Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften

Größe: px
Ab Seite anzeigen:

Download "Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften"

Transkript

1 Starrflex Basismaterialien und deren Eigenschaften Webinar am 7. Februar 2017 Referent: Andreas Schilpp

2 Einleitung: Integration der Modulverdrahtung Vorteile durch Starrflex Zuverlässigkeit dynamische Bewegungen Signalintegrität Miniaturisierung Seite 2

3 Inhalte 1 Woraus besteht eine starrflexible Leiterplatte? 2 3 Standard Aufbauten Starrflex Materialeigenschaften und Auswirkung auf die Anwendung Seite 3

4 Begriffe und Abkürzungen Bondply (Verbundfolie) B2B: Board-to-Board CAF: Conductive Anodic Filament Cu: Kupfer CL: Coverlay (Deckfolie) FPC: Flexible Prited Circuit IPC: Organisation "Association Connecting Electronics Industries LCP: Liquid Crystal Polymer PI: Polyimid TPI: Thermoplatisches PI (Kleber) ZIF: Zero Insertion Force Seite 4

5 die Muster bekommen sie hier Flexfolie Polyimid, Kupfer beidseitig Kupfer bzw. chem. Ni/Au flexibler Lötstopplack Starrmaterial FR4 (Verstärkung) 3M Transferkleber Seite 5

6 die Muster bekommen sie hier Flexfolie Polyimid, Kupfer 1-seitig Starrmaterial FR4, FR4 Prepreg Kupfer bzw. chem. Ni/Au flexibler Lötstopplack Standard Lötstopplack Seite 6

7 die Muster bekommen sie hier Flexfolie Polyimid, Kupfer 2-seitig Starrmaterial FR4, FR4 Prepreg Kupfer bzw. chem. Ni/Au Polyimid Deckfolie Standard Lötstopplack Seite 7

8 die Muster bekommen sie hier Flexfolie Polyimid, Kupfer 2-seitig Starrmaterial FR4, FR4 Prepreg Kupfer bzw. chem. Ni/Au Flexlack / Polyimid Deckfolie Standard Lötstopplack Seite 8

9 flexible Folien, kupferkaschiert flexible Folien mit Kleber flexible Kleberfolien starre Kerne, kupferkaschiert starre Prepregs (Klebeschichten) Besonderheit: LowFlow Prepreg Kupferfolien Kupfermetallisierung (Hülsen und aufmetallisierte Lagen) Lötfähige Oberflächen (auf Kupfer) Lötstopplack Standard (meist grün) flexibel Lacke für Markierungsdruck Kleberkehlen aus Elastomer Seite 9

10 Herstellung flexibles Basismaterial (1) Polyimid, einseitig kleberlos mit Kupferfolie kaschiertes Basismaterial, Casting PI Lackierung Heizung 2-FCCL S/S Cu Polyimid Foliendicke: (12,5µm) / 25µm / 50µm Standard / 75µm / 100µm / (.) Kupferfoliendicken: (5µm / 7µm / 9µm) / 12µm / 18µm / 35µm / 70µm Seite 10

11 Herstellung flexibles Basismaterial (2) Polyimid, beidseitig kleberlos mit Kupferfolie kaschiertes Basismaterial (TPI) Verpressen Cu PI TPI TPI PI Cu Cu 2-FCCL D/S TPI film Cu Polyimid Foliendicke: (12,5µm) / 25µm / 50µm Standard / 75µm / 100µm / (.) Kupferfoliendicken: (5µm / 7µm / 9µm) / 12µm / 18µm / 35µm / 70µm Seite 11

12 Herstellung flexibles Basismaterial (3) Polyimid, beidseitig kleberlos mit Kupferfolie kaschiertes Basismaterial (Sputter Methode) (diese Art Material verwenden wir nicht) Polyimid Foliendicke: (12,5µm) / 25µm / 50µm Standard / 75µm / 100µm / (.) Haftvermittler Kupferfoliendicken: (5µm / 7µm / 9µm) / 12µm / 18µm Seite 12

13 Herstellung flexibles Basismaterial (4) Polyimid, einseitig durch Kleber mit Kupferfolie kaschiertes Basismaterial Kupfer PI Film Kleber Heizung 3L Cu Kleber PI Polyimid Foliendicke: (12,5µm) / 25µm / 50µm Standard / 75µm / 100µm / (.) Kleber Schichtdicken: typisch 13µm / 20µm / 25µm Acrylkleber (seit 1970er) oder Epoxy Kupferfoliendicken: (5µm / 7µm / 9µm) / 12µm / 18µm / 35µm / 70µm Papier statt Kupferfolie Coverlay / Deckfolie (Polyimid + Kleber) Papier statt Kupferfolie und Polyimid reine Klebefolie (z.b. LF0100) Seite 13

14 Herstellung flexibles Basismaterial (5) Polyimid, beidseitig durch Kleber mit Kupferfolie kaschiertes Basismaterial Kupfer PI Kleber Cu Heizung Cu Kleber PI Kleber Cu Polyimid Foliendicke: (12,5µm) / 25µm / 50µm Standard / 75µm / 100µm / (.) Kleber Schichtdicken: typisch 13µm / 20µm / 25µm Acrylkleber (seit 1970er) oder Epoxy Kupferfoliendicken: (5µm / 7µm / 9µm) / 12µm / 18µm / 35µm / 70µm Papier statt Kupferfolie Bondply / Verbundfolie (Polyimid mit beidseitig Kleber) Seite 14

