Qualität und Zuverlässigkeit - Fundamente für den dauerhaften Erfolg

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1 Einladung zur 17. FED-Konferenz Elektronik-Design Leiterplatten 2009 Qualität und - Fundamente für den dauerhaften Erfolg 24. bis 26. September 2009 Maritim Hotel Magdeburg Stellen Sie sich Ihr Programm zusammen! 36 Vorträge 16 Workshops 8 Seminare IPC-Richtlinien-Fachausstellung Firmenausstellung Fachbuchausstellung Stadtführung mit Magdeburger Dom und Hundertwasserhaus Festabend mit E 2 MS-Award-Verleihung Qualität und sind die Schlüsselworte der diesjährigen 17. FED-Konferenz. Sie sind eng verknüpft mit den Herausforderungen des Jahres: Chancen zu sehen in einer Zeit der wirtschaftlichen Schwäche, des Umbruchs, der Neuorientierung. In unserer Branche wären die besten Produktideen oder Prozessinnovationen kaum etwas wert, führten sie nicht zu Qualitätsprodukten oder stabilen Produktionsprozessen. Doch daran muss hart gearbeitet werden, in allen Disziplinen: beim Design der Leiterplatte und Baugruppe, bei der Leiterplattenherstellung und schließlich in der fertigung. Lassen Sie sich auch in diesem Jahr wieder durch Fachbeiträge und Erfahrungsaustausch auf der FED-Konferenz bei Ihrer täglichen Arbeit unterstützen. Führungskräfte, Experten, aber auch Newcomer aus der Entwicklung, dem Design und der Technologie von Leiterplatten und elektronischen finden unter 8 Seminaren, 16 Workshops und 36 Vorträgen ihre Schwerpunkte in Sachen Wissenserwerb. Behandelt werden Fragestellungen der Aufbau- und Verbindungstechnik, der Prozessführung und -optimierung, der Schaltungssimulation und des CAD- Designs diesmal unter besonderer Beachtung der Gesichtspunkte Qualität und sponsored by: als Fundamente für den dauerhaften Erfolg. Ein wichtiger Baustein dafür ist gut ausgebildeter Nachwuchs. Aus diesem Grund führt der FED am Samstag den 1. FED-Schülertag durch. Jugendlichen in der Berufsfindungsphase werden Einblicke in unsere Branche gegeben und berufliche Perspektiven in der Welt der Elektronik aufgezeigt. Im Namen des FED-Vorstandes lade ich Sie recht herzlich nach Magdeburg ein ergreifen Sie Ihre Chance! Ihr Dr. Werner Witte Vorsitzender im FED-Vorstand Nutzen Sie den Online-Registrierservice unter

2 Donnerstag, 24. September :30-12:30 und 13:30-17:00 Seminare Seminar 1 Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik (Test-Seminar) Seminar 2 High-Speed- Leiterplattenentwurf unter Berücksichtigung der Signalintegrität (Beginn: 9:00 Uhr) Seminar 3 Theorie und Praxis der Qualitätsfähigkeit von Prozessen und Fertigungseinrichtungen (SPC, Cmk, Cpk) Seminar 4 Seminar 5 Stromtragfähigkeit Theorie und Praxis und thermisches für die zuverlässige Prüfung von Verhalten von Leiterplatten und Leuchtdioden Diskussion der (LED) IPC-2221, DIN IEC 326 und IPC :00 FED-Mitgliederversammlung Seminar 6 RoHS-konforme fehlerfrei und wirtschaftlich produzieren (Beginn: 9:00 Uhr) Seminar 7 Abstrahl- und Störfestigkeitsverhalten von Leiterplatten und elektronischen (EMV-Seminar) (Beginn: 9:00 Uhr) Seminar 8 