Kühlkörper Heat sinks Dissipateurs de chaleur

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1 Kühlkörper eat sinks Dissipateurs de chaleur PC-Board-Elemente für albleiter im Plastikgehäuse for plastic-cased semiconductors pour semi-conducteurs dans boîtiers plastique KL-05/50/sw KL-05/35/sw KL-05//sw KL-05 sw (für liegende Montage for flat mounting pour montage à plat) Wärmeleit- und Isolierprodukte eat transfer and insulation products Transfert de chaleur et produits isolants KL-05/32/sw (sn) KL-05/29/sw (sn) KL-05/20/sw (für stehende Montage for upright mounting pour montage vertical) Typ rtikel- Länge bmes- Material Ober- Thermischer Nr. in mm sung fläche Widerstand (K/W) KL-05/sw l 99,5 sw 5 KL-05//sw 050 M 2,5 l 99,5 sw 22 KL-05///sw 05 l 99,5 sw 22 KL-05/35/sw M 3 l 99,5 sw 2 KL-05/35//sw l 99,5 sw 2 KL-05/20/sw l 99,5 sw 2 KL-05/29/sw l 99,5 sw 9 KL-05/29/sn l 99,5 sn 20,2 KL-05/32/sw l 99,5 sw 20,2 KL-05/32/sn l 99,5 sn 2 KL-05/50/sw l 99,5 sw 2 Gefertigt aus l 99, Oberfläche schwarz eloxiert, geeignet für liegende bzw. stehende Montage von Plastiktransistoren im TO-220 Gehäuse. Die Verrippungen in den Längsseiten der Kühlkörper ergeben bei jeder Einbaulage immer optimale thermische Werte. Die Typen KL-05/29/sn, KL-05/32/sn, KL-6/sn, KL-65/sn, KL-68/sn und KL-69/sn sind verzinnt und gut lötbar. Manufactured from l 99 and black anodized, suitable for horizontal or vertical mounting of TO-220 plastic transistors. The ribbing in the sides of the heat sinks ensures optimum thermal values in any position. Types KL-05/29/sn, KL-05/32/sn, KL-6/sn, KL-65/sn, KL-68/sn and KL-69/sn are tinned and easily solderable. En l 99, anodisé noir, destinés au montage à plat ou vertical de transistors plastiques en boîtiers TO-220. Les nervures latérales du dissipateur, assurent quel que soit la position de montage, un rendement thermique op timum. Les types KL-05/29/sn, KL-05/32/sn, KL-6/sn, KL-65/sn, KL-68/sn et KL-69/sn est étamé et bien brasable. Kühlkörper eat sinks Dissipateurs extrudés ochleistungs-kühlkörper igh Performance heat sinks Dissipateur de chaleur á haute performance KL-2// /B/C/sw Forcierte Kühlung Forced cooling Tunnel ventilé 7,5 KL-09 3 M2, Ø 7 6,75 2,5 7 Scheibenzellen-Kühlung Presspack cells cooling Cellules presspack refroidissement 5 0 KL-2//a/sw KL-2//b/sw KL-2//c/sw KL-2///SW KL-2//B/SW KL-2//C/SW 7,5 KL-09/ sw 50 3 M2, KL-09/50 sw Typ rtikel-nr. Länge Material Oberfläche Thermischer in mm Widerstand (K/W) KL-09//sw 0908 l 99,5 sw,5 KL-09/50/sw l 99,5 sw 2,8 KL-09/000/m l 99,5 m KL-09/000/sw l 99,5 sw KL-2//a/sw 2000 l 99,5 sw KL-2//b/sw 200 l 99,5 sw KL-2//c/sw 2050 l 99,5 sw Fassungen und Zubehör Sockets and accessories Supports et accessoires 2

2 PC-Board-Elemente,5 3,3,2 35,5 5,2 27,5 5 C,6 5,8 2,5 5 20,5 3 D KL-05//sw = M 2,5 KL-05///sw = Ø B KL-05/20/29/sw (sn) Typ B C D KL-05/20/sw KL-05/29/sw(sn) , ,2,2 2,2 3,3 32,9 0, 2,85 KL-05/35/sw = M 3 KL-05/35//sw = Ø 6, 7,8 22,5 KL-05/32/sw (sn) 35, 2,7 6,6 Ø,8,3 7, 50,8 9,5 22,9 2,5 6,2,75 KL-05/sw KL-05/50/sw 22

3 PC-Board-Elemente 30 Wärmeleit- und Isolierprodukte eat transfer and insulation products Transfert de chaleur et produits isolants 2,2 2,2 KL-66 KL KL , KL-67 Kühlkörper eat sinks Dissipateurs extrudés ochleistungs-kühlkörper igh Performance heat sinks Dissipateur de chaleur á haute performance 3,8, ,2,3 KL ,2 2,2 3,3 Forcierte Kühlung Forced cooling Tunnel ventilé KL-68 KL KL-69 Scheibenzellen-Kühlung Presspack cells cooling Cellules presspack refroidissement Typ rtikel-nr. Material Oberfläche bmes- Thermischer sung Widerstand (K/W) KL-62/sw 6200 l 99,5 sw 7,9 KL-63/sw 6300 l 99,5 sw 7,9 KL-6/sw 600 l 99,5 sw 7,9 2 KL-6/sn 600 l 99,5 sn 7,9 KL-65/sw 6500 l 99,5 sw 7,9 KL-65/sn 6500 l 99,5 sw 7,9 9 KL-66/sw 6600 l 99,5 sw 2,7 2 KL-67/sw 6700 l 99,5 sw 2,7 5 KL-68/sw 6800 l 99,5 sw 2,7 20 KL-68/sn 6800 l 99,5 sn 2,7 2 KL-69/sw 6900 l 99,5 sw 2,7 5 KL-69/sn 6900 l 99,5 sn 2,7 6 Fassungen und Zubehör Sockets and accessories Supports et accessoires 23

