Material: Keramikkörper Verpackungsmöglichkeiten: St./ Rolle

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1 SMP St./ Rolle Materials: Ceramic body pcs. / reel Schock /Schock Resistance: Method 213 B,Test Condition I Vibration /Vibration Resistance: MIL STD-202G, Method 201 A Salznebel /Salt Spray: Method 101 E, Test condition B (48 hrs) Isolationswiderstand /Insulation Resestance: Method 302 Test Condition A ohms min. Lötbarkeit /Solderability: Method 208 H Wärmebeständigkeit beim Löten / Soldering Heat Resistance: MIL-STD-202G Method 210 F, Test Condition J Temperaturtest / Thermal Shock: Method 107G, Test Condition B Temperaturbereich / Operating Temperature: -55 C to 125 C drop power dissipation [W] ES-SMP ma 600 V 60 A 0,23 0,20 2,3 ES-SMP 1,25 1,25 A 600 V 60 A 0,18 0,40 17,0 ES-SMP 2 2 A 600 V 60 A 0,16 0,52 37,0 Technische Änderungen sind vorbehalten! 69

2 time-lag SMD träge T IEC Palladium - Messingkappe / St. lose oder auf Rolle Materals: Ceramic body Palladium Plated Brass Caps / pcs. in bulk or tape on ree drop power dissipation [W] ,6 A 250 A A 250 A ,5 A 250 A ,15 A 250 A A 250 A auf Anfrage/ auf Anfrage/ auf Anfrage/ A 250 A on request on request on request A 250 A A 250 A A 250 A A 250 A 70 Technische Änderungen sind vorbehalten!

3 time-lag SMD träge T IEC Palladium - Messingkappe / St. lose oder auf Rolle Materals: Ceramic body Palladium Plated Brass Caps / pcs. in bulk or tape on reel drop power dissipation [W] A 550 A ,6 A 550 A A 550 A ,5 A 550 A ,15 A 550 A A 550 A auf Anfrage/ auf Anfrage/ auf Anfrage/ A 550 A on request on request on request A 550 A A 550 A A 550 A A 550 A Technische Änderungen sind vorbehalten! 71

4 Schock /Schock Resistance: Schock /Schock Resistance: Method 213 B,Test Condition I Method 213 B,Test Condition I Vibration /Vibration Resistance: Vibration /Vibration MIL STD-202G, Method 201 A Resistance: MIL Spray: STD-202G, Method 201 A Salznebel /Salt Salznebel /Salt Method 101Spray: E, Test condition B (48 hrs) Method 101 E, Test condition B (48 hrs)resestance: Isolationswiderstand /Insulation Isolationswiderstand /Insulation Resestance: IEC , I Mohms , I Mohms Lötbarkeit IEC /Solderability: IEC Lötbarkeit /Solderability: IEC beim Löten / Wärmebeständigkeit Wärmebeständigkeit beim Löten / Soldering Heat Resistance: Soldering Heat MIL-STD-202G Method 210Resistance: F, Test Condition J MIL-STD-202G Temperaturtest / ThermalMethod Shock:210 F, Test Condition J Temperaturtest / Thermal Shock: B Method 107G, Test Condition Method 107G, Test Condition B Temperaturbereich / Operating Temperature: Temperaturbereich / Operating Temperature: -55 C to 125 C -55 C to 125 C vergoldete Kappen vergoldete Kappen St. Rolle St. Rolle Materals: Materals: ceramic body gold plated ceramic caps body gold plated caps opinions: pcs. tpacking &r pcs. t & r Art. drop Breaking capacity power 2 drop [A S] 2 dissipation [W] power [A S] dissipation [W] 100 ma 0,500 0,07 0, ma ma ma ma ma ma ma ma ma A ,25 A ,6 A A ,5 A ,15 A A A ,3 A ma 125 ma 160 ma 200 ma 250 ma 315 ma 400 ma 500 ma 630 ma 800 ma 1 A 1,25 A 1,6 A 2 A 2,5 A 3,15 A 4 A 5 A 6,3 A time current characteristic curve time current characteristic curve 0,445 0,396 0,352 0,314 0,279 0,248 0,221 0,197 0,175 0,156 0,139 0,110 0,108 0,106 0,104 0,101 0,099 0,097 0,500 0,445 0,396 0,352 0,314 0,279 0,248 0,221 0,197 0,175 0,156 0,139 0,110 0,108 0,106 0,104 0,101 0,099 0,097 0,08 0,09 0,11 0,12 0,14 0,16 0,19 0,21 0,25 0,28 0,33 0,37 0,43 0,50 0,57 0,66 0,75 0,87 0,07 0,08 0,09 0,11 0,12 0,14 0,16 0,19 0,21 0,25 0,28 0,33 0,37 0,43 0,50 0,57 0,66 0,75 0,87 0,064 0,102 0,164 0,262 0,419 0,671 1,07 1,72 2,75 4,40 7,04 5,60 9,24 15,2 25,2 41,5 68,5 113 mechanical dimensions mechanical dimensions Stand: März 2009, Änderungen vorbehalten Stand: März 2009, Änderungen vorbehalten Technische Änderungen sind vorbehalten! 04/2012 0,040 0,064 0,102 0,164 0,262 0,419 0,671 1,07 1,72 2,75 4,40 7,04 5,60 9,24 15,2 25,2 41,5 68,5 113

