X3, X4 und X5 ELSOLD Röhrenlote werden seit Jahrzehnten erfolgreich im Bereich der Elektronik eingesetzt. Sie ermöglichen die gleichzeitige
MehrWellenlöten, Durchstecktechnik (THT), Handlöten, Einpresstechnik, Kabelfertigung
1. Wellenlöten von THT-Bauteilen Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen, halb- oder vollautomatisch, nach dem Bestücken gelötet werden. Einzelne Lötstellen
MehrSchadstoffarme Funktionswerkstoffe in der Elektronikmontage
Bleifreies Löten in Mikrodimensionen Siemens AG CT MM6 J. Albrecht Siemensdamm 50 13623 Berlin Tel.: +49 30 386 25454 Fax: +49 30 386 23441 E-Mail: hans-juergen.albrecht@siemens.com Skalierung Bauform
MehrGMB 11.11.02. >5g/cm 3 <5g/cm 3. Gusseisen mit Lamellengraphit Gusseisen mit Kugelgraphit (Sphäroguss) (Magensiumbeisatz)
GMB 11.11.02 1. Wie werden Metallische Werkstoffe eingeteilt? METALLE EISENWERKSTOFFE NICHTEISENWERKSTOFFE STÄHLE EISENGUSS- WERKSTOFFE SCHWERMETALLE LEICHTMETALLE >5g/cm 3
MehrDipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH
Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,
MehrBalver Zinn Josef Jost GmbH & Co.KG Selective Soldering Issues Hamburger Lötzirkel 12/05/09
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co.KG Selective Soldering Issues Hamburger Lötzirkel 12/05/09 Han Raetsen Sales Manager Certified IPC-A-610 Trainer (CIT) 1 Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co.KG Selective Soldering
MehrZuverlässigkeitssteigerung durch Packagemodifikation und Sonderlötkonzepte für kritische SMD Bauformen
Zuverlässigkeitssteigerung durch Packagemodifikation und Sonderlötkonzepte für kritische SMD Bauformen 15. EE-Kolleg, 21.-25.03.2012, Colonia de Sant Jordi Agenda Kurze Vorstellung EADS und Cassidian Einleitung
MehrWerkstoffe in der Elektrotechnik Grundlagen - Aufbau - Eigenschaften - Prüfung - Anwendung - Technologie
Hans Fischer, Hansgeorg Hofmann, Jürgen Spindler Werkstoffe in der Elektrotechnik Grundlagen - Aufbau - Eigenschaften - Prüfung - Anwendung - Technologie ISBN-10: 3-446-40707-3 ISBN-13: 978-3-446-40707-7
MehrPORENFREIE LÖTTECHNOLOGIE
PORENFREIE LÖTTECHNOLOGIE EINE ALTERNATIVE ZUM VAKUUM Rolf Diehm, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim; Mathias Nowottnick, Universität Rostock; Uwe Pape, Fraunhofer IZM, Berlin Abstract Insbesondere für die
Mehr1.11 Welcher Stoff ist es?
L *** 1.11 Welcher Stoff ist es? Didaktisch-methodische Hinweise Im Arbeitsblatt wird der Versuch des Lösens von vier verschiedenen Salzen in Wasser in einem Labor beschrieben. Aus Zahlenangaben müssen
MehrInstitut für Eisen- und Stahl Technologie. Seminar 2 Binäre Systeme Fe-C-Diagramm. www.stahltechnologie.de. Dipl.-Ing. Ch.
Institut für Eisen- und Stahl Technologie Seminar 2 Binäre Systeme Fe-C-Diagramm Dipl.-Ing. Ch. Schröder 1 Literatur V. Läpple, Wärmebehandlung des Stahls, 2003, ISBN 3-8085-1308-X H. Klemm, Die Gefüge
MehrBleifreie Leiterplatten Endoberfläche. Referent Dipl.-Ing. Uwe Filor MBM
Bleifreie Leiterplatten Endoberfläche Referent Dipl.-Ing. Uwe Filor MBM 1 2 Evolution in der Elektronik Produktionsstätten Engelsbrand // Langenbrand Langenbrand Engelsbrand 3 1 2 3 Vertrieb Arbeitsvorbereitung
MehrZuverlässigkeit von Lötverbindungen - AVT für die Leistungselektronik
Zuverlässigkeit von Lötverbindungen - AVT für die Leistungselektronik Zuverlässigkeit von Lötverbindungen - AVT für die Leistungselektronik Sächsischer Arbeitskreis Elektronik Technologie 57. Treffen Prof.