15 Starres Basismaterial (1) Spezifikation nach IPC-4101 Zutaten: Harz: Epoxy, Polyimid, Härter Füllstoffe Trägerstoff: Papier oder Glas Kupferfolie Seite 15

16 Starres Basismaterial (2) Glasgewebe als Träger Kette- und Schußrichtung aufgespreizte Konstruktionen spezifiziert in IPC-4412 Quellen: NanYa Seite 16

17 Kupferfolien Dicken abgeleitet vom Flächengewicht oz/ft² 1 oz/ft² = 305g/m² = 35µm Dicke Kupferqualitäten nach IPC 4562 elektrolytisch abgeschieden (ED) Walzkupfer RA-Qualität neu: Walzkupfer HA-Qualität rauhe Treatmentseite zum Basismeterial Seite 17

18 Basismaterial (3) vertikale Imprägnieranlage Quellen: VDE/BDI3711, Blatt Seite 18

19 Basismaterial (4) 1. Imprägnierung 2. Prepreg schneiden, Kupferfolie verlegen 3. Kupfer aufpressen 4. Zuschneiden Quellen: Isola Seite 19

20 Inhalte 1 Woraus besteht eine starrflexible Leiterplatte? 2 3 Standard Aufbauten Starrflex Materialeigenschaften und Auswirkung auf die Anwendung Seite 20

21 Standard Aufbauten Starrflex Modifikationen: Flex innen / außen Dicke Flexmaterial Polyimid kleberlos / kleberhaltig Qualität Starrmaterial Kupferqualität und -dicke Flexlack oder Coverlay Coverlay partiell / vollflächig Gesamtdicke Leiterplatte Lötoberfläche Seite 21

22 Standard Aufbauten Starrflex (2) Seite 22

23 Standard Aufbauten Starrflex (3) Basismaterial Starr: FR4 Tg 150 C, halogenarm, gefüllt - Standarddicken Flex: Polyimid Tg >> 200 C, kleberlos typisch 25µm / 50µm dick ( bis 150µm) Lötstopplack, flexibler Lötstopplack, Polyimid Deckfolien (Coverlay) Aufbaupläne Beispiel: µvia möglich Seite 23

24 Inhalte 1 Woraus besteht eine starrflexible Leiterplatte? 2 3 Standard Aufbauten Starrflex Materialeigenschaften und Auswirkung auf die Anwendung Seite 24

25 Materialeigenschaften und Auswirkung auf die Anwendung (1) Harzsystem dielektrische Eigenschaften Harz + Härter + ggf. Füllstoffe: Temperaturstabilität ( PI) Löten Anwendung thermisches Ausdehnungsverhalten Wärmeleitfähigkeit Verhältnis Harz : Träger dielektrische Eigenschaften Quellen: ZVEI, GMM Seite 25

26 Materialeigenschaften und Auswirkung auf die Anwendung (2) Kleber immer Schwachstelle im Verbund Ausdehnung in z-achse Eignung für UL Listung Einfluss auf die Kriechstromfestigkeit Lötstopplack Coverlay Spannungsfestigkeit Abriebfestigkeit Knickfestigkeit Quelle: Dr. Seidel, Siemens Seite 26

27 Materialeigenschaften und Auswirkung auf die Anwendung (3) Kupfertreatment Haftung zum Basismaterial Feinheit der Strukturen Eignung für Hochfrequenz Kupferqualität Biegewechsel- und Knickeigenschaften Träger Dimensionsstabilität Registration Restringe Glasgewebe: HF Eigenschaften, CAF Quelle: Isola Seite 27

28 Zusammenfassung bei der Flex- und Starrflextechnologie gibt es eine sehr große Vielfalt an Materialien und deren Kombinationen aus Qualitäts- und Kostengründen ist eine Standardisierung notwendig die Kenntnis der Eigenschaften und der Prozesse ist wichtig die Festlegung der Materialien und Aufbauten muss in einer frühen Projektphase erfolgen Basis dafür ist die Spezifikation des Projekts ( mission profile ) Kontaktieren Sie uns bitte so früh wie möglich! Seite 28

29 Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit Dieses Webinar wurde Ihnen präsentiert von

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co. Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG 21.03.2016 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Einführung in die Starrflex

Mehr

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.

Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co. Integrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG 28.09.2016 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Einführung in die Starrflex

Mehr

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten)

Insulated Metallic Substrate (IMS-Leiterplatten) 1 Wir sind Partner im Bereich IMS-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, CEM3, FR2 und FR4 Leiterplatten. Unsere Keramik-Substrate für Laser-Submounts, LED-Submounts, LED-Module, HF-Applikationen, Power-Elektroniken

Mehr

Hohe Ströme in sicheren Bahnen.

