1.8. Verlegen auf Holzdielung. Grundieren mit Mapeprim SP auf Holzdielung 1.8/1

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1 Verlegen auf Holzdielung Grundieren mit Mapeprim SP auf Holzdielung Über 150 MAPEI-Produkte unterstützen Architekten und Projektentwickler bei der Realisierung innovativer LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) zertifizierter Bauwerke, übereinstimmend mit den Vorgaben des U.S. Green Building Council. /1

2 Detailinformationen zum Verlegeuntergrund Holzdielen sind aufgrund ihres Quell- und Schwindverhaltens, bedingt durch Feuchtigkeitsaufnahme bzw. Feuchtigkeitsabgabe, ein kritischer Verlegeuntergrund für starre Beläge aus keramischen Fliesen und Platten sowie Naturwerksteinen. In feuchtigkeitsbeanspruchten Bereichen sind Holzdielenböden nicht zulässig. Für textile und elastische Beläge stellen Holzdielen nach der DIN keinen verlegegeeigneten dar. Alte Holzdielenböden weisen sehr häufig innerhalb der Dielenbreite konvexe oder konkave Verwölbungen auf, die vor Verlegung von Oberbelägen einen Flächenausgleich notwendig machen. Das maximale Fliesenformat sollte eine Kantenlänge von 30 x 30 cm nicht überschreiten. typische Spannungen entkoppeln Belag Klebemörtel Holzdiele Mögliche Schadensentwicklung durch fehlende Entkopplung Anforderungen an den Verlegeuntergrund Die Holzdielen müssen auf einer schwingungsfrei gelagerten, ausreichend tragfähigen Holz balkenkonstruktion (maximal 80 cm Balkenabstand) fest verschraubt sein. Eine ausreichende Hinterlüftung ist dauerhaft sicherzustellen. Textile und elastische Beläge sowie Parkett: Vor den Verlegearbeiten ist mit entsprechenden Holzfeuchtemessgeräten die Holzfeuchte zu bestimmen. Diese darf die vorgegebenen Richtwerte nicht unter-/überschreiten. Die Holzdielen müssen durch Nut und Feder zusammengefügt sein und dürfen sich nicht gegeneinander bewegen. vorbereiten Vorhandene Farbanstriche und Wachsreste sind durch Schleifen rückstandsfrei zu entfernen. /2 Keramische Fliesen und Naturstein: Fugen zwischen den Holzdielen sind mit dem Acryldichtstoff Mapeflex AC 4 dicht zu verschließen. Textile und elastische Beläge sowie Parkett: Als Haftbrücke wird auf den gereinigten eine Spachtelung aus Planipatch, ange mischt mit Latex Plus, aufgetragen, wobei im gleichen Arbeitsgang die Fugen in dem Dielenboden mit geschlossen werden. Anschließend wird eine faserarmierte Spachtelmasse in entsprechender Schichtdicke aufgetragen.

3 Belag Klebemörtel Entkopplungsplatte elastischer Klebemörtel Holzdiele Belag Klebstoff faserarmierte Ausgleichspachtelmasse Grundierung Verhinderung von Spannungsschäden durch Einbau einer Entkopplung elastische Spachtelmasse ZU BEACHTENDE REGELWERKE DIN EN DIN DIN DIN DIN DIN DIN ZDB-Merkblatt BEB-Merkblatt TKB-Merkblatt Mörtel und Klebstoffe für keramische Fliesen und Platten Anforderungen, Konformitätserklärung, Klassifizierung und Bezeichnung Ausführung keramischer Bekleidungen im Dünnbettverfahren Toleranzen im Hochbau Naturwerksteinarbeiten Fliesen- und Plattenarbeiten Parkettarbeiten Bodenbelagsarbeiten Bewegungsfugen in Bekleidungen und Belägen aus Fliesen und Platten Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen, Verlegen von elastischen und textilen Bodenbelägen, Schichtstoffelementen (Laminat), Parkett und Holzpflaster Beurteilen und Vorbereiten von Untergründen für Bodenbelag- und Parkettarbeiten Je nach Anwendungsbereich können ergänzende Vorschriften und Regelwerke zur Anwendung kommen. Diese Aufstellung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Rechtsansprüche können daraus nicht abgeleitet werden. /3