MehrRöntgeninspektion von Baugruppen in der Elektronik
Röntgeninspektion von Baugruppen in der Elektronik Im November 1895 entdeckte der Nobelpreisträger Wilhelm Conrad Röntgen an der Würzburger Universität beim Experimentieren mit Glühkathodenröhren zufällig
MehrAluminium. Eisen. Gold. Lithium. Platin. Neodym
Fe Eisen Al Aluminium Li Lithium Au Gold Pt Platin Nd Neodym Zn Zink Sn Zinn Ni Nickel Cr Chrom Mo Molybdän V Vanadium Co Cobalt In Indium Ta Tantal Mg Magnesium Ti Titan Os Osmium Pb Blei Ag Silber
Mehr12. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. 19. bis 21. März 2009
12. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg 19. bis 21. März 2009 Workshop 1, Materialien Es wurden die Anforderungen und Probleme rund um die Materialien für die Baugruppenproduktion diskutiert. 7 Fragen
MehrMultifunktionale Reflowlötanlagen für innovative Back-Side-Reflowtechnologien Dietmar Birgel, Endress+Hauser; Dr. Hans Bell, Rehm
Anwenderbericht Pressekontakt: Carmen Hilsenbeck Tel. + 49 (0 73 44) 96 06-35 email: c.hilsenbeck@rehm-group.com Internet: www.rehm-group.com Datum: 21. Oktober 2010 Multifunktionale Reflowlötanlagen für
MehrEntwicklung von Lötprozessen mit Au/Sn für optoelektronische und höchstfrequente Anwendungen
Entwicklung von Lötprozessen mit Au/Sn für optoelektronische und höchstfrequente Anwendungen Hermann Oppermann Seite 1 Schmelztemperatur Zugfestigkeit 270 MPa AuSn20 356 C AuGe12 309 C PbAg1.5Sn1 280 C
MehrUmstellung der Lötprozesse des Servicezentrums Elektronik ZE von bleihaltig in bleifrei zum 1. Januar 2010
Umstellung der Lötprozesse des Servicezentrums Elektronik ZE von bleihaltig in bleifrei zum 1. Januar 2010 Einführung Am 1.1.2010 wird das Lotmaterial des SMD-Lötprozesses sowie des Wellenlötprozesses
MehrInhaltsangabe: Beginn mit der Aufteilung in drei Gruppen ¾A) Handlöten Æ Dietmar Birgel, Fa. Endress+Hauser ¾B) Selektivlöten automatischer Prozess Æ
Aufgabe: Diskutieren Sie die besonderen Anforderungen, die sich an das manuelle und selektive Löten durch die Verarbeitung bleifreier Legierungen ergeben Moderation: Alexander Polizzi, Fa. RAWE Electronic
MehrBleifreies Lot in der Handlötung
Bleifreies Lot in der Handlötung 1. Einleitung: Ein Lötkolben ist ein schlichtes Gerät, das weithin zum Löten verwendet wird. Die Verbindungsmethode, die man mit einem Lötkolben erzeugt, wird als Handlöten
MehrVakuum-Reflow: Die einfache Lösung für Porenreduktion in Lötstellen durch Inline-Reflow-Anlagen
Vakuum-Reflow: Die einfache Lösung für Porenreduktion in Lötstellen durch Inline-Reflow-Anlagen Christian Ulzhöfer, Geschäftsleitung, SMT Wertheim, E-Mail: christian.ulzhoefer@smt-wertheim.de Der Continental
MehrBestimmung der feuchte- und temperaturabhängigen Wärmeleitfähigkeit von Dämmstoffen
Bestimmung der feuchte- und temperaturabhängigen Wärmeleitfähigkeit von Dämmstoffen F. Ochs 1), H. Stumpp 1), D. Mangold 2), W. Heidemann 1) 1) 2) 3), H. Müller-Steinhagen 1) Universität Stuttgart, Institut
Mehr1 Einführung Ausgangslage und inhaltliche Zielsetzung Aufbau des Handbuchs 3. 2 Kriterien für den Einsatz von MID 7
Seite 1 Einführung 1 1.1 Ausgangslage und inhaltliche Zielsetzung 1 1.2 Aufbau des Handbuchs 3 2 Kriterien für den Einsatz von MID 7 2.1 Technische Kriterien für den Einsatz von MID 8 2.2 Wirtschaftlichkeitsbetrachtung
Mehrwww.alu-loeten.de 18 zuzügl. Versand. TMP-Universallot 37 TMP Löttests sind immer unerlässlich. Alle Angaben ohne Gewähr.