Hohe Ströme in sicheren Bahnen. Hohe Ströme in sicheren Bahnen Webinar am 3. November 2015 Referent: Andreas Schilpp www.we-online.de Inhalte Dickkupfer bei Starrflex Update Designregeln Wirelaid Update UL-Listung Wirelaid 3D Hochstrom

Mehr

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI Design Empfehlungen HDI Design Guide Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 02.07.2013 Agenda Nomenklatur und Begriffe Warum Microvia Technik? Möglichkeiten Kosten

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4Semiflex Starrflex Design Guide, Teil 1 Betrachtung des Gesamtsystems Projektcheckliste für Systemanforderungen Einführung in die Technologien Beispiele zu jeder

Mehr

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten

Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten Aufbau von Starr-Flex Leiterplatten 1 Uwe Braun Schoeller-Electronics GmbH Head of Internal Sales Deputy Head of Sales Marburger Straße 65 D-35083 Wetter Tel. : + 49 (6423) 81 377 Mobil.: + 49 (1522) 88

Mehr

FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich

FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich FED Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich Referent: Johann Hackl Graz, 21.04.2016 Copyright, Häusermann GmbH, 2016 Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985)

Mehr

Flexible und starr-flexible Schaltungen

Flexible und starr-flexible Schaltungen Flexible und starr-flexible Schaltungen Empfehlungen für head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de

Mehr

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität. Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar 2014: Vorteile für Starrflex & Co.: Impedanzkontrolle für gute Signalintegrität Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 03.09.2014 Agenda S Impedanz und Leiterplatte

Mehr

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: HDI 2 HDI in Perfektion Optimaler Einsatz der HDI Technologie Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 04.09.2013 Agenda Zusammenfassung Webinar HDI 1 Entflechtung BGA

Mehr

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten

Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Webinar 2013: Verbesserte Signalintegrität durch impedanzangepasste Leiterplatten Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de Seite 1 01.10.2013 Agenda S Impedanz und Leiterplatte I Materialaspekte/

Mehr

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum?

FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Webinar am 6. Mai 2014 Referent: Andreas Schilpp 07.05.2014 Seite 1 von 30 www.we-online.de FR4 Semiflex - billiger als ein Kabelbaum? Definition, Begriffsklärung

Mehr

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl

IPC Teil: 4. Basis Material für HDI. Eine grosse Auswahl IPC Teil: 4 Basis Material für HDI Eine grosse Auswahl IPC-9691 IPC-4562A IPC-4563 IPC-4121 IPC-4104 IPC-4101C? FR4 FR4 High Tg FR4 BFR Free FR4 IL DATA from CAM IPC Standards for HDI Base Material Standards.

Mehr

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial

LeiterplattenAkademie. Leiterplatten 50...Basismaterial. Arnold Wiemers. Seminar und Tutorial Arnold Wiemers Seminar und Tutorial Leiterplatten 50...Basismaterial Eigenschaften von Basismaterialien für die Produktion von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten Wer wird mit dem Seminar

Mehr

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH

Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Dipl.-Ing. Martin Sachs, DB Electronic Daniel Böck GmbH Heatsink-Leiterplatten für Power-LED-Anwendungen Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LED s, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik,

Mehr

Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1

Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Seite 1 Jubiläumswebinar: Worauf es ankommt Webinar am 1.März 2016 Referent: Andreas Schilpp 01.03.2016 Seite 1 www.we-online.de Annäherung an das Thema 01.03.2016 Seite 2 www.we-online.de Annäherung an das Thema

Mehr

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte

Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte GLOBALISIERUNG NEW WORK MOBILITÄT INDIVIDUALISIERUNG URBANISIERUNG NEO-ÖKOLOGIE Coole Konzepte Wärmemanagement und Kühlung in der Leiterplatte SILVER SOCIETY KONNEKTIVITÄT NEUES LERNEN Ferdinand Lutschounig

Mehr

Leiterplatten Pool-Service

Leiterplatten Pool-Service Leiterplatten Pool-Service Sehr geehrte Kunden, bitte prüfen Sie vor Zusendung Ihrer Gerber-und Bohrdaten dass Ihre Daten den Richtlinien der Spezifikation im Pool entsprechen!!! Material und Startkupferstärken

Mehr

Starrflex Leiterplatten Design Chain Worauf es ankommt Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG. 08.06.2016 Seite 1 www.we-online.

Starrflex Leiterplatten Design Chain Worauf es ankommt Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG. 08.06.2016 Seite 1 www.we-online. Starrflex Leiterplatten Design Chain Worauf es ankommt Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG 08.06.2016 Seite 1 www.we-online.de Inhalte Einführung in die Starrflex Technologie 1 Entwicklung, Ausprägungen

Mehr

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1

Jenaer Leiterplatten GmbH. Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen. www.jlp.de Seite 1 Jenaer Leiterplatten GmbH Darstellung der Technologie zur Herstellung von LP mit erhöhten Anforderungen www.jlp.de Seite 1 Vorwort Die zunehmende Dichte von elektronischen Bauteilen und die damit einhergehende

Mehr

Technologie Flexible Leiterplatten Rev Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte

Technologie Flexible Leiterplatten Rev Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte Auswahloptionen und Eigenschaften Onlinekalkulation auf explizite Anfrage Mengen 1 Stück bis 1m² Gesamtfläche ab 1 Stück Lagenanzahl 1 bis 2 Lagen bis 6 Lagen Materialdicke 0,05mm bis 0,25mm 0,06mm* bis