Einführung in die ssicherung elektronischer Bauelemente und Systeme Seminar 1: Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik (Test-Seminar) Dieses Seminar vermittelt den Teilnehmern die Grundlagen der prüfung sowie die Qualitätsregelkreise in der Serienproduktion. Inhalt und Durchführung sind praxisorientiert und werden durch die langjährige Erfahrung der Referenten als Dienstleister und Hersteller von Produkten der Prüftechnik gestützt. Testadapter-Typen und Anwendungen, Federkontaktstifte Wechselwirkungen Designer-Adapter Standardisierte Prüfmethoden für Design for Testability (DFT) Automatische Optische Inspektion (AOI) Referenten: Andreas Menge, Prüftechnik Schneider & Koch GmbH Martin Pfefferl, GPS Prüftechnik GmbH Zielgruppe: Mitarbeiter aus den Bereichen Entwicklung, Produktion, Prüffeld und Qualitätsmanagement von elektronischen Bauelementen und Seminar 2: High-Speed-Leiterplattenentwurf Grundlagen schneller Digital-Signalübertragung und Entwurf von Impedanz-Leiterplatten unter Berücksichtigung der Signalintegrität Was ist High-Speed? System-Anforderungen für High-Speed/Hightech - Impuls-Störspektrum (Oberwellen): Ab wann sind Leitungen kritisch lang, also Wellenleiter? Impedanzkontrollierte Leitungen als Lösung für lange Leitungen; Microstrip und Stripline Wo fl ießt der Impulsstrom wirklich? HF-Rückstromweg, Auswirkung von Schlitzen in Masselagen Terminierung gegen Refl exionen: Wie layoute und terminiere ich Busse und Sterntopologien? Design-Strategie (Terminierung, Topologie, Timing, Designregeln, Constraints Management) Wodurch wird der Crosstalk (Übersprechen) zum Problem? Was kann und muss man dagegen tun? Impuls-Stromversorgung auf die Induktivität kommt es an! Potentiallagenpaare sind Voraussetzung: Die richtige Auswahl, Platzierung und Ankontaktierung der Kondensatoren ist entscheidend. Planung und Aufbau von Impedanz-Multilayern: Geht es schon mit 4-Lagen? Beispiele: 6-lag.ML mit µvias, 8-lag. Multilayer-Varianten und mehr. Symmetrie liefert nicht immer die beste Lösung. Signalintegritäts-Simulation: Modelle, Methoden, Constraints Management, Beispiele und Anwendungen Einfl uss auf die Signalintegrität Lagenaufbau, Impedanz, Kapazität und Induktivität der Bauelemente Differentielle Impedanz für GHz-Anwendungen; Einfl uss des Materials und des Lagenaufbaus Referenten: Prof. Dr. Rainer Thüringer (C.I.D.+), FH Gießen-Friedberg, Friedbert Hillebrand (C.I.D.+), Consultant High-Speed-Design; Augsburg Zielgruppe: Schaltungsentwickler, Leiterplatten- und Systemdesigner, Leiterplattenhersteller, Systemplaner, Mitarbeiter im Prüf- und Testbereich Seminar 3: Theorie und Praxis der Qualitätsfähigkeit von Prozessen und Fertigungseinrichtungen Qualitätmanagementwerkzeuge (SPC, Cmk, Cpk usw.) Beherrschte und qualitätsfähige Prozesse bilden die Grundlage für die Sicherung der Produktqualität. Die Ermittlung und Sicherung der Qualitätsfähigkeit der Prozesse und Fertigungseinrichtungen in den Unternehmen ist deshalb eine Aufgabe, der im Rahmen des modernen Qualitätsmanagements eine erhebliche Bedeutung zukommt. Prozessmodelle nach DIN ISO und Einfl ussgrößen Fähige und beherrschte Prozesse Statistische Prozessanalyse Verteilungsmodelle für Qualitätsmerkmale Bestimmung von Fähigkeitskennzahlen für normalverteilte und nicht normalverteilte Merkmale Bestimmung der Fähigkeitskennzahlen für ein- und zweiseitig tolerierte Merkmale Referent: Prof. Dr.