Herzlich Willkommen. Lacon Electronic GmbH. Allianz Arena München. Technologietag. Allianz Arena München

Transkript

1 Herzlich Willkommen Lacon Electronic GmbH

2 WERNER WIRTH GmbH P R O J E C T C O N N E C T P R O T E C T Schutz der Elektronik Material und Verfahrensauswahl für verschiedene Anforderungen Referent: Jörg Buch

3 Anforderungen an die Elektronik Die Elektronik macht über 30 % des gesamten Materialwertes eines Automobils aus. Dr. Martin Stark; Hella KGaA Hueck & Co Die Elektrik-/ Elektronik- Pannen stiegen um 29 %. Center Automotive Research o Wasser- und Feuchtigkeit o Chemische Beständigkeit o Vibration und mechanische Belastung o Temperaturbeständigkeit o Niedrige Entflammbarkeit o Konstruktive Vorgaben o Kopierschutz o Umwelt neutral

4 Lösungen für die Branchen o Automotive o Industrie-/ Automatisierung o Hausgerätetechnik o Solartechnik / Windkraft o Kommunikationselektronik o Bahnanwendung o Luftfahrtindustrie o Marine-/ Militärtechnik o Brand -/ Sicherheitsanwendungen o Medizintechnik

5 Komponentenschutzverfahren o Conformal Coating o Potting & Dispensing o Hot Melt Moulding o Bonding / Optical Bonding

6 Conformal Coating Dünnschicht-Beschichtung o Lösemittelhaltige und lösemittelfreie Lacke (VOC) o Basis der Lacke: Epoxyd, Acryl, Polyurethan, Silikon o Applikationsverfahren: Sprühen, Select Coat, Tauchen, selektiv Fluten Dickschicht-Beschichtung o Lösemittelhaltige und lösemittelfreie Lacke (VOC) o Basis der Lacke: Polyurethan, Silikon o Applikationsverfahren: Dispensen, Damm & Fill, Swirl Coating

7 Conformal Coating Anwendungsbeispiele Dünnschicht-Beschichtung Dickschicht-Beschichtung

8 Potting & Melting Potting o Lösemittel freie Systeme o Basis der Werkstoffe: Polyurethan, Epoxyd, Silikon 1- und 2-komponentig o Applikationsverfahren: Dispensen Melting o Lösemittel freie Systeme o Basis der Lacke: thermoplastisches Polyolifin o Applikationsverfahren: Tauchen, Dispensen, Sprühen

9 Potting & Melting Anwendungsbeispiele Potting Melting

10 Hot Melt Moulding o Hot Melt Moulding o Lösemittel freie Thermoplaste o Basis der Werkstoffe: Polyolifin, Co-Polyamid, Polyester, Polyurethan o Applikationsverfahren: Formgebender Verguss

11 Hot Melt Moulding Anwendungsbeispiele

12 Bonding & Optical Bonding Bonding o Lösemittel freie Systeme o Basis der Werkstoffe: Polyurethan, Acryl, Epoxyd, Silikon 1- und 2-komponentig o Applikationsverfahren: Dispensen Optical Bonding o Lösemittel freie Systeme o Basis der Werkstoffe: Acryl, Silikon 2 komponentige Ausführung o Applikationsverfahren: Dispensen, Damm & Fill

13 Typische Bonding Anwendungen Load Parts o Display o Cover o Touch Sensor Plasma Treat o Display o Cover o Touch Sensor Dispense Seal and Dam with Cure o Measure Flatness o Seal Bezel Apply Fill Pick and Place o o Fiducial Correction Controlled Press and Dwell Cure o Final Wet Out

14 Bonding & Optical Bonding Anwendungsbeispiele

15 Prüfungsanforderungen Klimatische Standarttests Temperaturschock: Prüfung nach DIN EN Prüfung Na, Haltezeit: 15 Min. je Temperatur, Übergangszeit: max. 10 Sek., Temperatur unten TA: -40 ± 2 C, Temperatur oben TB: +130 ± 2 C. Temperaturwechsel: Prüfung nach DIN EN Prüfung Nb, Haltezeit: 3h je Temperatur, Übergangszeit: 2h, Temperatur unten TA: -40 ± 2 C, Temperatur oben TB: +130 ± 2 C. Lagerung bei trockener Wärme: Prüfung nach DIN EN , Prüfung B, Anfahren und Abkühlen mit max. 1 K/min, Temperatur +130 ± 2 C. Feuchte Wärme, zyklisch: Prüfung nach DIN EN , Variante 2, 95%rF konstant. Temperatur unten Tu: +25 ± 3 C, Temperatur oben To: +55 ± 2 C

16 Projektablauf o Technische Beratung vor Ort durch Vertrieb und Produktmanagement o Klärung des technischen Anforderungsprofils im Kundenprojekt Haftungen, Beständigkeiten, mechanische Belastungen Temperatur Belastungen, konstant oder variabel Prüfbedingungen Produktionsbedingungen o Durchführung von Machbarkeitsanalysen o Vorschlag von geeigneten Werkstoffen und Anlagentechnologie o Aufbau und Durchführung von Versuchsanordnungen, Test- und Prototyping o Durchführung grundlegender Testanforderungen

17 Die Werner Wirth GmbH Produktportfolio Komponentenschutz

18 Die Werner Wirth GmbH Ihre Ansprechpartner Werner Wirth GmbH Hellgrundweg Hamburg Vertriebsleitung Bernd Conrad Hellgrundweg Hamburg Tel.: +49 (0) Mail.: PLZ 0 & 1 PLZ 2 PLZ 3 & 4 PLZ 5 & 6 PLZ 7 PLZ 8 & 9 Sascha Seifert sas@wernerwirth.de Wolfgang Hartung wh@wernerwirth.de Martin Pietron mp@wernerwirth.de Diana Natho dn@wernerwirth.de Matthias Hamann mh@wernerwirth.de Bernd Conrad bc@wernerwirth.de