Mehr

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Optiprint bietet

Mehr

3D-Integration Integrierte Bauelemente (Embedded Components)

3D-Integration Integrierte Bauelemente (Embedded Components) 3D-Integration Integrierte Bauelemente (Embedded Components) Integrierte Kapazitäten Integration induktiver Bauteile Wärmeableitende Lagen Integrierte Widerstände J.D. Büsselmann - Anwendungsbeispiele

Mehr

Rigid-Flex, Flex. Semi-Flex Leiterplatten Technologie. und. Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft Für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724

Rigid-Flex, Flex. Semi-Flex Leiterplatten Technologie. und. Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft Für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724 Rigid-Flex, Flex und Semi-Flex Leiterplatten Technologie Albert Schweitzer Fine Line Gesellschaft Für Leiterplattentechnik mbh Itterpark 4, D-40724 Copyright Fine Line 17.03.2017 Vers. 1.1 Inhalt Inhaltsangabe

Mehr

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09

Technologietag. Spezielle Leiterplatten-Technologien 23.04.09 Technologietag Spezielle Leiterplatten-Technologien 1 Was kommt alles aus der Schweiz? Schokolade Uhren 2 und natürlich 3 Leiterplatten!!! 4 Willkommen in der Welt der Hoch-Technologie-Leiterplatten 5

Mehr

Webinar. Projektplanung & EDA-Vorführung.

Webinar. Projektplanung & EDA-Vorführung. Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung www.we-online.com Webinar Projektplanung & EDA-Vorführung Überblick über die Technologien ET Solder ET Microvia ET Flip-Chip Vorgehensweise für neue Projekte EDA

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 11 KAPITEL 1 Graphische Symbole... 5 KAPITEL 2 Konzeption eines Multilayers... 8 KAPITEL 3 Basismaterial... 20 KAPITEL 4 Prozessierbare Kupferdicken...

Mehr

WEdirekt. Der Online-Shop. von Würth Elektronik Seite 1

WEdirekt. Der Online-Shop. von Würth Elektronik Seite 1 WEdirekt Der Online-Shop von Würth Elektronik 15.05.2017 Seite 1 www.wedirekt.de Die Würth Elektronik Unternehmensgruppe 15.05.2017 Seite 2 www.wedirekt.de Kennzahlen Gründung 2008 Sitz Rot am See Produkte

Mehr

CONDAY 2011 Flexibel bleiben eine Technologie für alle Fälle Referent: Christian Ranzinger

CONDAY 2011 Flexibel bleiben eine Technologie für alle Fälle Referent: Christian Ranzinger UNTERNEHMEN CONDAY 2011 Flexibel bleiben eine Technologie für alle Fälle Referent: Christian Ranzinger Agenda Motivation für flexible und starr-flexible Leiterplatten Technologische Gründe Design-to-cost

Mehr

Plugging Filling - Tenting

Plugging Filling - Tenting Plugging Filling - Tenting Freistellung von Vias in der Lötstoppmaske versus Schutz von Vias nach IPC 4761 1 Übersicht der Inhalte 1. Verfügbarkeit der Methoden in unseren Produktionen 2. Freistellen von

Mehr

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner

Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen. Dr.Erwin Christner Leiterplatten-Basismaterialien für erhöhte Anforderungen Dr.Erwin Christner Eltroplan Technologie-Tag 7.4.2011 1 Gliederung I. Charakterisierung Standard Kenngrößen Basismaterial II. III. IV. Erhöhte Anforderungen

Mehr

Antworten zu Fragenkatalog Leiterplattenmaterial 17/05/2011

Antworten zu Fragenkatalog Leiterplattenmaterial 17/05/2011 1. Welche Arten von Leiterplatten gibt es? Starre Leiterplatten haben einseitige, doppelseitige Kupferkaschierungen und mehrlagige Leiterplatten (Multilayer). Starr-Flex-Leiterplatten sind Verbindungen

Mehr

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex

Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Ihr Durchblick bei Flex / Starrflex / FR4 Semiflex Starrflex Leiterplatten - Design Guide Part II Wie wichtig ist die Mechanik bei Starrflex-Leiterplatten? Mechanische Konstruktion Layout und Routing Unterlagen

Mehr

Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich

Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten. FED-Regionalgruppe Österreich Wege in die 3. Dimension von Leiterplatten FED-Regionalgruppe Österreich 27.04.2017 LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN INDIVIDUELL INDIVIDUELL KOMPETENT KOMPETENT PERSÖNLICH PERSÖNLICH LEITERPLATTEN LEITERPLATTEN

Mehr

Webinar Drahtbonden 2016

Webinar Drahtbonden 2016 Webinar Drahtbonden 2016 Würth Elektronik Circuit Board Technology 04.05.2016 Seite 1 Your Speaker Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Bei Würth Elektronik CBT seit 2008 Produktmanager Drahtbonden Kooperation

Mehr

LeiterplattenAkademie Kapitelübersicht Seminar Leiterplatten 2 KAPITEL 1 Anforderungen an Multilayersysteme... 2 KAPITEL 2 Beispiele für Leiterplatten- und Multilayersysteme 8 KAPITEL 3 Graphische Symbole...