-Ing. habil. Claus Morgenstern (TEQ, Technologietransfer & Qualitätssicherung GmbH) Zielgruppe: Mitarbeiter aus der Fertigung, der Qualitätssicherung und dem Qualitätsmanagement, Konstruktions- und Fertigungsleiter Seminar 4: Stromtragfähigkeit und thermisches Verhalten von Leiterplatten und Diskussion der IPC-2221, DIN IEC 326 und IPC-2152 Ziel des Seminars ist es, die Teilnehmer in die Lage zu versetzen, weitgehend selbstständig Leiterplattengeometrien für hohe Ströme zu konzipieren. Die technologischen Grundlagen bezüglich des Aufbaus von Hochstrommultilayern werden erarbeitet. Die Kombination hoher Ströme in Verbindung mit Signalstrukturen ist ebenso Inhalt des Seminars wie die Grundlagen der Berechnung mit begleitenden Thermografi euntersuchungen. Die Vorstellung von Ergebnissen aus der Praxis rundet das Seminar ab. Stand der Leiterplattentechnologie heute Die Integration hoher Ströme und Signalstrukturen in einer Baugruppe Berechnungsgrundlagen Strom und Entwärmung Was sagen die Kurven der IPC-2221 und der DIN IEC 326 aus? Diskussion der IPC-2221, DIN IEC 326 und IPC-2152 Darstellung neuer Erkenntnisse und deren Aussagefähigkeit Berechnung mit unterschiedlichen Methoden Thermografi e in Theorie und Praxis Beispiele aus der Praxis: Berechnung und Ergebnisse Hohe Ströme und Leiterplattenaufbauten Referenten: Dipl.-Ing. Lothar Oberender und Johann Hackl, Häusermann GmbH in Gars am Kamp, Österreich Zielgruppe: Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion und Design Seminar 5: Theorie und Praxis für die zuverlässige Prüfung von Leuchtdioden (LED) Die obligatorische Funktionsprüfung von LEDs ist für die Hersteller eine besondere Herausforderung, da nicht nur die Funktion, sondern auch Farbwerte und Intensität des Lichts geprüft werden müssen. Herkömmliche Standard- Testverfahren stoßen unter den realen Bedingungen schnell an ihre Grenzen. Worauf es beim LED-Test ankommt und wie die Eignung gängiger Systeme am besten bewertet werden kann, vermittelt dieses Seminar. Warum LEDs automatisch prüfen? Grundlagen und Terminologie zu gängigen Testverfahren Messen von LEDs unter Laborbedingungen Auswerten von Datenblättern Übertragbarkeit der Werte auf reale Produktionsbedingungen Praktische Ansätze zum Testen von LEDs (Leiterplatten-Design u.a.) Fallstudie Referenten: Ing. Hubertus von Reitzenstein, PCB-Test Kft Ing. Tom Murphy, FEASA Enterprises Ltd Zielgruppe: Entwickler, Layouter, Techniker, Fachkräfte aus Prüfung und Qualitätsmanagement Seminar 6: RoHS-konforme fehlerfrei und wirtschaftlich produzieren Zusammenspiel von Design und Fertigung Prozessschritte der fertigung und das Lötverhalten der Konstruktionen kurzgefasst für Personal aus