18 zuzügl. Versand. Alle Angaben ohne Gewähr. Löttests sind immer unerlässlich. Frankfurter Str. 131/ 6550 Bad Camberg Tel. 06434-9135 oder Fax: 06434-37154 TMP-Universallot 37 Aluminium Weichlot mit Flussmittel
MehrNr.1. Kontaktstifte Prüfadapter. Kontaktstifte zur Kontaktierung von bleifreien Loten und Oberflächen
IN DER PRÜFTECHNIK IN TESTING SOLUTIONS Nr.1 Kontaktstifte Prüfadapter Kontaktstifte zur Kontaktierung von bleifreien Loten und Oberflächen INGUN bietet Kontaktsicherheit bei bleifreien Loten Bereits vor
MehrInnovationsforum Micro-Nano-Integration Workshop Gedruckte elektronische Applikationen Erfurt 10.02.2011
Herzlich willkommen! Lotpasten-Jetprinter Entscheidung für eine neue Technologie in der Elektronikfertigung Micro-Hybrid Electronic GmbH Heinrich-Hertz-Strasse 8 07629 Hermsdorf Referenten: Dr. Olaf Sausemuth
MehrBleifrei-Knackpunkte - Erläuterung der Löttechnologien
Die Umstellung der Lötprozesse im ZE auf bleifreie Lotwerkstoffe zum 1. Januar 2010 Montag, 14.Dezember 2009, 9:00 bis 13:00 Uhr im Hörsaal Bleifrei-Knackpunkte - Erläuterung der Löttechnologien ahrens@trainalytics.de
MehrPlated Copper on Thick Film Technology (PCTF) PCTF-Technology
1 Wir sind Ihr Partner im Bereich Keramik-Schaltungsträger, IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten und Leitterplatten für Sonderapplikationen. Unsere Diamant-Verbundwerkstoffe mit angepassten Ausdehnungs-
Mehr3.6 Phosphate der Strukturfamilie M 2 O(PO 4 ) 93
3.6 Phosphate der Strukturfamilie M 2 O(PO 4 ) 93 Abbildung 3.29 Ti 5 O 4 (PO 4 ). ORTEP-Darstellung eines Ausschnitts der "Ketten" aus flächenverknüpften [TiO 6 ]-Oktaedern einschließlich der in der Idealstruktur
MehrBleifreies Lot in der Handlötung
Bleifreies Lot in der Handlötung 1. Einleitung: Ein Lötkolben ist ein schlichtes Gerät, das weithin zum Löten verwendet wird. Die Verbindungsmethode, die man mit einem Lötkolben erzeugt, wird als Handlöten
MehrOberflächen von Leiterplatten im Prototyping
CH-8707 Seite 1 / 8 Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping Diese kleine Broschüre soll in Kurzform über die verschiedenen Möglichkeiten der Oberflächengestaltung von Leiterplatten bei der Prototypen-Herstellung
MehrAbb. 2: Stiftleiste mit der ept-einpresszone - eine branchenübergreifende Standardanwendung für die Einpresstechnik.
