Hyper Mini TOPLED Hyper-Bright LED LB M673, LV M673, LT M673. Vorläufige Daten / Preliminary Data

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1 Hyper Mini OPLED Hyper-Brigh LED LB M673, LV M673, L M673 Vorläufige Daen / Preliminary Daa Besondere Merkmale Gehäuseyp: weißes SM Gehäuse Besonderhei des Baueils: kleine Bauform für Anwendungen mi wenig Plazbedarf Wellenlänge: 47 nm (blau), nm (verde), 28 nm (rue green) Absrahlwinkel: Lamberscher Srahler (12 ) echnologie: InGaN opischer Wirkungsgrad: 2 lm/w (blau), 6 lm/w (verde), 8 lm/w (rue green) Gruppierungsparameer: Lichsärke, Wellenlänge Verarbeiungsmehode: für alle SM-Besückechniken geeigne Lömehode: IR Reflow Löen Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 Gurung: 8 mm Gur mi 3/Rolle, ø18 mm oder 12/Rolle, ø33 mm ESD-Fesigkei: ESD-sicher bis 2 kv nach MIL SD 883 D, Mehod 31.7 Anwendungen Informaionsanzeigen im Außenbereich opischer Indikaor Hinerleuchung (LCD, Schaler, asen, Displays, Werbebeleuchung, Allgemeinbeleuchung) Innenbeleuchung im Auomobilbereich (z.b. Insrumenenbeleuchung, u. ä.) Markierungsbeleuchung (z.b. Sufen, Fluchwege, u.ä.) Signal- und Symbolleuchen Scanner Feaures package: whie SM package feaure of he device: small package for applicaions where small space is required wavelengh: 47 nm (blue), nm (verde), 28 nm (rue green) viewing angle: Lamberian Emier (12 ) echnology: InGaN opical efficiency: 2 lm/w (blue), 6 lm/w (verde), 8 lm/w (rue green) grouping parameer: luminous inensiy, wavelengh assembly mehods: suiable for all SM assembly mehods soldering mehods: IR reflow soldering precondiioning: acc. o JEDEC Level 2 aping: 8 mm ape wih 3/reel, ø18 mm or 12/reel, ø33 mm ESD-wihsand volage: up o 2 kv acc. o MIL SD 883 D, Mehod 31.7 Applicaions oudoor displays opical indicaors backlighing (LCD, swiches, keys, displays, illuminaed adverising, general lighing) inerior auomoive lighing (e.g. dashboard backlighing, ec.) marker lighs (e.g. seps, exi ways, ec.) signal and symbol luminaire scanners

2 yp ype Emissionsfarbe Color of Emission Farbe der Lichausrisfläche Color of he Ligh Emiing Area Lichsärke Luminous Inensiy =2mA I V (mcd) Lichsrom Luminous Flux =2mA F V (mlm) Besellnummer Ordering Code LB M673-M1N1-1 LB M673-N1P2-1 LB M673-M1 LB M673-M2 LB M673-N1 LB M673-N2 LB M673-P1 LB M673-P2 blue colorless clear (yp.) 14 (yp.) 6 (yp.) 7 (yp.) 9 (yp.) 12 (yp.) 1 (yp.) 19 (yp.) Q6273-Q484 Q6273-Q4889 LV M673-P2Q2-1 LV M673-Q2S1-1 LV M673-P2 LV M673-Q1 LV M673-Q2 LV M673-R1 LV M673-R2 LV M673-S1 verde colorless clear (yp.) 44 (yp.) 19 (yp.) 24 (yp.) 3 (yp.) 38 (yp.) 48 (yp.) 6 (yp.) Q6273-Q4847 Q6273-Q4893 L M673-Q1R1-1 L M673-R1S2-1 L M673-Q1 L M673-Q2 L M673-R1 L M673-R2 L M673-S1 L M673-S2 rue green colorless clear (yp.) 6 (yp.) 24 (yp.) 3 (yp.) 38 (yp.) 48 (yp.) 6 (yp.) 76 (yp.) Q6273-Q483 Q6273-Q4897 Helligkeiswere werden mi einer Sromeinprägedauer von 2 ms und einer Genauigkei von ±11 % ermiel. Luminous inensiy is esed a a curren pulse duraion of 2 ms and an accuracy of ±11 %. -1 Farbselekier nach Wellenlängengruppen (siehe Seie 4). -1 Color selecion acc. o Wavelengh groups (see page 4)

3 Grenzwere Maximum Raings Bezeichnung Parameer Beriebsemperaur Operaing emperaure range Lageremperaur Sorage emperaure range Sperrschichemperaur Juncion emperaure Durchlasssrom Forward curren Soßsrom Surge curren 1 ms, D =. Sperrspannung Reverse volage Leisungsaufnahme Power dissipaion A 2 C Wärmewidersand hermal resisance Sperrschich/Umgebung Juncion/ambien Sperrschich/Löpad Juncion/solder poin Monage auf PC-Board FR 4 (Padgröße ³ 16 mm 2 ) mouned on PC board FR 4 (pad size ³ 16 mm 2 ) Symbol Symbol Wer Value LV, L LB op 4 +1 C sg 4 +1 C j C 2 ma M 2 2 A V R V Einhei Uni P o 8 mw R h JA R h JS K/W K/W