Entwicklung, Layout, Technologie, Arbeitsvorbereitung, Linienbetreuung, Prüfung und Qualitätsmanagement. Erhöhte Wirtschaftlichkeit durch Optimierung des Entstehungsablaufs vom Design bis zur Reparatur. Dynamik im Lötprozess: Erkenntnis der Eigenarten durch Beobachtung Einfl uss des Leiterplattendesigns auf das Lötverhalten: Positiv, negativ, Kompromiss Norm-Anforderungen an Prozess, Material und Design Charakterisierung von Lötanlagen und Experimente mit neuen Bauformen - und Fehlerbewertung Reparatur und Nacharbeit Referent: Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Trainalytics Zielgruppe: Konstruktions- und Fertigungsleiter, Leiterplattendesigner, Fertigungs- und QS-Personal Seminar 7: Abstrahl- und Störfestigkeitsverhalten von Leiterplatten und elektronischen (EMV-Seminar) Felder und Signalintegrität, Strahlungsmechanismen, HF-Eigenschaften passiver Bauelemente Strahlungsquellen auf Leiterplatten, Antennen-Mechanismen Designregeln für ein- und mehrlagige Leiterplatten und für Kabel- und Gleichtaktströme Weitere Designmaßnahmen, Gehäuse, Software-Tools zur EMV-Analyse Referenten: Markus Bücker und Masoud Raeisi, Zuken Zielgruppe: Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner, Gerätekonstrukteure, Mitarbeiter Qualitätssicherung, Prüffeldmitarbeiter Seminar 8: Einführung in die ssicherung elektronischer Bauelemente und Systeme Elektronische Systeme mit hoher Bauelementedichte erfordern ein Höchstmaß an, um einen fehlerfreien Betrieb über einen defi nierten Zeitraum in defi nierter Umgebung aufrecht zu erhalten. ssicherung ist präventiv mit Strategien und Methodiken zu etablieren. Aus Umweltsimulations- und Lebensdauertests sind entsprechende Schlüsse zu ziehen. Das Seminar vermittelt praktizierbares Wissen über, relevante Methoden und smanagement. Bitte bringen Sie Schreibzeug, Lineal und einen Taschenrechner mit e-funktion zum Seminar mit. Einführung zur (u.a. Motivation, Zielsetzung, Einfl ussfaktoren, smanagement) Kenngrößen der (u. a. Ausfallrate, MTBF/MTTF, Überlebenswahrscheinlichkeit, Ausfallwahrscheinlichkeit, Exponentialverteilung, Weibullverteilung, Aussagesicherheit, Anzahl Probanden, Testdauer, Berechnung von Beispielen) Defi nition des Lebensdauertests und Ermittlung der Ausfallrate (u. a. Defi nition, Arrhenius, Aktivierungsenergie, χ 2 -Verteilung, Berechnung von Beispielen) Validierung / Qualifi kation / Umweltsimulationstests (u. a. Zielsetzung, Stresstests, Qualifi kationsprogramm, Vorgehensweise, Beschleunigungsgesetze) Einführung zur sberechnung von (u. a. Voraussetzungen, Vorgehensweise, Belastungsfaktoren, FIT-Raten, MTBF/MTTF Berechnung, Berechnung von Beispielen) Einführung zur sberechnung einfacher Systeme (u. a. sblockdiagramm, sermittlung von Serien- und Parallelstruktur, Berechnung von Beispielen) Hinweise zu Normen und Richtlinien (u. a. Normen und Richtlinien zur und zu Stresstests) Referent: Dipl.-Ing. Armin Gottschalk, RELNETyX AG, Leinfelden-Echterdingen Zielgruppe: Entwicklung, Einkauf, Qualitäts- und ssicherung, Fertigung, Prüffeld und Vertrieb.