Einpresstechnik 20.04.06 Kompetenz: Einpresstechnologie Mit Hilfe der Einpresstechnik werden elektrische und mechanische Verbindungsprobleme im Bereich der Elektromechanik gelöst. Ein Schwerpunkt in der
MehrSankt Augustiner Expertentreff Gefahrstoffe
Sankt Augustiner Expertentreff Gefahrstoffe 06. und 07. Juli 2010, Bonn Bleifreies Kolbenlöten Expositionssituation, Schutzmaßnahmen Peter Bannert Manuelles Kolbenlöten in den 1980er Jahren Leiterplattenfertigung
MehrTemperaturprofile für das Reflowlöten. 1 Das Labyrinth der Reflowprofile
Temperaturprofile für das Reflowlöten Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau Dr. Max Poech, FhG ISIT Christian John, globalpoint ICS 1 Das Labyrinth der Reflowprofile Eine sehr häufig gestellte Frage in der Produktionswelt
MehrBleifreies Lot in der Handlötung
Bleifreies Lot in der Handlötung 1. Einleitung: Ein Lötkolben ist ein schlichtes Gerät, das weithin zum Löten verwendet wird. bezeichnet, wobei die Lötspitze ihre Wärme durch Wärmeleitung auf die Lötstelle
MehrDirekt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik (Teil 2) Von Mustafa Oezkoek, Atotech Deutschland GmbH, Berlin, Daniel Tastl, APL Oberflächentechnik GmbH, Lörrach-Hauingen,
MehrGWP - Wissen schafft Fortschritt Werkstofftechnische Untersuchung einer 2 -Münze
. GWP - Wissen schafft Fortschritt Werkstofftechnische Untersuchung einer 2 -Münze GWP Gesellschaft für Werkstoffprüfung mbh Georg-Wimmer-Ring 25, D-85604 Zorneding/München Tel. +49 (0) 8106 994 110 Fax
MehrThrough Hole Reflow Reduction of Hazardous Substances
THR und RoHS Through Hole Reflow Reduction of Hazardous Substances 24.02.2004 01.03.2004 01.06.2004 01.09.2004 01.12.2004 01.01.2005 01.02.2005 01.03.2005 01.04.2005 01.05.2005 01.06.2005 01.07.2005 01.08.2005
MehrLeistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1
Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid
MehrHandhabung u. Lagerung von Leiterplatten
Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten - Umgang mit der Leiterplatte - Richtiges Tempern - Richtiges Lager - Lagerzeiten - Qualitätsbeeinflussung durch Handling
MehrService rund um die Leiterplatte CAD-Layout - Entwicklung - Projektbetreuung
elpe design Service rund um die Leiterplatte CAD-Layout - Entwicklung - Projektbetreuung Wir liefern Ihnen Testleiterplatten nach HERAEUS-Design einschließlich der notwendigen gelaserten Edelstahl-Pastendruck-Schablonen
MehrTU Ilmenau Chemisches Praktikum Versuche Binäres Phasendiagramm. Schmelzdiagramm
TU Ilmenau Chemisches Praktikum Versuche Binäres Phasendiagramm V4 Fachgebiet Chemie Schmelzdiagramm 1. Aufgabenstellungen A. Nehmen Sie die Abkühlungskurven verschiedener Gemische aus den Metallen Zinn
MehrProtokoll zum Versuch Keramographie
Protokoll zum Versuch Keramographie Datum: 12.05.2009 Verfasser: Dimitrij Fiz Gruppe: 12 Betreuer: Maren Lepple 1. Einleitung Ziel des Versuchs ist die Präparation und Analyse von Zirkoniumoxidkeramiken.
MehrMaterialwissenschaftliche Aspekte bei der Entwicklung bleifreier Lotlegierungen
Materialwissenschaftliche Aspekte bei der Entwicklung bleifreier Lotlegierungen Dem Fachbereich Material- und Geowissenschaften der Technischen Universität Darmstadt zur Erlangung des Grades eines Doktor
MehrPrüfverfahren Prof. Redlich 1. Bestückungsverfahren Beispiel: Herstellung eines elektronischen Gerätes
Prüfverfahren Prof. Redlich 1 Bestückungsverfahren Beispiel: Herstellung eines elektronischen Gerätes Prüfverfahren Prof. Redlich 2 1. SMD Bestückung SMT - surface mounting technology Oberflächen-montierte
MehrPrinted Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung. www.we-online.de Seite 1
Printed Polymer Eine Alternative zur SMD-Bestückung www.we-online.de Seite 1 Referent & Inhalt Printed Polymer Möglichkeiten der Technologie Vorteile in der Anwendung Auswirkung auf Layout Unterschied
MehrEffektive Schirmungs- und Massungskonzepte
Effektive Schirmungs- und Massungskonzepte Applikationshinweise zu WE-LT Leitende Textildichtungen; EMI-Absorberfolie, Erdungsschellen und Massebändern Trotz aller umfangreich diskutierten und empfohlenen
MehrDr.-Ing. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe. Tel. 04821 17-4605 www.isit.fraunhofer.de
Bleifreies Handlöten Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe. Tel. 04821 17-4605 www.isit.fraunhofer.de Zusammenfassung Mit Blick auf die Umstellung von bleihaltigen zu bleifreien Lotlegierungen
MehrTabelle 1.1 Entwicklung der Bauelementeabmessungen bis 2020 [1] Jahr 2000 2002 2003 2004 2007 2009 2012 2015 2020 25 2 1,5 1 0,5 0,25 0,125 0,08 0,04
1 Einleitung Elektronische Bauelemente und Baugruppen sind sehr empfindlich gegenüber elektrostatischen Auf- und Entladevorgänge. Dabei gilt dies für alle aktiven elektronischen Bauelemente und Baugruppen
MehrIhr Dienstleister für die Elektronikfertigung
Ihr Dienstleister für die Elektronikfertigung Wir über uns Tabak Papier Werkzeugmaschinen Pharma- Verpackungssysteme HAUNI Hauni Maschinenbau AG Körber PaperLink GmbH Körber Schleifring GmbH Körber Medipak
MehrWebinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte
Webinar HDI Microvia Technologie - Kostenaspekte www.we-online.de HDI - Kostenaspekte Seite 1 01.07.2014 Agenda - Webinar HDI Microvia Technologie Kostenaspekte Gründe für den Einsatz von HDI Technologie
MehrSI-Handbuch Naturwissenschaftliche Grundlagen
.1 Physikalische Eigenschaften 3.2 Wasserdichte 6.3 Viskosität 7.4 h, x-diagramm für feuchte Luft 8 Dieses Kapitel wurde erstellt unter Mitwirkung von: 5. Auflage: Otto Fux, Masch. Ing. SIA, dipl. Sanitärplaner,
MehrThermomechanisch gewalzte Feinkornstähle. Technische Lieferbedingungen für Grobbleche. voestalpine Grobblech GmbH www.voestalpine.