4 Verlegen auf Holzdielung Verlegen von keramischen Fliesen und Platten auf Holzdielung vorbereiten Grundieren ausgleichen Entkoppeln Eventualposition Pos. m² Haftungsmindernde Verschmutzungen, Altanstriche und Oberfl ächenschichten mit geeigneter Schleifmaschine rückstandsfrei abschleifen und Schleifrückstände mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten. Fugenverschluss Pos. m² Offene Dielenfugen mit Acryldichtstoff schließen. Mapei Mapefl ex AC4 Boden innen Pos. m² Gereinigten, fest verschraubten Holzdielenboden mit 2-komponentiger, wässriger Epoxidharzgrundierung vorgrundieren. Mapei Mapeprim SP Verbrauch: ca g/m² Eventualposition Pos. m² Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen Grundierte Flächen im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) Boden innen, Faserspachtelmasse Pos. m² Selbstverlaufende, faserarmierte und schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C25-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die grundierten, verankerungsfähigen Bodenfl ächen in einer Schichtdicke von 1 10 mm aufbringen. Schichtdicke: mm Mapei Fiberplan Verbrauch: ca. 1,6 kg/m² und mm Alternativposition Pos. m² Boden innen, elastische Spachtelmasse Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche mit kunststoffvergütetem, hochfl exiblem Ausgleichsmörtel (CT-C40-F10-A2 fl s1 gem. EN 13813) mit hohem Haftspektrum auffüllen; mit Filz- oder Schwammbrett sauber verreiben. Bei Auftragsdicken zwischen 10 mm und 50 mm mit geeignetem Zuschlag (max. 30 %) abmischen; Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Produkte: Mapei Nivorapid Mapei Latex Plus Verbrauch: ca. 1,6 kg/m² und mm (unverschnitten) ca. 1,1 kg/m² und mm (mit 30 % Zuschlag verschnitten) Verbrauch: ca. 0,6 kg/m² und mm Belagentkopplung Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 9 mm) liefern und zur Entkopplung auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtendem Spezialdünnbettkleber (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Produkte: Mapei Unireno Mapei Keraquick + Mapei Latex Plus Verbrauch: ca. 3 kg/m² /4

5 Verlegen von keramischen Fliesen und Platten auf Holzdielung Verlegen Verfugen Leichtflexklebemörtel Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe,, liefern und mit einem hydraulisch erhärtenden Leichtklebemörtel (C2TE-S2 gem. DIN EN 12004) im Dünn- bzw. Mittelbettverfahren gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultrafl ex S2 Mono Alternativposition Leichtflexklebemörtel schnell Pos. m² Keramische Fliesen, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Leichtklebemörtel (C2TE-S2 gem. DIN EN 12004) im Dünn- bzw. Mittelbettverfahren gem. den anerkannten Regeln der Technik verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultrafl ex S2 Quick Keramische Fliesen, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit zementärem, sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit acetatvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil AC /5