3 Freitag, 25. September 2009 Workshops 8:00 Workshop 1 EDA-Anbieter stellen in Statements neue Produkte vor: - Altium - Cenit - FlowCAD - Mentor Graphics - Zuken Workshop 2 Zukünftige Anforderungen in der SMD-Technologie Harald Grumm (Koenen) Roland Mair (Mair-Elektronik) Wolfram Hübsch (Ersa) Workshop 3 Interconnect Stress Test (IST), IPC-TM-650 von Leiterplatten Hermann Reischer (Polar Instruments) Bill Birch (PWB Corparation) Workshop 4 Trend zur Modularisierung von und Systemen Rainer Pludra (AT&S) Workshop 5 Burn-In/Run-In Strategie, Planung, Durchführung, Erwartungen Armin Gottschalk (RELNETyX AG) 9:30 Kaffeepause und Ausstellungen Eröffnung und Plenum 10:00 Eröffnung der 17. FED-Konferenz durch den Vorstandsvorsitzenden des FED, Herrn Dr. Werner Witte 10:05 Grußadresse der Stadt Magdeburg durch den Herrn Oberbürgermeister Dr. Lutz Trümper 10:15 Die Psychologie erfolgreicher Partnerschaft Betriebliche Prozesse und Strukturen auf Kundenkurs steuern Herr Prof. Dr. Thomas Jendrosch, Wirtschaftsberater und Hochschullehrer für Marketing-Management und Wirtschaftspsychologie 11:15 Innovative Geschäftsstrategien und zuverlässige Prozesse Gesamtheitliche Unternehmensbetrachtung Herr Johann Weber, Vorstandsvorsitzender der Zollner Elektronik AG 12:00 Prozessorientiertes Wissensmanagement für KMU, BMWi-Projekt ProWis Herr Prof. Kai Mertins, Direktor des Bereiches Unternehmensmanagement am Fraunhofer IPK Workshop 6 Qualität und Rückverfolgbarkeit mittels ERPund CRM-Systemen Helmut Krautwurm (Bay-Soft) 12:40 Mittagessen und Ausstellungen Vorträge Management Qualität/Führung Design Qualität/Effizienz Leiterplatten und Innovation Workshop 7 Workshop 8 14:00 Prozessorientiertes Wissensmanagement Werkzeuge für KMU Ina Finke (Fraunhofer IPK) 14:30 Ermittlung und Einsatz von Kennzahlen für die Unternehmensführung Hubertus Andreae (DREI PLUS) Qualität und Effi zienz durch einen CAD Flow auf Basis von Designregeln Dirk Müller (FlowCAD) Power-Integrity-Analyse für zuverlässige Stromversorgungssysteme Ralf Brüning (Zuken) Risikofaktor Basismaterial Einfl uss der Basismaterialwahl auf die der Baugruppe Rainer Taube (TAUBE ELECTRONIC) ist kein Zufall Automatisiertes selektives Löten für zuverlässige Lötverbindungen Prozesskennzahlen für automatisierte Lötverfahren Manfred Fehrenbach (Eutect) Theorie und Praxis für die Reparatur von unter dem Aspekt von Qualität und Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT) Olaf Schiema (Finetech) Gisbert Kropp (EVERTEC) tan Ermittlung von Kennzahlen für die Kontrolle/ Sicherung von Prozessen Arnold Wiemers (Leiterplattenakedmie) 15:00 Kaffeepause und Ausstellungen 15:30 Qualitätsfähige Prozesse und deren Kennzahlen als Basis des Unternehmenserfolges Prof. Claus Morgenstern (TEQ) Kollaboration im Entwicklungsprozess, das Fundament für Qualität und Rainer Asfalg (Mentor) Wie Sie sehen, sehen Sie nichts Durchbruch bei kupfergefüllten HDI-Mikrovias Dr. Christoph Lehnberger (Andus) Thermoplastische Hochtemperaturpolymere für zuverlässige Leiterplattensubstrate Thomas Apeldorn (Universität Bayreuth) Fortsetzung Workshop 7 Musterbaugruppen der Teilnehmer sind willkommen Fortsetzung Workshop 8 16:00 Mit Lean Management durch die Krise Harry Kuckelkorn (Treichel) Elektromagnetische Verträglichkeit digitaler Dr. Heinz Ibowski (Tieto Deutschland) Neue Designfreiheit mit 50 µm Laserstrukturen für HDI-Leiterplatten