Reflective Interrupter Reflexlichtschranke Version 1.1 SFH 9206

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1 Reflective Interrupter Reflexlichtschranke Version 1.1 SFH 926 Features: Besondere Merkmale: 94nm emitter in combination with a silicon NPN 94nm Emitter in Kombination mit einem phototransistor Si-NPN-Fototransistor Optimal operating distance 1 mm to 5 mm Optimaler Arbeitsabstand 1 mm bis 5 mm Daylight cut-off filter Tageslichtsperrfilter Emitter and detector electrically isolated Sender und Empfänger galvanisch getrennt Soldering Methode: IR Reflow Soldering Lötmethode: IR-Reflow Löten Preconditioning acc. to JEDEC Level 4 Vorbehandlung nach JEDEC Level 4 Applications Anwendungen Position reporting Positionsmelder End position switch Endabschaltung Speed monitoring and regulating Drehzahlüberwachung und -regelung Motion transmitter Bewegungssensor Ordering Information Bestellinformation Type: Collector-emitter current Ordering Code Typ: Kollektor-Emitterstrom Bestellnummer Kodak neutral white testcard with 9% reflection; I F = 1 ma, V CE = 5 V, d = 1 mm I PCE [µa] SFH Q65111A3179 SFH 926-5/ Q65111A3177 SFH 926-6/ Q65111A

2 Version 1.1 SFH 926 Maximum Ratings (T A = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emitter Sender Reverse voltage Sperrspannung Forward current Durchlassstrom Surge current Stoßstrom (tp 1 μs, D=) Total power dissipation Verlustleistung 1) page 13 Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 13 V R 5 V I F 5 ma I FSM.7 A P tot 1 mw R thja 495 K / W Detector Empfänger Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung (t 2 min) Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung Collector current Kollektorstrom Total power dissipation Verlustleistung 1) page 13 Thermal resistance junction - ambient Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung 1) Seite 13 V CE 16 V V CE 3 V V EC 7 V I C 1 ma P tot 1 mw R thja 495 K / W Interrupter Lichtschranke

3 Version 1.1 SFH 926 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Ambient temperature range Umgebungstemperatur Total power dissipation Verlustleistung Electrostatic discharge Elektrostatische Entladung Characteristics (T A = 25 C) Kennwerte T op ; T stg C T A C P tot 15 mw V ESD 2 kv Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emitter Sender Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlänge Forward voltage Durchlassspannung (I F = 5 ma, t p = 2 ms) Reverse current Sperrstrom (V R = 5 V) (typ) λ peak 95 nm (typ (max)) V F 1.45 ( 1.8) V I R not designed for reverse operation Temperature coefficient of I e or Φ e (typ) TC I -.5 % / K Temperaturkoeffizient von I e bzw. Φ e µa Detector Empfänger Capacitance Kapazität (V CE = V, f = 1 MHz, E = ) Dark current Dunkelstrom (V CE = 16 V, E = ) (typ) C CE 5 pf (typ (max)) I CE 1 ( 5) na

4 Version 1.1 SFH 926 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent (ambient light sensitivity) Fotostrom (Fremdlichtempfindlichkeit) (V CE = 5 V, E V = 1 lx) (typ) I PCE 1 ma Interrupter Lichtschranke Collector-emitter current Kollektor-Emitterstrom (Kodak neutral white testcard with 9% reflection; I F = 1 ma, V CE = 5 V, d = 1 mm) Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter Sättigungsspannung (Kodak neutral white testcard with 9% reflection; I F = 1 ma, I C = 55 µa, d = 1 mm) (min) (typ) (max) I PCE I PCE I PCE µa µa µa (typ (max)) V CEsat 2 (< 6) mv Switching Times Schaltzeiten 2) page 13 Turn-on time 2) Seite 13 Einschaltzeit (V CC = 5 V, I C = 1 µa, R L = 1 kω) 2) page 13 Rise time 2) Seite 13 Anstiegzeit (V CC = 5 V, I C = 1 µa, R L = 1 kω) 2) page 13 Turn-off time 2) Seite 13 Ausschaltzeit (V CC = 5 V, I C = 1 µa, R L = 1 kω) 2) page 13 Fall time 2) Seite 13 Abfallzeit (V CC = 5 V, I C = 1 µa, R L = 1 kω) (typ) t on 4 µs (typ) t r 3 µs (typ) t off 45 µs (typ) t f 4 µs