6 Verlegen auf Holzdielung Verlegen von Kunst- und Naturwerksteinen auf Holzdielung vorbereiten Grundieren ausgleichen Entkoppeln Eventualposition Pos. m² Haftungsmindernde Verschmutzungen, Altanstriche und Oberfl ächenschichten mit geeigneter Schleifmaschine rückstandsfrei abschleifen und Schleifrückstände mit Industriestaubsauger absaugen; inkl. aller Nebenarbeiten. Fugenverschluss Pos. m² Offene Dielenfugen mit Acryldichtstoff schließen. Mapei Mapefl ex AC4 Boden innen Pos. m² Gereinigten, fest verschraubten Holzdielenboden mit 2-komponentiger, wässriger Epoxidharzgrundierung vorgrundieren. Mapei Mapeprim SP Verbrauch: ca g/m² Eventualposition Pos. m² Zuschlag für Absandung der grundierten Flächen Grundierte Flächen im frischen Zustand mit feuergetrocknetem Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) absanden. Nach Erhärtung der Grundierung nicht eingebundenen Quarzsand absaugen. Mapei Quarzsand (Körnung 0,7 1,2 mm) Boden innen Faserspachtelmasse Pos. m² Selbstverlaufende, faserarmierte und schnell erhärtende Bodenausgleichsmasse (CT-C25-F7-A2 fl s1 gem. EN 13813) auf die grundierten, verankerungsfähigen Bodenfl ächen in einer Schichtdicke von 1 10 mm aufbringen. Schichtdicke: mm Mapei Fiberplan Verbrauch: ca. 1,6 kg/m² und mm Alternativposition Pos. m² Boden innen elastische Spachtelmasse Saubere, tragfähige und trockene Fehlstellenbereiche mit kunststoffvergütetem, hochfl exiblem Ausgleichsmörtel (CT-C40-F10-A2 fl s1 gem. EN 13813) mit hohem Haftspektrum auffüllen; mit Filz- oder Schwammbrett sauber verreiben. Bei Auftragsdicken zwischen 10 mm und 50 mm mit geeignetem Zuschlag (max. 30 %) abmischen; Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Produkte: Mapei Nivorapid Mapei Latex Plus Verbrauch: ca. 1,6 kg/m² und mm (unverschnitten) ca. 1,1 kg/m² und mm (mit 30 % Zuschlag verschnitten) Verbrauch: ca. 0,6 kg/m² und mm Belagentkopplung Pos. m² Kunstharzgebundene Polyesterfaserplatten (Dicke 9 mm) liefern und zur Entkopplung auf tragfähigen, vorbereiteten Untergründen mit einem kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtendem Spezialdünnbettkleber (C2FT-S2 gem. DIN EN 12004) gem. Herstellervorschrift im Verband mit Randabstand zu aufgehenden Bauteilen fugenlos verlegen, inkl. aller Nebenarbeiten. Produkte: Mapei Unireno Mapei Keraquick + Mapei Latex Plus Verbrauch: ca. 3 kg/m² /6

7 Verlegen von Kunst- und Naturwerksteinen auf Holzdielung Verlegen Verfugen Schnellflexklebemörtel Pos. m² Kunst- oder Naturwerkstein, Fabrikat, Format, Sorte, Farbe, liefern und mit einem 2-komponentigen, hoch kunststoffvergüteten, hydraulisch schnell erhärtenden und schnell trocknenden Dünn- und Mittelbettmörtel mit effektiver kristalliner Wasserbindung (C2FTE-S2 gem. DIN EN 12004) gem. den anerkannten Regeln der Technik weitgehend hohlraumfrei im Buttering-Floating-Verfahren verlegen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Elastorapid Kunst- oder Naturwerkstein, Pos. m² Format, vorhandene Fugenbreite (2 20 mm): mm mit sehr emissionsarmem (EMICODE EC 1R), kunststoffvergütetem, ausblühungsfreiem Schnellfugenmörtel (CG2 gem. DIN EN 13888) mit DropEffect (wasserabweisend) und BioBlock -Technologie (schimmelpilzhemmend), Farbton, fachgerecht verfugen; Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen sauber aussparen bzw. auskratzen. Mapei Ultracolor Plus Eck-, Anschluss- und Belagdehnungsfugen Pos. m gem. den anerkannten Regeln der Technik mit neutralvernetzendem, 1-komponentigem Silikondichtstoff, Farbton, elastisch schließen, einschließlich aller Nebenarbeiten. Mapei Mapesil LM /7