Dr. Cristoph Lehnberger (Andus) Neue Messmethoden (EBSD) zur Untersuchung der von Lötverbindungen Antje Steller (Volkswagen) 16:30 Führungsaufgabe smanagement Armin Gottschalk (RELNETyX AG) Sichere Prozesse in der Produktentwicklung dank SAP-Integration der Mentor Graphics Tools Thomas Nöth (Preh) Gerhard Nordmann (Cenit) Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Martin Sachs (db-electronic) Aspekte der automatischen Inspektion Ermittlung/Auswirkung von Prozesskennzahlen Jürgen Brag (Unternehmens- und Technologieberatung) 17:30-19:00 Stadtführung mit Magdeburger Dom und Hundertwasserhaus 20:00-24:00 Festabend mit Verleihung des E²MS-Award (Einlass: ab 19:30) Nutzen Sie den Online-Registrierservice unter

4 Samstag, 26. September 2009 Workshops 8:30 Workshop 9 Effi ziente Entwurfsmethoden für optimale Qualität und elektromagnetische von High-Speed-Leiterplatten Ralf Brüning Masoud Raeisi (Zuken) Workshop 10 RoHS, WEEE und EuP Aktuelle Gesetzgebung Dr. Otmar Deubzer (Fraunhofer IZM) Workshop 11 Interconnect Stress Test (IST), IPC-TM-650 von Leiterplatten Hermann Reischer (Polar Instruments) Bill Birch (PWB Corparation) Workshop 12 Integrierte aktive Bauelemente mittels Lasercavities Roland Schönholz (Würth) Reinhard Windemuth (Panasonic) 10:00 Kaffeepause und Ausstellungen Vorträge Management Qualität/Umwelt Design DFM, DFT, DFA, DFQ Leiterplatten und Prüftechnik Workshop 13 Traceability als Baustein der Qualitätssicherung und kosteneffi zienten Produktion Raphael Podgurski (abp) Uwe Filor (ASSCON) Workshop 14 Oberfl äche Chemisch Ni/Au Bemerkungen zur IPC Grundlagen - Vor/ Nachteile - Bewertung Lutz Bruderreck (TechnoLab) Workshop 15 Workshop 16 10:30 Praktischer Nutzen und Synergieeffekte von integrierten Management- Systemen Harald Brandt (TÜV Nord) 11:00 Marketing mehr als nur Werbung Marketing für KMUs Florian Schildein (Essemtec) Integration von Design und Fertigung, Verbesserungspotential für Qualität und Rainer Asfalg (Mentor) Qualitätssteigerung durch innovative Schablonentechnologien Carmina Läntzsch (LaserJob) Zuverlässige Testergebnisse mittels Boundary Scan Mario Berger (Göpel) Intelligente Polymer Dickschicht Technik in der Leiterplatte Frank Dietrich (Würth Elektronik) Zuverlässige Einpressverbindungen Anforderungen an Design, Leiterplatte und Fertigung Bernd Schmitt (ERNI) Risikomanagement für elektronische mit dem Fokus auf Qualität und Dr. Viktor Tiederle (RELNETyX AG) 11:30 Kaffeepause und Ausstellungen 11:45 Ökodesign und EuP ein Praxisprojekt Dr. Constantin Herrmann (PE-International) Oliver Riese (riese electronic) Von der Designeingabe bis zur Erstellung der Fertigungsdaten alles unter Kontrolle? Frank Krämer (Altium) Projekt Leiterplatte Messergebnisse der Elektronik-Praxis (EP), ILFA,unitel, Descontec, Taube Elektronik,IDS Claudia Mallok (EP) Arnold Wiemers (ILFA) von Leitklebverbindungen Dr. Helmut Schäfer (Fraunhofer IFAM) Innovative Logistik und Prozesse für den Elektronik-Reparaturservice Moderation: Ewald Gailing (BMK) Referenten: Helge Schimanski (Fraunhofer-ISIT) Lars Bretschneider (Finetech) Michael Knöferle (BMK) Holger Krumme (HTV) Fortsetzung Workshop 15 IPC-Richtlinien, ein Werkzeug für Qualität und - Design - Material - Leiterplatten - - Nacharbeit - Reparatur - Qualität und - SPC/Statistik Lars Wallin (IPC) Fortsetzung Workshop 16 12:15 REACh Konsequenzen für die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie Dr. Gerd Schulz (EPCOS) Design for Production -DFM, DFT, DFA Dirk Müller (FlowCad) Schutzisolierung für zuverlässige Leiterplatten und Paul Voinea (InnoCoat) 12:45 Come Together (Abschlusstreffen), anschließend Mittagessen, Ende der Konferenz: Uhr 20:00-24:00 Uhr Maritim Hotel Festabend mit feierlicher Überreichung des E 2 MS-Award. Anschließend musikalische Unterhaltung mit Joe Green. Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.v. Alte Jakobstraße 85/86 D Berlin Telefon +49 (0) Telefax +49 (0)

5 Bitte nutzen Sie auch die 17. FED-Konferenz 24. bis 26. September 2009 Online-Informations- und Buchungsmöglichkeiten im Internet: Anmeldung zur 17. FED-Konferenz Ich nehme an der Konferenz teil und buche folgende Leistung (bitte ankreuzen): Nr. Leistungsbeschreibung FED-Mitglieder Nichtmitglieder 01 Seminar 1 bis 8 (24.09.) und Konferenz (25./26.09) Seminar 1 bis 8 (24.09.) und Konferenz (25.09.) Seminar 1 bis 8 (24.09.) Konferenz (25./26.09.) Konferenz (25.09.) Konferenz (26.09.) Ausstellungsstand 7,5 m² inkl. Paket Nr Extra-Standbetreuer Begleitperson Festabend Für Position 1 bis 6 gilt: Bei einer Buchung bis Freitag, gewähren wir für beide Preisgruppen einen Nachlass von 15%. Die folgenden Angaben sind für die Raumplanung notwendig: Ich nehme am Festabend teil Ich nehme am Mittagessen am Samstag teil Seminarbelegung Ich werde am Donnerstag, an folgendem Seminar teilnehmen (da zeitgleich, bitte nur ein Seminar wählen) - bitte ankreuzen - Seminar 1: Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik (Test-Seminar) Seminar 2: High-Speed-Leiterplattenentwurf unter Berücksichtigung der Signalintegrität Seminar 3: Theorie und Praxis der Qualitätsfähigkeit von Prozessen und Fertigungseinrichtungen Seminar 4: Stromtragfähigkeit und thermisches Verhalten von Leiterplatten Seminar 5: Theorie und Praxis für die zuverlässige Prüfung von Leuchtdioden (LED) Seminar 6: RoHS-konforme fehlerfrei und wirtschaftlich produzieren Seminar 7: Abstrahl-/Störfestigkeitsverhalten von Leiterplatten und elektronischen (EMV-Seminar) Seminar 8: Einführung in die ssicherung elektronischer Bauelemente und Systeme (Für Seminar 8 bitte ein Lineal und einen Taschenrechner mit e-funktion mitbringen) Workshop-Belegung (Angaben für die Raumplanung notwendig) Ich beabsichtige, an folgenden Workshops teilzunehmen (Inhalte umseitig beschrieben). Da die Workshops 1-6, 7/8, 9-14, 15/16 zeitgleich stattfinden, bitte jeweils nur einen Workshop morgens/nachmittags pro Tag ankreuzen. Fr (morgens) Fr. 7 8 (nachmittags) Sa (morgens) Sa (nachmittags) Teilnahmebedingungen Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bei Stornierung der Anmeldung (nur schriftlich es gilt der Poststempel) bis zum 10. September 2009 wird eine Gebühr von 100,- fällig. Danach ist in jedem Fall der volle Beitrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmekosten. Ein(e) Ersatzteilnehmer(in) kann vor Beginn der Konferenz der Geschäftsstelle benannt werden. Die Konferenzgebühren sind mehrwertsteuerfrei. Im Kostenbeitrag sind entsprechend Ihrer Buchung der Konferenzband, Mittagessen, Abendessen am Freitagabend und Pausengetränke enthalten. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den Hotels und die Bezahlung der Übernachtungskosten selbst vorzunehmen. Weitere Informationen dazu nächste Seite. Verbindliche Anmeldung (FED-Fax: +49 (0) oder unter Die Teilnahmebedingungen für die Konferenz bzw. das Seminar erkenne ich an. Datum, Unterschrift Firma/Abteilung Rechnungsanschrift (Straße/PLZ/Ort) Name, Vorname Telefon/Fax/