Thermomechanisch gewalzte Feinkornstähle Technische Lieferbedingungen für Grobbleche voestalpine Grobblech GmbH www.voestalpine.com/grobblech Thermomechanisch gewalzte Feinkornstähle alform Stahlsorten
MehrPallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche
PallaBond, eine neue multifunktionale Endoberfläche Inhaltsverzeichnis Wer ist APL Oberflächentechnik GmbH?... 3 Was ist PallaBond?... 3 Wie funktioniert das Verfahren?... 3 Auf welche Anwendungen zielt
Mehr70 4. REALE ZUSTANDSDIAGRAMME UND IHRE INTERPRETATION. x 1 x 4 x
70 4. REALE ZUTANDDIAGRAMME UND IHRE INTERPRETATION 4.. Verlauf der Kristallisation T α 4 α+ x x x 4 A x B Abbildung 4.7: Verlauf der Erstarrung eines zweikomponentigen ystems Ist eine flüssige Phase ()
MehrBestückung elektronischer Baugruppen
Bestückung elektronischer Baugruppen ERNI Systemtechnik Systemlösungen -alles aus einer Hand- www.erni.com Themen-Übersicht ERNI Systemtechnik Löttechniken SMT-Löten THR-Löten THT-Löten - Reflow-Löten
MehrERNI Roadmap zur Einhaltung der RoHS bleifreier Steckverbinder. Grundlage ist die
Grundlage ist die Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten oder DIRECTIVE 2002/95/EC
MehrWasserstoff. Helium. Bor. Kohlenstoff. Standort: Name: Ordnungszahl: Standort: Name: Ordnungszahl: 18. Gruppe. Standort: Ordnungszahl: Name:
H Wasserstoff 1 1. Gruppe 1. Periode He Helium 2 18. Gruppe 1. Periode B Bor 5 13. Gruppe C Kohlenstoff 6 14. Gruppe N Stickstoff 7 15. Gruppe O Sauerstoff 8 16. Gruppe Ne Neon 10 18. Gruppe Na Natrium
MehrMetallografische Zielpräparation von elektronischen und mikroelektronischen Bauteilen mit dem neuen TargetSystem
Metallografische Zielpräparation von elektronischen und mikroelektronischen Bauteilen mit dem neuen TargetSystem Katja Reiter, Jan Lähn, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie, Itzehoe Einleitung
MehrLeiterplatten und Baugruppen Bestücken, Löten, Montieren
Leiterplatten und Baugruppen Bestücken, Löten, Montieren Als reines Dienstleistungsunternehmen produzieren wir ausschließlich im Auftrag unserer Kunden. Und als unabhängiges Familienunternehmen bieten
MehrDie ATLAS Pixel Story
Die ATLAS Pixel Story Oswin Ehrmann Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin ATLAS Detektor im LHC am CERN PIXEL Detektor, Länge 1.3 m Ziel: Höchste Auflösung ATLAS Detektor
Mehrzu geben und stehen gerne für detailliertere Auskünfte zur Verfügung Bungard Sur Tin Chemisch Zinn
Seite 1 / 8 Dieser kleine Flyer soll Sie in Kurzform über die verschiedenen Möglichkeiten der Oberflächengestaltung bei Leiterplatten informieren. Wir hoffen, Ihnen interessante Informationen zu geben
MehrTechnologien und Tests der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer von PV-Modulen
Technologien und Tests der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Erhöhung der Zuverlässigkeit und der Lebensdauer von PV-Modulen Sabine Nieland CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik Erfurt
MehrReflow -Technologie Produktübersicht
Reflow -Technologie Produktübersicht Anforderungen an THR-Komponenten THR-Bauteile Für den THR-Prozess geeignete Bauteile müssen höhere Temperaturen aushalten können als beim sonst üblichen Wellenlöten.