Mehr

Technologie Starre Leiterplatten Rev. 2.0 27.06.2013 - Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte www.leiton.de

Technologie Starre Leiterplatten Rev. 2.0 27.06.2013 - Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte www.leiton.de Auswahloptionen und Eigenschaften Onlinekalkulation auf explizite Anfrage Mengen 1 Stück bis 2,5m² Gesamtfläche ab 1 Stück Lagenanzahl 1 bis 8 Lagen bis 18 Lagen Materialdicke (1- und 2-lagig) Materialdicke

Mehr

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet.

Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Material Im Onlineshop wird FR4 Material mit einem TG135 verwendet. Leiterplatten bestehen aus einem elektrisch nicht leitenden Trägermaterial, auf dem ein oder zwei Kupferlagen auflaminiert sind. Das

Mehr

Leiterplattenhandbuch

Leiterplattenhandbuch Leiterplattenhandbuch head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513 E-Mail: adrian.heller@head-electronic.de Internet: www.head-electronic.de

Mehr

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35

Multilayer-Bauplan. CAD und CAM Spezifikationen. Multilayer-Bautyp 4M15FR4I93K35 1.0 Anwendung Der auplan eines Multilayers legt seine technischen Eigenschaften fest (Stabilität, Lagenanzahl, Impedanz, EMV-Verhalten) und die Vorgaben für den Ablauf der einzelnen Produktionsschritte

Mehr

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1

Leistungselektronik Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Leistungselektronik 10.10.2011 Schweizer Electronic AG SE/ SM Weitergabe und Veröffentlichung nur mit Zustimmung der Schweizer Electronic AG Seite 1 Hohe Nachfrage nach High Power Applikationen ecar/ Hybrid

Mehr

Rank Xerox (UK) Business Services

Rank Xerox (UK) Business Services Europäisches Patentamt European Patent Office Office europeen des brevets Veröffentlichungsnummer: 0 440 929 A2 EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG Anmeldenummer: 90123920.2 Int. Cl.5: H05K 3/00 Anmeldetag: 12.12.90

Mehr

7. Europäisches Elektroniktechnologie - Kolleg

7. Europäisches Elektroniktechnologie - Kolleg 7. Europäisches Elektroniktechnologie - Kolleg Technologien für die elektronische Baugruppe 17. / 21. März 2004 Umweltgerechte Leiterplatte - Basismaterialien und funktionelle Oberflächen, Franz Bötzl

Mehr

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen

Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Stand der Technik für HDI- Leiterplatten und -Baugruppen Dr. Demmer Siemens AG Abt.: CT D2P Tel.: 089 636 45554 Fax: 089 636 48555 email: peter.demmer@mchp.siemens.de Anforderungen an die Lp-Materialien

Mehr

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten

Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Flexible- und Starrflexible Leiterplatten Gekürzte Version Lars-Olof Wallin IPC European Representative Agenda Teil 1: Hintergrund und ökonomische Berechnungen. Teil 2: Design, CAD und CAM für Flex und

Mehr

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG

LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG LEITERPLATTEN- HERSTELLUNG Gars, 25.05.2009 Johann Hackl Anwendungsentwicklung Häusermann GmbH I A-3571 Gars am Kamp I Zitternberg 100 I Tel.: +43 (2985) 2141 0 I Fax: +43 (2985) 2141 444 I E-Mail: info@haeusermann.at

Mehr

IMS Isulated Metallic Substrate

IMS Isulated Metallic Substrate Am Euro Platz 1 A1120 Wien Tel +43 (0) 1 683 000 Fax +43 (0) 1 683 009290 Email info@ats.net www.ats.net IMS Isulated Metallic Substrate Ferdinand Lutschounig, Product Manager AT&S Technologieforum, 4.5.

Mehr

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer

IL3 Innenlage 35µm Kupfer. 1x1080 FR4 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage 35µm Kupfer 4-Lagen Multilayer 0,80mm 35µ/35µ Standard Top L1 Außenlage 35µm Kupfer 1x2116 FR4 173µm 1x1080 FR4 IL2 Innenlage 35µm Kupfer 300µm FR4 IL3 Innenlage 35µm Kupfer 1x1080 FR4 173µm 1x2116 FR4 Bot L4 Außenlage

Mehr

CONday Hochfrequenz-Technologie

CONday Hochfrequenz-Technologie CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Einfluss von Prozess- und Materialtoleranzen auf das Hochfrequenz - PCB-Design Referenten: Christian Tschoban/Christian Ranzinger 1 Einfluss Ätztechnologie

Mehr

Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten

Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten Die Anwendung druckbarer Heatsinks zur Lösung thermischer Probleme auf Leiterplatten -Charakterisierung, Anwendung, Rationalisierung und Kosteneinsparungspotential 21.11.2011 / 1 Baugruppe ohne Heatsink

Mehr

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Starrflex Design Guide Teil 1

Starrflex Design Guide Teil 1 Starrflex Design Guide Teil 1 Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäusevolumens in allen drei Dimensionen mit einer integralen

Mehr

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen

Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was unsere Welt zusammenhält Die Eigenschaften von Basismaterialien für elektronische Baugruppen Was ist "Basismaterial"? Die einzelnen Bestandteile eines typischen Basismaterials sind: Klebstoff, Trägermaterial

Mehr

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Wärmemanagement 2013 Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 04.06.2013 Agenda Grundlagen Wärmemanagement Möglichkeiten der Entwärmung Anwendungen www.we-online.de/waermemanagement

Mehr

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers...

Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... Flex-LP und Starr-Flex-LP aus der Sicht des Bestückers... 1 Allgemeine Hinweise Wir empfehlen für das Leiterplatten-Design die Richtlinie IPC-2223 / Design - Richtlinie für flexible Leiterplatten. Diese

Mehr

10. Kapitel / Arnold Wiemers

10. Kapitel / Arnold Wiemers 10. Kapitel / Arnold Wiemers Konstruktion von Multilayersystemen Gesucht wird: Die Harmonie von Physik, Funktion und Wirtschaftlichkeit Multilayersysteme: Die Komplikation ist der Motor des Fortschritts

Mehr

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S

Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Flexible und Starr-Flexible Lösungen bei AT&S Praxisbeispiele Technologie Heute und Zukunftstrends Volker Hofmann Product Manager Flex www.ats.net AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Mehr

Vom Basismaterial zum Multilayer. The base for innovation

Vom Basismaterial zum Multilayer. The base for innovation Vom Basismaterial zum Multilayer FED Designer Tag The base for innovation Cu - Folienherstellung Kathode Plating Drum Anodischer Elektrolyt Cu - Weiterbehandlung v v v Secondry Cu plating Barrier Layer

Mehr

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1

Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs Seite 1 Signalintegrität: Impedanzanpassung in Verbindung mit der Entflechtung von BGAs 02.09.2015 Seite 1 www.we-online.de Agenda Einleitung fine pitch BGAs und Impedanz Betrachtung verschiedener BGAs in Verbindung

Mehr

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology

Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology Webinar: Thermische Simulation hilft bei der Auswahl des richtigen Wärmemanagementkonzeptes Würth Elektronik Circuit Board Technology www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 06.11.2014 Grundlagen Treiber

Mehr

Wechselwirkung zwischen Trocknungsprozessen und Oberflächeneigenschaften von flexiblen und starrflexiblen Substraten

Wechselwirkung zwischen Trocknungsprozessen und Oberflächeneigenschaften von flexiblen und starrflexiblen Substraten Wechselwirkung zwischen Trocknungsprozessen und Oberflächeneigenschaften von flexiblen und starrflexiblen Substraten Andreas Schilpp, Würth Elektronik GmbH&Co.KG, Niedernhall 1. Warum Trocknen von Leiterplatten?

Mehr

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten DE Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e. V. FED e. V. - Ihr Fachverband für Design, Leiterplattenund Elektronikfertigung Alte Jakobstraße 85/86 10179 Berlin http://www.fed.de

Mehr

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen

Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Leiterplatten für hohe Leistungen, Ströme und Temperaturen Präambel Konstruktion & Design Beispiele Material Dr. Christoph Lehnberger Präambel Präambel Die 3 Naturgesetze der Wärmeleitung Die Wärmeleitung

Mehr

Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupfer für flexible Schaltungsträger

Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupfer für flexible Schaltungsträger Verbunde aus Hochtemperaturthermoplasten und Kupfer für flexible Schaltungsträger Der Technischen Fakultät der Universität Erlangen-Nürnberg zur Erlangung des Grades DOKTOR-INGENIEUR vorgelegt von Christian

Mehr

Über Schoeller-Electronics

Über Schoeller-Electronics Über Schoeller-Electronics Eckdaten Umsatzverteilung nach Branchen Über 50 Jahre Erfahrung in der Produktion von Leiterplatten in Deutschland Avionics & Defence 21% Automotive 15% Communication 2% 250

Mehr

Hybrid-Multilayer Die kostengünstige Lösung für erhöhte Packungsdichten

Hybrid-Multilayer Die kostengünstige Lösung für erhöhte Packungsdichten Hybrid-Multilayer Die kostengünstige Lösung für erhöhte Packungsdichten Dipl.-Ing. (FH) Manfred Huschka, Taconic ADD, Mullingar (Irland) Aufbaumöglichkeiten Seit kurzer Zeit werden Basismaterialien aus

Mehr

PCB-Technologien für moderne Elektronik. Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG

PCB-Technologien für moderne Elektronik. Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG PCB-Technologien für moderne Elektronik Referent: Christian Ranzinger, CTO CONTAG AG Industrietrends Aktuelle IPC-Studie adressiert folgende Schwerpunkte (Mix aus Anforderung und Lösung) Miniaturisierung

Mehr

Fähigkeiten der IPC-Richtlinien für Leiterplatten der Klassen 3 und 3/A

Fähigkeiten der IPC-Richtlinien für Leiterplatten der Klassen 3 und 3/A Fähigkeiten der IPC-Richtlinien für Leiterplatten der Klassen 3 und 3/A Einführung Die Richtlinie IPC 6011, Allgemeine Leistungsspezifikation für gedruckte Schaltungen, legt im Abschnitt 1.2 die Klassifikationskriterien

Mehr

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de

Schoeller-Electronics GmbH Tel: +49(0) 64 23 81-0 Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Marburger Straße 65 Fax: +49(0) 64 23 26-11 35083 Wetter info@se-pcb.de Was ist eine Polyflex-Schaltung? Polyflex ist eine, nach Art und Herstellungsverfahren einlagige flexible Schaltung, bei der die