6 Weitere Konferenzinformationen Ausstellungen Auf einer Fläche von rund 900 m² finden parallel zur Konferenz am 25. und verschiedene Ausstellungen statt: Firmenausstellung Hier bieten Ihnen Designdienstleister, Leiterplatten- und produzenten, EDA-Software-Anbieter, Zulieferanten und Institutionen ihre Produkte und Dienstleistungen an. Die Teilnahmebedingungen für interessierte Unternehmen und Institute finden Sie auf der Internetseite des FED. IPC-Dokumenten-Ausstellung In diesem Ausstellungsbereich erhalten Sie einen Einblick in das umfassende Richtlinienwerk des amerikanischen Fachverbandes IPC. FED und IPC verbindet eine langjährige intensive Zusammenarbeit, die ihren Niederschlag unter anderem in zahlreichen deutschsprachigen Übersetzungen von IPC-Dokumenten findet. Hier finden Sie alle deutschen Übersetzungen zur Einsichtnahme. Fachliteratur-Ausstellung Eine repräsentative Auswahl aktueller und bewährter Fachbücher der Elektronikbranche erwartet Sie in diesem Teil der Ausstellung. Sie wird ergänzt durch eine Präsentation von FED-Schriften. Magdeburg Kaiserpfalz Otto I. Im Jahr 805 erstmals urkundlich erwähnt, überrascht die Vielfalt der Landeshauptstadt Sachsen-Anhalts nach Jahren wechselvoller Geschichte. Wer sich auf Magdeburg einlässt, dem erschließt sich eine der faszinierendsten Städte des Landes, die ihr kulturelles Erbe bewahrt hat und mit der Lebendigkeit einer Großstadt vereint. Am in der Zeit von 17:30-19:00 Uhr haben Sie im Rahmen eines ausgedehnten Rundgangs Gelegenheit, Teile des kulturellen Erbes und historisch bedeutsame Gebäude wie den Dom St. Mauritius und Katharina, das Kloster Unser Lieben Frauen oder das Hundertwasserhaus in Augenschein zu nehmen. Festabend mit Verleihung des E 2 MS-Award Im Mittelpunkt des Abends steht die Verleihung des E²MS-Award 2009, der von der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS, dem ZVEI und dem FED gemeinsam gestiftet wird. Danach gibt ein guter Bekannter aus Bamberger Tagen Hits und Oldies zum Besten: Joe Green. Freuen Sie sich auf eine humorvolle Darbietung, in der Joe Green auch wieder gern auf individuelle Wünsche eingehen wird. Reservierte Hotels Das Maritim Hotel Magdeburg bietet Ihnen Zimmer zu attraktiven Konditionen (EZ inkl. Frühstück: 116,00, DZ inkl. Frühstück: 156,00 ). Bitte nehmen Sie Ihre Buchung unter dem Hinweis FED vor. Ein Buchungsformular finden Sie unter auf unseren Konferenzseiten. Hotelalternativen finden Sie ebenfalls bei uns im Internet. Mit Blick auf die Teilnehmerzahl der vergangenen Jahre empfehlen wir Ihnen, die Hotelbuchung möglichst bald vorzunehmen. Tagungsort und Anreise Veranstaltungsort ist das Maritim Hotel Magdeburg, Otto-von-Guericke-Str. 87, Magdeburg Tel.: +49 (0) , Fax: +49 (0) Internet: Eine Anreisebeschreibung erhalten Sie auf der genannten Internetseite oder unter Es sind ausreichend Parkplätze in der Tiefgarage direkt unter dem Hotel vorhanden. Konferenzservice der FED-Geschäftsstelle FED e.v. Alte Jakobstraße 85/86 D Berlin Tel.: +49 (0) , Fax: +49 (0) Internet: Ihre Ansprechpartner: Antje Brandt, Christina Griegel, Sandra Köckeritz, Michael Ihnenfeld, Dr. Stephan Weyhe. MMKT GmbH

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