8 Verlegen auf Holzdielung Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Holzdielung vorbereiten Grundieren ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche der Holzdielung durch geeignetes vorbereitungsverfahren (z. B. Schleifen) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungsfähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Elastische Spachtelung Pos. m² Vorbereiteten, tragfähigen Holzdielenboden mit einer elastischen, hydraulisch schnell erhärtenden Spachtelmasse abspachteln in einer Schichtdicke bis maximal 5 mm. Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planipatch + Latex Plus Mischungsverhältnis: 25 kg Planipatch zu maximal 10 kg Latex Plus Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm Planipatch Verbrauch: ca. 0,6 kg/m²/mm Latex Plus Mittlere Schichtdicke: mm Vorstrich Pos. m² Die elastische Spachtelmasse nach vollständiger Trocknung vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Die Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Grundierung 24 Stunden zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Faserarmierte Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 unter Zugabe von Fasern in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf die gespachtelte und grundierte Holzdielung. Produkte: Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mapei Fasern für Planitex D10 Verbrauch: ca. 250 g je 25 kg Planitex D10 Mittlere Schichtdicke: mm /8

9 Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Holzdielung Textiler Bodenbelag Pos. m² Liefern eines textilen Bodenbelags nach DIN EN 1307 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Verlegen Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Polschichtgewicht nach ISO 8543 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 325 g/m² bei TKB Zahnung B1 Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 Nadelvlies Pos. m² Liefern eines Nadelvliesbelags nach DIN EN 1470 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke nach ISO 1765 in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Nutzschichtgewicht nach EN 984 in g/m²: Rückenausstattung nach DIN ISO 2424: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Trittschallverbesserung nach ISO in db: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Lichtechtheit Stufe 1 8 nach ISO 105-B02: Elektrischer Widerstand nach ISO 10965: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 /9

10 Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Holzdielung Heterogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines heterogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Homogener PVC-Belag Pos. m² Liefern eines homogenen PVC-Belags nach DIN EN 649 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Beanspruchungsklasse nach EN 685: Verlegen Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Fußbodenheizungseignung: Wärmedurchlasswiderstand nach ISO 8302: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Linoleum Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Linoleum nach DIN EN 548 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco 540 Verbrauch: ca. 290 g/m² bei TKB Zahnung B1 (bis 2,5 mm Belagdicke) Verbrauch: ca. 400 g/m² bei TKB Zahnung B2 (ab 2,5 mm Belagdicke) /10

11 Verlegen von textilen und elastischen Belägen auf Holzdielung Kautschuk Pos. m² Liefern eines elastischen Bodenbelags aus Kautschuk nach DIN EN 1817 und Verlegen in stuhlrollengeeigneter Ausführung mit einem lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsklebstoff auf vorbereitetem. Belaghersteller: Verlegen Gesamtdicke in mm: Bahnenbreite/Plattengröße in cm: Nachbearbeiten Brandklassifi zierung nach DIN EN : Oberfl ächengestaltung: Die Auswahl der Farbe erfolgt durch den Auftraggeber. Mapei Ultrabond Eco V4 SP Verbrauch: ca. 300 g/m² bei TKB Zahnung A2 Verfugen/Verschweißen Pos. m² Fräsen und Verfugen/Verschweißen der Nahtkanten mit Thermoschnur/Schweißdraht nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. Alternativposition Pos. m² Fräsen und Verfugen der Nahtkanten mit einem 2-komponentigen Fugendichtungsstoff nach Herstellerangaben. Farbton in Abstimmung mit dem Auftraggeber. /11

