Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

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1 Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Seite

2 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA Kosten Roadmap HDI 2.0 Lasercavity Seite

3 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA Kosten Roadmap HDI 2.0 Lasercavity Seite

4 Zusammenfassung - Begriffe HDI High Density Interconnection Microvia Kleinste mit dem Laser gebohrte Bohrungen Buried Via Vergrabene, innenliegende Bohrung Pitch Mitte Pad zu Mitte Pad Seite

5 Ausdehnung Z-Achse [µm] Zusammenfassung - Warum Microvia Technik? TWT Aspect Ratio AR= h / IPC-2221/2122 Lötprozesse i.d.r -45 / C Kupferschichtdicke t Bohrqualität t Basismaterial CTE z h Ausdehnung! 0 h Standard-FR4 Z-Achse Cu T [ C] Seite

6 Zusammenfassung - Varianten Standard Microvia Staggered Microvias Stacked Microvias Microvia on Buried Via Seite

7 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA Kosten Roadmap HDI 2.0 Lasercavity Seite

8 Entflechtung BGA 0,650 mm Pitch Intel Atom Pitch diagonal Pad 325 µm / LB 89 µm / Abstand 90 µm Seite

9 Entflechtung BGA 0,500 mm Pitch Seite

10 Entflechtung BGA 0,500 mm Pitch + Keine Große Löt-Pads - Verdrahtung auf den AL Keine Feinstleiter auf den AL Seite

11 Entflechtung BGA 0,500 mm Pitch Seite

12 Entflechtung BGA 0,500 mm Pitch + - Planare Lötfläche Kleine Lötpads Keine Verdrahtung auf den AL Seite

13 Entflechtung BGA 0,500 mm Pitch Seite

14 Entflechtung BGA 0,500 mm Pitch + Feinstleiter AL kann für Verdrahtung genutzt werden - auf den AL, kleine LSM Freistellung In der Regel kann eine Microvialage eingespart werden Erhöhter Fertigungsaufwand Seite

15 Entflechtung BGA 0,400 mm Pitch BGA Pad: 275 µm µvia Pad Innenlagen: 300 µm LB-Breite / Abstand Außenlagen : 100 µm Innenlagen: 100 µm Freistellung Lötstopp: 35 µm NSMD!! - Keine LB zwischen den Pads - Jede Reihe im BGA wird durch eine zusätzliche Microvialage entflechtet. Seite

16 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA Kosten Roadmap HDI 2.0 Lasercavity Seite

17 Kosten LP Größe / Baugruppengröße Anzahl Lagen > kann entscheidend für den Erfolg eines Produktes sein! Seite

18 Es erfolgt eine Umfrage Warum wird empfohlen, bei komplexen HDI Aufbauten, komplett auf durchgehende Vias zu verzichten? Page

19 Kosten Wie viele Signal-Lagen sind Notwendig? PTH Microvia Seite

20 Kosten Kosten 90 % ML08 ohne µ-vías Einfach Verpressung 100 % Microvias 1 nach 2 8 nach 7 PTH 1 nach 8 1 x Verpressen 1 x Galvanik 1 x Laserbohren 1 x mech. Bohren % Laserbohren von 1 nach Microvias 1 nach nach 3 8 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 2 x Verpressen 1 x Galvanik 1 x Laserbohren 1 x mech. Bohren Microvia Filling? 120 % innenliegende Microvias (staggered) Microvias 1 nach 2 2 nach 3 7 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 2 x Verpressen 2 x Galvanik 2 x Laserbohren 1 x mech. Bohren Zweifach Verpressung % buried Vias mech. gebohrt 1 + 6b Microvias 1 nach 2 8 nach 7 PTH 1 nach 8 Buried Via 2 nach 7 2 x Verpressen 2 x Galvanik 1 x Laserbohren 2 x mech. Bohren 150 % zusätzlich innenliegende Microvias 2 + 4(6b) Microvias 1 nach 2 2 nach 3 7 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 Buried Via 2 nach 7 2 x Verpressen 2 x Galvanik 2 x Laserbohren 2 x mech. Bohren Dreifach Verpressung 2 + 4b % Microvias 1 nach 2 2 nach 3 7 nach 6 8 nach 7 PTH 1 nach 8 Buried Via 3 nach 6 3 x Verpressen 3 x Galvanik 2 x Laserbohren 2 x mech. Bohren Komplexität Seite

21 Kosten Kosten Microvias stacked Microvias 0,40 mm BGA Pitch staggered Filling? Komplexität Seite

22 Es erfolgt eine Umfrage Warum ist es günstiger, Buried Vias von der ersten bis zur letzten Microvialage zu setzen? Page

23 Umfrage Page

24 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA Kosten Roadmap HDI 2.0 Lasercavity Seite

25 Ausblick Roadmap HDI 2.0 [µm] Ausblick Leiterbahnbreite / Leiterabstand Padgröße Microvia Bohrdurchmesser Microvia Bohrdurchmesser Buried Via (mech.) Ausblick: BGA Pitch 0.30 mm ELIC HDI 5+x+5 Hochfrequenz High Speed Seite

26 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA Kosten Roadmap HDI 2.0 Lasercavity Seite

27 Lasercavity? Mit dem Laser hergestellte Kavitäten Freilegen des Leiterbildes auf den IL Einbetten von Bauteilen Miniaturisierung Optimiertes Wärmemanagement Seite

28 Lasercavity - LASERCAVITY mit Seitenwand-Metallisierung HDI08_3+2(4b)+3 Querschnitt Seite

29 Lasercavity Zweistufige Lasercavity mit unterschiedlichen elektrischen Potentialen Micorvias für die thermische Ankontaktierung an den Al Heatsink Seite

30 Freilegen des Leiterbildes auf den IL LASERCAVITY - Zwei Ebenen für Drahtbonden 65 µm step depth Seite

31 Freilegen des Leiterbildes auf den IL LASERCAVITY 1.4 mm tief Lagenaufbau: 1+6b+1 Lasercavity auf Lage 6 Lasercavity Oberfläche bondbar mit Aludraht 250 µm LC 1400 µm Seite

32 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! Dominic Büch WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG Produkt Management Lasercavity Circuit Board Technology T.: M.: E. W. Page

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