MehrPhysikalisches Grundpraktikum Taupunktmessung. Taupunktmessung
Aufgabenstellung: 1. Bestimmen Sie den Taupunkt. Berechnen Sie daraus die absolute und relative Luftfeuchtigkeit. 2. Schätzen Sie die Messunsicherheit ab! Stichworte zur Vorbereitung: Temperaturmessung,
MehrEinführung in die Metallographie
Vorlesungsbegleitendes Laborpraktikum zu WSTG Unterlagen für den Laborversuch Einführung in die Metallographie Teil 1: Einige Praxisaspekte 1. Präparation von Schliffen 1.1. mechanische Bearbeitung 1.2.
MehrBauelemente der Elektronik Teil 1
Bauelemente der Elektronik Teil 1 Widerstände Allgemeines Jeder Werkstoff setzt dem Strom einen mehr oder weniger großen elektrischen Widerstand entgegen. Wie du ja schon weißt, ist der Strom nichts anderes
Mehr!!! Du darfst eine Teilaufgabe von Nr. 2 und zwei der Teilaufgaben von Nr 4 streichen!!!
1 Klassenarbeit Chemie 1/5 A TIPP alle Rechenaufgaben mit Einheit, Ergebnis und Antwortsatz! In der Tabelle links stehende Elemente haben eher die maximale Wertigkeit! In der Tabelle rechts stehende Elemente
MehrGrundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung
Grundlagen der Leiterplatten- Baugruppen- Entwicklung und Fertigung Dipl.-Ing. Wolf-Dieter Schmidt 1. Übersicht 1.1. Hintergründe 1.2. Ziel dieser Vorlesung 1.3. Untergliederung des Lehrstoffes 1.4. Begriffsbestimmungen
MehrSEHO POWERREPAIR. Technisches Datenblatt. Selektives Reparatur-Lötsystem. Technisches Datenblatt PowerRepair
Technisches Datenblatt Selektives Reparatur-Lötsystem SEHO POWERREPAIR PowerRepair Seite 1 von 6 09.07.2014 Bild enthält Optionen 1. Einsatzgebiet Die SEHO PowerRepair wurde für das professionelle Auslöten
MehrIm Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.
Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das
MehrLötbarkeit von chemisch verzinnten Leiterplatten (smarttin ) nach verschiedenen Stresssimulationen und Lagerungszuständen (Echtzeit)
Bericht / Projekte 394956 Lötbarkeit von chemisch verzinnten Leiterplatten (smarttin ) nach verschiedenen Stresssimulationen und Lagerungszuständen (Echtzeit) Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung 2. Untersuchungsobjekt
MehrInsulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)
1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken
Mehrsmt packaging 2015 PCB/Forum
smt packaging 2015 PCB/Forum Thema Fehlerbilder von Leiterplatten und Baugruppen Gerhard Bayer Zwolle Noerdlingen Stuttgart Dresden Bath certified by RoodMicrotec. Firmenvorstellung Übersicht relevanter
MehrFlex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...
Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese
MehrVerarbeitungsspezifikation Application Specification. Verarbeitungsspezifikation. Application Specification MA_59V054. für for. Leiterplattenstecker
Verarbeitungsspezifikation MA_59V054 für for Leiterplattenstecker plug for PCB 59S2AA-400XX-Y 59S2AA-400XX-Y DR Ehrensch. H. 07.02.2005 CHK Rosenberger Hochfrequenztechnik D-84526 Tittmoning 200 07-0304
MehrSchoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de
Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die
MehrZustandsüberwachung mit Monitorstrukturen
Zustandsüberwachung mit Monitorstrukturen Fraunhofer IZM, Berlin olaf.bochow-ness@izm.fraunhofer.de +49 30 464 03 218 Seite 1 Motivation zur Zustandsüberwachung Beurteilung des Zustands / der Zuverlässigkeit
Mehr