4 PC-Board-Elemente Kühlkörper eat sinks Dissipateurs de chaleur für albleiter im Plastikgehäuse for plastic-cased semiconductors pour semi-conducteurs dans boîtiers plastique 2 3 KL-0 mit TO-220 KL-0 sw/hm - Mit verzinnter Lötfahne zum direkten Einlöten auf der Leiterkarte für liegende Montage - With tinned solder lug for direct soldering flat to pcb - Équipé d une cosse à souder étarnée pour le soudage direct à plat des cartes de circuits imprimés (pcb). KL-0/sw - Ohne Lötfahne - No solder lug - N est pas équipé de cosses à souder Typ rtikel- bmessung Material Ober- Thermischer Nr. L B fläche Widerstand (K/W) KL-0/9/sw ,2 l 99,5 sw 2 KL-0/9/sw/hm 000 9,2 l 99,5 sw 2 KL-0/9/sw/vm ,2 l 99,5 sw 2 KL-0/9/sw/vm/9, ,5,2 l 99,5 sw 2 KL-0/9/0,5/sw ,5 l 99,5 sw 2 KL-0/9/0,5/sw/hm ,5 l 99,5 sw 2 KL-0/9/0,5/sw/vm ,5 l 99,5 sw 2 KL-0 sw/vm - Mit verzinnter Lötfahne zum direkten Einlöten auf der Leiterkarte für stehende Montage - With tinned solder lug for direct soldering upright to pcb - Équipé d une cosse à souder étarnée pour le soudage direct à la verticale des cartes de circuits imprimés (pcb). KL-0/38,/sw ,,2 l 99,5 sw 6 KL-0/38,/sw/hm ,,2 l 99,5 sw 6 KL-0/38,/sw/vm , 6,2 l 99,5 sw 6 KL-0/9/sw KL-0/9/sw/hm KL-0/9/sw/vm 2 Mit max.,5 mm Breite sehr schmale usführung bei minimalem Platzbedarf. Einfache Montage durch ufschieben. Die Klemmfederfunktion ( und 2) bewirkt einen festen ndruck zwischen TO-220 Gehäuse mit Befestigungsflansch und Kühlkörper (3). Optimaler Wärmeübergang durch gleichmäßigen ndruck über die gesamte Kontaktfläche. Günstige Wärmeableitung bei jeder Montageart liegend oder stehend. Very narrow components only,5 mm (max.) wide where space is at a premium. Simple snap-on assembly. The spring clips ( and 2) provide firm contact pressure between the TO-220 housing with connecting flange and the heat sink. Even pressure over the full contact area ensures optimal heat transfer. Excellent heat dissipation in any position flat or upright. Trés petits composants de,5 mm (max.) de large seulement, utilisé où l es pace vaut de l or. ssemblage à encliquetage simple. Les pinces à ressort ( et 2) assurent une pression de contact ferme entre le logement du TO-220, la bride de liaison et le dissipateur de chaleur. Une pression uniforme appliquée au dessus de toute la surface de contact assure un transfert optimum de chaleur. Une dissipation de chaleur excellente dans toutes les positions: à plat ou à la verticale.

5 Fingerkühlkörper Finned heat sinks Dissipateurs de chaleurs à doigts PC-Board-Elemente KL-5 Wärmeleit- und Isolierprodukte eat transfer and insulation products Transfert de chaleur et produits isolants KL KL Kühlkörper eat sinks Dissipateurs extrudés ,5 2, ,6 Forcierte Kühlung Forced cooling Tunnel ventilé ochleistungs-kühlkörper igh Performance heat sinks Dissipateur de chaleur á haute performance 36 8,6 Scheibenzellen-Kühlung Presspack cells cooling Cellules presspack refroidissement Typ rtikel-nr. Material Ober- Lochbild bmes- Thermischer fläche sung Widerstand(K/W) KL-50/3/sw 5000 l 99,5 sw TO-3 2,5 7,0 KL-50/3/9/32/66/sw l 99,5 sw TO-3/9/32/66 2,5 7,0 KL-5/3/sw 500 l 99,5 sw TO-3 6,0 KL-5/3/9/32/66/sw 5003 l 99,5 sw TO-3/9/32/66 6,0 KL-52/3/sw 5200 l 99,5 sw TO-3 23,3 KL-52/3/9/32/66/sw l 99,5 sw TO-3/9/32/66 23,3 KL-53/3/sw 5300 l 99,5 sw TO-3 32 KL-53/3/9/32/66/sw l 99,5 sw TO-3/9/32/66 32 Fassungen und Zubehör Sockets and accessories Supports et accessoires 35

6 PC-Board-Elemente KL-57,3 33 2,5 KL ,2 7 0,9 5, TO-3 Serienmäßige Lochstellung Standard hole positions Perforation en série Ø,2* 30, 23 Ø 3, 6,9 5,5 3 3,6,2* 0,9 TO-3/9/32/66 33,2,5 6,9 3 0,9 5, Ø 3, Ø,2 Ø,2 Ø,2* Ø,2* 23 30, 3,6,3 *KL : Ø 5 Typ rtikel-nr. Material Ober- Lochbild bmes- Thermischer fläche sung Widerstand(K/W) 36 KL-55/3/9/32/66/sw l 99,5 sw TO-3/9/32/66 2,7,0 KL-56/3/9/32/66/sw l 99,5 sw TO-3/9/32/66 9, 2,0 KL-57/3/9/32/66/sw l 99,5 sw TO-3/9/32/66 0,5 KL-58/3/9/32/66/sw l 99,5 sw TO-3/9/32/66 3,8 9,0