Mehr

Starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt

Starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt TEC REPORT Ausgabe 08 Juni 2010 Starrflexible Leiterplatten mit ZIF-Kontakt Beste Kontakte zwischen Starrflex-Leiterplatte und ZIF-Stecker Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik stellt seine Systemlösungskompetenz

Mehr

Requirement classes depending on mounting location

Requirement classes depending on mounting location Thermische Beständigkeit und Zyklenfähigkeit Polyclad Europa GmbH Bernd Floßbach Isola AG Jürgen Willuweit Requirement classes depending on mounting location Requirement Classes R1 R2 R3 R4 Mounting location

Mehr

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1

Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt. www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 Webinar am 2. Februar 2016 Referent: Bert Heinz www.we-online.de/waermemanagement Seite 1 03.02.2016 2. Februar 2016 I 09.30 Uhr Insulated Metal Substrate (IMS) im Porträt Motorsteuerung, Stromumwandlung

Mehr

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten

Leiterplatten. Glossar Leiterplatten Glossar Leiterplatten 1 Index Leiterplatten AR, aspect ratio Feinleitertechnik FPC, flexible printed circuitry HDI, high density interconnect IPC, association connecting electronics industries Leiterbahn

Mehr

Neue Möglichkeiten für den Aufbau von. Medizintechnik

Neue Möglichkeiten für den Aufbau von. Medizintechnik Neue Möglichkeiten für den Aufbau von miniaturisierten leitfähigen Strukturen für die Medizintechnik Dr. Ulrich Keßler MicroTEC Südwest Roadmapping-Workshop MST-basierte Gesundheitslösungen der Zukunft

Mehr

Professionelle Beschaffung von Leiterplatten. Professionelle Beschaffung von Leiterplatten

Professionelle Beschaffung von Leiterplatten. Professionelle Beschaffung von Leiterplatten 15. FED-Konferenz, Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen 2007 Bremen 13. bis15. September 2007 Seminar 5 Professionelle Beschaffung von Leiterplatten Dipl. Ing. Lothar Oberender Tel.: +49/30-404

Mehr

Zuverlässigkeit von Leiterplatten

Zuverlässigkeit von Leiterplatten Zuverlässigkeit von Leiterplatten Webinar am 6. Dezember 2016 Referent: Andreas Schilpp 07.12.2016 www.we-online.com Inhalte 1 Zuverlässigkeit 2 3 Lebenszyklus einer Leiterplatte Stellschrauben für Zuverlässigkeit

Mehr

Thermal Management Lösungen und Elektromechanik

Thermal Management Lösungen und Elektromechanik Thermal Management Lösungen und Elektromechanik Wärmeleitfolien Elektro-Isolierfolien ESD Folien Kabelkonfektion Steckverbinder Bleche, Stanzbiegeteile Elektronik Automotive Maschinenbau Medizintechnik

Mehr

Insert CAF your title here. The base for innovation

Insert CAF your title here. The base for innovation Insert CAF your title here Conductive Anodic Filament The base for innovation März 2015 Was ist CAF? Der Ausfallmechanismus CAF Conductive anodic filaments wurde erstmals 1970 vom Bell Laboratory beschrieben.

Mehr

Die Basis Ihrer Technologie

Die Basis Ihrer Technologie Die Basis Ihrer Technologie Kompetenz und höchste Qualität aus einer Hand Schon seit 1995 ist EPC-ELREHA GmbH in Mannheim ansässig. Unser Unternehmen hat sich von Anfang an schnell als kundenorientierter,

Mehr

Technisches und ökonomisches Potenzial neuer umweltgerechter Leiterplatten-Konzepte

Technisches und ökonomisches Potenzial neuer umweltgerechter Leiterplatten-Konzepte Technisches und ökonomisches Potenzial neuer umweltgerechter Leiterplatten-Konzepte Trends in der Leiterplattentechnologie - Green Future: Facts or Fiction Würth Elektronik GmbH & Co. KG Rudolf- Diesel-Straße

Mehr

Leiterplatten 6 Hochschulseminar

Leiterplatten 6 Hochschulseminar Agenda Montag, 8. September 2014 1. Abschnitt Eine kurze Einführung in die historische Entwicklung der Designstrategie, sowie der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Information zu den vorliegenden

Mehr

Basiskonstruktionen für starrflexible

Basiskonstruktionen für starrflexible Basiskonstruktionen für starrflexible Leiterplatten Von Dipl.-Ing. Markus Wille, Ruwel AG, Werk Wetter, Produktentwicklung 1. Einleitung Moderne elektronische Systeme bieten eine hohe Funktionalität und

Mehr

Vorstellung Solarion AG

Vorstellung Solarion AG Vorstellung Solarion AG Leipzig, Deutschland www.solarion.de 1 Rolle-zu-Rolle-Fertigung flexibler Dünnschichtsolarzellen auf der Basis von Kupferindium(gallium)diselenid (CIGS) 1. Unternehmen Solarion

Mehr

Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente

Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente Spitzentechnologie für Leiterplatten und Heizelemente Ein kompetentes Team für intelligente Lösungen auf höchstem Niveau Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH mit Sitz in Schwäbisch Gmünd/Süddeutschland

Mehr

EINFÜHRUNG. bei Elektro- und Elektronikgeräten, die ab den 01.06.2006 neu in Vehrkehr gebracht werden.