12 Verlegen auf Holzdielung Verlegen von Parkett auf Holzdielung vorbereiten Grundieren ausgleichen Reinigung Pos. m² Haftungsmindernde Bestandteile und Schichten an der Oberfl äche der Holzdielung durch geeignetes vorbereitungsverfahren (z. B. Schleifen) entfernen; inkl. aller Nebenarbeiten (Schutzmaßnahmen, staubdichte Abklebungen, Absaugen mit leistungs fähigem Industriestaubsauger und ordnungsgemäße Schuttbeseitigung usw.). Elastische Spachtelung Pos. m² Vorbereiteten, tragfähigen Holzdielenboden mit einer elastischen, hydraulisch schnell erhärtenden Spachtelmasse abspachteln in einer Schichtdicke bis maximal 5 mm. Flächen vor zu schnellem Wasserentzug schützen. Mapei Planipatch + Latex Plus Mischungsverhältnis: 25 kg Planipatch zu maximal 10 kg Latex Plus Verbrauch: ca. 1,6 kg/m²/mm Planipatch Verbrauch: ca. 0,6 kg/m²/mm Latex Plus Mittlere Schichtdicke: mm Vorstrich Pos. m² Die elastische Spachtelmasse nach vollständiger Trocknung vollfl ächig mit einer lösemittelfreien (TRGS 610) und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Dispersionsgrundierung grundieren. Die Grundierung im Verhältnis 1 : 1 mit Wasser verdünnen. Grundierung 24 Stunden zu einem kratzfesten Film trocknen lassen. Mapei Primer G Verbrauch: ca. 75 g/m² je Grundiervorgang Faserarmierte Spachtelung Pos. m² Vollfl ächiges Spachteln mit einer gipsbasierten, selbstverlaufenden, schnell erhärtenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1) Bodenausgleichsmasse entspr. der EN mit der Klassifi zierung CA-C25-F7-A2 fl s1 unter Zugabe von Fasern in einer Mindestschichtdicke von 3 mm auf die gespachtelte und grundierte Holzdielung. Produkte: Mapei Planitex D10 Verbrauch: ca. 1,5 kg/m²/mm Mapei Fasern für Planitex D10 Verbrauch: ca. 250 g je 25 kg Planitex D10 Mittlere Schichtdicke: mm /12

13 Verlegen von Parkett auf Holzdielung Parkettklebstoff 1K PU Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P991 1K Verbrauch: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 1 Parkettklebstoff 1K SMP Pos. m² Liefern von Parkett und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 1-komponentigen, feuchtigkeitshärtenden, schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) sililierten Polymerklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Verlegen Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco S955 1K Verbrauch: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 Alternativposition 2 Parkettklebstoff 2K PU Pos. m² Liefern und vollfl ächiges Kleben mit einem lösemittelfreien (TRGS 610), 2-komponentigen, reaktiv schnell abbindenden und sehr emissionsarmen (EMICODE EC 1R) Polyurethanklebstoff auf vorbereitetem. Parkettart: Fabrikat: Hersteller: Holzart: Abmessungen: Verlegemuster: Mapei Ultrabond Eco P909 2K Verbrauch: ca g/m² bei TKB Zahnung B11 /13

14 Systemaufbau Mapesil AC Fliesensilikon 1-komponentiger, acetatvernetzender, fungizider Silikondichtstoff. In 26 Farben und transparent erhältlich. Mapesil LM Natursteinsilikon 1-komponentiges, neutralvernetzendes Natursteinsilikon. Erhältlich in 9 Farben. Verfugen Ultracolor Plus Flexfuge Sehr emissionsarme Flexfuge mit DropEffect und BioBlock - Technologie, keine Ausblühungen, schnell belastbar, für Fugen von 2 bis 20 mm. Erhältlich in 24 Farben. Belag Keramik Naturwerkstein Ultraflex S2 Quick Leichtflexklebemörtel 1-komponentiger, zementärer, schnell erhärtender und schnell trocknender, standfester Klebemörtel mit verbesserter Haftung, hoher Verformbarkeit und höchster Ergiebigkeit, leicht verarbeitbar, für keramische Fliesen und Naturwerksteine. C2FT-S2 gem. EN Elastorapid Schnellflexklebemörtel Hochflexibler, 2-komponentiger, schnell erhärtender und schnell trocknender, standfester, zementärer Dünnbettmörtel mit verlängerter Offenzeit für keramische Fliesen und Platten sowie Kunst- und Naturwerksteine. C2FTE-S2 gem. EN Verlegen Ultraflex S2 Mono Leichtflexklebemörtel 1-komponentiger, zementärer, standfester Klebemörtel mit verbesserter Haftung, hoher Verformbarkeit und höchster Ergiebigkeit, leicht verarbeitbar, für keramische Fliesen und Naturwerksteine. C2TE-S2 gem. EN Unireno Entkopplungs- und Trittschalldämmplatte 9 mm und 15 mm Entkopplungs- und Trittschalldämmplatte zur Verlegung im Verbund mit Keramik und Naturwerkstein. Entkoppeln Keraquick + Latex Plus Schnellflexklebemörtel + Vergütung Stark verformbarer, hydraulisch schnell erhärtender und schnell trocknender Dünnbettmörtel zur Verlegung von keramischen Fliesen und Natursteinen. Für innen und außen. C2FT-S2 gem. EN Fiberplan Bodenspachtelmasse Selbstverlaufende, hydraulisch schnell erhärtende, faserarmierte Bodenspachtelmasse für Schichtdicken von 3 bis 10 mm im Innenbereich. CT-C25-F7-A2 fl s1 gem. EN ausgleichen Nivorapid + Latex Plus Schnell- und Reparaturspachtelmasse + Vergütung = elastische Spachtelmasse Schnell erhärtender, standfester Wand- und Bodenreparaturmörtel für Schichtdicken von 1 bis 10 mm. Vergütet mit Latex Plus, geeignet für den Ausgleich kritischer Untergründe im Innenbereich (Holz, Metall, PVC, Keramik, Naturwerkstein). CT-C40-F10-A2 fl s1 gem. EN Grundieren Mapeprim SP + Quarzsand Epoxigrundierung 2K + Zuschlag Lösemittelfreie, 2-komponentige Epoxidharzgrundierung, zur Verbesserung des Haftverbundes mit Quarzsand abzustreuen. vorbereiten Mapeflex AC4 Elastischer Dichtstoff 1-komponentiger Acryldichtstoff in den Farben grau und weiß zum elastischen Schließen von Anschluss-, Dehnungs- und Feldbegrenzungsfugen in Keramik- oder Naturwerksteinbelägen. Überstreichbar mit Dispersionsfarben. /14 Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter.