4 Kennwere ( A =2 C) Characerisics Bezeichnung Parameer Wellenlänge des emiieren Liches Wavelengh a peak emission =2mA Dominanwellenlänge 1) Dominan wavelengh 1) =2mA Spekrale Bandbreie bei % I rel max Specral bandwidh a % I rel max =2mA (yp.) (yp.) (yp.) 1) Wellenlängengruppen / Wavelengh groups Symbol Symbol Were Values LB LV L l peak nm l dom 47 ±7 ±8 28 ±1 Einhei Uni nm Dl nm Absrahlwinkel bei % I V (Vollwinkel) (yp.) 2j Grad Viewing angle a % I V deg. Durchlassspannung (yp.) V F V Forward volage (max.) V F V =2mA Sperrsrom (yp.) I R ma Reverse curren (max.) I R ma V R =V emperaurkoeffizien von l peak (yp.) C lpeak nm/k emperaure coefficien of l peak =2mA emperaurkoeffizien von l dom (yp.) C ldom nm/k emperaure coefficien of l dom =2mA emperaurkoeffizien von V F (yp.) C V mv/k emperaure coefficien of V F =2mA Opischer Wirkungsgrad Opical efficiency =2mA Gruppe Group (yp.) blue verde rue green min. max. min. max. min. max. h op lm/w Wellenlängengruppen werden mi einer Sromeinprägedauer von 2 ms und einer Genauigkei von ±1 nm ermiel Wavelengh groups are esed a a curren pulse duraion of 2 ms and an accuracy of ±1 nm

5 Relaive spekrale Emission I rel = f (l), A =2 C, =2mA Relaive Specral Emission V(l) = spekrale Augenempfindlichkei Sandard eye response curve 1 OHL492 I rel % 8 V λ 6 4 blue verde rue green nm λ 7 Absrahlcharakerisik I rel = f (j) Radiaion Characerisic OHL166 ϕ

6 Durchlasssrom = f (V F ) Forward Curren A =2 C 1 2 ma OHL49 Relaive Lichsärke I V /I V(2 ma) = f ( ) Relaive Luminous Inensiy A =2 C I 1 1 V I V (2 ma) OHL blue verde, rue green V Maximal zulässiger Durchlasssrom = f () Max. Permissible Forward Curren 3 ma 2 V F OHL Maximal zulässiger Durchlasssrom = f () Max. Permissible Forward Curren 3 ma ma 1 OHL blue verde, rue green 1 blue verde, rue green 1 1 A emp. ambien S emp. solder poin C C

7 Relaive Lichsärke I V /I V(2 C) = f ( A ) Relaive Luminous Inensiy =2mA I V I V (2 C) 1.2 OHL87 Dominane Wellenlänge l dom = f ( ) Dominan Wavelengh LB, A =2 C λ dom 472. nm OHL blue C 1 Dominane Wellenlänge l dom = f ( ) Dominan Wavelengh LV, A =2 C λ dom 11 nm 1 A OHL ma I Dominane Wellenlänge l dom = f ( ) Dominan Wavelengh L, A =2 C λ dom 41 nm 39 F OHL verde rue green ma I F ma I F

8 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A =2 C LB.3 A.2 D = P P OHL14 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A =8 C LB.3 A.2 D = P P OHL D = D = s 1 2 p s 1 2 p

9 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A =2 C LV, L.3 A.3 D = P P OHL14 Zulässige Impulsbelasbarkei = f ( p ) Permissible Pulse Handling Capabiliy Duy cycle D = parameer, A =8 C LV, L OHL141.3 P A D = P D = D = s 1 2 p s 1 2 p

10 Maßzeichnung Package Oulines 1.2 (.47) 1. (.39).8 (.31) 1.4 (.) 1.2 (.47).1 (.6). (.2) 2.3 (.91) 2.1 (.83) 2.1 (.83) 1.9 (.7) 1. (.9). (.2).3 (.12) Ligh emiing area yp. 1. (.9) x 1. (.39) Cahode marking +. (.2).8 (.31) 1. (.39) 1. (.9) 1.3 (.1) Cahode marking GPLY6928 Maße werden wie folg angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch). Kahodenkennung: Cahode mark: abgeschräge Ecke bevelled edge

11 Löbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2 Soldering Condiions Precondiioning acc. o JEDEC Level 2 IR-Reflow Löprofil (nach IPC 91) IR Reflow Soldering Profile (acc. o IPC 91) 3 C OHLY C 1-4 s o 18 s 183 C Ramp-down rae up o 6 K/s 1 Ramp-up rae up o 6 K/s Defined for Precondiioning: 2-3 K/s Defined for Precondiioning: up o 6 K/s s

12 Empfohlenes Löpaddesign Recommended Solder Pad IR Reflow Löen IR Reflow Soldering 2.8 (.11).8 (.31) 1 (.39) 2.8 (.11).8 (.31) Padgeomerie für verbessere Wärmeableiung Paddesign for improved hea dissipaion 1 (.39) Cu-Fläche > 16 mm 2 Cu-area > 16 mm 2 Lösopplack Solder resis OHLPY978 Maße werden wie folg angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)

13 Gurung / Polariä und Lage Mehod of aping / Polariy and Orienaion Verpackungseinhei 3/Rolle, ø18 mm oder 12/Rolle, ø33 mm Packing uni 3/reel, ø18 mm or 12/reel, ø33 mm 4 (.17) 2 (.79) 1. (.9) 2.3 (.93) 1. (.61) 3. (.138) 1.7 (.69) 8 (.31) C A 4 (.17) OHAY22 Maße werden wie folg angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)