5 Keramikrohr Kappe Galv. verzinnt St. = Industrieverpackung lose St. = gegurtet auf Rolle Materials: Ceramictube Tin-plated caps Packing options: pcs. = Industrial box (loose in carton) pcs. = taped per reel drop (mv) max. Surface mount fuse-links IEC C ± 5 C, 2s ± 0,2s for wave solder. applic. 215 C ± 3 C, 3s ± 0,3s for reflow solder. applic. Resistance to soldering heat IEC , Method 1A 260 C ± 5 C, 10s ± 1s Time/current characteristics At 1,25 times rated current not less than 1h (after completing endurance test) At 2 times rated current not exceeding 2 min. Pre-arcing time at 10 times rated current greater than 0,01s to 0,1s power dissipation [W] ma 1500 A 160 0,25 1, A 1250 A 140 0,25 2, ,25 A 1000 A 130 0,30 4, ,6 A 1000 A 120 0,40 9, A 700 A 120 0,50 11, ,5 A 500 A 100 0,60 20, ,15 A 500 A 100 0,90 29, A 700 A A 350 A 90 0,90 35, ,3 A 200 A 80 1,00 80,000 Technische Änderungen sind vorbehalten! 04/2012

6 Re ow Lötpro l 300 Temperatur / C Standardpro l 150 Temperatur / ZeitGrenzwerte Lötdauer /s Lötwärmebeständigkeit: 260 C / 10s axial Belastbarkeit bis zu 10N Bestellnummer für Bauform 5x20mm: XX: 630mA - 10A träge nach IEC /5 Bestandteile der Baugruppe: Basissicherung des Datenblatters 522.7XX ( XX = Amperestärke ) und versilberte Aufsteckkappe Lieferform: Lose / Industrieverpackung Stück technische Änderung vorbehalten 03/11 Technische Änderungen sind vorbehalten! 04/2012

7 quick-acting SMD flink F UL Technische Änderungen sind vorbehalten!

8 quick-acting SSQ flink F UL Palladium - Messingkappe St./ Rolle Materials: Ceramic body Palladium Plated Brass Caps pcs. / reel Schock /Schock Resistance: Method 213 B,Test Condition I Vibration /Vibration Resistance: MIL STD-202G, Method 201 A Salznebel /Salt Spray: Method 101 E, Test condition B (48 hrs) Isolationswiderstand /Insulation Resestance: Method 302 Test Condition A ohms min. Lötbarkeit /Solderability: Method 208 H Wärmebeständigkeit beim Löten / Soldering Heat Resistance: MIL-STD-202G Method 210 F, Test Condition C Temperaturtest / Thermal Shock: Method 107G, Test Condition B Temperaturbereich / Operating Temperature: -55 C to 125 C drop power dissipation ma 125 V 50A 0,30 0,01 0, ma 125 V 50A 0,25 0,03 0, ma 125 V 50A 0,22 0,06 0, ma 125 V 50A 0,17 0,07 0, A 125 V 50A 0,17 0,14 0, ,25 A 125 V 50A 0,16 0,24 0, ,5 A 125 V 50A 0,15 0,41 0, A 125 V 50A 0,15 0,8 0, ,5 A 125 V 50A 0,14 1,4 0, A 125 V 50A 0,13 2,4 0, ,5 A 125 V 50A 0,13 3,3 0, A 125 V 50A 0,13 4,4 0, A 125 V 50A 0,12 7,8 0, ,3 A 125 V 50A 0,12 14,0 0, A 125 V 50A 0,114 19,0 0, A 125 V 50A 0,112 25,0 0, A 125 V 50A 0,107 44,0 1, A 125 V 50A 0,103 69,0 1, A 125 V 50A 0, ,0 1,54 [W] Schmelzzeit-Grenzwert / Pre-arcing time limits Prüfstrom Schmelzzeit/ Blow Time Testing current min max 100% 4h N/A 200 % N / A 5 s Technische Änderungen sind vorbehalten! 73

9 time-lag SST träge T UL Palladium - Messingkappe St./ Rolle Materals: Ceramic body Palladium Plated Brass Caps pcs. / reel Schock /Schock Resistance: Method 213 B,Test Condition I Vibration /Vibration Resistance: MIL STD-202G, Method 201 A Salznebel /Salt Spray: Method 101 E, Test condition B (48 hrs) Isolationswiderstand /Insulation Resestance: Method 302 Test Condition A ohms min. Lötbarkeit /Solderability: Method 208 H Wärmebeständigkeit beim Löten / Soldering Heat Resistance: MIL-STD-202G Method 210 F, Test Condition C Temperaturtest / Thermal Shock: Method 107G, Test Condition B Temperaturbereich / Operating Temperature: -55 C to 125 C drop power dissipation ma 125 V 50A 0,47 0,15 0, ma 125 V 50A 0,43 0,28 0, ma 125 V 50A 0,39 0,47 0, ma 125 V 50A 0,37 0,69 0, A 125 V 50A 0,34 1,3 0, ,5 A 125 V 50A 0,29 3,1 0, A 125 V 50A 0,24 5,7 0, ,5 A 125 V 50A 0,21 9,0 0, A 125 V 50A 0,18 16,0 0, ,5 A 125 V 50A 0,17 20,0 0, A 125 V 50A 0,16 26,0 0, A 125 V 50A 0,14 43,0 0, A 125 V 50A 0,12 63,0 1, ,3 A 125 V 50A 0,12 70,0 1, A 125 V 50A 0,11 90,0 1,08 [W] Schmelzzeit-Grenzwert / Pre-arcing time limits Prüfstrom Schmelzzeit/ Blow Time Testing current min max 100% 4h N/A 200% 1s 60s 300 % 0,2 s 3 s 800% 0,02 s 0,1 s 74 Technische Änderungen sind vorbehalten!

10 quick-acting SSQC flink F Technische Änderungen sind vorbehalten! 75

11 time-lag SSTC träge T 76 Technische Änderungen sind vorbehalten!

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