EINFÜHRUNG. bei Elektro- und Elektronikgeräten, die ab den 01.06.2006 neu in Vehrkehr gebracht werden. EINFÜHRUNG Das Amtsblatt der Europäischen Union hat in seiner Ausgabe vom 13.02.03 offiziell die neuen Verordnungen über Elektro und ElektronikAltgeräte (WEEE) und die Beschränkung der Verwendung gefährlicher

Mehr

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess

Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Aktuelle IPC Standards Einsatz im Produktentstehungsprozess Elektronik Design Leiterplattenfertigung Baugruppenfertigung IZM Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau und Verbindungstechnologien 18.

Mehr

Starrflex: Designregeln als Erfolgsfaktor

Starrflex: Designregeln als Erfolgsfaktor Starrflex: Designregeln als Erfolgsfaktor Webinar am 5.April 2016 Referent: Andreas Schilpp Inhalte 1 2 3 4 Die Systemvorteile von Starrflex Welche Regeln müssen beachtet werden? Design Chain 24 wichtige

Mehr

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1

UNTERNEHMEN. Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik 1 UNTERNEHMEN 1 CONday Hochfrequenz-Technologie Berlin, 13. Mai 2014 Höchste Datenraten und Frequenzen: Herausforderungen an das PCB-Design Referenten: Uwe Maaß/Christian Ranzinger 2 Herzlich Willkommen

Mehr

Die flexible Leiterplatte erschließt eine Vielzahl innovativer Anwendungen

Die flexible Leiterplatte erschließt eine Vielzahl innovativer Anwendungen Willkommen auf der electronica München 12. bis 15. November 2002 Halle B1, Stand B1.137 Welcome to electronica, Munich 12 to 15 November 2002 hall B1, stand B1.137 Unternehmensprofil Freudenberg Mektec

Mehr

Technologie Aluminium-IMS-Leiterplatten Rev Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte

Technologie Aluminium-IMS-Leiterplatten Rev Für den aktuellsten Stand besuchen Sie bitte Auswahloptionen und Eigenschaften Onlinekalkulation auf explizite Anfrage Mengen 1 Stück bis 1,0m² Gesamtfläche ab 1 Stück bis Großserie Lagenanzahl 1- und 2- lagig bis 6 Lagen Materialdicke (1-lagig)

Mehr

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten

Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten LeiterplattenAkademie Arnold Wiemers Seminar Leiterplatten 3...HighSpeedLeiterplatten Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und

Mehr

Tenting plugging Filling

Tenting plugging Filling Design Tip Tenting plugging Filling Via Tenting Tented Via Type i-a einseitig mit Dry Film überdeckt covered up with dry film on one side Tented Via / Via Tenting Type i-b beidseitig mit Dry Film überdeckt

Mehr

Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten

Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten RUWEL bietet vielfältige Lösungen: Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten Von Dipl.-Ing. Markus Wille RUWEL GmbH 1. Einleitung Moderne elektronische Systeme bieten eine hohe Funktionalität

Mehr

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten

Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten Technologische Informationen bezüglich Leiterplatten von der Firma Basista Leiterplatten I. Einleitung...2 II. Datenformat....2 2.1. Allgemeine Anmerkungen...3 2.2. Methoden der Dokumentenzustellung an

Mehr

Sekundärrohstoff Kupfer. Recycling in der Leiterplattentechnik Dr. Klaus Wolfer Recource Management CBT

Sekundärrohstoff Kupfer. Recycling in der Leiterplattentechnik Dr. Klaus Wolfer Recource Management CBT Sekundärrohstoff Kupfer Recycling in der Leiterplattentechnik 02. 07. 2014 Dr. Klaus Wolfer Recource Management CBT Die Unternehmensgruppe Würth Eine starke Familie Fast 10 Mrd. EUR Umsatz in 2013 65.000

Mehr

Lasertechnologie in der Elektronikfertigung. Ing.. Marc Hüske

Lasertechnologie in der Elektronikfertigung. Ing.. Marc Hüske Lasertechnologie in der Elektronikfertigung Dr.-Ing Ing.. Marc Hüske Thema 2 Inhalt kurze Einführung in die Lasermaterialbearbeitung Laseranwendungen in der Elektronik Lösungen von LPKF Prototyping von

Mehr

Webinar Drahtbonden 2015

Webinar Drahtbonden 2015 Webinar Drahtbonden 2015 Würth Elektronik Circuit Board Technology 01.06.2015 Seite 1 www.we-online.de Ihr Referent Dipl.-Ing. (FH), MBA Philipp Conrad Seit 2008 bei Würth Elektronik CBT Produktmanagement

Mehr

IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten. Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH

IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten. Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH IST Interconnect Stress Test Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten Hermann Reischer/Polar Instruments GmbH Was ist Zuverlässigkeit? Zuverlässigkeit ist die Wahrscheinlichkeit, dass ein Produkt die beabsichtigte

Mehr