5 Version 1.1 SFH 926 Mechanical test setup Mechanischer Testaufbau d Reflector with 9% reflexion (Kodak neutral white test card) OHM2257 Test Circuit for Switching and Response Time Testschaltkreis für Schalt- und Reaktionszeit R L Ι F Ι C V CC Output OHM

6 Version 1.1 SFH 926 Collector Current Kollektorstrom I C / I Cmax = f(d), T A = 25 C 1 I C % I C max OHF561 Collector Current Kollektorstrom I C = f(i F ), d = 1 mm, 9% reflection, T A = 25 C 6 ma I C OHF Kodak neutral white test card Mirror mm 5 d Photocurrent Fotostrom I C = f(v CE ), d = 1 mm, 9% reflection, T A = 25 C I C 2.5 ma 2. I F = 25 ma OHF ma 5 I F Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission (typ) I rel = f(λ), T A = 25 C I rel 1 % 8 OHF I F = 2 ma I F = 15 ma I F = 1 ma = 5 ma I F V 2 1 V CE nm 125 λ

7 Version 1.1 SFH 926 Forward Current Durchlassstrom I F = f(v F ), single pulse, t p = 1 µs I F 1 A OHF3828 Max. Permissible Forward Current Max. zulässiger Durchlassstrom I F = f(t A) 6 ma I F 5 4 OHF V3 V F C 1 TA Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 25 C, duty cycle D = parameter OHF t A P I t F D P = IF T T D = s 1 t p Permissible Pulse Handling Capability Zulässige Pulsbelastbarkeit I F = f(t p ), T A = 85 C, duty cycle D = parameter OHF t A P I t F D P = IF T T D = s 1 t p

8 Version 1.1 SFH 926 Dark Current Dunkelstrom I CEO = f(t A ), V CE = 2 V, E = Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E = Ι 1 3 na CEO OHF C CE pf OHF C 1 TA Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit S rel = f(λ), T A = 25 C V 1 2 V CE Photocurrent Fotostrom I PCE / I PCE (25 C) = f(t A ), V CE = 5 V 1.6 Ι PCE Ι PCE OHF C 1 TA

9 Version 1.1 SFH 926 Transistor Capacitance Transistor Kapazität C CE = f(v CE ), f = 1 MHz, E =, T A = 25 C 5. OHF1528 C CE pf Package Outline Maßzeichnung V 1 2 V CE Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch)

10 Version 1.1 SFH 926 Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Anode 2-3 Emitter 4 Collector 5-6 Cathode Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-2D.1 Vorbehandlung: JEDEC Level 4 gemäß JEDEC J-STD-2D

11 Version 1.1 SFH 926 Reflow Soldering Profile Reflow-Lötprofil 3 C T C 217 C t P t L OHA4525 T p 245 C 15 t S C s 3 t Profile Feature Profil-Charakteristik Ramp-up rate to preheat* ) 25 C to 15 C Time t S T Smin to T Smax Ramp-up rate to peak* ) T Smax to T P Liquidus temperature Time above liquidus temperature Peak temperature Time within 5 C of the specified peak temperature T P - 5 K Ramp-down rate* T P to 1 C Time 25 C to T P Symbol Symbol t S T L t L T P t P Minimum 6 Pb-Free (SnAgCu) Assembly Recommendation 2 3 K/s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Maximum OHA4612 Unit Einheit s K/s C s C s K/s s

12 Version 1.1 SFH 926 Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. Disclaimer Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist

13 Version 1.1 SFH 926 Glossary 1) Thermal resistance: Mounting on PC-board with > 5 mm 2 pad size 2) I C as a function of the forward current of the emitting diode, the degree of reflection and the distance between reflector and component (d) 3) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. Glossar 1) Wärmewiderstand: Montage auf PC-Board mit > 5 mm 2 Padgröße 2) I C eingestellt über den Durchlassstrom der Sendediode, den Reflexionsgrad und den Abstand des Reflektors vom Bauteil (d) 3) Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden können. Falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert

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