15 Systemaufbau Textile und elastische Beläge Parkett Belag Ultrabond Eco V4 SP Universalklebstoff Ultrabond Eco 540 Linoleumklebstoff Sehr emissionsarmer Universal-Dispersionsklebstoff für PVC- und CV-Beläge, für Linoleum, Textilbeläge, Nadelvlies sowie Gummibeläge in Bahnen und Platten bis 4 mm bei normaler Beanspruchung. Sehr emissionsarmer Dispersionsklebstoff mit hoher Anfangshaftung für Linoleum. Ultrabond Eco P991 1K Parkettklebstoff 1K PU Ultrabond Eco S955 1K Parkettklebstoff 1K SMP Ultrabond Eco P909 2K Parkettklebstoff 2K PU 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, elastischer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung von Parkett und Schichtstoffen/Laminat. 1-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer, sililierter Polymer-Klebstoff für alle Parkettarten. 2-komponentiger, lösemittelfreier, sehr emissionsarmer Polyurethan-Klebstoff zur Klebung aller Parkettarten und Formate. Verlegen Nicht erforderlich Entkoppeln Planitex D10 + Fasern für Planitex D10 Gipsspachtelmasse + Glasfasern Faserarmierte, sehr emissionsarme, selbstverlaufende, chromatfreie, rakel- und pumpfähige Bodenspachtelmasse auf Alphahalbhydrat-Calciumsulfat-Basis für Schichtdicken von 1 bis 15 mm im Innenbereich. CA-C25-F7- A2 fl s1 gem. EN ausgleichen Primer G Dispersionsgrundierung Sehr emissionsarme, verdünnbare Dispersionsgrundierung auf Kunstharzbasis für saugende und nicht saugende Untergründe im Innenbereich. Grundieren Planipatch + Latex Plus Schnell- und Reparaturspachtelmasse + Vergütung = elastische Spachtelmasse Bitte beachten Sie hierzu auch unsere Technischen Merkblätter. Hydraulisch schnell erhärtende, standfeste Wand- und Bodenreparaturmasse für Schichtdicken von 0 bis 10 mm im Innenbereich, speziell für Anrampungen und zum Auszug auf 0. Vergütet mit Latex Plus, geeignet für den Ausgleich nicht ausreichend formstabiler und haftungsarmer Untergründe im Innenbereich (Holz, Metall, PVC, Keramik, Naturwerkstein). CT-C35-F9-A2 fl s1 gem. EN vorbereiten /15

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